REGLAS PARA EL DISEÑO DE CIRCUITOS IMPRESOS (PCB)

1.- Evitar en lo máximo los ángulos agudos en las pistas, tanto en el trazado de vuelta
como en las intersecciones:

OK MAL

OK MAL

2.- Para las pistas de alta frecuencia (mayores a 10MHz) los trazos en vuelta o
intersecciones deben ser redondeadas:

OK MAL

OK MAL
3.- Cuando se tengan dos o mas pistas paralelas, la distancia entre ellas siempre debe ser
la misma e uniforme:

4.- Para las uniones pista-pad, la pista debe llegar al pad en forma radiar y nunca
tangencial:

OK

MAL

5.- Si es necesario unir algunos pads, esta union se debe hacer por medio de una pista:

OK MAL
6.- En cada pad la conexión máxima de pistas es de 4:

OK MAL

7.- Se debe buscar que el diámetro de los pads sea al menos el doble de las pistas.

8.- La separación minima entre pistas debe ser de 10mil para voltajes menores a 10v,
100mil para voltajes menores a 24v, 200mil para voltajes mayores

9.- Para calcular el ancho de cada pista se toma en cuenta la corriente que llevara. Por
ejemplo para el grosor de cobre de 35um, una vena de 4mm de ancho puede soportar de
8 a 10A, para un grosor de 1.5mm de 2 a 4A, y para 0.2mm una corriente de 0.5A.

Calculadora:
http://www.microensamble.com/site/index.php?option=com_content&view=article&i
d=105:calculadora-de-ancho-de-pista&catid=62&Itemid=197

10.- Se debe buscar que el diseño lo mas simple posible

11.- La tarjeta debe quedar del menor tamaño posible y con la menor cantidad de
huecos.

12.- Los footprints de los componentes deben ser los reales y no deben sobreponerse
entre ellos.

13.- La cantidad de puentes y vías debe ser minima.

Referencias: Tema 1.6.5.pdf