Análisis de una simulación térmico-electica de un

vidrio multicapa como aislante térmico

1st José Eduardo Muñoz Gordillo
Laboratorio Trasnferencia de calor
Escuela Colombiana de ingenierı́a Julio Garavito
Bogotá, Colombia
jose.munoz@mail.escuelaing.edu.co

Abstract—— En este informe se analizará el mecanismo en el A partir de los diferentes mecanismos de transferencia
que ocurre la transferencia de calor para un sistema de paredes de calor como lo son la conducción en paredes planas, la
planas, con múltiples capas de diferentes materiales, donde se convección y la radiación térmica se deben tener en cuenta
realiza la analogı́a de utilizar un circuito eléctrico como uno
térmico, con el fin de dar solución al problema planteado y hallar ciertas variables dependiendo el mecanismo que interfiere en
el flujo de calor que atraviesa por la pared. el sistema como lo son la conductividad térmica del material,
el área transversal sobre la que se presenta la transferencia de
I. I NTRODUCCI ÓN calor, el espesor de la placa, la emisividad del material y las
temperaturas. Para paredes planas es preciso tener en cuenta
En la cotidianidad a menudo se encuentran paredes planas
que el flujo de calor se comporta de forma unidireccional
que constan de varias capas, como por ejemplo las ventanas
donde este transmite de la superficie que presenta mayor
que cuentan con una capa de aire en intermedio para aislar
temperatura a uno de menor temperatura, además de esto
térmicamente del exterior. Para ser analizadas es pertinente
cuando se tiene presentes diferentes capas nos encontramos
realizar cierto tipo de suposiciones con el fin de facilitar el
con cierto número de resistencias térmicas entre nodos donde
análisis y solucionar con mayor brevedad una situación es-
estas pueden ser tomadas como redes eléctricas las cuales
pecı́fica, para este caso se debe recurrir a la analogı́a térmico-
pueden ser expresadas en serio o paralelo dependiendo de la
eléctrica donde se tienen las siguientes relaciones: el flujo de
configuración del circuito.
calor es equivalente a la corriente eléctrica, la diferencia de
temperaturas puede expresarse como la diferencia de voltajes
y las resistencias térmicas como resistencias eléctricas.

Fig. 2. ventana con aislamiento térmico .

II. M ARCO TE ÓRICO

Fig. 1. ventana con aislamiento térmico .
En ingenierı́a, a menudo se usa otro concepto muy im-
portante. Dado que existe una analogı́a entre la difusión del
calor y la carga eléctrica , los ingenieros a menudo usan la
resistencia térmica para calcular la transferencia de calor a
través de los materiales. La resistencia térmica es el recı́proco
de la conductancia térmica. Ası́ como una resistencia eléctrica
está asociada con la conducción de electricidad, una resistencia
térmica puede estar asociada con la conducción de calor.
. quı́mico. Los bloques de fibra de vidrio atrapan aire entre ellos,
La resistencia térmica es una propiedad del calor y una
medida de la diferencia de temperatura por la cual un objeto
o material resiste un flujo de calor, La ecuación para el flujo
de calor es análoga a la relación para el flujo de corriente
eléctrica.La analogı́a entre ambas ecuaciones es obvia. La
velocidad de transferencia de calor a través de una capa
corresponde a la corriente eléctrica, la resistencia térmica
corresponde a la resistencia eléctrica, y la diferencia de
temperatura corresponde a la diferencia de voltaje a través
de la capa.
Fig. 3. vidrio multı́para.
Las representaciones de circuitos proporcionan una her-
ramienta útil para conceptualizar y cuantificar problemas de
transferencia de calor. Esta analogı́a se puede usar también
para la resistencia térmica de la superficie contra la convección
de calor.
El esquema más sencillo de vidrios de aislamiento térmico
es el formado por dos láminas de vidrio plano vertical sepa-
radas por una cámara de aire, sin defectos de fabricación que
puedan producir disminución de la visibilidad a causa de la
formación de condensaciones o depósito de polvo en las caras
internas de la cámara
. el cobre y el PMMA, donde para realizar una comparación de
La fibra de vidrio es un buen aislante térmico debido a
su alto ı́ndice de área superficial en relación al peso. Pero el
área superficial incrementada la hace más vulnerable al ataque
haciendo que la fibra de vidrio sirva como aislante térmico,
con conductividad térmica del orden de 0.05 W/(m-k)7.
III. R ESULTADOS Y A N ÁLISIS
Para realizar la correspondiente simulación y análisis de los
resultados obtenidos tanto teóricos como experimentales se
tuvo en cuenta los datos dados por el siguiente problema.
.
“Seis transistores de potencia idénticos con caja de aluminio
están sujetos a uno de los lados de una placa de cobre (k=390
W mK ) de 20cm x 30cm y 1,2cm de espesor, por medio
de tornillos que ejercen una presión promedio de 10MP a.
El área de la base de cada transistor es de 9cm2 y cada uno
de ellos está colocado en el centro de una sección de 10cm
x 10cm de la placa. La aspereza de la interfase se estima
que es de alrededor de 1,4µm. Todos los transistores están
cubiertos por una capa gruesa de plexiglas, el cual es un mal
conductor del calor y, por consiguiente, todo el calor generado
en la unión del transistor debe disiparse hacia el ambiente,
que está a 23◦C, a través de la superficie posterior de la
placa de cobre. El coeficiente combinado de transferencia de
calor por convección / radiación en la superficie posterior se
puede tomar como 30 W (m2K) . Si la temperatura de la caja
del transistor no debe sobrepasar 75◦C, determine la potencia
máxima que cada transistor puede disipar con seguridad y el
salto de temperatura en la interfase caja-placa. Respuesta: 15,
5W
Fig. 4. representación gráfica del ejercicio.
Como se evidencia en la figura anterior se cuenta con una
pared plana de dos capas de distintos materiales como lo son
resultados primeramente se hace el desarrollo teórico para el
cual se obtienen los siguientes resultados:
Tabla 1 resultados teóricos
Resultados obtenidos
Potencia máxima 15,5
Salto de temperatura 0,35
Posteriormente se realizó la simulación en el soft-
ware Inventor Nastran donde para efectos de encontrar
el valor solicitado en este caso se debe multiplicar por
0,01m2 yaquesehabladeunáreade10cmx10cm.
Luego de realizar la simulación con el software se obtiene
un resultando bastante acertado en la relación al resultado
obtenido teóricamente donde se puede evidenciar el valor
hallado de potencia máxima en la figura 4.
Fig. 5. representación gráfica del ejercicio.
Con este resultado se da paso a calcular el error porcentual
entre los resultados obtenidos y se verifica que estos fueron
hallados de manera satisfactoria si estos tienen un error menor
al 1 porciento
Para este caso, se hizo un aumento en la magnitud del
espesor de la placa para poder observar cuál serı́a el com-
portamiento del flujo de calor con respecto a este cambio
geométrico y se puede observar que el flujo aumentó de
manera significativa.
Fig. 6. representación gráfica del ejercicio.
El cobre se simuló con un espesor de 2 cm y el PMMA con
un espesor de 1 cm, viendo que el aumento fue de casi el doble
para el cobre y el doble para el PMMA se evidencia que el
aumento en el flujo de calor es bastante con estas variaciones
tan mı́nimas.
IV. C ONCLUSIONES
• La comparación hecha entre los resultados teóricos y los
resultados simulados son coherentes, ya que su error es
menor al 1 porciento con lo cual se dice que es un
valor casi exacto, generando confiabilidad en los cálculos
utilizados y a la vez demostrando que la simulación
se realizó con los parámetros correctos en cuanto a
las diferentes formas de transformación de calor que
se presentaban en este sistema térmico, se definieron
correctamente las variables, sin embargo por algún error
humano ya sea en la asignación de valores en el software
o haciendo los cálculos en la calculadora u omitiendo
decimales, se encuentra el error presentado en el análisis
de resultados. \item command.
• El valor obtenido en el flujo de calor es un valor relativa-
mente bajo con respecto a otros ejercicios, esto se puede
dar debido a que a pesar de que el cobre es un material
que conduce muy bien el calor, el PMMA por ser un
material plástico no tiene una conductividad térmica tan
buena, por esta razón el valor del flujo de calor es bajo
• El espesor de la placa influye directamente en el valor
del flujo de calor, ya que entre mayor sea el espesor de
la placa donde se presenta la transferencia, mayor debe
ser la energı́a para atravesar por completo la placa, por
tal razón es que el flujo de calor es mayor.
• El vidrio de aislamiento térmico permite reducir a la
mitad la entrada de energı́a solar directa en la fachada
respecto a un doble o triple acristalamiento y mantiene
una temperatura agradable en el interior de una estancia
confortable. En invierno se pierde menos calor por las
ventanas, y deja que entre menos calor en verano
-
R EFERENCES
[1] 10 conceptos para seleccionar vidrios en
obras de arquitectura https://www.vasa.com.ar/wp-
content/uploads/2016/06/conceptosvidrios.pdf
[2] ¿Qué es la energı́a térmica?https://es.khanacademy.org/science/physics/work-
and-energy/work-and-energy-tutorial/a/what-is-thermal-energy
[3] I. S. Jacobs and C. P. Bean, “Fine particles, thin films and exchange
anisotropy,” in Magnetism, vol. III, G. T. Rado and H. Suhl, Eds. New
York: Academic, 1963, pp. 271–350.
[4] K. Elissa, “Title of paper if known,” unpublished.
[5] R. Nicole, “Title of paper with only first word capitalized,” J. Name
Stand. Abbrev., in press.
[6] Y. Yorozu, M. Hirano, K. Oka, and Y. Tagawa, “Electron spectroscopy
studies on magneto-optical media and plastic substrate interface,” IEEE
Transl. J. Magn. Japan, vol. 2, pp. 740–741, August 1987 [Digests 9th
Annual Conf. Magnetics Japan, p. 301, 1982].
[7] M. Young, The Technical Writer’s Handbook. Mill Valley, CA: Univer-
sity Science, 1989.