DISIPADORES y LEY DE OHM TÉRMICA

Ing. Marcela Meléndez Y.

mmelendez@itsa.edu.co

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¿Qué es un Disipador de Calor?

También llamado disipador térmico. Es un objeto

que absorbe el calor.

Los disipadores de calor se utilizan para una amplia

gama de aplicaciones (tales como el diseño LED)
cuanto más eficiente sea la disipación del calor más
larga será la duración del producto.

Los disipadores de calor están hechos de metal o de

aleación, que normalmente incluye una combinación
de aluminio y cobre.
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¿Qué es un Disipador de Calor?

Un disipador es un
componente metálico
generalmente de
aluminio que se utilizan
para evitar que algunos
dispositivos electrónicos
como, transistores
bipolares, reguladores,
circuitos integrados etc,
se calienten y se dañen.

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¿Dónde encontramos los disipadores?
Los disipadores de calor se pueden encontrar en:
• Las aplicaciones típicas incluyen la gestión térmica de la electrónica,
a menudo la unidad de ordenador central, el procesador (CPU) o
procesadores gráficos.
• También se pueden encontrar en los transistores MOSFET de
potencia, o de cualquier componente que puede disipar el calor. A
veces se encuentran ventiladores usados en conjunción con un
disipador de calor para aumentar el flujo de aire en general. Esto se
conoce como el enfriamiento del disipador de calor activo.
• Disipadores de calor son también importantes en el diseño de LED
debido a que proporcionan un camino para que el calor se disipe de
la fuente de LED a un medio exterior.
• Los disipadores de calor en las bombillas LED de LEDS ENERGIA,
son de gran calidad y diseño para la absorción del calor que
producen los leds.
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Bombillas LED con Disipador

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¿Cómo están fabricados los disipadores?

Los disipadores suelen der de aluminio extruido y

anodizados en negro.

La extrusión del aluminio es un proceso tecnológico

que consiste en dar forma o moldear una masa de
aluminio (calentada a 500⁰C) haciéndola salir por
una abertura o matriz especialmente dispuesta para
conseguir perfiles de diseño complejo. El anodizado
es un proceso electrolítico por el que se modifica la
superficie del aluminio para formar una capa
protectora. El aluminio se usa como ánodo y es
dónde se produce la oxidación. Las superficies
negras tienen una emisividad muy alta que
favorece la radiación térmica.

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¿Cómo saber si es necesario usar un
disipador?
Si se tiene cierto componente de tipo semiconductor y se
quiere saber si necesitará o no un disipador.
Se debe tener en cuenta lo siguiente:
• Buscar la hoja de características (data sheet)
• Temperatura máxima de la unión (o las uniones), Tj.
• Resistencia térmica entre la unión y el aire cirdundante,
Rth j-amb (o en su defecto la resistencia térmica entre la
unión y la cápsula del componente, Rth jc).
• La resistencia térmica entre la cápsula y el disipador Rcd
Conocidos estos parámetros, se necesita saber también, la
potencia que va a estar disipando el componente, y la
temperatura ambiente de trabajo que se estime (35 ó 40ºC).

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LEY DE OHM TÉRMICA

La ley de Ohm térmica puede expresarse como:

En la fórmula Rja:

Si se despeja Pd de la primera ecuación y Rja de la

segunda ecuación, se obtendría:

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LEY DE OHM TÉRMICA

La diferencia de temperatura Tjc juntura

carcaza:

La temperatura Tcd cápsula disipador, por

deducción será:

La temperatura Tc de la carcaza del

dispositivo:

Y la temperatura Td del disipador:

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LEY DE OHM TÉRMICA
En cuanto a los términos de la tabla las explicaciones son las siguientes:

• TJ (°C)  Temperatura máxima en la “Unión” (dato suministrado por el fabricante).

• TC (°C)  Temperatura en la carcasa que depende de la potencia que vaya a
disipar el dispositivo, el tamaño del disipador y la temperatura ambiente.
• TD (°C) Temperatura del Disipador, depende de la temperatura ambiente y el
valor de RDA (RD)
• TA (°C)  Temperatura ambiente
• PD (Watts)  Potencia Disipada en semiconductor.
• RJC (°C/Watt)  Resistencia térmica entre la Unión y la carcasa
• RCD (°C/Watt) Resistencia térmica entre Carcasa y Disipador (incluye el efecto
de la mica y la grasa siliconada, si es que se utiliza).
• RDA (°C/Watt)  Resistencia térmica entre el Disipador y el Aire (Resistencia
térmica del disipador RD)
• RJA (°C/Watt)  Resistencia térmica entre la Unión y el aire.

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EJEMPLO

La temperatura de la unión depende de la potencia

disipada por el dispositivo. La resistencia térmica
unión-ambiente que nos proporciona el fabricante
para una cápsula TO-220 (LM317) es de 50°C/W.
Supongamos que el dispositivo va dentro de una caja
con más componentes y que hay mala refrigeración,
podríamos considerar que la temperatura ambiente es
de unos 30°C. ¿Cuál sería la potencia que el
dispositivo podría soportar sin usar disipador y la
corriente del dispositivo, con un voltaje de 6V?

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EJEMPLO

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ACTIVIDAD DE APRENDIZAJE

1. Se necesita calcular el disipador que debe colocarse a un

transistor 2N3055 que trabajará disipando una potencia de
30W. Considerar la temperatura ambiente de trabajo igual a
40ºC.

2. ¿Qué temperatura alcanzará el disipador del ejemplo

anterior? ¿Y la cápsula del transistor?

3. Determine el coeficiente térmico entre el disipador y el aire.

Si el dispositivo debe disipar 25W con temperatura de 25 ºc, y
además temperatura de unión de 100 ºc, resistencia de unión
cápsula de 1.52 ºc/w y resistencia cápsula disipador de 0,12
ºc/w.
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