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Actividades del LCMM -UB

Santiago Marco
Ingeniería Electrónica-UB

El LCMM (Laboratori de MOSAIC) y para el diseño Samitier (Marzo-93)


Caracterització de Materials per la microelectrónico (CADENCE,
Microelectrónica) de la Universidad HSPICE, DESIGN CENTER). Los - 'Desarrollo de una tecnología de
de Barcelona centra sus actividades Servicios Científico-Técnicos de la potencia inteligente CMOS/
en la Ingeniería Electrónica y de Ma- Universidad de Barcelona permiten DMOS inmune allatch-up basa-
teriales. El grupo integra una treintena el uso de numerosas técnicas para la da en un concepto de pozo flotan-
de personas entre profesorado y estu- caracterización de materiales como te' por Manel Puig Director: DI.
diantes de doctorado. XRD (X-Ray Diffraction), XPS (X- A. Herms (Julio-93)
Ray Photoelectron Spectroscopy),
La investigación que se lle- FTIR (Fast Fourier Transform Infra- -'Optimización de sensores de
va a cabo contempla diferentes pun- Red Spectroscopy), Espectroscopía presión piezorresistivos de silicio
tos: RAMAN, TEM (Transmission para instrumentación biomédica
Electron Micrsocopy), SEM y aplicaciones a alta temperatura'
1- Diseño y fabricación de (Scanning Electron Microscopy), etc. por Santiago Marco. Director: Dr.
microsensores basados en silicio La fabricación de dispositivos J. Samitier (Julio-93)
(sensores de presión, aceleración, sensores y ASIC's es posible gracias
flujo, etc.) a la estrecha colaboración existente -'Caracterización estructural de
entre nuestro laboratorio y el Centro capas Si-N obtenidas por depósi-
2- Diseño y fabricación de Nacional de Microelectrónica. to a partir de disilano o por
sensores químicos (sensores de implantación iónica' por Abdellah
alcohol, sensores de gases, etc.) Entre las actividades del EI-Hassani. Director: DI. J.
grupo destaca la participación en di- Samitier (Julio-93)
3- Desarrollo y caracterización de versos proyectos financiados por la
tecnologías de micromecanizado CEE: BRITE, ESPRIT, etc. con em- -'Caracterización por microscopía
superficial (' Surface presas de la envergadura de SEAT o electrónica de transmisión de
micromachining'). ROBERT BOSCH. También partici- heteroestructuras In GaAs/lnAlAs
pa activamente en programas nacio- crecidas por epitaxia de haces
4- Caracterización de capas nales como las iniciativas GAME, moleculares sobre substratos de
dieléctricas amorfas utilizadas en PETRI, CIRIT, RDIT, CICYT, etc. InP' por Francisca Peiró. Director:
microelectrónica. Es de destacar la pertenencia del la- DI. A. Comet (Septiembre-93).
boratorio a la red de excelencia en
5- Modificación y síntesis de tecnología de microsistemas NEXUS, -'Optimización de técnicas ópti-
nuevos materiales mediante integrada por los más importantes cas y eléctricas para el estudio de
implantación iónica. grupos a nivel europeo, así como a la he tero estructuras basadas en
red del E-MRS (European Material compuestos III-V' por J. Bosch
6- Caracterización estructural y Research Society) para la síntesis de Director: DI. P. Roura (Septiem-
eléctrica de multicapas basadas materiales por implantación iónica. bre-93)
en compuestos III-V.
Como reflejo del trabajo de y trabajos de tercer ciclo:
7- Diseño de circuitos integrados investigación este año se han defen-
analógicos y digitales a medida. dido las tesis: -'Mesura per interferometria de
les freqüencies de ressonancia
Para la realización de estas -'Modificaciones estructurales en d'elements micromecanics per a
actividades nuestro grupo dispone de el óxido de silicio térmico induci- ús en dispositius sensors', per O.
laboratorios de caracterización eléc- das por los procesos tecnológicos Bertran Director: DI. J. Samitier
trica, así como estaciones de trabajo en microelectrónica: aplicación de (Septiembre-93).
para el diseño mecánico mediante la espectroscopía infrarroja' por
elementos finitos (ANSYS, MEF/ BIas Garrido. Director: DI. J. -'Analisi de propietats estructurals,

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mecamques i electriques del (superior al cuarzo) y alta linealidad las prestaciones de los sensores mecá-
polisilici dopat per a ús en sistemes hasta la ruptura. Para el desarrollo de nicos mediante la concepción de nue-
micromedmics', por C. Rubio Di- sensores es especialmente adecuado vos diseños y el desarrollo de nuevas
rector: Dr. J. Samitier (Septiem- por la gran variedad de mecanismos tecnologías.
bre-93) de transducción que posee permitiendo
la fabricación de sensores mecánicos, En particular el trabajo de-
-'Estudio y desarrollo de un sensor de radiación, térmicos, magnéticos y sarrollado en nuestro grupo durante
de alcohol basado en pilas de químicos. los últimos años se ha centrado en el
combustible', por A. Pardo, Di- desarrollo de un micro sensor para la
rector: Dr. J.R. Morante (Sep- Los sensores no hacen uso medida invasiva de la presión sanguí-
tiembre-93). únicamente de las propiedades del nea. El trabajo ha debido superar los
silicio, sino también explotan las cua- escollos inducidos por la
A nivel docente el grupo esta lidades de otros materiales que se miniaturización y las prestaciones
a cargo de la docencia de las asignatu- utilizan normalmente en exigidas. Ello se ha conseguido gra-
ras de electrónica en la licenciatura de microelectrónica en forma de capas cias al desarrollo de una nueva tec-
Física, así como de la docencia en la delgadas como son el oxido de silicio, nología para la definición de
nueva titulación en ingeniería supe- el nitruro de silicio, el polisilicio, etc. micro diafragmas de silicio de grosor
rior electrónica impartida en la Uni- Este ultimo material es de especial no-uniforme y la optimización de la
versidad de Barcelona (UB). importancia debido a su papel funda- estructura mecánica del dispositivo
mental como material estructural y mediante simulación por elementos
Actividades en el campo de eléctrico en la fabricación de finitos. Actualmente se está trabajando
microsensores basados en silicio microestructuras por mlcrome- en el desarrollo de un acelerómetro
canización superficial.. capacitivo de alta sensibilidad para el
El trabajo desarrollado en control de vibraciones en brazos de
este campo parte con el trabajo de Entre los distintos tipos de robot.
tesis doctoral realizado por J. Anton sensores basados en silicio, los
Haberkamp: 'Diseño y fabricación de sensores mecánicos (presión, acele- Santiago Marco es Doctor en Cien-
un sensor de presión piezorresistivo ración, fuerza, etc.) han experimenta- cias Físicas por la Universidad de
de silicio con salida digital' (1989) y do un rápido desarrollo, debido a la Barcelona, especialidad Electrici-
continua en la actualidad con una multitud de aplicaciones industriales. dad, Electrónica y Física Indus-
efervescencia notable. Este hecho es el causante de que ac- trial. Su actividad investigadora se
tualmente se dediquen grandes es- centra en el diseño, simulación y
Los sensores basados en si- fuerzos de I+D, tanto por parte de fabricación de micro sistemas en
licio presentan considerables venta- centros de investigación como por tecnología de silicio.
j as. El uso de la tecnología compañías industriales, a la mejora de
microelectrónica para la producción
de sensores permite obtener disposi-
tivos de bajo coste (debido a la pro- Piezorresistencias Si O2
ducción en 'batch'), altas prestacio-
nes y reducido tamaño. Además, la
utilización del silicio como material
de base para la realización de sensores
permite, no sin dificultades, la inte-
gración de circuitería electrónica en
el mismo chip. Mortunadamente, el Pyrex
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t
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silicio es un material excepcional tan-


to a nivel eléctrico como a nivel mecá- Presión de
nico, aspecto en el que destaca por su referencia
rigidez (comparable al acero), dureza Esquema básico de un sensor de presión piezométrico en tecnología de silicio.

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