Presentacion

Autores: Autores:
ngel Bueno Martn & Ana I. de Soto Gorroo ngel Bueno Mart & Ana I. de Soto Gorro Martn Gorroo
GENERALIDADES SOBRE EL DISEO ELECTRNICO POR ORDENADOR
Desarrollo y construccin de prototipos electrnicos
INTRODUCCIN
OrCAD V 9.x-10.x
OrCAD CAPTURE
(Libreras de smbolos)
PLD?
SI
NO
OrCAD EXPRESS
(Verificacin, Simulacin digital, Diseo con PLDs, CPLDs y FPGAs).
SI
Simulacin?
OrCAD PSpice
(Modelos de simulacin)
NO
OrCAD LAYOUT Visual CADD o IntelliCAD

(Libreras de encapsulados)
SmartRoute
Trazador inteligente
GerbTool
Editor de ficheros Gerber
Planos. Informes. Seales. G rficos. Ficheros JEDEC . Ficheros G erber. Fotolitos, etc.
MDULOS DE OrCAD CAPTURE
DIBUJO DE ESQUEMAS CON OrCAD CAPTURE
Administrador del proyecto
Editor de pginas de esquemas
Informe de la sesin
TIPOS DE DISEOS
DISEO SIMPLE
ESQUEMA 1 PAGINA 1
DISEO PLANO
ESQUEMA 1 PAGINA 1
ESQUEMA 1 PAGINA 2
ESQUEMA 1 PAGINA 3
DISEO JERRQUICO SIMPLE
ESQUEMA 1
DISEO JERRQUICO COMPLEJO

ESQUEMA 1
ESQUEMA 2
ESQUEMA 3
ESQUEMA 4
ESQUEMA 2
ESQUEMA 3
CAPTURA DE ESQUEMTICOS
Instalacin del programa en el ordenador Creacin de nuevo proyecto
Configuracin del programa
S
Diseo jerrquico?
No
Hay nuevos componentes?
Creacin de componentes con editor de libreras
No
Colocacin de componentes en la pgina del esquema
Conexionado de componentes con hilos, buses, alias,etc.
Incluir bloques jerrquicos en la pgina principal
Edicin de componentes, objetos gficos y cajetn
Dibujar las pginas asociadas a cada bloque
No
ltima pgina del proyecto?
S
Procesado del diseo Propiedades: ref., valor. Verificacin de errores. Generacin de informes
Copia en papel de resultados
COMPONENTES DE UN DISEO
DESIGN
SCHEMATIC 1 DESIGN CACHE
1 3 2
PAGE 3 PAGE 2 PAGE 1
SCHEM ATIC 2 PAGE 3 PAGE 2 PAGE 1
ENTORNO DE TRABAJO de OrCAD CAPTURE

Barra de herramientas Mens up-down Paleta de herramientas
Area de trabajo
Barra de estado
10
PALETA DE HERRAMIENTAS
Iconos elctricos
Editor de pginas de esquemas
Iconos grficos
11
ELEMENTOS DE CONEXIONADO ELCTRICO
Part
Power
Wire
Net alias
Bus
Junction
Off-page connector
VCC
D[0..4]
8 7 6 5 4 3 2 1 JP1 INPUT
D0 D1 D2 D3 D4
D0 D1 D3
D0,D1 D3
Port Bus entry No connect

H1
Hierarchical block
D[0..4]
Ground Hierarchical pin

Esquema1
12
CONFIGURACIN DEL PROGRAMA
13
CIRCUITO GUIA
T MP IZ OR E OR AD C OC L K C ONT OR AD D C IF AD E OD IC OR S ID AL A
+5v +5V S[1..10]
S1
+5V
+5V
R1 D1 LED ROJO
S2 3
330 ohm
S1 1
IC1A 74LS04 IC1B 74LS04 IC1C 74LS04 IC1D 74LS04 IC1E 74LS04 IC1F 74LS04 IC5A 74LS04 IC5B 74LS04 IC5C 74LS04 IC5D 74LS04 JP1
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
S1 MARCHA
R2 1K
S2
D2
D3
S3
LED VERDE
R3 10K
Q1 2N2222A
2
IC2 IC3
TR
D4
0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 1 2 3 4 5 6 7 9 10 11 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 S10 S4
LED ROJO
D1..D10 = LED ROJO o VERDE de 5 mm
S3
S4
IC4
R Q DIS 3 7 6 2 3 6 7 IN 14 1 A B R0(1) R0(2) R9(1) R9(2) QA QB QC QD 12 9 8 11 15 14 13 12 A B C D
D5
S5
LED VERDE
S5
11
10
R4 2K2
CV
THR
S6
D6 D7
LED ROJO
S6
13
12
LM555
LED VERDE
7445
SN74LS90 R5 220K C1 470uF/25V
S7
S7
SALIDA AUX
D8
S8
LED ROJO
S8
C2 5uF/25V
S9
D9
LED VERDE
S9 5
D10
S10
LED ROJO
S10 9
H1 C3
IN IN OUT
LED VERDE
R6 1ohm JP2
LS1 8 ohm
+
V2 T1 V1 B40C1000 U3 LM7805/TO
VIN GND VOUT
47uF/25V SU1 BUZZER 6V
F E ED U NT E AL NT IN IME AC
2
SCHEMATIC2 +5V VCC
~ ~
AUDIO
RED AC
220/9V
C4 1000uF/25V 100uF/25V
C5
R7 220 ohm C6 100nF D11 LED amarillo

14
+5V
IC1 IC2 16 IC3 8 IC4 5 IC5 14 IC6 8
C7 10nF GND
7 8
C8 10nF
1
C9 10nF
10
C10 10nF
7
C11 10nF
1
C12 10nF
C7...C12 = Cond. de BYPASS
+5V
+5V
R8 10K
R9 10K
R11
IN
R10 1K Q2 2N2222A
IC6
2 TR
Q DIS
3 7 6
OUT
10K
CV
THR
R12 10K NE555
C13 100nF
14
PROCESADO DEL DISEO
15
RESUMEN DE TAREAS PARA LA CAPTURA DE ESQUEMTICOS

1.- Arrancar el programa OrCAD Capture e iniciar un nuevo proyecto, teniendo en cuenta el tipo de diseo. FILE NEW PROJECT. 3.- Configurar algunos parmetros (tamao de la lmina, colores, cajetn, libreras activas, macros, etc.) para personalizar el programa segn nuestras preferencias y necesidades. OPTIONS PREFERENCES, DESIGN TEMPLATE 4.- Colocar en la pgina del esquema los componentes del circuito procedentes de las libreras. PLACE PART. 5.- Interconexionar los componentes anteriores mediante hilos, buses, etiquetas, terminales y dems elementos de conexin. Posicionado final de los mismos. PLACE WIRE, BUS 6.- Dibujar los objetos grficos, si los hay. PLACE LINE, POLYLINE 7.- Editar el cajetn. 8.- Numerar automticamente las referencias de los componentes. TOOLS ANNOTATE. 9.- Editar otras propiedades de los componentes (valor, encapsulado, etc.). EDIT PROPERTIES. 10.- Procesar el diseo: Chequeo de reglas elctricas para detectar posibles errores. TOOLS DESIGN RULES CHECK. Lista de materiales. TOOLS BILL OF MATERIALS. Referencias cruzadas. TOOLS CROSS REFERENCE. 11.- Salvar e imprimir los planos e informes del diseo. FILE PRINT. 12.- En su caso, preparacin del diseo para utilizarlo en OrCAD Layout. TOOLS NETLIST.
16
MDULOS PRINCIPALES DEL PROGRAMA
ADMINISTRADOR DEL PROYECTO
JERARQUIAS
CONFIGURACIN
MACROS
OrCAD CAPTURE
COMANDOS
LIBRERAS DE COMPONENTES PROCESADORES
PALETA DE HERRAMIENTAS
17
INTERCAMBIO DE COMPONENTES ENTRE LIBRERIAS
18
ELEMENTOS DE UN COMPONENTE
19
CREACIN DE UN NUEVO COMPONENTE
20
EDITOR DE COMPONENTES DE CAPTURE
21
CREACIN DE UN CAJETN PERSONALIZADO
Dibujado Comprobado Fecha Escala

<escala>
<Nombre> <Nombre1> <dd/mm/aa>
Firma
IEFPS
ATEGORRI-TARTANGA
GBLHI
Grupo:
<Titulo> <N grupo>
Plano n:
<n>
22
TIPOS DE PINES DE UN COMPONENTE
Zero length Clock Dot Dot-clock Line Short
23
SMBOLOS IEEE
3 State LE Active Low Left NE Active Low Right Non Logic Amplified Left Open Circuit H-type Amplified Right Open Circuit L-type Analog Open Circuit Open Arrow Left Passive Pull Down Arrow Right Passive Pull Up BiDirectional PI Dynamic Left Postponed Dynamic Right Shift Left GE Shift Right Generator Sigma Hysteresis
24
RESUMEN DE TAREAS PARA LA CREACIN DE UN COMPONENTE
1.- Entrar en el editor. FILE OPEN LIBRARY. 2.- Configurar y personalizar el programa. OPTIONS PREFERENCES 3.- Asignar nombre, referencia, encapsulado, alias, etc., al nuevo componente. DESIGN NEW PART 4.- Dibujar el cuerpo del componente usando los iconos grficos. PLACE LINE, ARC, etc. 5.- Colocar los pines del componente. PLACE PIN 6.- Asignar las propiedades de identificacin del componente. OPTIONS PART PROPERTIES 7.- Salvar el componente en la librera. FILE SAVE.
25
PASO DE CAPTURE A LAYOUT

Entrar en OrCAD CAPTURE Iniciar Proyecto
Dibujar esquema(s)
Procesadores ANNOTATE DRC CROSSREF BILL OF MATERIALS
Informes [*.DRC] [*.XRF] [*.BOM]
SI
Hay errores?
NO
Asignar Footprints
Lista de conexiones NETLIST
[*.MNL]
SI
Hay errores?
NO Entrar en OrCAD LAYOUT
26
MDULOS DE OrCAD LAYOUT
Informe de la sesin
Hojas de clculo
OrCAD OrCAD LAYOUT LAYOUT

Editor de encapsulados Preferencias del usuario
Editor de la tarjeta (Ventana principal)
27
ENTORNO DE TRABAJO de OrCAD LAYOUT

Capa actual Mens up-down Panormica
Barra de herramientas
Coordenadas
Area de trabajo
Barra de estado
28
DISEO DEL CIRCUITO IMPRESO

Crear nueva placa
Entrar en Layout
AutoECO Corregir en Capture o en Layout
Placa predefinida?
No S
Hay errores? Elegir un fichero de tecnologa (*.TCH) Elegir un fichero de placa (*.TPL)
No
Configuracin del programa
Elegir un fichero de conexionado (*.MNL)
Salvar placa (*.MAX)
S
Creacin de componentes con editor de libreras
Hay nuevos componentes?
No
Determinacin de los parmetros de la placa . Unidades y rejillas . Contorno . Taladros . N de capas . Espaciado global . Nodos y vas . Propiedades
Posicionamiento de componentes Mover, girar componentes
No
Correcto?
S
Trazado de pistas
Acabado final . Texto . Cotas . Rellenos . Informes
Fotolitos y ficheros Gerber
29
ELEMENTOS DE LA PCB
GUARD
MASCARA DE SOLDADURA
RATNEST (Conexibn directa elstica) PAD (Zona de cobre para soldar la patilla del componente)
SEGMENT NET (Conexin completa)
TRACK (pista entre dos pads) DRILL (Taladro para insertar la patilla del componente)
30
CONFIGURACIN DEL PROGRAMA
31
TALADROS DE FIJACIN DE LA PLACA
32
VALORES GLOBALES DE ESPACIADO (DRC)

Cara BOTTOM
pista a pista
Cara TOP
pista a pad va a pad pad a pad
va a va
pista a va
Los valores a implantar dependern de la d.d.p. entre pistas, del proceso que utilizaremos para la fabricacin (qumica o microfresadora) y del tipo de soldadura.
33
GRFICO DE DENSIDADES
34
DETALLES DEL MICROFRESADO (CAM)
Escudos EMI
35
COMUNICACIN CAPTURE LAYOUT
36
RESUMEN DE TAREAS PARA EL DISEO DE PLACAS

1.- Creacin de la placa
Plantilla Tecnologa [*.TCH] o de placa [*.TPL] + Fichero Netlist [*.MNL] AutoECO Nueva placa [*.MAX]
2.- Configuracin de los parmetros de la placa.

Unidades de medida y rejillas. Borde de la PCB. N de capas. Espaciado global. Formas y dimensiones de nodos y vas. Propiedades de las conexiones.
3.- Posicionamiento.
Manual, interactivo o automtico. Comprobar el posicionado.
4.- Trazado de pistas.

Manual, interactivo o automtico. Limpiar y optimizar el trazado.
5.- Acabado.
Texto. Dimensiones. Zonas de relleno. Informes. Fotolitos. Ficheros Gerber.
37
FOOTPRINT (I)
Todo mdulo o footprint consta de tres elementos: Nodos, Obstculos Texto
Componente
Footprint
38
FOOTPRINT (II)
39
FOOTPRINT (III)
Libreras de Footprint
40
FABRICACIN DE CIRCUITOS IMPRESOS

La fabricacin de circuitos impresos se realiza, a nivel de prototipos y de pequeas series, por distintos procedimientos:
Mediante fotograbado yyataque qumico Mediante fotograbado ataque qumico
Mediante microfresado Mediante microfresado
41
PROCESO PARA LA OBTENCIN DE LA PCB
42
FABRICACIN QUMICA
Proceso de fabricacin: Proceso de fabricacin:

Generacin de los fotolitos. Generacin de los fotolitos. Insolado de la placa virgen. Insolado de la placa virgen. Revelado. Revelado. Atacado. Atacado. Taladrado yymontaje de componentes. Taladrado montaje de componentes.
43
GENERACIN DE LOS FOTOLITOS

Los fotolitos son proporcionados por el programa OrCAD LAYOUT. Actan como mscaras fotogrficas con el objeto de grabar el mapa de pistas sobre la placa de cobre virgen.
Mesa de luz Mesa de luz

44
INSOLADO DE LA PCB
Lmpara UV Luz actnica Mscara a transferir (Informacin geomtrica)
Cobre
Capa de material fotosensible
Base
(Baquelita, fibra de vidrio, etc.)
Debilita las zonas donde se requiere eliminar el cobre
45
REVELADO DE LA PCB
SOSA CUSTICA+AGUA (NaOH+H2O)
Se elimina la pelcula fotosensible que previamente ha sido debilitada en el insolado.
46
ATACADO DE LA PCB
SOLUCIN CIDA
Pistas de cobre
Se elimina el cobre no protegido por la pelcula fotosensible
Base
47
TALADRADO Y MONTAJE DE LA PCB
Taladramos la placa, insertamos los componentes y los soldamos.
48
RESUMEN DEL PROCESO QUMICO
49
FABRICACIN EN SECO
Consiste en aislar las pistas del resto del cobre circundante mediante el fresado de su contorno lateral. Este sistema no hace uso de fotolitos ni cidos, emplea en su lugar microfresadoras de control numrico y sistemas CADCAM que procesan la informacin de los archivos Gerber y Excellon para el mecanizado automtico.
OrCAD Layout [GerberX+Excellon]
Capa top CircuitCAM Capa bottom Capa taladros [*.LMD]
BoardMaster
50
SECUENCIA DE TRABAJO
La secuencia de trabajo para una tarjeta de doble cara ser: Fresado (milling) de la cara de soldadura. Taladrado (drilling) de la cara de soldadura. Dar la vuelta a la placa virgen (giro de 180 sobre el eje de simetra). Fresado de la cara de componentes (serigrafa si fuera de una cara). Fesado del contorno (cutting).
51
TIPOS DE HERRAMIENTAS
Fresa universal. Micro fresa. Fresa RF. Fresa de doble hoja. Broca espiral (0,3 3 mm) Fresa de corte de contorno. Fresa doble hoja para corte de aluminio.
52
DETALLES DEL MICROFRESADO (CAM)
Fresado de contorno Fresado Rubout Fresado de aislamiento
53
RESULTADOS FINALES DE AMBOS MTODOS
Procedimiento Qumico Procedimiento Qumico
Procedimiento Seco Procedimiento Seco
54
PCB
Sabemos que una placa de circuito impreso o PCB (Printed Circuit Board) es un soporte fsico para componentes electrnicos que permite, adems, su interconexin elctrica. Dicho soporte est realizado a partir de una plancha de material aislante que lleva adherida, en una o en sus dos caras, una fina pelcula de cobre.
55
TIPOS DE PCB
Simple cara. Componentes (THD o SMD) en cara top y pistas en bottom. Doble cara. Componentes THD en cara top, SMD en top/bottom y pistas en top y bottom.
Multicapa. Capas internas y planos de alimentacin y masa.

Desarrollo y construccin de prototipos electrnicos 56
TIPOS DE PCB
Tipos de substrato: Tipos de substrato: CEM3 CEM3 FR4 (Resina de fibra de vidrio) FR4 (Resina de fibra de vidrio) FR5 FR5 Tefln Tefln Poliamida Poliamida Espesor del cobre: Espesor del cobre: 18 micras 18 micras 35 35 70 70 Las PCB ms comunes tienen 1,6 mm de espesor y una fina pelcula de cobre de 35 micras.
PCB FLEXIBLE
Se utilizan como sistemas de cableado para establecer conexiones elctricas entre partes de un equipo electrnico.
58
UNIDADES
1 pulgada (inch) = 1 = 25.4 mm 1 MIL = 1/1000 pulgadas = 25.4/1000 1 MIL = 0,0254mm Ejemplo: Track de 25 mils = 25 x 0,0254 = 0,635 mm
PAD TRACK (En cara superior) Base de fibra de vidrio
TRACK (En cara inferior)
VIA (Agujero metalizado que conecta capas de la PCB)
59
UNIDADES
Hay que tener cuidado en las conversiones y ajustarse a las medidas reales. Por ejemplo, no se debe dar por bueno decir que 25 mils equivalen a 0,6 mm. o que 0,5 mm corresponden a 20 mils.
60
QU ES EL PITCH?
Es la distancia paso entre los centros de dos terminales contiguos de un componente.
PITCH
En THD el paso tpico es de 2,54 mm. En SMD el paso estndar es de 1,27 mm. Por debajo de 0,635 mm se denomina Fine Pitch o paso fino.
61
QU ES FAN-OUT?
Salida en abanico. Tcnica usada en c.i. SMD de muchos pines. Cada land se asocia a una va para iniciar el trazado.
62
QU SON LAS VAS?

Son taladros metalizados cuya misin es unir pistas situadas en distintas capas. Se emplean en las tarjetas de dos o ms caras y nunca deben ser utilizadas para la insercin de los terminales de componentes.
63
TIPOS DE VAS
Dependiendo de la complejidad del diseo, las tarjetas multicapa incorporan los siguientes tipos de vas: Va pasante (Through-hole via). Conecta las dos capas externas entre s y, a veces, con algunas internas. Va enterrada (Buried via). Conecta capas internas. Va ciega (Blind via). Conecta una capa externa top o bottom con alguna(s) interna(s). Microva (Micro via). Se realiza mediante tecnologa lser. Puede llegar a conectar varias capas y facilita altsimos niveles de integracin.
64
QU SON LOS NODOS TRMICOS?
Los nodos trmicos (Thermal reliefs) se emplean en las PCB multicapa para establecer el contacto entre las conexiones de positivo y negativo de cualquier capa con los planos de alimentacin y masa respectivamente.Tambin se usan en las zonas de relleno de cobre.
Conexin de alivio trmico Conexi t (Nodo trmico)
Plano de masa
65
QU SON LOS TEST POINT?
La densidad a la que se ha llegado obliga a tomar muchas precauciones en la comprobacin de circuitos montados con SMD. Una de ellas consiste en crear reas de prueba especficas (test point) en el circuito impreso para no acercar excesivamente las sondas a los componentes
TEST POINT
Ideal
Aceptable (por ola)
Crtico (por Ola)
Prohibido
67
QU ES LA DIAFONA?
Diafona
Efecto de acoplamiento y perturbacin entre dos seales que se solapan o acoplan debido a la cercana de las pistas por donde transcurre la seal. Puede ser: Capacitiva, cuando se da un incremento excesivo de la capacidad entre pistas y produce un acoplamiento de tensiones originando un pico de corriente transitoria. Inductiva, como consecuencia del acoplamiento magntico entre bucles de corriente que origina un pico de tensin transitoria. Se evita: Con pistas de anchura >0,5 mm. Usando PCBs de fibra de vidrio de baja cte. dielctrica. Separando las pistas de reloj de las de seal de control. Reduciendo la longitud comn entre pistas paralelas y aumentando su separacin. Separando las pistas digitales de las analgicas.
68
QU SON LAS MARCAS FIDUCIALES?

Globales Global (PCB) ) (PCB
ext = 33mm. ext = mm. int = 1,5 mm. int = 1,5 mm.
Locales (Componentes Fine Pitch)
Reconocimiento ptico y centrado de componentes
69
MARCAS FIDUCIALES (I)

SMEMA (Surface Mount Equipment Manufacturer Association) estndar
Las mquinas de pick&place necesitan como mnimo dos marcas fiduciales en los extremos de la diagonal mayor de la PCB para la correccin ptica. Los componentes son situados respecto a dichas marcas.
70
MARCAS FIDUCIALES (II)

Distintos tipos
71
Tamaos EUROCARD
Se parte del tamao Europa (100 x 160 mm) aumentando de 60 en 60 mm a lo largo y de 44,45 mm a lo ancho.
W (mm)
233,35 188,90
DOBLE EUROPA
144,45 100
EUROPA
160
220
280
340
L (mm)
72
NORMAS DE TRAZADO
Bien
Mal
73
BIBLIOGRAFA
Bueno Martn, ngel y De Soto Gorroo, Ana I., DESARROLLO Y CONSTRUCCIN DE PROTOTIPOS ELECTRNICOS Tutoriales OrCAD 10 y LPKF 5 de ayuda al diseo, Ed. Marcombo, Barcelona 2005.
74

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DISEO JERRQUICO SIMPLE

DISEO JERRQUICO COMPLEJO

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Configuracin del programa

Hay nuevos componentes?

Creacin de componentes con editor de libreras

Conexionado de componentes con hilos, buses, alias,etc.

Incluir bloques jerrquicos en la pgina principal

Edicin de componentes, objetos gficos y cajetn

Dibujar las pginas asociadas a cada bloque

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PAGE 3 PAGE 2 PAGE 1

SCHEM ATIC 2 PAGE 3 PAGE 2 PAGE 1

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ENTORNO DE TRABAJO de OrCAD CAPTURE

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ELEMENTOS DE CONEXIONADO ELCTRICO

Port Bus entry No connect

Ground Hierarchical pin

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CONFIGURACIN DEL PROGRAMA

Desarrollo y construccin de prototipos electrnicos

D1..D10 = LED ROJO o VERDE de 5 mm

SN74LS90 R5 220K C1 470uF/25V

47uF/25V SU1 BUZZER 6V

SCHEMATIC2 +5V VCC

R7 220 ohm C6 100nF D11 LED amarillo

C7...C12 = Cond. de BYPASS

R12 10K NE555

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PROCESADO DEL DISEO

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INTERCAMBIO DE COMPONENTES ENTRE LIBRERIAS

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CREACIN DE UN NUEVO COMPONENTE

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EDITOR DE COMPONENTES DE CAPTURE

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CREACIN DE UN CAJETN PERSONALIZADO

Dibujado Comprobado Fecha Escala

Informes [.DRC] [.XRF] [*.BOM]