MANUAL BGA TECNOLOGIA BGA (BALL GRID ARRAY)

INTRODUCCION A LA TECNOLOGIA BGA Un paquete BGA puede ser generalmente caracterizado por lo siguiente:

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Es un paquete de seleccin de rea, Utiliza todo o parte de la pisada del dispositivo para las interconexiones. Las interconexiones estn hechas de pelotas (esferas) de una aleacin de soldadura o a veces otros metales.

Mas especficamente, el paquete BGA tiene los siguientes requerimientos adicionales: La longitud del cuerpo del componente (mayormente cuadrada) varia desde 7 a 50mm. Puede tener ms de 1000 pines, pero el rango hoy en da es de 50 a 500 comnmente. El pitch, la distancia entre los centros de dos esferas de soldadura, est generalmente entre 1.0 a 1.5mm.

En la siguiente figura se ilustra la diferencia entre un QFP y un paquete BGA, mostrando un QFP con 160 pines ultra finos y un pitch de 0.3mm comparado a un PBGA con 225 interconexiones de esferas de soldadura y un pitch de 1.5mm. De la figura es fcil entender la popularidad que este paquete BGA ha recibido entre las personas del negocio de ensamblaje. Note que hay 5 pines QFP por cada esfera soldada BGA.

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HISTORIA DE LA BGA

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Motorola y Citizen desarrollaron juntamente el plastic BGA (PBGA) en 1989, as tambin, Motorola e IBM, siguieron un similar aprovechamiento con el ceramic BGA (CBGA). El amplio uso de las BGAs se vio a mediados de los noventas a travs de la Compag Computers y Motorola. Desde la introduccin de la OMPAC (Over Molded Pad Array Carrier), como fue llamado primero la PBGA, ha habido un nmero bastante grande de nuevas versiones o alteraciones de la BGA, entre ellas, la PBGA, la CBGA, TBGA (Tape BGA), o la SBGA (Sper BGA), tambin existe la Multichip Module o MMC-BGAs, que son similares a las BGAs ordinarias, pero contienen dos o mas chips dentro de su empaque.

PBGA El mas popular desde el punto de vista de costo es el paquete plstico, PBGA, claro est, solo representa un camino de los muchos posibles en las alternativas de paquetes BGA. Una seccin transversal de un PBGA de OMPAC es mostrada en la siguiente figura, retratando el sobre moldeado y el cable adherido al chip, fijando el sustrato de BT, el otro lado del cual es fijada las bolas de soldadura que son responsables de la final interconexin a la tarjeta del circuito impreso. El sustrato est hecho en general de 0.25mm de grosor de vidrio laminado de epoxi de BT (bismaleimide - triazine) con 18m de lamina de cobre. En adicin, los agujeros trmales bajo el centro del paquete se usa para retirar el calor del dispositivo.

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TBGA

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Otro interesante, pero an no tan comn tipo de paquete de BGA, es la cinta BGA (Tape BGA). Este tipo est basado en una pelcula de polyimide flexible (cinta) con metalizacin de cobre sobre ambos lados. La soldadura de esferas de aleacin de 10Sn90Pb de temperatura alta son usadas. Desde que uno de los lados de la pelcula de PI sirve como plano a tierra, se ha conseguido un buen rendimiento elctrico de bajo ruido. La pelcula PI tiene en general 50m de espesor y el dimetro de las esferas de soldadura son generalmente 0.63mm para un paquete con pitch de 1.27mm. La parte trasera del chip puede ser puesta en contacto directo con un adhesivo trmicamente conductivo para proveer eficiente transporte de calor a la tapa de metal o heatsink. Esta construccin admite un grado mas elevado de disipacin de potencia que facilita el uso de paquetes plsticos.

SBGA Un enfoque similar, pero an diferente puede ser encontrado en el paquete Sper BGA o SBGA el cual tambin da mejoras en el rendimiento elctrico y trmico sobre los PBGAs usuales. De la misma manera que el TBGA, usa una placa de metal heatsink fija a la parte trasera del chip para proveer disipacin de potencia tambin como una varilla y plano a tierra. A diferencia del TBGA, el chip est generalmente adherido con cables dentro del paquete SBGA.

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MOTORES PARA EL USO DE BGAs

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Reemplazar los QFPs con BGAs no solamente quiere decir que cantidad de pines ms alta o paquetes ms pequeos pueden ser logrados, tambin que un rendimiento de proceso de fabricacin considerablemente ms alto puede ser alcanzado. Hoy, los aspectos de fabricacin parecen ser los motores mas importantes para la tecnologa de BGA, aunque asuntos como el coste, la confiabilidad, y reelaboracin e inspeccin llevarn la tecnologa probablemente pronto ms lejos. Aunque una eleccin entre las tecnologas BGA y QFP parecen fciles de un punto de vista de produccin, las alternativas todava tienen que ser consideradas y todos los asuntos pertinentes deben ser cuidadosamente direccionados.

En resumen, los motores pueden ser listadas (no por orden de importancia) como: Ahorros en la rea de la tarjeta del circuito impreso requerido por funcin. Potencial para campos de ensamblaje ms altos. Aumento del rendimiento elctrico. Posibilidad de disipacin de potencia mas alta en los dispositivos. Costos de produccin en conjunto ms bajos. Restricciones de confiabilidad en aplicaciones especficas.

VENTAJAS Y DESVENTAJAS SOBRE EL USO DE BGAS Como consecuencia de la tecnologa de empaquetamiento BGA, hay algunos asuntos que llegan automticamente y tienen que ser identificado especficamente y revisado antes de que la tecnologa sea adoptada completamente. Entre los profesionales de la tecnologa, podemos resumir lo siguiente:

VENTAJAS En general, los BGAs tienen mejores propiedades elctricas que sus homlogos QFP. Los BGAs son menos frgiles y ms fciles de manejar, ambos antes y durante el ensamblaje. La operacin de colocacin es generalmente ms fcil y ms segura que para los finos pitch de los QFPs. Un campo de ensamblaje mas grande es generalmente esperado usando BGAs. El tamao de paquete mas pequeo o la cantidad mas alta de I/Os admite un paso adicional en la miniaturizacin.

DESVENTAJAS Hay problemas y gastos relacionados con el direccionamiento del PCB, especialmente para paquetes de matriz completa. Los BGAs son ms sensitivos al consumo de humedad. La inspeccin de las uniones de soldadura son imposibles sin equipo de radiografa costoso. La confiabilidad todava no ha sido demostrada debido a muchos parmetros de diseo y ensamblaje que son cambiado todava. La reelaboracin a nivel de tarjeta lo hace potencialmente ms difcil.

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EQUIPOS E INSUMOS NECESARIOS PARA TRATAMIENTO DE BGA

Los diferentes equipos y herramientas con las que se cuentan son las siguientes: AUTOMATICO : SISTEMA DE REPARACIN IR 550 A: El sistema de reparacin IR550A es el primer y nico sistema del mundo con un sistema real de reparacin de bucle cerrado para la temperatura de los componentes durante la refusin. El IR550A tiene un sensor infrarrojo sin contacto (IRS) para registrar de una forma precisa, no destructiva y reproducible la temperatura del componente y del PCB, para un control ptimo del proceso de soldadura durante la reparacin. El IR550A ofrece al usuario profesional 1600W de calor para todas las aplicaciones, pequeas y grandes, e incluye las de estao sin plomo.

MANUAL :

EQUIPOS DE AIRE CALIENTE

Esta estacin cuenta con un sistema automtico de resoldado a travs de aire caliente, se setean tiempos de resoldado, nivel de temperatura a la cual se desea trabajar, pudiendo llegar hasta los 800F, tambin se puede variar la fuerza con la que sale el aire caliente de tal manera que se pueda trabajar mejor con componentes mas pequeos. Se utiliza principalmente para resoldar las BGAs.

CREMA FLUX (Flux en pasta) El flux es un elemento muy importante, ya sea en el proceso de retirar componentes, soldarlos o resoldarlos, ya que nos permite realizar una buena fusin entre los pines del componente y el estao en la tarjeta; hay diferentes tipos de flux, pero para trabajar con BGAs se necesita flux especiales, ya que otros, al no poder ser limpiados, actuaran como dielctricos entre las esferas de soldadura de la BGA originndose capacitancias y corrientes parsitas las cuales haran fallar al equipo e inclusive malograr las BGAs.

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El Flux Cream, es un flux especial que no necesita ser limpiado, ya que logra evaporarse casi en su totalidad, est disponible en diferentes cantidades. PART NUMBER DESCRIPTION OFMKANC32-005 No-Clean flux cream, EN 29454/1.1.3 C OFMKANC32-200 No-Clean flux cream, EN 29454/1.1.3 C QUANTITIES 5 ml 200 ml

FLUX PEN (Flux liquido) El Flux Pen, es un flux que tampoco necesita ser limpiado como el Flux Cream, y es por ello que se puede utilizar para el tratamiento de BGAs. PART NUMBER DESCRIPTION QUANTITIES 4FMJF8001-PEN Flux-Pen with IF 8001flux, EN 29454/2.2.3 A 7 ml (F-SW 34/DIN 8511)

SOLDADURA LIBRE DE PLOMO

En todas las discusiones acerca de la eliminacin del plomo en productos electrnicos, la principal pregunta es cual ser el reemplazo. El uso de las soldaduras Sn/Pb data desde hace 6000 aos. Las soldaduras de Sn/Pb han sido el material de interconexin primario en la industria electrnica en los ltimos 100 aos. Uno de los ms grandes xitos de la industria ha sido, que para la tecnologa de unin, el mismo material es usado de muy similares maneras para todas las aplicaciones. Los fabricantes que han iniciado programas para desarrollar procesos de ensamblaje con soldadura libre de plomo, han estado trabajando de manera independiente, y como resultado una variedad de aleaciones de soldadura ha sido desarrollada. El nmero de elementos que pueden sustituir al plomo en las soldaduras es limitado. Un nmero de metales con propiedades deseables estn en fuentes limitadas (germanio Ge), o igual o ms elevada toxicidad que el plomo mismo (antimonio y cadmio). RESULTADOS EMITIDOS DE LA ELIMINACIN DE PLOMO EN LAS SOLDADURAS Los reportes emitidos que derivan de un cambio a ensamblaje con soldadura libre de plomo puede ser divido en varios grupos: Metalrgica: la seleccin de un compatible terminal de plomo o una esfera de aleacin de soldadura; Sensitividad de Temperatura: compatibilidad de los materiales de los paquetes existentes y la construccin con procesos de ensamblaje de tarjetas a temperaturas elevadas; Confiabilidad: evaluacin de la confiabilidad de las uniones de soldadura del nuevo sistema de terminal soldadura/plomo. Costo: evaluacin del costo de conversin del proceso de fabricacin; Programa: manejando la conversin a procesos libre de plomo.

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PROCESOS DE RESOLDADO BGA

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En general, el proceso libre de plomo de reemplazo de componentes uBGA, necesita un perfil mas especfico que en el proceso normal. El perfil de resoldado debe ajustarse a cada producto y a cada componente especficamente. Los componentes BGA, LGA, CSP y componentes vecinos sern daados si la temperatura excede los 260C. Por lo general la soldadura Libre de Plomo tiene un punto de fundicin de 217C. No obstante esto, para poder obtener una soldadura aceptable en la juntura, es necesario entre 230C y 240C. Al mismo tiempo, el componente que est siendo resoldado as como los componentes vecinos a este, NO SE LES DEBE EXCEDER de los 260C. PROCESO INSPECCIN VISUAL DE LA SOLDADURA Las junturas de la soldadura libre de plomo no tienen el mismo aspecto brillante que las que contienen plomo. La superficie es generalmente granulada y esto no es un indicador de soldadura defectuosa sino que es la apariencia normal de ste tipo de soldadura. En la siguiente foto se pude notar la diferencia: el lado derecho del componente ha sido soldado con soldadura conteniendo plomo, mientras que del lado izquierdo ha sido soldado con soldadura libre de plomo. Note que la soldadura libre de plomo tiene de 5 a 10 veces menos de absorcin que la soldadura de plomo. Luego del proceso deber ser inspeccionado con un microscopio de 10x como minimo.

El criterio de inspeccin del resoldado cambia drsticamente: Ahora se acepta cobre expuesto, juntas de soldadura opacas, licuidificacin parcial, apariencia granulada, residuos amarillos y huecos en la soldadura.

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