'Documents - MX - Mini Cuaderno para Ingenieros Simbolos Esquematicos PDF

UNIVERSIDAD MAYOR DE SAN ANDRS
FACULTAD DE INGENIERA

INGENIERA ELECTRNICA
INSTITUTO DE ELECTRNICA APLICADA

I. E. A.
MINI-CUADERNO PARA
INGENIEROS
SMBOLOS
ESQUEMTICOS
Traduccin de la
Primera Edicin
Realizada por:
Ing. Jorge Bustos Stefanny Elizabeth Crdenas Arce
Coordinador IEA Pasante IEA
MINI CUADERNOS PARA INGENIEROS SMBOLOS ESQUEMTICOS 1
SCA INSTITUTO DE ELECTRNICA APLICADA 2008

Este libro incluye circuitos de aplicacin estndar y circuitos diseados por el autor. Cada circuito
fue ensamblado y probado por el autor mientras el libro se realizaba. Despus que el libro se
complet, el autor re ensambl cada circuito para verificar errores. Como se ejerci un cuidado
razonable en la preparacin de este libro, variaciones en la tolerancia de los componentes y
mtodos de construccin pueden causar que los resultados que usted obtenga difieran de los
dados aqu. Por esta razn el autor y Radio Shack no asume responsabilidad alguna por la eficacia
del contenido de este libro para cualquier aplicacin. Como no tenemos control sobre el uso de la
informacin brindada por este libro, no asumimos obligacin alguna por cualquier dao resultado
de su uso. Claro que es su responsabilidad determinar si el uso comercial, venta o fabricacin de
cualquier dispositivo que incorpore informacin de este libro infringe cualquier patente o derecho.
Debido a muchas consultas recibidas por Radio Shack y el autor, no es posible dar respuestas
personales para recibir informacin adicional (diseo de circuito personalizado, asesora tcnica,
asesora para localizacin de fallas, etc.). Si usted desea aprender ms sobre electrnica, vea otros
libros de esta serie y Getting Started in Electronics de Radio Shack. Tambin, lea revistas como
Modern Electronics y Radio-Electronics. El autor escribe la columna mensual Electronics
Notebook para Modern Electronics.

Contenido
SMBOLOS ESQUEMTICOS................................................................................................................5
ANTENAS. .......................................................................................................................................5
CABLE, TIERRA, CHASSIS. ................................................................................................................6
INDUCTORES, TRANSFORMADORES. ..............................................................................................7
FUENTES DE ENERGA, FUSIBLES, BLINDADOS. ..............................................................................8
TUBOS DE ELECTRONES. .................................................................................................................9
MICRFONOS, PARLANTES, LMPARAS. ......................................................................................10
CONECTORES. ...............................................................................................................................11
SWITCHES. ....................................................................................................................................13
RELAYS..........................................................................................................................................15
MOTORES, SOLENOIDES, MULTMETROS. ....................................................................................16
RESISTORES. .................................................................................................................................17
CAPACITORES. ..............................................................................................................................18
SEMICONDUCTORES.....................................................................................................................19
EMPAQUETADOS DE DISPOSITIVOS. ................................................................................................23
RESISTORES, CAPACITORES. .........................................................................................................23
DIODOS. .......................................................................................................................................24
TRANSISTORES. ............................................................................................................................25
OPTOACOPLADORES. ...................................................................................................................26
CIRCUITOS INTEGRADOS. .............................................................................................................26
BATERAS. .....................................................................................................................................27
LMPARAS. ..................................................................................................................................29
MANEJO DE COMPONENTES. ...........................................................................................................32
DESCARGA ELECTROSTTICA. ......................................................................................................33
PRECAUCIONES EN EL MANEJO DE ESD. ......................................................................................35
PRUEBA DE COMPONENTES. ............................................................................................................36
CONSEJOS PARA DISEAR CIRCUITOS. .............................................................................................37
CONSEJOS PARA EL DISEO DE CIRCUITOS. .....................................................................................38
DISIPANDO EL CALOR. ......................................................................................................................39

SOLDANDO. ......................................................................................................................................41
DESOLDANDO...............................................................................................................................42
CMO SOLDAR. ............................................................................................................................43
CMO DESOLDAR. .......................................................................................................................44
LOCALIZACIN DE FALLAS. ...............................................................................................................45
RBOL DE LOCALIZACIN DE FALLAS. ..........................................................................................46
DETECCIN DE FALLAS DIGITAL. ...................................................................................................47
DETECCIN DE FALLAS ANALGICO. ............................................................................................48
PRECAUCIONES DE SEGURIDAD. ......................................................................................................49

SMBOLOS ESQUEMTICOS.
ANTENAS.
Externas Dipolo
Dipolo doblado Lazo de UHF Corbatn de UHF
Lazo Telescpica Corazn de ferrita
Corneta de microondas Lazo rotable
Estacin terrena

CABLE, TIERRA, CHASSIS.

CABLE.
Conectados No conectados
Cable Blindado y cable coaxial.
Cable blindado en dos puntos
TIERRA DE TIERRA TIERRA DE FUSELAJE O CHASSIS
PUNTOS COMUNES DE UNIN
* Usado para dos o ms puntos de unin en

el mismo circuito y para insertar varios
puntos de unin relevantes.

INDUCTORES, TRANSFORMADORES.
INDUCTORES.
Ncleo de Aire Ncleo de hierro en polvo Ncleo de hierro Ncleo variable
TRANSFORMADORES.
Ncleo de aire Ncleo de Hierro Ncleo variable
Auto Entrada tpica Salida tpica
Transformador de potencia tpico.

FUENTES DE ENERGA, FUSIBLES, BLINDADOS.

FUENTES DE ENERGA.
Batera de Celda simple Batera de Celda Mltiple
Fuentes de corriente AC
Celdas solares
FUSIBLES.
BLINDAJE.
Nota: Las lnea(s) punteadas tambin son

usadas para indicar conexin mecnica.
CAJAS BLINDADAS.

TUBOS DE ELECTRONES.
Diodo Trodo Tetrodo
Rectificador llenado con gas Rectificador onda completa Fototubo
TUBOS DE RAYOS CATDICOS.
Electrosttico Magntico
Elementos del tubo.
Filamento Ctodo Rejilla Plato

MICRFONOS, PARLANTES, LMPARAS.

MICRFONOS.
* Tipo especfico (Cermico, Dinmico, Cristal, etc.)

PARLANTES Y AURICULARES.
Simple Doble Stereo Handset
LMPARAS.
Incandescentes.
Nen Lmpara centelleante de Xenon
DISPOSITIVOS PIEZOELCTRICOS.
Control de frecuencia Fono Cartridges Zumbador

Mono Stereo

CONECTORES.
Terminal Punto de Prueba
Macho Hembra Acoplado
Clavija Fono/Coaxial Conector Fono/Coaxial
Clavija de 2 conductores Clavija de 3 conductores
Conector de 2 conductores
Conector de 3 conductores

Clavija no polarizada de 117- Voltios
Socket no polarizado de 117 voltios
Clavija polarizada de 117 voltios
Socket polarizado de 117 voltios.
Conector de 234 voltios Socket de 234 voltios

SWITCHES.
Polo simple tiro simple (SPST Single Pole Single Throw)
Polo simple tiro doble (SPDT Single Pole Double Throw).
Polo doble tiro smple (DPST Double Pole Single Throw).
Polo doble tiro doble (DPDT Double Pole Double Throw).
Giratorio de contacto mltiple.

Pulsador SPST normalmente abierto
Pulsador SPST normalmente cerrado
Pulsador SPDT normalmente abierto/cerrado
Pulsador DPST normalmente abierto
Interruptor de circuitos manual
Interruptor de circuitos automtico.
Llave telegrfica Switch de lengeta

RELAYS.
Smbolo de Relay Completo
Contactos de Relay ms comunes:
Puesto (SPST, Quebrado (SPST,

Normalmente abierto) Normalmente cerrado)
Quebrado Puesto Puesto Quebrado

(SPDT) (SPDT)
DPST DPDT

MOTORES, SOLENOIDES, MULTMETROS.

MOTORES.
Fono Motor 3 Fases 4 Fases
SOLENOIDES.
MULTMETROS.
* Inserte una designacin apropiada (V=voltmetro; A=Ampermetro;

mA=miliampermetro; etc.)
LNEA DE RETARDO.
* Inserte tiempo de retardo

RESISTORES.
Fijo De llave
Variable (Potencimetro, Recortadores, etc.)
Dependiente del voltaje Dependiente de la corriente
Dependiente de la luz (fotoresistores)
Dependientes de la temperatura (Termistores)
Coeficiente Coeficiente
negativo de positivo de
temperatura temperatura

CAPACITORES.
Fijos (No polarizados)
Fijos (Polarizados)
Variables
Variable acoplada mecnicamente Estator divisor
Alimentado a travs
Variable por voltaje (Varactor)

SEMICONDUCTORES.
DIODOS.
Rectificadores Zener Tunel
Sensores de temperatura Pin Limitador bipolar de voltaje
Led fotodiodo Led de 2 colores Led bipolar
Led de 7 segmentos de lectura numrica

Ctodo Comn nodo Comn

SWITCHES DE 3 CAPAS (DIACS).
SWITCHES DE 4 CAPAS.
Diodo Tiristores (SCRs) Triac

de 4 capas Compuerta P Compuerta N
TRANSISTORES.
Bipolares Unijuntura
FETS de unijuntura Mosfets
Fototransistores Darlington

CIRCUITOS ANALGICOS.
Amplificador Amplificadores Operacionales
Regulador de voltaje Temporizadores, etc.
CIRCUITOS CONVERSORES.
Digital a Anlogo Anlogo a Digital
BUSES DE DATOS DIGITALES.
Unidireccional
Bidireccional.
n = Nmero de conductores

CIRCUITOS DIGITALES.
COMPUERTAS LGICAS
And Nand Or Nor
Or Exclusivo Nor Exclusivo Inversores
Buffers de 3 estados Schmitt Triggers
c = Control
FLIP FLOPS
SR JK T
SMBOLOS DE DIAGRAMAS DE FLUJO COMPUTACIONALES.
Inicio / Entrada Decisin Operacin Flujo

EMPAQUETADOS DE DISPOSITIVOS.
RESISTORES, CAPACITORES.
RESISTORES.
Composicin de Carbn Film de Carbn
CAPACITORES.
Dscos cermicos Cermica multicapa moldeada
Cermica multicapa
Electroltico Inmerso en Tantalio

DIODOS.
DIODOS.
RECTIFICADORES PUENTE.
Nota: Siempre consulte las especificaciones del dispositivo para verificar la identificacin de
pines.
DIODOS EMISORES DE LUZ.

TRANSISTORES.
C Colector
B Base NOTA: Los estilos de empaquetados varan y existen
E Emisor muchos otros en uso. Siempre consulte las
S Fuente especificaciones del dispositivo para verificar la
G Compuerta identificacin de pines.
D Drenaje

OPTOACOPLADORES.
Transistor SCR Triac

CIRCUITOS INTEGRADOS.
8 Pines Mini
Dip
Dip de 14 pines
14 pines bosquejo
pequeo (SO 14)
PLCC

BATERAS.

Celdas de botn: (el grosor

de la celda vara con la
composicin qumica):

LMPARAS.


PRECAUCIN. La bombilla puede reventar.

Observe las precauciones de seguridad del
empaque.

MANEJO DE COMPONENTES.
1. Guarde componentes a temperatura ambiente en lugar seco y libre de polvo,
preferentemente en el empaque original.
2. Evite dejar caer componentes. Una cada al piso incluso

para los dispositivos ms pequeos est sujeta a varias
veces la fuerza de la gravedad. Un objeto que se cae
puede verse sin dao, pero la fuerza del impacto puede
separar conexiones internas y formar pequeas fisuras en
la parte funcional del dispositivo o de su cobertor de
proteccin. Fisuras en la parte funcional del dispositivo
puede hacerlo intil, alterar sus especificaciones o
degradar su rendimiento. Fisuras en la capa de proteccin debilitan el
dispositivo y permiten la entrada de humedad.
3. Evite sobrecalentar componentes

cuando est soldando o desoldando.
Proteja a dispositivos sensibles al
calor con alicates. Enfri estos
componentes soplando en ellos, pero
no en la conexin, despus de soldar.
4. Para doblar la patita de un componente,

aferre la pata con alicates largos cerca del
dispositivo y entonces doble la pata con
un dedo. El radio de la dobladura debe
exceder el dimetro de la pata. Doblar
patas sin alicates puede formar grietas
entre la pata y el dispositivo.

DESCARGA ELECTROSTTICA.
Es bien sabido que los componentes MOS (Metal xido Semiconductor)
pueden ser daados por descarga electrosttica (ESD Electrostatic Discharge).
Lo que es menos conocido es que muchos otros componentes tambin pueden
ser daados por ESD. Los componentes susceptibles al dao por ESD algunas
veces son marcados con una etiqueta de advertencia
pero muchas veces no lo son. Por lo tanto es importante saber qu clase de

componentes son susceptibles a posible dao por ESD.
Umbral de dao por ESD de ciertos componentes:
Extremadamente Moderadamente
Algo vulnerable
vulnerable vulnerable
(5,000 a 15,000 V)
(1 a 1,000 V) (1,000 a 5,000 V)
Transistotres MOS CI CMOS ICs TTL
Circuitos Integrados CI LS TTL Diodos y transistors de
MOS CI TTL Schottky pequea seal
Transistores de ondas Diodos Schottky Cristales Piezoelctricos
FETs de unijuntura ICs Lineales
Diodos Laser
Resistores de film
metlico
Esta es solo una lista parcial. Cuando exista duda, trate al dispositivo sospechoso
como sensible a ESD.

Voltaje ESD tpico generado por varios materiales (75F, 60% humedad
relativa):
MATERIAL ACCIN VOLTAJE

Peine de goma Peinar cabello seco -2,500
Silla de escritorio Rodar a travs de piso de -2,000
plstico entretejido
Bolsa de polietileno Arrugar en las manos -300
Transistores TO-92 en Sacudir la bolsa varias -200
bolsa de polietileno veces
Goma de lpiz Frotar a travs de un +100
tablero de circuitos
Partes de caja plstica Frotar con tela 100% +100
algodn
Cinta plstica limpia Desenrollar rpidamente +500
varias pulgadas
Suela de zapato de goma Caminar a travs de una -1,000
alfombra
Estas medidas se hicieron con un medidor de esttica comercial. El voltaje ESD
es de 10 a 50 veces mayor cuando la humedad relativa el del 10 al 20%.
Dao por ESD tpico en la puerta de MOS FET:

PRECAUCIONES EN EL MANEJO DE ESD.

Observe las siguientes precauciones cuando maneje componentes susceptibles a
dao de ESD:
1. Guarde los componentes en paquetes originales, contenedores

elctricamente conductivos o espuma plstica conductiva.
2. No toque terminales o pines.
3. Descargue la carga esttica en su cuerpo antes de tocar componentes
tocando una superficie metlica puesta a tierra (gabinete,
electrodomstico, etc.).
4. Poner componentes en una hoja fina de aluminio o bandeja o en espuma
conductiva despus de removerlos de sus contenedores prior a
instalarlos.
5. No deslice componentes a travs de una banca de trabajo u otra
superficie.
6. Mantenga a materiales generadores de esttica (por ejemplo, plstico,
celofn, envoltura de dulces, papel, cartulina, etc.) fuera del rea de
trabajo.
7. Nunca permita que vestimenta haga contacto con componentes.
8. Nunca instale componentes sensibles al ESD en un circuito cuando la
energa es aplicada, y nunca remueva componentes de un circuito cuando
la energa es aplicada.
9. Cuando sea posible, use un soldador alimentado por batera para soldar
conexiones a componentes sensibles a ESD. Un soldador alimentado por
AC puede ser usada si la punta no acarrea voltaje desviado.

PRUEBA DE COMPONENTES.
Aunque los componentes conectados a un circuito puedes ser probados, se
pueden obtener mejores resultados probando componentes no instalados en un
circuito. Mtodos sugeridos incluyen:
Resistores Medir la resistencia con un multmetro.
Capacitores Descargar el capacitor cortocircuitando las patas. Entonces
conecte un multmetro analgico puesto en el rango de la ms alta resistencia a
travs del capacitor. (Asegrese de observar la polaridad de capacitores
electrolticos). La aguja del multmetro debe moverse a la derecha y luego caer
al punto inicial, la aguja se mover ms con valores mayores de capacitores.
Puede no moverse cuando el valor es menor a 0.01 F. Si la aguja permanece en
o cerca del lado derecho del multmetro, el capacitor est cortocircuitado. Si la
aguja no se mueve, el valor del capacitor es menor a 0.01 F o el capacitor est
abierto.
Diodos Use un multmetro. La resistencia debe ser menor en direccin hacia
adelante y alta en direccin inversa.
Baja resistencia Alta resistencia
Transistores Este circuito provee una prueba va/no va para transistores

conmutadores. Los leds respectivos brillan si el transistor est bien.

CONSEJOS PARA DISEAR CIRCUITOS.
1. Use circuitos existentes como bloques constructivos para formar

completamente circuitos nuevos.
2. Siempre revise las especificaciones del fabricante para dispositivos activos
(transistores, circuitos integrados, etc.) antes de usarlos en un circuito.
Preste atencin particular en operar voltajes, requerimientos de entrada y
salida y problemas potenciales (como oscilacin, ruido, bloqueo, etc.).
3. Capacitores de desvo, aunque no siempre son requeridos, pueden
prevenir ruido y oscilacin en circuitos anlogos y disparo falso y prdida de
memoria en circuitos digitales. En circuitos analgicos ponga capacitores de
0.1F y 1.0F a travs de los pines de la batera donde entre el tablero del
circuito. Use capacitores de 0.1F de los pines de la fuente de poder de
amplificadores operacionales a tierra. En circuitos digitales ponga un
capacitor de 0.1F a travs de los pines de alimentacin de cada chip.
4. La sustitucin de componentes en general est bien. Aqu hay algunas
instrucciones algo generales:
a. Resistores Use el siguiente valor ms cercano. Use un rango de
energa igual o mayor. El desempeo del circuito puede ser
alterado. Por ejemplo, un resistor ms pequeo que el
especificado en serie con un led incrementar la corriente a travs
del led.
b. Capacitores Use el siguiente valor ms cercano. Use un rango
de voltaje igual o mayor. El desempeo del circuito puede ser
alterado. Por ejemplo, usando un capacitor ms pequeo del
especificado en un circuito temporizador reducir el ciclo de
tiempo.
c. Transistores bipolares Sustituir por uno de la misma familia.
Observe la polaridad y potencia.

CONSEJOS PARA EL DISEO DE CIRCUITOS.
1. Conexiones entre los componentes debe ser lo ms corta posible en

circuitos digitales de alta velocidad y circuitos analgicos de alta
frecuencia.
2. Las secciones de entrada y salida de amplificadores de alta ganancia deben

ser fsicamente aisladas una de otra. De otra manera la inductancia entre
el cableado de la entrada y salida puede causar que una porcin de la
seal de salida sea realimentada a la entrada. El resultado ser una
oscilacin severa.
3. Transistores de potencia, CIs y algunos otros componentes que se

calientan durante su operacin a menudo funcionan mejor con un
disipador de calor. Por lo tanto, deje espacio alrededor de dicho
componente para un disipador de calor. Evite colocar componentes
sensibles al calor cerca a componentes que puedan volverse calientes.
4. Use cable aislado para interconexiones. Asle terminales expuestas de un

componente montadas cerca de otras terminales expuestas o hardware.
5. Todas las terminales que carguen corriente de lnea domstica deben ser
aisladas.
6. Circuitos en los que fluya una corriente que repentinamente se apague o

encienda pueden emitir radiacin de radio frecuencia que pueden causar
interferencia significante en radios y televisores cercanos. La emisin de
radio frecuencia puede ser reducida encajonando el circuito completo en
una caja de metal puesto a tierra. Conexiones externas de o a la caja
deben ser hechas con cables blindados.
7. Use cable trenzado para todas las conexiones que no estn fijas en una
posicin (terminales de batera, etc) Use cable solido para conexiones
fijas.

DISIPANDO EL CALOR.
El calor es producido cuando una corriente elctrica fluye a travs de un
componente o un conductor. La mayor parte de los componentes estn
especificados para operar dentro de un rango de temperatura dado. Un
disipador de calor ayudar a remover calor excesivo de un componente. Existen
tres medios primarios para que el calor deje al componente:
RADIACIN CONDUCCIN CONVECCIN

El calor es radiado al El calor es expulsado a El calor es conducido al
espacio como radiacin travs de los terminales aire circundante y vuela
electromagntica. del dispositivo. fuera del dispositivo.
Disipadores de calor son estructuras de metal que mejoran la eficiencia con la

que el calor deja a un componente. La conductividad trmica de varios
materiales son comparadas abajo:
MATERIAL CONDUCTIVIDAD (Relativa a plata)

Diamante (II) 5.4
Agua 1.4
Plata 1.0
Cobre 0.93
Oro 0.74
Aluminio 0.56
Nquel 0.21
Hierro 0.19
Estao 0.16
Mica 0.0014
Aire 0.000085
El aluminio es el material disipador de calor ms comn. Note que el cobre esta

cerca de ser tan bueno como la plata.

Un disipador de calor permitir que un dispositivo como un semiconductor de

potencia disipe como mucho como diez veces o ms calor que en otro caso. Un
disipador de calor tambin incrementar la confiabilidad y tiempo de vida del
dispositivo.
La interface entre el disipador de calor y un componente no es perfectamente

plana. Por lo tanto una lmina termalmente conductiva o un film de grasa de
silicona debe ser colocada entre el disipador y el dispositivo:

SOLDANDO.
Siga estos pasos para producir exitosamente conexiones soldadas:
1. Componentes electrnicos y placas de circuitos pueden ser daadas por

calor excesivo. Por lo tanto, cuando suelde componentes a una placa,
siempre use un soldador de baja potencia (15 a 40 Watts). Asegrese de
estaar la punta de acuerdo a las instrucciones suministradas con el
soldador.
2. Siempre use un soldador de corazn de resina de dimetro pequeo

cuando suelde partes electrnicas. Nunca use soldadores de corazn de
cido. Corroer las terminales soldadas.
3. Siempre prepare las superficies a ser soldadas. Soldadura no se adherir a

pintura, aceite, cera, grasa o a aislante derretido. Remueva estos
materiales con un solvente, estopa metlica o lija fina. Siempre pula la
hoja de cobre del tablero de circuito con una estopa metlica. Asegrese
que exista una buena conexin entre las superficies a ser soldadas.
4. Para soldar, caliente la conexin primero, no la soldadura. Despus de

un segundo o dos toque el fin de la longitud del soldador a la conexin.
5. Deje la punta caliente del soldador en el lugar hasta que la soldadura

derretida fluya a travs de la conexin. Entonces remueva el soldador.
Importante: No aplique mucha soldadura o permita que la conexin se
mueva antes de que se enfre.
6. Mantenga la punta del soldador limpia y brillante. Limpie el exceso de

soldadura y otros restos con una esponja hmeda o pao.

DESOLDANDO.
Un componente puede ser removido de una placa calentando sus conexiones

con un soldador caliente hasta que la soldadura se derrita y entonces tirando de
las terminales hasta que el componente este libre. A menos que se usen puntas
especiales para desoldar, este mtodo es adecuado solo para cables individuales
o componentes con dos terminales. Para remover componentes con varias
terminales o pines, debe usarse un desoldador. Siga los siguientes pasos:
1. Caliente la conexin hasta que la soldadura se derrita.

2. Hierro Desoldador exprima la bombilla antes de calentar la conexin;
suelte la bombilla cuando la soldadura se derrita.
Herramienta Desoldadora exprima la bombilla o acciones el mbolo.
Cuando la soldadura se derrita, toque con la punta de la herramienta la
soldadura y suelte la bombilla o el mbolo. Repita si es necesario.
Cinta desoldadora ponga la cinta sobre la soldadura. Presione la cinta
contra la conexin con un soldador hasta que la soldadura se derrita y
fluya en la cinta.
3. Repare el patrn metlico roto o separado. Empalmes pueden ser hechos
soldando cables cortos en las grietas.
PRECAUCIONES AL SOLDAR.
1. Un soldador caliente puede quemar un dedo. Desconecte un soldador

que no se use.
2. Evite respirar el humo y vapor de un soldador caliente. Suelde en un rea
bien ventilada.
3. Supervise a nios que usen soldadores.

CMO SOLDAR.
1. Prepare las superficies a

ser soldadas removiendo toda
oxidacin, grasa, adhesivo y partculas.
2. Asegure en posicin fija las

superficies a ser soldadas juntas.
3. Caliente las superficies a

ser soldadas por pocos segundos con un
soldador caliente. Sostenga el soldador
en el lugar y
4. toque el extremo de
la soldadura de corazn de resina a la
unin caliente. Permita que la
soldadura se derrita y fluya a travs y
sobre la unin.
5. Remueva el soldador y
soldadura y permita que la unin se
enfre antes de mover la placa.

CMO DESOLDAR.
1. Caliente la unin a ser desoldada

con un soldador caliente hasta que la soldadura
se derrita o
2. caliente la unin con un

desoldador caliente hasta que la soldadura se
derrita.
3. Apriete la bombilla de la
herramienta desoldadora, acerque la
punta del desoldador tan cerca posible a
la soldadura y suelte la bombilla. La
soldadura ser absorbida a la
herramienta. Ahora el terminal del
componente puede ser removida. Note
que la terminal puede ser removida
jalndola cuando la soldadura est
derretida.
4. Limpie la terminal.
5. Repare el patrn metlico roto

con un puente de cable soldado en el lugar.

LOCALIZACIN DE FALLAS.
La localizacin de fallas es el proceso de identificar el problema que causa que
un circuito funcione mal. Con la excepcin de problemas menores, los sistemas
de localizacin de fallas como computadoras y VCRs son mejor dejados a
tcnicos calificados. El procedimiento listado abajo puede ser usado para
proyectos de localizacin de fallas hechos por usted:
1. Asegrese entender completamente la funcin del circuito tal como se

describen en las instrucciones para su construccin.
2. Si el circuito no funciona, asegrese que est recibiendo energa. Las bateras

estn cargadas e instaladas correctamente? Los terminales de la batera estn
limpios? El clip del terminal de la batera se rompi dentro de su chaqueta
aislante? El cable de alimentacin esta insertado en un tomacorriente? El
fusible est arruinado? La potencia requerida en el circuito excede la
potencia disponible?
3. Cuidadosamente compare el circuito con el esquema. Se han hecho todas las

conexiones? Existe alguna conexin incorrecta? Existe alguna conexin
soldada defectuosa?
4. Existen componentes sensibles a la polaridad como capacitores

electrolticos, diodos y transistores instalados correctamente? Existen
circuitos integrados instalados correctamente?
5. Existen entradas de chips lgico digitales no usados conectados a tierra o a
un lado de la fuente de alimentacin?
6. Para mejores resultados siga una aproximacin organizada y lgica de

localizacin de fallas. El rbol de localizacin de fallas en la pgina siguiente
ilustra esta aproximacin.

RBOL DE LOCALIZACIN DE FALLAS.
Alimentado por batera:

Inicio
1. Revise la batera.
2. Revise los contactos de la batera; lmpielos.
3. Revise el switch de encendido.
El circuito
no
funciona? Alimentado por lnea AC:
1. Est conectado a un tomacorriente?
2. Trate con otro tomacorriente.
si 3. Revise el fusible.
4. Revise el switch de encendido.
1. Revise conexiones perdidas y contactos.

Funciona
si 2. Revise los componentes que fallen cuando
intermitentemente?
se calienten y funcionen cuando se enfrian.
no
Falla despus de Revise los componentes que fallen cuando se

si
calentarse? calientan un poco o demasiado.
no
Un componente esta sobrecalentado. No

El circuito
si opere el circuito hasta que la fuente del
emite olor?
problema sea identificada y corregida.
no
Consulte toda la literatura Este rbol es muy bsico. Muchos

acerca del circuito para circuitos requieren nodos de
identificar el posible decisin adicionales y ramas de
origen del problema. acciones.

DETECCIN DE FALLAS DIGITAL.
Estos circuitos simples permiten probar circuitos lgico digitales. Ambos

circuitos pueden ser ensamblados usando el mismo 4049.
SWITCH REBOTADOR.
Conecte VDD y Tierra a, respectivamente, la alimentacin positiva y tierra del

circuito a ser probado. Conmute S1 para producir un pulso limpio y libre de
ruido.
SONDA LGICA.
VDD *R1
5V 680
10V 1.5K
15V 2.2K
Conecte VDD y Tierra a, respectivamente, la alimentacin positiva y tierra del

circuito a ser probado. Toque la entrada de la sonda a la terminal del circuito a
ser probado. Los Leds indican el estatus lgico (L=bajo; H=alto) La tabla R1 da
valores para aprox. 5mA de corriente. Est bien usar 2.2K para todos los
valores de VDD si los leds son unidades super brillantes.

DETECCIN DE FALLAS ANALGICO.
Estos circuitos pueden ser usados para detectar fallas en amplificadores de audio
y para determinar la continuidad de cables multi conductores. (ver
precauciones de seguridad en la pgina siguiente).
INYECTOR DE SEAL.
Conecte la salida del inyector a la entrada

del circuito a ser probado. Use un
trazador para seguir la seal a travs de
cada etapa del circuito. La distorsin en
el sonido de la seal inyectada indica un
problema. R1 controla la frecuencia.
R3 controla la amplitud.
* No exceder el voltaje suministrado de los circuitos probados.
TRAZADOR DE SEAL.
R1 controla el volumen del parlante.

PRECAUCIONES DE SEGURIDAD.
Circuitos electrnicos alimentados por la lnea de corriente domstica y algunos
alimentados por bateras pueden causar shocks elctricos peligrosos. Un shock
elctrico puede causar un colapso cardaco. Un shock tambin puede causar
violentos reflejos musculares que pueden lastimar un brazo o una pierna o
incluso arrojarlo al piso. Observe estas precauciones:
1. La corriente de la lnea domstica puede matar! Solo tcnicos especializados

deben trabajar en una lnea alimentada con energa!
2. Tcnicos experimentados nunca trabajan solos y siempre llevan una mano

en el bolsillo para ayudar a prevenir un camino de descarga elctrica a travs
de su cuerpo.
3. Filtros grandes y capacitores almacenadores de energa pueden guardar

cargas peligrosas durante varios das o ms! Nunca toque las terminales de
esos capacitores! Los capacitores pueden ser descargados tocando
cuidadosamente la punta metlica de un destornillador con un agarrador
aislado entre sus terminales varias veces.
4. Nios y aquellos sin experiencia en el trabajo con circuitos electrnicos no

deben tratar de reparar circuitos con lneas energizadas!
5. Nunca juegue con electricidad!
6. Despus de reparar equipos de lnea energizada, reemplace todos los paneles

y tornillos antes de aplicar energa.
7. Use zapatos de suela de goma y permanezca en una alfombra de goma seca o

superficie de madera cuando trabaje con circuitos en lnea energizada.

Traduccin del libro Schematic

Symbols, Device Packager, Design
and Testing de la serie
ENGINEERS MINI NOTEBOOK de
Forrest Mims III, 1990
Realizada por Stefanny E.

Crdenas Arce para el INSTITUTO
DE ELECTRNICA APLICADA - UMSA
Diciembre, 2008

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INSTITUTO DE ELECTRNICA APLICADA

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Dipolo doblado Lazo de UHF Corbatn de UHF

Lazo Telescpica Corazn de ferrita

Corneta de microondas Lazo rotable

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CABLE, TIERRA, CHASSIS.

Cable Blindado y cable coaxial.

Cable blindado en dos puntos

TIERRA DE TIERRA TIERRA DE FUSELAJE O CHASSIS

PUNTOS COMUNES DE UNIN

* Usado para dos o ms puntos de unin en

SCA INSTITUTO DE ELECTRNICA APLICADA 2008

Ncleo de Aire Ncleo de hierro en polvo Ncleo de hierro Ncleo variable

Ncleo de aire Ncleo de Hierro Ncleo variable

Auto Entrada tpica Salida tpica

Transformador de potencia tpico.

SCA INSTITUTO DE ELECTRNICA APLICADA 2008

FUENTES DE ENERGA, FUSIBLES, BLINDADOS.

Batera de Celda simple Batera de Celda Mltiple

Nota: Las lnea(s) punteadas tambin son

SCA INSTITUTO DE ELECTRNICA APLICADA 2008

Rectificador llenado con gas Rectificador onda completa Fototubo

TUBOS DE RAYOS CATDICOS.

Elementos del tubo.

Filamento Ctodo Rejilla Plato

SCA INSTITUTO DE ELECTRNICA APLICADA 2008

MICRFONOS, PARLANTES, LMPARAS.

* Tipo especfico (Cermico, Dinmico, Cristal, etc.)

Simple Doble Stereo Handset

Nen Lmpara centelleante de Xenon

Control de frecuencia Fono Cartridges Zumbador

SCA INSTITUTO DE ELECTRNICA APLICADA 2008

Macho Hembra Acoplado

Clavija Fono/Coaxial Conector Fono/Coaxial

Clavija de 2 conductores Clavija de 3 conductores

SCA INSTITUTO DE ELECTRNICA APLICADA 2008

Clavija no polarizada de 117- Voltios

Socket no polarizado de 117 voltios

Clavija polarizada de 117 voltios

Socket polarizado de 117 voltios.

Conector de 234 voltios Socket de 234 voltios

SCA INSTITUTO DE ELECTRNICA APLICADA 2008

Polo simple tiro doble (SPDT Single Pole Double Throw).

Polo doble tiro smple (DPST Double Pole Single Throw).

Polo doble tiro doble (DPDT Double Pole Double Throw).

Giratorio de contacto mltiple.

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Pulsador SPST normalmente abierto

Pulsador SPST normalmente cerrado

Pulsador SPDT normalmente abierto/cerrado

Pulsador DPST normalmente abierto

Interruptor de circuitos manual

Interruptor de circuitos automtico.

Llave telegrfica Switch de lengeta

SCA INSTITUTO DE ELECTRNICA APLICADA 2008

Contactos de Relay ms comunes:

Puesto (SPST, Quebrado (SPST,

Quebrado Puesto Puesto Quebrado