INSTITUTO TECNOLÓGICO SUPERIOR DE LERDO

DIVISIÓN DE INGENIERÍA EN SISTEMAS AUTOMOTRICES

“MECÁNICA DE LOS MATERIALES”

” UNIDAD II “

“TAREA: REPORTE ANALISIS TERMICO 3”

NOMBRE DEL ALUMNO

José Guadalupe Sánchez Duran

DOCENTE

Efraín Vaquera González

“La excelencia académica al servicio de la sociedad”

Cd. Lerdo, Dgo. Feb. 2022

Para empezar a hacer el análisis 3 que viene siendo el chip, lo primero que se tiene que hacer es ir
a procesamiento y postprocesamiento en el menú que sale después de seleccionar archivo en la
parte de superior derecha.

Cuando ya estemos en la simulación avanzada en la parte izquierda aparece nuestra pieza de

trabajo, lo que se hará es dar clic derecho sobre el nombre para después elegir un FEM nuevo y
simulación.
Enseguida tendremos un menú de fem y simulación donde lo que se hará es visualizar donde dice
tipo de análisis y ponerlo como estructural.

Al igual también verificaremos que la solución estén los datos correctos a los establecidos por
nosotros.

Cuando ya se obtuvo la solución del fem, lo que se hizo fue hacer una recolección de mallas en el
Chip.
Dividiremos el chip en dos partes, la parte de la placa y la parte del chip solo los dividirá el nombre
y esto nos servirá mas adelante para hacer un tipo menú.

En un recolector de mallas pondremos el nombre del chip y le asignaremos un material que será de
policarbonato.

Lo mismo se hará para la parte de la placa del chip, se le pondrá el nombre de placa en los dos
menús que nos salen y se le asignará el material que será el Nylon.
Después mallaremos lo que es el chip en la opción de tetraédrico 3D, para esto elegiremos la parte
de arriba, después solo se le dará el tamaño del mallado que será 6,55 mm.

Lo mismo pasara para la placa, solo debemos elegir todos los parámetros de la. Las medidas serán
las mismas.

Iremos a la visualización del sim.

Enseguida se le pondrá un tipo de carga que será flujo de calor , en ese menú le indicaremos cual
será el objeto que será la parte de arriba del chip, el flujo de temperatura será de 5 W/m”2.
Lo mismo se tiene que hacer para la parte de atrás de la placa.

Después le daremos un tipo de restricción de convección y se seleccionaran las 5 caras del chip o
mejor dichos todas menos la cara de la parte de abajo.

Al igual también se le dará una temperatura ambiente de 1C° y un coeficiente de convección de 24

W/m”2
Lo mismo se hará para la placa pero en esta solo se seleccionara la cara de arriba la temperatura
ambiente será de 80 C° y un coeficiente de convección de 19 W/m “2.

Para terminar, tendremos que unir las dos caras la del chip y la de la placa.
Para visualizar la solución térmica iremos a visualización térmica del Chip la parte izquierda de las
barras.