En cuanto a la termodinmica de los circuitos electrnicos, solo se

puede decir que los circuitos electrnicos disipan calor, de acuerdo a

la ley de watt y la temperatura de los componentes electrnicos no
puede exceder el valor para el cual fueron diseados. Un concepto
esencial de la termodinmica es el de sistema macroscpico, que se
define como un conjunto de materia que se puede aislar
espacialmente y que coexiste con un entorno infinito e imperturbable.
El estado de un sistema macroscpico se puede describir mediante
propiedades medibles como la temperatura, la presin o el volumen,
que se conocen como variables de estado. Es posible identificar y
relacionar entre s muchas otras variables termodinmicas (como la
densidad, el calor especfico, la compresibilidad o el coeficiente de
dilatacin), con lo que se obtiene una descripcin ms completa de un
sistema y de su relacin con el entorno. Todas estas variables se
pueden clasificar en dos grandes grupos: las variables extensivas, que
dependen de la cantidad de materia del sistema, y las variables
intensivas, independientes de la cantidad de materia. En el caso de la
Ingeniera electrnica se aplica con la implementacin de circuitos de
transferencia de calor (disipadores). Variables elctricas Todo
componente electrnico real sometido a una determinada diferencia de
tensin ( V ) y por el que circula una determinada intensidad de
corriente elctrica ( I ) disipa una determinada potencia ( P ). En la
mayor parte de los casos esta potencia disipada se manifiesta en
forma de calor provocando un aumento de la temperatura. Variable de
transferencia de calor la velocidad de transferencia de calor se
denota por Q-punto que es lo mismo que Q . el flujo de calor ( Q-
punto / A ) se denota por q-punto que es lo mismo que . q Analoga
termoelctrica Nota: As como la corriente elctrica va de tensiones
mayores a menores la velocidad de transferencia (potencia trmica) va
de temperaturas mayores a menores. Condiciones prioritarias al
disear un dispositivo electrnico Una condicin importante, muchas
veces prioritaria, en el diseo de dispositivos electrnicos es la
temperatura que pueden alcanzar los componentes que los
constituyen, en particular los semiconductores ( diodos, transistores,
tiristores, etc. ). Por ejemplo, el silicio pierde sus propiedades
semiconductoras por encima de los 150 C. Resistencias trmicas
Para calcular la resistencia trmica es necesario transformar las
ecuaciones que modelan los distintos mecanismos de transferencia de
calor para que presenten la siguiente forma: ( Ta - Tb ) / Q-punto =
expresin matemtica = Rth La expresin de la resistencia trmica es
diferente dependiendo del mecanismo de transferencia: Resistencia
trmica a la conduccin.- En este caso habr que distinguir entre las
diferentes geometras que presenta el elemento resistivo. Las ms
usuales (pared plana). Resistencia trmica por contacto Al efectuar el
anlisis de la conduccin de calor a travs de paredes compuestas por
capas de diferentes materiales se suele suponer , idealmente, que el
contacto entre las diferentes capas es perfecto, resultando, por
ejemplo, el circuito termoelctrico de la siguiente figura: Sin embargo,
realmente, el contacto entre capas de distintos materiales no es
perfecto. Existen irregularidades en las superficies ( picos y valles )
que hacen que no se acoplen perfectamente y se produzcan una serie
de huecos ocupados por aire los cuales ofrecen una resistencia
trmica diferente, ( en general mayor, por ser el aire un mal conductor
del calor ) al contacto directo pico-pico. Teniendo en cuenta este
hecho la pared anterior puede modelarse de la siguiente forma:
Algunas formas de minimizar la resistencia termica por contacto a)
Ejerciendo mas presin entre los materiales en contacto b) Aplicando
un liquido trmicamente conductor (grasa trmica, aceite de silicona)
sobre la superficie antes de presionar la una con la otra c) Reemplazar
en el aire los huecos de la unin por otro gas mejor conductor del calor
como el helio y el hidrogeno d) Insertar una hoja metlica suave como
estao, plata, cobre, nquel o aluminio entre las superficies antes de
presionar la una con la otra.