dopado para producir tanto un semiconductor tipo N o uno tipo P. El
drenador y la fuente deben estar dopados de manera contraria al canal en el caso del MOSFET de enriquecimiento, o dopados de manera similar al canal en el caso del MOSFET de agotamiento. Los transistores de efecto de campo también son distinguidos por el método de aislamiento entre el canal y la puerta. Podemos clasificar los transistores de efecto campo según el método de aislamiento entre el canal y la puerta:
El MOSFET (FET metal-óxido-semiconductor) usa un aislante (normalmente
SiO2). El JFET (FET de unión) usa una unión PN. El MESFET (FET metálico semiconductor) sustituye la unión PN del JFET con un diodo Schottky. En el HEMT (transistor de alta movilidad de electrones), también denominado HFET (F El canal de un FET es dopado para producir tanto un semiconductor tipo N o uno tipo P. El drenador y la fuente deben estar dopados de manera contraria al canal en el caso del MOSFET de enriquecimiento, o dopados de manera similar al canal en el caso del MOSFET de agotamiento. Los transistores de efecto de campo también son distinguidos por el método de aislamiento entre el canal y la puerta. Podemos clasificar los transistores de efecto campo según el método de aislamiento entre el canal y la puerta:
El MOSFET (FET metal-óxido-semiconductor) usa un aislante (normalmente
SiO2). El JFET (FET de unión) usa una unión PN. El MESFET (FET metálico semiconductor) sustituye la unión PN del JFET con un diodo Schottky. En el HEMT (transistor de alta movilidad de electrones), también denominado HFET (F El canal de un FET es dopado para producir tanto un semiconductor tipo N o uno tipo P. El drenador y la fuente deben estar dopados de manera contraria al canal en el caso del MOSFET de enriquecimiento, o dopados de manera similar al canal en el caso del MOSFET de agotamiento. Los transistores de efecto de campo también son distinguidos por el método de aislamiento entre el canal y la puerta. Podemos clasificar los transistores de efecto campo según el método de aislamiento entre el canal y la puerta:
El MOSFET (FET metal-óxido-semiconductor) usa un aislante (normalmente
SiO2). El JFET (FET de unión) usa una unión PN. El MESFET (FET metálico semiconductor) sustituye la unión PN del JFET con un diodo Schottky. En el HEMT (transistor de alta movilidad de electrones), también denominado HFET (F El canal de un FET es dopado para producir tanto un semiconductor tipo N o uno tipo P. El drenador y la fuente deben estar dopados de manera contraria al canal en el caso del MOSFET de enriquecimiento, o dopados de manera similar al canal en el caso del MOSFET de agotamiento. Los transistores de efecto de campo también son distinguidos por el método de aislamiento entre el canal y la puerta. Podemos clasificar los transistores de efecto campo según el método de aislamiento entre el canal y la puerta: El MOSFET (FET metal-óxido-semiconductor) usa un aislante (normalmente SiO2). El JFET (FET de unión) usa una unión PN. El MESFET (FET metálico semiconductor) sustituye la unión PN del JFET con un diodo Schottky. En el HEMT (transistor de alta movilidad de electrones), también denominado HFET (F