PRACTICA Nº 2

ELABORACION DE PLACAS PCB

MATERIALES:
 Placa virgen para circuito impreso de una cara
 Percloruro
 1 par de brocas de 1 mm
 1 plancha
 Impresión de las pistas PCB a trabajar
 Dremell o taladro pequeño
 Alcohol o thenner
 Lija fina #400
 Lápiz indeleble(plumón edding) punta fina
 Recipiente plástico de espacio suficiente para las placas
 Paño limpio
 Cuchilla de arquitectura(exacto)
Objetivos:
1. Obtener las pistas PCB para implementación en placas virgen
mediante la utilización de software.
2. Elaborar placa PCB en tableta virgen
3. Soldar componentes en placa PCB

INTRODUCCION:

Un circuito impreso o PCB (del inglés printed circuit board), es un medio físico
para sostener y conectar componentes eléctricos y/o electrónicos, a través de
rutas o pistas de material conductor, grabados en hojas de cobre laminadas sobre
un sustrato no conductor, comúnmente baquelita o fibra de vidrio. Los sustratos
de los circuitos impresos utilizados en la electrónica de consumo de bajo costo, se
hacen de papel impregnados de resina fenólica, a menudo llamados por su
nombre comercial Pértinax. Usan designaciones como XXXP, XXXPC y FR-2. El
material es de bajo costo, fácil de mecanizar y causa menos desgaste de las
herramientas que los sustratos de fibra de vidrio reforzados. Las letras "FR" en la
designación del material indican "retardante de llama" (Flame Retardant en
inglés). La capa verde es un barniz protector y aislante, para evitar la oxidación del
cobre.

Para realizar un proyecto electrónico, es necesario contar con la siguiente

información:
Circuito esquemático: Descripción del conexionado mediante la simbología de los
elementos.
Layout: corresponde a la forma física que tendrá la placa o PCB vista desde el lado
componente (TOP) como del lado soldadura (BOTTOM), cuidando si se entrega en
este último la imagen real o espejo.
Lista de Materiales: se requiere precisar las características específicas de cada
elemento, que además nos indique una aproximación al tamaño real, y su
inserción en la placa.

PROCEDIMIENTO:
1. Impresión
Imprimiremos nuestro diseño con una impresora láser, o fotocopiaremos el
mismo en un papel grueso, como formatos de dibujo, acetato. Se imprimirá
con tóner negro y en buena calidad.

2. Recorte.
 Recortaremos la fotocopia como se indica en la imagen, de esta forma,
podremos pegar los bordes a la placa.

3. Recorte de la placa
Este es un proceso delicado, puede llevarse a acabo mediante cierra fina o con
disco teniendo cuidado ya que el corte de la placa con discos produce mucho
polvo que no es conveniente respirar, así que mas vale protegerse de este.
4. Limpieza de la placa
Para este proceso nos tomaremos nuestro tiempo, usaremos una lija fina y
acetona, alcohol, o thenner este proceso debe ser llevado lo mejor posible, ya
que si la placa no queda bien limpia nunca fijara el tóner en la misma. Al
terminar de limpiar secaremos la placa con un paño limpio y volveremos a
limpiarla sin poner más los dedos sobre el cobre, ya que estos dejan grasa.
La limpieza de la placa solo será efectiva cuando esta quede brillante y con
rayones en circulo para que agarre mejor el tóner. Esto se ve en la siguiente
imagen.

5. Planchado
Preparando ya esta fase del trabajo, la fase de planchado, usa una plancha
corriente con agua para que no queme la placa, sino que solo la caliente, de la
otra forma el cobre se despega de la base de baquelita o fibra de vidrio,
formando burbujas. Con la plancha a buen calor, se le aplica a la placa por la
cara donde estaba el cobre, NUNCA por la trasera pues no serviría. Es
importante insistir con el calor por toda la placa y con vapor humedeciendo el
papel para que no se queme pero sin empaparlo. Si se llegase a empapar,
cortar la llave de vapor y dar calor seco unos instantes.
6. Enfriamiento
En el instante que se retira la plancha de la placa, después de 10 o 15 minutos
de calor, a veces mas, se coloca la placa en un recipiente con agua para que el
papel no tire (suelte) el tóner hacia arriba al enfriarse y se fije a la placa, esta
debe mantenerse en el agua durante unos 5 minutos.
7. Eliminar el papel
Después de haber esperado 5 o 10 minutos en el agua, sacamos la placa y
vamos frotando con los dedos para quitarle el papel que no nos sirve,
intentando quitarlo todo, hasta que quede una capa muy fina de papel que se
retira con un cepillo de dientes que ya no tengan en uso, con cuidado de no
partir el tóner que define las pistas. Si pasa eso, se recomienda volver a la fase
de limpiado.
8. Secado
Una vez repasadas todas las pistas de la placa con el marcador permanente, se
espera un par de minutos para que este fije y seque. Mientras tanto, podemos
ir preparando el acido para atacar la placa.
9. Atacando la placa.
Se aplica un vaso de 200 cc aproximadamente de cloruro férrico en una cubeta
plástica que contenga la superficie de la placa, y se deja sujeta a una cinta
adhesiva por el lado componente, para moverla cada minuto. Puede calentar
el ácido colocando la cubeta a baño maría, ya que el ácido ataca el cobre más
rápido. El tiempo aproximado para una placa de 5 x 5 cm es de 5 a 10 minutos.
El ácido puede ser reutilizado.

10.Enjuague y limpieza
 Una vez se saque la placa del acido hay que enjuagarla con abundante agua
para que el acido no la sigua comiendo, luego conviene secarla con un trapo
limpio. Una vez seca, se empapara el tóner con acetona y se rascara con un
cepillo de dientes o con la lana de acero, eliminando así todo el tóner de la
placa.

11.Marcado de perforaciones
Con una puntilla fina o punzón y un martillo vamos marcando los orificios
donde se taladrara. No consiste en taladrar la placa con la puntilla, solo de
hacerle una marquita para que la broca no patine y corte las pistas.

12.Taladrar la placa
Una vez listas las marcas, procederemos a taladrar la placa sobre un trozo de
madera para no dañar la mesa de trabajo, para ltraladar usaremos un taladro
que acepte brocas de 1mm. Si la broca quedase pequeña y no fuera agarrada
por el taladro, pueden colocar un trozo de cinta aislante, pero una mejor
solución es: con un trozo de cable rígido fino (del usado en telefonía), ir liando
en vueltas muy juntas toda la parte trasera de la broca, una vez liada, se
presiona con una pinza o tenaza y se llena de estaño, intentando que quede
toda una pieza.