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Imprimir Lo Imposible
Imprimir Lo Imposible
Imprimir
lo
imposible
xxxxxxxx
Manos rudas:
Esta prótesis se montó
a partir de 46 partes de
titanio impresas por se-
parado. El Laboratorio
Nacional de Oak Rid-
travis rathbone
La técnica procede relativamente despacio, sobre todo Algunas impresoras trabajan más deprisa. Las desarrolladas
cuando se desean obtener detalles muy finos. El grupo de Oak por la Marina estadounidense llegan a depositar entre 10 y 20
Ridge, dirigido por el diseñador Lonnie Love, invirtió 24 horas kilogramos de material a la hora. Esa velocidad, sin embargo,
en fabricar las piezas de su mano robótica de 730 gramos más se logra a expensas de la precisión; una vez impresas, las pie-
otras 16 en el ensamblaje. (En estos momentos se encuentran zas necesitan ser refinadas. Para abreviar el proceso se están
desarrollando un equipo que imprimirá la prótesis de una sola investigando sistemas que imprimen a velocidad variable: con
pieza.) Según Richard Martukanitz, codirector del Centro para mayor rapidez cuando se trata de depositar el grueso del ma-
el Procesamiento Innovador de Materiales mediante Deposición terial, pero más despacio cuando deben perfilarse los detalles.
Digital Directa, de la Universidad de Pensilvania, imprimir un «Hoy en día esa idea está acaparando gran atención, dadas
objeto poco mayor que una pelota de béisbol con detalles bien las limitaciones en productividad de la fabricación aditiva»,
definidos lleva entre seis y ocho horas. A ese ritmo, se necesita- puntualiza Martukanitz.
rían años para obtener miles de unidades. Otra manera de acelerar el proceso consistiría en distribuir
las distintas fases del trabajo entre varias fábricas.
Sin embargo, ello exigiría un grado de estandariza-
a s í f u n c i o na
ción mayor que el actual. Una empresa como General
Capa a capa Electric debe poder garantizar que todas las piezas
de sus motores son idénticas, con independencia del
Para construir su prótesis robótica, los investigadores de Oak Ridge proceso adoptado por la compañía o cualquiera de
emplearon una máquina de fusión por haz de electrones (EBM). La ele- sus proveedores. La organización ASTM Internatio-
vada temperatura alcanzada en el proceso funde aleaciones de titanio o nal (la antigua Sociedad Americana de Pruebas y
de cromo y cobalto en polvo, a partir de las cuales crea las piezas metá- Materiales) ha comenzado a diseñar estándares para
licas. Estas pueden usarse sin necesidad de aplicar calor adicional para el proceso de impresión en 3D, si bien la iniciativa
estabilizarlas. se encuentra aún en una fase temprana.
Con el fin de fabricar en masa objetos idénticos,
se está investigando la posibilidad de desarrollar im-
presoras tridimensionales que puedan supervisar su
propio trabajo. A la par que se construye una pieza,
la máquina analizaría vídeos de alta velocidad o se
valdría de termografía por infrarrojos para detectar
•
fallos, los cuales corregiría al instante sin detener el
1 El rastrillo de la proceso de fabricación. «Bastaría con descargar en
máquina esparce la impresora el plano de la pieza en cuestión para
•
una fina capa de lograr un acabado perfecto», señala Blue.
polvo metálico 2 Un haz de electro- La complejidad creciente de los productos, que
sobre la plataforma nes (rosa) penetra cada vez incluyen más materiales y componentes
de construcción. en la cámara de electrónicos, plantea un nuevo desafío a la impre-
vacío y funde las
sión tridimensional. Una posible solución consisti-
partículas según
el patrón dictado ría en desarrollar impresoras en 3D equipadas con
por un fichero in- múltiples cabezales de extrusión, cada uno de los
formático. cuales depositaría un tipo de sustancia. En particu-
lar, uno de ellos podría servir para incorporar cables
al objeto.
En Oak Ridge, en el Centro W. M. Keck de la
Universidad de Texas y en otros lugares se están in-
Tolva con partículas vestigando diversas maneras de imprimir circuitos
metálicas
electrónicos. En general, el objetivo consiste en evitar
el sobrecalentamiento y el daño que sufren los com-
ponentes cuando a su alrededor se depositan capas
de plástico o de metal. Una alternativa pasaría por
imprimir material aislante en torno a dichos compo-
nentes a fin de protegerlos. «En la próxima década
•
veremos circuitos electrónicos impresos sobre otros
materiales», predice Blue.
fuente: arcam.com; george retseck (ilustración)