Circuito integrado

Circuitos integrados de memoria con una ventana de cristal de cuarzo que posibilita su
borrado mediante radiacin ultravioleta.

Un circuito integrado (CI), tambin conocido como chip o microchip, es una pastilla
pequea de material semiconductor, de algunos milmetros cuadrados de rea, sobre la
que se fabrican circuitos electrnicos generalmente mediante fotolitografa y que est
protegida dentro de un encapsulado de plstico o cermica. El encapsulado posee
conductores metlicos apropiados para hacer conexin entre la pastilla y un circuito
impreso.

ndice
1 Historia
2 Avances en los circuitos integrados
3 Popularidad
4 Tipos
5 Clasificacin
6 Limitaciones de los circuitos integrados
o 6.1 Disipacin de potencia
o 6.2 Capacidades y autoinducciones parsitas
o 6.3 Lmites en los componentes
o 6.4 Densidad de integracin
7 Vase tambin
8 Referencias
9 Enlaces externos

Historia
Geoffrey Dummer en los aos 1950.

En abril de 1949, el ingeniero alemn Werner Jacobi1 (Siemens AG) completa la

primera solicitud de patente para circuitos integrados con dispositivos amplificadores de
semiconductores. Jacobi realiz una tpica aplicacin industrial para su patente, la cual
no fue registrada.

Ms tarde, la integracin de circuitos fue conceptualizada por el cientfico de radares

Geoffrey Dummer (1909-2002), que estaba trabajando para la Royal Radar
Establishment del Ministerio de Defensa Britnico, a finales de la dcada de 1940 y
principios de la dcada de 1950.

El primer circuito integrado fue desarrollado en 1959 por el ingeniero Jack S. Kilby1
(1923-2005) pocos meses despus de haber sido contratado por la firma Texas
Instruments. Se trataba de un dispositivo de germanio que integraba seistransistores en
una misma base semiconductora para formar un oscilador de rotacin de fase.

En el ao 2000 Kilby fue galardonado con el Premio Nobel de Fsica por la enorme
contribucin de su invento al desarrollo de la tecnologa.2

Al mismo tiempo que Jack Kilby, pero de forma independiente, Robert Noyce
desarroll su propio circuito integrado, que patent unos seis meses despus. Adems
resolvi algunos problemas prcticos que posea el circuito de Kilby, como el de la
interconexin de todos los componentes; al simplificar la esctructura del chip mediante
la adicin del metal en una capa final y la eliminacin de algunas de las conexiones, el
circuito integrado se hizo ms adecuado para la produccin en masa. Adems de ser uno
de los pioneros del circuito integrado, Robert Noyce tambin fue uno de los co-
fundadores de Intel, uno de los mayores fabricantes de circuitos integrados del mundo.3

Los circuitos integrados se encuentran en todos los aparatos electrnicos modernos,

como relojes de pulsera, automviles, televisores, reproductores de CD, reproductores
de MP3, telfonos mviles, computadoras, equipos mdicos, etc.
El desarrollo de los circuitos integrados fue posible gracias a descubrimientos
experimentales que demostraron que los semiconductores pueden realizar algunas de las
funciones de las vlvulas de vaco.

La integracin de grandes cantidades de diminutos transistores en pequeos chips fue

un enorme avance sobre el ensamblaje manual de los tubos de vaco (vlvulas) y en la
fabricacin de circuitos electrnicos utilizando componentes discretos.

La capacidad de produccin masiva de circuitos integrados, su confiabilidad y la

facilidad de agregarles complejidad, llev a su estandarizacin, reemplazando diseos
que utilizaban transistores discretos, y que pronto dejaron obsoletas a las vlvulas o
tubos de vaco.

Son tres las ventajas ms importantes que tienen los circuitos integrados sobre los
circuitos electrnicos construidos con componentes discretos: su menor costo; su mayor
eficiencia energtica y su reducido tamao. El bajo costo es debido a que los CI son
fabricados siendo impresos como una sola pieza por fotolitografa a partir de una oblea,
generalmente de silicio, permitiendo la produccin en cadena de grandes cantidades,
con una muy baja tasa de defectos. La elevada eficiencia se debe a que, dada la
miniaturizacin de todos sus componentes, el consumo de energa es considerablemente
menor, a iguales condiciones de funcionamiento que un homlogo fabricado con
componentes discretos. Finalmente, el ms notable atributo, es su reducido tamao en
relacin a los circuitos discretos; para ilustrar esto: un circuito integrado puede contener
desde miles hasta varios millones de transistores en unos pocos milmetros cuadrados.

Avances en los circuitos integrados

Los avances que hicieron posible el circuito integrado han sido, fundamentalmente, los
desarrollos en la fabricacin de dispositivos semiconductores a mediados del siglo XX y
los descubrimientos experimentales que mostraron que estos dispositivos podan
reemplazar las funciones de las vlvulas o tubos de vaco, que se volvieron rpidamente
obsoletos al no poder competir con el pequeo tamao, el consumo de energa
moderado, los tiempos de conmutacin mnimos, la confiabilidad, la capacidad de
produccin en masa y la versatilidad de los CI.4

Entre los circuitos integrados ms complejos y avanzados se encuentran los

microprocesadores, que controlan numerosos aparatos, desde telfonos mviles y
hornos de microondas hasta computadoras . Los chips de memorias digitales son otra
familia de circuitos integrados, de importancia crucial para la moderna sociedad de la
informacin. Mientras que el costo de disear y desarrollar un circuito integrado
complejo es bastante alto, cuando se reparte entre millones de unidades de produccin,
el costo individual de los CIs por lo general se reduce al mnimo. La eficiencia de los CI
es alta debido a que el pequeo tamao de los chips permite cortas conexiones que
posibilitan la utilizacin de lgica de bajo consumo (como es el caso de CMOS), y con
altas velocidades de conmutacin.

A medida que transcurren los aos, los circuitos integrados van evolucionando: se
fabrican en tamaos cada vez ms pequeos, con mejores caractersticas y prestaciones,
mejoran su eficiencia y su eficacia, y se permite as que mayor cantidad de elementos
sean empaquetados (integrados) en un mismo chip (vase la ley de Moore). Al tiempo
que el tamao se reduce, otras cualidades tambin mejoran (el costo y el consumo de
energa disminuyen, y a la vez que aumenta el rendimiento). Aunque estas ganancias
son aparentemente para el usuario final, existe una feroz competencia entre los
fabricantes para utilizar geometras cada vez ms delgadas. Este proceso, y lo esperado
para los prximos aos, est muy bien descrito por la International Technology
Roadmap for Semiconductors. 5

Popularidad
Slo ha trascurrido medio siglo desde que se inici su desarrollo y los circuitos
integrados se han vuelto casi omnipresentes. Computadoras, telfonos mviles y otras
aplicaciones digitales son ahora partes de las sociedades modernas. La informtica, las
comunicaciones, la manufactura y los sistemas de transporte, incluyendo Internet, todos
dependen de la existencia de los circuitos integrados. De hecho, muchos estudiosos
piensan que la revolucin digital causada por los circuitos integrados es uno de los
sucesos ms significativos de la historia de la humanidad.6

Tipos
Existen al menos tres tipos de circuitos integrados:

Circuitos monolticos: Estn fabricados en un solo monocristal, habitualmente

de silicio, pero tambin existen en germanio, arseniuro de galio, silicio-
germanio, etc.
Circuitos hbridos de capa fina: Son muy similares a los circuitos monolticos,
pero, adems, contienen componentes difciles de fabricar con tecnologa
monoltica. Muchos conversores A/D y conversores D/A se fabricaron en
tecnologa hbrida hasta que los progresos en la tecnologa permitieron fabricar
resistores precisos.
Circuitos hbridos de capa gruesa: Se apartan bastante de los circuitos
monolticos. De hecho suelen contener circuitos monolticos sin cpsula,
transistores, diodos, etc, sobre un sustrato dielctrico, interconectados con pistas
conductoras. Los resistores se depositan por serigrafa y se ajustan hacindoles
cortes con lser. Todo ello se encapsula, en cpsulas plsticas o metlicas,
dependiendo de la disipacin de energa calrica requerida. En muchos casos, la
cpsula no est "moldeada", sino que simplemente se cubre el circuito con una
resina epoxi para protegerlo. En el mercado se encuentran circuitos hbridos para
aplicaciones en mdulos de radio frecuencia (RF), fuentes de alimentacin,
circuitos de encendido para automvil, etc.

Clasificacin
Atendiendo al nivel de integracin -nmero de componentes- los circuitos integrados se
pueden clasificar en:

SSI (Small Scale Integration) pequeo nivel: de 10 a 100 transistores

MSI (Medium Scale Integration) medio: 101 a 1.000 transistores
LSI (Large Scale Integration) grande: 1.001 a 10.000 transistores
VLSI (Very Large Scale Integration) muy grande: 10.001 a 100.000 transistores
 ULSI (Ultra Large Scale Integration) ultra grande: 100.001 a 1.000.000
transistores
GLSI (Giga Large Scale Integration) giga grande: ms de un milln de
transistores

En cuanto a las funciones integradas, los circuitos se clasifican en dos grandes grupos:

Circuitos integrados analgicos.

Pueden constar desde simples transistores encapsulados juntos, sin unin entre
ellos, hasta circuitos completos y funcionales, como amplificadores, osciladores
o incluso receptores de radio completos.
Circuitos integrados digitales.
Pueden ser desde bsicas puertas lgicas (AND, OR, NOT) hasta los ms
complicados microprocesadores o microcontroladores.

Algunos son diseados y fabricados para cumplir una funcin especfica dentro de un
sistema mayor y ms complejo.

En general, la fabricacin de los CI es compleja ya que tienen una alta integracin de

componentes en un espacio muy reducido, de forma que llegan a ser microscpicos. Sin
embargo, permiten grandes simplificaciones con respecto a los antiguos circuitos,
adems de un montaje ms eficaz y rpido.

Limitaciones de los circuitos integrados

Existen ciertos lmites fsicos y econmicos al desarrollo de los circuitos integrados.
Bsicamente, son barreras que se van alejando al mejorar la tecnologa, pero no
desaparecen. Las principales son:

Disipacin de potencia

Los circuitos elctricos disipan potencia. Cuando el nmero de componentes integrados

en un volumen dado crece, las exigencias en cuanto a disipacin de esta potencia,
tambin crecen, calentando el sustrato y degradando el comportamiento del dispositivo.
Adems, en muchos casos es un sistema de realimentacin positiva, de modo que
cuanto mayor sea la temperatura, ms corriente conducen, fenmeno que se suele llamar
"embalamiento trmico" y, que si no se evita, llega a destruir el dispositivo. Los
amplificadores de audio y los reguladores de tensin son proclives a este fenmeno, por
lo que suelen incorporar protecciones trmicas.

Los circuitos de potencia, evidentemente, son los que ms energa deben disipar. Para
ello su cpsula contiene partes metlicas, en contacto con la parte inferior del chip, que
sirven de conducto trmico para transferir el calor del chip al disipador o al ambiente.
La reduccin de resistividad trmica de este conducto, as como de las nuevas cpsulas
de compuestos de silicona, permiten mayores disipaciones con cpsulas ms pequeas.

Los circuitos digitales resuelven el problema reduciendo la tensin de alimentacin y

utilizando tecnologas de bajo consumo, como CMOS. Aun as en los circuitos con ms
densidad de integracin y elevadas velocidades, la disipacin es uno de los mayores
problemas, llegndose a utilizar experimentalmente ciertos tipos de criostatos.
Precisamente la alta resistividad trmica del arseniuro de galio es su taln de Aquiles
para realizar circuitos digitales con l.

Capacidades y autoinducciones parsitas

Este efecto se refiere principalmente a las conexiones elctricas entre el chip, la cpsula
y el circuito donde va montada, limitando su frecuencia de funcionamiento. Con
pastillas ms pequeas se reduce la capacidad y la autoinduccin de ellas. En los
circuitos digitales excitadores de buses, generadores de reloj, etc, es importante
mantener la impedancia de las lneas y, todava ms, en los circuitos de radio y de
microondas.

Lmites en los componentes

Los componentes disponibles para integrar tienen ciertas limitaciones, que difieren de
sus contrapartidas discretas.

Resistores. Son indeseables por necesitar una gran cantidad de superficie. Por
ello slo se usan valores reducidos y en tecnologas MOS se eliminan casi
totalmente.
Condensadores. Slo son posibles valores muy reducidos y a costa de mucha
superficie. Como ejemplo, en el amplificador operacional A741, el
condensador de estabilizacin viene a ocupar un cuarto del chip.
Inductores. Se usan comnmente en circuitos de radiofrecuencia, siendo hbridos
muchas veces. En general no se integran.

Densidad de integracin

Durante el proceso de fabricacin de los circuitos integrados se van acumulando los

defectos, de modo que cierto nmero de componentes del circuito final no funcionan
correctamente. Cuando el chip integra un nmero mayor de componentes, estos
componentes defectuosos disminuyen la proporcin de chips funcionales. Es por ello
que en circuitos de memorias, por ejemplo, donde existen millones de transistores, se
fabrican ms de los necesarios, de manera que se puede variar la interconexin final
para obtener la organizacin especificada.