República Bolivariana de Venezuela

Ministerio del Poder Popular para la Educación

Universidad Nacional Experimental Politécnica
“Antonio José de Sucre”
Vicerrectorado Luis Caballero Mejías
Núcleo Charallave

DISEÑO Y CONSTRUCCION DE UN SISTEMA DE GRABADO PARA PCB UTILIZANDO

LASER DE DIODO AZUL.

Integrantes: Profesor:
Alberto Nieves Exp: 2015247047 Rogelio Garrido

Daniel Prin Exp:

Charallave, Julio del 2023

 En memoria de Alberto González. Mas que un amigo fuiste un mentor…
incondicional y leal hasta el último día. Enfrentaste los buenos momentos de la
vida con el mismo coraje con el que un día tuviste que enfrentar los peores. Ahora
estas donde siempre quisiste estar. En nuestra memoria y nuestro corazón queda
tu sonrisa, tu sabiduría y un agradecimiento infinito a Dios por permitirnos
compartir tantos momentos con el ser más especial… Te amamos.

Gracias DIOS por darme el privilegio de haber nacido en una familia tan
hermosa y llena de amor. A mis padres les regalo la felicidad que siento en el
corazón por haber culminado mi sueño, ustedes son lo principal, son el motor
de mi vida. Cada vez que me sentí rendir pensé en ustedes en los valores que
me enseñaron y en las ganas de luchar hasta el final. Gracias.

Daniel Prin

Le doy gracias a DIOS por darme la oportunidad de vivir, por regalarme una
familia maravillosa y por ser mi fuerza y mi guía en todo momento. A mi
madre y hermanos por llenar mi vida de tanto amor y por apoyarme
incondicionalmente. A Fabiola por su amor, su comprensión y por ser mi
mayor apoyo. Aquí está la materialización de lo que un día soñé.

Alberto Alejandro Nieves González.

AGRADECIMIENTO GENERAL
A Dios.

Por habernos permitido llegar hasta este punto y habernos dado salud, y
sabiduría para lograr nuestros objetivos, además de su infinita bondad y amor.

A Mis Maestros.

Agradecemos a nuestros tutores, el Ingeniero Erikson Peñaloza y la

Licenciada Mariluz Castellano, quienes nos orientaron oportunamente e hicieron
posible este proyecto, gracias por su gran apoyo y motivación para la
culminación de nuestros estudios profesionales y para la elaboración de este
trabajo de grado.

A Nuestros Amigos.

Gracias por su compañía, su cariño y el apoyo en los momentos difíciles.

A la Universidad Nacional Experimental Luis Caballero Mejías
por permitirnos ser parte de una generación de triunfadores y gente
productiva para el país.

INTRODUCCIÓN
 Debido al alto impacto que generó el desarrollo de las nuevas tecnologías en el
mundo moderno, se globalizaron conceptos y servicios que hoy día tienen gran
demanda tales como seguridad electrónica, tecnología médica e ingeniería
industrial, etc., proyectos de alta tecnología que sin duda alguna revolucionaron
la electrónica y la forma de diseñar, construir y producir circuitos impresos cada
vez más pequeños y eficientes para las telecomunicaciones, la industria y la
informática, herramientas que actualmente son indispensables en cualquier
sociedad.

En tiempos pasados para realizar un circuito electrónico se recurría al cableado

con hilo conductor. Este sistema daba lugar a gran cantidad de averías, ya que
los hilos iban directamente sobre el chasis, además de la complejidad y
voluminosidad de los montajes. La implantación de los circuitos impresos
facilitó y simplificó enormemente las tareas de montaje y reparación de circuitos
electrónicos.

Son pocas las técnicas para trazar circuitos impresos de alta calidad que se
encuentran hoy día, debido al costo del equipo y los materiales que se
requieren para implementar un proceso sofisticado de los mismos. Las
diferentes técnicas que existen actualmente para la elaboración de los circuitos
impresos, generalmente demandan mucho tiempo, son incómodas de trabajar y
en muchos casos poco eficientes.

Este proyecto está encaminado en la construcción de un dispositivo que a

través de una serie de módulos automatizará y facilitará la elaboración de
tarjetas electrónicas paso a paso haciendo el proceso mucho más sencillo de
forma educativa.

CONTENIDO
INTRODUCCIÓN................................................................................................

1. PLANTEAMIENTO DEL PROBLEMA.............................................................

1.1 ANTECEDENTES …………………………....................................................

1.2 DESCRIPCIÓN Y FORMULACIÓN DEL PROBLEMA .................................

1.3 JUSTIFICACIÓN...........................................................................................

1.4 OBJETIVOS DE LA INVESTIGACIÓN .........................................................

1.4.1 Objetivo general........................................................................................

1.4.2 Objetivos específicos ...............................................................................

1.5 ALCANCES Y LIMITACIONES DEL PROYECTO........................................

2. MARCO DE REFERENCIA...........................................................................

2.1 MARCO TEÓRICO - CONCEPTUAL..........................................................

2.2 MARCO LEGAL O NORMATIVO …………………………………………….

3. METODOLOGÍA ...........................................................................................

3.1 ENFOQUE DE LA INVESTIGACIÓN…………………………………………

3.2 LÍNEA DE INVESTIGACIÓN……………………...........................................

3.3 TÉCNICAS DE RECOLECCIÓN DE INFORMACIÓN ................................

3.4 POBLACIÓN Y MUESTRA ........................................................................

3.5 HIPÓTESIS.................................................................................................

3.6 VARIABLES................................................................................................

3.6.1 Variables independientes.........................................................................

3.6.2 Variables dependientes ...........................................................................

4. DESARROLLO INGENIERIL ........................................................................
 PLANTEAMIENTO DEL PROBLEMA

ANTECEDENTES:

Inicialmente el diseño de los circuitos impresos se hacía de forma totalmente

manual, dibujando los caminos electrónicos directamente sobre la placa virgen
o baquelita con un marcador de tinta indeleble; sin embargo, con el tiempo se
fue incorporando el computador como principal herramienta en el diseño de
circuitos impresos, dando a conocer las técnicas de fabricación de circuitos
impresos, por medio de software, facilitando así realización de las pistas que se
trazan sobre la baquelita, o sobre la fibra de vidrio.

Hay programas que se denominan PCB MAKER que sirven para diseñar los
caminos eléctricos; entre los más utilizados están EAGLE Layout Editor (de los
mejores por su completa librería), PROTEUS, ORCAD y el Express PCB. Existe
otros como TARGET 3001 que no son muy comerciales o como CIRCAD que es
bastante sencillo.

A nivel estudiantil el proceso de elaboración de los circuitos impresos es

completamente manual; se recurre a la típica técnica del trazado de un diseño
con un marcador de tinta indeleble en la baquelita; luego ésta es sumergida en
cloruro férrico para corroer la superficie de cobre no deseada.

A continuación, se citan algunos proyectos que tienen relación con la

automatización del proceso de diseño y elaboración de circuitos impresos; sin
embargo una vez consultadas las fuentes, se observa que los trabajos
encontrados se relacionan de forma directa con el proceso de perforación de
circuitos impresos, más no con todo el proceso de elaboración de estos
como es el objetivo de este trabajo.

Tomando como referencia los siguientes trabajos, se tiene un buen punto de

partida en la medida en que se aclaran las diferentes técnicas, mecanismos y
tipos de software utilizados para el proceso de perforación de PCB.

• Proyecto: Software para el control en red de un Sistema de perforación

Automática de Circuitos Impresos

Autor: Boris Pablo Carbo Bustinza - Jeo Marion Mamani Albuquerque.

Institución: INICTEL

Detalle del proyecto: El proyecto propuesto consiste en desarrollar un

software basado en Linux que servirá para controlar un sistema de perforación
de circuitos impresos utilizando la computadora personal y una etapa de control
de motores. Cuarto puesto concurso de proyectos de software libre: Ada
Lovelace.

• Proyecto: Control numérico computarizado aplicado a la perforación de

tarjetas para circuitos impresos

Autor: Juan Gabriel Ávila Meza – Luis Vicente Coy

Institución: Centro de Docencia Consultoría Administrativa CIDCA –

Fundación Universitaria Los Libertadores.

Detalle del proyecto: Como resultado final se obtuvo un manipulador

cartesiano capaz de realizar las perforaciones en las tarjetas de los circuitos
impresos controlado a través de una interfase de programación desde un
computador, con el cual se obtienen resultados aceptables teniendo en cuenta las
limitaciones técnicas y económicas para la construcción del sistema. Sin embargo,
se enfrenta un problema técnico para la consecución de elementos ópticos que
lean con precisión los sensores (0.3mm - 0.5mm), lo que dificulta el control en lazo
cerrado del sistema. Este proyecto tiene como limitante el tamaño de las tarjetas a
perforar y el posicionamiento inicial es por ahora manual.

• Proyecto: “TALADRO PCB”

Autor: Alex Gildemeister - Juan González

Institución: Pontificia Universidad Católica de Chile.

Detalle del Proyecto: el taladro PCB es un producto diseñado para la perforación

de circuitos eléctricos impresos. Este se compone de dos partes principales, la
plataforma (taladro) y el software PCB DRILL. El objetivo de este producto es
facilitar la perforación de placas prediseñadas de forma automatizada. Para ello el
sistema consta de tres grados de libertad. El PCB DRILL 1.0 inicialmente posee
compatibilidad con el software de diseño de PCB, Traxmaker 2000. Debilidades:
todos los tipos de puntos son considerados con el mismo espesor, avance de
perforación diferencial únicamente para el eje X e Y, la plataforma debe estar a
una distancia mínima del taladro.

DESCRIPCIÓN Y FORMULACIÓN DEL PROBLEMA

El problema que se evidencia en el diseño y elaboración de los circuitos

impresos a nivel estudiantil es que el proceso es totalmente manual, por lo
que demanda mucho tiempo, es incómodo de trabajar y adicionalmente
emplear estas técnicas artesanales para la elaboración de estas tarjetas
electrónicas generalmente no arroja una baquelita con un diseño preciso; es
decir los resultados obtenidos son de baja calidad.

Estudiantes de electrónica, comerciantes de productos electrónicos, docentes,

y muchas otras personas que tienen que ver con el diseño y elaboración de
prototipos electrónicos y circuitos impresos, constantemente se encuentran
con limitantes económicas, de costos y tiempo a la hora de realizar sus
tareas referentes a la elaboración completa de tarjetas electrónicas de una
forma rápida y eficiente.

¿Cómo automatizar el proceso de diseño y elaboración de tarjetas electrónicas,

con el fin de obtener un circuito impreso totalmente terminado y listo para ser
ensamblado?

JUSTIFICACIÓN

Como ya se ha descrito el proceso para obtener una tarjeta impresa a nivel

estudiantil se hace de forma totalmente artesanal; a través del proceso de la tinta
indeleble. Este proyecto surge como respuesta a la necesidad de mejorar y
automatizar el proceso de diseño y elaboración de circuitos impresos que por años
se ha efectuado manualmente a través de diferentes técnicas. El objetivo es hacer
de este proceso algo sencillo para que cualquier persona a nivel profesional o
simplemente experimental sea capaz de diseñar y producir circuitos impresos de
una forma rápida, eficiente, altamente mecanizada y a un bajo costo; dando así
solución a las necesidades de técnicos, ingenieros y estudiantes de electrónica.

Es preciso desarrollar este proyecto teniendo en cuenta que va a ser un trabajo

con alto contenido educativo y formativo, pues no sólo es un dispositivo que
automatiza la construcción de circuitos impresos; sino que también ilustra
alrededor de la investigación sobre las mejores técnicas para el diseño y
elaboración de los circuitos impresos. Además, el dispositivo servirá como apoyo
en prácticas de laboratorio desarrolladas alrededor del diseño y la construcción de
circuitos impresos y elaboración de diferentes proyectos que empleen tarjetas
electrónicas. Como elemento adicional y de innovación, se tiene que, en los
proyectos consultados, el proceso de diseño y construcción de circuitos impresos
no había sido automatizado completamente; es decir solo se enfocaban en la
perforación de la tarjeta. El objetivo es mejorar algunos prototipos similares de
los cuales ya se tiene conocimiento, pero ir un paso más allá con el fin de
mecanizar este proceso desde sus inicios, empezando desde el diseño adecuado
del PCB, pasando por la impresión, el revelado y atacado hasta la
perforación de la tarjeta.

OBJETIVOS DE LA INVESTIGACIÓN
Objetivo general:

• Diseñar y construir un dispositivo que automatice el proceso de diseño y

elaboración de circuitos impresos a través del grabado laser.
Objetivos específicos:

• Evaluar las diferentes técnicas empleadas en el diseño y elaboración de

circuitos impresos.

• Comparar las técnicas usadas para la construcción de tarjetas

electrónicas.

• Seleccionar la técnica más adecuada para cada una de las etapas del
proceso de diseño y construcción de circuitos impresos, tomando como
base aspectos como aplicabilidad y costos.

• Diseñar un prototipo electrónico y mecánico, que ejecute paso a paso

las diferentes tareas que al final del proceso permitan tener cualquier
tarjeta electrónica lista para ensamblar en ella los dispositivos
electrónicos.

• Construir el mecanismo de acuerdo con las especificaciones técnicas del

diseño, teniendo en cuenta que cumpla a cabalidad con el objeto de
tener un circuito impreso de las características solicitadas.

• Implementar el dispositivo a nivel estudiantil, como un proyecto

educativo que sirva como guía en las prácticas de laboratorio
desarrolladas en torno a la construcción de tarjetas de circuitos
impresos.

• Realizar pruebas de funcionamiento del dispositivo y comprobar que

efectivamente corresponde a las necesidades para las que fue diseñado.

ALCANCES Y LIMITACIONES DEL PROYECTO

El dispositivo que se va a desarrollar automatizará el proceso de diseño y

elaboración de circuitos impresos, al menos en un 70%, considerando que
actualmente los estudiantes realizan todos los procedimientos que esta demanda
de forma manual.

El proyecto culmina con el diseño de un mecanismo que paso a paso, permita

la obtención de un PCB (Printed Circuit Board) completamente terminado, listo
para ensamblar en él los componentes electrónicos.

Los logros alcanzados con respecto al diseño y elaboración de circuitos

impresos se verán reflejados en la facilidad con la que se podrá obtener un
PCB, utilizando luz para revelar la tarjeta y no el proceso de tinta indeleble ya
mencionado; de la misma forma para el atacado se usará un módulo que por
acción mecánica perturbará el agua sin intervención manual por parte del usuario
como se hace actualmente en el proceso artesanal que se utiliza a nivel
estudiantil. Adicionalmente la perforación de la tarjeta se hará de forma automática
a través de un software y un posicionador XYZ.

Los módulos de insolación, y atacado, permiten la producción de varias tarjetas

impresas al mismo tiempo, teniendo en cuenta que el tamaño de una o varias
baquelitas no puede ser mayor a 13.5cm x 32cm. Sin embargo, en el módulo de
revelado se limita a 13cm x 14cm que es el tamaño de los contenedores usados;
por tratarse de recipientes simples que solo cumplen la función de albergar los
líquidos y químicos usados, es posible reemplazarlos por otros de mayor tamaño
para poder trabajar con tarjetas un poco más grandes. Como limitante, se tiene
que el sistema no será totalmente automático y mecanizado; es decir, que en
ciertos puntos se requerirá de acción manual por parte del usuario.

La precisión del sistema depende en gran medida, del punto de partida del
taladro (posición 0,0) y la adecuada posición de la placa al momento de iniciar
la perforación, ya que se hace de forma manual. La desviación en la precisión
del perforador es de 0.01mm, teniendo 68 pasos por milímetro.

Otra limitante se encuentra en el tamaño de la perforación, debido a que ésta

depende de los diferentes diámetros que se manejan para los PAD´s; se puede
variar el tamaño de perforación según las brocas comerciales que van de 1/32,
1/64, 3/64, etc. hasta donde soporte el mandril. Este cambio de la broca del
perforador se realiza al inicio del proceso, únicamente de forma manual, teniendo
en cuenta que el ajuste de la broca al mandril debe hacerse de tal forma que la
broca sobresalga 2cm. del mismo para el adecuado funcionamiento del perforador.

El diseño en general de la elaboración de circuitos impresos es un proceso

semiautomático, debido a que la obtención del circuito impreso se hace a través
de una serie de módulos; el cambio entre módulos y la adecuada preparación de
la tarjeta para el uso óptimo de los mismos implica intervención manual por parte
del usuario. Cabe aclarar que este diseño se enfoca en la producción de los
circuitos impresos de una sola faz, aunque mediante técnica de precisión manual
es posible usar los módulos para la elaboración de tarjetas doble faz.

Este prototipo no es diseñado, para producir tarjetas impresas con máscara de

componentes ni anti-soldadura.

MARCO TEÓRICO – CONCEPTUAL

Un circuito impreso o PCB (Printed Circuit Board), es un medio para sostener

mecánicamente y conectar eléctricamente componentes electrónicos, a través
de rutas o pistas de material conductor, grabados desde hojas de cobre
laminadas sobre un sustrato no conductor.

El cobre, de símbolo Cu, es el elemento químico de número atómico 29. Se

trata de un metal de transición de color rojizo y brillo metálico que, junto con la
plata y el oro, forma parte de la llamada familia del cobre, caracterizada por ser
los mejores conductores de electricidad. Gracias a su alta conductividad eléctrica,
ductilidad y maleabilidad, se ha convertido en el material más utilizado para
fabricar cables y otros componentes eléctricos y electrónicos.

La conductividad eléctrica del cobre puro fue adoptada por la Comisión

Electrotécnica Internacional en 1913 como la referencia estándar para esta
magnitud, estableciendo el International Annealed Copper Standard (Estándar
Internacional del Cobre Recocido) o IACS. Según esta definición, la conductividad
del cobre recocido medida a 20 ºC es igual a 58,1086 S/m. A este valor de
conductividad se le asigna un índice 100% IACS y la conductividad del resto de los
materiales se expresa en porcentaje de IACS. La mayoría de los metales tienen
valores de conductividad inferiores a 100% IACS pero existen excepciones como
la plata o los cobres especiales de muy alta conductividad.

El aislante eléctrico es un material con escasa conductividad eléctrica, Debido

a que no es buen conductor, Este material es muy utilizado para evitar
cortocircuitos, forrando con ellos los conductores eléctricos, para mantener
alejadas del usuario determinadas partes de los sistemas eléctricos que, de
tocarse accidentalmente cuando se encuentran en tensión, pueden producir
una descarga.

El comportamiento de los aislantes se debe a la barrera de potencial que se

establece entre las bandas de valencia y conducción que dificulta la existencia
de electrones libres capaces de conducir la electricidad a través del material.

Al realizar pistas y rutas de material conductor sobre una base o soporte

aislante se pueden realizar diseños de circuitos electrónicos específicos, en los
cuales la corriente conducirá únicamente por las rutas y caminos establecidos,
permitiendo de esta manera que cada elemento del circuito electrónico pueda
conducir.

El diseño de un proyecto electrónico o prototipo se resume en las siguientes

etapas: la prueba del circuito armado en protoboard, el diseño esquemático del
circuito, el diseño del circuito impreso (y fabricación), y el ensamble de
componentes. La primera etapa se considera fundamental, con ella se certifica
que el circuito bajo prueba funcione a la perfección. Una vez que el circuito se
prueba y se acepta, la siguiente etapa a realizar, es la etapa de diseño del
esquemático Trazado de los circuitos impresos Entre las diferentes técnicas
para trazar circuitos impresos que se encuentran al alcance de estudiantes,
algunas permiten obtener tarjetas de muy buena calidad a bajo costo. Una de
estas es la técnica tradicional de serigrafía.
Las técnicas tradicionales son:

1. Circuitos impresos elaborados con tinta indeleble.

2. Circuitos impresos elaborados con logotipo.
3. Circuitos impresos elaborados con la técnica de serigrafía.
4. Circuitos impresos elaborados con la técnica fotográfica.
5. El fresado de circuitos impresos.
6. Impresión en material termosensible.

Materiales para las tarjetas de impresión Existen varios tipos de materiales

útiles que se utilizan como tarjetas de impresión o trazado de circuitos impresos,
los más comunes de encontrar en el mercado son la fibra fenólica (baquelita) y la
fibra de vidrio. Estos materiales cuentan con una y/o dos caras cubiertas de una
capa delgada de cobre sobre la cual se traza el circuito impreso. Ofrecen
características físicas adecuadas para el proceso de manufactura de los circuitos
impresos, como la capacidad para soportar el calor, la rigidez que ofrecen para
llevar a cabo el montaje de los componentes y la facilidad de corte para obtener
tarjetas de variadas dimensiones.

También encontramos las placas fotosensibles que se componen de un film

protector, una capa fotosensible, el cobre y el material de soporte. El film tiene
como función proteger de los rayos UV (ultravioleta) la capa fotosensible.

La capa fotosensible posee dos propiedades fundamentales: es resistente a los

ácidos y vulnerable a los rayos UV, tiene un espesor aproximado de 4~6μm
(micras), sirve para la protección del cobre frente al agente de grabado que es un
ácido. La capa de cobre tiene un espesor que puede oscilar entre 0,025 y 0,07mm
y los materiales más usados son la baquelita y la fibra de vidrio, aunque también
existen otros materiales como: poliamidas de vidrio, kevlar, compuestos de cuarzo,
aluminas (cerámicas), invar-cobre.

Circuitos impresos su estructura y fabricación. [En Línea]. Estructura de una placa fotosensible
positiva.
Los circuitos impresos elaborados con tinta indeleble. Esta manera de
producir tarjetas de circuito impreso es la más económica que existe, ya que
sólo se necesita un plumón de tinta indeleble, la baquelita donde se plasma el
diseño y el agente que se encarga de corroer la superficie de cobre no
deseada. Este agente es el conocido cloruro férrico.
 La manera de producir estas tarjetas se realiza mediante el dibujo manual de
las pistas del circuito, razón por la cual resulta muy difícil llegar a obtener
trabajos de mediana complejidad.