Qu es el ChipSet, Cuales son sus funciones y cual es su importancia en el funcionamiento de un Computador?

El chipset es el conjunto de chips que se encargan de controlar determinadas funciones del ordenador, como la forma en que interacciona el microprocesador con la memoria cache, o el control de los puertos y slots ISA, PCI, AGP, USB Cual es su Funcin? El chipset se encarga de entablar la conexin entre la placa madre y diversos componentes esenciales de la pc, como lo son el procesador, las placas de video, las memorias RAM y ROM, entre otros Por este motivo, la existencia del chipset es fundamental para que nuestra computadora funcione, ya que es el encargado de enviar ordenes entre la motherboard y el procesador, para que ambos componentes puedan lograr trabajar con armona. En otra palabras, es este pequeo elemento el que permite que laplaca madre sea el eje principal de todo el sistema de hardware de nuestra PC, y permite la comunicacin constante entre diversos componentes, a traves del uso de los buses. Actualmente, existen dos tipos de chipset: los denominados Northbridge y Southbridge, que no slo se caracterizan por estar ubicados en dos extremos opuestos de la motherboard, sino que adems se encargar de realizar diferentes tareas

NORTHBRIDGE: Este componente del chipset es quizs el de mayor importancia. Es de reciente aparicin, ya que no exista hasta la aparicin de las placas ATX, y debe su nombre a su situacin dentro de la placa, situado en la parte superior (norte) de estas, cerca del slot del procesador y de los bancos de memoria.

Es el encargado de gestionar la memoria RAM, los puertos grficos (AGP) y el acceso al resto de componentes del chipset, as como la comunicacin entre estos y el procesador. Los primeros Northbridge tambin gestionaban los accesos a los puertos PCI, pero esta labor ha pasado con el tiempo a depender del Southbridge. A destacar en este aspecto la innovacin que supuso (y supone) la tecnologa utilizada por AMD, en la que la memoria es gestionada directamente por el procesador, descargando al Northbridge de esta labor y permitiendo una gestin de la memoria ms rpida y directa.

Del Northbridge depende directamente el tipo de procesador que admitir nuestra placa base, la

frecuencia FSB, el tipo y frecuencia de las memorias y el tipo de adaptador grfico. Actualmente tienen un bus de datos de 64 bit y unas frecuencias de entre 400 Mhz y 1 Ghz (en las placas para AMD64). Dado este alto rendimiento, generan una alta temperatura, por lo que suelen tener algn tipo de refrigeracin, ya sea activa o pasiva.

SOUTHBRIDGE:

Conectado al procesador mediante el Northbridge, es el chip encargado de controlar la prctica totalidad de elementos I/O (Input/Output), por lo que tambin se le conoce como Concentrador de controladores de Entrada / Salida o, en ingls, I/O ControllerHub (ICH). Este chip es el encargado de controlar una larga serie de dispositivos. Los principales son:

- Bus PCI.

- Bus ISA. - SMBus. - Controlador DMA. - Controlador de Interrupcciones. - Controlador IDE (SATA o PATA). - Puente LPC. - Reloj en Tiempo Real. - Administracin de potencia elctrica - Powermanagement (APM y ACPI) - BIOS. - Interfaz de sonido AC97. - Soporte Ethernet. - Soporte RAID. - Soporte USB

Muchos de estos elementos son controlados por una serie de chips independientes, pero de estos pasa el control al Southbridge, por lo que es muy importante para el rendimiento del ordenador la calidad de este.

Que es una main board, cuales son sus componentes, como elegir una main board adecuada? Motherboard significa placa madre y en la practica se trata de la tarjeta principal de la computadora. Es una seria de placas plsticas fabricadas en otros materiales, a base de un material llamado PERTINAX, el cual es insensible al calor y muy resistente. En estas placas se encuentran una gran cantidad de lneas elctricas (Buses), que interconectan diferentes tipos de conectores soldados a las mismas. A esta placa se conectan todos los dems dispositivos necesarios para el correcto funcionamiento del equipo (tarjetas de expansin, unidades de disco duro, unidades pticas, suministro elctrico, el microprocesador, etc.).

Funciones de la tarjeta principal + Interconectar todos los dispositivos internos, tales como discos duros, unidades pticas, disqueteras, etc.

+ Por medio de puertos, permitir la entrada y salida de informacin con distintos dispositivos externos. + Permitir la extensin de capacidades de la computadora por medio de ranuras especiales para tarjetas de expansin. + Albergar al cerebro de la computadora: el microprocesador, en un conector espacial para el. + Adecuarse con la velocidad del microprocesador por medio de un circuito integrado especial llamado "Chipset" el cul viene soldado tambin a la placa. + Opcionalmente integrar ciertos dispositivos de vdeo, audio y red en la placa y evitar el uso de tarjetas de expansin. + Distribuir electricidad adecuada a sus distintos elementos montados en ella (Chipset, puertos, memorias RAM, etc.). + Soportar la insercin memoria RAM y memoria cach en ranuras especiales para ellas. El nombre correcto es "Mainboard" tarjeta principal, pero se le llama tarjeta madre, "Motherbord", placa madre, placa base. Etc

Realice un diagrama de bloques en el cual se pueda visualizar la interaccion entre los diferentes componentes de una main board.

Diga las caractersticas de los siguientes chip set de intel:

CHIPSET INTEL H61 EXPRESS:

CARACTERISTICAS Y VENTAJAS: Compatibilidad con la segunda generacion de la familia de procesadores Intel Core Compatible con la segunda generacin de la familia de procesadores Intel Core con tecnologa Intel Turbo Boost 2.0, el procesador Intel Pentium y el procesador Intel Celeron. Soporte para HDMI, DisplayPort, eDp y DVI 2 ofrece vdeo de alta definicin (HD) no comprimido y audio multicanal no comprimido en un nico cable compatible con todos los formatos de HD: 720p, 1080i y 1080p. La pantalla dual independiente ampla el espacio de visin a dos monitores. Soporte Para Varios Monitores Soporte para varios Monitores con Windows 7. Serial ATA(SATA) 3GB/seg La interfaz de almacenamiento de alta velocidad admite hasta cuatro puertos SATA. Interfaz PCI Express* 2.0 Ofrece hasta 5 GT/seg. para un acceso rpido a dispositivos perifricos y a redes hasta con ocho puertos PCI Express 2.0 x1, configurables como x2 y x4 dependiendo del diseo de las placas base. Z75 EXPRESS CHIPSET

CARACTERISTICAS Y BENEFICIOS COMPATIBILIDAD CON PROCESADORES INTEL CORE DE TERCERA GENERACION : Compatibilidad con los procesadores intel core de tercera generacin con la tecnologa intel turbo Boost2.0,el procesador intel pentiun y el procesadores intel celeron. El chipset intel Z75express tambin posibilita caractersticas de overcloking de los procesadores intel core de tercera generacin desbloqueados.

TECNOLOGIA INTEL DE ALMACENAMIENTO RAPIDO: Si se agrega unidad de disco duro adicionales, ofrece un acceso mas rpido a los archivos de fotografa digitales, vdeo de datos con RAID 0,5 Y 10,as como una mayor proteccin de los datos contra las fallas de la unidad de disco duro RAID 1,5Y10. La compatibilidad con SATA externo (e SATA) habilita toda la velocidad de la interfaz SATA hacia el exterior del chasis,hasta 3GB/s. TECNOLOGIA INTEL SMART CONNECT: Ofrece una actualizacin de las aplicaciones mas rpida al permitir que las aplicaciones en estado de bajo consumo de energa . TECNOLOGIA INTEL RADI START: Permite reiniciar rpidamente el sistema a partir del estado de hibernacin. BUS SERIE UNIVERSAL 3.0: La compatibilidad con USB3.0 integrado permite mejorar mas el desempeo con una velocidad de datos de diseo de hasta 5 gigabits por segundo (Mbps)con hasta 4 puertos USB 3.0. ATA SERIAL (SATA) G/s: Interfaz de adaptador rpido de alta velocidad de prxima generacin compatible con velocidades de transferencia de hasta 6 Gb/s para un acceso ptimo de datos con hasta 2 puertos SATA. INTERFAZ PCI EXPRESS 2.0: Ofrece hasta 5 GT/s para un rpido acceso a dispositivos perifricos y redes con hasta 8 puertos PCI Express 2.0 x 1, que se puede configurar como x 2 y x 4, dependiendo de los diseos de la motherboards . B75 EXPRESSCHIPSET

CARACTERISTICAS Y BENEFICIOS: Compatibilidad con procesadores Intel core de tercera generacin: compatibilidad con procesadores Intel

core de tercera generacin con la tecnologa intel Turbo Boost 2.0, el procesador Intel Pentium y el procesador Itel Celeron . El chipset Intel Q77 Y Q 75 Express tambin posibilita caractersticas de overclocking de los procesadores Intel Core de tercera generacin desbloqueados . Tecnologa Intel de almacenamiento rapido1: Si se agregan unidades de disco duro adicionales , ofrecen un acceso mas rpido a los archivos de fotografias digitales, vdeo y datos con RAID 0, 5 y 10. As como una mayor proteccin de los datos con fallas de unida de disco duro con RAID 1, 5 y 10. La compatibilidad con SATA externo (eSATA) habilita toda la velocidad de la interfaz SATA hacia el exterior del chasis, hasta 3 Gb/s. Tecnologa Intel de recuperacin rpida: La tecnologa ms reciente de Intel para la proteccin de datos ofrece un medio de recuperacin que puede utilizarse para recuperar con rapidez un sistema en caso de que se produzca una falla de disco duro o una corrupcin generalizada de datos . Tambin puede instalarse el clon como un volumen de solo lectura para que el usuario pueda recuperar cada uno de los archivos. Tecnologa Intel respuesta Inteligente : Implementa caches de E/S de almacenamiento para lograr tiempos de respuestas mas rpido en el inicio de las aplicaciones y un acceso ms veloz a los datos del usuario . Tecnologa Intel Smart Connecte :Ofrece una actualizacin de las aplicaciones mas rapidas al permitir que las aplicaciones se actualicen en estado de bajo consumo de energa . Tecnologa Intel Rapid Star:Permite reiniciar rpidamente el sistema a partir del estado de hibernacin. BUS SERIE UNIVERSAL 3.0.: La compatibilidad con USB 3.0 integrado permite mejorar mas desempeo con una velocidad de datos de diseo de hasta 5 gigabits por segundo(Mbps) con hasta 4 puertos 3.0. ATA SERIE (SATA) 6 Gb/s: interfaz de almacenamiento rapido de alta velocidad de prxima generacin compatible con la velocidades de transferencias de hasta 6 Gb/s par un acceso ptimo a datos con hasta 2 puertos SATA . eSATA:Interfaz SATA diseada para usarse con dispositivos SATA externos. Ofrece un enlace para velocidad de datos 3 Gb/s a fin de hoy en da . Interfaz PCI EXPRESS 2,0 Ofrece hasta 5 GT/s para un rpido acceso a dispositivos perifricos y redes con hasta 8 puertos PCI EPRESS 2.0x 1, que se pueden configurar como x 2 y x 4, dependiendo de los diseos de las motherboards.

COMPATIBILIDAD CON PROCESADORES INTEL CORE DE TERCERA GENERACION: Compatibilidad con los procesadores Intel Core de tercera generacin con la tecnologa Intel Turbo Boost 2.0, el procesador Intel Pentium y el procesador Intel Celeron. El chipset Intel H77 Express tambin posibilita caractersticas de overclocking de los procesadores Intel Core de tercera generacin desbloqueado

TECNOLOGIA INTEL DE ALMACENAMIENTO RAPIDO: i se agregan unidades de disco duro adicionales, ofrece un acceso ms rpido a los archivos de fotografas digitales, video y datos con RAID 0, 5 y 10, as como una mayor proteccin de los datos contra fallas de la unidad de disco duro con RAID 1, 5 y 10. La compatibilidad con SATA* externo (eSATA) habilita toda la velocidad de la interfaz SATA hacia el exterior del chasis, hasta 3 Gb/s. TECNOLOGIA INTEL DE RESPUESTA: Implementa cachs de E/S de almacenamiento para lograr tiempos de respuesta ms rpido en el inicio de las aplicaciones y un acceso ms veloz a los datos del usuario. TECNOLOGIA INTEL SMART CONNET: Ofrece una actualizacin de las aplicaciones ms rpida al permitir que las aplicaciones se actualicen en estado de bajo consumo de energa. BUS SERIE UNIVERSAL 3.0: La compatibilidad con USB 3.0 integrado permite mejorar ms el desempeo con una velocidad de datos de diseo de hasta 5 gigabits por segundo (Mbps) con hasta 4 puertos USB 3.0. ATA SERIE (SATA) 6Gb/s: Interfaz de almacenamiento rpido de alta velocidad de prxima generacin compatible con velocidades de transferencia de hasta 6 Gb/s para un acceso ptimo a datos con hasta 2 puertos SATA. DESACTIVACION DE PUERTOS SATA: Hace posible la activacin o desactivacin individual de los puertos SATA, segn sea necesario. Esta funcin

proporciona una proteccin adicional de los datos ya que evita que se retiren o introduzcan datos malintencionados a travs de los puertos SATA. Especficamente diseada para puertos eSATA.

CARACTERISCTCAS COMPATIBILIDAD CON LA 2 GENERACION DE LA FAMILIA DE PROCESADORES INTEL CORE i7 DEL ZOCALO LGA 20011 : Compatibilidad con la familia de procesadores Intel Core i7 solo del zcalo LGA 2011. TECNOLOGIA INTEL RAPID STORAGE ENTERPRISE.3.0: Con las unidades de estado slido adicionales o las unidades de disco slido aadidas, se ofrece acceso ms rpido a fotografas digitales, vdeos y archivos con RAID 0, 5 y 10, as como mayor proteccin de datos frente a la prdida ocasionada por fallos de la unidad con RAID 1, 5 y 10. TECNOLOGIA INTEL DE PROTECION DE IDENTIDAD: La tecnologa Intel Identity Protection (Intel IPT) proporciona a los sitios web y a las organizaciones una forma sencilla de validar que un usuario est iniciando sesin desde un PC de confianza, protegiendo de esta forma su cuenta contra apropiaciones externas, incluso aunque hayan obtenido su nombre de usuario y contrasea de forma fraudulenta. INTERFAZ PCI EXPRESS 2.0: Ofrece un acceso rpido de hasta 5 GT/seg. para dispositivos perifricos y a redes hasta con ocho puertos PCI Express 2.0 x1, configurables como 2 x1s y 1 x4 dependiendo del diseo de las placas base. SONIDO INTEL DE ALTA DEFINICION: El soporte de audio integrado ofrece un fantstico sonido envolvente digital y caractersticas avanzadas como transferencias de sonido mltiples y reasignacin de tareas en funcin de las clavijas. BUS SERIE UNIVERSAL (USB): El USB 2.0 de alta velocidad proporciona una mayor mejora en rendimiento con una frecuencia de datos de hasta 480 megabits por segundo (Mbps) hasta con 14 puertos USB 2.0. SERIAL ATA(SATA) 6 Gb/seg: Interfaz de almacenamiento de alta velocidad de prxima generacin que admite velocidades de transferencia

de hasta 6 Gb/seg. para un acceso ptimo a los datos con hasta 2 puertos SATA . SERIAL ATA (SATA) 3 Gb/seg: La interfaz de almacenamiento de alta velocidad admite hasta 4 puertos SATA. DESACTIVACION DE PUERTOS SATA: Permite activar y desactivar los puertos SATA individuales segn sea necesario. Esta caracterstica ofrece proteccin aadida de datos evitando la eliminacin maliciosa o la introduccin de datos a travs de los puertos SATA. Especialmente para puertos eSATA. DESACTIVACION DE PUERTOS USB: Permite activar y desactivar los puertos USB individuales segn sea necesario. Esta caracterstica ofrece proteccin aadida de datos evitando la eliminacin maliciosa o la introduccin de datos a travs de los puertos USB. CONEXIONES DE RED INTEGRADA INTEL PRO 10/100/1000 MAC: Compatibilidad con la conexin de red IntelGigabit. TECNOLOGIA ECOLOGIA: Producto fabricado con componentes sin materiales halgenos ni plomo.

CARACTERISTICAS COMPATIBILIDAD CON LA GENERACION DE LA FAMILIA PROCESADORES INTEL CORE: Compatible con la 2 generacin de la familia de procesadores Intel Core con tecnologa Intel Turbo Boost 2.0, el procesador Intel Pentium y el procesador Intel Celeron. El chipset Intel Z68 Express tambin ofrece las caractersticas de overclocking de la 2 generacin de la familia de procesadores Intel Core sin bloqueo. TECNOLOGIA INTEL RAPID STORAGE(INTEL RST) 10.5: Si se agregan unidades de disco duro adicionales, dispondr de un acceso ms veloz a los archivos de fotografas digitales, vdeo y datos con RAID 0, 5 y 10, as como una mayor proteccin de los datos frente a fallos de los discos duros con RAID 1, 5 y 10. Compatibilidad para configuraciones de ms de 2,2 TB de disco duro RAID. La compatibilidad con SATA externo (eSATA) permite disponer de toda la velocidad de la interfaz

SATA hacia el exterior del chasis, hasta 3 Gb/seg. TECNOLOGIA INTEL SMSRT RESPONSE: Implementa cach de almacenamiento de E/S para ofrecer a los usuarios tiempos de respuesta ms rpidos para acciones como arranque del sistema e inicio de aplicaciones. SOPORTA PARA HDMI,DISPLAYPORT Y DVI2: La interfaz multimedia de alta definicin (HDMI) ofrece vdeo de alta definicin (HD) no comprimido y audio multicanal no comprimido en un nico cable compatible con todos los formatos de HD: 720p, 1080i y 1080p. La pantalla dual independiente ampla el espacio de visin a dos monitores. SOPORTE PARA VARIOS MONITORES: Soporte para varios monitores con Windows 7. SONIDO INTEL DE ALTA DEFINICION (SONIDO INTEL HD): El soporte para audio integrado ofrece un fantstico sonido envolvente digital para el cine en casa as como caractersticas avanzadas como transferencias de sonido mltiples y reasignacin de tareas en funcin de las clavijas.

CARACTERISTICAS

APOYO A LA TERCERA GENERACION DE PROCESADORES INTEL CORE: Apoya la tercera generacin de procesadores Intel Core con procesador Turbo Boost Technology 2.0 Intel Pentium , y el procesador Intel Celeron . Intel H77 Express Chipset tambin permite funciones de overclocking de desbloqueo tercera generacin de procesadores Intel Core.

RAPID STORAGE TECNOLOGIA INTEL : Con discos duros adicionales aadidos, proporciona un acceso ms rpido a fotografas digitales, vdeos y archivos de datos con RAID 0, 5 y 10, y una mayor proteccin de los datos contra fallas de discos duros con RAID 1, 5 y 10. Compatibilidad con SATA externo (eSATA) permite toda la velocidad de la interfaz SATA fuera del chasis, hasta 3 Gb / s.

TECNOLOGIA SMART RESPONSE DE INTEL : Implementa almacenamiento I / O de almacenamiento en cach para los tiempos de respuesta ms rpidos de inicio de la aplicacin y el acceso ms rpido a los datos del usuario. Intel Smart Connect Technology UNIVERSAL SERIAL BUS 3,0: Soporte USB 3.0 integrado, proporciona una mayor mejora en el rendimiento con una velocidad de datos de diseo de hasta 5 gigabits por segundo (Gbps) con hasta 4 puertos USB 3.0. Esata: Ofrece hasta 5GT / s para un acceso rpido a dispositivos perifricos y redes con hasta 8 puertos PCI Express x1 2.0, configurables como x2 y x4 dependiendo del diseo de la placa base. EXPRESS*INTEL PCI2.0: Ofrece hasta 5GT / s para un acceso rpido a dispositivos perifricos y redes con hasta 8 puertos PCI Express x1 2.0, configurables como x2 y x4 dependiendo del diseo de la placa base.

CARACTERISTICAS Llegamos al conjunto de circuitos que lo interconecta todo. En este caso el chipset se encarga de dar servicio a todos esos elementos que se conectan tanto directamente a la placa base como al exterior. PCI Express. Tiene 8 lneas, PCI Express 2.0, independientes de las anteriores. USB 2.0. Por desgracia Intel no ha aadido el USB 3.0a este nuevo chipset, quizs lo veamos en futuros desarrollos. Suporte de processador: SNB-E e LGA 2011 Nmero de portas USB 2.0: 14 Nmero de conexes SATA: 14 (10 portas em 6 Gb/s) PCI Express 2.0 (5 GT/s): 8 Codec de udio integrado (suporte a HDMI e DP) Tecnologia Intel de rpido armazenamento (RAID 0/1/5/10)

SATA. Soporta 4 interfaces SATA 2.0 y 2 SATA 3.0.

Cuales son las principales caractersticas de de los siguientes Factores de forma? El factor de forma en ingles FORM FACTOR es el tamao fisico estandarizado de una placa base para ordenador personal. Tambien define algunas especificaciones la placa base. Estas caracteristicas se defines para poder integrar la placa madre con el resto de los dispositivos. EL FACTOR FORMA DEFINE: Forma de la placa madre: Cuadrada o rectangular Ancho y largo de la Placa Madre Posicion de anclajes(Ubicacion de tornillos) Areas donde se situan los componentes Forma fisica del conector dela fuente de alimentacion y las conexiones electricas.

FACTOR DE FORMA MICRO ATX microATX Tamao: 9,6x9,6quot; (244 mm x 244 mm). Fue lanzado por Intel en 1997. Reduce el tamao con respecto al factor de forma AT un 25% siendo el tamao mximo de la placa micro ATX de 9,6x9,6 pulgadas. Est enfocada para el mediano-bajo mercado. Fue diseada para compatibilizar por completo con el estndar ATX. Pueden ser instaladas en cajas ATX y usan los mismos conectores para la fuente de alimentacin por lo que pueden utilizar fuentes creadas para ATX. Pueden contar, como mximo, con cuatro puertos de expansin aunque normalmente suelen llevar tres a diferencia de las placas ATX que contienen cinco o ms puertos PCI o PCI-Express. Por este motivo, las placas microATX, vienen en algunas ocasiones con determinados dispositivos integrados como pueden ser la tarjeta grfica o de sonido para as ahorrar espacio con la ocupacin de ms puertos. FACTOR DE FORMA ATX Tamao: 12x9,6quot; (305 mm x 244 mm). Fue introducida por Intel en 1995. Son las placas bases con dicho factor las ms utilizadas en la actualidad, convirtindose en el estndar para los ordenadores personales y reemplazando al antiguo factor de forma AT, al ofrecer grandes ventajas con respecto a las dems entre las que destacan: -Un tipo de conector de 20 24 (20+4) contactos tipo molex 39-01-2200 o equivalente para la fuente de alimentacin siendo ya imposible conectar de forma incorrecta como suceda con las fuentes AT con los conectores P8 y P9. Tambin posee un conector adicional de 4 contactos, (P4). Cuenta con un sistema de desconexin por software a travs de un interruptor permite la conexin y desconexin del sistema, es la primera vez que se implanta. -mejora la disposicin de los componentes que se consigue girando la placa 90 situando la CPU y la memoria lejos de las tarjetas de expansin, para no molestar por largas que sean las tarjetas y, cerca del ventilador de la fuente de alimentacin que ya es incorporado en el lateral de las cajas ATX, recibiendo el aire de ste, (cooler). -Los conectores IDE y las disqueteras estn ms cercanos reduciendo as la longitud de los cables. Permite la incorporacin de dispositivos como la tarjeta de vdeo o la tarjeta de sonido en la placa base sacando los conectores desde sta sin perder as ranuras de expansin. Pueden estar integrados los conectores PS/2 para teclado y ratn, puertos serie o paralelo, puerto USB, y tambin conectores VGA, conectores para el altavoz y micrfono ahorrando espacio. FACTOR DE DE FORMA MINI ATX Tamao: 6,6x 6,6quot; (170 mm x 170mm). Mini-ITX es un formato de placa base totalmente desarrollado por VIA Technologies. Aunque es un formato de origen propietario, sus especificaciones son abiertas. De hecho, otros fabricantes tienen productos en este formato. Mini-ITX propone unas dimensiones muy reducidas de placa base, tan slo 170 mm x 170 mm (6,7 in x 6,7 in): aproximadamente el tamao de un CD. Se trata de unas dimensiones inferiores a su antecesor micro-ATX. A pesar de ello, no es el formato ms reducido existente en el mercado ya que, posteriormente, VIA defini el formato nano-ITX y Pico-ITX Todos los interfaces y especificaciones elctricas de la placa son compatibles con ATX. Esto significa que se pueden conectar componentes diseados para cualquier otro tipo de PC. Como contrapartida, las placas Mini-ITX solamente disponen de una ranura de expansin PCI y una ranura para un mdulo de memoria. Las placas Mini-ITX son generalmente refrigeradas mediante dispositivos pasivos a causa de su arquitectura de bajo consumo y son ideales para su uso como HTPC donde el ruido generado por una computadora (y en particular, por los ventiladores de refrigeracin) resultara molesto a la hora de disfrutar una pelcula.

Que es un socket, cual es su funcin, que cuidados debemos tener con l al momento de desensambar un PC? El socket es el elemento de la placa base sobre el que se coloca el procesador. Su funcin, permitir la comunicacin entre el micro y los dems componentes del sistema. De ah ese nombre que en espaol significa enchufe. Debido a esta forma de conectar los procesadores podemos quitar y poner diferentes micros, a veces incluso de distintas familias, sin tener que cambiar de placa base. Cada procesador slo se conecta a un tipo de socket, haciendo imposible conectar, por ejemplo, un procesador Intel en un socket de AMD. Los laptops no utilizan socket ya que se usan otros sistemas que ocupan menos espacio. Normalmente cada socket se suele asociar a una o dos familias y a una generacin, lo cual lleva a que se vayan actualizando con el tiempo. Una de sus caractersticas principales son las conexiones que ofrece al procesador. El socket esta conectado a la placa por una serie de hilos de cobre a los que denominamos pines. A travs de ellos se realizan todas las comunicaciones con el exterior. Dependiendo del nmero de conexiones el procesador podr tener ms elementos integrados y ofrecer un mayor ancho de banda hacia los otros elementos del sistema. PASOS PARA DESEMSAMBLAR UNA PC: Paso 1: Tener la computadora y verificar que funcione. Paso 2: Desconectar todos los cables conectados en la parte trasera del CASE o chasis del la computadora, Fuente de poder, VGA, PS2 mouse teclado, y Cable de Red. Paso 3: Se procede a quitar las tapaderas laterales del CASE Paso 4: Se procede a utilizar la pulsera antiesttica y polarizarla en una superficie metlica. Paso 5: Se desconectar la Fuente de Poder: Se desconectar los cables que alimentan a la Motherboard, disco duro y Lectora de DVD. Paso 6: Se quitarn los cables IDE o SATA que conectan desde la Motherboard al Disco Duro y lectora de DVD. Paso 7: Proceder a quitar el Disco Duro. Quitar tornillos que estn en las bahas que entornillan el Disco Duro: Quitar el Disco Duro, haciendo un leve deslizamiento hacia el exterior del Dispositivo Paso 9: Proceder a quitar el Lector de DVD. Quitar los tornillos que estn en las bahas que entornillan el Dispositivo:Quitar el lector de DVD, haciendo un leve deslizamiento hacia el exterior del Dispositivo. Paso 10: Se quitaran las Memorias RAM. Haciendo presin hacia abajo se quitar el seguro y luego se levanta la Memoria RAM, saldr fcilmente. Paso 11: Se desconecta el Cooler FAN de la motherboard Paso 12: Se procede a quitar el cooler del procesador y disipador que lo acompaan, teniendo en cuenta que no se debe aplicar demasiada fuerza. Paso 13: Se debe manipular bien la palanquita que sostiene el procesador del socket para extraerlo, no aplicamos ZIF y quitamos cuidadosamente.

Cual es la diferencia entre un Socket PGA y Socket LGA? PGA En un PGA, el circuito integrado (IC) se monta en una losa de cermica de la cual una cara se cubre total o parcialmente de un conjunto ordenado de pines de metal. Luego, los pines se pueden insertar en los agujeros de un circuito impreso y soldados. Casi siempre se espacian 2.54 milmetros entre s. Para un nmero dado de pines, este tipo de paquete ocupa menos espacio los tipos ms viejos como el Dual in-line package(DIL o DIP).

DQ77CP

DH61AGL

DZ77GAL

DX79SR

D425KT

TABLA PUNTO NUMERO 11 AMD INTEL: TABLA MAINBOARDS.xlsx

TABLA PUNTO NUMERO 13: TABLAS, ASUS, MSI, GYGABYTE.xls