10/9/2015

ElectrodeposicinWikipedia,laenciclopedialibre

Electrodeposicin
DeWikipedia,laenciclopedialibre
Laelectrodepositacin,ogalvanoplastia,esunproceso
electroqumicodechapadodondeloscationesmetlicos
contenidosenunasolucinacuosasedepositanenuna
capa sobre un objeto conductor. El proceso utiliza una
corriente elctrica para reducir sobre la superficie del
ctodoloscationescontenidosenunasolucinacuosa.
Al ser reducidos los cationes precipitan sobre la
superficie creando un recubrimiento. El espesor
dependerdevariosfactores.
La electrodepositacin se utiliza principalmente para
conferir una capa con una propiedad deseada (por
ejemplo, resistencia a la abrasin y al desgaste,
proteccin frente a la corrosin, la necesidad de
lubricacin, cualidades estticas, etc.) a una superficie
que de otro modo carece de esa propiedad. Otra
aplicacindelaelectropositacinesrecrecerelespesor
delaspiezasdesgastadasp.e.medianteelcromoduro.

Principiodelaelectrodepositacin:ungenerador
creaunacorrienteelctricaquerealizalamigracin
delosionesdelelectrolitohaciaelctodo(piezaa
cubrir).

Su funcionamiento es el antagnico al de una celda

galvnica,queutilizaunareaccinredoxparaobtenerunacorrienteelctrica.Lapiezaquesedesearecubrir
sesitaenelctododelcircuito,mientrasqueelnodoesdelmetalconelquesedesearecubrirlapieza.El
metaldelnodosevaconsumiendo,reponiendoeldepositado.1Enotrosprocesosdeelectrodepositacin
dondeseempleaunnodonoconsumible,comolosdeplomoografito,losionesdelmetalquesedeposita
debeserperidicamenterepuestosenelbaoamedidaqueseextraendelasolucin.2

ndice
1Efectos
2ProcesoTecnolgico
2.1Golpe(Strike)
2.2Pincelgalvanoplstico
2.3Depositacinsincorrienteelctrica
2.4Limpieza
3Procesofsicoqumico
4Ejemplos
5CeldaHull
6Referencias
6.1Bibliografa

Efectos
https://es.wikipedia.org/wiki/Electrodeposici%C3%B3n

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Lagalvanoplastiacambialaspropiedadesqumicas,fsicasomecnicasdelasuperficiedelaspieza,pero
no las del interior. Un ejemplo de un cambio qumico es cuando niquelado mejora la resistencia a la
corrosin.Unejemplodeuncambiofsicoesuncambioenlaaparienciaexterna.Unejemplodeuncambio
mecnico es un cambio en la resistencia a la traccin o la dureza de la superficie que es un atributo
necesarioenlaindustriadeherramientas.3
Estos cambios son utilizados en multitud de aplicaciones. Por ejemplo: la electrodepositacin de cromo
duro en piezas industriales como vstagos de cilindros hidrulicos. (ver: [1]
(http://www.tecinc.com.ve/preguntas.html)). La mejorar la resistencia a la abrasin de un objeto,
proporcionarle propiedades anticorrosivas, mejorar su necesidad de lubricacin, es decir disminuir su
coeficientederozamiento,osimplementeporcuestionesestticas,entreotras.

ProcesoTecnolgico
Elnodoyelctododelaceldaconectadosaunsuministroexterno
de corriente continua una batera o, ms comnmente, un
rectificador.Ambosestarnsumergidosenunbaoporunasolucin
desalesdelelementoqumicoqueutilizamospararecubrirelobjeto.
Elctodo,artculoarecubrir,estarconectadoalterminalnegativo.
Mientras que el nodo, conectado al terminal positivo, estar
compuestodedichomaterialparairaportandoionesalasolucina
medidaqueseoxidasustituyendoalosqueseestnconsumiendoen
lareaccinelectroqumica.
Realizando un balance general se puede considerar que cuando se
enciende la fuente de alimentacin externa, el metal del nodo se
oxidaapartirdeunestadodevalenciaceroparaformarcationescon
cargapositiva.Estoscationesasociarconlosanionesdelasolucin.
Los cationes se reduce en el ctodo depositndose en el estado
metlico,valenciacero.Porejemplo,enunasolucincida,elcobre
se oxida en el nodo a Cu2+ perdiendo dos electrones. El Cu2+
asociado con el anin SO42 en la solucin forman el sulfato de
cobre.Enelctodo,elCu2+ sereduceacobremetlicoalobtener
doselectrones.Elresultadoeslatransferenciaefectivadecobrede
lafuentedenodoaunapelculaquerecubreelctodo.

Electrodepositacinsobreunmetal
(Me)decobreenunbaodesulfato
decobre

Elrecubrimientomscomnesunmetalpuro,nounaaleacin.Sinembargo, algunas aleacionespueden

serelectrodepositada,enparticularellatnysoldadura.
Muchosbaosgalvnicosincluyencianurosdeotrosmetales(porejemplo,cianurodepotasio),ademsde
cianurosdelmetaladepositar.Estoscianuroslibresfacilitarlacorrosindelnodo,ayudanamantenerun
nivel constante de iones metlicos y contribuir a la conductividad. Adems, productos qumicos no
metlicostalescomocarbonatosyfosfatossepuedenaadirparaaumentarlaconductividad.
En la operacin hay que tener en cuenta que una geometra compleja dar un espesor de recubrimiento
irregular,aumentandoesteenesquinasdelobjetoporejemplo.Estoscontratiempossepuedensolucionar
utilizandomltiplesnodosounnodoqueimitelaformadelobjetoaprocesar.
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Cuandonosedeseaelrecubrimientoenciertasreasdelsustrato,seaplicanbarrerasparaevitarqueelbao
entrarencontactoconelsustrato.Barrerastpicassoncinta,papeldealuminio,lacasyceras.[3]
Un factor muy importante es la corriente que utiliza el sistema para llevar a cabo la operacin, ser
determinanteparalaspropiedadesdelrecubrimiento,yaqueestablecelaadherenciadelacapatantocomo
sucalidadyvelocidaddedeposicin,estaltimaesdirectamenteproporcionalalvoltaje.Lomscomnes
usarcorrientecontinuaenpulsos,ciclosde815segundosactivadoelsistemaparadejar13segundosde
inactividad.

Golpe(Strike)
Inicialmente, un depsito galvanoplstico especial llamado "golpe" o "flash" puede ser utilizado para
formar un revestimiento muy delgado (tpicamente menos de 0,1 micrmetros de espesor) con una alta
calidadybuenaadherenciaalsustrato.Estesirvecomobaseparaposterioresprocesosdedeposicin.Una
huelgautilizaunaaltadensidaddecorrienteyunbaoconunabajaconcentracindeiones.Esteprocesoes
lento,porlounavezseobtieneelespesordeseadoseutilizanprocesosdedeposicinmseficientes.
Estemtodoseutilizaparaelrevestimientodemetalesdiferentespococompatible.Siesdeseableunaplaca
detipodedepsitoenunmetalparamejorarlaresistenciaalacorrosin,peroestemetaltieneadherencia
inherentemente pobre al sustrato, se deposita primero una huelga compatible con ambos. Un ejemplo de
estasituacineslapobreadhesindenquelelectrolticoenlasaleacionesdezinc,encuyocasoseutiliza
unataquedecobre,quetienebuenaadherenciaaambos.[2]

Pincelgalvanoplstico
Unprocesoestrechamenterelacionadoeselpincelgalvanoplstico.reaslocalizadasuobjetosenterosse
trabajan con un pincel saturado con la solucin de recubrimiento. El pincel, generalmente un cuerpo de
aceroinoxidableenvueltoconunmaterialtextilquesirvetantoparacontenerlasolucindemetalizaciny
evitarelcontactodirectoconelelementoqueseesttratando,estconectadoalpolopositivodeunafuente
decorrientecontinuadebajovoltaje,yelelementorecubrirconectadoalnegativo.Loshuecosdeoperador
del cepillo en solucin de metalizacin a continuacin se aplica al elemento, moviendo el cepillo
continuamente para conseguir una distribucin uniforme del material de recubrimiento. El cepillo
galvanoplsticoposeevariasventajassobrelostanques,incluyendolaportabilidad,lacapacidadderecubrir
elementosqueporalgunaraznnosepuedenintroducireneltanquederecubrimiento(unaaplicacinesel
revestimiento de porciones de columnas de apoyo decorativas muy grandes utilizadas en restauracin de
edificios),requisitosdeenmascaramientobajoonulo,ycomparativamenteserequiereunmenorvolumen
de solucin. Las desventajas en comparacin con el tanque es que necesita una mayor participacin del
operador (el tanque de recubrimiento con frecuencia se puede trabajar con un mnimo de atencin), y la
incapacidadparalograrungranespesorderecubrimiento.

Depositacinsincorrienteelctrica
Por lo general, una celda electroltica, que consta de dos electrodos, electrolito, y la fuente externa de
corriente,seutilizaparalaelectrodepositacin.Encontraste,unprocesodedeposicinelectrolticoutiliza
slounelectrodoyningunafuenteexternadecorrienteelctrica.Sinembargo,lasolucinparaelproceso
electrolticonecesitacontenerunagentereductordemodoquelareaccindelelectrodotienelaforma:

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Enprincipio,sepuedeutilizarcualquierreductorabasedeagua,aunqueelpotencialredoxdelreductorde
media celda debe ser lo suficientemente alto como para superar las barreras de energa inherentes en la
qumicadelquido.Elniqueladonoelectrolticoutilizahipofosfitocomoreductor,mientrasqueelchapado
deotrosmetalescomolaplata,oroycobresuelenutilizaraldehdosdebajopesomolecular.
Unaventajaimportantedeesteenfoquesobrelagalvanoplastiaeslanonecesidaddefuentesdeenergani
debaosdegalvanoplastia,reduciendoelcostodeproduccin.Latcnicapuedetambinformasdiversas
deplacaytipodesuperficie.Lapelculaesmasuniforme.Sepuededepositaraleacionesyaadiraditivosa
la pelcula como Teflon. La desventaja es que dependiendo del material el proceso de galvanizado es
generalmentemslentoynosepuedecrearestetipodeplacasgruesasdemetal.Comoconsecuenciade
estas caractersticas, la deposicin no electroltica es bastante comn en las artes decorativas. Aunque va
ganadoterrenoenaplicacionesindustriales,unadelascuales,p.e.,sonlosdiscosduros.

Limpieza
Lalimpiezaesesencialparaelxitodelagalvanoplastia,puestoquelascapasmolecularesdeaceitepuede
impedirlaadherenciadelrecubrimiento.LaASTMB322esunaguaestndarparalalimpiezademetales
antes de la electrodepositacin. Los procesos de limpieza incluyen: limpieza con disolvente, limpieza en
caliente con detergente alcalino, electrolimpieza, y tratamiento con cido etc. La prueba industrial ms
comnparalalimpiezaeslapruebawaterbreak,enelqueseenjuagaafondolasuperficieysemantiene
vertical.Loscontaminanteshidrofbicos,talescomolosaceiteshacenqueelaguadecuentasyserompen,
permitiendoqueelaguadrenerpidamente.Lassuperficiesdemetalperfectamentelimpiossonhidrfilasy
mantendr una lmina continua de agua que no se cuenta arriba o escurrir. La ASTM F22 describe una
versin de esta prueba. Esta prueba no detecta contaminantes hidrfilos, pero el proceso de
electrodepositacin pueden desplazar stos fcilmente ya que las soluciones son a base de agua. Los
tensioactivoscomoeljabnreducenlasensibilidaddelapruebaydebeserenjuagadocuidadosamente.

Procesofsicoqumico
Ambos componentes se sumergen en una solucin llamada electrolito que contiene uno o ms sales de
metaldisueltas,ascomootrosionesquepermitenelflujodeelectricidad.Unafuentedealimentacinde
corriente continua genera un potencial elctrico en el nodo y en el ctodo. En el ctodo, los iones
metlicos disueltos en la solucin electroltica se reducen en la interfase entre la solucin y el ctodo y
desaparecen de la disolucin. Esto crea un desiquilibrio de cationes en la disolucin. Este exceso de
cationes se combina los tomos del metal del ctodo formando la sal que se disuelve dejando el metal
restante al descubierto, y por otro lado reponiendo los iones precipitados. El ctodo es un sumidero de
cationesmetalicosyungeneradordeanionesmientrasqueenelnodosucedelocontrarioesunsumidero
deanionesygeneradordecationes.Lacantidaddeambosestreguladaporlaconstantededisociacin y
las leyes de equilibrio lo cual conlleva a que la velocidad a la que se disuelve el nodo es igual a la
velocidad a la que el ctodo se recubre. Aunque circula una corriente elctrica esta no la constituyen
electronesqueviajanentreloselectrodosenlosaniones,sinoqueunelectrn,ovarios,delctodoreducir
uncatinmetlicoquesedepositar.Estoproducirundesequilibrioenladisolucinporloqueharque
algunamolculadelelectrlitosedisocie.Siestalejosdelnodosevolverarecombinar,perosiestacerca
estereaccionarentregandounelectrn,ovarios,aesteygenerandounasalsolublequesedesprender.
TieneciertasimilitudconlaradiacindeHawkingdelosagujerosnegros.

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Por ltimo indicar que dicha tcnica no debe confundirse con la electroforesis, esta se basa en el
movimiento hacia un nodo o ctodo de molculas o partculas en suspensin en una disolucin, no de
ionescomolaelectrodepositacin.

Ejemplos
Resultamuycomnelusodelaelectrodepositacinmetlicaenjoyaselaboradasconmetalesbaratosalos
cuales se les da un revestimiento de una delgadsima pelcula de oro, plata, etc. para aumentar su valor,
mejorar su apariencia o para protegerlos de los efectos negativos del medio ambiente, principalmente el
oxgenoqueproducesuprontacorrosin.Igualmentepodemosobservarquelastarjetaselectrnicasporlo
general vienen revestidas de una pelcula de orodealgunosmicrones, para mantener un buen contacto y
conductividadconlosdispositivosdelcircuito.

CeldaHull
La celda Hull es un tipo de clula de prueba utilizado para
comprobar cualitativamente la condicin de un bao galvnico. Se
permite la optimizacin para el rango de densidad de corriente, la
optimizacin de la concentracin de aditivo, el reconocimiento de
los efectos de la impureza y la indicacin de la capacidad de
potencia de macrolanzamiento.4 La celda Hull replica el bao de
recubrimiento en una escala de laboratorio.5 Se llena con una
muestradelasolucindemetalizacin,unnodoapropiadoqueest
conectado a un rectificador. El "trabajo" est remplazado por un
paneldepruebadeceldaHullqueserecubreparamostrarla"salud"
delbao.

Unasolucindezincprobadaenuna
celdaHull

La celda Hull es un recipiente trapezoidal que contiene 267 ml de

solucin. Esta forma permite colocar el panel de ensayo en un ngulo con respecto al nodo. Como
resultado,eldepsitosesiembraenplacasadiferentesdensidadesdecorrientequesepuedemedirconuna
regladeclulascasco.Elvolumendelasolucinpermiteunaoptimizacincuantitativadelaconcentracin
deaditivo:1Ademsgramoa267mlesequivalentea0,5oz/galeneltanquederevestimiento.[9]

Referencias
1.
2.
3.
4.
5.

Dufour,IX1.
Dufour,IX2.
Todd,pp.454458.
MetalFinishing:GuidebookandDirectory.Issue9895.1998.p.588.
HullCell(http://www.ipc.org/4.0_Knowledge/4.1_Standards/test/2.3.21.pdf)

Bibliografa
Dufour,Jim(2006).AnIntroductiontoMetallurgy,5thed.Cameron.
Mohler, James B. (1969). Electroplating and Related Processes. Chemical Publishing Co. ISBN 0
820600377.
Todd,RobertH.DellK.AllenandLeoAlting(1994).SurfaceCoating(http://books.google.com/?
https://es.wikipedia.org/wiki/Electrodeposici%C3%B3n

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id=6x1smAf_PAcC). Manufacturing Processes Reference Guide. Industrial Press Inc. ISBN 08311
30490.
Obtenidodehttps://es.wikipedia.org/w/index.php?title=Electrodeposicin&oldid=85011444
Categora: Electroqumica
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