Informacion SMD

TECNOLOGA DE MONTAJE SUPERFICIAL
La tecnologa de montaje superficial (conocida como SMT, del ingls "SurfaceMount echnology") es el sistema o conjunto de procesos usados para soldar componentes de montaje superficial (SMC, "Surface Mount Component") en una tarjeta de circuito impreso (PCB, "Printed Circuit Board"). Los SMC son componentes micro miniaturizados con o sin terminales que se sueldan directamente en unas zonas conductoras situadas en la superficie de la PCB llamadas huellas ("lands") sin la necesidad de ser insertados y atravesar la tarjeta (THT, "Through Hole Technology").
Hasta mediados de los aos 80, los SMC se usaban casi exclusivamente en circuitos hbridos (circuitos con componentes de distintas tecnologas) de bajo volumen de produccin, principalmente debido a la carencia de equipo de produccin automatizado que pudiera montar placas de circuito impreso (PCA, "Printed Circuit Assembly") grandes. Sin embargo los avances tecnolgicos han hecho aparecer en el mercado una diversidad de equipos de produccin automatizados capaces de trabajar con una gran variedad y cantidad de componentes, densidades de montaje, etc. pudindose as fabricar PCA con un coste total ms bajo que si se utiliza la tecnologa convencional de insercin.
O C V TO A P V U G S B
BREVE HISTORIA DE LA SMT La tecnologa de montaje superficial tiene sus races en la dcada de los 50. El primer uso de componentes electrnicos que no utilizaban terminales para insercin se remonta al empleo del encapsulado plano ("flat-pack"), un empaque de metal con terminales salientes de dos lados. Este tipo de tecnologa fue muy usado en aplicaciones militares de alta fiabilidad as como en la electrnica aeroespacial. Con la creciente complejidad de los circuitos integrados, el uso de los terminales salientes fue ms necesario. Este tipo de empaques era muy costoso y fue reemplazado por un empaque cermico con dos hileras de terminales, estos son los llamados integrados DIP ("Dual Inline Package"). Fueron creados para facilitar la insercin de los componentes en las tarjetas impresas. Esta tecnologa demostr ser muy confiable y fcil de acoplar. En la dcada de los 60 aparecieron ms componentes SMT para satisfacer las necesidades del limitado mercado de circuitos hbridos. Los substratos de los circuitos hbridos son cermicos, por lo que se necesita soldar los componentes en la superficie del substrato. En los aos 70, la creciente industria electrnica europea y japonesa, fuertemente orientadas al mercado de consumo, esto es, construir electrnica en serie por medio de lneas de produccin; fue empujada a una reduccin de costes. Este tipo de productos, adems requera una miniaturizacin para adaptarse a las necesidades del mercado. Los primeros componentes ms ampliamente usados fueron resistencias y condensadores. Los japoneses se dieron cuenta rpidamente de que manipular un componente cilndrico o rectangular sin terminales es mucho ms fcil que preformar, cortar y remachar terminales. A finales de los 70 y comienzo de los 80, la industria del circuito se haba hecho muy sofisticada y los circuitos integrados muy complejos, aumentando enormemente su nmero de terminales, en muchos casos por encima de 100. La utilizacin de encapsulado DIP se convirti en una carga debido a la gran cantidad de espaciorequerido para acomodar estos monstruos. La mejor solucin fue un encapsulado de plstico, ligeramente ms delgado de que encapsulado de DIP, con terminales en los cuatro lados, generalmente llamado QP ("Quad Pack"). Este encapsulado era el gnesis para el BQFP ("Bumpered Quad Flat Pack") de hoy en da. Hoy en da y en las ltimas dos dcadas la industria de la SMT est creciendo a pasos agigantados. Los componentes para SMT se usan en casi todos los productos comerciales y de consumo y en un amplio surtido de ellos.
VENTAJAS Ventajas de los componentes SMD Las ventajas principales de los componentes SMD se basan en su reducido tamao y en la ausencia de hilos. Son bastante pequeos (resistencias de 2mm de largo x 1 de ancho, y menos, y transistores e ICs incluso con 0.6mm entre las patas), y ahorran bsicamente espacio y longitud de pistas de cobre. Esto es una gran ventaja porque se pueden hacer placas que ocupan la cuarta parte de espacio, reduciendo la longitud de las pistas. Por otro lado, el hecho de eliminar el paso del hilo a travs de un agujero supone lo siguiente: si existen 180 agujeros y la placa mide 1.5mm de espesor, se est ahorrando mnimo 27 cm de pistas, que son como cable malo sin apantallar. Hay que aadir la porcin de hilo doblado que sobresale entre la PCB y llega al componente, por lo que pueden ser ms, y que esta porcin est expuesta a la xidacin. Ahora, en trminos ms cientficos, la eliminacin de las patas supone una mejora en la inductancia y en la resistencia parsita que ofrece el encapsulado. La inductancia parsita puede reducirse a 1nH, y las resistencias, de 5-25mOhm a 1mOhm. Esta cantidad puede parecer ridcula, pero no debemos olvidar el efecto Kelvin, que a altas frecuencias hace que los electrones se vean desplazados por los campos magnticos, ms lentos, y se vean empujados a los lmites
DESVENTAJAS Desventajas de los componentes SMD Las principales desventajas estn relacionadas con aspectos trmicos. El reducido tamao implica que la superficie de disipacin tambin es menor, y normalmente la resistencia trmica entre el interior del componente y el exterior es ms grande. Afortunadamente, estos efectos son perfectametne predecibles y con un buen diseo no tienen porqu afectar a la calidad del producto. Empezaremos dicindo que los componentes siempre sufren modulaciones trmicas en su valor. En todos se pueden medir, habitualmente se miden en ppm/C (partes por milln por cada grado Centgrado). Y la resistencia trmica tambin se puede medir, tanto en comportamiento esttico como dinmico. Se mide en C/W, o para el caso de baja potencia, en C/mW. Vamos a poner el ejemplo de una resistencia metal-xido de carga de una etapa clase A en un aplificador de vlvulas. Sufren variaciones de potencia bastante importantes, ya que pueden pasar de disipar 3W a disipar 1W en condiciones completamente normales. Las variaciones suponiendo Rtia(interior-ambiente) de 35C/W, (dato de resistencias de 4.3W de Welwin), la diferencia de temperatura entre reposo y mximo consumo son de 70C, esto unido a una deriva trmica de 350ppm/C suponen una tolerancia por motivos trmicos de un 24.5%, pudiendo causar una distorsin del mimo valor. Para altas frecuencias esto no tendr grandes efectos porque la inercia trmica es grande, a pesar de que tambin la resistencia trmica es mayor que en esttico (deberamos decir...inductancia trmica?) Pero a frecuencias suficintemente bajas producir una distorsin ms que notable. El caso de los componentes SMD es semejante. Los coeficintes trmicos dependen exclusivamente del material, tendr el mismo coeficiente una resistencia de mtal en SMD que en through hole, pero estos componentes tienen mayores resistencias trmicas entreel interior y el ambiente. De hecho en transistores de seal es obligado tener en cuenta que la potencia no viene delimitada por el transistor, sino por el encapsulado, y en el caso del SOT-23 (el ms comn) es de 225mW, cuando cualquier transistor acepta ms de 300mW. Ah es donde interviene la complejidad en el diseo. Es necesario utilizar un radiador, para evacuar el calor del interior del transistor. Pero
exteriores del conductor. Este efecto produce una disminucin de la seccin efectiva del conductor, y por lo tanto un aumento de la resistencia. Esto, para fuentes conmutadas donde se trabaja a 50-200kHz es un grave problema, porque se puede llegar a 0.1Ohm, y 2A producen una prdida de 0.2V. Si tratamos de alimentar un integrado CMOS de 1.7V, las prdidas son del 20%, lo que no es depreciable En general, todo circuito de alta velocidad, bien sea digital, analgico o PWM debe usar SMD, ya que el comportamiento a altas frecuencias es mucho mejor, no hay patas de resistencias que hagan de antena, no hay inductancias parsitas tan grandes. Es incluso fcil de observar que las seales cuadradas son ms cuadradas, con menos overshot y tiempos de subida y bajada menores. Como ventajas adicionales, son componentes que estn preparados para las ltimas tecnologas, y por ejemplo es habitual que soporten muchos tipos de cidos, disolventes, limpiadores, y que solamente con sumergir el circuito en acetona se eliminen los residuos resultantes de las soldaduras. En los componentes through hole esto no es norma, por ejemplo los electrolticos no lo permiten, ciertos tipos de resistencias tampoco, los condensadores de pelcula enrollada que no estn recubiertos de resina epoxi tampoco. Los residuos de las soldaduras pueden ser higroscpicos y/o cidos, por lo que es necesario eliminarlos, ya que pueden formar resistencias y condensadores parsitos. Tambin son ms ligeros, por lo que son recomendados para reas muy estrictas del diseo como aviacin, competiciones deportivas, armamento,...
cmo se coloca ese radiador? Si mide 2 x 1 mm de ancho... La solucin est en disipar el calor a travs de las pistas de cobre. Ellas mismas hacen de radiador, y si se desea incrementar la disipacin de potencia de un transistor es necesario incrementar la superficie de la pista a la que est conectada el drenador o el colector. Es necesario tener en cuenta que tambin el encapsulado est sujeto a variaciones de longitud por motivos trmicos, por lo que los encapsulados deben tener los mismos coeficientes de dilatacin que la fibra de vidrio. Esto es algo que los fabricantes lo tienen muy en cuenta y ya los fabrican as, porque si no se reduce la vida til del circuito, ya que las soldaduras sufren estrs mecnico y fatiga. Como consecuencia de ste punto, la mayor causa de fallos en dispositivos SMD es el estrs mecnico. Es importante evitar la posibilidad de un shok trmico durante el proceso de soldadura. Es necesario un precalentamiento del componente entre 80 y 120C, y que la diferencia de temperatura entre la pista y el componente no exceda los 150C. Posteriormente, debe enfriarse al aire. La ltima desventaja es que no son fciles de encontrar en comercios, normalmente se encargan por catlogo.
PROCESOS BASICOS Y FLUJOS DE PROCESOS Los procesos asociados con el montaje de una tarjeta (PCA) dependen del tipo de SMT que se realice, pero en general, se pueden destacar algunos de manera de detallar la secuencia que se sigue en todo el transcurso del proceso de fabricacin de estas tarjetas. Estos procesos son: - Aplicacin de la pasta de soldar o del adhesivo: Consiste en aplicar repetidamente cantidades controladas del material a la superficie de la placa. Normalmente se emplean dos mtodos para aplicar la pasta de soldar y el adhesivo a una tarjeta de circuito impreso, la impresin y la deposicin, ambos son regidos por la dinmica de fluidos.
El proceso de impresin es bastante simple, la superficie de la PCB se coloca cerca o en contacto con la superficie inferior de la pantalla (Placa delgada de latn o de acero inoxidable sujeta a un marco y con aberturas que corresponden con las huellas de la superficie de la placa. "stencil"). El material se empuja a travs de la pantalla mediante una rasqueta o esptula ("squeegee") rellenando las aberturas de material. El material tambin hace contacto con la superficie de la placa y se adhiere a ella, finalmente la pantalla es separada de la placa, dejando la imagen impresa en la superficie de la misma.
Figura 2.3. El mtodo de deposicin se realiza con jeringuillas manuales o equipos de deposicin automticos. La aplicacin ms comn es la deposicin del adhesivo que se usa para sostener el componente en su lugar hasta que se suelda. Una de las mayores ventajas de la deposicin es la posibilidad de variar la altura de la gota, lo que no puede hacerse mediante el mtodo de impresin. - Colocacin de componentes: se est convirtiendo en la parte ms desarrollada y evolucionada de todo el proceso de ensamblaje de montaje superficial, probablemente porque ha sido objeto de la mayor atencin por parte de la robtica en el transcurso de los aos. El sistema de colocacin es significativo por dos razones, una es que es generalmente el equipo ms caro de la lnea de ensamblaje y la otra es que es el proceso que determina la capacidad de la lnea de montaje (placas/hora). Los equipos de colocacin se pueden clasificar de varios modos diferentes, siendo los modos de clasificacin ms claros por diseo (de puente X-Y o de torreta giratoria con una mesa) y por funcionalidad (flexible o dedicada). El cabezal de colocacin es el responsable de retirar mediante una boquilla de vaco el componente del alimentador, desplazarlo, orientarlo correctamente y colocarlo en la placa.
Figura 2.4 . El cabezal de colocacin retira el componente de la cinta del alimentador.
- Secado de la pasta o del adhesivo: Esta etapa tambin es conocida como "Curacin" y no es etapa indispensable en el proceso de montaje, las pastas de soldar solo son curadas algunas veces mientras que los adhesivos son secados en la mayora de las veces. La cura de la pasta de soldar es realizada mediante una coccin prolongada en un horno a baja temperatura, por lo general sta se realiza previo a la soldadura tipo Fase-Vapor que es explicada en el punto 6.1 de ste captulo. Es necesario que el aumento de temperatura dentro del horno se realice de manera lenta y controlada para evitar la explosin de los gases voltiles despedidos. La curacin de los adhesivos es hecha de la misma manera que la descrita para las pastas de soldar. - Soldadura de los componentes: Sin duda es el proceso principal de toda la cadena de ensamblaje, es el proceso donde se unen dos metales similares o diferentes, es decir, el terminal del componente y su huella en la placa utilizando una aleacin blanda, para formar no solo una interfaz elctrica sino tambin una interfaz mecnica. Debido a la importancia de este proceso se le dedica el punto 6 de este captulo donde se explica con mayor amplitud los detalles de este proceso. - Limpieza: En este proceso se eliminan los restos de material sobrante luego del proceso de soldadura (pastas, fluxes, adhesivos, etc.) Desde un punto de vista estrictamente de proceso, se pueden clasificar las mquinas limpiadoras segn el solvente usado. Las mquinas acuosas usan agua usualmente con saponificante (agente que se convierte en jabn) como agente limpiador y las mquinas de limpieza con disolvente que usan disolvente de base orgnica, estos estn en decadencia por las preocupaciones acerca de la repercusin en el medio ambiente. Existen tambin mquinas que usan una combinacin de agua y disolvente orgnicos. Desde el punto de vista de manejo de materiales estas mquinas se pueden dividir en mquinas por lotes o en continuo. - Revisin y Reparacin: Este en un proceso manual y debe entenderse como un proceso negativo, porque no aade valor a la placa. El repaso es un proceso que requiere excelentes habilidades del operador pudiendo producir fcilmente problemas de fiabilidad en caso de que no lo sea. Se puede decir que utilizando las herramientas y con un entrenamiento adecuado, el repaso de componentes de montaje superficial debera ser ms fcil que el de componentes de insercin. El repaso se hace utilizando uno de estos tres mtodos de soldadura: por contacto, por aire caliente o por infrarrojos. Hay caractersticas que son comunes a todos los tipos de repaso, pero la ms importante es su capacidad de calentar la unin o uniones defectuosas hasta la temperatura de liquidus adecuada (temperatura de fusin de una aleacin) todo esto con el cuidado de no sobrecalentarlos para evitar el choque trmico de componentes o zonas de cobre levantadas.
DISPENSADO DE PEGAMENTO EN PROCESOS SMT DISPENSADO DE PEGAMENTO El proceso de dispensado de pegamento, tambin llamado adhesivado, es parte vital de la tcnica de montaje de componentes electrnicos SMD sobre el lado de soldadura por ola de una placa de circuitos. Este adhesivado se lleva a cabo antes de la colocacin de los componentes SMD y la funcin de las gotas de pegamento es mantener adheridos los SMD a la placa hasta tanto hallan sido soldados mediante un bao de ola. Para ello luego de ser colocados los SMD y previo a la soldadura tiene lugar el proceso de curado.
Caractersticas de un adhesivo SMD: La mayora de los adhesivos usados para montaje superficial son del tipo epoxi por lo que deben ser almacenados en refrigerador (aprox. 5C) para prolongar su vida til. Algunas de las propiedades deseadas son: :: buena dispensabilidad :: perfil y tamao de gota consistente :: alta solidez(resistencia fuerza) tanto fresco como ya curado :: curado rpido :: flexibilidad y resistencia a shocks trmicos :: permitir el dispensado a alta velocidad y tamaos muy pequeos de gota :: excelentes propiedades elctricas sobre la placa una vez curado :: no debe hacerse ni dejar hilos :: la gota no debe desplomarse durante el ciclo trmico de curado :: colores que resalten sobre el substrato. Son muy comunes el rojo, naranja y amarillo. La resistencia mecnica de la juntura es crtica para la performance de un adhesivo SMD y est determinado por: :: Grado de adhesin al componente y a la PCB :: tamao y forma de la gota :: nivel de curado. Por otro lado las principales causas de falla son: :: curado inadecuado :: volumen de gota inadecuado :: nivel de adherencia pobre o malo Caractersticas de una buena gota: El cmo se formar la gota y el tamao y perfil resultante es determinado por las caractersticas reolgicas del mismo, que son las que describen sus propiedades de viscosidad y tensin superficial. Los adhesivos para SMD estn diseados para ser tixotrpicos y esta condicin tambin
determinar su forma. La caracterstica tixotrpica es la que le confiere la capacidad de disminuir la viscosidad al hallarse bajo presin permitiendo un buen flujo, mas cuando el adhesivo alcanza la PCB rpidamente se reestructura y recobra su viscosidad original . Un ejemplo domstico de un producto tixotrpico es la pasta dental, la cual fluye al presionar el envase pero que sin embargo queda firme una vez sobre el cepillo. La gota debe ser de forma cnica, con pico o redonda hemisfrica. No obstante el perfil tambin es determinado por el volumen dosificado, el dimetro de la boquilla y la distancia de la misma respecto de la placa, por lo que para un mismo volumen dosificado y jugando con estos parmetros es posible lograr gotas flacas y altas hasta bajas y gordas, condicionado esto a que el tamao final de la gota (una vez colocado el componente) no puede tener un dimetro mayor que la distancia entre PADs (islas de soldadura) y que la altura debe ser suficiente como para cubrir el espacio entre la PCB y el componente, lo cual segn el componente oscila entre los 0,05mm y los 0,3mm. La relacin ancho/altura de la gota es tpicamente de 1,5:1 a 5:1 (o alto/ancho=0,2 a 0,6). Sistemas de dosificacin: Bsicamente las mquinas adhesivadoras para SMD se componen de: :: un sistema de transporte y posicionamiento de las placas de circuito :: un par de ejes de posicionamiento X e Y que posicionan al cabezal sobre la placa :: un eje Z (sobre el cual se halla montado el cabezal dosificador) :: uno o ms cabezales dosificadores. Los ejes X e Y se van posicionando en las coordenadas programadas de antemano en la computadora que posee el sistema, y una vez en posicin descender el eje Z llevando consigo al cabezal dosificador. Un sensor solidario a Z har contacto con la placa y esta seal activar la dosificacin de una gota de adhesivo en esta coordenada. Z vuelve a subir y as sucesivamente mediante nuevas coordenadas de X e Y se ir completando el nmero de gotas programadas para dicha placa de circuito. La capacidad de una mquina adhesivadora de este tipo se mide en gotas por hora o dph (dots per hour). Dependiendo del nmero de cabezales por mquina y de la tecnologa de los mismos se pueden hallar en el mercado dispensadoras que van desde las 3000dph hasta 140.000dph, sujeto esto tambin a la aplicacin especfica a desarrollar. Dentro de estos mtodos llamados de contacto debido al sensor de Z existen 3 diferentes mtodos de dosificacin que se detallan a continuacin con sus ventajas y desventajas: Mtodo de "presin-tiempo": Consiste en una jeringa o cartucho hermtico conteniendo el adhesivo y conectado a una fuente de aire comprimido a travs de una electrovlvula. El volumen dosificado depender de la presin de aire y del tiempo que ste se aplique a la jeringa. Tambin depender del dimetro de la boquilla por la que saldr el adhesivo y de la distancia respecto de la placa. Ventaja: Fcil operacin y preparacin, limpieza simple. Desventaja: Mala repetibilidad. Se ve afectado por cambios de nivel en la jeringa y por cambios de la viscosidad del adhesivo. Mtodo de "bomba a tornillo": Este sistema se basa en el tornillo de Arqumedes y es uno de los denominados de desplazamiento positivo. En este caso la jeringa que contiene el adhesivo es presurizada en forma permanente y el pegamento inyectado en una cmara que contiene el tornillo de la bomba. El eje de dicho tornillo se halla solidario a un embrague electromagntico que al actuar lo une a un motor que se halla girando a velocidad constante. Mediante un encoder se determina el nmero de giros dados por el tornillo lo cual se traduce en volumen de adhesivo desplazado. El tornillo se
detiene al desactivar el embrague electromagntico. Ventaja: Buena repetibilidad (5%)y buen desempeo con diferentes adhesivos Desventaja: Mayor costo del sistema y mayor complejidad a la hora de la limpieza. Mtodo "bomba lineal": Tambin de desplazamiento positivo esta bomba posee una cmara que es alimentada por una jeringa presurizada como en el caso anterior. Al momento de dosificar una vlvula cierra la entrada de pegamento y abre la salida a la boquilla dispensadora. Dentro de esta cmara se halla un pistn que al avanzar un determinado largo desplaza una cantidad exacta de adhesivo que es dispensado sobre la placa. Ventaja: Mayor repetibilidad, insensibilidad a los cambios de viscosidad. Desventaja: Ms caro pero no ms rpido que otros sistemas. Los mtodos de contacto antes descriptos se ven limitados en velocidad, ya que para compensar variaciones de altura una aguja de contacto debe tocar la placa en cada coordenada con el consiguiente movimiento del eje Z y sus tiempos de posicionamiento. Ms an se complica cuando la placa a adhesivar requiere una variedad de tamaos de gota que exceden el rango determinado por el dimetro de boquilla y el distanciador. En estos casos puede verse que aparecen mquinas con ms de un cabezal para poder cubrir todos los rangos de tamao de gota. Mtodo "sin-contacto": Relativamente novedoso este sistema no posee sensor de altura ni eje Z, eliminndose as los correspondientes tiempos de sensado y posicionamiento, lo que permite a los ejes X e Y trabajar a mayor velocidad. Esta tecnologa de dispensado por chorro conocida como jetting se basa en la inyeccin del adhesivo dentro de una cmara donde es atemperado para lograr la viscosidad ptima. Luego un diseo de bola y asiento permite al adhesivo ocupar el espacio dejado por la bola al retirarse del asiento. Cuando la bola regresa la fuerza debida a la aceleracin vence el flujo del adhesivo, el cual es proyectado a travs de la boquilla hasta chocar contra la placa y formar as una gota de adhesivo. Esto se lleva a cabo desde una altura de 1 a 3,5mm de la placa. Para gotas de mayor tamao el sistema puede dispensar hasta 5 gotas sobre la misma coordenada para lograr el volumen deseado. Ventaja: Alta repetibilidad (3%). Alta velocidad de dispensado. Desventaja: Ms caro (pero ms rpido que otros sistemas). Mtodo "serigrfico": Este ltimo ser visto en detalle cuando tratemos la serigrafa de pasta de soldar, pero podemos adelantar que, si bien la velocidad de adhesivado es mucho mayor al lograr dispensar todas las gotas con una sola pasada de la esptula por el cliss, se pierde la flexibilidad que tienen los sistemas antes descriptos de modificar individualmente el tamao de una gota en particular o de corregir sus coordenadas. Esto en un sistema serigrfico motivara la construccin de un nuevo cliss. Etapa de "curado": Una vez adhesivada la PCB tiene lugar la colocacin de componentes, lo cual se detallar en posteriores publicaciones, e inmediatamente el adhesivo debe ser curado, es decir debe solidificar para poder as sostener a los componentes SMD recin colocados. El curado se lleva a cabo tpicamente en lnea mediante hornos tipo tnel de rayos infrarrojos (IR) o bien de reflujo por conveccin forzada, lo cual tambin requerir de un captulo aparte para su anlisis. Para bajas producciones el curado puede llevarse a cabo en hornos estticos. La mnima temperatura para iniciar el curado es de 100C, oscilando en la prctica entre los 110C y los 160C. Por encima de esto se acelera el proceso pero se obtendran junturas quebradizas.
SERIGRAFIA DE PASTA DE ESTAO EN PROCESOS SMT El proceso de impresin de pasta de soldar es de vital importancia en un proceso SMT ya que de el depende en gran manera la tasa de error que puede tener nuestro proceso de fabricacin si no es bien atendido.
LA PASTA DE SOLDAR: Se compone bsicamente de una aleacin mayoritariamente de estao microgranulado, formando esferas que pueden ir de los 20 mm a los 75mm de dimetro. Este polvo viene mezclado con "flux", as conocido habitualmente el agente qumico que acta como decapante y que ayuda a la formacin de una buena soldadura. Este puede ser de base acuosa u al solvente. Juntos forman la pasta o crema de soldar que debemos depositar sobre los PADs o islas de soldadura de la PCB previo a la colocacin de componentes SMD. Una vez colocado el componente SMD con sus terminales sobre la pasta el conjunto ser sometido a un ciclo de temperatura en un horno continuo siguiendo una curva tal que har que el estao se fusione, fluya y forme al enfriarse la necesaria soldadura que ser la unin elctrica y mecnica del componente con el circuito impreso. Las pastas de soldar requieren almacenamiento refrigerado, pero previo a su utilizacin deben tomar la temperatura ambiente sin ser abierto para evitar la condensacin de humedad lo cual es causa de posibles fallas en la soldadura. En todos los casos se recomienda observar las indicaciones del fabricante ya que estos productos son txicos. EL STENCIL: El depsito de pasta de soldar sobre los PADs o islas de la PCB se logra mayormente mediante un proceso serigrfico y como tal requiere de un stencil tambin conocido como clis. El stencil consiste en una hoja metlica de acero inoxidable o latn a la cual mediante un proceso de corte lser, electroerosin o por ataque qumico se le han practicado aberturas de tamao y forma adecuadas a los PADs de la PCB y en las mismas coordenadas. Existen tambin los llamados screen o bastidor, que estn formados por una malla tramada porosa sobre la cual se ha depositado, por medios fotosensibles, una emulsin en un espesor conveniente pero dejando libre las aberturas para los PADs. Para el uso del stencil o screen en las mquinas de serigrafa los mismos deben ser tensados y pegados a un marco metlico que les sirve de soporte.
En ambos casos, stencil o screen, a la hora de serigrafiar la pasta de soldar estos sern alineados sobre la PCB de modo que coincidan sus coordenadas y las aberturas queden centradas sobre los PADs. Luego mediante una esptula la pasta de soldar ser esparcida sobre el stencil pasando por las aberturas y quedando depositada sobre los PADs al separarse el stencil de la PCB. LAS ESPATULAS: Tambin llamadas "squeegee" las ms usadas son las de goma o poliuretano y las de metal. Las de goma son menos usadas ya que si la presin aplicada es excesiva se puede filtrar pasta bajo el stencil ocasionando fallas en el proceso (puentes de soldadura) y requiriendo mayor frecuencia de limpieza de la cara inferior del stencil que hace contacto con las PCBs. Las de metal son mas indicadas sobre todo para "fine pitch" y estn hechas de flejes de acero inoxidable o latn y usadas en un ngulo de incidencia sobre el stencil de 30 a 45. Requieren menos presin, no necesitan ser afiladas y no se desgastan fcilmente, pero son ms costosas que las de goma y pueden causar desgaste del stencil. MAQUINAS DE SERIGRAFIA: Para desarrollos o pequeas producciones que a su vez no requieran mucha precisin no es extremadamente necesario contar con una mquina serigrafiadora, sino que teniendo la pasta y el stencil solo ser necesario adquirir o construir un dispositivo de banco que permita fijar la PCB, superponer el stencil, alinearlo a la PCB y mediante una esptula manual hacer correr la pasta por sobre los orificios de modo de forzar el paso a travs de los mismos y conseguir as un depsito de pasta en cada PAD al levantar el stencil. Dado lo delicado de este proceso y la gran tasa de fallas que nos puede ocasionar, en una fabricacin seriada es absolutamente recomendable contar con una mquina serigrafiadora para SMD. En la jerga SMT tambin se las conoce como "empastadoras". Las hay en diferentes grados de automatizacin y combinaciones varias. Las ms avanzadas son computarizadas y cuentan con un sistema de transporte que permite tomar las placas desde un cargador automtico, transportarlas hasta la zona de serigrafiado y una vez impresa la pasta transportarlas hasta la siguiente estacin de la lnea. En las menos automatizadas las placas se colocan y quitan una a una en forma manual. El sistema de fijacin de la PCB puede ser por pernos posicionadores que coincidan con agujeros de la PCB diseados para tal fin, por abrochado lateral mediante flejes muy finos que toman las PCBs por los bordes o por vaco, succionando la PCB contra una placa base metlica perforada. Para la alineacin stencil-PCB las ms avanzadas cuentan con un sistema de visin con cmaras que visualizan las marcas de posicionamiento (fiduciales) que se hallan tanto en la PCB como en el stencil. Esta informacin es procesada, el error de alineacin es determinado y la posicin del stencil es corregida mediante servomotores. En las ms sencillas el stencil es centrado visualmente contra una PCB que se halla fija por medio de pernos posicionadores. La limpieza del stencil segn la sofisticacin del equipamiento va desde la forma manual, mediante alcohol y papel absorbente (libre de pelusas) o paos especiales hasta los sistemas de limpieza automticos que poseen un rollo de pao de limpieza y un contenedor con alcohol. En estos la frecuencia de limpieza se establece por SW y segn la aplicacin. Al actuar el pao se embebe en alcohol, limpia el stencil, lo seca, y va enrollando el pao sucio. Por medio del SW se informa si es necesario recargar alcohol o reemplazar el pao. UNA BUENA IMPRESION: A tal punto algunos consideran que una buena impresin de pasta de soldar es la clave del xito en un proceso SMT que se han desarrollado sistemas pticos automticos o AOI (Automated Optical Inspection) los cuales se emplean para verificar la correcta impresin de pasta y se montan en lnea a continuacin de la serigrafiadora. Estos sistemas dan alarma al detectar falta u exceso de pasta y evitan as que placas con impresin de pasta defectuosa continen en el proceso as como alertan de fallas en la serigrafiadora.
La necesidad de un sistema AOI as como el de una serigrafiadora totalmente automatizada depende de la aplicacin especfica en que se emplear y a un conveniente anlisis de costobeneficio. Mientras tanto hay ciertos parmetros que, automatizados o no, son la clave de un proceso limpio y eficaz: PRESION DE ESPATULA: Con una presin ptima no deben quedar restos de pasta sobre el stencil, lo cual provocara que en algunos PADs quedase demasiado espesor de pasta aumentando el riesgo de puentes de soldadura. Es preferible presin de ms que de menos. La presin ptima depender entre otras cosas del estado de la esptula, la velocidad, la viscosidad de la pasta, frecuencia de las impresiones y tamao de la placa. Como punto de partida podemos considerar razonable para baja velocidad una presin de 0,75Kg a 1,25Kg por cada 100mm de largo de placa. VELOCIDAD DE IMPRESION: Tpicamente va de 20 a 80mm por segundo, pero lo que se debe cuidar es que la pasta vaya formando un rollo frente de la esptula mientras esta avanza. Del tipo de pasta usada depender la mxima velocidad que le podremos dar sin comprometer la calidad. SNAP OFF: As se denomina la distancia entre la PCB y la cara inferior del stencil en la posicin de impresin pero sin la presin de la esptula. Para stencils metlicos debe ser "cero", lo que se denomina "contact printing" o impresin de contacto. Para los screen de malla debe ser de 0,5 a 3mm y en este caso el snap off influye en la cantidad de pasta depositada. VELOCIDAD DE SEPARACION: Una separacin muy lenta aumenta el tiempo de ciclo, pero una muy rpida podra dejar bordes altos en la pasta depositada sobre los PADs. La velocidad ideal depende del tipo de pasta y de la calidad del clis. AREA DE IMPRESION: Para asegurarnos que la pasta vaya rodando correctamente frente a la esptula sta debe comenzar a avanzar 80 a 100mm antes de alcanzar las aberturas. Hacia los costados del rea de impresin la esptula debe sobresalir como mnimo 20mm. FACTORES AMBIENTALES: La presencia de polvo o suciedad en el ambiente puede producir defectos como ser puentes de soldadura entre islas fine pitch. La temperatura del ambiente debe ser baja y relativamente constante a fin de que la pasta no presente cambios de viscosidad a lo largo del da, lo cual dificultara un control de proceso efectivo. Asimismo no deben haber corrientes de aire ya que esto acelera la evaporacin del flux. IMPORTANCIA DEL PRECALENTAMIENTO SMD Introduccin: Dos de los procesos ms crticos que resultan indispensables para realizar con xito los trabajos de Tecnologa Montada en Superficie (SMT) y Arreglos en Malla de Bolas (BGA) en la mesa de trabajo son, desafortunadamente, los dos que menos atencin reciben: 1) El calentamiento previo adecuado del sustrato del circuito impreso antes de proceder con el reflujo, y 2) Dar comienzo a un rpido enfriamiento de las uniones efectuadas con el soldador despus del reflujo. Esto aplica a todos los trabajos llevados a cabo en la mesa de trabajo, desde diseos y prototipos y produccin de bajo volumen hasta retoques y arreglos del montaje de la placa (PCB). El hecho de que los dos procesos fundamentales de calentamiento previo y enfriamiento posterior sean ignorados con frecuencia por los tcnicos que laboran en la mesa de trabajo presenta muchos problemas. Lo que es peor an, en el caso de los retoques, costosas placas (PCB) que se dan por reparadas quedan, en realidad, en peores condiciones despus del retoque que antes
de que ste se realizara. Aunque ciertas fallas ocasionadas por el retoque pueden ser detectadas en algunas ocasiones por un inspector de operaciones posteriores calificado, en muchos casos el dao no siempre salta a la vista ni resulta manifiesto en un examen de circuitos. 1.1 EL CALENTAMIENTO PREVIO: El prerrequisito para realizar con xito el proceso y la soldadura en la mesa de trabajo Sin lugar a dudas, la aplicacin de elevados niveles trmicos (600- 800F) a la placa (PCB) por largos perodos de tiempo puede introducir la posibilidad de muchas complicaciones. Los daos trmicos tales como levantamiento de capas y pistas, la separacin de los planos del sustrato (delamination), la creacin de manchas y cruces blancas bajo la superficie de la lmina superior (measling) o la formacin de burbujas, la decoloracin, y que se combe y queme la placa, pueden ser usualmente identificados por un inspector cualificado. Sin embargo, el simple hecho de no haber quemado la placa no significa que sta no haya sufrido daos. El dao no visible causado a las placas (PCB) por las altas temperaturas puede llegar a ser an peor que los numerosos problemas mencionados arriba. Tras dcadas de innumerables pruebas, se ha demostrado una y otra vez que las placas (PCB) y sus componentes pueden aprobar las inspecciones y pruebas posteriores a los retoques, slo para fallar despus a un nivel ms elevado de lo normal debido a la degradacin sufrida por el circuito y los componentes durante el retoque realizado utilizando temperaturas elevadas. Los problemas "invisibles" tales como la fractura interna del sustrato y/o la degradacin de sus componentes electrnicos son el resultado de la rpida y desigual expansin de materiales distintos. Estos problemas no pueden ser identificados visualmente ni tampoco detectados en una prueba de circuito inicial, sino que permanecen, de un modo funesto, ocultos dentro del montaje.
Aunque el retoque luca bien, casi suceda lo que dice el refrn: "La operacin fue un xito, pero
por desgracia no sobrevivi el paciente." Considere el excesivo estrs trmico que tiene lugar cuando una placa (PCB) que se hallaba estable a una temperatura ambiente de 70F, se ve sujeta sbitamente a una aplicacin localizada de calor de 700 F provenientes sea ya de un cautn, de una herramienta de desoldar o de una herramienta a chorro de aire caliente. Ocurre un cambio en el delta de las temperaturas de 630F en la placa (PCB) y en sus componentes. Que no nos sorprenda si la palabra popcorning (hacer que surjan en la placa formaciones esfricas anlogas a las palomitas de maz) se ha convertido recientemente en parte de nuestro vocabulario. Popcorning se refiere a la actual degradacin que sufre un circuito integrado (IC) o un dispositivo montado en superficie (SMD) cuando la temperatura de la humedad presente en el dispositivo se eleva rpidamente y causa una ruptura o miniexplosin.
Es por esta precisa razn que en la industria de los semiconductores y del sector de fabricacin de placas (PCB) se comenzaron a or las peticiones de que aquellos que realizan los retoques electrnicos eleven gradualmente la temperatura hasta alcanzar la temperatura de reflujo mediante la inclusin de un breve ciclo de calentamiento previo. Despus de todo, el hecho es que casi todos los procesos de produccin diseados para el reflujo del soldador durante el montaje de la placa (PCB) ya incluyen una etapa de calentamiento previo antes del reflujo. Independientemente del hecho que un montador utilice la soldadura por onda, la Fase de Vapor Infrarrojo, o el reflujo por conveccin, a cada uno de estos mtodos lo precede normalmente un calentamiento previo o inmersin de la placa (PCB), antes de dar comienzo al reflujo del soldador, a temperaturas que oscilan entre 100C y los 150C ( 302F) . Muchos de los problemas que presentan los retoques pueden eliminarse con la simple introduccin de un breve ciclo de calentamiento previo de la placa (PCB) antes de iniciar el reflujo de soldador. Los beneficios que rinde el calentamiento previo son mltiples y acumulativos. Asimismo, el calentamiento previo de la placa permitir una temperatura de reflujo ms baja. De hecho, sta es la razn principal por la que los procesos de soldadura, la Fase de Vapor Infrarrojo, y el reflujo por conveccin se realizan todos a temperaturas menores a los 260C (500F).
LOS BENEFICIOS DEL CALENTAMIENTO PREVIO SON MLTIPLES Y ACUMULATIVOS: Antes que nada, el calentamiento previo o inmersin del montaje antes de dar inicio el reflujo ayuda a activar el flux y retira el xido y las pelculas superficiales de la superficie de metal que ser soldada al igual que los materiales voltiles del mismo flux. De igual manera, esta depuracin de la activacin del flux poco antes del reflujo mejorar el proceso de humidificacin. El calentamiento previo tambin eleva todo el montaje completamente hasta alcanzar una temperatura un poco inferior al punto de fusin del soldador o del punto de reflujo. El riesgo de que el sustrato y sus componentes sufran una descarga trmica se ve considerablemente reducido porque este proceso minimiza en gran medida el delta de temperatura entre la temperatura del montaje y la temperatura de la aplicacin final del reflujo. Las descargas trmicas ocurren cuando un nivel de calentamiento rpido aumenta las temperaturas en el interior del montaje de la placa a niveles desiguales. Las discrepancias trmicas que resultan dentro del montaje crean presiones termomecnicas que pueden causar, y que de hecho causan, fragilidad estructural, fracturas, y la aparicin de grietas en aquellos materiales cuyos niveles de expansin trmica son menores. Las resistencias de los chips de Tecnologa Montada en Superficie (SMT) y de los condensadores estn particularmente propensos a daos causados por esta descarga trmica. Adems de esto, al calentarse previamente todo el montaje, se hace posible obtener, por igual, una temperatura reducida y una duracin ms breve de la aplicacin de alta temperatura en la ltima etapa de reflujo. Esto resulta muy claro en los casos de aquellas placas (PCB) de planos de masa pesados y/o una composicin densa de dispositivos en la que la carga de calor aplicada al circuito impreso (PC) hace del retoque un proceso excesivamente lento. Sin el calentamiento previo, la nica solucin es o una aplicacin adicional de temperatura elevada y/o un Dwell Time ms prolongado (dwell time) en la etapa de reflujoninguno de los cuales son recomendables y que de hecho deben evitarse. EJEMPLOS DE DAOS POR PRECALENTAMIENTO INADECUADO:
SOLDADURA SMT POR CONVECCION FORZADA En la industria electrnica existen diferentes tipos de hornos de refusin, algunos son por fase vapor, otros son por emisin en el espectro infrarrojo y, por ultimo, estn los de conveccin de aire caliente.
SOLDADURA POR REFUSION La soldadura por refusin puede parecer un proceso simple, sin embargo es un proceso realmente complejo donde intervienen muchas variables. Durante un proceso de refusin, tienen lugar 5 fases diferentes, las cuales son: 1. Evaporar los disolventes de la pasta de soldar. 2. Activar el Flux y permitir que acte. 3. Precalentar cuidadosamente los componentes y el circuito impreso. 4. Derretir la soldadura y permitir el mojado de todas las uniones. 5. Enfriar la placa soldada a una velocidad controlada y hasta una temperatura aceptable. El equipo de refusin ha cambiado con ms frecuencia que cualquier otro equipo de montaje superficial. Durante los ltimos diez aos han emergido cuatro conceptos diferentes de diseo: fase vapor, lmparas de infrarrojos, paneles infrarrojos y muy recientemente, conveccin forzada. La tecnologa de refusin por fase vapor fue la primera en desarrollarse y la nica por varios aos, aunque los primeros equipos estuvieron plagados de problemas de mantenimiento y de inconvenientes por los costos de operacin. Luego, y aunque no libres de problemas, los sistemas infrarrojos, una vez que maduraron, se convirtieron en el enfoque preferido. Hoy en da los sistemas de paneles infrarrojos, de una forma u otra, son el tipo de equipo de uso ms comn. El ltimo desarrollo en tecnologa de refusin, la conveccin forzada, est ganando aceptacin rpidamente y seguramente influir en los equipos futuros. A. Curva de soldadura El proceso de refusin, o su perfil, pueden describirse en tres fases: precalentamiento, refusin y enfriamiento. Todos los fenmenos que deben conducir a una refusin adecuada ocurren durante
el precalentamiento. Durante esta fase la placa se calienta a un ritmo controlado y uniforme, comienza la evaporacin de los disolventes, el flux activado elimina los xidos metlicos y las partculas de soldadura comienzan a derretirse. La fase de refusin ocurre cuando las temperaturas de la soldadura y de las superficies a soldar estn por encima de la temperatura de fusin de la aleacin de soldar. Esta temperatura elevada se requiere para disminuir la tensin superficial y producir el mojado adecuado de las superficies a soldar. La cantidad de tiempo en que la soldadura est por encima de la temperatura de fusin, o tiempo de permanencia, es un factor significativo. Por otro lado, la fase de enfriamiento ayuda a controlar este tiempo y da un ritmo adecuado de enfriamiento a la unin soldada, lo que produce una estructura de grano adecuada. En la figura 1 tenemos un perfil de temperaturas caracterstico (ideal) de las tres etapas antes mencionadas, el mismo depende del tipo de pasta y horno a utilizar, ya que Segn su composicin, el tiempo y la temperatura de activacin del flux van variando.
Los hornos comerciales se pueden clasificar segn la cantidad de zonas de calentamiento y de enfriamiento con que cuentan. En la Fig. Anterior tenemos como ejemplo un horno con nueve zonas de calentamiento y una de enfriamiento. Este perfil de temperatura, al igual que la mayora de los que brindan los fabricantes, muestra la evolucin de la temperatura con respecto a la posicin del PCB en el horno. Esto se debe a que los hornos comerciales son diseados para lneas de produccin continuas, en las que el PCB entra por un extremo y por una cinta transportadora sale por el otro. Como puede observase en la Fig. 1 el precalentamiento est dividido en siete etapas, cada una de las cuales tiene una temperatura fija, la refusin se divide en dos zonas y el enfriamiento en una. B. Tarjetas de circuito impreso Las tarjetas de circuito impreso se pueden daar por una exposicin excesiva al calor. Dado esto, es preferible utilizar aquellas de material epoxi conocidas comercialmente como FR-4, ya que tienen ms resistencia al calor que las placas convencionales de pertinax (FR-2), las cuales expuestas al calor excesivo se reblandecen y pierden su rigidez.
C. Flux El flux tiene dos caractersticas que afectan al proceso de refusin. Por un lado, para eliminar adecuadamente los xidos, es importante entender como funciona la temperatura y el tiempo de activacin del flux. Un error frecuente es utilizar un perfil de temperatura que consume el activador antes de que la soldadura funda. Asimismo, es primordial mantener el flux activo el tiempo suficiente para eliminar los xidos de la placa, de los terminales de los componentes y del polvo de la pasta de soldar. Idealmente, la ltima parte del activador se debe consumir al mismo tiempo que la soldadura comienza a fundir. Un tiempo de activacin aceptable para la mayora de los flux est entre un mnimo de 30 segundos y un mximo de 90 segundos. El flux normalmente comienza a estar activo a los 110 C - 120 C. D. Componentes Los componentes pueden ser daados por la aplicacin de calor en forma incorrecta, dado que tienen una cantidad de calor lmite a la que pueden ser expuestos sin sufrir deterioros. La mayora pueden tolerar un rango de temperatura de refusin de 210 C a 220 C durante 20 a 60 segundos. El choque trmico, provocado por un aumento rpido de temperatura, puede quebrar y decapar los componentes, especialmente los condensadores, que en la mayora de los casos, es el factor limitador de la placa. La regla general ha sido no sobrepasar un aumento o disminucin de temperatura de 2 C/seg. Informacin reciente asegura que es seguro sobrepasar los 3 C/seg, e incluso los 6 C/seg. Algunos datos indican que la humedad atrapada dentro del encapsulado en los circuitos integrados puede contribuir a la rotura del mismo. Esta rotura se produce como resultado de la evaporacin de la humedad durante el proceso de refusin (calentamiento). Este dao puede ser evitado utilizando encapsulado protector en seco y horneado. E. Soldadura Normalmente la temperatura de refusin est de 25 C a 40 C por encima de la de fusin. Es importante alcanzar est temperatura, que permite a la soldadura mojar adecuadamente las superficies de metal a soldar. Adicionalmente, es primordial la permanencia por encima de la temperatura de fusin, tpicamente de 20 a 60 segundos. El enfriamiento afecta la fortaleza e integridad final de la unin soldada. En general, uniones soldadas que se han enfriado a un ritmo razonable alcanzan una estructura granulada fina, que produce una unin soldada ms fuerte y ms fiable. El ritmo de enfriamiento es de 1 C a 2 C por segundo. F. Refusin por Conveccin Forzada de Aire La conveccin forzada de aire es el desarrollo ms reciente de la tecnologa de refusin. El calor se transfiere a la placa mediante aire caliente que se mueve a baja velocidad, logrando el calentamiento por contacto, en lugar de radiacin. El grado con el que el calor es transferido al objeto es directamente proporcional a la diferencia de temperatura entre el aire caliente y el objeto (PCB). Los sistemas de conveccin forzada calientan el aire utilizando elementos resistivos en un diseo de lazo cerrado, tambin cuentan con una toma de aire, un soplador o ventilador y uno o varios instrumentos de medida tales como termocuplas o termo resistencias. El aire esta continuamente circulando por un soplador a travs del elemento resistivo. El calor es transferido de la superficie del elemento resistivo al aire. En la figura 2 hay un ejemplo de un horno de conveccin forzada en donde se puede visualizar los elementos calefactores, los sopladores, el PCB y los elementos de medida.
H. Desventajas de los sistemas de conveccin forzada Para hacer eficiente al sistema se reciclan los humos de la pasta de soldar y de la placa Pueden perder calor por los bordes ( equipos de produccin continua ) Se tiene que controlar el aire con precisin.
La soldadura por ola es un proceso de soldadura a gran escala en el que los componentes electrnicos son soldados al PCB para formar un montaje electrnico. El nombre proviene del uso de olas de soldadura fundida para adjuntar el metal de los componentes a la placa del PCB. El proceso utiliza un tanque que contiene una cantidad de soldadura fundida. Los componentes se insertan en o sobre el PCB y ste atraviesa un cascada de soldadura. La soldadura moja las zonas metlicas expuestas de la placa (los que no estn protegidos por la mscara de soldadura) creando una conexin elctrica y fiable. El proceso es mucho ms rpido y puede crear un producto de calidad superior a la soldadura manual de los componentes. La soldadura por ola se usa para el montaje de circuitos impresos tanto de componentes throughhole como de montaje superficial (SMD). En este ltimo caso, los dispositivos se pegan sobre la superficie de la placa antes de que pase a travs de la soldadura fundida. Como los componentes through-hole han sido sustituidos en gran parte por componentes de montaje superficial, el proceso de soldadura por ola ha sido suplantado por el mtodo de soldadura por horno en muchas aplicaciones electrnicas a gran escala. Sin embargo, todava existe un cierto uso del mtodo de soldadura por ola en el que los dispositivos SMD no son muy adecuados (por ejemplo, dispositivos de gran potencia y con un gran nmero de pines) o cuando los elementos through-hole predominan.
SOLDADURA SMT POR OLA
G. Ventajas de los sistemas de conveccin forzada Los sistemas de conveccin forzada producen un calentamiento prximo al equilibrio. Los sistemas de conveccin forzada calientan uniformemente. Los sistemas de conveccin forzada son fciles de mantener. En los sistemas de conveccin es muy fcil definir un perfil. No son sensibles al calor (emisividad y absorbancia de los componentes).
Proceso de soldadura por ola
1.Etapa de aplicacin del flux. 2.Etapa de precalentamiento. 3.Etapa de soldadura.
Otra cuarta etapa (opcional), la de limpieza, se utiliza segn el tipo de flux aplicado. Etapa de aplicacin del flux
Qu es el Flux? El flux es un compuesto qumico activo que cuando se le aplica calor elimina la oxidacin de la superficie sobre la que se deposite y favorece la formacin de una capa metlica entre el material de soldadura y el metal a soldar. Tambin tiene otras funciones como: Reducir la tensin superficial de la soldadura fundida. Ayudar a prevenir la reoxidacin de la superficie durante la soldadura. Ayudar a transferir el calor uniformemente a todo el rea de soldadura. Mtodos de aplicacin del flux (fluxing) Spray de flux Algunos pulverizadores de flux constan de un brazo robtico que se desplaza de un lado a otro de la placa mientras difumina una pequea capa de flux sobre la cara de abajo del PCB. Otros pulverizadores de flux consisten en una barra estacionaria con una serie de boquillas que rocan la parte de abajo de la placa con flux. Algunos sistemas pueden utilizar aire comprimido para quitar el exceso de flux o eliminar completamente el flux de algunas zonas.
Etapas del proceso de soldadura Existen muchos tipos de mquinas de soldadura por ola, sin embargo los componentes bsicos y los principios de estas mquinas son los mismos. Una mquina de soldadura por ola estndar consta de tres etapas:
Espuma de flux
Este mtodo de aplicacin de flux est compuesto por un cilindro de plstico, con pequeos agujeros, que se sumerge en un tanque de flux. En la parte superior del cilindro, se coloca una chimenea de metal. A continuacin, se hace pasar un flujo de aire a travs del cilindro, lo que produce que la espuma del tanque ascienda por la chimenea, hasta que se ve rebosada, como si de un volcn se tratase. La placa entonces es desplazada por la parte superior de la chimenea, lo que hace que el flux se aplique a la cara inferior del PCB. Para cualquier mtodo de aplicacin de flux, se debe tener un control preciso sobre la cantidad de flux que se aplica sobre la placa ya que un dficit de flux podra provocar unas uniones de soldadura dbiles, mientras que un exceso de flux tampoco sera recomendable.
Etapa de precalentamiento A continuacin, la placa se pasa a la zona de precalentamiento. Esta parte del proceso consiste en proyectar aire caliente sobre la superficie del PCB, a travs de unos calentadores, con el objetivo de incrementar la temperatura en la placa para que no se produzca el efecto denominado como shock trmico. El shock trmico ocurre cuando el PCB pasa, repentinamente, de la temperatura ambiente que pueda haber en la habitacin donde se est soldando, a la alta temperatura de la ola de soldadura. Funciones del precalentamiento:
Evapora los solventes del flux (IPA, Agua) Previene choque trmico de los PCB y de los componentes. Activa el Flux. Permite que la soldadura fluya a travs del PCB. Tipos de precalentadores:
1. Radiante: Habilidad pobre para evaporar el agua de los fluxes pudindose generar bolas de soldadura, que perjudican la correcta unin de los componentes a la placa. 2. Conveccin Forzada: Alta eficiencia en transparencia de calor. Volatiza el agua de los fluxes. Etapa de soldadura El PCB pasa sobre un tanque que contiene el material de soldadura. Este tanque tiene un patrn de olas predefinidas en su superficie, como por ejemplo, olas intermitentes. Estas olas entran en contacto con la cara de abajo del PCB, uniendo los componentes a los pads de soldadura de la placa, mediante tensin superficial. Es necesario llevar un control de la altura de la ola usada en este proceso para asegurarnos que la soldadura fundida se aplica en la cara de abajo del PCB y no salpica en la cara de arriba o en lugares donde no queremos hacer una soldadura. Este proceso se realiza en una atmsfera de un gas inerte (como el nitrgeno N2) para mejorar la calidad de las uniones. Adems, la presencia de nitrgeno reduce la oxidacin.
Tipos de material de soldadura Existen un gran nmero de materiales de soldadura diferentes que podemos usar en el proceso de soldadura por ola siendo los ms corrientes los materiales basados en estao y plomo. Sin embargo, este tipo de materiales estn siendo reemplazados por otros que no contienen plomo. Esto es porque, como ya sabis, el plomo es un material altamente txico que puede provocar problemas de salud a las personas que estn en contacto con l. Aqu mostramos una pequea clasificacin de los diferentes tipos de materiales de soldadura: Aleacin estndar: 63% de Estao y 37% de Plomo La aleacin eutctica 63% de Sn y 37% de Pb es una aleacin especial donde la fusin ocurre a una sola temperatura que es de 183 C (361 F). Impurezas Metlicas: Pueden causar defectos severos de cortocircuitos (particularmente cuando el hierro excede 0.005% y el Zinc excede 0.003%). Adems, pueden debilitar la resistencia de la unin de la soldadura. Impurezas No Metlicas: (xidos Incluidos). Las impurezas no metlicas u xidos incluidos se mojan muy bien en la soldadura fundida y no se separan de la soldadura. Los xidos incluidos incrementan la viscosidad de la soldadura fundida, causando cortos y picos. Etapa opcional de limpieza Existen dos tipos de flux: un flux que no necesita limpieza, ya que sus residuos no son contaminantes y otro que s necesita una etapa de limpieza, en la cual el PCB es limpiado usando disolventes o agua no-ionizada para eliminar los residuos de flux restantes. Precauciones en el emplazamiento de los componentes Efecto sombra Hay que tener especial cuidado a la hora de colocar los componentes que se van a soldar para que no se produzca el denominado efecto sombra. Este efecto ocurre cuando un componente de gran altura se sita muy prximo a otro componente y provoca que el material de soldadura no se distribuya uniformemente en este segundo componente.
Direccin de avance Los componentes no se pueden colocar de forma que los pads de un mismo lado del componente sean perpendiculares a la direccin de avance de la placa al pasar a travs de la ola de soldadura. Los pads se deben soldar secuencialmente (uno a uno) porque si se sueldan todos a la vez podran producirse cortocircuitos entre ellos. Por esta razn, no podramos usar el proceso de soldadura por ola para soldar un componente QFP (ya que tienen pads en toda su periferia).
Tipos de ola
Ola turbulenta y laminar
Simple (Laminar). Ola laminar usada en PCB de ThroughHole. Doble (Laminar/Turbulenta). Ola turbulenta seguida de ola laminar usada en PCB con componentes de SMD en el lado de la soldadura. Se debe tener un gran control de la velocidad vertical de la ola turbulenta y mantenerla a una altura constante. Este tipo de ola previene el efecto de sombra en los componentes
CLASIFICACION Y TIPOS DE MONTAJE SUPERFICIAL Los ensamblajes de montaje superficial se clasifican en dos tipos: Tipo 1 y Tipo 2. Y a su vez en tres clases: Clase A, Clase B y Clase C. Esto ha sido necesario para diferenciar dnde se montan los componentes, en una cara o en dos caras, y el tipo de componente utilizados, para insercin y/o SMT. La Clase B y la Clase C tambin se pueden subdividir en compleja y simple. o Tipo 1. Componentes montados en una sola cara de la PCB. o Tipo 2. Componentes montados en ambas caras de la PCB. Clase A. Slo componentes de insercin. Clase B. Slo componentes de montaje superficial. Clase C. Una mezcla de ambos tipos de componentes. As, un ensamblaje de Tipo 2B tiene solamente componentes de montaje superficial en ambas caras de la placa.
Esta clasificacin aparece en el documento IPC-CM-770 "Printed Board Component Mounting" elaborado por la organizacin IPC (Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits), y aunque existen otras clasificaciones hecha por organizaciones o fabricantes distinta a esta los criterios de clasificacin son los mismos: ubicacin en una o dos caras y los tipos de componentes. FORMAS DE SUMINISTRO Ya tenemos un panorama de los tipos de encapsulados ms comunes usados actualmente, pero nos falta tratar acerca de cmo vienen suministrados los mismos. Bsicamente las formas de suministro pueden ser, dependiendo del encapsulado, en cinta (tape & reel), en varillas (tubes o magazine), en planchas (tray o waffle pack) o a granel (Bulk Case). Las cintas "tape&reel" se clasifican por su ancho en 8, 12, 16, 24, 32 y 44 milmetros. Son de material plstico aunque las de 8 y 12mm pueden ser de papel. Las figuras ilustran una cinta con las cavidades para alojar los SMD y un rollo donde se puede ver la cinta cobertora que mantiene el SMD en su lugar hasta el momento de su utilizacin. Estas cintas tambin se las conoce como "blister".
TIPO 1C TIPO 2B TIPO 2C
TIPO 1B
Las varillas suelen tener el perfil del componente que contienen de modo que estos puedan correr por su interior sin girar, conservando as el orden en que han sido cargadas por polaridad o nmero de pin.
Las planchas o trays son de material plstico antiesttico y tienen alojamientos distribuidos en foma matricial para contener los componentes.
Bulk Case o provisin a granel consiste en un contenedor plstico hermtico que posee una salida adaptable a las mquinas que se encargarn de tomar y colocar los componentes. Se recomienda para grandes producciones por menor costo.
Cada una de las formas de suministro descriptas debe cumplir con determinadas medidas y tolerancias preestablecidas, ya que al momento de usar los materiales sern introducidas en mquinas que, si bien pueden ser de diferentes fabricantes, poseen herramientas llamadas alimentadores que dentro de esas medidas y tolerancias prepararn los componentes para ser tomados y colocados en las placas de circuito en forma automtica. La siguiente tabla detalla las posibles formas de suministro de los componentes por parte del fabricante dependiendo del tipo de encapsulado. DISPOSITIVO Tape & Reel Varilla Tray Bulk Case CHIP SI NO NO SI MELF SI NO NO SI SOT SI NO NO NO SOJ SI SI SI NO SOIC SI SI SI NO TSOP NO SI SI NO PLCC SI SI SI NO QFP SI NO SI NO
RENDIMIENTO TERMICO
El rendimiento trmico consiste en la habilidad para disipar calor de un cierto dispositivo. Tenemos una frmula la cual relaciona la Potencia Disipada (PD), la ResistenciaJA), Trmica ( Temperatura Mxima (TJ) y Temperatura Ambiente (TA):
TJ = TA + JA * PD
Adems, sabemos que la Resistencia Trmica es: JA = JC + CA Siendo JC Resistencia Junction - Case y CA Resistencia Case Ambient. Dos aspectos trmicos a resaltar son: Cavity Up y Cavity Down:
En Cavity Down, vemos que la refrigeracin se hace hacia la parte exterior del encapsulado.
En Cavity Up, la refrigeracin se hace hacia la parte inferior del encapsulado.
COMPONENTES SENSIBLES A DESCARGAS ELECTROSTATICAS Consideraciones ESD Al igual que algunos componentes THT los SMD tambin pueden ser sensibles a las cargas electrostticas. La sigla ESD significa Electrostatic Sensitive Device (componente sensible a la electrosttica) y viene indicada convenientemente en el embalaje. Esto indica que debemos manipularlos con las normas antiestticas que se recomiendan para estos casos.
As mismo existen componentes cuyo material del encapsulado poseen propiedades higroscpicas, es decir que absorben humedad. Estos son suministrados en bolsas hermticas llamadas Dry-Pack y contienen en su interior algn material disecante que acompaa a los componentes hasta su utilizacin para evitar la presencia de humedad durante el almacenamiento. Si no se respetan las recomendaciones exponiendo los componentes a fuentes de humedad puede suceder que llegado el momento de la soldadura la humedad absorbida forme vapor y provoque fisuras en el encapsulado, lo cual ser causa de falla elctrica a corto o largo plazo. Estacin de trabajo tpica que muestra posibles peligros ESD a componentes SMD.
Estacin de trabajo adecuada para la manipulacin segura de dispositivos sensibles a la electrosttica. La superficie de la mesa es conductiva y antiesttica. El piso tambin debe estar cubierto con material antiesttico. Las personas que estn en la mesa de trabajo deben estar conectadas a tierra a travs de una pulsera antiesttica y una resistencia. Los equipos electrnicos deben estar conectados a tierra.
MESA ANTIESTATICA CON CONEXIONES A TIERRA
Pulsera Antiesttica: es un elemento de proteccin para descargas de electricidad esttica con la que se carga el cuerpo humano, y que puede afectar y en algunos casos destruir componentes electrnicos. Como costruir una pulsera antiesttica haga clip aqu http://www.coloredhome.com/pulsera/pulserantiestatica0003.htm
Normativas Hay varias normativas usadas actualmente, que incluyen las normas europeas EN 100015, EN61340- 5-1, y la norma americana ANSI/ESD 20:20. La EN 61340-5-1 ha superado ahora a la EN 100015, y es el estndar principal en Europa. la ANSI/ESD 20:20 se utiliza principalmente en Norteamrica. Los fabricantes que todava usan la EN10015 deben ponerse al da con la EN 61340-5-1 tan pronto como les sea posible. COMPONENTES SMD SENSIBLES A LA HUMEDAD MSD El tema de los componentes sensibles a la humedad es bastante tedioso, pero sin embargo de gran importancia y a menudo poco comprendido. El aumento en el consumo de componentes sensibles a la humedad tales como dispositivos de paso fino y arreglos de matriz de bolas (BGA, por sus iniciales en ingls) ha incrementado la atencin sobre el mecanismo de estos defectos.
Si los componentes son sometidos a altas temperaturas durante la soldadura por reflujo, la humedad presente en la superficie plstica de los elementos de SMT produce suficiente presin de vapor para daar o destruir el elemento. Entre las causas usuales de error se encuentran: separacin interna (desprendimiento) del plstico del molde o del marco de alambre, deterioro del empalme del alambre, dao del molde y rupturas internas, las cuales no se manifiestan en la superficie. En casos extremos las grietas llegan hasta la superficie, y en los peores casos llegan a romper el componente (denominado efecto "popcorn").
La IPC Association Connecting Electronic Industries cre y public la norma IPC-M-109, Estndares y manual directrices para componentes sensibles a la humedad. Comprende los siguientes siete documentos:
IPC/JEDEC J-STD-020, Clasificacin en cuanto a sensibilidad a la humedad/reflujo para SMD de circuitos integrados (CI) en plstico IPC/JEDEC J-STD-033, Estndar para el manejo, empacado, despacho y utilizacin de SMD sensibles a la humedad / reflujo IPC/JEDEC J-STD-035, Microscopia acstica para componentes electrnicos encapsulados en forma no hermtica IPC-9501, Simulacin del proceso de ensamblado de placas de alambrado impreso para evaluacin de componentes electrnicos (Acondicionamiento previo de componentes de CI) IPC-9502, Directriz sobre el proceso de soldadura en el ensamblaje de PWB para componentes electrnicos IPC-9503, Clasificacin de sensibilidad a la humedad para componentes que no son circuitos integrados (CI) IPC-9504, Simulacin del proceso de ensamblado para evaluacin de componentes que no son CI (Acondicionamiento previo de componentes que no son CI). El documento inicial para componentes sensibles a la humedad, IPC-SM-786, Procedimientos para descripcin y manejo de circuitos integrados (CI) sensibles a la humedad/reflujo ya no es vlido. La IPC/JEDEC J-STD-020 define las caractersticas de clasificacin para componentes sensibles a la humedad; esto es, contenedores no hermticos elaborados con materiales permeables a la humedad como, por ejemplo, plstico. El proceso incluye la exposicin a temperaturas de soldadura por reflujo, seguida por una inspeccin visual detallada, control mediante microscopia acstica, seccionamiento transversal y pruebas elctricas. Los resultados de las pruebas se basan en la temperatura del contenedor del componente, ya que el molde plstico representa el mayor problema. La temperatura de soldadura normal est en el rango de 220C +5/-0C, pero los experimentos de soldadura descubrieron que los componentes
de pequeo volumen pueden alcanzar temperaturas tan altas como 235C cuando se configura un perfil de temperatura para la placa para componentes de gran volumen. Cuando existe la posibilidad de una temperatura ms elevada, como es el caso de una placa con componentes tanto de pequeo como de gran volumen, se recomienda una temperatura de reflujo de 235C para la evaluacin. Se puede utilizar equipo de reflujo de conveccin dominante, infrarrojo (IR) dominante o de fase de vapor, siempre que se logre el perfil de reflujo deseado de acuerdo con la J-STD-020. Los ocho niveles de clasificacin de humedad y perodos de almacenamiento se enumeran a continuacin. Para los detalles relativos a los criterios del perodo de saturacin, vase la J-STD020. Clase 1 Perodo de almacenamiento ilimitado a un mximo de 30 C/85% de humedad relativa Clase 2 Perodo de almacenamiento de un ao a un mximo de 30 C/60% de humedad relativa Clase 2a Perodo de almacenamiento de cuatro semanas a un mximo de 30 C/60% de humedad relativa Clase 3 Perodo de almacenamiento de 168 horas a un mximo de 30 C/60% de humedad relativa Clase 4 Perodo de almacenamiento de 72 horas a un mximo de 30 C/60% de humedad relativa Clase 5 Perodo de almacenamiento de 48 horas a un mximo de 30 C/60% de humedad relativa Clase 5a Perodo de almacenamiento de 24 horas a un mximo de 30 C/60% de humedad relativa Clase 6 Perodo de almacenamiento correspondiente al tiempo marcado en el rtulo a un mximo de 30 C/60% de humedad relativa (Para la clase 6, los componentes deben secarse antes de la utilizacin y someterse a reflujo dentro del lmite de tiempo especificado en el rtulo de advertencia de sensibilidad a la humedad). El anlisis de ganancia de peso (referencia J-STD-020) establece un tiempo de almacenamiento estimado, y el anlisis de prdida de peso establece el tiempo de secado necesario para remover del componente la humedad en exceso. La J-STD-033 contiene informacin detallada sobre las temperaturas y perodos de secado. La IPC/JEDEC J-STD-033 aporta recomendaciones para el manejo, empacado, despacho y secado de componentes sensibles a la humedad. El nfasis est puesto en el empaquetado y en la prevencin de la absorcin de humedad. El secado en horno o con desencante slo puede ser utilizado como un ltimo recurso si el componente ha estado expuesto por largo tiempo a la humedad. El empacado en seco involucra sellar los componentes sensibles a la humedad en bolsas con barrera antihumedad, con desecante, una tarjeta indicadora de humedad y rtulos de advertencia de sensibilidad a la humedad. Los rtulos contienen informacin relativa al perodo de almacenamiento a una temperatura y humedad especficas, la temperatura pico del contenedor (220 235C), el tiempo de exposicin luego de la apertura de la bolsa, detalles sobre cundo se requiere un secado en horno, el procedimiento de secado y la fecha del sellado de la bolsa. Clase 1. El secado previo al empacado es opcional, el empacado y el desecante son opcionales y el rtulo slo es necesario, si los componentes estn clasificados para una temperatura de soldadura por reflujo de 235 C.
Clase 2. El secado previo al empacado es opcional, el empacado y el desencante son necesarios, y el rtulo es necesario. Clase 2a hasta 5a. El secado previo al empacado es necesario, el empacado y el desecante son necesarios, y el rtulo es necesario. Clase 6. El secado previo al empacado es opcional, el empacado y el desecante son opcionales, y el rtulo es necesario. El secado de los componentes se puede realizar de dos modos: Sentado con desecante o en horno. El secado a la temperatura ambiente, una opcin para componentes que estuviesen expuestos por menos de ocho horas a condiciones que no excedan 30C y 60 % de humedad relativa, requiere mtodos estndar de empacado en seco o una caja seca capaz de mantener 25 5C con menos de 10% de humedad relativa. El secado en horno es algo ms complicado que lo que la mayora de la gente piensa. Existen recomendaciones para secado de componentes que ya estn en el paquete seco y para componentes que todava no estn en paquete seco, segn cada clase y grosor del paquete. El secado previo se utiliza para preparar componentes para empaque en seco, mientras que el secado posterior es utilizado para reacondicionar componentes luego de expirado el perodo de almacenamiento. Revise y obedezca las recomendaciones de la J-STD-033 para el perodo / temperatura del secado. Las temperaturas de secado pueden reducir la capacidad de soldadura de los alambres debido a la oxidacin o causar excesiva expansin intermetlica. En ningn caso se pueden almacenar componentes en el horno a temperatura de secado. Hay que tener en cuenta que las bandejas para alta temperatura pueden secarse a 125C, mientras que las bandejas para baja temperatura no pueden secarse a ms de 40C. Las recomendaciones de IPC antes del secado y antes del empacado son como sigue: Grosor del empaque mx. 1,4 mm: Para las clases 2a hasta 5a el perodo de secado est entre 8 y 28 horas a 125 C o entre 4 y 14 horas a 150C. Grosor del empaque mx. 2,0 mm: Para las clases 2a hasta 5a el perodo de secado est entre 23 y 48 horas a 125 C o entre 11 y 24 horas a 150C. Grosor del empaque mx. 4,0 mm: Para las clases 2a hasta 5a el perodo de secado es de 48 horas a 125 C o de 24 horas a 150C. Grosor del empaque mx. 1,4 mm: Para las clases 2a hasta 5a el perodo de secado est entre 4 y 14 horas a 125 C o entre 5 y 19 horas a 40 C. Grosor del empaque mx. 2,0 mm: Para las clases 2a hasta 5a el perodo de secado est entre 18 y 48 horas a 125 C o entre 21 y 68 horas a 40 C. Grosor del empaque mx. 4,0 mm: Para las clases 2a hasta 5a el perodo de secado es de 48 horas a 125 C o entre 67 y 68 das a 40 C. Evtese problemas con la sensibilidad a la humedad familiarizndose con el contenido de la IPCM-109, Estndares y manual de directrices para componentes sensibles a la humedad. Los envoltorios antihumedad deben indicar obligatoriamente el nivel, el ciclo de vida til, la humedad de control una vez abiertos, etc.
TIPOS DE TERMINALES USADOS EN DISPOSITIVOS SMD Las formas de terminales o pines ms habituales estn representadas en las siguientes figuras:
De estos formatos de pines los de extremo metalizados son usados en chips de resistores y capacitores cermicos, los de ala de gaviota (Gull Wing) y los de forma de "J" (J shaped) son los ms usados en ICs.
ENCAPSULADOS CHIP
Los Componentes Chip abarcan componentes tales como resistencias, condensadores e inductancias. Son los encapsulados ms pequeos de montaje superficial, han sido mucho ms usados que cualquier componente SMD. Se les asigna un nmero que indica primero la longitud y luego el ancho; por ejemplo 0805 longitud 08 (0.080) y ancho 05 (0.050).
Dentro de los dispositivos SMD hay varios tipos de tamaos para encapsulados chip: Encapsulados de dos terminales: Componentes pasivos rectangulares: 01005 (mtrica 0402): 0.016" 0.008" (0.4 mm 0.2 mm) Potencia tpica para resistencias 1/32 W 0201 (mtrica 0603): 0.024" 0.012" (0.6 mm 0.3 mm) Potencia tpica para resistencia 1/20 W 0402 (mtrica 1005): 0.04" 0.02" (1.0 mm 0.5 mm) Potencia tpica para resistencia 1/16 W 0603 (mtrica 1608): 0.063" 0.031" (1.6 mm 0.8 mm) Potencia tpica para resistencia 1/16 W 0805 (mtrica 2012): 0.08" 0.05" (2.0 mm 1.25 mm) Potencia tpica para resistencia 1/10 or 1/8 W 1206 (mtrica 3216): 0.126" 0.063" (3.2 mm 1.6 mm) Potencia tpica para resistencia 1/4 W 1806 (mtrica 4516): 0.177" 0.063" (4.5 mm 1.6 mm) 1812 (mtrica 4532): 0.18" 0.12" (4.5 mm 3.2 mm) Potencia tpica para resistencia 1/2 W 2010 (mtrica 5025) : 0.2" 0.1" (5.0 mm 2.5 mm) 2512 (mtrica 6332): 0.25" 0.12" (6.35 mm 3.0 mm)
FOOTPRINT PARA SOLDADURA POR OLA
FOOTPRINT PARA SOLDADURA POR REFLUJO
Aqu presentamos solo algunos encapsulados de diodos de la amplia gama que existe: Encapsulado MELF vidrio
Encapsulado MELF plstico
ENCAPSULADOS DE DIODOS
Encapsulado mini MELF
Encapsulado micro MELF
Encapsulado cuadro MELF
Encapsulado SOD 123
Encapsulado SOD 323
Encapsulado 523
Encapsulado SOT-23
CONFIGURACIONES
Actualmente existe una gran variedad de encapsulados para dispositivos SMD.
Encapsulados SO ("Small Outline"). El encapsulado SOIC ("Small Outline Integrated Circuits") es similar al DIP pero tiene exactamente la mitad de tamao: el ancho de cuerpo es de 3,81mm en lugar de 7,62mm y el paso entre terminales 1,27mm en lugar de 2,54mm. Hay un encapsulado SO para circuitos integrados grandes llamado SOLIC ("Small Outline Large Integrated Circuits") cuyo ancho de cuerpo es de 7,62mm.
ENCAPSULADOS DE C.I SMD
Se pueden conseguir con terminales "ala de gaviota" en dos lados logrando un mximo aprovechamiento de superficie por debajo de 20 terminales; para ms de 20 terminales encapsulados con terminales en los cuatro lados, como el PLCC (ver punto 2.4.), consiguen un mejor aprovechamiento de la superficie. El encapsulado SOJ ("Small Outline J-leaded") con terminales en "J" se usa habitualmente para encapsular memorias DRAM ("Dynamic Random Acces Memory").
En el caso del SOJ los terminales estn solamente en dos lados. Este encapsulado presenta numerosas variaciones de tamao por lo tanto los ms seguro es disear la PCB con la huella sugerida por el propio suministrador. El encapsulado TSOP ("Thin Small Outline Package") tienen de 20 a 48 terminales en ala de gaviota y su paso tpico es de 0,5mm. Surgieron por la necesidad de un encapsulado para circuitos integrados que se pudiese implantar tan fcil como un SOIC pero con un cuerpo an ms pequeo. Dependiendo si los terminales salen de los lados estrechos o de los lados anchos, este encapsulado se clasifica en Tipo I o Tipo II respectivamente.
Existe otro encapsulado de tipo SO ms pequeo conocido como SSOP. Tiene de 8 a 30 terminales en ala de gaviota con un paso de 0,65mm. Se utilizan para aplicaciones que requieren un perfil muy pequeo.
Encapsulado PLCC ("Plastic Leaded Chip Carrier"). Inicialmente este encapsulado se fabricaba en cermica pero debido a que el mercado necesitaba un encapsulado ms barato para el mercado de consumo, surgi este encapsulado plstico. Tiene los terminales doblados por debajo del cuerpo en forma de "J". El paso entre terminales es de 1,27mm. Son mayoritariamente cuadrados, con el mismo nmero de pines en cada uno de los cuatro lados, excepto los de 22, 28 y 32 terminales que son rectangulares.
Encapsulados de paso fino. (QFP, BQFP, TSOP, SSOP). Los encapsulados de paso fino se refieren a aquellos cuya distancia de separacin entre terminales, llamado paso ("pitch") es especialmente pequea. El encapsulado QFP ("Quad Flat Pack") se desarroll a finales de los 80 como solucin para los circuitos integrados que excedan los lmites del PLCC. Actualmente los pasos ms comunes son de 0,63mm y 0,508mm. El BQFP ("Bumpered Quad Flat Pack") que presenta unos topes que permiten suministrar el componente a la mquina colocadora tanto en tubos como en bandejas moldeadas. En Estados Unidos los tamaos estndares son de 52, 68, 84, 100, 132 y 196; mientras que en Japn varan entre 44 y 304. El tipo de terminal de estos tipos de encapsulados es ala de gaviota.
ENCAPSULADOS Se describen aqu los nombres de los encapsulados existentes para circuitos integrados y otros componentes (los nmeros entre parntesis indican los modelos existentes, denotando el nmero de patillas): BGA: ball grid array BQFP: bumpered quad flat package BQFPH: bumpered quad flat package with heat spreader CBGA: ceramic ball grid array CCC: ceramic chip carrier (sin plomo) CerDIP: ceramic dual in-line package CerPack: ceramic flatpack CERQUAD: ceramic quad in-line package CLCC: ceramic leadless chip carrier CMPAK: compact mini package (Diodos Hitachi) CMPAK: compact mini package (Transistores Hitachi) CPGA: ceramic pin grid array CSP: chip size package DFP: dual flat package DIL: dual in-line (8,14,16,18,20,22,24,28,32,40,48) DIMM: dual in-line memory module DIP: dual in-line package DPAK: deca-watt package (Transistores Hitachi) DSO: dual small outline package EBGA: enhanced ball grid array ERP: extremely small resin package (Diodos Hitachi) FC: flip chip FPAK: flat package (Diodos Hitachi) FPBGA: fine pitch ball grid array FPQFP: fine pitch quad flat package FPT: fine pitch technology FQFP: fine pitch quad flat package HDPAK: huge deca-watt package (Transistores Hitachi) HQSOP: hermetic QSOP (20,24) LCBGA: low cost ball grid array LCC: leadless chip carrier LCCC: leadless ceramic chip carrier LDPAK: large deca-watt package (Diodos Hitachi) LLD: leadless diode (Diodos Hitachi) LRP: large resin package (Diodos Hitachi) LGA: land grid array MELF: metal electrode face
MOP: mini oct-lead package (Transistores Hitachi) MPAK: mini package (Transistores Hitachi) MPAK: mini package (Transistores Hitachi) MQFP: metric quad flat package MQFP2: metric quad flat package with heat sink MQFPH: metric quad flat package with heat spreader MQUAD: metric quad (encapsulado plano) PBGA: plastic ball grid array PDIL: plastic dual in-line package PDIP: plastic dual-in-line package PGA: pin grid array package PLCC: plastic leaded chip carrier (20,28,32,44,52,68,84) PLCCH: plastic leaded chip carrier with heat spreader PQ2: power quad flat package type 2 PQFP: plastic quad flat package PSO: plastic small outline package QFP: quad flat-pack (44S10,44S14,48S10,64REC,80REC,100REC,120,128,160) QIL: quad in-line package QIP: quad in-line package QSOP: quarter size small outline package (16,20,24,28) o quality small-outline package QTCP: quad tape carrier package QUAD: quad in-line package QUIL: quad in-line package QUIP: quad in-line package SD: side-brazed ceramic dual in-line package SDIP: shrink dual in-line package SGA: solder grid array SHRDIL: shrink dual in-line (20,24,32,42,52,64) SIL: single in-line (9,13,17) SIMM: single in-line memory module SIP: single in-line package SMPAK: super mini package (Transistores Hitachi) SO: small outline (8,14,16,20,24,28,32,28) SOD: small outline diode SOG: small outline IC* with gull-wing leads SOIC: small outline integrated circuit (same as SO) SOJ: small outline j-lead package SONB: small outline narrow-body IC* with gull-wing leads SOP: small outline package SOT: small outline transistor SP-10: single in line package 10 pin (Transistores Hitachi) SP-12: single in line package 12 pin (Diodos Hitachi) SPAK: small package (Transistores Hitachi) SQFP: shrink quad flat-pack (32,48,64,80,208,240) SQFP2: shrink quad flat package with heat sink SQFPH: shrink quad flat package with heat spreader SRP: small resin package (Diodos Hitachi) SSO: single small-outline package SSOP: shrink small outline package (20,24,28,48,56) SSP: super small resin package (Diodos Hitachi) TAB: tape automated bonding
Los encapsulados avanzados permiten mejorar en gran medida muchos de los parmetros que intervienen en la fabricacin y uso de circuitos integrados. Algunas de las mejoras conseguidas con estas tcnicas estn relacionadas con el coste y el rendimiento del los circuitos. Estos encapsulados suponen una pequea parte del mercado debido a su elevado coste y complejidad (excepto el COB). Los fundamentos de este paradigma de ICs son los mismos que sus predecesores. Se ha buscado desarrollar mejores rendimientos usando la misma tecnologa prcticamente para estar a la altura de las exigencias de este sector que avanza tan frenticamente.
ENCAPSULADOS AVANZADOS
TBGA: tape ball grid array package TCP: tape carrier package TD: top-brazed ceramic dual in-line package TO: transistor single outline package TQFP: thin quad flat package TQFP2: thin quad flat package with heat sink TQFPT: thin quad flat package with 1.0 mm body thickness TSOP: thin small-outline package TSOPII: thin small-outline package type II TSQFP: thin shrink quad flat-pack (44,64,100) TSSOP: thin shrink small outline package (20,24,28,48,56) UMD: ultra mini diode (Transistores Hitachi) UPAK: uni-watt package (Diodos Hitachi) URP: ultra small resin package (Transistores Hitachi) VQFP: very small quad flat package VSO: very small outline (40,56) VSOP: very small outline package VTQFP: very thin quad flat package VTSOP: very thin small outline package ZIF: zero insertion force ZIP: zig-zag in-line package
Intel core 2 duo
Tipos de encapsulados avanzados MCMs: Mdulos Multi-Chip Encapsulados Chip-Stacked: Encapsulados Chip-Stacked COB: Montaje sin encapsulado Un Multi-Chip Module (MCM) es un encapsulado especializado en el que mltiples circuitos integrados, son alojados en el mismo chip para facilitar su uso. En este tipo de IC avanzado se consigue integrar en un mismo chip varios componentes con distintas funcionalidades, pudiendo ser microprocesadores, memorias, componentes pasivos, ASICs, etc. De esta forma las seales involucradas viajan por el interior del mismo encapsulado mejorando as la velocidad y la integridad de seal. Como es sabido las conexiones con el exterior del chip limitan el rendimiento de los sistemas, por tanto surge la necesidad de incluir ms componentes en un mismo IC. Ventajas e Inconvenientes VENTAJAS Aumento de la densidad. Aumento del rendimiento: Seales que antes eran externas, ahora estn integradas dentro del chip. No necesidad de encapsular chips individuales. INCONVENIENTES Problemas con la refrigeracin. Elevado coste. Probabilidad de fabricacin defectuosa. Tipos de MCMs Existe una amplia variedad de tipos de MCMs dependiendo de su complejidad. Los mdulos MultiChip representan un hito en la miniaturizacin de los sistemas micro-electrnicos modernos. Los MCMs estn clasificados de acuerdo a la tecnologa usada para crear el sustrato HDI (High Density Interconnection): MCM-L - MCM Laminado. El sustrato es un PCB multicapa. MCM-D - MCM Depositado. Los mdulos se depositan sobre la base del sustrato. MCM-C - MCMs con sustrato cermico. Ejemplo: LTCC (Low temperature co-fired ceramic). Ejemplos comerciales
IBM Bubble memory MCMs (1970s) Intel: Pentium Pro, Pentium D Presler, Xeon Dempsey and Clovertown, and Core 2 Quad. Sony memory sticks. Xenos (graphics chip), una unidad de procesamiento de grficos (GPU) diseada por ATI Technologies para la Xbox 360, con eDRAM. POWER2, POWER4 y POWER5 de IBM.
El Chip Stacked Package (CSP) es una tecnologa de encapsulamiento que consiste en apilar varios chips dentro del mismo IC. Las conexiones entre stos, as como las conexiones con el encapsulado, se hacen mediante la tcnica de Wire-Bonding aunque actualmente se est investigando con Flip-Chip. Esta disposicin interna supone un aumento tanto de densidad como de coste y dificultad. Su uso ms comn son los dispositivos de memoria portables, por ejemplo la dupla Flash + SRAM.
Ventajas e Inconvenientes VENTAJAS Gran aumento de la densidad. Aumento del rendimiento: Seales que antes eran externas, ahora estn integradas dentro del encapsulado. INCONVENIENTES Alto coste. Dificultad de fabricacin. El Chip-On-Board Mounting (COB) o Montaje sin Encapsulado, es una tcnica de encapsulamiento que consiste en depositar el silicio directamente sobre la placa (PCB) conectado a ella mediante Wire-Bonding y finalmente aplicar una resina epoxy sobre el chip para proteger el montaje. Este procedimiento simplifica en gran medida el proceso de fabricacin abaratando a su vez el coste. El COB es comnmente utilizado en circuitos no muy complicados como por ejemplo pantallas LCD o calculadoras.
COB: Antes y despus de aplicar la resina sobre el silicio
Esquema
Es un tipo de encapsulado extrafino para circuitos integrados SMD (Surface Mount Devices) que minimiza el rea requerida para su montaje en el PCB incorporando una capa de bolas (pads) de soldadura en su cara inferior. Un encapsulado es considerado CSP (Chip Scale Package) si su rea no es superior a un 20% el rea de silicio. Est basado en la definicin IPC/JEDEC J-STD012, la cual no especifica los pasos de construccin de un encapsulado, por lo que cualquiera que se ajuste a las dimensiones requeridas es considerado como CSP.
CHIP SCALE PACKAGE
Ventajas e Inconvenientes VENTAJAS Bajo coste. Facilidad de montaje y fabricacin. INCONVENIENTES Almacenamiento del silicio sin proteccin. Puede daarse muy fcilmente. Alta probabilidad de daar el silicio durante la fabricacin. Tener en cuenta que una mota de polvo puede dejar inservible el chip.
Ventajas CSP es el nico camino para lograr una informtica omnipresente. Se consiguen encapsular sistemas complejos en espacios reducidos. El proceso de ensamblado se vuelve ms fcil. Es posible un montaje de alta velocidad. Es tolerante a los cambios de tamao del rea de silicio. El rendimiento elctrico se incrementa. Los costes de produccin disminuyen. Inconvenientes Los espacios entre los pines son diminutos, por lo que se dificulta el proceso de fabricacin. Su fiabilidad a largo plazo an no ha sido estudiada. Difcilmente reparables. Se prefiere sustituir el PCB entero en lugar de reparar el chip. Diferencias entre un encapsulado BGA y un CSP BGA, observe el tamao del encapsulado con respecto al silicio.
La complejidad y densidad de las placas de circuitos impresos continan incrementndose sin parar. Simultneamente, se utilizan cada vez ms, circuitos integrados ms complejos en estas placas. Los mtodos de encapsulado utilizando interconexiones con perifricos como Quad Flat Packs (QFP), Small Outline Integrated Cicuits (SOICSs), Thin Small Outline Packages (TSOPs), Shrink Small Outline Packages (SSOPs) y Plastic Leaded Chip Carriers (PLCCs), han llegado a sus lmites prcticos en la produccin a partir de ms de 200 pines. Pasando de un encapsulado
BGA (BALL GRID ARRAY)
de periferia lineal para la interconexin a un array bi-dimensional, es posible realizar ms interconexiones en el mismo espacio y con un espaciado mayor comparado con aquellos utilizados en tecnologas de montajes superficiales antiguas. El Ball Gris Array (BGA) es la implementacin ms comn de este concepto (figura1). Sin embargo, todos los encapsulados tienen un problema comn: las soldaduras que no estn en los bordes del encapsulado estn fuera de vista y no pueden ser inspeccionados visualmente para verificar su calidad o confirmar sus defectos.
Hoy en da, los BGAs y Chip Scale Packages (CSPs) con menos de 100 pines son comunes por su bajo coste y su capacidad de disipar calor. Los BGAs con ms de 100 pines son tpicos tambin. El BGA est llegando a ser tan comn como el QFP. La mayora de las placas tienen al menos uno, siendo tpico entre 10 a 20 por placa. Hoy un PCB complejo puede tener entre un 25 y 50 por ciento de sus soldaduras en BGAs. Incluso con un proceso de ensamblaje bien caracterizado y controlado, seguro que se producirn defectos de soldadura en los BGAs sin que haya un mtodo de inspeccin visual disponible. Este encapsulado posee unos pines que son con forma de bolas ubicadas por la superficie del dispositivo. Al distribuir de esta manera los pads, aunque se reduce el tamao final del dispositivo, la soldadura deja de ser visible, dificultando el testeo del conjunto. Una gran ventaja que tiene este tipo de encapsulado es la distribucin aleatoria que pueden tener los pines de GND y VCC, con lo cual se minimizan problemas de integridad de seal y de suministro de energa.
FIGURA 1
El BGA es normalmente un componente caro y a menudo tiene que ser limpiado despus de quitarlo de la placa. Existe un riesgo significativo de desechar el montaje entero, por un dao inevitable en la placa PCB. Las soldaduras BGA En todos los encapsulados BGA una bola de soldadura est unida al encapsulado en cada posicin de la rejilla de soldadura (grid). Esta unin se efecta antes de que se incorpore el IC al encapsulado. Durante el ensamblaje se utilizan pastas para soldar las bolas a la placa. Las bolas de soldadura fundibles (eutcticas) se funden y se fusionan durante el proceso de soldadura con las pastas. Estos encapsulados estn normalmente hechos del mismo material que las placas impresas y son los ms baratos y populares. Las bolas de soldadura no fundibles (no-eutcticas) estn hechas de una aleacin que no se funde durante el ensamblaje. La pasta de soldadura suelda estas bolas a la placa. Esta tcnica se utiliza muy a menudo en encapsulados cermicos ms caros que requieren un espacio vertical en placa ms grande para disponer de un mayor alivio de carga.
Efectos de un precalentamiento inadecuado con daos en el encapsulado y en el circuito impreso.
FLIP CHIP Flip chip es una tecnologa de ensamble para circuitos integrados adems de una forma de empaque y montaje para chips de silicio.[1] Como mtodo de ensamble, elimina la necesidad de mquinas de soldadura de precisin y permite el ensamblaje de muchas piezas a la vez. Como mtodo de empaque para chips, reduce el tamao del circuito integrado a la mnima expresin, convirtindolo en una pequea pieza de silicio con diminutas conexiones elctricas.
Convencionalmente se soldaban pequeos alambres a unos puntos de conexin en el permetro del chip, permitiendo el flujo de corriente entre los pines y los circuitos elctricos en el silicio. El chip se pegaba con sus componentes activos boca arriba de manera que en algunos circuitos integrados como las memorias UV-EPROM es posible ver el arreglo de componentes de silicio y los alambres que lo conectan.
Es una tcnica de uso extendido para la construccin de microprocesadores, procesadores grficos para tarjetas de vdeo, integrados del chipset. En algunos circuitos integrados construidos con esta tcnica, el chip de silicio queda expuesto de manera que puede ser enfriado de manera ms eficiente.
Estructura de un flip chip BGA (FC-BGA)
Identificacin del cdigo de un Flip Chip
soldadura de un FLIP CHIP por reflujo
El "pitch" no es ms que la dimensin del "paso" en que se hallan distribuidos los terminales o pines de un IC entre s. No es el espacio que queda entre un pin y otro, sino la distancia entre centro y centro de pines. Se habla de "pitch" para pasos iguales o mayores a 0,8mm y de "fine pitch" para los menores de 0,8mm. El ltimo "fine pitch" conocido es de 0,12mm, pero convengamos en que se torna inmanejable a la hora de mantener baja la tasa de error en un proceso seriado de fabricacin. Esta complicacin di lugar a nuevas formas y diferente distribucin de pines, tal el caso del Ball Grid Array, CSP, Flip-Chip, etc.
QU ES EL PITCH?:
EQUIVALENCIAS ENTRE ENCAPSULADOS SMD
LIBRO DE CDIGOS DE DISPOSITIVOS DE MONTAJE SUPERFICIAL Los dispositivos SMD (siglas de Surface Mount Devices o dispositivos de montaje superficial) son, por su naturaleza, demasiado pequeos para llevar la numeracin tpica de los semiconductores convencionales. En su lugar, se ha creado un sistema de codificacin algo arbitrario, donde el empaque del dispositivo posee slo un cdigo de identificacin de 2 3 caracteres. Identificar el tipo de semiconductor y el fabricante a partir del cdigo de un dispositivo SMD puede ser una tarea difcil, que involucre la consulta combinada de varios libros de datos. Aqu se mencionan ms de 1500 dispositivos por orden alfabtico, juntos con su nmero de tipo, caractersticas del dispositivo o equivalencias, y la informacin de la disposicin de terminales.
IDENTIFICACION DE DISPOSITIVOS SMD
Cmo usar el libro de cdigos de SMD Para identificar un dispositivo SMD en particular, primero identifique el tipo de empaque, y luego note el cdigo de ID impreso en el dispositivo. Luego busque el cdigo en la lista alfanumrica que forma la parte principal de este libro. Por ejemplo, un dispositivo codificado como 1A podra ser un BC846A o un FMMT3904. Incluso el mismo fabricante usa un mismo cdigo para dos dispositivos distintos! Si existe ms de una coincidencia, utilice el tipo de empaque para diferenciar entre dispositivos que tengan el mismo cdigo de ID. Informacin y dispositivos convencionales equivalentes Donde ha sido posible, la lista proporciona un nmero de parte de un dispositivo tradicional con terminales de alambre con caractersticas equivalentes. Si este dispositivo es muy conocido, no se dar ms informacin. Si el dispositivo es menos comn, a veces se da informacin adicional. Cuando no exista un equivalente convencional exacto, se proporciona una descripcin breve, la cual puede ser suficiente para permitir la sustitucin con otro dispositivo. Cuando se describan las caractersticas del dispositivo, algunos trminos estn implcitos en el tipo de dispositivo; por ejemplo, si se especifica un voltaje en un diodo rectificador, normalmente se refiere al PIV (voltaje inverso pico) mximo del diodo; pero si se habla de un diodo zener, se refiere a su voltaje de trabajo. Normalmente, cuando se especifica un voltaje, corriente o potencia, estos sern valores lmite; por ejemplo, un dispositivo con especificaciones "NPN, 20V, 0.1A, 1W" se trata de un transistor NPN con un Vce(max) de 20V, una corriente mxima de 100mA y una disipacin mxima de potencia de 1Watt. Algunos de los transistores son tipos con resistencias internas; en la lista, una resistencia de base significa una resistencia conectada en serie con la base. Cuando se dan dos valores de resistencia, la primera es la resistencia en serie con la base, y la segunda es la resistencia entre base y emisor. En la pantalla principal del libro de cdigos de SMD tambin tiene a su disposicin la configuracin de terminales de dispositivos, abreviaturas y cdigos de color de diodos y condensadores electrolticos. LIBRO DE CODIGOS SMD http://www.marsport.org.uk/smd/mainframe.htm http://tecnologiademontajesuperficial.es.tl/IDENTIFICACION-DE-DISPOSITIVOS-SMD.htm VARIANTES EN EL CODIGO DE IDENTIFICACION DE DISPOSITIVOS SMD Muchos fabricantes usan una letra suplementaria como su propio cdigo de identificacin. Si el dispositivo es de Philips esto a veces tendr una letra 'p' (o a veces 'la t') aadido al cdigo; los dispositivos de Siemens por lo general tienen una letra 'la s'. Note que p6A (por ejemplo) es diferente de 6Ap, La posicin del 'p' es importante. En este caso, p6A es un jfet, y 6Ap un transistor bipolar. El prefijo y el sufijo son determinantes a la hora de identificar el componente. Si observamos el cdigo 1A, hay un nmero de posibilidades: 1A BC846A Phi ITT N BC546A 1A FMMT3904 Zet N 2N3904 1A MMBT3904 Mot N 2N3904 1A IRLML2402 IR F n-ch mosfet 20V 0.9 Por ejemplo, podra ser un BC846A o un FMMT3904, incluso el mismo fabricante podra usar el mismo cdigo para dispositivos diferentes, pero la diferencia est en el tamao del encapsulado. (Uno es un poco ms pequeo que el otro). Muchos dispositivos del fabricante Motorola tienen unas pequeas letras despus del cdigo de dispositivo. Estas letras ms pequeas son simplemente un cdigo del ao y mes de fabricacin.
Una W acompaando al cdigo indica una variante del encapsulado, (ms pequeo como un SOT343). En algunos casos particulares como por ejemplo el cdigo 67 nos indica directamente que es un transistor BFP67 de encapsulado SOT-143, si nos indica 67R es entonces un BFP67R, en cambio si aparece W67 entonces la versin del encapsulado es del tipo SOT-343. 1A 1A 1Ap 1At 1At 1A1A 1A 1A p1A p1A BC846A BC846AT BC846A BC846A BC846AW BC846AW FMMT3904 MMBT3904 IRLML2402 PMMT3904 PXT3904 Phi Phi Phi Phi Phi Phi Zet Mot IR Phi Phi N N N N N N N N F N N SOT23 SOT416 SOT23 SOT23 SOT323 SOT323 SOT23 SOT23 SOT23 SOT23 SOT89 BC546A BC546A BC546A BC546A BC546A BC546A 2N3904 2N3904 n-ch mosfet 20V 0.9A 2N3904 2N3904
t1A PMMT3904 Phi N SOT23 2N3904 t1A PMST3904 Phi N SOT323 2N3904 En algunos casos particulares como por ejemplo el cdigo 67 nos indica directamente que es un transistor BFP67 de encapsulado SOT-143, si nos indica 67R es entonces un BFP67R, en cambio si aparece W67 entonces la versin del encapsulado es del tipo SOT-343.
Muchos dispositivos del fabricante Semiconductores Rohm que comienzan con la G tienen equivalentes directos encontrados en el resto del nmero. Por ejemplo GD1 es el mismo D1 que es un BCW31. Cuando el sufijo es una L por lo general indica que es un encapsulado es del tipo SOT323 O SC70. En algunos casos el dispositivo SMD puede tener ms de un cdigo segn el fabricante, como por ejemplo:
RESISTORES DE MONTAJE SUPERFICIAL Las resistencias en "chip" para montaje superficial se suministran habitualmente en tres tamaos: 0805, 1206 y 1210. Aunque existen encapsulados 0603 y 0402 usados en aplicaciones de alta densidad, principalmente usado por los fabricante Japoneses.
En la siguiente tabla podemos apreciar las dimensiones:
Estas resistencias se fabrican utilizando un substrato de almina. El elemento resistivo se deposita en el substrato. El siguiente proceso es ajustarla hasta su valor. A continuacin se hacen las terminaciones en tres lados: el superior, inferior y el extremo. La metalizacin de las terminaciones se realiza con pasta de plata, nquel y estao, por este orden.
Se pueden obtener resistencias de montaje superficial de una altura de hasta 0,3mm en encapsulados 0805 y 0603; esto permite situarlas en el centro de un zcalo de PGA ("Pin Grid Array") para ahorrar an ms espacio. Por lo general la altura que presentan los encapsulados 0805 o superiores, vara entre el rango de 0,457mm y 0,660mm. Identificar el valor de una resistencia SMD es ms sencillo que para una resistencia convencional, ya que las bandas de colores son reemplazadas por sus equivalentes numricos y as se imprimen en la superficie de la resistencia, la banda que indica la tolerancia desaparece y se la "reemplaza" en base al nmero de dgitos que se indica, es decir; un nmero de tres dgitos nos indica en esos tres dgitos el valor del resistencia, y la ausencia de otra indicacin nos dice que se trata de una resistencia con una tolerancia del 5%. Un nmero de cuatro dgitos indica en los cuatro dgitos su valor y nos dice que se trata de una resistencia con una tolerancia del 1%.
Debido a que en los dispositivos de montaje superficial el espacio disponible es muy reducido se intenta en lo posible aprovechar este espacio optimizando la informacin presentada. Esta clase de optimizacin puede en algunos casos causar confusin, sin embargo veamos que todos los valores son interpretables.
Figura 1 Figura 2
Primer caso: La resistencia con la leyenda 47, se le ha aplicado una costumbre comn en muchos fabricantes que es la de la supresin del cero innecesario. Es decir estamos ante un resistor que normalmente debera tener estampado el nmero 470 (47ohms), pero que se le ha quitado el 0 por conveniencia. Este es un caso comn en prcticamente todos los resistores con 2 cifras. Note que el valor de resistencia indicado no hubiese cambiado, an cuando tuviera estampado el nmero 470 o 4700, solo su porcentaje de tolerancia o error. Segundo caso: En la resistencia con la leyenda 1R00 la R representa al punto decimal, es decir deberamos leer "uno-punto-cero-cero". Aqu el cuarto dgito no solo nos dice que se trata de un exponente cero sino que tambin su existencia manifiesta la importancia de la precisin (1%). Se trata simplemente de un resistor de 1 ohm con una desviacin mxima de error de +/- 0.5% Tercer caso: (1R2) es similar al anterior, sin embargo a diferencia de este se le ha aplicado la supresin del cero por lo que deberamos entender que se trata de un resistor de 1.2 ohms con una tolerancia del 5% de error. Cuarto caso: (R33), tenemos el valor 0.33 al cual se le suprimi el cero. La ausencia de un cuarto dgito nos dice que se trata de un resistor "comn" de 0.33 ohm 5%. Quinto caso: es uno de los ms comunes y en general abundan en muchas placas con dispositivos SMD. El 000 nos dice que se trata de un resistor de cero ohms, es decir un simple conductor. Esto es debido a que la densidad del trazado es tan alta que no queda otro remedio que recurrir al viejo "puente". En otros casos estos componentes son usados como proteccin fusible aprovechando las dimensiones reducidas del material conductor. OTROS CASOS Existe otro cdigo segn la norma EIA-96 que est formado por 2 nmeros y una letra, presentan una tolerancia del 1%. Como ejemplo si tenemos una resistencia que indica en su encapsulado 37D esta sera de 237 x 1000= 237000= 237K.
El valor de la resistencia de la siguiente figura 10C=12.4K con una tolerancia del 1%
Otro caso es cuando se presenta una letra seguida de dos nmeros y la tolerancia puede ser de 2, 5, 10%. Estas corresponden con la siguiente tabla
As que con este esquema A55 es de 330 ohmios con un 10% de tolerancia, D18 es de 510000 ohms (510 kOhm) 2% de tolerancia Para la norma EIA-24 la resistencia es de tres dgitos numricos con 1% de tolerancia. Para diferenciarlas de las resistencias de 5% el fabricante la coloca una raya debajo del segundo trmino.
Otros fabricantes simplemente omiten la identificacin como la resistencia de la siguiente figura.
En conclusin podemos encontrar en un circuito resistencias como las que muestra la siguiente tabla:
Las resistencias tambin puede presentarse en encapsulado MELF y poseen un cdigo de colores igual al de resistores estndar.
CAPACITORES CERMICOS SMD Los condensadores de montaje superficial monolticos estn disponibles en tres tipos diferentes de dielctrico: Z5U, XYR y NPO o COG. Teniendo en cuenta que el uso ms comn de condensadores es para desacoplo, los dielctricos ms usados son X7R y Z5U debido a su bajo costo. Los NPO proporcionan una alta estabilidad para un amplio rango de temperaturas, frecuencias y voltajes, y por supuesto cuestan bastantes ms.
Los condensadores de montaje superficial, tambin conocidos como condensadores "chip" multicapa o MLC ("Multilayer Chip Capacitors"), tienen una estructura muy compleja. Un MLC tpico tiene de 10 a 15 capas. Se usan dos mtodos de fabricacin diferentes, comnmente conocidos como proceso hmedo y proceso seco. El proceso seco fue desarrollado primero. En este proceso se apilan capas de cermica muy finas, de 0,025mm de espesor, unas encima de otras en forma escalonada, hasta alcanzar los parmetros de diseo. Una cara de cada capa tiene el electrodo depositado. Cada componente individual se corta entonces a sus dimensiones y se hornea. Posteriormente se realizan las terminaciones. El proceso hmedo se diferencia en que las capas se realizan con cermica hmeda. Esto permite que las capas sean mucho ms finas. Los formatos 0602 0402 han convertido el proceso hmedo en una necesidad. En los equipos actuales, de todos los capacitores los que ms se prestan para el montaje superficial son los capacitores cermicos (ver la figura 1).
Los capacitores cermicos se identifican por sus dimensiones; por ejemplo los de tipo 0805 tienen un largo de 8 mm y un ancho de 5mm. Puede ocurrir que no tengan ninguna marcacin sobre su cuerpo porque el fabricante los identifica por el tamao y el color. Otros fabricantes los marcan con un sistema codificado o de cdigo reducido debido a su pequeo tamao. La codificacin del valor consiste en una letra seguida por un nmero, la letra corresponde a la mantisa o valor significativo indicado en la tabla inferior y el nmero corresponde a la cantidad de ceros que se deben agregar a la mantisa, obtenindose el resultado en pF.
Ejemplos: S4 indica 47nF (4.7 x 104 pF = 47.000 pF ) A2 indica 100 pF (1.0 x 102 pF ) A3 indica 1 nF (1.0 x 103 pF = 1000 pF )
Otro sistema de codificacin es el mismo usado en capacitores cermicos convencionales, los dos primeros dgitos indican el valor y el tercer digito el multiplicador. el resultado se da en picofaradio. Inclusive muchas veces son afectados por un inapropiado proceso de soldadura (shock trmico) que los afecta de modo tal que suelen fallar algunos meses despus de su salida de la planta de produccin. Marked Value 123 12000 pF / 12 nF 122 1200 pF / 1.2 nF 121 120 pF / 0.12 nF 654 650000 pF / 650 nF / 0.65 uF Los capacitores cermicos SMD requieren un trato muy especial porque es suficiente con tocarlos con un soldador sobrecalentado para alterar su valor o fisurarlos
CONDENSADORES DE TANTALIO DE MONTAJE SUPERFICIAL Los capacitores de tantalio de montaje superficial se presentan en 6 medidas S, A, B, C, D y E y presentan bajo ESR comparndolos con capacitores de tantalio radiales. Estos dispositivos presentan algunas veces sus valores de manera codificada.
Cuando el condensador es del tipo B, C, D y E, el nmero superior representa la capacitancia y el nmero inferior el voltaje.
En el ejemplo de la foto observamos el valor de capacitancia 107=10.107=100.000.000pF=100.000nF=100 uF, es de 16 voltios con una tolerancia (K) de ms o menos 10%.
En las medidas A y S se puede leer de la siguiente manera: si el valor indicado en el capacitor es A6V=1uF/35V segn la tabla de abajo. A equivale a 1, el segundo digito es el multiplicador 106 y el tercer digito (V) representa el voltaje 35V.
En este otro ejemplo tenemos el valor 336E, 336=33.000.000=33uF y el voltaje (E) es de 25 voltios como lo indica la tabla. El otro condensador es 107A =100uF/10V.En algunos casos puede venir primero la letra y luego el numero, por ejemplo E105=105E=1uF/25V.
En los capacitores electrolticos suelen presentarse 2 casos, uno de ellos indica el valor de la capacitancia y voltaje directamente y el otro responde a un sistema codificado. Primer caso:
CAPACITORES ELECTROLITICOS SMD
Segundo caso: Est formado por dos dgitos numricos que indica la capacitancia y una letra que indica el voltaje tomando en cuenta la posicin de la misma ya que nos indica la posicin de la coma. C = 6.3 V D = 10 V E = 16 V F = 25 V G = 40 V H = 63 V ejemplo 1: 47E = 47uF/16v ejemplo 2: E47 = 0.47uF/16v. DIODOS SMD Muchas veces cuando estamos reparando tarjetas o equipos con tecnologa de montaje superficial nos encontramos con diodos daados sin nmero de identificacin, y lo nico que observamos son una, dos o tres bandas de colores que denotan el ctodo. Esto se debe a que poseen un cdigo de colores. Algunos fabricantes tienen un cdigo genrico para los encapsulados MELF y mini-MELF, este est representado por el color de la banda del ctodo. Estos encapsulados estn formado por un cilindro de cristal y a veces plstico con extremos metlicos. Encapsulado MELF L=4.9mm D=2.5mm. Mini-MELF (SOD80C) L=3.5mm D=1.6mm. LL-34 L=3.4mm D= 1.4mm.
El encapsulado tipo LL-34 es fsicamente igual al encapsulado mini MELF solo que un poco ms pequeo, y cumple tambin con este cdigo de colores. Cdigo de colores para dispositivos Mini MELF y LL-34 Color del Dispositivo tipo Ctodo Mini MELF y LL-34 Negro Propsito General Amarillo Switching Verde Schottky AZUL Zener Cdigo de colores para dispositivos MELF Color del Dispositivo tipo Ctodo MELF Negro Zener Verde Schottky AZUL Switching Cuando el color del ctodo es NEGRO es un diodo de Propsito General, del tipo BAS81/82/83. Este lo podemos reemplazar por un diodo 1N4148.
Cuando el color del ctodo es AMARILLO, es un diodo SWITCHING Utilizados para bloqueo de seal, routing, switching y miles de aplicaciones en baja seal, G.S. cubre toda la gama para aplicaciones en equipamientos de telecomunicaciones, placas madres, fuentes de alimentacin, etc. Cuando el color del ctodo es AZUL es un diodo Zener, Sus aplicaciones son mltiples: reguladores de tensin, referencias de tensin, supresores de tensin. Cuando el encapsulado es plstico y tiene una banda Roja tambin es un diodo Zener de la serie GLL4735 AL GLL4763A.
CODIGO DE COLORES PARA DIODOS CON ENCAPSULADO SOD-123 Y SOD-323. La banda que denota el ctodo de estos tipos de encapsulados posee un color con el que podemos determinar el nmero de identificacin.
Cuando el color del ctodo es VERDE, es un diodo Schottky; Son ideales para aplicaciones donde se requiere alta velocidad y pocas prdidas. La serie de unin metal-semiconductor mejora increblemente la velocidad. Existe una amplia gama de este tipo de diodos, combinando siempre tensin e intensidad. En pequea seal ofrecen intensidades de hasta 1A en encapsulados DO-35, miniMELF, SOT-23, SOD123, SOD323.
CATHODE BAND ROJO AMARILLO VERDE MORADO AZUL BLANCO
Devices BA620, BB620, BB729, BB713S, BV430-2 BA619, BB619, BB701S, BB729S BA585, BB731 BB730 BA582, BA583, BA584, BB731, BA782-3 BA512, BA515, BB515, BA811, BB721, BB721S
Nota! Los dispositivos con una banda coloreada tambin pueden tener un cdigo alfanumrico
DIODOS SMD CON ENCAPSULADO SOD87 Durante las reparaciones nos encontramos con dispositivos SMD que presentan una variedad de cdigos de identificacin, uno de estos casos son los diodos con encapsulado SOD87 que presentan un numero en color blanco en lugar del ctodo.
Estos diodos SMD fabricados por PHILIPS presentan el siguiente cdigo de identificacin:
Cdigo del diodo 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 2 3 3
Encapsulado SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87
Numero de identificacin BYD17D BYD17G BYD17J BYD17K BYD17M PRLL4001 PRLL4002 PS07D PS07G PS07J * PS07D PS07G PS07J
Si observamos la tabla podemos darnos cuenta que para el mismo cdigo de identificacin se pueden usar diferentes dispositivos.
3 3 BYD37D 3 SOD-87 SOD-87 SOD-87 BYD37G BYD37J 3 3 4 SOD-87 5 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 BYD57G BYD57J 5 5 BYD57K 5 5 6 BYD57V BYD67 7 BYD77A BYD77B BYD77C BYD77D BYD77G BYD127 BYD147 BYD167 7 7 7 7 8 8 8 9 9 9 9 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87
BYD37M
BYD47-20
BYD57M
BYD1100 PRLL5817 PRLL5818 PRLL5819
Cuando el diodo SMD tiene un nmero 2 como su cdigo de identificacin, estamos frente a un diodo zener con un valor que est en el rango de 7.5V a 510V. Como no hay manera de determinar el valor, en este caso lo recomendable es que cuando intervengamos un equipo, hagamos un registro de valores de tensin.
DIODO SOD87 CON CATODO NUMERICO 1
CODIGO DE IDENTIFICACION PARA DIODOS ZENER CON ENCAPSULADO LL34 Rohm LL-34 package Zener Diodes RLZ Series
CODIGO DE DIODOS ZENER CON ENCAPSULADO SOT -23 En estos diodos zener solo se usan 2 terminales.
LA TERCERA BANDA SIEMPRE ES VERDE
En esta hoja de datos aparece el marking code con su respectivo nmero de identificacin.
DIODOS CON ENCAPSULADO MELF PLASTICO
1st band Red
1st Band Orange
1st Band Green
1st Band White
Este cdigo es vlido tambin para encapsulados LL-34 Coloured band marked devices (MELF/SOD-80)
DIODO SMD CON ENCAPSULADO MELF DE VIDRIO MELF/mini-MELF/LL-34 Package Diodes
Some manufacturers have a generic type coding scheme for MELF and mini-MELF diodes. That for Vishay/General Semiconductor is shown below:
DIODOS CON ENCAPSULADO SMA(B)(C) DIODOS SMD DE PROTECCION CONTRA SOBRE VOLTAJE Su respuesta instantnea a sobrevoltajes transitorios los hace particularmente excelentes para proteger los dispositivos sensibles como la Tecnologa MOS y el voltaje de alimentacin de circuitos integrados. Estos diodos de proteccin al estar en el umbral de Vmax se ponen en cortocircuito.
CODIGOS DE IDENTIFICACION PARA DIODOS SMB
CODIGO DE IDENTIFICACION PARADIODOS SMC
Estos son transistores con resistencias incluidas en su encapsulado. Unos tienen una resistencia entre la base y el emisor, otros en serie con la base, y algunas veces tienen ambos.
TRANSISTORES DIGITALES DE MONTAJE SUPERFICIAL
En algunos casos incluyen un diodo zener como por ejemplo el dispositivo DTDG23YP.
Estos transistores pueden venir en diferentes tipos de encapsulados (VMT3, EMT3, EMT3F, SOT 323, UMT3F) como los de la figura 1.
El circuito equivalente de estos dispositivos lo podemos ver en la figura 2
En algunos casos nos encontramos con Mosfet SMD con encapsulado SOT-223 o TO-261AA
MOSFET DE MONTAJE SUPERFICIAL
cuyo nmero indicado en el encapsulado son 2 letras y 3 nmeros como por ejemplo LL014 o FL016, para poder ubicar su hoja de datos debemos agregarle el prefijo IR Ejemplo LL014= IRLL014
Cuando el encapsulado es DPAK o D2PAK traen en el encapsulado el numero de identificacin completo y en algunos se le agrega el prefijo IR.
Cuando el encapsulado es PowerSO-8, PowerSO-10, TSSOP y PowerFLAT en casi todos los casos traen el nmero de identificacin completo.
Cuando el encapsulado es SOIC-8 verificamos el logo para determinar quin es el fabricante; si es International Rectifier le agregamos el prefijo IRF, si es VISHAY se le agrega el prefijo SI. El nmero de partes es de 4 dgitos.
MOSFET CON ENCAPSULADO TSSOP6
MOSFET CON ENCAPSULADO SMD-X
Encapsulado QFN si traen un cdigo de 4 dgitos se le agrega el prefijo IRF en cambio si comienzan con F o L se le agrega el prefijo IR.
MOSFET CON ENCAPSULADO FLIP CHIP
Los transistores Mosfet con encapsulado FLIP CHIP son conocidos como FlipFET. Al igual que cualquier dispositivo SMD poseen un cdigo de identificacin dado su reducido tamao.
Cdigos de identificacin de transistores FlipFET
MOSFET CON ENCASULADO SOT-23
Durante las reparaciones que realizamos nos encontramos con reguladores de voltaje cuyo nmero de identificacin no lo encontramos en los manuales SMD estndar como es el caso de los reguladores con encapsulado SOT-223, SOT-23 (3, 5 y 6 pines) Y MSOP (Mini Small Outline Plastic Package).
REGULADORES SMD
Estos utilizan un cdigo de 4 dgitos dado su reducido tamao (Ver tabla). D00A D00B D01A D01B D02A D02B D03A D03B D04A D04B D05A D05B D06A D07A D07B D08A D09A D10B D11B D15C D17B D25B D25C D26B D26C D28B D28C D29B D29C D30B D30C D31B D31C L00A L00B L01A L01B L02A L02B L03A L03B L04A L04B L05A L05B LM3411AM5-3.3 LM3411M5-3.3 LM3411AM5-5.0 LM3411M5-5.0 LM3420AM5-4.2 LM3420M5-4.2 LM3420AM5-8.4 LM3420M5-8.4 LM3420AM5-12.6 LM3420M5-12.6 LM3420AM5-16.8 LM3420M5-16.8 LM3460M5-1.5 LM3420AM5-8.2 LM3420M5-8.2 LM3411AM5-3.5 LM3460M5-1.2 LM3620M5-4 LM3620M5-8 LP3470IM5-4.8 LM3411M5-2.0 LP3470M5-2.63 LP3470IM5-2.63 LP3470M5-2.93 LP3470IM5-2.93 LP3470M5-3.08 LP3470IM5-3.08 LP3470M5-4.00 LP3470IM5-4.00 LP3470M5-4.38 LP3470IM5-4.38 LP3470M5-4.63 LP3470IM5-4.63 LP2980AIM5-3.3 LP2980IM5-3.3 LP2980AIM5-5.0 LP2980IM5-5.0 LP2980AIM5-3.0 LP2980IM5-3.0 LP2981AIM5-5.0 LP2981IM5-5.0 LP2981AIM5-3.3 LP2981IM5-3.3 LP2981AIM5-3.0 LP2981IM5-3.0 LM2660MM LM2661MM LM2664M6 LM2665M6 LM2932M5-2.1 LM2932M5-2.9 LM2932M5-3.0 LM2932M5-3.3 LM2932M5-5.0 LM2937IMP-10 LM2937IMP-12 LM2937IMP-15 LM2937IMP-2.5 LM2937IMP-3.3 LM2937IMP-5.0 LM2937IMP-8.0 LM2940IMP-10 LM2940IMP-12 LM2940IMP-15 LM2940IMP-5.0 LM2940IMP-8.0 LM2940IMP-9.0 LM3350MM LM3351MM LM3411AM5-3.3 LM3411AM5-3.5 LM3411AM5-5.0 LM3411M5-2.0 LM3411M5-3.3 LM3411M5-5.0 LM3420AM5-12.6 LM3420AM5-16.8 LM3420AM5-4.2 LM3420AM5-8.2 LM3420AM5-8.4 LM3420M5-12.6 LM3420M5-16.8 LM3420M5-4.2 LM3420M5-8.2 LM3420M5-8.4 LM3460M5-1.2 LM3460M5-1.5 LM3490IM5-12 LM3490IM5-15 LM3490IM5-3.3 S01A S02A S03A S04A L65B L64B L63B L62B L61B L73B L74B L75B L68B L69B L71B L72B L55B L56B L70B L53B L54B L0EB S00A S05A D00A D08A D01A D17B D00B D01B D04A D05A D02A D07A D03A D04B D05B D02B D07B D03B D09A D06A L80B L81B L78B
L06B L0AA L0AB L0BA L0BA L0BB L0BB L0CA L0CA L0CB L0CB L0DA L0DA L0DB L0DB L0EB L0GA L0GB L0HA L0HB L0IA L0IB L0JA L0JB L0KA L0KB L0NA L0NB L0OA L0OB L0PA L0PB L0QA L0QB L0RA L0RB L0SA L0SB L0TA L0TB L0UA L0UB L0VA L0VB L0XA L0XB L0YA
LP2980IM5-ADJ LP2988AIMM-3.8 LP2988IMM-3.8 LP2982AIM5-3.6 LP2951ACMM-3.0 LP2982IM5-3.6 LP2951CMM-3.0 LP2981AIM5-2.5 LP2951ACMM-3.3 LP2981IM5-2.5 LP2951CMM-3.3 LP2981AIM5-2.7 LP2951ACMM LP2981IM5-2.7 LP2951CMM LM2940IMP-9.0 LP2981AIM5-4.7 LP2981IM5-4.7 LP2982AIM5-4.7 LP2982IM5-4.7 LP2988AIMM-2.8 LP2988IMM-2.8 LP2981AIM5-3.6 LP2981IM5-3.6 LP2985AIM5-2.8 LP2985IM5-2.8 LP2980AIM5-2.5 LP2980IM5-2.5 LP2985AIM5-3.0 LP2985IM5-3.0 LP2985AIM5-3.1 LP2985IM5-3.1 LP2985AIM5-3.2 LP2985IM5-3.2 LP2985AIM5-3.3 LP2985IM5-3.3 LP2985AIM5-3.6 LP2985IM5-3.6 LP2985AIM5-4.0 LP2985IM5-4.0 LP2985AIM5-5.0 LP2985IM5-5.0 LP2981AIM5-2.9 LP2981IM5-2.9 LP2980AIM5-4.5 LP2980IM5-4.5 LP2985AIM5-3.8
LM3490IM5-5.0 LM3620M5-4 LM3620M5-8 LM3940IMP-3.3 LM4040AIM3-10.0 LM4040AIM3-2.5 LM4040AIM3-4.1 LM4040AIM3-5.0 LM4040AIM3-8.2 LM4040BIM3-10.0 LM4040BIM3-2.5 LM4040BIM3-4.1 LM4040BIM3-5.0 LM4040BIM3-8.2 LM4040CEM3-5.0 LM4040CIM3-10.0 LM4040CIM3-2.5 LM4040CIM3-4.1 LM4040CIM3-5.0 LM4040CIM3-8.2 LM4040DIM3-10.0 LM4040DIM3-2.5 LM4040DIM3-4.1 LM4040DIM3-5.0 LM4040DIM3-6.0 LM4040DIM3-8.2 LM4040EIM3-2.5 LM4041AIM3-1.2 LM4041BIM3-1.2 LM4041CEM3-ADJ LM4041CIM3-1.2 LM4041CIM3-ADJ LM4041DEM3-ADJ LM4041DIM3-1.2 LM4041DIM3-ADJ LM4041EIM3-1.2 LM4431M3-2.5 LP2951ACMM LP2951ACMM-3.0 LP2951ACMM-3.3 LP2951CMM LP2951CMM-3.0 LP2951CMM-3.3 LP2975AIMM-12 LP2975AIMM-3.3 LP2975AIMM-5.0 LP2975IMM-12
L79B D10B D11B L52B R0A R2A R4A R5A R8A R0B R2B R4B R5B R8B R5C R0C R2C R4C R5C R8C R0D R2D R4D R5D R6D R8D R2E R1A R1B RAC R1C RAC RAD R1D RAD R1E S2E L0DA L0BA L0CA L0DB L0BB L0CB L47A L45A L46A L47B
L0YB LP2985IM5-3.8 LP2975IMM-3.3 L45B L0ZA LP2981AIM5-4.0 LP2975IMM-5.0 L46B L0ZB LP2981IM5-4.0 LP2980AIM5-1.5 LANA L12A LP2980AIM5-2.9 LP2980AIM5-1.8 LAGA L12B LP2980IM5-2.9 LP2980AIM5-2.5 L0NA L13A LP2980AIM5-2.8 LP2980AIM5-2.6 L48A L13B LP2980IM5-2.8 LP2980AIM5-2.7 L26A L18A LP2982AIM5-5.0 LP2980AIM5-2.8 L13A L18B LP2982IM5-5.0 LP2980AIM5-2.9 L12A L19A LP2982AIM5-3.3 LP2980AIM5-3.0 L02A L19B LP2982IM5-3.3 LP2980AIM5-3.1 L30A L20A LP2982AIM5-3.0 LP2980AIM5-3.2 L31A L20B LP2982IM5-3.0 LP2980AIM5-3.3 L00A L21A LP2980AIM5-3.8 LP2980AIM5-3.5 L27A Cuando el regulador de voltaje viene en encapsulado DPAK y D2PAK trae su nmero de identificacin completo. Cuando el regulador viene en encapsulado SOIC trae su nmero de identificacin completo como es el caso de los reguladores de la serie 78XX y 79XX. Otro tipo de encapsulado en que pueden presentarse los reguladores:
Aplicacin tpica de un regulador LP2980-5 (SOT-23) y un regulador LM2940 (SOT-223).
TERMISTORES SMD Un termistor es un semiconductor que vara el valor de su resistencia elctrica en funcin de la temperatura, su nombre proviene de Thermally sensitive resistor (Resistor sensible a la temperatura en ingls). Existen dos clases de termistores: NTC y PTC. Los termistores PTC (Positive Temperature Coefficient) es una resistencia variable cuyo valor va aumentando a medida que se incrementa la temperatura y las NTC (Negative Temperature Coefficient) es una resistencia variable cuyo valor va decreciendo a medida que aumenta la temperatura. Encapsulados de termistores: TIPO CHIP (TIENDE A CONFUNDIRSE CON BOBINAS)
MELF (SOD80)
MINI MELF (TIENDE A CONFUNDIRSE CON DIODOS)
POWER TERMISTOR
TERMISTORES HT
Estas se pueden presentar desde unos pocos Ohmios hasta unos cuantos Megaohmios.
Hoja de datos de un termistor tipo MELF
VARISTORES SMD Un varistor (variable resistor) es un componente electrnico cuya resistencia hmica disminuye cuando el voltaje que se le aplica aumenta; tienen un tiempo de respuesta rpido y son utilizados como limitadores de picos voltaje.
Algunas de las caractersticas son: 1. 2. 3. 4. 5.
El tiempo de respuesta est en el orden de los 5 a 25 nanosegundos. El voltaje de actuacin es de 14V a 550V. Tiene buena disipacin de energa indeseable. La confiabilidad es limitada ya que se degrada con el uso. El costo del dispositivo es bajo comparado con otros (como los diodos supresores de avalancha de silicio).
Se utiliza para proteger los componentes ms sensibles de los circuitos contra variaciones bruscas de voltaje o picos de corriente que pueden ser originados, entre otros, por relmpagos conmutaciones y ruido elctrico. En el siguiente esquema podemos ver las caractersticas Corriente vs Voltaje y la simbologa correspondiente.
El varistor est construido a base de materiales semiconductores al igual que como el termistor. Fabricados bsicamente con xido de zinc y dependiendo del fabricante se le aaden otros materiales para agregarle las caractersticas no lineales deseables.
Se coloca en paralelo al circuito a proteger y absorbe todos los picos mayores a su tensin nominal. El varistor slo suprime picos transitorios; si lo sometemos a una tensin elevada constante, se quema. Esto sucede, por ejemplo, cuando sometemos un varistor de 110V ac a 220V AC, o al colocar el selector de tensin de una fuente de alimentacin de un PC en posicin incorrecta. Es aconsejable colocar el varistor despus de un fusible. EAV*
Estos pueden presentarse en diferentes tipos encapsulados siendo los ms usados los tipos chip y en medidas 0201, 0402, 0603, 0805 etc. Encapsulado tipo Chip
Tambin pueden contener varios varistores en un mismo encapsulado.
Curvas caractersticas para soldadura con pasta de estao con y sin plomo.
En la siguiente figura podemos apreciar algunas aplicaciones de los Varistores SMD
Algunos fabricantes de fusibles SMD tambin denominados Chip Fuse utilizan un cdigo para determinar el valor de corriente del mismo, en este caso se utilizan letras. (Ver tabla).
FUSIBLES SMD
Dimensiones:
Otros fabricantes simplemente le colocan el valor en corriente:
Es un Diodo Emisor de Luz de montaje de superficie, sus siglas provienen del ingls "LightEmitting Diode Surface Mount Device". Un dispositivo semiconductor que emite luz cuando es atravesado por una corriente elctrica generalmente pequea. Su color (longitud de onda) depende del material empleado en su fabricacin y de los aditivos luminiscentes. Comnmente el Led SMD est encapsulado en Resina Semirgida y provee la ms alta relacin de Luz vs Consumo elctrico, Se le utilizan hoy para sustituir al foco incandescente y a las lmparas fluorescentes por su bajo consumo de energa y escasa liberacin de calor.
La luz que genera un LED SMD se construye desde un material semiconductor, usualmente nitruro de galio e indio (InGaN) o fosfuro de galio (GaP). El semiconductor InGaN emite luz en las partes azul y verde del espectro, y un semiconductor GaP emite luz en la zona roja del espectro.
LED SMD
Caractersticas Amplio rango de colores Alto brillo Seleccionados por intensidades. Soportan soldadura por ola Proceso de soldadura segn CECC Tape&Reel en pelcula de 8 mm.
Cul es la diferencia entre un LED SMD y uno normal? An cuando el LED normal tiene ms de 20 aos de existir, su contraparte moderna, el LED SMD cuenta con ventajas en su construccin, ya que el encapsulado permite una mayor superficie del semiconductor y el fosforo luminiscente, ganando en la cantidad y calidad de Luz que puede emitir el dispositivo por varias veces en comparacin con su antecesor. Una ventaja ms es la Tecnologa ED+, que gracias a un dispositivo interconstruido en cada LED SMD ASSIC, si un Led llegara a fallar, automticamente el dispositivo suple su funcin en la serie evitando que se apagase la serie de LEDS completa. Otra ventaja del LED SMD es el ensamble automatizado que aumenta la calidad de la manufactura, el tiempo de produccin y prove un bajo perfil de apenas entre 2 y 4 milmetros ya ensamblado. Un Led SMD de alta intensidad, para producir luz blanca utiliza un LED excitador InGaN con un fsforo luminiscente blanco-Amarillo que da como resultado Luz blanca de alta calidad que puede variar a voluntad del cliente, desde el Blanco clido hasta el Blanco Frio, pasando por toda la Gama de Blancos que Usted puede escoger de acuerdo a sus necesidades de iluminacin.
Los LEDS SMD ASSIC cuentan todos al 100% con Tecnologa ED+ (Embeded Device), que gracias a un dispositivo interconstruido en cada LED SMD ASSIC, si un Led llegara a fallar, automticamente el dispositivo suple su funcin en la serie evitando que se apagase la serie de LEDS completa. Qu es un LED SMD RGB? Es un LED SMD Multicolor que utiliza el estndar de obtencin de colores aditivo. Se le utiliza generalmente en pantallas gigantes e iluminacin arquitectnica. Se dice que es aditivo por que el color deseado se obtiene mediante la suma de colores ms simples que son Rojo, Verde y Azul, de all su nombre en ingls R = Red, G = Green y B = Blue. El estndar RGB es capaz de emitir
ms de 16 millones de colores aunque slo 6 Millones de Colores son los que alcanza a distinguir el ojo humano.
(PLCC2) 3.5 x 2.8MM
(PLCC4) 4 pins common anode
(PLCC6) 5.5 x 5.0MM
TIPOS DE ENCAPSULADOS En el mercado electrnico existen una variedad de encapsulados y dimensiones para cualquier diseo que queramos elaborar.
Led pin gull win
LED SOT-23
(1210)
RIGHT ANGLE
Clsico SMD 0402 0603, 0805, 1206
Diferencias entre encapsulados SMD clsico.
Vishay ofrece leds en distintos encapsulados SMD. Los llamados POWER LEDS y Top LEDs se ofrecen en encapsulado standard PLCC-2. Estos productos se ofrecen en encapsulados blancos en medidas de 2.3 mm 1.3 mm y 1.4 mm. Con un ngulo de visin de 120, los leds SMD de Vishay son indeles en aplicaciones de instrumentacin, interruptores y retroiluminacin de iconos. Todos son de rango extendido de temperatura (40C + 100C), y con una alta fiabilidad, crucial para las aplicaciones de automocin.
En la circuitera SMD podemos encontrar cristales con frecuencias comprendidas entre 3.2 MHz y 400 MHz. Todos los modelos son elctricos y dimensionalmente iguales, pero cada uno posee conexiones internas y pinout diferentes, que los hace compatibles con los encapsulados en plstico y cermicos estndar, punto que hay que tomar en cuenta a la hora de sustituirlos. En la foto se anexa 4 tipos de configuraciones.
Las bobinas SMD tambin poseen un cdigo de identificacin bastante sencillo y semejante al de las resistencias. Si una bobina indica 101 en su encapsulado entonces es 10uH x 10 que es 100uH, el tercer dgito indica el nmero de ceros.
CRISTALES SMD INDUCTORES SMD BOBINAS SMD
TABLA DE IDENTIFICACION
TIPO T (STANDARS)
TIPO P ( ALTA CORRIENTE)
TIPO L (BAJA INDUCTANCIA)
PASTA DE ESTAO: CONSISTE EN DIMINUTAS BOLAS DE ESTAO UNIDAS A UN LIQUIDO LLAMADO FLUX.
HERRAMIENTAS
PINZA QUIRURGICA: ESTA SE UTILIZA PARA SUJETAR EL DISPOSITIVO A SOLDAR O DESOLDAR
MALLA DE DESOLDAR: SE UTILIZA PARA QUITAR LOS EXCESOS DE ESTAO EN LOS PAD Y ENTRE LOS PINES
LAPIZ SUCCIONADOR : SE UTILIZA PARA EXTRAER O COLOCAR EL CIRCUITO INTEGRADO EN EL CIRCUITO IMPRESO.
CAUTIN: SE UTILIZA PARA FUNDIR EL ESTAO.
PISTOLA DE AIRE CALIENTE:
ESTAO:
PULSERA ANTIESTATICA:
FLUX: se utiliza para mejorar las condiciones de soldabilidad.
COMO SOLDAR RESISTORES SMD El proceso para desoldar resistores SMD lo podemos resumir en 4 pasos: 1. Aplique flux en la superficie donde va a realizar la soldadura. 2. Coloque una pequea capa de estao en uno de los dos puntos de contacto. 3. Coloque el resistor en el punto de contacto con estao y fjelo con el cautn. 4. Fije con estao el otro extremo del resistor.
Observe en la figura 4 que el cautn no tiene contacto con el dispositivo SMD. Los excesos de estao en los dos puntos de contacto lo podemos eliminar con malla de desoldar. NOTA: Este procedimiento es vlido para condensadores de tantalio, resistores, diodos LL-34, melf, mini melf, SOT y otros. Los Capacitores De Cermica Deben Ser Siempre Soldados con Lpices de Aire sin Contacto, y Nunca con Cautines de Contacto, para Evitar Choques Termales, Fisuras y Agrietamiento.
COMO SOLDAR ENCAPSULADOS PLCC
PASO 1: APLIQUE FLUX EN EL AREA DONDE SE VA A REALIZAR LA SOLDADURA.
PASO 2: COLOQUE EL CIRCUITO INTEGRADO EN EL IMPRESO TOMANDO EN CUENTA EL PIN 1
PASO 3: COLOQUE UNA PEQUEA CANTIDAD DE ESTAO EN LOS PINES DE LAS ESQUINAS.
PASO 4: APLIQUE FLUX A LOS PINES DEL CIRCUITO INTEGRADO.
PASO 5: APLIQUE ESTAO EN CADA UNO DE LOS PINES.
PASO 6: ELIMINE LOS EXCESOS DE ESTAO CON MALLA DE DESOLDAR.
COMO SOLDAR QFP 1. 2. 3. 4. 5. 6. APLIQUE FLUX EN EL AREA DONDE SE VA A REALIZAR LA SOLDADURA. COLOQUE EL CIRCUITO INTEGRADO EN EL CIRCUITO IMPRESO. APLIQUE UN POCO DE ESTAO EN LA PUNTA DEL CAUTIN. SOLDE UN PIN POR CADA LADO DEL CIRCUITO INTEGRADO. APLIQUE FLUX A LAS TERMINALES DEL CIRCUITO INTEGRADO. REALIZE LA SOLDADURA PIN POR PIN.
COMO SOLDAR QFP FINE PITCH (0.5 mm entre pines) Aplique flux en el rea a soldar y coloque el circuito integrado.
Aplique un poco de estao en la punta del cautn y sold un pin por cada lado del integrado
Aplicamos flux en los pines del circuito integrado y soldamos de dos en dos terminales colocando el cautn sobre el pad del impreso.
soldamos el resto de los pines
si quedan pines cortocircuitados lo eliminamos con malla de desoldar.
Para desoldar utilizaremos una pistola de aire caliente y flux.
Aplique flux en los extremos a desoldar
COMO DESOLDAR DISPOSITIVOS SMD:
Aplicamos aire caliente en el dispositivo a desoldar.
retiramos el dispositivo con una pinza.
Este procedimiento es vlido para capacitores, resistencias, diodos, bobinas y transistores SMD. Para evitar que el componente y/o impreso se dae por exceso de temperatura se proceder de la siguiente manera: Realice el precalentamiento de 0 a 150 grados centgrados en un periodo de 60 a 120 segundos y luego llvelo a 215 grados por 5 segundos aproximadamente. Es posible que el dispositivo salga antes de lo previsto.
Para circuitos integrados se lleva de 0 a 180 grados en 120segundos, dejarlos estables por 60 segundos y luego llevarlos a 235 grados aproximadamente.
Aqu hay un archivo interesante que puedes descargar para mayor informacin: http://www.scribd.com/doc/21419239/The-Development-of-a-Qualification-Temperature-Profile-forLead-Free-Reflow
VIDEOS http://www.youtube.com/watch?v=3NN7UGWYmBY&feature=player_embedded http://www.youtube.com/watch?v=gDv3OzpCvck&feature=player_embedded
PRUEBAS DE LO APRENDIDO PRUEBA TUS CONOCIMIENTOS EN TECNOLOGIA SMD
1. Indique el valor hmico de las resistencias e indique su tolerancia
2. Para qu sirve el pin ms ancho (sealado por la flecha) en la siguiente figura? Tpicamente, a dnde se suelda?
3. Qu tipo de encapsulado es el de la figura? Permite usar zcalo?
4. Qu tipo de encapsulado emplean los circuitos integrados de las figuras?
5. Con qu tipo de encapsulado se corresponde la siguiente huella (footprint)?
6. Con qu tipo de encapsulado se puede corresponder la siguiente huella (footprint)?
7. Qu tipo de encapsulado ser preferible para un circuito integrado que debe trabajar en un ambiente muy hmedo y clido, garantizando una buena fiabilidad a largo plazo? a. b. c. d. Plstico De silicona Cermico Polimrico
8. Cul es el rea mxima de un encapsulado para que pueda considerarse CSP (chip scale package)? a. b. c. d. 20% superior al rea del silicio 40% inferior al rea del silicio Exactamente del mismo tamao que el dado del silicio Independientemente del rea del encapsulado, se considera utilice montaje flip-chip
CSP siempre que se
9. Para un mismo circuito de 300 pines se puede escoger entre encapsulado QFP o BGA. Cul tendr menos problemas de alineacin durante la soldadura? a. b. c. d. QFP BGA QFP, pero slo si se usa una pasta de soldadura auto-alienante No existen encapsulados QFP de ms de 200 pines
10. Qu configuracin de encapsulado es mejor trmicamente, Cavity-up o cavity-down? a. b. c. d. Cavity-up Cavity-down Cavity-up para montaje Flip-chip, y cavity-down en el caso de wire-bonding Las caractersticas trmicas del encapsulado no dependen de que se use Configuraciones cavity-up o cavity-down
11. Cul es la relacin entre montaje Flip-chip y encapsulados BGA? a. b. c. d. Los encapsulados BGA siempre usan montaje Flip-chip Los encapsulados BGA nunca usan montaje Flip-chip Aparte de que ambos utilizan solder bumps, no existe otra relacin El montaje Flip-chip es obligatorio en encapsulados BGA de ms de 400 pines
12. Cul es el tamao en mm de una resistencia en formato SMD 0805?
13. Cul de los siguientes problemas ocurre en el montaje directo del chip sobre la placa de circuito impreso (chip-on-board, COB)? a. b. c. d. Dificultad de hacer un test completo del chip sin encapsularlo Alto coste para series muy grandes Necesidad de usar montaje Flip-chip El chip queda al descubierto, sin proteccin
14. Cmo son los pines de un encapsulado PGA? a. b. c. d.
Una matriz (array) de pines through-hole en la parte inferior del encapsulado Pines through-hole en las aristas del encapsulado Una matriz (array) de solder bumps SMD en la parte inferior del encapsulado Pines SMD en las aristas del encapsulado
15. Qu tipo de encapsulado es el de la siguiente figura? Su espaciado entre patas (pitch) es menor o mayor que el de un QFP con el mismo nmero de pines?
a. b. c. d.
4x3 2,0 x 1,25 1x2 8x5
16. Cul de las siguientes afirmaciones acerca de la tecnologa CSP (chip-scale package) es falsa? a. b. c. d. Facilita la sustitucin de componentes estropeados Aumenta la densidad del sistema electrnico Mejora las caractersticas elctricas del encapsulado No usa montaje through-hole
17. Cul de los siguientes encapsulados no debe usarse nunca en soldadura por ola? a. b. c. d. DIP40 SOP20 QFP240 SMD 0603
18. Qu cuidado hay que tener al emplazar los componentes SMD que se van a soldar en horno? a. Ninguno en especial b. Que componentes altos no creen zonas de sombra c. Orientacin de los circuitos integrados SMD en relacin con la direccin de avance de la placa dentro del horno d. Los dos anteriores 19. En qu tecnologa los footprints de los componentes tienen pads en todas las capas del PCB? a. SMD b. Through-hole c. Through-hole y en SMD pero slo en el caso de encapsulados de baja densidad, como SOP24 d. Through hole, pero slo en el caso de PCBs con taladros metalizados 20. Cules de las siguientes tecnologas de montaje permite usar las dos caras del PCB para colocar los componentes? a. SMD, pero slo si no se usa soldadura por ola b. Through-hole, pero slo si se usa soldadura por horno c. SMD y soldadura por horno, pero slo se pueden colocar en la cara de componentes de baja densidad d. SMD y soldadura por horno 21. Cul es la caracterstica principal que distingue a la tecnologa CSP? a. El tamao del encapsulado en relacin con el rea del circuito integrado b. El tamao del encapsulado en relacin con el rea del circuito integrado, y usar encapsulados tipo BGA c. El tamao del encapsulado en relacin con el rea del circuito integrado, y usar encapsulados tipo QFP d. El tamao del encapsulado en relacin con el rea del circuito integrado, y no usar pasos (pitch) entre pines superior a 0,6 mm
abajo
La siguiente figura, qu tipo de encapsulado muestra?
a. b. c. d.
Cavity-up Cavity-up con silicio descubierto para mejorar la disipacin trmica Cavity-down Cavity-down con silicio descubierto para mejorar la disipacin trmica
22. De la siguiente lista Cul no es funcin del flux? a. Disminuir el riesgo de ruptura de la soldadura por diferentes coeficientes de expansin trmica en el PCB y en el encapsulado b. Eliminar la contaminacin de las superficies a soldar c. Hacer de "sbana trmica" para distribuir el calor de una manera uniforme por las superficies a soldar d. Proteger las superficies a soldar de re oxidaciones antes de que ocurra la soldadura 23. De los siguientes, qu tipo de encapsulado es autoalineante? a. b. c. d. BGA PGA SOP QFP
24. Cul es el nmero de pines mximo que puede alcanzarse con un encapsulado QFP? a. b. c. d. Alrededor de 30-40 Alrededor de 60-80 Alrededor de 240-280 Alrededor de 500-600
25. Cul es el pin pitch de un encapsulado tipo SOP de baja densidad y 14 pines? a. b. c. d. 0.5 mm 1.27mm. 2.54 mm Ninguno de los anteriores
26. Cmo se llama este tipo de encapsulado?
27. En la siguiente figura, que tipo de montaje se usa: Flip-chip o wire-bonding? Cavity up o cavity-down?
Qu tipo de montaje es ms empleado en la actualidad, through-hole o surface mount? Indica una de las razones para que esto sea as. Qu tecnologa de unin chip-encapsulado ofrece mejores propiedades de integridad de seal: wire-bonding o flip-chip? Por qu?
En la actualidad, en los circuitos integrados digitales SMD de altas prestaciones, El nmero de pines de alimentacin/masa es despreciable respecto al resto de pines? Da una razn para justificar tu respuesta. Indica la diferencia entre pads de soldadura definidos o no por la mscara de soldadura Qu tipo de componentes se sueldan con ola (wave soldering)? Se usa este mtodo en las dos caras del circuito impreso (PCB)? Indica los mtodos que existen para aplicar la pasta de soldadura, antes de la Soldadura en horno (oven reflow). Indica al menos 4 funciones del flux
Seala brevemente las ventajas de la tecnologa de montaje SMD con respecto a la through hole Cules son las dimensiones de una resistencia en formato 0805? Qu es un chip-stacked package? Indica una aplicacin donde se use este tipo de encapsulados Indica, razonando brevemente, una ventaja y un inconveniente de los encapsulados BGA. Dibuja como es un encapsulado BGA tpico visto desde abajo, esto es, por el lado que se .suelda al PCB. Qu es la mscara de soldadura? Explica brevemente dos de sus funciones Se pueden soldar componentes SMD por ola? Hay que tener alguna precaucin en su emplazado? Qu es la pasta de soldadura? En qu tecnologa o tecnologas de soldadura se usa?
Flip-chip es generalmente considerado mejor solucin que wire-bonding, indica dos de sus ventajas para que esto sea as.
Explica la diferencia entre encapsulados tipo cavity-up o cavity-down. Puedes usar un dibujo si lo crees necesario. Indica dos ventajas y dos inconvenientes de los encapsulados BGA Para qu sirve la mscara de soldadura? Indica tres inconvenientes de la tecnologa wire-bonding para la conexin del circuito integrado al encapsulado Indica dos precauciones que hay que tener al emplazar componentes de montaje superficial que vayan a ser soldados por ola
FUENTE: http://tecnologiademontajesuperficial.es.tl/

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TECNOLOGA DE MONTAJE SUPERFICIAL

Figura 2.4 . El cabezal de colocacin retira el componente de la cinta del alimentador.

Proceso de soldadura por ola

1.Etapa de aplicacin del flux. 2.Etapa de precalentamiento. 3.Etapa de soldadura.

Ola turbulenta y laminar

En Cavity Up, la refrigeracin se hace hacia la parte inferior del encapsulado.

MESA ANTIESTATICA CON CONEXIONES A TIERRA

FOOTPRINT PARA SOLDADURA POR OLA

FOOTPRINT PARA SOLDADURA POR REFLUJO

Encapsulado MELF plstico

Encapsulado mini MELF

Encapsulado micro MELF

Encapsulado cuadro MELF

Encapsulado SOD 123

Encapsulado SOD 323

Actualmente existe una gran variedad de encapsulados para dispositivos SMD.

COB: Antes y despus de aplicar la resina sobre el silicio

Efectos de un precalentamiento inadecuado con daos en el encapsulado y en el circuito impreso.

Estructura de un flip chip BGA (FC-BGA)

Identificacin del cdigo de un Flip Chip

soldadura de un FLIP CHIP por reflujo

EQUIVALENCIAS ENTRE ENCAPSULADOS SMD

En la siguiente tabla podemos apreciar las dimensiones:

El valor de la resistencia de la siguiente figura 10C=12.4K con una tolerancia del 1%

Otros fabricantes simplemente omiten la identificacin como la resistencia de la siguiente figura.

CATHODE BAND ROJO AMARILLO VERDE MORADO AZUL BLANCO

Cdigo del diodo 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 2 3 3

BYD1100 PRLL5817 PRLL5818 PRLL5819

DIODO SOD87 CON CATODO NUMERICO 1

LA TERCERA BANDA SIEMPRE ES VERDE

1st band Red

1st Band Orange

1st Band Green

1st Band White

DIODO SMD CON ENCAPSULADO MELF DE VIDRIO MELF/mini-MELF/LL-34 Package Diodes

CODIGOS DE IDENTIFICACION PARA DIODOS SMB

CODIGO DE IDENTIFICACION PARADIODOS SMC

El circuito equivalente de estos dispositivos lo podemos ver en la figura 2

MOSFET DE MONTAJE SUPERFICIAL

MOSFET CON ENCAPSULADO TSSOP6

MOSFET CON ENCAPSULADO SMD-X

MOSFET CON ENCAPSULADO FLIP CHIP

Cdigos de identificacin de transistores FlipFET

MOSFET CON ENCASULADO SOT-23

Aplicacin tpica de un regulador LP2980-5 (SOT-23) y un regulador LM2940 (SOT-223).

MINI MELF (TIENDE A CONFUNDIRSE CON DIODOS)

Hoja de datos de un termistor tipo MELF

Algunas de las caractersticas son: 1. 2. 3. 4. 5.

Tambin pueden contener varios varistores en un mismo encapsulado.

En la siguiente figura podemos apreciar algunas aplicaciones de los Varistores SMD

Otros fabricantes simplemente le colocan el valor en corriente:

(PLCC2) 3.5 x 2.8MM

(PLCC4) 4 pins common anode

(PLCC6) 5.5 x 5.0MM

Led pin gull win

Clsico SMD 0402 0603, 0805, 1206

Diferencias entre encapsulados SMD clsico.

TIPO P ( ALTA CORRIENTE)

TIPO L (BAJA INDUCTANCIA)

PINZA QUIRURGICA: ESTA SE UTILIZA PARA SUJETAR EL DISPOSITIVO A SOLDAR O DESOLDAR

CAUTIN: SE UTILIZA PARA FUNDIR EL ESTAO.

PISTOLA DE AIRE CALIENTE:

FLUX: se utiliza para mejorar las condiciones de soldabilidad.

COMO SOLDAR ENCAPSULADOS PLCC