2 Conceptos bisicos sobre los materiales y su comportamiento mecinico Las estructuras y los elementos mecénicos estin constituidos por materiales denominados de ingenieria, lo que significa que tienen un paquete de propiedades mecénicas, térmicas y/o quimicas que los hacen adecuados para una determinada aplicacién, como puede ser en estructuras, elementos de méquinas, herramientas, refractarios, etcétera. Estos materiales usualmente se clasifican en cuatro familias generales a saber: metilicos, cerimicos, polimeros y compuestos, donde cada una de ellas tiene caracteristicas propias que las hacen aptas para ciertos tipos de aplicaciones en ingenieria, sin embargo dentro de cada familia la variedad en las propiedades puede ser muy amplia. En este capitulo se revisan algunos conceptos fundamentales de la ciencia de les materiales y su compostamiento mecénico, necesarios para abordar capitulos posteriores, Al final se da una breve introduccién a algunas, de las técnicas de caracterizacién quimica, estructural y de propiedades mecinicas de los ‘materiales, que son fundamentales en el desarrollo de un ejercicio de andlisis de falas. 2.1 Enlaces quimicos Los dtomos y moléculas de los materiales se unen entre si para formar el estado sélido, mediante los enlaces quimicos, los cuales pueden ser primarios, secundarios 0 mixtos. Los primarios se dan entre dtomos, e implican que hay una transferencia electronica entre ellos. Dentro de los enlaces primarios se tienen el idnico, el covalente y el metilico. Los enlaces secundarios son consecuencia de distribuciones asimétricas de carga entre atomos y moléculas. Hacen parte de los enlaces secundarios los dipolos permanentes y los oscilantes, Los enlaces mixtos son combinaciones de los anteriores (ver figura 2.1). Figura 2.1 Tipos de enlaces quimicos tse Pinas Fenn “Tipos de enlaces ets ‘wimicos fence Bhima Dipole Oscilane Mint El enlace iénico se da entre un atomo electronegativo (habido de ganar electrones) que ‘generalmente es un no metal y uno electropositivo (habido de ceder electrones) que generalmente es un metal. Cuando estos dos dtomos se aproximan el electropositivo le cede sus electrones de valencia al electronegativo, con lo cual se forman dos iones: un catién (ion con carga positiva) y un anidn (ion con carga negativa). Los iones una vez formados por tener carga eléctrica opuesta, experimentin una fuerza de atraccién electrostética generindose asi el enlace, figura 2.2a. Los 6xidos, carburos, nitruros, boruros 0 cloruros de metales, son ejemplos de moléculas iénicas. Ea este enlace los electrones de valencia quedan firmemente unidos a cada ditomo, es decir no quedan electrones libres y por ello se puede decir que materiales donde predomine el enlace idnico seran aislantes eléctricos. El enlacees muy fuerte (640-1548 kI/mol) [1], lo que hace que materiales en los cuales predomine se caractericen por: altas resistencias mecanicas, alto médulo de elasticidad, alta dureza, alta temperatura de fusidn, y bajo coeficiente de expansién térmica. El enlace iénico puede permitir la deformacién plastica a través del deslizamiento entre planos aniGnicos y catinicos, ya que no desaparece la fuerza de atraccién, pero no podrd darse si en el deslizamiento se enfrentan cargas de igual signo, ya que asi apareceré la fractura, Como en un proceso de deformacién complejo no es pesible asegurar que el deslizamiento solo se dé entre planos de carga opuesta, en la prictica materiales con alta participacién idnica tienen baja clongacién a fractura. Figura 2.2 Esquemas de los enlaces quimicos Nota: a) i6nico, mostrando la transferencia clectrénica (flecha negra), b) covalente, con la nube electronica comin a dos micleos, c) metalico, con nube electronica comin a varios nicleos, d) de dipolo permanente, donde se atraen dos moléculas polares y e) de dipolo oscilante, cuando entran en fase las oscilaciones de los dipolos instanténeos de las nubes electrénicas atémicas. Las flechas rojas indican las fuerzas de atraccién y Ia densidad de puntos sugiere la densidad electréEl enlace covalente se da entre atomos con electronegatividades similares, presentandose entre los elementos quimicos no metales. Cuando dos atomos con esta caracteristica se aproximan, los electrones de valencia de los mismos experimentan una hibridacién en la forma de sus orbitales, que permite que estos electrones formen nuevos orbitales moleculares que envuelven a los dos tomos, es decir ahora los electrones de valencia orbitan alrededor de dos centros de fuerza. Si los electrones quedan confinados a moverse alrededor de un iiimero finito de micleos, ello Hleva formulas quimicas definidas y en este caso se habla de enlace covalente saturado, La fuerza de unign entre los dtomos proviene de la atraccién que cexperimenta cada uno de ellos con respecto a los nuevos orbitales comunes formados, figura 2.2b, La molécula de agua, la molécula de hidiogeno o la molécula de oxigeno, son ejemplos de moléculas covalentes. En este enlace los electrones de valencia quedan firmemente unidos a los nuevos orbitales moleculares, es decir no quedan electrones libres y por ello se puede decir que materiales donde predomine el enlace covalente seran aislantes eléctricos (con ‘excepcién de los materiales semiconductores en base a silicio 0 germanio, en los cuales se tiene enlaces covalentes no saturados). El en.ace puede Megar a ser muy fuerte (121-1230 kJ/mol) [2], 1o que hace que materiales en los cuales predomine se caractericen por: media a alta resistencia mecanica, medio a alto modulo de elasticidad, media a alta dureza, media a alta temperatura de fusién, y medio a bajo coeficiente de expansién térmica. El enlace covalente no permite la deformacién plistica, ya que al intentar deslizar entre si los dtomos desaparecerian los nuevos orbitales, es decir los materiales donde predomine este enlace tendran baja elongacién a fractura. El enlace metilico se da entre atomos metilicos con electronegatividades similares. Cuando ‘varios détomos con esta caracteristica se aproximan, los electrones de valencia de los mismos son transferidos a un nuevo orbital molecular que envuelve a todos los dtomos involucrados (al cual usualmente se le Hama nube o gas electrénico), donde los electrones de valencia tienen facilidad para moverse a lo largo de todo el material, es decir ahora los electrones de valencia orbitan alrededor de muchos centros de fuerza. Como los electrones no quedan confinados a moverse alrededor de un ntime-o finito de niicleos, ello no Ieva a formulas quimicas definidas y en este caso se habla de un enlace no saturado. La fuerza de unién entre Jos étomos proviene de la atraccién que experimenta cada uno de ellos con respecto a la nube electrénica comiin, figura 2.2c. Un bloque de hierro, una aleacién de cobre y niquel, o una aleacidn de oro y plata, son ejemplos de materiales con enlace metdlico. En este enlace los electrones de valencia se pueden mover a lo largo de la pieza, generando materiales que son buenos conductores eléctricos. El enlace metalico puro muestra una fuerza de atraccién traslapada en el rango inferior con el enlace covalente (62-285 kJ/mol) (2], lo que hace que materiales en los cuales predomine se caractericen por: valores medios 0 bajos de resistencias mecénicas, de médulo de elasticidad, de durezas y de temperaturas de fusidn, y valores medios a altos de expansidn térmica. El enlace metélico permite la deformacién plastica, ya que al intentar deslizar entre si los 4tomos no desaparece la fuerza de atraceién entre ellos y la nube electronica comin, es decir los materiales donde predomine este enlace tendran alta elongacién a fractura. El enlace secundario tipo dipolo permanente, se forma entre moléculas con enlaces iénicos © covalentes internos, donde producto de estos enlaces en las moléculas quedan regiones ‘més cargadas de electrones que otras, es decir dentro de la molécula quedan polos positivosyy negativos eléctricos con posiciones fijas. Cuando dos de estas moléculas se aproximan, se atraerin electrostéticamente los polos opuestos de posicién fija, generéndose asi el enlace, figura 2.2d, El denominado puente de hidrogeno que se da entre moléculas poliméricas, es un ejemplo de este tipo de enlace. Sélidos de metano, cloro, HF, NH 0 HzO, son materiales donde este enlace es protagonista. En este enlace los electrones de valencia estén firmemente unidos a cada dtomo, es decit no quedan electrones libres y por ello se puede decir que materiales donde predomine el enlace dipolo permanente serin aislantes eléciricos. El enlace es de baja fuerza (18-51 kI/mol) [2], lo que hace que materiales en los cuales predomine se caractericen por: bajas resistencias mecéinicas, bajo médulo de elasticidad, baja dureza, baja temperatura de fusién, y alto coeficiente de expansién térmica. El enlace de dipolo permanente permite la deformacién plastica, ya que al intentar deslizar entre si las moléculas, no desaparece la fuerza de atraccién entre los dipolos, es decir los materiales donde predomine este enlace tendrén alta elongaciér a fractura. El enlace secundario tipo dipolo oscilante, se forma entre étomos 0 moléculas con todo tipo de enlaces primarios y de dipolo permanente intemnos, donde producto del movimiento de Jos electrones en los orbitales, se tendran en un instante de tiempo regiones mas cargadas de electrones que otras, es decir dentro de la molécula o tomo quedan polos positivos y negativos eléctricos instantineos, los cuales constantemente cambian de posicién. Cuando dos moléculas 0 dtomos se aproximan, podrin acoplarse entre ellos los dipolos oscilantes (se acoplan las frecuencias y la alternancia de carga), atrayéndose electrostiticamente los polos opuestos momentineos, generindose asi el enlace, figura 2.2e. Sdlidos de gases nobles como cl argén o el kriptén son ejemplos de materiales donde predomina este enlace. En este enlace Jos electrones de valencia estén firmemente unidos a cada dtomo, es decir no quedan electrones libres y por ello se puede decir que materiales donde predomine el enlace dipolo oscilante seran aislantes eléctricos. El enlace es el de menor fuerza de todos (7,7-12 kJ/mol) [2], lo que hace que materiales en los cuales predomine se caractericen por: muy bajas resistencias mecénicas, muy bajo médulo de elasticidad, muy baja dureza, muy baja temperatura de fusién, y muy alto coeficiente de expansién térmica. El enlace de dipolo oscilante no permite la deformacién plistica, ya que al intentar deslizar entre si las moléculas, se desacoplaran los dipolos favoreciendo la fractura, En los materiales reales se tienen combinaciones de los enlaces antes mencionados (enlaces ‘mixtos), por ejemplo: (1) en los cerémicos nommalmente hay participacién simulténea de los enlaces idnico y covalente, dependiendo de las diferencias de electronegatividad entre los elementos quimicos involucrados; (2) en los metales refractarios de la serie de transicién acompaiiando al enlace metilico esti el covalente, lo que explica por qué en esta zona de la tabla periédica se tienen metales con elevadas resistencias y temperaturas de fusién como el ‘tungsteno (con energia de enlace de 850 kJ/mol) (2; (3) si en una aleacién entre elementos metélicos hay una diferencia importante de electronegatividades, junto al enlace metilico se tendréparticipacién del idnico, desembocando en la aparicién de los denominados compuestos quimicos intermetélicos, como los aluminuros de titanio; (4) en los polimeros termoplisticos estin presentes simultineamente los enlaces covalente y de dipolo permanente, donde este tiltimo es el responsable de la alta elongacién a fractura del material; (5) en todos los materiales siempre esta presente el dipolo oscilante, haciéndose notoria su presencia a muy bajas temperaturas.2.2 Materiales y su clasificacién ‘Como se mencioné antes los materiales de ingenieria se pueden clasificar en metilicos, cerdmicos, polimeros (termoestables, termoplisticos y elastémeros) y compuestos (de matriz polimérica, metilica o cerimica), donde esta clasificacién obedece fundamentalmente a criterios de composicién y enlaces quimicos presentes. Atendiendo al criterio de si los étomos y/o moléculas se disponen o no en arreglos periddicos, se tienen materiales amorfos 0 con orden de corto aleance y los materiales cristalinos 0 con orden de largo alcance. Los materiales también se pueden clasificar segiin familias de aplicacién, teniéndose materiales estructurales, para elementos de maquinas, inoxidables, para heramicntas, para alta temperatura, etcétera, También es posible clasificarlos de manera mas especifica segin elementos 0 productos tecnolégicos a los cuales van dirigidos, como materiales dentales, biomeédicos (protesis), para turbinas de aviacion, para tuberias de calderas, para engranajes, eteétera. Estas tltimas clasificaciones obedecen al paquete de propiedades mecanicas, ‘térmicas y quimicas, que requiere un producto especifico tecnolégico para cumplit con las expectativas de desempeiio del disefiador. En fa figura 2.3 se resume la clasificacién mencionada, Figura 2.3 Clasificacién general de los materiales Metin Cerinicos = Mn Sesin eto os cea) soto Palins Foreman CCompuesios Be mai cri (CMC) Amor can ode cat sense sSepingodo de orn ae ristlinos oem orn dao aleaes los mati Frees sess Para emer de miquinas——Fis Sexi “ faa de Pas ermine Egan — Ioostabis Tbs deeds Para tempera Resistencia ccicas | segin pian Pants ge Oe En las Figuras 2.4 a 2.6 se resumen los rangos de algunas de las propiedades mecénicas, térmicas y cléctricas de las familias metélica, ceramica y polimérica (incluyendo clastémeros), a partir de datos tipicos de propiedades de materiales que muestran valores cercanos a los extremos en cada familia [3 a 5], como son el mercurio, el acero 4140 (en estado recocido y con bonificado), el acero 1010, el aluminio 1060, el duraluminio 7075 T6, el cobre C10100, el bronce al fésforo C50500, el nique! 200, la aleacién de niquel 718 endurecida por precipitacién, el tungsteno puro, el polietileno de baja densidad, el PVC, el polipropileno, la resina epéxica, el caucho de nitrilo butadieno NBR, Ia fibra de vidrio tipo E, la porcelana, el nitruro ciibico de boro, el diamante, el yeso y el talco.Figura 2.4 Rangos tipicos de valores de propiedades meciinicas de las familias basicas de materiales de ingenieria (metales, ceramicos y polimeros) Dureza Vickers Res. Flexi6n (MPa) 10000 0000 200) 2000 100 100 0 w 1 1 Médulo Elastico (GPa) Elongacién (%) 100 100 1 1 oa oa Mere —Certmicos Romero Merales Cardinicoe —Polineree En los maveriales metélicos predominan como principales elementos quimicos los denominados metilicos, que constituyen la mayoria de los elementos de la tabla periédica, sin que esto implique que no haya participacidn de elementos no metalicos aunque en menor proporcidn. El enlace quimico predominante es el metilico, sin embargo también hacen presencia el covalente y el idnico en diferentes grados, lo que lleva a que estos materiales en general presenten (ver figuras 2.4 a 2.6): (1) temperaturas de fusién amplias desde muy bajas ‘como en el caso del mercurio, hasta muy elevadas como es el caso del tungsteno; (2) durezas y por lo tanto resistencias mecanicas y al desgaste amplias, teniéndose valores muy bajos en jos babbits que son aleaciones base plomo o estailo, y muy altos en los aceros de alta resistencia; (3) elevadas conductividades eléctrica y térmica, debido a los electronescaracteristicos del enlace quimico predominante; (4) alta tenacidad derivada de la importante capacidad de disipacién de energia via la deformacién plistica (alta elongacién a fractura), que permite el enlace metilico; (5) amplio rango de valores de médulo de elasticidad; (6) amplio rango de valores de coeficiente de expansién térmica; (7) capacidades calorificas bajas; (8) susceptibilidad al ataque corrosivo de sustancias inorgdnicas (desde dcidos hasta bases) dependiendo del tipo de aleacién, mientras se tiene buena compatibilidad con sustancias orgénicas. La mayorfa de los materiales metélicos de uso en estructuras y elementos mecinicos son aleaciones, es decir mezclas de dos o ms elementos quimicos, lo que genera mezclas de fases cristalinas metilicas y no metdlicas, estas iiltimas con caracteristicas cerémicas. Bajo ciertas condiciones de manufactura (velocidades de solidificacién muy elevadas), ¢s posible obtener orden de corto aleance en estos materiales, en cuyo caso se habla de vidrios metdlicos. Figura 2.5 Rangos tipicos de valores de propiedades térmicas de las familias basicas de materiales de ingenieria (metales, cerdmicos y polimeros) T de Fusi6n (°C) Coef. Exp. Térmica (um/m*K) 1000 on 1 00 1 Metsles —Cerémicos —Potmeros Weales __Cerdnicos —_Poveros Capacidad Calorffica (J/ g*K) Cond. Térmica (W/m*K) as 1000 a 200 1s 10 1 1 os Maries Cerdmicor—_Polmeror Meraies —Carainicor —olinerceFigura 2.6 Rangos tipicos del valor de la resistividad eléctrica en las familias biisicas de materiales de ingenieria (metales, cerdmicos y polimeros) Resistividad (ohm-cm) aes asa aen2 reo kaco00000 10000 100 L og. oma. -—— 00002 Metales Cerémicos Pofmeres En los materiales cerdmicos se tienen compuestos quimicos entre metales y no metales, y en algunos casos compuestos quimicos intermexilicos, por ejemplo aluminosilicatos, éxidos, carburos, nitruros, boruros, hidréxidos, aluminuros de titanio, etcétera. Los enlaces quimicos predominantes son el idnico y el covalente, algunas veces con participacién metilica, desencadenando que en estos materiales se presenten en general (ver figuras 2.4 a 2.6): (1) temperaturas de fusién amplias, comparables y en algunos casos ligeramente superiores a las de los metales; (2) durezas, resistencias mecdnicas y al desgaste amplias, comparables 0 superiores a los metales; (3) menores condactividades eléctricas respecto a los metales (comparables con los polimeros), ya que los enlaces iénico y covalente no dejan electrones libres, y conductividades termicas en rango mayor a la de los metales; (4) baja tenacidad respecto a los metales, debido a que los enlaces del material en general permiten poca o nula capacidad de deformacién plastica a temperaturas cercanas a la ambiente (baja elongacién a fractura); (5) médulo de elasticidad en amplios rangos superando a algunos metales; (6) bajo coeficiente de expansién térmica respecto a los metales; (7) capacidades calorificas similares © ligeramente superiores a las de los metales; (8) similar © mayor resistencia al ataque corrosivo respecto a los metales frente a sustancias inorginicas, dependiendo del tipo de material, mientras se tiene buena compatibilidad con sustancias orgdnicas. En algunos casos estos materiales pueden ser de un elemento no metilico puro, como por ejemplo el carbono en forma de diamante, de un solo compuesto quimico, como un refractario de alimina o més comiinmente son aleaciones ceramicas, es decir, mezclas de compuestos quimicos ceramicos, que llevan a mezclas de fases cristalinas cerimicas. Dentro de los ceramicos se tiene una subfamilia de materiales a los cuales se les denomina vidrios, los cuales pueden ser ‘compuestos quimicos puros o aleaciones cerimicas de naturaleza amorfa o de orden de corto alcance. También es posible tener materiales cerimicos que tengan mezclas de fases vitreas y cristalinas.Los materiales poliméricos o plasticas en general estin constituidos por elementos quimicos no metalicos, donde predominan las moléculas de hidrocarburos, en las cuales se puede tener sustitucién del carbono por silicio, azufre, nitrogeno, oxigeno, fluor, entre otros. En los polimeros denominados termoestables se tiene una red tridimensional amorfa de baja densidad de las moléculas, donde el enlace predominante en el covalente, llevando a las siguientes propiedades generales (ver figuras 2.4 a 2.6): (1) no son materiales fusibles, ya que al aumentar la temperatura se destruye la molécula antes de entrar a estado liquido intacta; (2) dentro de los polimeros son materiales de alta dureza, resistencia mecdnica y resistencia al desgaste, aunque en general inferior a la mayoria de los metales y cerimicos; (3) baja conductividad térmica respecto a cerémicos y metales, y una conductividad eléctrica baja similar a la de los ceramicos, ya que el enlace covalente deja pocos electrones libres; (4) baja tenacidad derivada de la baja capacidad de deformacién plastica del enlace quimico covalente (baja elongacién a fractura), siendo inferior a la de los metales y similar a a de tos ceramicos; (5) altos médulos de elasticidad entre los polimeros, pero inferiores al de los metales y cerdmicos; (6) elevado coeficiente de expansién térmica, superando a metales y cerimicos; (7) capacidades calorificas superiozes a metales y ceramicos; (8) buena resistencia al ataque corrosivo de sustancias inorgénicas, sin embargo muestran susceptibilidad al ataque de sustancias orgdnicas, dependiendo del tipo de material (en general son mas resistentes que Jos termoplasticos). En los polimeros termoplasticos se tienen moléculas de hidrocarburos que se unen entre si por enlaces secundarios (tipo dipolos permanentes, por ejemplo mediante puentes de hidrégeno), es decir el material tiene presencia de dos tipos principales de enlace, el covalente ¥ los secundarios, Hevando en general a (ver figuras 2.4 a 2.6): (1) materiales fusibles que se pueden Ilevar al estado liquido sin perder su raturaleza quimica, con temperaturas de fusion en general mas bajas que la mayoria de metales y cerimicos; (2) dentro de los polimeros tienen menor resistencia mecénica, dureza y resistencia al desgaste que los termoestables, y a su vez inferiores a los metales y cerémicos: (3) bajas conductividades térmica y eléctrica similares a las de los termoestables; (4) alta tenacidad derivada de la alta capacidad de deformacién plistica de los enlaces secundarios (alta elongacién a fractura), pudiendo superar a termoestables, cerémicos y metales; (5) bajo médulo de elasticidad comparado con los termoestables, los metales y los cerimivos, pero mayor a la de los elastémeros; (6) elevado coeficiente de expansién térmica similar a los temmoestables; (7) capacidades calorificas altas similares a las de los termoestables; (8) buena resistencia al ataque corrosivo de sustancias inorgénicas pero débil a orgdnicas, dependiendo del tipo de material. Los elastémeros son polimeros de hidrocarburos que comparten una estructura similar a la de los termoestables, pero menos densa en erlaces cruzados, con la caracteristica adicional, de tratarse de moléculas enrolladas sobre si mismas, con una importante capacidad de deformacién elistica, es decir un bajo médulo eldstico. Los polimeros en general son materiales amorfos 0 con orden de corto alcance, sin embargo los materiales termoplasticos de alta densidad combinan zonas amorfas y semicristalinas. Un material polimérico puede estar constituido por moléculas obtenidas de un solo monémero, o por varios de naturaleza diferente, en cuyo caso se habla de un copolimero. Adicionalmente se pueden mezclar dos 0 mas moléculas poliméricas, llevando a las aleaciones poliméricas y por tanto a la posibilidad de tener dos 0 mis fases.Los materiales compuestos son una mezcla de los materiales anteriores, es decir mezclas entre metales, cerémicos y polimeros, con el objeto de obtener un material con propiedades Uinicas que no se lograrian de otra manera. Por ejemplo los cerdmicos usados en construceién civil son en general de baja resistencia mecénica a traccién pero aceptable a compresién, lo primero limita su usabilidad en vigas y lo segundo es lo que se busca en columnas, por ello en una estructura compuesta de vigas y columnas que se deba realizar de un solo material, un cerimico puro no es la mejor opcidn, asi que se genera un material compuesto de cerémico y metal, que permita aprovechar la ventaja del cerémico a compresién y Ia del metal a ‘raccién, teniéndose lo que conocemos como conereto reforzado con acero. Los materiales compuestos no se puede afirmar que en gereral sean de alta resistencia mecanica o alta conductividad térmica u otro atributo, ya que depende de qué materiales se combinen, en qué cantidades y en qué arquitectura (matriz-agrezado, matriz fibra, eteétera). Por lo anterior lo mas comtin es clasificarlos en funcién de cul es el material mayoritario en la mezela, con ello se habla de compuestos de matriz polimérica (CMP), compuestos de matriz metélica (CMM) y compuestos de matriz cerdmica (CMC). Si el material compuesto se encuentra conformado por léminas sucesivas de diferentes materiales, en lugar de hacer referencia a una matriz.y una fase dispersa, se prefiere hatlar de recubrimientos o multicapas. En las estructuras metilicas como puentes, domos, torres de transmisién de energia, armazones de edificaciones y similares, se tienen cargas muertas (las que no realizan trabajo) y se buscan materiales que tengan alta tenacidad, esto con el fin de poder absorber grandes deformaciones y disipar ondas sismicas, a través de la deformacién plistica. Lo anterior exige ‘materiales con alto porcentaje de elongacién a fractura y una resistencia mecénica suficiente, ¥ ya que estas dos propiedades son en general inversas, se encuentra que la familia que mejor equilibrio da a las dos es la metalica. Lo mas comin es tener en estas estructuras aceros de bajo carbono, de baja resistencia y alto porcentaje de elongacién, con valores que rondan resistencias a la traccién de 400 a 550 MPa, durezas Vickers cercanas a 173 unidades 0 menores, y elongaciones cercanas al 20 % o mayores. También se pueden tener estructuras basadas en aceros inoxidables, aleaciones de titanio y algunas de aluminio, sin embargo, estas liltimas tienden a tener bajos porcentajes de elongacidn. En el caso de materiales compuestos, la componente metalica es la encargada de dar la tenacidad a la estructura. Lo mas comin en estructuras es que trabajen a temperatura ambiente, bajo corrosién atmosférica y con bajas solicitaciones por desgaste. Los elementos de méquinas en general se refieren 2 aquellos encargados de transmitir potencia mecénica (cargas vivas — las que realizan trabajo) o de soportar las cargas muertas derivadas de ellas, e incluyen elementos como ejes, engranajes, cables, rodamientos, cojinetes, tomnillos, entre otros. Estos elementos en general soportan condiciones mas severas de carga que las estructuras, lo que obliga a usar en ellos materiales de mayor resistencia mecénica y al desgaste, sacrificando el porcentaje de elongacién. Lo mas comin es usar aceros que se denominan de maquinaria, que son de medio a alto carbono, y de baja a media aleacién, Tipicamente se tienen resistencias a la traccién entre 1000 y 1800 MPa, durezas entre 200 y 600 Vickers, con porcentajes de elongacién que van del 20 al 10 %. Si las condiciones de desgaste son severas, se encuentran piezas que en su superficie tienen SOO Vickers o mis y en el nitcleo 300, a partir de tratamientos superficiales como la carburizacién, nitruracién, temple superficial, etcétera. Ademas de los aceros se usan también aleaciones de cobre, niquel o titanio, aunque en menor medida. El uso de cerdmicos es limitado, ya que los — 2. 40porcentajes de elongacién menores al 10 %, ios hacen demasiado susceptibles a la fractura fragil ante eventos de sobrecarga, comunes en transmisién de potencia mecénica (impactos). Los polimeros por su baja resistencia mecénica estn limitados aplicaciones de baja potencia. Los elementos mecénicos en general trabajan en ambientes protegidos de la corrosién mediante fluidos lubricantes y a temperaturas que son la ambiente o ligeramente superiores (< 200°C), Las herramientas son elementos mecénicos destinados a mecanizar o conformar a otros ‘materiales, lo que implica tener contacto con ellos bajo intensa presion y/o calentamiento, Esto hace que se busquen materiales de elevada resistencia al desgaste a temperatura ambiente y en caliente (300 a 800" C), Ilevando a clongaciones a fractura bajas. Aca se usan Jos denominados aceros de herramientas, que son de medio a alto carbono, con media a alta aleacidn, con durezas oscilando entre 500 y 650 Vickers, resistencias a la traccién de 1600 MPa o mayores y porcentajes de elongacién menores al 10 % (fragiles). En esta aplicacién. es comin encontrar materiales ceramicos como la aliimina, el carburo de silicio, el diamante, etcétera, 0 materiales compuestos de matriz cerimica o metilica (por ejemplo los cermets). Estos elementos pueden estar sometidos a condiciones de oxidacién a alta temperatura 0 corrosivas a temperatura ambiente. En aplicaciones de moldes donde la herramienta debe ser calentada y enfriada rapidamente, se vuelven propiedades importantes para el diseftador la capacidad calorifica, el coeficiente de expansiin lineal y la conductividad térmica. Aplicaciones como tuberfas o tanques de agua, vapor, gas natural, petréleo, quimicos, eteétera, exigen que el material de estos elementos sea de buena resistencia a la corrosi ante el fluido conducido o contenido, y generalmente se necesita un porcentaje de elongacién alto para tener una alta folerancia al daiio en el elemento (propender por la fuga antes que la fractura). En. estos casos predomina el uso de aceros estructurales de bajo carbono y los ‘aceros inoxidables (austeniticos, ferriticos o diplex), usindose también fundiciones de hierro, aleaciones de aluminio, cobre, titanio o niquel, con durezas inferiores a los 300 Vickers y elongaciones en el orden del 20 % o mayores. Ademés de las tuberias los elementos conexos como bombas, compresores y sus accesorios, que son elementos de maquinas, deben tener simultineamente buena resistencia a la corrosién y alta resistencia mecénica (mayor a las de las tuberias), donde se usan aceros inoxidables martensiticos, endurecibles por precipitacién, aleaciones de cobre, titanio o niguel de alta resistencia y fundiciones de hierro, con durezas superiores a los 300 Vickers y elongaciones inferiores al 20 %. Los cerimicos esmaltados y los polimeros, muestran en general buenas resistencias a la corrosién ante sustancias inorgénicas en tuberias, pero con sustancias organicas los polimeros pueden ser atacados. Elementos como partes de turbinas de aviacién, cdmaras de combustién de motores, tuberias de gases de combustion, refractarios y resistencias de homos, entre otros, se caracterizas por trabajar a temperaturas elevadas en ambientes oxidantes (400 a 1800° C), lo que hace que en estos casos los materiales aptos sean aleaciones base niquel o refractarias (base tungsteno, molibdeno, renio, eteétera), cerdmicas como I: aliimina, la magnesia o el grafito, y materiales compuestos de matriz metilica 0 cerémica dz alta temperatura. Todos estos materiales en general son de elevada dureza (400 Vickers 0 mayores) y baja ductilidad (elongaciones menores al 10 %). Para tuberias con temperaturas de trabajo entre 200 y 650° C (tipico de calderas), se tiene la opcién de usar aceros dz bajo carbono y media aleacién, al igual queaceros inoxidables austeniticos 0 ferriticos (lamados en este contexto aceros refractarios), Jos cuales son de baja dureza (cercanos a 173 Vickers 0 menores) y alta elongacién (20 % 0 mayor), 2.3 Arquitectura de los materiales Cualquier miembro de las familias de materiales (metilica, cerimica, polimérica o compuesta), se puede decir que esta constituico de: (1) una sola fase (cristalina 0 amorfa), lo cual se presenta regularmente cuando se trata de un metal puro, un compuesto quimico o polimero puro o una aleacién de solubilidad total entre sus componentes; (2) mezcla de dos ‘0 mds fases, que es lo comiin en las aleaciores de insolubilidad total o solubilidad parcial entre sus componentes y también en los materiales compuestos. Cuando se tiene dos o mds fases o materiales dentro de un sélido, se pueden tener las siguientes arquitecturas de disposicién entre ellas (ver figuras 2.7 y 2.8): (1) matriz-agregado, donde hay una fase 0 material denominado matriz, en fa cual estan incrustadas particulas de baja relacién de aspecto de la segunda fase o material, es decir cada particula tiene ancho, alto y profuundidad similares; (2) matriz-kiminas, acé la segunda fase 0 material tiene forma de Kiminas u hojuelas dispuestas paralelamente o al azar; (3) matriz-fibras, donde la segunda fase o material tiene forma de hilos o fibras; (4) multicapa, si se tienen interealadas capas de diferentes materiales o fases, sin que necesariamente se tenga una matriz; (5) recubrimiento, cuando un material es recubierto por otro 0 por una multicapa. Si la mezcla es entre dos materiales (caso de materiales compuestos), cada uno puede a sti vez tener una o mas fases internas. Cada fase puede ser amorfa o cristalina y a su vez en este illtimo caso, la fase puede estar compuesta de un solo grano (monocristalino) 0 de varios (policristalino), figura 2.10. En el caso concreto de los materiales compuestos se tienen entre otras las siguientes arquitecturas (ver figura 2.9): (1) matriz-agregado fino, si las particulas son pequeiias (para el caso del concreto se tiene la arena, donde tiene disimetros inferiores a 4,75 mm); (2) matriz~ agregado grueso, para particulas de tamafies mayores (en el concreto la gravilla tiene didmetro mayor a 4,75 mm); (3) matriz-fibras cortas, cuando se trata de fibras con relacién, de aspecto longitud/diémetro menores de 10, o “Whiskers” (bigotes) si dichas fibras son monocristales (tipicamente con largos de 0,5 a 10 micrémetros), las fibras pueden estar orientadas 0 aleatorias; (4) matriz-fibras largas unidireccionales, cuando las fibras son de relacién de aspecto alta llegando a varios centimetros 0 que incluso abarcan toda la pieza en una sola orientaci6n; (5) matriz-fibras largas bidireccionales, si las fibras largas apuntan a dos direcciones principales generalmente mutuamente perpendiculares; (6) matriz-fibras Jargas multidireccionales, donde las fibras apuntan en las tres direcciones principales de la pieza; (7) multicapas; y (8) recubrimientos. En un material s6lido cuya arquitectura conste de dos o mas fases, es comin emplear los términos matriz y particula de segunda fase o inclusién (ver figura 2.10). Matriz es la fase que aglutina o liga a las particulas de segunda fase o inclusiones, pudiendo ser la mayoritaria, ono. Particula de segunda fase generalmente hace referencia, a una fase que da propiedades deseadas por el diseilador al material, es decir esa segunda fase no es una impureza. Se llama inclusién a una fase que generalmente se considera impura y que desmejora las propiedades N Zzdel s6lido. Normalmente las segundas fases tienen buena coherencia o adhesién con la matriz, mientras las inclusiones no y por lo tanto estas iiltimas se pueden considerar como concentradores de esfuerzos. En la figura 2.7 en las fotos superior central, superior derecha, inferior izquierda ¢ inferior central, a las particulas de carburo de hierro, carburos aleados, laminas de cementita y hojuelas de grafito, se les puede considerar como particulas de segunda fase, ya que dan propiedades benéficas a la aleaciGn. Las particulas de sulfuuro de ‘manganeso de la figura 2.7 superior izquierda, se consideran inclusiones, ya que disminuyen la resistencia mecéinica y ductilidad del acero. El grafito en la fundicién de hierro gris (figura 2.7 inferior central) no tiene buena unién con la matriz, por lo tanto acta como concentrador de esfuerzo, sin embargo no se considera inclusién, ya que las propiedades Iubricantes y amortiguantes del geafito son descables en la aleaci6n. Figura 2.7 Ejemplos de arquitecturas entre las fases de aleaciones metilicas Nota. Matriz metallica con agregados gruesos de sulfuros de manganeso, en un acero de bajo carbono (superior izquierda); matriz metilica de granos de ferrita blancos con agregados finos de carburos de hierre, en un acero de alto carbono globulizado (superior central); matriz metalica de martensita revenida con agregados finos y gruesos de carburos aleados, en un acero pai herramientas (superior derecha); matriz metilica de ferrita con Liminas interealadas de cementita, a lo cual se le conoce ‘como perlita, en un acero AISI 1080 (inferior izquierda); matriz metalica de perlita blanea con agregado en forma de hojuelas de grafito negras, en una fundicién de hierro gris (inferior central); acero estructural con un recubrimiento de zine por galvanizado en caliente (inferior derecha). Superior central, superior derecha e inferior izquierda se atacaron con nital al 2 %Figura 2.8 Arquitecturas generales entre fases Tips de ase inion Mavi~ read Slipas Masi— imines whan eunmatrial [pos mis fs —]— Matir~ fas Muticepas Recubrnents Figura 2.9 Arquitecturas generales entre constituyentes de un material compuesto Matrieseregado fino Marri agregado grues Mati = fs cris slentorias Matias conas orients Tips de testis ee os] ari — has corti "whiser”o ie comsitiyetes de un |-— Matiz bras ras uniireccionales material compocsto | ni, bras lrgsbidirccionales Matiz—tibraslargas mutdirecionales Multicaps Recabinentoe Figura 2.10 Tipos de fases Tipos de Mowe Tiposde ass [me fase egin Pancua de segunda se eins Monacisainas fain cnc chin Polcristalinas 2.4 Estructura interna de una fase Una fase es un conglomerado homogéneo de materia, es decir que la composicién quimica de la misma y sus propiedades son iguales punto a punto dentro de ella, sin embargo en la prictica pueden tenerse desviaciones de esta idealizacién, por ejemplo en limites de grano 0 en defectos cristalinos. Las fases pueden ser amorfas o cristalinas, y en este tiltimo caso mono © policristalinas, En una fase amorfa de un material los étomos o moléculas no muestran un arreglo espacial periddico de largo aleance, es decir el orden aleanza unos cuantos nanémetros a lo sumo. Este pequeiio orden esté confinado generalmente al interior de las moléculas o a pequefias asociaciones de estas o dtomos entre si. Un ejemplo de ello es el vidrio de silice, donde dentro de cada molécula de SiO: los étomos de silicio y oxigeno, adoptan posiciones ordenadas N Zzdentro de un tetraedro, sin embargo la unién entre tetraedros no muestra patrones especificos; otro ejemplo es un vidrio metélico, donde los étomos no toman ordenamientos de largo alcance, figura 2.11 (derecha), Figura 2.11 Metal puro con estructura cristalina (izquierda) y amorfa o de vidrio metélico (derecha) +oee a4 + + + + + + Fooooes OOo ooe Sdn ip in dip din iad En una fase cristalina los étomos 0 moléculas adoptan un arreglo tridimensional periédico de largo aleance, que puede llegar a ser del orden de los micrémetros o centimetros, figura 2.11 (izquierda). Estos arreglos tridimensionales periddicos para el caso de dtomos de igual didmetro, se puede demostrar que tienen catorce formas independientes de darse, es decir cualquier arreglo tridimensional de atomos en contacto en el espacio, puede representarse por alguno de estos catorce arreglos, a los que se conoce como redes de Bravais. Las fases metalicas usualmente se pueden representar por estos arreglos y a dichos sdlidos se les llama s6lidos de coordinacién (tomos en contacto). Las redes de Bravais se representan por un paralelepipedo caracterizado por (ver figura 2.12): (a) valores de los lados a, b y ¢; (b) valores de los angulos entre los ejes a, B 7's y (c) la definicidn de si ademas de tenerse ditomos en los vértices se tienen en el centro de las caras, en el centro del paralelepipedo o en el centro de dos caras opuestas. Figura 2.12 Simbolos de los parametros de una red cristalina basica (paralelepipedo)Con lo anterior se tienen las siguientes redes de Bravais: (1) eibica simple, con itomos en los vertices, a=b=c y a=B=)=90°; (2) clibica centrada en el cuerpo o CC, con dtomos en los vértices y el centro del cubo, =c y a=P=/=90"; (3) cubica centrada en las caras 0 CCC, con atomos en los vértices y el centro de las seis caras, a=b=c y a=P==90°; (4) tetragonal simple, con dtomos en los vértices, a=bze y a=f=y=90"; (5) tetragonal centrada en el cuerpo, con dtomos en los vértices y el centro del paralelepipedo, a=béc y a=P=/=90"; (6) ortorrémbica simple, con atomos en los vértices, a¢béc y a=B=/=90%, (7) ortorrdmbica centrada en el cuerpo, con ditomos en los véstices y el centro del paralelepipedo, a¢b4e y a=B=/=90°; (8) ortorrémbiea centrada en las earas, con dtomos en los vertices y el centro de las seis caras, a¢b¢c y a=P=y=90"; (9) ortorrémbica centrada en dos caras, con atomos en los vértices y el centro de dos caras opuestas, afbse y o=P==90"; (10) hexagonal, con fitomos en los vértices, a#b#c, a=[=90° y y=120°; (11) trigonal simple, con dtomos en los a=b=c y a=f=y#90"; (12) monoclinica simple, con dtomos en los vértices, a¢b#c, 0=7=90° y B #120"; (13) monoclinica centrada en dos caras, con dtomos en los vértices y el centro de dos caras opuestas, a¢b#c, a=/=90"y B #120°; y (14) triclinica simple, con atomos en los vértices, azbzc y a¥B#y#90". Arreglos tridimensionales de dtomos adicionales a las 14 redes anteriores se pueden obtener, si se permite que en cada vértice, centro de caras, centro de cuerpo u en otra posicién se tengan agrupamientos adicionales de étomos. Un. ejemplo simple de lo anterior es la estructura hexagonal compacta o HC, la cual es comin en metales, Si ademas se ineluye que los grupos de dtomos tengan diémetros diferentes entre si (como es el caso de los materiales ceramicos cristalinos 0 los polimeros semicristalinos), las posibilidades de organizacién aumentan y se pueden representar a partir de 230 grupos espaciales, agrupados en sistemas cristalinos que toman su nombre de la redes de Bravais, basicas (ciibico, tetragonal, ortorrémbico, hexagonal, trigonal, monoclinico y triclinico). Dentro de un sistema cristalino el cual se representa por paralelepipedos, se pueden definir posiciones de étomos, direcciones cristalinas, familias de direcciones cristalinas, planos cristalograficos y familias de planos cristalograficos. Los ejes principales de un paralelepipedo se pueden asociar a un sistema coordenado x — y ~z, donde para definir una posicién de un dtomo se usa una triada de nimeros separados con comas entre paréntesis, (Xy,z), indicando la posicién del atomo dentro de la celda. Usualmente los ejes de las celdas estén normalizados, para que los maximos valores de x, y e z sean 1. Las direcciones cristalinas se definen como vectores y se notan como una triada de nimeros entre corchetes, cuadrados [x y z], que indican ta posicién de la cabeza del vector en la celda. Los planos cristalinos se designan mediante los indices de Miller, que son los inversos de los puntos de corte del plano cristalino con los tres ejes principales y se notan entre paréntesis sin comas (hk 1), Tanto para posiciones, direcciones o planos cristalinos es posible obtener valores negativos, lo cual depende de la posicién del sistema coordenado o translaciones que sean necesarias realizar de este para poder obtener los valores en cada caso. El signo negativo puede colocarse al lado del mimero (-1) 0 sobre él (1). Las direcciones y planos cristalinos son muy mportantes para relacionar las propiedades de una fase con su estructura cristalina, ya que sobre ellas se pueden definir las densidades lineales y planares, que no son otra cosa que el mimero de atomos por unidad de longitud 0 unidad de drea que se encuentran en dichas direcciones o planos. Por ejemplo como se vera en el GapitUl62, el deslizamiento que es un mecanismo de deformacién pkistica en metales ycerimicos, se presenta entre planos de alta densidad y en las direcciones mis densas. Dentro de un cristal hay varias direcciones que pueden tener la misma densidad lineal o varios planos con la misma densidad planar (y por lo tanto igual densidad electrénica), es decir con propiedades similares. A estas direcciones o planos con densidades iguales se les llama familias, y se designan en el primer caso con paréntesis triangulares y en el segundo entre corchetes {hk 1}, donde los valores de x, ye z y de h, k y |, corresponde a una direccién, © indices de Miller de un plano de la familia (escogido arbitrariamente), En las figuras 2.13 y 2.14 se muestran para una estructura CC y un sistema ciibico, ejemplos de designacién de posiciones atémicas, direcciones cristalinas, planos cristalinos, familias de direcciones y familias de planos. Figura 2.13 Ejemplos de designacién de posicién at6mica, direceiones y planos cristalinos en una estructura CC Nota. Entre paréntesis y separados por comas los datos de posicién, entre corchetes os datos de direccién cristalina y entre paréntesis los inversos de puntos de corte y sus correspondientes indices de Miller para planos cristalinos. 0,1,1) | att 10) flit] y x [110] En metales las tres estructuras cristalinas mas comunes son la cubica centrada en el cuerpo (CO), la etibica centrada en las caras (CCC) y la hexagonal compacta (HC), donde se tiene ‘un niimero de coordinacién de 8, 12 y 12 respectivamente (esto indica cudntos étomos rodean en contacto directo a otro). Bl factor de empaquetamiento atémico indica qué fraccién del ‘volumen de una celda unitaria esti efectivameate ocupado por étomos, teniéndose los valores de 0,68 (CC), 0,74 (CCC) y 0,74 (HC). Ya que el mimero de coordinacién y el factor de empaquetamiento atémico Son iguales para las estructuras CCC y HC, ello sugiere que son casi iguales. Si se observa de frente el plano (1 1 1) de la CCC y el plano basal de la HC (figura 2.15), se notaré que el arreglo de dtomos es idéntico entre las dos. Llamando a dicho plano A y dibujando los posibles planos sucesivos que se podrian colocar adelante o atris de éste (planos B y C, cuya diferencia esti en la posicién relativa de los dtomos respecto al plano A), se puede notar la siguiente diferencia: para la estructura CCC la secuencia de planos es B-A-C-B-A.C...., mientras en la estructura HC la secuencia es B-A-B-A...., figura 2.16, Esta secuencia de planos se lama secuencia de apilamiento de cada estructura, Cuando ocurre el deslizamiento en los planos {1 1 1} de la estructura CCC, se alterard la secuencia de apilamiento de equilibrio, a esto se le llama falla de apilamiento. Producto de esto se puede obtener por ejemplo el apilamiento de Ia estructura HC en ciertas zonas dentro de un granoCCC, esto aumentaré fa energia interna del grano y a dicho aumento se le llama energia de 1a falla de apilamiento. Energias tipicas de fallas de apilamiento de aleaciones CCC (energia por Area de plano con falla de apilamiento): 20 mj/m? (acero AISI 304), 22 — 25 my /m? (plata), 45 — 50 mJ/m? (oro), 78 — 80 mJ/m? (cobre), 150 mJ/m? (niquel) y 166 — 200 mJ/m? (aluminio) [6] y [7]. Figura 2.14 Ejemplos de familias de planos y direcciones en un sistema ctibico Nota. Familia de planos {0 0 1} donde los indices de Miller escogidos corresponden al plano rojo y familia de direcciones cristalinas <-1 1 0> donde la direccién escogida para representar Ia familta corresponde al vector rojo. ft a. 5 ip 93. Tanto para el caso de fases cristalinas como amorfas, se tiene el concepto de distancia interatémica o intermolecular de equilibrio, f gura 2.17 (izquierda), que es la distancia entre dos dtomos o moléculas a la cual las fuerzas de atraceién (propias del enlace quimico) y de repulsién se equilibran, teniéndose asi la minima energia potencial entre ellas o el maximo grado de estabilidad (minima energia interna). Si actian esfuerzos sobre una fase bien sea aplicados por otro cuerpo o residuales (derivados del historial de manufactura de la pieza), los dtomos 0 moléculas de la fase serin obligados a acercarse o alejarse respecto a la condicién de equilibrio, aumentando asi su energia potencial es decir su energia interna, figura 2.17 (derecha). Este aumento de energia interna especialmente cuando se debe aseparacién de los dtomos, puede hacer disminuir ta resistencia a modos de falla por fractura, desgaste y/o corrosin, ya que se debe aplicar menor energia desde el exterior para separar los dtomos 0 moléculas (llevar a falla la fase). La fuerza de atraccién entre los dtomos 0 moléculas proviene de la naturaleza del enlace quimico que las une (inico, covalente, metilico o secundario), mientras que la fuerza de repulsién proviene de la superposicién de las capas electrdnicas cuando dos dtomos o moléculas se acerean demasiado. Figura 2.15 Estructuras eristalinas mas comunes en fases metilieas ‘ota. En azul se encuentran los planos con igual disposicién y densidad de atomos eutre las estructuras CCC y HC. Plano basal cc ccc HC Si una fase amorfa 0 cristalina esti compuesta por ditomos o moléculas diferentes, se habla de una aleacién. Este hecho en general aumenta la energia interna de la fase, ya que por las diferencias de tamafios entre los 4tomos 0 moléculas, se presenta un aumento o disminucién de la distancia interatémica o intermolecular promedio. En las fases cristalinas la aleacién puede ser solucién sustitucional o intersticial, figura 2.18. En los tratamientos térmicos de endurecimiento normalmente se involucran enfriamientos rpidos (temples), los cuales hacen aparecer a temperatura ambiente fases meiaestables o de alta energia interna (0 lo que es lo mismo fases inestables), las cuales pueden tener una estructura cristalina fuera de equilibria (por ejemplo la austenita retenida en los acervs templados) o un exceso de endurecimiento por solucién sdlida sustitucional y/o intersticial de elementos aleantes (es el caso de la ‘martensita no revenida de los acerds). En fases cristalinas metalicas 0 cerdmicas se presentan los defectos denominados vacancias ¥ dtomos intersticiales (cuando un étomo se mueve de su posicidn reticular a un intersticio, genera los dos defectos). Las vacancias no son otra cosa que 1a ausencia de dtomos en posiciones donde deberian estar presentes dentro de la red. Estas ausencias hacen que alrededor de ellas la distancia interatémica promedio se mueva del equilibrio, elevando la energia intema, figura 2.19, facilitando algunos modos de falla por fractura, desgaste y corrosion. La cantidad de vacancias y dtomos intersticiales presentes en un material son funcién de la temperatura, siendo maxima su concentracién cerca del punto de fusidn, por ejemplo, el cobre muestra una concentracién molar de vacancias Xv = 1,9 x 10* justo antes, de fundirse [8]. Cuando se forma una vacancia al aumentar la temperatura, necesariamentese forma un tomo intersticial en una zona cercana, Las formaciones de estos conjuntos de vacancias y 4tomos intersticiales en materiales ceramicos, se llaman defectos tipo Schottky y frenkel, En materiales amorfos si hay una zona con ausencia de un atomo o molécula, el ‘efecto sera similar al antes descrito aumentando la energia interna del material. Figura 2.16 Secuencias de apilamiento de los planos basales de Ia HC 0 (1 1 1) dela ccc Plano A Plano B Plano C CCC: B-A-C-B-A-C Las dislocaciones al igual que las vacancias 0 los dtomos en solucién, son defectos de las fases cristalinas metilicas y cerémicas, donde la red se distorsiona por presencia de un plano extra de dtomos (dislocacién de borde — usindose el simbolo 1) 0 un cizallamiento intemo (dislocacién de hélice — usandose el simbolo ©), donde los dtomos alrededor de la linea de dislocacién se disponen en una hélice similar al filete de rosca de un tomnillo, Alrededor de Ja linea de dislocacién una importante cantidad de étomos se mueven de la distancia interatémica de equilibrio, aumentado asi su energia interna, ver figura 2.20 (el vector de Burgers de magnitud b, es el que permite cerrar el circuito al recorrer una linea de atomos alrededor de una dislocacién, e indica la direccién del deslizamiento cuando la distocacién se mueva y da una idea de la magnitud de la distorsién de la red alrededor de la linea de dislocacién). En un plano de deslizamiento dentro de un cristal usualmente se forman bucles de dislocacién (ier gaa), donde en algunas zonas del bucle la dislocacién es de tipo borde, en otras es de tipo hélice y en otras es mixta. La energia necesaria para formar una dislocacién por unidad de longitud de la misma es aproximadamente igual a G 5b? /2 (donde G es el médulo de rigidez del material). Para un G de 30 GPa y un B de 3 x 10" formar una dislocacién de 5 dtomos de largo, es decir 10 veces b (vector de Burgers), requeriria cerca de25 eV, lo cual no se alcanza a suministrar por via térmica antes de fusién, luego la formacién de dislocaciones no depende de la temperatura sino del trabajo mecénico que se haga sobre el cristal. Por ello la concentracién de dislocaciones en un material depende de su historial termomecénico. A mayor grado de deformacién plastica mayor seré el mimero de dislocaciones y a mayor temperatura tenderén a bajar porque las vacancias tienden a aniquilarlas (para bajar la energia interna). En metales recocidos la densidad de dislocaciones (longitud de las dislocaciones por unidad de volumen), esté entre 10’ y 10° m?, pero si el ‘metal sufti6 intensa deformacién plastica a baja temperatura queda entre 10' y 10'S m? [9]. Esta elevada concentracién de dislocaciones hace que las mismas se apilen contra los obsticulos a su movimiento, como particulas duras de segunda fase, limites de granos o limites entre fases. Figura 2.17 Distancia interatémica de equilibrio r* Nota. A a izquierda se tiene el comportamiento esquemitico de la fuerza interatémica (F) y la energia potencial del enlace (V), en funcién de la distancia r; nétese que a la distancia interatémica de equilibrio se tiene fuerza cero y Ia minima energia potencial. 2 es la longitud de onda aproximada de la fuerza y F, la fuerza cohesiva del enlace. A la derecha se ve el efecto de intentar separar los itomos mas alld de r* una magnitud Ar, donde se tiene una fuerza que se opone a la separacién (AF) y un aumento en energia potencial (AV) que es lo mismo que un aumento en energia interna y por tanto una disminucién en la energia restante para romper el enlace o llevar a falla (AV). VET V.FI7 7 r Si la fase es policristalina implica que en las xonas donde se encuentran dos o mas cristales (en el limite), se tendri una elevada energia interna, ya que alli ta distancia interatémica promedio sera alta, figura 2.21. Si la fase es de tamajio de grano fino, la energia interna asociada al material sera mayor, y estas zonas de limite de cristales 0 granos pueden por elloser mas susceptibles a la corrosidn o a la difusién de elementos quimicos fragilizantes. Ya que un material amorfo se puede interpretar como uno cristalino de grano muy fino, se entiende por qué en general se dice que estos materiales son de alta energia interna, respecto a la misma composicién quimica en estado crsstalino. Figura 2.18 Distorsién de una red cristalina por ditomos en solucién sélida (izquierda) ¢ intersticial (derecha) Nota. Cerea del tomo del aleante en color azul, los itomos rojos de la red principal tienen distancias interatémicas menores de las de equilibrio o mayores, lo que eva a un aumento en Ia energéa interna. ane ewewe Oana neae say aay a ib eave va Da a ti a aa POOF Oee 5 a a a Al a a a Sa a A Ai a a ee a ee Figura 2.19 Distorsién de una red cristalina por una vai Nota. Cerca de Ia vacancia los ‘itomos rojos de la red prin nen distancias interatémicas mayores de las de equilibrio, lo que Heva a un aumento en la energia interna. Foe eoee SOOT oooe +o oseooe En general las propiedades mecénicas de los materiales poliméricos termoplisticos dependen de su peso molecular, donde al aumentar éste se tendra mayor rigidez en el estado solido y viscosidad en el estado liquido. Las fases de los materiales poliméricos termoplisticos pueden ser amorfas, semicristalinas 0 altamente orientadas (fibras trefiladas), donde la fuerza de atraccién entre las moléculas proviene de enlaces secundarios y puentes de hidrogeno, y >Ta Tsken el interior de cada molécula predomina el enlace covalente. La forma de cada molécula polimérica depende de sus capacidades de conformacién (rotaci6n de los enlaces sencillos C-C) y su configuracién (distribucién espacial de los grupos funcionales), Las moléculas pueden tener ramificaciones, las cuales al ser més largas harin que el polimero tienda a ser amorfo y de alta energia interna, Los termoplisticos semicristalinos son en general més densos, rigidos y resistentes que su contraparte amorfa, es decir son de menor energéa interna ya que las distancias intermoleculares estin mds cerca del equilibrio. Las aleaciones poliméricas al igual que en caso de las aleaciones metilicas y cerimicas, pueden ser de alta energia interna, ya que la mezcla de diferentes moléculas modifica las distancias intermoleculares respecto a las de equilibrio. ura 2.20. Esquemas de las dislocaciones de borde y de hi Linea de Dislocaciin de Héliee \Wector de Burgers (B) Las fases de polimeros termoestables se caracterizan por poseer una red tridimensional densa y amorfa de enlaces cruzados covalentes, lo que lleva a materiales de alta energia, rigidos y fragiles dentro de los polimeros, dependiendo de la densidad de enlaces cruzados. Los elastémeros también poseen enlaces cruzados pero en menor densidad, lo que permite su gran flexibilidad eléstica. Estos materiales de enlace cruzado son esencialmente amorfos, es decir de alta energia si se comparasen con el mismo material en un hipotético estado cristalino, 2.5 Interaccién entre fases Como se vio antes cuando hay mas de dos fases en un material, se pueden tener arquitecturas, como matriz — agregado, matriz — kiminas, etzétera. En el limite entre las fases se tiene una zona de desorden atémico o molecular, ya que no se tiene la estructura de ninguna de las dos fases colindantes (sean amorfas o cristalinas), lo que leva a que la distancia promedio interatémica o intermolecular sea mayor y por lo tanto la energia interna aumente, similar al caso del limite entre cristales (ver figura 2.21).Figura 2.21 Distorsién de la zona del limite entre dos granos o cristales Nota. Nétese que en el limite de grano no hay un orden especifico y en general la distancia interatémica es mayor, lo que lleva a un aumento en la energia interna, Entre mayor sea el drea de interface entre las fases mayor sera la energia interna del material, Jo cual esté ligado estrechamente con el tamafio, forma y espaciamiento del agregado, |aminas, fibras o interfaces entre capas. En la figura 2.22 se esquematiza cémo una segunda fase en forma de laminas alargadas respecto a una matriz, presenta mayor rea de interface que el mismo volumen de la segunda fase en forma de un agregado grueso. Figura 2.22 Relacién entre areas superficiales de segunda fase en forma de iminas finas y agregado grueso Segunda fase Matriz: ‘Volumen de las _ Volumen del laminas ~~ agregado ‘Area superficial, rea superficial de las Liminas del agregado 2TeTsLas interfaces de los materiales compuestos pueden ser de més alta energia interna que las de aleaciones, especialmente cuando el material compuesto se ha obtenido a bajas temperaturas (ambiente). Ello debido a que les limites entre fases presentan un cambio més abrupto de organizacién atémica o molecular, Ilevando a un mayor grado de desorden en dicha zona, 2.6 Efecto de la temperatura Ademas de los cambios de fase propios que son favorecidos por el aumento de temperatura ‘cn un material, los cuales implican cambios entre estructuras cristalinas o entre arreglos cristalinos y amorfos, el aumento de temperatura aumenta la movilidad o difusividad de los ‘itomos y las moléculas. En metales y cerdmicos cristalinos el aumento de difusividad eva a que mds dtomos abandonen sus posiciones en las redes cristalinas, generando mds vacancias y dtomos intersticiales, ademas dichos dtomos se mueven también a nuevas posiciones donde se tenian altas energias internas, como limites de grano, dislocaciones, interfaces, etcétera. Como consecuencia de lo anterior se produce lo que se llama la recuperacién térmica (disminucién de dislocaciones y sus apilamientos), la recristalizacién (generacién de nuevos granos finos ‘a partir de granos previos con alto nivel de apilamientos en limites de grano), el embastecimiento de granos (disminucién del nimero de interfaces) y la recuperacién de las distancias interatémicas de equilibrio, en el incerior de las fases y en sus interfaces (relevo de esfuerzos residuales). Todo esto hace que aunque al aumentar la temperatura aumente inicialmente la energia interna, los procesos de reorganizacién antes mencionades hagan que cl material tenga una menor energia intema cuando la temperatura vuelva a bajar (si se hace lentamente), esto es el fundamento de los tritamientos térmicos de ablandamiento de los materiales cristalinos. En las ecuaciones 2.1 y 2.2 se muestran dos modelos de dependencia de la concentracién molar de vacancias y de atomos intersticiales con la temperatura (donde Xy es la concentracién molar de vacancias; 5# es el exceso de entropia parcial molar de formaci de una vacancia; Hy es la entalpia parcial molar de formacién de una vacancia; R es la constante de los gases ideales; T es la temperatura en grados absolutos; Xp es la concentracién molar de dtomos intersticiales; fy es la fraccién de sitios intersticiales respecto alos puntos reticulares normales; 53° es el exzeso de entropia parcial molar de formacién de un tomo intersticial; Hp es la entalpia parcial molar de formacién de un tomo intersti En la figura 2.23 se grafica la ecuacién 2.1 asumiendo algunos valores tipicos de las variables, mostrando que la concentracién de vacancias crece ripidamente a altas temperaturas y disminuye si la entalpia de formacién de vacancias es mis alta (es decir si se requiere un mayor aumento de energia interme para formarlas).Figura 2.23 Comportamiento tipico de la concentracién de vacan temperatura y a la entalpia de formacién respecto a Ertapine ormacin Al aumentar la temperatura en polimeros se facilitan cambios de configuracién y conformacion en las moléculas, ya que al adquirir mayor energia vibracional las moléculas pueden cambiar sus formas aliviando esfuerzos internos, es decir bajando la energia interna cuando la temperatura vuelva a disminuir (si se enfiia lentamente). El aumento de temperatura en todos los materiales bajar el médulo elistico (figura 2.24) y la resistencia a traccién, y aumentara la elongacién hasta fractura. Ya que el suministro de energia térmica hard vibrar mas los étomos y/o moléculas, aumentando Ia distancia inleratémica promediv y la eueryia inter, basta que esta seu suficieule para semper los enlaces. En materiales cristalinos 0 semicristalinos el paso del estado sdlido al liquido se hace a la temperatura de fusidn (Tm); en materiales amorfos la fase luida empieza a manifestarse ala temperatura de transicién vitrea (T,), sin embargo un estado liquido suficiente se aleanza a la temperatura de flujo (T,), en polimeros termoestables o elastémeros de enlace cruzado, el estado liquido no se alcanza, sino que se llega a una temperatura a la cual el polimero ‘empieza a romper enlaces generar nuevas reacciones quimicas internas, que se denomina temperatura de degradacién (Tq). 2.7 Implicaciones de la estructura sobre el comportamiento mecdnico y a la corrosién El esfuerzo limite elastico o el esfuerzo de fluencia de un material cristalino (metilico, CMM, cerimico o CMC), depende de la facilidad para generar y mover dislocaciones dentro de la red cristalina, siendo mayores entre més dificil sea dicho movimiento. Las dislocaciones se generan ante los esfuerzos aplicados, en interfaces entre granos, fases o materiales. Cada cristal de una fase tiene una resistencia intrinseca al movimiento de las dislocaciones, la cual, ‘aumenta cuando en la red cristalina hay presencia de ditomos sustitucionales o intersticiales,© particulas de segunda fase precipitadas que dificultan la movilidad de las mismas. Estos son los denominados casos de endurecimiento por solucién sélida y endurecimiento por precipitacién, que es lo que se busca en los tratamientos témicos de endurecimiento. Figura 2.24 Esquemitico del comportamiento del médulo de elasticidad en funeién de a temperatura Nota. Para un metal 0 cerdmico eristalino (izquierda) y para polimeros o vidrios ceramicos (derecha). En este tiltimo caso la curva roja es para un termoplistico 0 cerdmico amorfo, la azul para un termoplistico semicristalino y la verde para un (ermuestable u elastomeru. EB EI r Lr Tm i Tua Ty ‘A manera de ejemplo consideremos que |a fuerza maxima de interaccién entre una dislocacién de borde y un étomo de aleacién en solucién sustitucional (Fg), viene dado por la ccuacién 2.3, donde G es el médulo de rigidez; B es cl vector de Burgers, AQ es la diferencia de volumen entre el atomo sustitucional y el tomo de la red principal; y 0 es el volumen de un tomo de la red principal. La fuerza méxima de interaccién entre una dislocacién de hélice y un tomo de aleacién en solucién intersticial (Fg;), esta dada por la ecuacién 2.4, donde G es el médulo de rigidez; Ae es la diferencia entre la deformacién longitudinal y transversal provocada por el étomo intersticial; b es el vector de Burgers; es la posicion de la dislocaci6n respecto al étomo intersticial (ver figura 2.25). En la ecuacién 2.3 se puede ver que la fuerza maxima de interaccién de la dislocacién de borde con un étomo en solucién sélida sustitucional, es més grande si la diferencia de voltimenes entre el tomo sustitucional y el de la red principal es mayor, Similarmente de acuerdo a la ecuacién 2.4, la fuerza de interaccidn de la dislocacién de hélice con el dtomo intersticial, aumenta si este ‘genera una deformacién asimétrica de la red més severa (Ae). La fuerza de interaccién de dislocaciones con itomos de aleacién intersticiales, en general es mas alta que con dtomos sustitucionales. Esta fuerza de interaccién debe ser vencida por un esfuerzo externo (t) para poder mover las dislocaciones en la red cristalina (Fe. 2.3)Figura 2.25 Interaccién entre dislocaciones y Atomos en solucién sélida en un grano Nota. Interaccién entre una dislocacién de borde y un tomo sustitucional (izquierda), interaccién entre una dislocacién de hélice y un dtomo intersticial (derecha). &. e (Ec. 2.4) Cuando se tiene endurecimiento por precipitacion, se presentari un conjunto de particulas de segunda fase duras que se encuentran en el camino de movimiento de las dislocaciones por la matriz (ver figura 2.26, donde se asumen particulas puntuales y equiespaciadas). Estas pequeiias particulas harén que una linea de dislocacién de borde al tratar de eruzarlas se curve, generando un patrdn de semicirculos con radio que corresponde de cerca a la mitad de Ja distancia interparticulas (si son muy peque?as). Asf una estimacién del esfuerzo necesatio para hacer que una dislocacién de borde cruce una linea de particulas duras, se encuentra en. la ecuacién 2.5, donde t,, es el esfuerzo para cruzar las particulas; G es el médulo de rigidez; 5 es el vector de Burgers; y 2 es el espaciado entre particulas. Acd se puede ver que el esfuerzo necesario para cruzar una linea de particulas duras con una dislocacién de borde, aumenta si el espaciado entre las particulas disminuye. Este esfuerzo debe ser vencido por el extemno (1) para poder mover las dislocaciones por la red cristalina. Producto del proceso de deformacién plastica se generan continuamente dislocaciones, luego con el paso del tiempo se tendra que las dislocaciones nuevas empiezan a frenarse por los. campos de esfuerzo de las dislocaciones viejas, implicando que se requerird mayor esfuerzo para movilizarlas. A lo anterior se le cenoce como acritud 0 endurecimiento por deformacién. A manera de ejemplo en la ecuacién 2.6, se relaciona la maxima fuerza de interaccién entre dos dislocaciones de hélice (ver figura 2.27), donde Fig es la fuerza de interaccién; G es el médulo de rigidez; b es el vector de Burgers; € yo es la distancia desde una dislocacién hasta el plano de movimiento de la otra. Nétese que al disminuir la distancia entre las dislocaciones aumenta la fuerza de interaccién, lo cual ocurre si muchas dislocaciones son generadas y apiladas por un proceso de deformacién plasticaFigura 2.26 Interaccién de una dislocacién de borde con particulas duras de segunda Nota. Las lineas rojas indican lineas de dislocacién. (Ec. 2.5) Fa = <= (Ee. 2.6) Figura 2.27 Interaccién entre dos dislocaciones de hélice del mismo signo que experimentan una fuerza de repulsién dentro de un cristal Nota. Las dislocaciones se notan con h1y h2, hl esta estatica en el origen y h2 se bajo esfuerzo cortante apuntando en zen el plano xz.a una distancia yo de hl. y h2 Adicionalmente los limites de granos y los limites entre las fases frenan las dislocaciones (generando los apilamientos de dislocaciones), to eval también aumenta el limite elastico 0 el esfuerzo de fluencia. Las zonas de apilamierto de dislocaciones se pueden interpretar como zonas de alta densidad de las mismas (ver figura 2.28). A mayor numero de limites de grano© de interfaces (que es equivalente a decir menor tamafio de grano o de fases), el esfurerzo que desde el exterior debe aplicarse para superar los obstaculos y movilizar las dislocaciones aumenta, El modelo matemético de dicho aumento de esfuerzo de fluencia (Ag,) se muestra en la ecuacién 2.7 (modelo de Hall-Petch), donde kt, es la contribucién al endurecimiento por los limites de grano; kz es la contribucién al endurecimiento por los limites entre fases; Dg es el didmetro promedio de los granos y Lyq es el didmetro promedio o distancia promedio centre fases. Figura 2.28 Apilamiento de bucles de dislocaciones en limite de un cristal bajo esfuerzo cortante en plano de deslizamiento Nota. A la izquierda esquema 3D ya la derecha el plano de corte azul. Aor = kyD5°S + keb7e% (Ec. 2.7) si pues una arquitectura de un material cerimico 0 metilico cristalino que tenga alta aleacién, alto niimero de precipitados finos, tamafio de grano pequefio o un alto niimero de interfaces entre las fases, mostrar una alta resistencia al flujo plastico es decir, un bajo porcentaje de elongacién a fractura [10]. Este es lo que se busca en elementos de maquinas para contrarrestar las falas por deformacién plastica, fracturas sibitas, desgaste y fracturas por fatiga. En la ecuacién 2.8 se resumen las zontribuciones al esfuerzo de fluencia para un instante dado, donde a es el esfuerzo de fluencia del material; 6, es la resistencia intrinseea de la red del material al movimiento de las dislocaciones; gg, ¢s la resistencia adicional al movimiento por la aleacién (sustitucional ¢ intersticial); opre es la resistencia adicional por particulas finas precipitadas; acy es la resistencia adicional por acritud; aig es la resistencia adicional por limites de grano; y oy es la resistencia adicional por limite entre fases. Of = 8 + Gai + pre + Facr + Mg + OY (Ee. 2.8)Un alto nimero de dtomos en solucién sélida, de particulas de segunda fase finas, de limites de grano y de limites entre las fases, implica un material de alta energia interna, ya que hay muchos dtomos o moléculas con distancias interatémicas alejadas del equilibrio, esto hace que sea mas facil para un medio corrosivo disolver étomos por corrosién (sin tener en cuenta ae ctts que eden canbies ls endesch cone aa XX), ya que los dtomos de estas zonas de alia energia, les falta poca para liberarse. De lo anterior se deduce que un material cristalino resistente a la corrosién, deberia tender a ser no aleado, ser monofisico, sin particulas de segunda fase o inclusiones y de tamafio de grano no fino, 1o que en resumen se traduce en baja dureza y elevado poreentaje de clongacion a fractura. Por esto es que para contrarrestar modos de falla por corrosién o de cooperacién de ou cota actin (ri acaba pense eave, eo oat pang eae poe hidrdgeno, fragilizacién dindmica y fragilizacién por contacto con metales sélidos 0 iquidos), se recomienda en la mayoria de cédigos de disefio el no sobrepasar ciertos valores de dureza. Con estas caracteristicas encontramos por lo tanto a los materiales estructurales y también a los resistentes a la corrosién. En la ecuacién 2.9 se encuentra un modelo genérico para el incremento en energia interna de un material (dUmateriat). € funcién de sus constituyentes y estructura para p fases y C componentes (elementos quimicos 0 moléculas), donde: T®dS* representa los calores reversibles que entran o salen de la fase alfa; P*dV® los trabajos mecanicos realizados sobre la fase alfa, es decir los debidos a las cargas aplicadas al material; (Df, ugdng) el incremento de energia interna por aleacién (solucién sélida sustitucional o intersticial) de los C elementos 0 moléculas componentes de la fase alfa; 4Fdnf el incremento de energia interna por vacancias presentes en la fase alfa; Yfisinc4Ujtoc el incremento de energia interna por dislocaciones en la fase alfa; yfdAf, el incremento de energia intema por limites de ‘grano dentro de la fase alfa; y yf" d 47? el inetemento de energia interna por limites entre las fases alfa y beta. Los simbolos representan: T temperatura; S entropia; P presién; V volumen; 14, el potencial quimico del k-esimo elemento 0 molécula componente; dn, el diferencial del niimero de moles del k-esimo elemento o molécula componente; jty el potencial quimico de las vacaneias; dn el diferencial del ndimero de moles de vacancias; Yaistoc la energia por unidad de longitud asociada a las dislocaciones; dlgisigg ¢l diferencial de la longitud de dislocaciones; Yjg la energia por unidad de érea asociada a los limites de grano; dAig el diferencial del area de superficie de los limites de grano; yiy la energia por unidad de area asociada a los limites entre fases; dA,y el diferencial del drea de superficie de los limites entre fases. Es de resalta que al aumentar el niimero de moles de aleantes, e! nimero de moles de vacancias, la longitud de las dislocaciones, el drea de los limites de grano y de los limites centre las fases, se tendrd un aumento en la energia interna de! material Bane =Dea( FB 4 Chaat tt AY aistocMaistoc + VigdAtg aaa ae (Ec. 2.9) peaLas zonas de alta energia dentro de los materiales cristalinos como los limites de grano y entre las fases, por la distancia interatémica promedio mayor a la de equilibrio (ver figura 2.21), pueden ser mas propensas a que en ellas se difiundan especies quimicas fragilizantes, como el hidrégeno o metales de bajo punto de fusién, facilitando asi los modos de fractura que cooperan con el ambiente, como el agrietamiento por corrosién esfuerzo, corrosién fatiga, agrietamiento por hidrégeno, fragilizacién dindmica y fragilizacién por contacto con metales sélidos o liquidos. Una baja dureza por tanto implica menor energfa interna y menor tendencia a estos fenémenos Si se tiene un material cristalino de alta energ'a interna a temperatura ambiente, es decir que tenga alta dureza, limite elastico y esfuerzo de fluencia, debido a alta aleacién, alto mimero de precipitados, alto niimero de inclusiones, fases metaestables y/o granos finos, y debe operar a alta temperatura, es probable que experimente degradacién microestructural. Esto no es otra cosa diferente a que el material buscard bajar su energia interna, eliminando dislocaciones, recristalizando 0 bajando el area de interfaces. Por esta razdn en aplicaciones de alta temperatura, es comtin el buscar meteriales de baja dureza, que por lo tanto no experimenten degradacién microestructural acelerada, La termofluencia que es una deformacién plistica de baja velocidad que se da a esfuerzo constante a altas temperaturas, se facilita si el material es de alta energia, es decir, es deseable usar materiales de baja dureza (es el caso de los aceros de calderas). Si a alta temperatura se requiere alto esfuerzo de fluencia como en los alabes de las turbinas, se puede usar un material endurecido por solucidn s6lida y precipitacién, cuya temperatura de tratamiento sea ‘igual o superior a la de servicio (como las superaleaciones de nique!), siendo comun el buscar tamafio de grano grueso para minimizar el deslizamiento entre los granos (0 incluso monocristales), ya que se ha superado la temperatura equicohesiva, como se veri en el El esfuerzo limite elastic, el médulo de elasticidad o el esfuerzo de fluencia de un material polimérico, depende de la facilidad para rotar enlaces sencillos C-C y mover moléculas dentro del material, siendo mayores entre mis dificil sea dicho movimiento. Alto peso ‘molecular, alto grado de cristalinidad, presencia de enlaces cruzados, presencia de moléculas © particulas de segunda fase (aleacién o carga del material con agregados o fibras) y alineamiento de moléculas con la carga principal cuando se acumula deformacién plastica, dificultaran dicho movimiento. Cuando las moléculas se alinean con la carga principal producto de la deformacién plistica, esta carga debe actuar contra una alta densidad de enlaces covalentes, aumentindose asi la resistencia mecanica. Es decir en estos materiales el endurecimiento se presenta por el aumento del grado de polimerizacién, del grado de cristalinidad, de la densidad de enlaces cruzados, de la solucién sélida con otras moléculas, de la presencia de cargas o segundas fases y por alineamiento de moléculas [11] y (12). 2.8 Efecto de la velocidad de aplicacién de la carga Tanto la deformacién eldstica como la plastica de un material implican desplazamiento de ‘tomos o moléculas, y ya que las mismas tienen masa, ello lleva a que si la carga se aplica aaltas velocidades (impactos), se presentari una contribucién al proceso de endurecimiento de los materiales por las fuerzas de inercia generadas. Es decir para deformar o fracturar un material, a la resistencia propia del mismo, hay que agregarle el poder vencer las fuerzas de ‘inercia, esto se traduce en un aumento del médulo elastico, del esfuerzo de fluencia y de la resistencia a la traccidn bajo cargas de impacto (dependiendo de la sensibilidad del material a la rata de deformacién). Por otro lado la deformacién plistica requiere un tiempo minimo para poderse dar, asi que sila carga se aplica a una velocidad muy elevada, es probable que el material no alcance a deformarse y por tanto se traduce esto en una disminucién de la deformacién hasta fractura; es decir hay menos tenacidad y por lo tanto se tiende a un comportamiento frigil (figura 2.29). A este aumento de resistencia mecdnica y reduccién de la ductilidad, se le Hama endurecimiento por la velocidad de deformacién. Los materiales poliméricos por su baja densidad y por tanto baja velocidad del sonido en ellos, son los mas susceptibles a presentar una alta sensibilidad del valor de sus propiedades meciinicas con la rata de aplicacién de carga (P = carga por unidad de tiempo) o equivalentemente con la rata de deformacién (é = deformacién por unidad de tiempo). Figura 2.29 Esquemitico del aumento de Ia resistencia mecénica y disminucién de Ia elongacién hasta fractura ante cargas aplicadas a alta velocidad para un material dado Pe 2.9 Técnicas de caracterizacién quimica, estructural y de propiedades mecdnicas basicas Durante la realizacién de un anilisis de fallas es comin recurrir a ensayos de laboratori durante las etapas de: (1) determinacién de los modos de falla presentes y (2) el andlisis del material y proceso de manufactura, de la metodologia general de anilisis aE Estos ensayos incluyen entre otros: andlisis estructurales, andlisis de composicién quimica, andlisis térmicos y ensayos mecinicos, tatla 2.1. En la caracterizacién estructural se determina tipo de estructura cristalina presente, fases, granos, precipitados de segunda fase, inclusiones, discontinuidades, eteétera. En la caracterizacion quimica se determina la composicién quimica elemental 0 molecular. En la caracterizacion térmica el objetivo es monitorear la evolucién de una propiedad del material al variar la temperatura, y con losensayos mecinicos se determinan resistencias mecénicas, ductilidades, etcétera. A continuacién se mencionan algunos aspectos relevantes de estos ensayos o técnicas de caracterizacién, sin embargo un tratamiento tiguroso de estos temas se puede encontrar en [13]. Tabla 2.1 Técnicas de caracterizacién cominmente usadas en andlisis de fallas de estructuras y elementos mecénicos Com ih Cancteracin mica eis om “aso aces a a gravimétrico (ATG) microdureza . Calica dren Difaccin de ecwones (DE) linea diem) cin : . Inpro Chapy Micwszopia ectica de bard (MED) en Micouliss por sede Microsopa pica Mo) Ms Teacind de Sonia (ASE mea smamwNE, MARTA -atémica (MFA) (FRX) Micsciecvtica ts | Seicinwnpi epi transmision (MET) ‘éptica (EEO) Eopecuosnia Auger i sass sgetieriaeoex ee) Espectroseopia de infrarrojo (EIR) * La MEB brinda informacion cualitaiiva relativa de ecmposiciGn quimica elemental, a través de contrastes de brillo entre zonas com alta y baja concentracién de elementos pesados, tomadas con electrones retrodispersados. La técnica de difraccién de rayos X (DRX), consiste en hacer incidir sobre una muestra del material de una pieza 0 sobre sus productos de la corrosién o sobre un depésito, un haz de rayos X monocromiticos, cuya longitud de onda est en el orden del espaciamiento interatémico o intermolecular de la sustancia < analizar (0,01 — 10 nm aproximadamente, por ejemplo 1,54 Angstrom es una longitud de onda comtinmente usada para analizar piezas base hierro) [14]. El haz incidente ser difractado por el material generando un espectro en el cual, se grafican las intensidades vs el dngulo de difraccién 26. Este espectro si no muestra picos claramente definidos indicara que se trata de una muestra amorfa, si por el contrario ellos estdn presentes, se puede asociar a cada pico un plano cristalino especifico del material con una distancia interplanar dada por la ley de Bragg (ecuacién 2.10), donde d es la distanciainterplanar y 2 es la longitud de onda de los rayos X incidentes. A partir del conjunto de pieos detectados (planos cristalinos), las intensidades relativas entre ellos (alturas relativas) y los valores de los angulos 26, sera posible inferir con espectros conocidos, cual es el material presente y qué estructura cristalina tiene. Luego esta técnica permite conocer directamente e! tipo o tipos de estructura cristalina presents ¢ indirectamente a composicién quimica (elementos y/o molecular), ver figura 2.30. 2d sin(0) = A (Ec. 2.10) Figura 2.30 Espectros de DRX del dxido de Magnesio cristalino (en negro) y el poliéster amorfo (en rojo) Nota. En los picos principales del éxido de Magnesio, estén los indices de Miller de los planos cristalinos asociados (longitud de onda usada 1,54 Angstrom). (200) | La técnica de microscopia dptica (MO), consiste en observar una muestra de material generalmente s6lida a altos aumentos (normalmente entre 25 y 2500X), con el objeto de detectar fases, granos, precipitados de segunda fase, inclusiones, discontinuidades, etcétera, a escala microscépica. Para ello la muestra previamente preparada por metalografia, ceramografia o plastografia, se ilumina con luz visible, la cual puede estar polatizada y de acuerdo a la difraceién que haga esta fuz con la muestra, se podrin obtener imagenes de las estructuras mencionadas. Los estereoscopios son equipos épticos que normalmente dan entre Ty 90X, siendo adecuado su uso para inspeccionar texturas de superficies de fractura, de desgaste 0 corroidas a nivel macro (en el orden de los centimetros 0 milimetros), ver figura 231. La técnica de microscopia de fuerza atémica (MFA), consiste en observar una muestra de material generalmente sélida a altos aumentos, con el objeto de detectar fases, granos, precipitados de segunda fase, inclusiones, discontinuidades, etcétera, a escala entrenanoscépica y microsedpica (es mas potente en aumentos que la microscopia éptica). Para ello la muestra previamente preparada por metalografia, ceramografia o plastografia, se hace interactuar con una sonda de contacto © proximidad (similar a un tocadiscos 0 tornamesa antiguo), que de acuerdo a la magnitud de la fuerza generada por a interaccién, permite deducir un mapa 3D de la superficie, ver figura 2.32 (superior izquierda). Esta técnica para sacar una imagen debe recorter con la sonda cada punto de la superficie, lo que hace que la adquisicién de una imagen sea un proceso relativamente lento. Figura 2.31 Ejemplos de imagenes de microscopia éptica Not, Superficie de fractura por fatiga mustrandy marcas de playa, (omady en estereoscopio éptico a 7X (superior izquierda); seceién metalografica de acero resulfurado mostrando inclusiones, donde la condicién pulida es suficiente para ser observadas (superior derecha); grieta de corrosién esfuerzo en seccién metalogrifica de acero de bajo carbono, de nuevo la condicién pulida fue suficiente para observar esta discontinuidad (inferior izquierda); scccién metalografica de fundicion de hierro gris pulida y atacada con Nital al 3 % y observada bajo la técnica de contraste diferencial de fase, donde se pueden distinguir las fases grafito (listones negros). cementita (laminas claras), ¢ inelusiones de sulfuros (redondeados grises) embebidos en una matriz de ferrita (inferior derecha). La técnica de microscopia de electrénica de barrido (MEB), consiste en observar una muestra de material sélido a altos aumentos, con el objeto de detectar fases, granos, precipitados de segunda fase, inclusiones, discontinuidades, texturas de superficies defractura, texturas de superficies desgastadas, texturas de superficies corroidas, eteétera, a escala entre nanoscépica y milimétrica (luego permite obtener la misma informacién de microscopios épticos y estereoscopios, solo que sin usar luz visible y con mayores aumentos, 200000X por ejempio). Para ello la muestra previamente preparada por metalografia, ceramografia o plastografia, o sin preparacién como en el caso de una fractura, se introduce en una cimara de alto vacio y se hace interactuar con un haz puntual de electrones que recorre la superficie, que de acuerdo a la inclinacién local generard una corriente de electrones secundarios usada para formar una imagen electrdnica 2D de la topografia. Producto de la interaccién del haz electrénico con la muestra, ademas de los electrones secundarios, también se obtiene una sefial de electrones de alta energia, que s¢ llaman primarios o retrodispersados ¥ que es mas intensa en la medida en que el peso atdmico de los elementos quimicos donde incida el haz sea mayor. A partir de esta sefial de electrones primarios se pueden obtener imagenes que muestren luminosas las fases can elementos quimicos pesados, ver figura 2.32 (superior derecha ¢ inferior). Figura 2.32 Ejemplos de imagenes de MFA y MEB Nota. Imagen 3D de MFA del interior de una banda de corte adiabittica de un acero AISI $1 (seccién metalogréfica pulida y atacada con nital al 3%), donde se observan granos finos de martensita sin revenir, los cuales no son visibles en microscopia éptica (superior izquierda); imagen de MEB con electrones secundarios de estrias de fatiga, sobre una superficie de fractura de un acero inoxidable austenitico (superior derecha); imagen de MEB con electrones retrodispersados de la superficie de una viruta de mecanizado de un latén bismutado, donde las zonas blancas son ricas en bismuto y las grises corresponden a Ia matriz de Cu-Zn (inferior).La técnica de microscopia de electrénica de transmisién (MET), consiste en observar una muestra de material sélido a altos aumentos, con el objeto de detectar fases, granos, precipitados de segunda fase, inclusiones o distocaciones, a escala generalmente nanoscépica ¢ incluso llegando a los Angstrom. Para ello en la muestra previamente adelgazada al orden de unos cuantos micrémetros, se hace incidir el haz electrénico con el objeto de atravesar la muestra, y obtener asi una imagen similar a una radiografia del material. Donde pocos electrones atravesardn la muestra en zonas densas y muchos en Zonas poco densas. Esta ‘técnica por tanto esti orienta a detectar la esiructura interna més no a detectar texturas de superficies. Con los mismos electrones que atraviesan la muestra se puede analizar sus angulos de difraccién y con ello obtener un patron de difraccién similar a la ténica DRX, pero en este caso de electrones (difraccién de electranes DE). A partir de la forma de dicho patrén y las distancias entre los picos de difiaccién, se puede deducir el tipo de estructura Cristalina presente e indirectamente la composicién quimica de una fase, la cual puede ser de unos cuantos nanémetros (ya que el haz de electrones que atraviesa la muestra es de diémetro reducido). Se puede Megar a aumentos tan altos como 500000X. Previo a la observacién de una muestra en microscopia dptica, MFA 0 MEB, donde el objetivo sea el observar fases, granos, precipitados de segunda fase, inclusiones, discontinuidades, grietas, etcétera, es necesario preparar la muestra para que se genere un. relieve, una textura o un color en Ia superficie a ser observada, que esté ligado a las estructuras que se quieren observar. Para ello la muestra se corta en la zona de interés, se cencapsula en una resina sélida que facilite su manipulacién, se lija y pule la superficie de interés pasando por abrasivos desde muy gruesos (300 micrémetros) hasta muy finos (0,05 ‘mierémetros), para levarla a alta planitud y acabado espejo, y finalmente se ataca con un quimico que genere el relieve, la textura o el color. A las particularidades que tiene esta preparacién para los metales 0 CMM, se le lama a este procedimiento metalografia, para cerimicos y CMC se le llama ceramografia y para plisticos y CMP se le llama plastografia. La técnica de microandlisis por sonda electrénica (MASE), es un detector adicional que se coloca en los microscopios electrénicos (tanto MEB como MET), cuyo objetivo es medir las, cenergias 0 longitudes de onda de los rayos X generados en la zona del material donde incide et haz electrénico, y que son caracteristicas de los elementos quimicos presentes. Es decir, se puede conocer el espectto de energia de los rayos X emitidos y cuantificar la composicién quimica elemental de dicha zona, la cual tiene dimensiones laterales y profundidad del orden de los micrémetros, ver figura 2.33. La medicién generalmente se hace desde el elemento berilio, es decir no se puede cuantificar hidrogeno ni helio, y como normalmente la calibracién del equipo es general para cualquier tipo de muestra, los valores obtenidos pueden tener porcentajes de error importantes, especialmente en los elementos quimicos livianos, por esto es comiin decir que esta técnica arroja resultados semicuantitativos. La fluorescencia de rayos X (FRX) es una técnica de anilisis de composicién quimica elemental, que hace incidir sobre una muestra rayos X de varias longitudes de onda, donde se espera que el material absorba las que son caracteristicas de sus elementos constituyentes y los reemita. A partir del espectro de rayos X reemitidos se puede conocer qué elementos estan presentes y cuantificarlos. La medicién generalmente se hace desde el elemento fliior