1.

TEMA:

Circuitos Integrados

2. OBJETIVOS

a. Objetivo General

Investigar sobre las diferentes escalas de integración, así como también las tecnologías
de fabricación de los circuitos integrados

b. Objetivos Específicos

 Documentar definiciones de Circuitos integrados según diferentes autores.

 Describir las diferentes escalas de integración que han permitido la fabricación de
los circuitos integrados.
 Fundamentar las tecnologías de fabricación de los circuitos integrados.

3. FUNDAMENTACIÓN TEÓRICA

3.1 DEFINICIÓN DE CIRCUITO INTEGRADO

Según Franklin C. Fitchen, define:

Combinación de elementos de circuito interconectados asociados inseparablemente sobre un
substrato semiconductor dentro de él. [1]

Según Heinz Häberle, define:

Es un componente electrónico que tiene en su interior un circuito electrónico completamente
miniaturizado. [2]

Según Roger L. Tokheim, define:

Son un agrupamiento de resistencias, diodos y transistores fabricados en una sola pieza de
material semiconductor (generalmente silicio) denominado sustrato [3]

Definición Grupal:
Un circuito integrado también se lo conoce como chip o microchip, fabricado en pequeñas
dimensiones sobre materiales semiconductores de pocos milímetros cuadrados de superficie.
3.2 ESCALAS DE INTEGRACION DE LOS CIRCUITOS INTEGRADOS

La rapidez del desarrollo tecnológico ha dado lugar a que se puedan integrar simultáneamente
en un mismo dispositivo un número determinado de puertas entre sí, que realizan una función
concreta, así a principio de los años sesenta llegó la aparición del circuito integrado.
A partir de entonces se han ido mejorando las técnicas de fabricación de forma espectacular,
hasta llegar a la actualidad, donde es posible encontrar en una superficie de algo más de 1 cm
cuadrado cientos de miles de puertas lógicas.
Dependiendo del número de elementos puertas que se encuentren integrados en el chip se dice
que ese circuito está dentro de una determinada escala de integración. [4]
Las escalas que aquí vamos a tratar son las siguientes:

SSI (Short Scale Integration): Es la escala de integración más pequeña de todas, comprende
a todos aquellos integrados compuestos por menos de 12 puertas y un número menor a 100
transistores.
MSI (Medium Scale Integration): Esta escala comprende todos aquellos integrados cuyo
número de puertas oscila entre 12 a 100 puertas y de 100 a 1000 transistores. Es común en
sumadores, multiplexores. Estos integrados son los que se usaban en los primeros ordenadores
aparecidos hacia 1970.
LSI (Large Scale Integration): A esta escala pertenecen todos aquellos integrados que
contienen más de 100 puertas lógicas (lo cual conlleva unos 1000 componentes integrados
individualmente) y de 1000 a 10000 transistores, hasta las mil puertas. Estos integrados
realizan una función completa, como es el caso de las operaciones esenciales de una
calculadora o el almacenamiento de una gran cantidad de bits. La aparición de los circuitos
integrados a gran escala, dio paso a la construcción del microprocesador. Los primeros
funcionaban con 4 bits (1971) e integraban unos 2.300 transistores; rápidamente se pasó a los
de 8 bits (1974) y se integraban hasta 8.000 transistores. Posteriormente aparecieron los
microprocesadores de circuitos integrados VLSI
VLSI (Very Large Scale Integration): de 1000 a 10000 puertas y de 10000 a 100000
transistores por circuito integrado, los cuales aparecen para consolidar la industria de los
integrados y para desplazar definitivamente la tecnología de los componentes aislados y dan
inicio a la era de la miniaturización de los equipos apareciendo y haciendo cada vez más
común la manufactura y el uso de los equipos portátiles. [4]
Cuadro comparativo entre las diferentes escalas de integración de los circuitos
integrados.

Escalas de Integración Acrónico Nº de Nº de Funciones

transistores compuertas

Pequeña Escala de Integración Compuertas lógicas y

(Small Scale of Integration). biestables.
SSI 10 a 100 1 a 10
Mediana Escala de Integración Sumadores, registros,
(Medium Scale of Integration). contadores, etc.
MSI 100 a 1.000 10 a 100
Gran Escala de Integración Memorias,
(Large Scale of Integration). microcontroladores y
LSI 1.000 a 10.000 100 a 1.000
periféricos.
Muy Alta Escala de Integración Memorias,
(Very Large Scale of Integration). microprocesadores y
VLSI 10.000a 1.000 a 10.000
periféricos.
100.000
Ultra Alta Escala de Integración 100.000 a 10.000 a Microcomputadores,
(Ultra Large Scale of Integration). ULSI 1.000.000 100.000 memorias y
periféricos.
Giga Alta Escala de Integración Más de Microcomputadores,
(Giga Large Scale of Integration). GLSI 1.000.000 Más de memorias y
100.000 periféricos.

Tabla1. Escalas de integración, Características.

3.3 TECNOLOGIAS DE FABRICACION DE LOS CIRCUITOS INTEGRADOS.

Las dos tecnologías existentes hoy en día se establecen en base al tipo de transistor utilizado
a la hora de fabricar las puertas lógicas. Si se han utilizado transistores de unión bipolar (BJT),
entonces el Circuito Integrado será de Tecnología Bipolar. Si por el contrario se utilizan
transistores de efecto de campo (MOSFET), el Circuito Integrado será de Tecnología MOS.
[5]

Tecnología bipolar

Dentro de la tecnología bipolar, se distinguen tres tipos de tecnologías dependiendo del tipo
de transistor bipolar utilizado y de su forma de utilización.
 TTL (Transistor-Transistor Logic): Lógica Transistor-Transistor. Es la tecnología
más popular. Se caracteriza por su alta velocidad de respuesta e inmunidad al ruido.
Sin embargo, la escala de integración no puede ser muy grande debido a que requiere
de la utilización de muchas resistencias para conseguir las puertas lógicas.
ECL (Emitter- Coupled Logic). Lógica de emisores acoplados. Es la tecnología más
rápida de las TTL, ya que los transistores no llegan a saturarse, es por ello que es la
tecnología que más consume.
IIL (Integrated- Inyection Logic). Tecnología de Inyección Integrada. Es la que
permite mayor densidad de integración, consume menos que la TTL, pero es algo más
lenta. Para ello, se basa en la utilización de transistores multicolector en lugar de los
transistores con unión base-emisor en paralelo [5]

Tecnología MOS (Metal Oxido Semiconductor)

Dentro de la tecnología MOS, se distinguen tres tipos de tecnologías dependiendo del tipo de
transistor bipolar a utilizar y de su forma de utilización.

PMOS: Basada en transistores MOS de canal P. Obsoleta.

NMOS: Basada en transistores MOS de canal N. Es más rápida que PMOS. Empleada
en el micro 68000 de Motorola y el 8085 de Intel.
CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor, "Semiconductor
Complementario de Óxido Metálico) basada en transistores MOS de los dos tipos.
Domina en el campo de los MSI, aunque tb se emplea en LSI. Se caracteriza por su
bajo consumo (solo consume en las transiciones de estado) y margen de alimentación
3V-15V.
HCMOS. Es una CMOS de alta velocidad es decir, versión mejorada del CMOS. Se
caracterizan por la compatibilidad de patillaje con muchos CI TTL y CMOS.
HMOS (High performance N-channel MOS" o tecnología MOS de canal N de alto
rendimiento. Es MOS de alta velocidad y gran densidad de integración. Con esta
tecnología se fabrican los modernos microprocesadores. Se utiliza en VLSI, hasta
3.000.000 de transistores en un chip: Pentium de Intel. [5]
Tecnología de Tensión Potencia Retraso Frecuencia FanOut Margen de
Fabricación por puerta de Ruido
respuesta admisible
TTL (estándar) 5V 10 mW 10 nS 35Mhz 10 1V
TTL (baja 5V 1 mW 33 nS 3Mhz 10 1V
potencia)
TTL (alta 5V 22 mW 6 nS 50Mhz 10 1V
velocidad)
TTL (Schotky) 5V 1 mW 3 nS 125Mhz 10 1V
TTL (Schotky 5V 2 mW 10 nS 35 Mhz 10 0.8 V
baja potencia)
CMOS estándar 3-15 V 2.5 nW 40 nS 5 Mhz 50 2V
ACMOS 3-15 V 0.3mW 3.5nS 160Mhz 70 2V
HCMOS 2-6 V 2.5 nW 9 nS 40 Mhz 50 4V
ECL 0a (- 25 mW 1 nS 330Mhz 50 250mV
5.2V)
BICMOS ABT 0.8-2 V 1mW 2.7nS 200Mhz 1V
Tabla 1 Tecnologías de Fabricación De Circuitos Integrados

3.4 ASIC ASSP SOC FPGA

ASIC

Un Aplication Specific Integrate Circuit o circuito integrado de aplicación específica, mejor

conocido como ASIC por sus siglas en inglés, es un circuito integrado configurable que ha
sido diseñado para un propósito u aplicación específica para un producto electrónico
específico.
Con los últimos avances en las tecnologías de miniaturización y las herramientas de diseño,
la complejidad máxima, y por ende la funcionalidad, en un ASIC ha crecido desde 5.000
puertas lógicas a más de 100 millones. Los ASIC modernos a menudo incluyen otros
elementos prediseñados tales como: [6]
 Procesadores de 32-bit.
 Bloques de memoria RAM, ROM, EEPROM y memoria flash.
 DSP.
 Amplificadores analógicos.
 Otros tipos de módulos caracterizados por el consumidor tales como interfases o
codificadores.
 Figure 1 ASIC

ASSP

El producto estándar para una aplicación específica (Application Specific Standard Product)
Es un circuito integrado que implementa una función específica la cual aplica a un mercado
más amplio. En contraposición a ASICs, el cual combina un grupo de funciones y se encuentra
diseñado por o para un consumidor, los ASSPs se encuentran disponibles como componentes
de consumo masivo. ASSPs se utilizan en todas las industrias, desde las automotriceshasta las
de comunicación. [6]

SOC

Un sistema en chip o SoC (del inglés system on a chip o system on chip), describe la tendencia
cada vez más frecuente de usar tecnologías de fabricación que integran todos o gran parte de
los módulos que componen un computador o cualquier otro sistema informático o electrónico
en un único circuito integrado o chip.
El diseño de estos sistemas puede estar basado en circuitos de señal digital, señal analógica, o
incluso de señal mixta (tanto analógica como digital), y a menudo módulos o sistemas de
radiofrecuencia (módulos de comunicación inalámbrica: Wi-Fi, Bluetooth, y otros).
Un ámbito común de aplicación de la tecnología SoC son los sistemas embebidos.

FPGA

Es un dispositivo con un circuito integrado que puede configurarse para reproducir desde
funciones lógicas sencillas hasta complejas como un sistema combinacionales, similar a un
PLD de tamaño medio. Estas configuraciones son programadas por el usuario por medio de
un lenguaje de programaciòn tal como Verilog o ABEL.
Hay muchos tipos de estructura dependiendo de la complejidad para la que se use, pero por lo
general consiste en un acomodo de bloques lógicos programables en una matriz rodeado por
conexiones configurables. Para facilitar la incorporación de cirtcuitos secuanciales, suelen
incluirse biestables. A diferencia de la PLD, no integra la matricez de una AND seguida de
una OR.
Las FPGA son más complejas que las PLD, generalmente tiene un mayor número de flip-flop
pero su capacidad para realizar la lógica en las entradas es mucho menor. [7]

Figure 2 FPGA

4. ORGANIZADOR GRAFICO
 Circuitos Integrados

Un circuito integrado también se

lo conoce como chip o microchip,
fabricado en pequeñas
dimensiones sobre materiales
semiconductores

Circuitos ASIC, ASSP, SOC Y

Escalas de Integracion Tecnologias de fabricacion
FPGA

SSI (Short Scale Integration): TTL CMOS ASIC (circuito integrado de

Es la escala de integración aplicación específica). Se
más pequeña de todas trata de un dispositivo
Las siglas TTL (Del ingles, Transistor – El componente básico en esta creado para un propósito
Transistor Logic), significa Lógica familia es el transistor MOS específico.
Transistor- Transistor. En estas (Metal - Oxido –
familias las puertas lógicas están Semiconductor). Los circuitos
MSI (Medium Scale integradas por resistencias, diodos y integrados CMOS son una
Integration): Esta escala transistores. mezcla entre la NMOS
comprende todos aquellos ASSP (piezas estándar de
integrados cuyo número de aplicación específica). Es un
puertas oscila entre 12 a 100 dispositivo más de propósito
puertas general y es utilizado por
* Tensión comprendida entre 4.5 y 5.5 v. diferentes sistemas.
*Temperatura entre 0 y 70 C (Grados
centígrados).
LSI (Large Scale Integration): A
esta escala pertenecen todos * VIH min. 52.0 v.
SOC Un sistema en chip o
aquellos integrados que * VIL máx. 50.8 v. SoC (System on chip).El
contienen más de 100 puertas
diseño de estos sistemas
lógicas
puede estar basado en
circuitos de señal digital,
señal analógica
VLSI (Very Large Scale
Integration): de 1000 a 10000
puertas y de 10000 a 100000
transistores por circuito
integrado FPGA dispositivo
programable que contiene
bloques de lógica cuya
interconexión y
funcionalidad puede ser
configurada in situ
mediante un lenguaje de
descripción especializado.
5. CONCLUSIONES

 Hemos hablado de las características fundamentales de las familias lógicas y su escala

de integración, estudiando sus parámetros y las características de las dos más
importantes, la TTL y la CMOS.
 Las escalas de integración han ido evolucionando con el pasar de los años y se ha
logrado incorporar un sin número de transistores en capsulas que han permitido el
desarrollo de los microcomputadores y de la nanotecnología gracias al desarrollo que
estos han tenido la tecnología ha ido creciendo a pasos agigantados.
 Se ha investigado que hay dos tecnologías existentes hoy en día que se establecen en
base al tipo de transistor utilizado a la hora de fabricar las puertas lógicas. Si se han
utilizado transistores de unión bipolar (BJT) y transistores de efecto de campo
(MOSFET)

6. BIBLIOGRAFÍA

[1] F. C. Fitchen, Circuitos integrados y sistemas, Bogota: Reverté, 2000.

[2] H. Häberle, Electrónica: Electrónica fundamental, radio y televisión, Mexico: ISBN,
1990.
[3] R. L. Tokheim, Electrónica digital, Bogota: Reverté, 2002.
[4] Magister, TECNOLOGÍA, Cantabria: ISBN, 2002.
[5] "OCW," 14 Marzo 2015. [Online]. Available:
https://ocw.ehu.eus/pluginfile.php/2696/mod_page/content/1/Tema_3/3_3.pdf.
[Accessed 27 Septiembre 2017].
[6] E. Marlina, J. Guevara and L. Lopez, "icprgm," 20 Julio 2016. [Online]. Available:
http://icprgm-asic.blogspot.com/. [Accessed 27 Septiembre 2017].
[7] G. Andoni, "Wiki-pita," 08 Agosto 2012. [Online]. Available: http://wiki-
pita.blogspot.com/2012/08/fpga.html. [Accessed 27 Septiembre 2017].