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INFORME
INFORME
ESCUELA DE INGENIERÍA
SEDE SAN JOAQUIN
DPA7101
INFORME N° 2
DISEÑO DE PROYECTOS DE AUTOMATIZACION 2020
Tabla de evaluación
Puntaje Puntaje
Descripción
Informe asignado
1 25-ENERO-2020
CONTROL “HORNO PARA SOLDADURA DE PLACAS PCB”
INDICE
PORTADA……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………1
INDICE………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………..2
CONCLUSION TECNICA………………………………………………………………………………………………………………………………………….……6
ANEXOS………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………7
2 25-ENERO-2020
CONTROL “HORNO PARA SOLDADURA DE PLACAS PCB”
DESARROLLO
El modo “Automático – PLC será comandado por una HMI Magelis STUS5T y un Controlador Lógico Programable
(PLC) M221, este sistema corresponderá al funcionamiento base del horno para soldaduras de placas PCB,
existirán 3 Zonas de temperatura y una zona externa de enfriamiento, el proceso productivo puede ser utilizado
de forma automática o manual
- Criterios de funcionamiento:
En el modo automático el proceso se inicia con el movimiento de la correa transportadora a una
velocidad de 5 mm/s, para una distancia de 0,35 mt, antes de entrar al horno, el sistema se debe cargar
con 4 piezas antes de empezar.
Al llegar las primeras piezas al horno se debe encender una pre - alarma de inicio de soldadura, Zona
1(1,5 segundos en la zona 1)
De acuerdo con la velocidad de la correa transportadora y las dimensiones del horno , se debe indicar el
inicio de la Zona 2 (2 segundos en la zona 2)
El inicio de la Zona 3, la temperatura comenzará a bajar (2 segundos en la zona 3) hasta pasar al área de
cooling donde unos ventiladores harán circular aire a temperatura ambiente cercano a los 22°C (la
temperatura ambiente del proceso no puede exceder los 22°C).
Al terminar la Zona de cooling, las piezas pasan a zona de enfriamiento por 120 s para luego ser
empaquetadas.
El modo “Manual” de operación debe ser posible setear una temperatura entre 20° y 190° C de forma
ascendente, el proceso debe funcionar a una velocidad seteable de 10 mm/s, la temperatura seteada será para
ambas Zonas, el controlador deberá mantener esa temperatura constante.
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CONTROL “HORNO PARA SOLDADURA DE PLACAS PCB”
𝜌 (180°𝐶) = 0,7788
Se considera este parámetro debido a la dilatación del aire según la temperatura.
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CONTROL “HORNO PARA SOLDADURA DE PLACAS PCB”
𝑘𝑐𝑎𝑙
𝐶 = 0,29
𝑚 °𝐶
𝑉 = 0,039375 [𝑚 ]
Para determinar q, se sabe que:
𝐽 𝑐𝑎𝑙
1[𝑊] = 1 = 0,2388
𝑠 𝑠
Entonces para una resistencia de 2000W:
𝐽 𝑐𝑎𝑙 𝑘𝑐𝑎𝑙
𝑞 = 2000[𝑊] = 2000 = 477,6 = 0,4776
𝑠 𝑠 𝑠
𝑑𝑇
𝜌𝑉𝐶 = 𝜌𝑉𝐶 𝑞(𝑇 − 𝑇 ) + 𝑄
𝑑𝑡
𝑘 = 𝜌𝑉𝐶
𝑘 = 𝜌𝑉𝐶 𝑞
∆𝑇 = 𝑇 − 𝑇 = 𝑇
Obtenemos:
𝑑𝑇
𝑘 = −𝑘 𝑇 + 𝑄
𝑑𝑡
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CONTROL “HORNO PARA SOLDADURA DE PLACAS PCB”
Sabiendo que Q(s) es igual a la potencia de la resistencia, aplicando Laplace inversa se obtiene que:
,
T(t) = 224880 ∗ e
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CONTROL “HORNO PARA SOLDADURA DE PLACAS PCB”
1 de(t)
u(t) = K e(t) + e(t)dt + τ
τ dt
1
U(s) = K 1+ +τ s
τs
1
U(s) = K 1+
τs
T(t)
K 1 KK KK
K 1+ +
τs + 1 τs τs + 1 ττ s + τ s
FT = =
K 1 KK KK
1 + τs + 1 K 1 + τ s 1+ +
τs + 1 ττ s + τ s
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CONTROL “HORNO PARA SOLDADURA DE PLACAS PCB”
KK KK KK τ s(τs + 1) + KK (τs + 1)
+
τs + 1 τ s(τs + 1) τ s(τs + 1)(τs + 1)
= =
KK KK KK τ s(τs + 1) + KK (τs + 1)
1+ + 1+
τs + 1 ττ s + τ s τ s(τs + 1)τs + 1
KK (τs + 1)(τ s + 1) KK (τ s + 1)
τ s(τs + 1)(τs + 1) τ s(τs + 1)
= =
KK (τs + 1)(τ s + 1) KK (τ s + 1)
1+ 1+
τ s(τs + 1)(τs + 1) τ s(τs + 1)
KK (τ s + 1)
τ s(τs + 1) KK (τ s + 1) KK (τ s + 1)
= = =
τ s(τs + 1) + KK (τ s + 1) τ s(τs + 1) + KK (τ s + 1) ττ s + τ + KK τ s + KK
τ s(τs + 1)
0,02s + 1,967
FT =
0,002s + 0,003s + 1,967
Para determinar las ganancias del sistema se emplea el método de Cohen-Coon, sabiendo que el retardo en el
tiempo es θ = 1 y el tau es el determinado anteriormente, entonces, las ganancias están dadas por la siguientes
formulas:
τ θ
K = 0,9 +
kθ 12τ
3θ
30 +
K =θ τ
20θ
9+
τ
Reemplazando, obtenemos:
K = 0,0163
K = 1,089
Por lo tanto:
𝐾
𝜏 = = 0,0149
𝐾
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CONTROL “HORNO PARA SOLDADURA DE PLACAS PCB”
La respuesta es la de un sistema de primer orden, como se esperaba de las ecuaciones obtenidas, no obstante, es
posible observar que la rampa excede la consigna que es el escalón unitario.
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CONTROL “HORNO PARA SOLDADURA DE PLACAS PCB”
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CONTROL “HORNO PARA SOLDADURA DE PLACAS PCB”
CONCLUSION TECNICA
En conclusión, como es posible apreciar en los gráficos, el control con lazo cerrado y un controlador PI hace que le
ascenso de la temperatura sea más agresivo, disminuyendo el tiempo de la rampa de temperatura., por lo tanto
regular el proceso con un controlador PI nos permite llegar a la consigna y además establecer tiempos de control
según lo necesario en el proceso siempre y cuando sea físicamente posible.
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CONTROL “HORNO PARA SOLDADURA DE PLACAS PCB”
ANEXOS
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