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Articulo Memoria Principal
Articulo Memoria Principal
MEMORIA PRINCIPAL
Santiago Estiben Buitrago Díaz, Eric Santiago Joya Alvarez
Fundación Universitaria Juan de Castellanos-Ingeniería de Sistemas
sestibenbuitrago@jdc.edu.co, ejoya@jdc.edu.co
RESUMEN: En el documento se presenta el A. Arquitectura de Von Neumann
análisis de uno de los componentes más importantes
Todo programa que se deseara ejecutar debía estar
del computador, en el cual se tiene en cuenta sus
almacenado en la memoria principal, las ideas de
componentes, características y su funcionamiento. Neumann son:
Todo esto con el fin de entender su utilidad en el
computador. -En la memoria se almacenan datos e instrucciones
simultáneamente.
PALABRAS CLAVE: CPU, Buses del Sistema,
Microprocesador, Memoria. -Se puede acceder a cualquier parte de la memoria
mediante la dirección de memoria
ABSTRACT: The document presents the analysis
-La ejecución de un programa se realiza de forma
of one of the most important components of the
secuencial pasando de una instrucción a la siguiente.
computer, which takes into account its components,
characteristics and operation. All this in order to B. Procesador
understand its usefulness in the computer.
El procesador, también conocido como CPU o micro,
I.INTRODUCCIÓN es el cerebro del PC. Sus funciones principales
incluyen el manejo del sistema operativo, la ejecución
Este articulo abarca todo lo relacionado con la
de las aplicaciones y la coordinación de los diferentes
Memoria Principal y sus actividades dentro del sistema
dispositivos que componen el equipo.
de la computadora.
A. Justificación
Es importante conocer el funcionamiento y la
composición de algunas de las partes más
influyentes en la computadora. Por lo cual se
implementó este articulo para tener un concepto
más claro acerca de la Memoria Principal.
B. Objetivo General
Investigar las características y el funcionamiento
de la Memoria principal del computador. [3]imagen de un procesador de Intel
Nivel 2 está en la frontera entre memorias internas y Tiempo máximo dado en memoria para el acceso de
externas. La memoria conocida como RAM o memoria lectura y para el acceso de escritura.
principal que almacena instrucciones ejecutando en un 6. Latencia CAS
preciso instante, su tiempo de acceso son de 30ns a
200ns. Tiempo transcurrido desde que se solicita un dato
hasta que el primer bit de este es transferido.
Nivel 3 unidades de almacenamiento masivo con
tiempos de acceso elevados pero mucha más capacidad Cuando se desea indicar la fila donde se ubica el dato,
y menor precio, dicha capacidad es bastante requerida primero se envía una señal de activación de tablero
debido a la cantidad de información tan grande por parte (latencia ACTIVE), luego una señal de indicación de
de los sistemas operativos, programas, etc. fila (latencia RAS) y finalmente una señal de indicación
de columna o celda concreta (Latencia CAS). Estas
Nivel 4 dispositivos también de almacenamiento latencias representan ciclos de reloj necesarios para el
masivo, CD-ROM, DVD, Blu-ray, etc., envió de todas las señales. Además, existe una cuarta
almacenamiento fotográfico, videos, entre otro tipo de latencia PRECHARGE para desactivación del tablero
información requieren mayor capacidad actualmente. activo. [13]
F. Características de las memorias Para calcular el tiempo en segundos que tarda en
1. Ciclo de reloj o velocidad de bus realizarse una operación, partimos de:
1.2 PROM (Programable Read-Only Memory) Memorias DRAM que funcionan en sincronización
con el reloj del microprocesador, una de sus
Memorias de solo lectura programables por el características es la velocidad del bus, las memorias se
usuario una sola vez, usan tecnología MOS y al igual denominan como PC66, PC100, PC133, etc., siendo el
que las ROM son baratas. número el cual indica la velocidad del bus. En estas
memorias se utiliza solo un flanco de cada ciclo.
1.3 EPROM (Erase Programable Read-Only
Memory) 2.2.4 DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM)
Son memorias de solo lectura que pueden borrarse y En este tipo de memorias se aprovechan los dos
volver a escribirse, están constituidas por celdas flancos, lo que duplica la velocidad tanto física como
FAMOS o “Transistores de puertas flotantes”, para el efectiva.
borrado se utiliza luz ultravioleta.
2.2.5 RDRAM (Rambus DRAM)
1.3 EEPROM (Electrically-Erasable Programabla
Read-Only Memory) Se denomina DRDRAM fueron introducidas en el
año 1999, con el chip de Intel i820 en placas Pentium
Memorias de solo lectura que pueden ser escritas y III. Tenían un precio excesivo por lo que fracasaron.
borradas eléctricamente, sus celdas tienen estructuras
SAMOS que proviene de la estructura FAMOS de las 2.2.6 DDR2
memorias EPROM añadiéndole una segunda puerta. Evolución de las memorias DDR mejorando la
2 Memorias de lectura y escritura velocidad de reloj hasta 533 MHZ, menor voltaje a 1.8
V, las latencias eran más elevadas y el chip se mejoró.
Son memorias volátiles, las cuales pierden su
información una vez se apaga el ordenador. Conocidas 2.2.7 DDR3
como memoria RAM. [15] Evolución de la DDR2, las velocidades físicas
Además, son memorias de acceso aleatorio, superan los 400 MHZ, se redujo mas el voltaje a 1.5 V,
cualquier celda puede ser leída o escrita en cualquier los módulos son de mayor capacidad y las latencias
orden. Se divide en dos memorias: siguen creciendo.
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2.2.8 DDR4 Se usan en los ordenadores donde la perdida de
rendimiento o poca estabilidad pueda causar problemas
Entrega mayor rendimiento, capacidades DIMM más
graves, no pueden ser usados en todos los equipos o
elevadas, una mejora en la integridad de los datos y
placas base.
ofrece un menor consumo de energía. [16]
K. Encapsulado de memoria
2.2.9 XDR, DRAM Y XDR2
El encapsulado de memoria ha evolucionada a través
Posee un ancho de bus estrecho, de 16 o 32 bits,
del tiempo, su evolución:
consiguiendo velocidades de hasta 7,2 GHz. El ancho
de banda es de 28,8 GB/s por modulo. Hechas por la 1. DIP (Dual In Line Package)
empresa Rambus Inc. Se usan en la consola Play
Se denominan cucarachas. Es un chip rectangular
Station 3.
con patas las cuales se soldaban a la placa base.
2.2.10 MRAM o RAM magnetorresistiva
2. SOJ (Small Outline J-lead)
Son memorias en estudio, aunque fueron
Sus contactos tenían forma de J la cual permitía ser
desarrolladas en la década de los 90. Son memorias no
montados directamente en el módulo.
volátiles, las cuales usan magnetismo en lugar de
electricidad. 3. TSOP (Thin Small Outline Package)
2.2.11 PRAM o RAM de cambio de fase Sus patas se curvan de un extremo hacia afuera,
permitían chips más finos.
Son memorias no volátiles que usan vidrio
calcógeno, con dos estados cristalino y amorfo. 4. sTSOP (Shrink Thin Small Outline Package)
2.2.12 Z-RAM o RAM Es una versión de TSOP, pero más reducida.
Memoria sin condensadores, muy rápidas y densas. 5. BGA, FBGA, Tiny, CSP
H. Módulos de memoria Su módulo de memoria es de DDR3 y DDR2. Se
coloca en la superficie del módulo sin necesidad de
Es un circuito impreso rectangular al que se sueldan
incluir patas. Los chips se adhieren al módulo
los diferentes chips de memoria.
mediante una rejilla rectangular llamada Ball Grid
Estos módulos se conectan a la placa base mediante Array. Estos chips son más pequeños y se calientan
una ranura llamada “Banco de Memoria” o “Ranura de menos.
Memoria”. Las líneas del circuito finalizan en un
“Conector de Modulo”, en el cual se intercambia L. Dual cannel y triple chanel
información con la placa. [17] Es cuando se usa dos o tres módulos del mismo
fabricante y mismas características, para así aumentar
i. Módulos para portátiles
el ancho de banda, duplicando o triplicando los
La memoria que se usa en un portátil es igual a la accesos a mas módulos a la vez. [18]
usada en una PC, pero por su tamaño, los módulos de
memoria deben ser de menor tamaño, existen III. CONCLUSIONES
diferentes tipos: Se puede concluir que la memoria principal siendo uno
de los componentes más importantes del sistema tiene
1. SO-DIMM: Son los más usuales.
tareas de vital importancia para el correcto
2. SO-RIMM: Son módulos de memoria RDRAM, los funcionamiento del sistema en su totalidad a la hora de
cuales no son poco usados. hablar del almacenamiento y tratamiento de la
información de aplicaciones, instrucciones o
3. Micro-DIMM o MDIMM: Son poco usados.
programas.
J. Módulos de memoria a registered o buffered
IV. REFERENCIAS
Estos chips se crearon para evitar problemas de
[1] J. Landers. (2016, noviembre 9). ¿Qué es la
estabilidad, estos incluyen chips adicionales, registros
memoria principal de una computadora? [Online].
o buffers. Al usas estos se pierde un ciclo de reloj, pero
Aviable: https://techlandia.com/memoria-principal-
aumentan la estabilidad.
computadora-sobre_172873/
6
[2][4][5][6] A. L. Sanchez . (2018, julio 6).
Procesador, ¿Qué es, cómo funciona y cuál
comprar?[online]. Aviable:
https://www.aboutespanol.com/procesador-que-es-
como-funciona-y-cual-comprar-841135
[3] About Español (2017 Noviembre 7). Que son
nucleos e hilos de un procesador? [online]. Aviable:
https://www.elgrupoinformatico.com/que-son-los-
nucleos-hilos-procesador-t39601.html
[7][8][9][10][11][13][14][15][16][17] I. M. Jiménez.
Fundamentos de hardware. España. Ibergarceta
publicaciones S. L. (2013).
[12] cetis109.com. (2019, marzo 10). Frecuencia de
reloj. [Online]. Aviable:
http://cetis109.com/correct/corr01.html
[18] M. Monhey. (2014, agosto 13). ¿Qué es una
memoria DDR4? [Online]. Aviable:
https://www.kingston.com/latam/memory/ddr4
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