República Bolivariana de Venezuela

Ministerio del Poder Popular para la Educación Universitaria Ciencia y

Tecnología
Universitario Politécnico de tecnología del Estado Zulia. (UPTZ)
Materia: sistema digitales.
Profesor: Rafael quintero
Cabimas24/03/2022

Realizado por: Rodman estrada y Eduardo Fernández

 Introducción

Como todos sabemos los Circuitos Integrados son unos pequeños circuitos
electrónicos fabricados con una función específica como pueden ser:
Operaciones Aritméticas, funciones lógicas, amplificación, codificación,
decodificación, controladores, etc.

Estos Circuitos Integrados por lo general se combinan para formar sistemas

mucho más complejos que pueden ser desde una calculadora, un reloj digital,
un videojuego, hasta una computadora, etc.
 Constitución de los circuitos integrados

Como se fabrican los Circuitos Integrados. 

 Los Circuitos Integrados digitales disponibles se fabrican a partir de pastillas

de silicio. el procesamiento del silicio para obtener CI o chips es relativamente
complicado .

 El silicio utilizado para la fabricación de chips es de una pureza de orden del
99.9999999% . una vez sintetizado, el silicio se funde en una atmósfera inerte y
se cristaliza en forma de barras cilíndricas de hasta 10cm de diámetro y 1 m de
largo .

 Cada barra se corta en pastillas de 0.25 a 0.50 mm de espesor y las

superficies de estas últimas se pulen hasta quedar brillantes. dependiendo de
su tamaño, se obtienen varios cientos de circuitos idénticos (chips) sobre
ambas superficies mediante un proceso llamado planar, el mismo utilizado para
producir transistores en masa..

 Para fabricar un chip, las pastillas de silicio se procesan primero para hacer
transistores. una pastilla de silicio por si misma es aislante y no conduce
corriente. los transistores se crean agregando impurezas como fósforo o
arsénico a determinadas regiones de la pastilla las conexiones se realizan a
través de líneas metálicas.

 Cada rasgo de forma sobre la pastilla rociando en las regiones seleccionadas

un químico protector sensible a la luz llamado photoresist, el cual forma una
película muy delgada sobre la superficie de la pastilla. la pastilla es entonces
bombardeada con luz, mediante un proyector deslizante muy preciso llamado
alineador óptico.

 El alineador posee un dispositivo muy pequeño llamado mascara, que evita
que la luz incida sobre puntos específicos de la pastilla, cuando la luz alcanza
un área determinada de la pastilla elimina el photoresist presente en esa zona.
a este proceso se le denomina fotolitografía.

 Mediante un proceso de revelado, el químico se deposita en las regiones

descubiertas por la luz e ignora las encubiertas por la máscara. Estas últimas
zonas aún permanecen recubiertas de " photoresist".

 La precisión del alineador óptico determina que tan fino puede hacerse un
rastro. A comienzos de los 70´s, era difícil hacer transistores de menos de 10
micras de tamaño. Ahora, los transistores alcanzan tamaños inferiores a una
velocidad de respuesta de los dispositivos.
 A continuación, la pastilla se calienta a altas temperaturas; esto origina que el
silicio no procesado de la superficie se convierta en oxido de silicio (SiO2). El
SiO2 se esparce sobre la superficie de la pastilla y forma sobre la misma una
delgada película aislante de unas pocas micras de espesor.

 De este modo se obtiene el primer nivel de metalización de chips. Para

obtener una nueva capa de metalización, el SiO2 se trata nuevamente con
"photoresist" y se expone al alineador óptico, repitiéndose el mismo
procedimiento seguido con el silicio del primer nivel.

 Las diferentes capas van creciendo una sobre otra formando una estructura
parecida a un sandwich, con el SiO2 como el pan y el metal o el silicio dopado
como la salchicha, la mayoría de Circuitos Integrados no se hacen con mas de
tres capas de metalización.

De que están hechos los Circuitos Integrados. 

Los Circuitos Integrados están hechos por silicio que sirve como base donde se
fabrican transistores, diodos y resistencias. Los circuitos Integrados contienen
cientos de estos componentes distribuidos de manera ordenada; esto se logra
por medio de la técnica llamada fotolitografía la cual permite ordenar miles de
componentes en una pequeña placa de silicio.

Escala de integración

. La rapidez del desarrollo tecnológico ha dado lugar a que se puedan integrar

simultáneamente en un mismo dispositivo un número determinado de puertas
entre sí, que realizan una función concreta, así a principio de los años sesenta
llegó la aparición del circuito integrado

A partir de entonces se han ido mejorando las técnicas de fabricación de forma

espectacular, hasta llegar a la actualidad, donde es posible encontrar en una
superficie de algo más de 1 cm cuadrado cientos de miles de puertas lógicas

Dependiendo del número de elementos puertas que se encuentren integrados

en el chip se dice que ese circuito está dentro de una determinada escala de
integración.

Las escalas que aquí vamos a tratar son las siguientes:

 SSI (Short Scale Integration): Es la escala de integración mas pequeña

de todas, y comprende a todos aquellos integrados compuestos por
menos de 12 puertas
 MSI (Médium Scale Integration): Esta escala comprende todos aquellos
integrados cuyo número de puertas oscila ente 12 y 100 puertas. Es
común en sumadores, multiplexores,... Estos integrados son los que se
usaban en los primeros ordenadores aparecidos hacia 1970.
 LSI (Large Scale Integration): A esta escala pertenecen todos aquellos
integrados que contienen más de 100 puertas lógicas (lo cual conlleva
 unos 1000 componentes integrados individualmente), hasta las mil
puertas. Estos integrados realizan una función completa, como es el
caso de las operaciones esenciales de una calculadora o el
almacenamiento de una gran cantidad de bits. La aparición de los
circuitos integrados a gran escala, dio paso a la construcción del
microprocesador . Los primeros funcionaban con 4 bits (1971) e
integraban unos 2.300 transistores; rápidamente se pasó a los de 8 bits
(1974) y se integraban hasta 8.000 transistores. Posteriormente
aparecieron los microprocesadores de circuitos integrados VLSI
 VLSI: (Very Large Scale Integration) de 1000 a 10000 puertas por
circuito integrado, los cuales aparecen para consolidar la industria de los
integrados y para desplazar definitivamente la tecnología de los
componentes aislados y dan inicio a la era de la miniaturización de los
equipos apareciendo y haciendo cada vez mas común la manufactura y
el uso de los equipos portatiles.
 ULSI: (ultra Large Scale Integration) de 100mil a 999,999 componentes
por chip, están en procesadores y microprocesadores.

Nº
Escala de integración Aplicaciones típicas
componentes
SSI: pequeña escala de integración <100 Puertas lógica y biestables
MSI: media escala de integración +100 y -1000 Codificadores, sumadores, registros...
+1000 y - Circuitos aritméticos complejos,
LSI: gran escala de integración
100000 memorias...
Microprocesadores, memorias,
VLSI: Muy alta escala de integración +100000 y -106
microcontroladores...
Procesadores digitales y
ULSI: Ultra alta escala de integración + 106
microprocesadores avanzados

Tecnología

La familia TTL (Transistor-Transistor Logic o Lógica transistor-transistor). Es la

tecnología más popular. Se caracteriza por su alta velocidad de respuesta e
inmunidad al ruido. Sin embargo, la escala de integración no puede ser muy
grande debido a que requiere de la utilización de muchas resistencias para
conseguir las puertas lógicas.

La familia CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor). basada en

transistores MOS de los dos tipos. Domina en el campo de los MSI, aunque tb
se emplea en LSI. Se caracteriza por su bajo consumo (solo consume en las
transiciones de estado) y margen de alimentación 3V-15V

Características Generales
TTL La familia TTL usa transistores del tipo bipolar por lo que está dentro de
las familias lógicas bipolares. Las familias TTL estándar.- Texas Instruments
(1964) introdujo la primera línea estándar de productos circuitales TTL. La serie
5400/7400 ha sido una de las familias lógicas de Circuitos Integrados más
usadas. La diferencia entre las versiones 5400 y 7400 es que la primera es de
uso militar, operable sobre rangos mayores de temperatura (de –55 a +125ºC)
y suministro de alimentación (cuya variación en el suministro de voltaje va de
4,5 a 5,5 V). La serie 7400 opera sobre el rango de temperatura 0 – 70ºC y con
una tensión de alimentación de 4,75 a 5,75 V. Ambas tienen un fan-out típico
de 10, por lo que pueden manejar otras 10 entradas.

TTL de baja potencia, serie 74L00: Tienen menor consumo de energía, al costo
de mayores retardos en propagación, esta serie es ideal para aplicaciones en
las cuales la disipación de potencia es más crítica que la velocidad. Circuitos
de baja frecuencia operados por batería tales como calculadoras son
apropiados para la serie TTL.

TTL de alta velocidad, serie 74H00: Poseen una velocidad de conmutación

mucho más rápida con un retardo promedio de propagación de 6ns. Pero la
velocidad aumentada se logra a expensas de una disipación mayor de
potencia.

TTL Schotty, serie 74S00: Tiene la mayor velocidad disponible en la línea TTL.
Otras propiedades de los TTL son: -En cualquier Circuito Integrado TTL, todas
las entradas son 1 a menos que estén conectadas con alguna señal lógica. -No
todas las entradas en un Circuito Integrado TTL se usan en una aplicación
particular. -Se presentan situaciones en que una entrada TTL debe mantenerse
normalmente BAJA y luego hecha pasar a ALTA por la actuación de un suiche
mecánico. -Las señales de entrada que manejan circuitos TTL deben tener
transiciones relativamente rápidas para una operación confiable. Si los tiempos
de subida o de caída son mayores que 1 µs, hay posibilidad de ocurrencia de
oscilaciones en la salida.

CMOS Acrónimo de Complementary Metal Oxide Semiconductor

(Semiconductor Complementario de Óxido Metálico). Utilizados por lo general
para fabricar memoria RAM y aplicaciones de conmutación, estos dispositivos
se caracterizan por una alta velocidad de acceso y un bajo consumo de
electricidad. Pueden resultar dañados fácilmente por la electricidad estática. La
lógica CMOS ha emprendido un crecimiento constante en el área MSI,
mayormente a expensas de TTL, con la cual es de directa competencia. El
proceso de fabricación del CMOS es más simple que TTL y tiene una densidad
de empaque mayor, permitiendo por consiguiente más circuitería en un área
dada y reduciendo el costo por función. CMOS usa sólo una fracción de la
potencia que se necesita para la serie TTL de baja potencia (74L00) y es así
apropiada idealmente para aplicaciones que usan potencia de batería o
potencia con batería de respaldo. La velocidad de operación de CMOS no es
comparable aún con las series TTL más rápidas, pero se espera mejorar en
este respecto. La serie 4000A es la línea más usada de Circuitos Integrados
digitales CMOS. Contiene algunas funciones disponibles en la serie TTL 7400 y
está en expansión constante. Algunas características más importantes de esta
familia lógica son: -La disipación de potencia de estado estático de los circuitos
lógicos CMOS es muy baja. -Los niveles lógicos de voltaje CMOS son 0 V para
0 lógico y + VDD para 1 lógico. El suministro + VDD puede estar en el rango 3
V a 15 V para la serie 4000A, por lo que la regulación de la fuente no es una
consideración seria para CMOS. Cuando se usa CMOS con TTL, el voltaje de
la fuente se hace 5 V, siendo los niveles de voltaje de las dos familias los
mismos. -La velocidad de conmutación de la familia CMOS 4000A varía con el
voltaje de la fuente. -Todas las entradas CMOS deben estar conectadas a
algún nivel de voltaje, preferiblemente tierra o VDD. Entradas no usadas no
pueden dejarse flotado (desconectadas), porque estas entradas serían
susceptibles al ruido. Estas entradas no usadas pueden también ser
conectadas a una de las entradas usadas, siempre y cuando no se exceda el
fan-out de la fuente de señal. Esto es altamente improbable debido al alto fan-
out del CMOS.

REFERENCIAS BIBLIOGRÁFICAS

Circuitos integrados. Página web disponible en:

https://html.rincondelvago.com/circuitos-integrados_2.html. Fecha de consulta:
26 de Marzo de 2022.

Circuitos integrados. Página web disponible en:

https://slideplayer.es/slide/1057544/. Fecha de consulta: 26 de Marzo de 2022.

Explicar sobre las ventajas y características de las escalas de integración de

los circuitos lógicos SSI, MSI, LSI y VLSI. Página web disponible en:
https://groups.google.com/g/electronica-virtual/c/j7EO0ksELfU?pli=1. Fecha de
consulta: 26 de Marzo de 2022.
Circuitos integrados. Página web disponible en:
http://galia.fc.uaslp.mx/~cantocar/microprocesadores/TUTORIALES/LAS_MEM
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Tipos de Tecnologías de los Circuitos Integrados. Página web disponible en:

https://ocw.ehu.eus/pluginfile.php/42736/mod_page/content/1/Tema_3/3_3.pdf.
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Circuitos digitales. Página web disponible en:

https://www.monografias.com/trabajos14/circuidigital/circuidigital#cra. Fecha de
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