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Centro de Gestión de Mercados, Logística y

Tecnologías de la Información

MANTENIMIENTO DE HARDWARE

2008
 Regional Distrito Capital Fecha: 17-09 -08
Sistema de Gestión Centro de Gestión de Mercados, Logística y
de la Calidad Tecnologías de la Información

MANTENIMIENTO DE HARDWARE

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Nombre Cargo Dependencia Firma Fecha

Centro de Gestión de
Mercados, Logística y
Autores Ingrid Johanna campos Alumno 17/09/08
Tecnologías de la
Información
Centro de Gestión de
Mercados, Logística y
Revisión José Méndez Instructor 17/09/08
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MANTENIMIENTO DE HARDWARE

CIRCUITOS IMPRESOS SU ESTRUCTURA Y FABRICACIÓN

Estructura de una placa fotosensible positiva

Film protector

Este film tiene como función proteger de los rayos UV (ultravioleta) la capa
fotosensible.

La capa fotosensible

Propiedades fundamentales:

o Resistente a los ácidos.

o Es vulnerable a los rayos UV.

La capa fotosensible tiene un espesor aproximado de 4~6µm (micras), sirve

para la protección del cobre frente al agente de grabado que es un ácido.

Cobre

La capa de cobre tiene un espesor que puede oscilar entre 0,025 y 0,07 mm.

Material de soporte

Los materiales más usados son la baquelita y la fibra de vidrio, aunque también
existen otros materiales como:

o Poliamidas de vidrio
o Kevlar
o Compuestos de cuarzo
o Aluminas (cerámicas)
o Invar-cobre
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Baquelita

La baquelita (laminado de papel y compuestos fenólicos) es la base más

utilizada en equipos de consumo, debido a su coste reducido.

Fibra de vidrio

La fibra de vidrio es un compuesto muy utilizado debido a su facilidad de

mecanizado y su ligereza. Como inconveniente podemos citar su mala
conductividad térmica.

Poliamidas de vidrio

Este compuesto tiene unas características similares a las de la fibra de vidrio

pero su conductividad térmica es mucho mayor. El inconveniente de este
soporte es su precio, cuatro veces mayor al de la fibra de vidrio.

El kevlar

Este material es el más ligero, pero, a su vez tiene cono inconveniente su difícil
mecanizado y es propenso a la absorción de agua.

Compuestos de cuarzo

Las ventajas principales de este material son su conductividad térmica y sus

propiedades dieléctricas. Como inconveniente podemos citar la dificultad para
mecanizar.

Las Alúminas (cerámicas)

Estos se utilizan en la fabricación de circuitos híbridos y en aplicaciones

militares de alta fiabilidad. Como inconveniente tenemos que es un material
pesado, frágil y difícil de mecanizar además la implantación de pistas es muy
laborioso.

Fabricación de circuitos impresos

Es sencilla, rápida y eficaz. A continuación se exponen unos cuantos pasos

para su preparación:

• Insolación
• Revelado
• Grabado o atacado
• Mecanizado
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Insolación

Se hace por medio de una fuente de rayos UV, normalmente tubos

fluorescentes. Estos equipos de llaman insoladoras. Según las características
de la fuente (potencia de los tubos), el tiempo de exposición puede variar entre
2,5 y 4 minutos. Con el tiempo los tubos de UV se envejecen y van perdiendo
eficacia, por lo que puede ser necesario incrementar los tiempos de exposición
(lo más adecuado en estos casos es sustituir los tubos por unos nuevos).

Procedimiento:

o Quitar el film protector (1) de la placa a insolar.

o Poner el fotolito o cliché del circuito a realizar sobre la parte fotosensible
(2).ejemplo
o Depositar sobre la fuente de luz UV entre 2,5 y 4 minutos. ejemplo

Revelado

En esta fase vamos a retirar el sobrante de la capa fotosensible, para ello

usaremos una disolución cáustica. Podemos usar un preparado casero o
comprar en cualquier tienda de electrónica un sobrecito con el compuesto
cáustico.

Procedimiento para realizar la disolución de forma casera:

o Buscar un bote de un litro de capacidad, puede ser de plástico o de

cristal pero en ningún caso metálico.
o Pesar unos 9 gramos de sosa cáustica (se puede comprar en cualquier
droguería, su coste es de unos 0.6 Euros)
o Llenarlo de agua del grifo caliente unos 25ºC y añadirle la sosa.
o Cerrar el bote y agitar suavemente para que se disuelva la sosa,
después abrir el bote por que la reacción puede soltar algunos vapores.
Observarás que se calienta algo más el agua pero es normal. (Este paso
se debe de realizar en una zona con buena ventilación)

Procedimiento para realizar la disolución con el compuesto comercial:

o Buscar un bote de un litro de capacidad, puede ser de plástico o de

cristal pero en ningún caso metálico.
o Llenarlo de agua del grifo caliente unos 25ºC y añadirle el compuesto del
sobrecito que hemos adquirido en el comercio.
o Cerrar el bote y agitar suavemente para que se disuelva la sosa,
después abrir el bote por que la reacción puede soltar algunos vapores.
Observarás que se calienta algo más el agua pero es normal. (Este paso
se debe de realizar en una zona con buena ventilación)
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Procedimiento del revelado:

o Verter un poco de revelador en una de las cubetas (no importa la

cantidad pero asegúrate que la placa está cubierta).
o Sumergir la placa con el lado fotosensible hacia arriba y agitar un poco.
o Con el revelador a unos 20ºC, la revelada dura unos 15 o 30 segundos,
verás que aparece el dibujo del circuito y el resto de la capa fotosensible
desaparece.
o Aclarar la placa con abundante agua del grifo para detener la acción del
revelador.

IMPORTANTE: CUANDO TENGAS QUE TIRAR LOS LÍQUIDOS PRIMERO

DILUYELOS CON ABUNDANTE AGUA PARA FRENAR SU ACCIÓN.

Si no se respeta la temperatura ni la concentración del revelador, se agrede

anormalmente la capa fotosensible, 1 ó 2 de las 4~6 µm se destruirán, sin que
el fenómeno se pueda controlar visualmente.

En tal caso, las pistas ya no estarán suficientemente protegidas. Una parte del
circuito destruida y se podría pensar que el proceso es la causa del mal estado
(lo cual no es cierto).

En general al principio no somos consientes de un factor primordial: "LA

TEMPERATURA DEL REVELADOR".

Grabado o atacado

En este paso vamos a proceder a retirar el cobre que ha quedado sin la

protección de la capa fotosensible y que como podemos observar es nuestro
dibujo de las pistas.
El grabado se hace por medio de ácido clorhídrico de 16% estabilizado
activado con agua oxigenada 15%. Este proceso puede tardar entre unos 3 y 5
minutos.
También existe otro tipo de atacado que se realiza con percloruro férrico, este
método es más lento y es recomendable el uso de una máquina de grabar, este
método no se explicará en este manual, pero en cualquier tienda del ramo le
explicarán el procedimiento.
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Procedimiento para realizar los ácidos caseros:

o Comprar una botella de agua fuerte o sal fuma (se puede comprar en
cualquier droguería, el coste aproximado es de unos 0.9 euros).
o Comprar una botella de agua oxigenada de 110 volúmenes en cualquier
farmacia (normalmente no suelen tener, pero en medio día o uno como
máx. te la traen. El coste suele estar en unos 6 euros).

Procedimiento para realizar los ácidos comerciales:

o En cualquier tienda de electrónica podemos comprar los ácidos rápidos.

ejemplo
o Rellenar la botella de agua oxigenada con medio litro de agua del grifo
(se recomienda agua destilada o desmineralizada).

Procedimiento de grabado con ácidos caseros:

o Para realizar la mezcla procedemos de la siguiente forma:

o Se toma una parte de ácido y otra compuesta al 50% de agua del
grifo y agua oxigenada 110 Vol.
o NOTA: Si se nota que el grabado se produce con lentitud se
puede sustituir la segunda parte por una parte de agua de grifo y
otra de agua oxigenada 110 Vol.
o La mezcla la verteremos en una cubeta. ejemplo
o Sumergimos la placa con el lado de cobre hacia arriba. ejemplo
o Moveremos de la mezcla de un lado hacia el otro para favorecer el
atacado. ejemplo
o Cuando se observe que ha desaparecido el cobre sobrante y sólo
quedan las pistas del circuito, se sacará la placa y se lavará con
abundante agua del grifo. ejemplo

Procedimiento de grabado con ácidos comerciales:

o Para realizar la mezcla procedemos de la siguiente forma:

o Se toma una parte de ácido y otra de agua oxigenada.
o La mezcla la verteremos en una cubeta. ejemplo
o Sumergimos la placa con el lado de cobre hacia arriba. ejemplo
o Moveremos de la mezcla de un lado hacia el otro para favorecer el
atacado. ejemplo
o Cuando se observe que ha desaparecido el cobre sobrante y sólo
quedan las pistas del circuito, se sacará la placa y se lavará con
abundante agua del grifo. ejemplo

IMPORTANTE: LA REACCIÓN QUE SE PRODUCE EN EL ATACADO

DESPRENDE VAPORES NOCIVOS. SE DEBE DE REALIZAR EN UN
CUARTO CON MUCHA VENTILACIÓN.
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Mecanizado

Una vez terminado el proceso de grabado tendremos que limpiar la capa

fotosensible que cubre el cobre del circuito, para ello podemos usar un algodón
mojado con un poco de alcohol de quemar o en su defecto cualquier disolvente
no abrasivo.
El siguiente paso que nos queda para terminar la placa es el taladrado para ello
usaremos un soporte vertical donde alojar el taladro.
Los diámetros de las brocas necesarias para los componentes normalmente
serán:
0,3 - 0,4 - 0,5 - 0,6 - 0,7 - 0,8 - 0,9 - 1 - 1,1 - 1,2 mm

FABRICACIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS

Para comenzar se debe realizar el diseño de la plaqueta en cualquier programa

que acostumbremos usar, e imprimir el diseño en CUALQUIER impresora de
buena calidad. Se debe imprimir el LADO COBRE. Luego se hace una
fotocopia común del diseño, pero usando el papel más satinado que se pueda
encontrar. No hace falta que el papel sea grueso; sólo hay que pedirle al
empleado de la fotocopiadora que use el papel más satinado que tenga. Toner
normal, ni mucho ni poco. Evitar manchas, y preparar varias copias del diseño
en una hoja, para poder elegir la mejor. (Usando una impresora láser se
pueden saltar algunos pasos).
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Luego cortar la placa a la medida necesaria y limpiarla usando lana de acero

(virulana). Frotarla en forma circular para obtener ralladuras en todas
direcciones. Estas ralladuras ayudan a la fijación del toner. Evitar huellas
digitales.

Recortar el diseño de la fotocopia y colocarlo con el toner sobre el lado cobre

de la placa. Doblar los lados del papel hacia atrás y pegarlos con cinta
adherente (cinta mágica 3M funciona bien).

Calentar la plancha al máximo y aplicarla sobre el papel alrededor de 30

segundos para fundir el toner y adherirlo al cobre. Arrojar inmediatamente la
placa al agua para humedecer el papel y evitar que se encoja al enfriarse y el
toner se despegue.
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Dejar todo en remojo por un rato. A veces lo dejo un par de horas, a veces sólo
algunos minutos.

Cuando está bien remojado comenzar a frotar el papel con los dedos bajo agua
corriente, formando rollitos y retirando el papel capa por capa.

Para terminar de limpiar entre las pistas usar un cepillo de dientes suave.
Frotar con cuidado.
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Este es el aspecto del trabajo una vez seco. Se ven las fibras de papel
adheridas al toner pero todas las pistas y el espacio entre ellas están
marcados.

Retocar con marcador indeleble si es necesario (Edding 400). Luego quitar el

cobre con un baño de percloruro férrico (o lo que usen habitualmente). Así
queda después del grabado.

Luego limpiar usando nuevamente lana de acero (quizás acetona también

funcione) y cubrir el cobre con resina vegetal disuelta en alcohol para evitar que
se oscurezca (sirve además como fundente).
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Este es un ejemplo del producto terminado.