Tutorial or CAD 9 2 PDF

NOTAS
TUTORIAL
CADENCE
OrCAD REL. 9.2
M.C. JOSE ANTONIO HOYO MONTAÑO

CENIDET, MEXICO
cenidet
Tabla de Contenido
CAPITULO 1.- INTRODUCCION A PSPICE 1
INTRODUCCION GENERAL 1
VERSIONES DE PSPICE 1
PROGRAMAS QUE CONFORMAN AL CADENCE OrCAD REL. 9.2 LITE 2
REQUERIMIENTOS 3
TIPOS DE ARCHIVOS GENERADOS 3
CAPITULO 2.- CAPTURA DE ESQUEMATICOS 5

CONFIGURACION Y USO DE CAPTURE CIS LITE 5
MENU OPTIONS – PREFERENCE 5
OPCION “COLOR/PRINT” 5
OPCION “GRID DISPLAY” 7
OPCION “PAN AND ZOOM” 8
OPCION “SELECT” 9
FT
OPCION “MISCELLANEOUS”
OPCION “TEXT EDITOR”
9
11
MENU OPTIONS – DESIGN TEMPLATE 12
A
OPCION “FONTS” 12
OPCION “TITTLE BLOCK” 12
R
OPCION “PAGE SIZE” 12

OPCION “GRID REFERENCE” 14
D
OPCION “HIERARCHY” 15
OPCION “SDT COMPATIBILITY” 16
DISEÑO DE ESQUEMATICOS “PLANOS” 16
CREAR UN DISEÑO PLANO 18
ETAPA 1: COLOCAR LOS DISPOSITIVOS EN EL AREA DE TRABAJO 19
ETAPA 2: CONECTAR LOS DISPOSITIVOS 23
ETAPA 3: ESPECIFICACION DE PARAMETROS DE LOS DISPOSITIVOS. 24
ETAPA 4: GENERACION DE LISTADO DE RED. 26
CREAR UN DISEÑO “JERARQUICO” 29
ETAPA 1: CREAR BLOQUE JERARQUICO 29
ETAPA 2: CREAR LAS TERMINALES DE CONEXIÓN DEL BLOQUE JERARQUICO 34
ETAPA 3: EDITAR IMPLEMENTACION DEL BLOQUE JERARQUICO 36
ETAPA 4: EDITAR EL RESTO DEL CIRCUITO EQUEMATICO EN EL NIVEL
SUPERIOR DEL BLOQUE JERARQUICO 38
ETAPA 5: CREAR LISTADO DE RED 39
ETAPA 6: CREAR NUEVAS IMPLEMENTACIONES PARA UN BLOQUE JERARQUICO 39
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CAPITULO 3.- MODELOS, LIBRERIAS Y SIMBOLOS 41

CREAR Y MODIFICAR MODELOS DE PSPICE CON CAPTURE 41
PSPICE MODEL EDITOR 41
GENERACION DE LA CURVA CORRIENTE DIRECTA VS. VOLTAJE DIRECTO 43
GENERACION DE LA CURVA DE CAPACITANCIA DE UNION VS VOLTAJE INVERSO 45
GENERACION DE LA CURVA CORRIENTE INVERSA VS VOLTAJE INVERSO 47
GENERACION DE LA CURVA DE VOLTAJE DE RUPTURA INVERSO 48
GENERACION DE LA CURVA DE CORRIENTE DE RECUPERACION INVERSA 49
MODIFICAR UN MODELO EXISTENTE EN CAPTURE 52
MODELADO DE DISPOSITIVOS 52
EL COMANDO.MODEL 52
MODELADO DE DISPOSITIVOS ACTIVOS 53
PARAMETROS DE MODELADO DE DIODOS 54
PARAMETROS DE MODELADO DE UN TRANSISTOR DE UNION BIPOLAR (BJT) 55
PARAMETROS DE MODELADO DE UN TRANSISTOR DE EFECTO
DE CAMPO (JFET) 55
PARAMETROS DE MODELADO DE UN TRANSISTOR DE EFECTO
DE CAMPO TIPO MOS (MOSFET) 56
PARAMETROS DE MODELADO DE UN TRANSISTOR DE BIPOLAR
DE COMPUERTA AISLADA (IGBT) 57
CAMBIAR LA REFERENCIA DE MODELO. 57
CREAR ARCHIVO DE LIBRERÍA DE MODELOS 57
MODIFICAR LA REFERENCIA DE MODELO 59
CREAR NUEVOS MODELOS USANDO PARTE TIPO “BREAKOUT” 62
CREAR UN MODELO TIPO .SUBCKT A PARTIR DE UN ESQUEMATICO 66
CREACION DE LIBRERIAS DE SIMBOLOS PARA CAPTURE 71
CREAR UNA LIBRERÍA DE SIMBOLOS USANDO PSPICE MODEL EDITOR. 71
CAPITULO 4.- FUENTES DE SEÑAL 84

FUENTES DE SEÑAL ANALOGICA DE VOLTAJE Y CORRIENTE. 84
FUENTES DE CORRIENTE Y VOLTAJE DEPENDIENTES 84
FUENTES CONTROLADAS POR VOLTAJE 84
FUENTES DE GANANCIA FIJA 85
FUENTES DEPENDIENTES DE LA FRECUENCIA 85
FUENTE LAPLACIANA 86
FUENTE TIPO POLINOMIO 86
FUENTE TIPO TABLA 86
FUENTE TIPO VALOR 87
FUENTES CONTROLADAS POR CORRIENTE 87
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FUENTES DE GANANCIA FIJA 87

FUENTE TIPO POLINOMIO 88
FUENTES DE VOLTAJE Y CORRIENTE INDEPENDIENTES 88
FUENTE DE CORRIENTE (IAC) O VOLTAJE (VAC) DE CORRIENTE ALTERNA 88
FUENTE DE CORRIENTE (IDC) O VOLTAJE (VDC) DE CORRIENTE ALTERNA 89
FUENTE DE CORRIENTE (IEXP) O VOLTAJE (VEXP) EXPONENCIAL 89
FUENTE DE CORRIENTE (IPULSE) O VOLTAJE (VPULSE) DE PULSOS 90
FUENTE DE CORRIENTE (IPWL) O VOLTAJE (VPWL) FORMADAS POR
SEGMENTOS LINEALES 91
FUENTE DE CORRIENTE (IPWL) O VOLTAJE (VPWL) FORMADAS
POR SEGMENTOS LINEALES 92
FUENTE DE CORRIENTE (IPWL_ENH) O VOLTAJE (VPWL_ENH)
FORMADAS POR SEGMENTOS LINEALES EXTENDIDAS 93
FUENTE DE CORRIENTE (IPWL_RE_FOREVER) O VOLTAJE
(VPWL_RE_FOREVER) FORMADAS POR SEGMENTOS
LINEALES, DE REPETICION INFINITA 93
FUENTE DE CORRIENTE (IPWL_RE_FOREVER) O VOLTAJE
(VPWL_RE_FOREVER) FORMADAS POR SEGMENTOS
LINEALES, DE N REPETICIONES 94
FUENTE DE CORRIENTE (IPWL_ENH) O VOLTAJE (VPWL_ENH)
FORMADAS POR SEGMENTOS LINEALES, DEFINIDAS EN ARCHIVO 95
FUENTE DE CORRIENTE (IPWL_F_RE_FOREVER) O VOLTAJE
(VPWL_F_RE_FOREVER) FORMADAS POR SEGMENTOS
LINEALES, DEFINIDAS EN ARCHIVO, DE REPETICION INFINITA 96
FUENTE DE CORRIENTE (IPWL_F_RE_FOREVER) O VOLTAJE
(VPWL_F_RE_FOREVER) FORMADAS POR SEGMENTOS
LINEALES, DE N REPETICIONES 96
FUENTE DE CORRIENTE (ISFFM) O VOLTAJE (VSFFM) MODULADA EN
FRECUENCIA 97
FUENTE DE CORRIENTE (ISIN) O VOLTAJE (VSIN) SINUSOIDAL AMORTIGUADA 98
FUENTE DE CORRIENTE (ISRC) O VOLTAJE (VSRC) 99
FUENTES DE SEÑAL DIGITAL 100
RELOJ DIGITAL 100
ESTIMULO
101
ESTIMULO DEFINIDO EN ARCHIVO 101
ESTIMULO DEFINIDO EN ARCHIVO DE ESTIMULO 104
PROGRAMA PSPICE STIMULUS EDITOR 105
GENERACION DE ESTIMULO TIPO SENOIDAL 105
GENERACION DE ESTIMULO TIPO DIGITAL 108
Cadence iii
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CAPITULO 5.- TIPOS DE ANÁLISIS DE SIMULACIÓN EN PSPICE AD 111

INTRODUCCION A LOS TIPOS DE ANALISIS EN PSPICE AD 111
VENTANA DE CONFIGURACION DE PSPICE 112
OPCION “GENERAL” 113
OPCION “ANALYSIS” 114
OPCION “INCLUDE FILES” 114
OPCION “LIBRARIES” 116
OPCION “STIMULUS” 117
OPCION “OPTIONS” 118
OPCION “DATA COLLECTION” 121
OPCION “PROBE WINDOW” 121
ANALISIS DE PUNTO DE OPERACIÓN 122
PUNTO DE OPERACIÓN EN CD 123
ANALISIS DE SENSIBILIDAD EN CD 131
FUNCION DE TRANSFERENCIA DE PEQUEÑA SEÑAL EN CD 134
ANALISIS TRANSITORIO 136
ANALISIS DE FOURIER DE FORMAS DE ONDA GENERADAS EN ANALISIS
TRANSITORIO 143
ANALISIS DE FOURIER EN PSPICE AD 143
ANALISIS DE FOURIER EN EL ARCHIVO DE SALIDA DE SIMULACION 146
ANALISIS DE BARRIDO DE CD 148
ANALISIS DE BARRIDO DE CD SIMPLE. 148
ANALISIS DE BARRIDO DE CD ANIDADO. 151
ANALISIS DE BARRIDO DE CA 158
ANALISIS DE RESPUESTA EN FRECUENCIA 159
ANALISIS DE RUIDO 166
ANALISIS PARAMETRICO 169
ANALISIS PARAMETRICO EN EL TIEMPO 169
ANALISIS PARAMETRICO EN CONDICIONES ESTATICAS DE CD 174
ANALISIS PARAMETRICO EN RESPUESTA A LA FRECUENCIA 177
ANALISIS DE MONTE CARLO Y PEOR CASO 182
ANALISIS DE MONTE CARLO 183
ANALISIS DE BARRIDO EN CA 194
PEOR CASO 200
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ANALISIS DE BARRIDO DE TEMPERATURA 211

ANALISIS DIGITAL 220
CAPITULO 6.- POSTPROCESAMIENTO DE ANÁLISIS DE SIMULACIÓN EN PSPICE AD 228

PSPICE AD 228
USO DE PSPICE AD 229
MANEJO DE ARCHIVOS E IMPRESIÓN 229
ABRIR ARCHIVO 229
AGREGAR ARCHIVO DE FORMAS DE ONDA 231
CONFIGURACION E IMPRESIÓN DE RESULTADOS GRAFICOS DE SIMULACION 233
CONFIGURACION DE PAGINA 233
CONFIGURACION DE IMPRESORA 236
VISUALIZACION PREVIA DE LA IMPRESION 237
IMRESION DE GRAFICAS 238
MANEJO DE RESULTADOS DE SIMULACION 238
AGREGAR TRAZOS 238
BORRAR TODOS LOS TRAZOS 241
BORRAR UN TRAZO 241
CORTAR UNO O VARIOS TRAZOS 242
COPIAR UNO O VARIOS TRAZOS 242
PEGAR UNO O VARIOS TRAZOS 242
SELECCIONAR TODOS LOS TRAZOS DE UN AREA DE DESPLEGADO ACTIVA 242
DEFINICION DE FUNCIONES MACROS 243
CREACION DE MACROS 243
MODIFICACION DE MACROS 244
SB3 ELIMINACION DE MACROS 245
CARGAR FUNCIONES MACRO DE OTRO ARCHIVO PRB 246
GUARDAR FUNCIONES MACRO EN OTRO ARCHIVO PRB 246
FUNCION DE ACERCAMIENTO 248
CONFIGURACION DE LAS OPCIONES DE DESPLEGADO DE TRAZOS 249
CONFIGURACION DE EJES 249
CONFIGURACION DEL EJE “X” 250
CONFIGURACION DEL EJE “Y” 251
AGREGAR Y ELIMINAR EJE Y 253
AGREGAR AREA DE DESPLEGADO 254
ELIMINAR AREA DE DESPLEGADO 255
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QUITAR SINCRONIA A AREAS DE DESPLEGADO 255

USO DE ETIQUETAS 256
USO DE CURSOR 258
TRANSFORMADA RAPIDA DE FOURIER 260
ANALISIS DE DESEMPEÑO 262
MODIFICAR LOS COLORES Y TIPOS DE LINEAS DE LOS TRAZOS 264
CONFIGURACION DE PSPICE AD 267
CAPITULO 7.- DISEÑO DE CIRCUITOS IMPRESOS UTILIZANDO ORCAD CAPTURE Y ORCAD

LAYOUT 273
PROCESO DE DISEÑO DE UN CIRCUITO IMPRESO EN OrCAD LAYOUT 273
CREACION DE REDES DE CONEXIONES A PARTIR DE UN DIAGRAMA
ESQUEMATICO DE OrCAD CAPTURE 273
CREACION DE CIRCUITO IMPRESO 276
DISTRIBUCION DE COMPONENTES EN EL CIRCUITO IMPRESO 281
CAMBIOS EN LAS FORMAS DE LAS HUELLAS ASIGNADAS A LOS DISPOSITIVOS 286
GENERACION DE LAS PISTAS DE CONEXION 290
DELIMITADO Y LLANADO DE ESPACIOS EN EL CIRCUITO IMPRESO 300
IMPRESIÓN DE LAS CAPAS DEL CIRCUITO IMPRESO 304
CAPITULO 8.- GENERACION DE REPORTES E INTERFAZ CON APLICACIONES MS OFFICE. 308

INTRODUCCION 308
GENERACION DE REPORTES EN CAPTURE 308
COPIAR DIAGRAMAS Y GRAFICOS HACIA APLICACIONES DE MS OFFICE 312
COPIAR LOS DATOS DE UN TRAZO 315
Anexo A.- Hojas de datos 317

Diodo HFA15TB60 317
Anexo B.- Parámetros de los modelos para PSPICE. 323

DIODO 323
BJT 324
JFET 326
MOSFET 326
PARAMETROS PARA LOS MODELOS DE NIVEL 1, 2 Y 3 328
PARAMETROS PARA EL MODELO DE NIVEL 4 329
IGBT 340
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Anexo C.- Comandos de descripción de modelos .MODEL y .SUBCKT 342

Sintaxis comando .MODEL 342
Sintaxis comando .SUBCKT 344
Sintaxis comando .DISTRIBUTION 345
Anexo D.- Comandos de descripción de plantilla para símbolos de PSPICE 346

Sintaxis de TEMPLATE 346
Anexo E.- Relación de secuencia de teclas para ejecutar comandos de OrCAD Rel. 9.2 348
CAPTURE 348
PSPICE AD 350
PSPICE MODEL EDITOR 352
PSPICE STIMULUS EDITOR 352
LAYOUT 353
Anexo F.- BIBLIOGRAFIA 358
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Tabla de Tablas
Tabla I.- Voltaje y corriente directa del HFA15TB60 44
Tabla II.- Capacitancia de unión del HFA15TB60 45
Tabla III.- Voltaje y corriente inversa del HFA15TB60. 47
Tabla IV.- Parámetros comunes del modelado de diodos. 54
Tabla V.- Parámetros comunes del modelado de BJT. 55
Tabla VI.- Parámetros comunes del modelado de JFET. 56
Tabla VII.- Parámetros comunes del modelado de MOSFET. 57
Tabla VIII Valores permitidos para los números digitales 103
Tabla IX.- Frecuencias de programación de las señales de estímulos para el archivo “ejemplo21”. 225
Tabla X.- Variables disponibles en las secciones “HEADER” y “FOOTER”. 234
Tabla XI.- Funciones y operaciones analógicas. 239
Tabla XII.- Funciones objetivo incluidas en PSPICE AD para el análisis de desempeño. 262
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CAPITULO 1.- INTRODUCCION A PSPICE

INTRODUCCION GENERAL
PSPICE es una variante del programa SPICE2 desarrollado a mediados de los años 70 en la Universidad de
California en Berkeley. SPICE2 y su versión original SPICE fueron desarrollados con fondos públicos en E.U.A., por lo
cual se consideran programas de “dominio público”. Dado que la Universidad de California en Berkeley no ofrece versiones
comerciales o servicios de asesoría de SPICE, se desarrollaron versiones comerciales para satisfacer las necesidades de los
usuarios industriales.
PSPICE es una versión comercial de SPICE2 desarrollada por MicroSim Corp. en 1985, para ser utilizada en
plataformas de PC y equipos basados en sistemas operativos UNIX. En 1997 MicroSim Corp. fue adquirida por OrCAD
Corp. con lo cual se inicia un cambio en el diseño de su interfaz con el usuario, reemplazando el programa de captura de
esquemáticos de MicroSim Corp. (Schematics) por OrCAD CAPTURE, lo cual implicó un cambio en los comandos de
operación del usuario.
En 1999 OrCAD Corp. pasó a formar parte de la división de diseño de circuitos impresos de Cadence Corp., la
interfaz creado por OrCAD para la captura de esquemáticos se mantiene, los mecanismos de simulación se mejoran,
teniéndose menos problemas de convergencia y el programa de postprocesamiento PROBE también recibe cambios.
PSPICE es el acrónimo de Profesional Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis (lo cual se traduce como:
programa de simulación profesional con énfasis en circuitos integrados).
PSPICE calcula voltajes y corrientes de los nodos analógicos que conforman el esquemático y determina el estado
FT
lógico de los nodos digitales. En el caso de esquemáticos con componentes analógicos y digitales determina las
equivalencias de los niveles lógicos a voltajes y/o corrientes analógicas.
A
R
PSPICE no hace consideraciones o suposiciones sobre el funcionamiento de un circuito, utiliza las ecuaciones que
D
definen el comportamiento de los dispositivos y de los nodos y realiza un análisis matemático.
VERSIONES DE PSPICE
Cadence cuenta en la actualidad con dos versiones de PSPICE: OrCAD Rel. 9.2 LITE y OrCAD Rel. 9.2
Professional.
OrCAD Rel. 9.2 LITE es una versión limitada, en la cual se tienen las siguientes restricciones:
1) CAPTURE CIS LITE (programa de captura de esquemáticos) acepta un máximo de 60 elementos, las librerías
de símbolos no pueden tener más de 15 elementos.
2) PSPICE AD LITE (programa de simulación y desplegado de resultados) acepta un máximo de
- 64 Nodos
- 10 Transistores
- 65 Dispositivos digitales
- 10 Líneas de transmisión
- Sólo despliega datos de simulación obtenidos con versiones LITE o de estudiante.
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3) PSPICE MODEL EDITOR (programa de edición y creación de librerías de modelos) limitado a diodos.
4) PSPICE STIMULUS EDITOR (programa de edición y creación se señales de estimulo analógicas y digitales)
limitado ondas senoidales y relojes digitales.
5) LAYOUT PLUS (programa de diseño de circuitos impresos) está limitado a:
- Una sola librería de “huellas” para resistencias, capacitores, diodos y circuitos integrados.
- 100 conexiones
- 15 componentes
La versión profesional no sufre de ninguna de las limitaciones anteriores. Además, cuenta con opciones
adicionales no disponibles en la versión LITE.
PROGRAMAS QUE CONFORMAN AL CADENCE OrCAD REL. 9.2 LITE
CAPTURE CIS LITE – Editor gráfico de circuitos utilizado para dibujar el diagrama esquemático del circuito a
ser simulado o implementado en circuito impreso.
LAYOUT PLUS – Editor de circuitos impresos, utiliza archivos de lista de redes generados por CAPUTRE CIS
LITE como entrada.
PSPICE AD LITE – Simulador analógico y digital que incorpora funciones de desplegado y manipulación de
formas de onda.
PSPICE MODEL EDITOR – Programa para crear modelos de dispositivos semiconductores basados en curvas y
parámetros de hojas de datos.
PSPICE OPTIMIZER – Programa para optimizar el desempeño de circuitos analógicos, limitado en la versión
LITE a 1 objetivo, 1 parámetro y 1 restricción.
PSPICE STIMULUS EDITOR – Herramienta de generación de estímulos analógicos y digitales con formas de
onda especiales que serán utilizadas como fuentes de entrada en simulaciones.
Fig. 1.- Programas de OrCAD REL. 9.2 LITE
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OrCAD REL. 9.2 LITE
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REQUERIMIENTOS
La versión LITE requiere de al menos:
- MS WINDOWS 95/98 o NT 4.0 service pack 3,
- Unidad de CD-ROM de 4x,
- Procesador Pentium de 90MHz,
- 32 MB de memoria RAM,
- Espacio de disco duro de:
89 MB para CAPTURE CIS
66 MB para LAYOUT PLUS
46 MB para PSPICE A/D
- Monitor a color tipo VGA de 256 colores y resolución de 800x600
TIPOS DE ARCHIVOS GENERADOS
A continuación se listan algunos de los tipos de archivos generados y utilizados por OrCAD Rel. 9.2 LITE.
.opj – Archivo que se genera en el programa CAPTURE CIS LITE y contiene el listado de los nombres de los
archivos generados con sus herramientas.
.dsn – Archivo que contiene la información del diagrama esquemático.
.cir – Archivo generado por CAPTURE CIS LITE, contiene la información completa del circuito para ser simulado
así como las instrucciones de análisis.
.net – Archivo generado por CAPTURE CIS LITE, contiene únicamente la información del circuito para ser
simulado, este archivo se incluye en el archivo “.cir”.
.als – Archivo generado por CAPTURE CIS LITE, contiene los nombres “alias” de nodos y componentes, se agrega
al archivo “.cir”.
.out – Archivo generado por PSPICE AD LITE, contiene información sobre la simulación, mensajes de error,
resultados de los análisis de punto de operación, Fourier y función de transferencia.
.sim – Archivo generado por CAPTURE CIS LITE, contiene el perfil de la simulación, i.e., el tipo de análisis y sus
parámetros de ejecución.
.drc – Archivo generado por CAPTURE CIS LITE, contiene el resultado de revisar el esquemático en busca de
errores de conexión eléctrica.
.xrf – Archivo generado por CAPTURE CIS LITE, contiene información sobre los dispositivos utilizados en el
esquemático, tal como, valor, referencia, página en que se utiliza y la librería de donde se obtuvo.
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OrCAD REL. 9.2 LITE
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.bom – Archivo generado por CAPTURE CIS LITE, contiene información sobre el número de dispositivos del
mismo valor y sus referencias.
.mrk – Archivo generado por CAPTURE CIS LITE, contiene información acerca de la posición y tipo de
marcadores de señal utilizadas en el esquemático. Este archivo es utilizado por PSPICE AD LITE.
.olb – Archivo de librería de símbolos para utilizarse en CAPTURE CIS LITE.
.mnl – Archivo generado por CAPTURE CIS LITE, contiene el listado de red el esquemático, i.e., el listado de
conexiones del esquemático para ser utilizado por LAYOUT PLUS.
.dat – Archivo generado por PSPICE AD LITE, contiene el resultado de la simulación en formato binario para ser
desplegado en pantalla como gráfico.
.prb – Archivo generado por PSPICE AD LITE, contiene información sobre la configuración de la representación
gráfica de los resultados. Por omisión, guarda sólo la última configuración usada.
.lib – Archivo de librerías de modelos, estos modelos se pueden generar y editar en PSPICE MODEL EDITOR o
con un editor de textos tipo ASCII. Contiene la descripción de dispositivos contenidos en estructuras
.MODEL — .END y . SUBCKT — .ENDS
.ind - Archivo índice de librerías de modelos.
.stl – Archivo generado por PSPICE STIMULUS EDITOR, contiene las señales de estimulo a ser utilizadas en las
simulaciones.
.max – Archivo generado por LAYOUT PLUS, contiene la información de conexión de componentes, tipos de
encapsulados y “huellas”.
.llb – Archivo de librerías de “huellas” para LAYOUT PLUS.
.tch – Archivo de plantilla para diseño en LAYOUT PLUS, contiene información para diseño en varias capas de
circuitos impresos.
.lis – Archivo generado por LAYOUT PLUS al ejecutar la utilería ECO para la asignación de “huellas” a los
dispositivos.
.err – Archivo de errores generado por LAYOUT PLUS al ejecutar la utilería ECO.
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OrCAD REL. 9.2 LITE
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CAPITULO 2.- CAPTURA DE ESQUEMATICOS

CONFIGURACION Y USO DE CAPTURE CIS LITE
Antes de empezar a utilizar el programa el programa CAPTURE CIS LITE revisaremos algunas de las opciones
de configuración del programa.
MENU OPTIONS – PREFERENCE
Sí se accesa “OPTIONS – PREFERENCE” se abre una ventana que permite modificar los atributos de los colores
de desplegado, cuadrícula, acercamiento, selección, editor de texto y otros.
FT
A
R
D
Fig. 2.- Ventana de configuración de preferencias, opción de modificación de colores e impresión.
OPCION “COLOR/PRINT”
En la ceja “COLOR/PRINT” (ver figura 2) se puede modificar el color de desplegado en pantalla y/o de impresión,
de diversos elementos gráficos y de texto utilizados en CAPTURE CIS LITE. A continuación se hace una breve
descripción de estos elementos.
ALIAS – Corresponde a etiquetas asignadas a nodos de conexión.
BACKGROUND – Es el color de fondo del área de trabajo.
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OrCAD REL. 9.2 LITE
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BOOKMARK – Es una marca que permite tener un acceso rápido a un lugar especifico del diagrama esquemático
que será utilizado frecuentemente.
BUS – Es un conjunto de líneas de conexión representado como una línea gruesa.
CONNECTION SQUARE – Cuadro de conexión.
DISPLAY PROPERTY – Algunos elementos, como por ejemplo PARAM y K, tienen elementos descriptivos
adicionales al nombre y número de parte.
DRC MARKER – Marcador que muestra la localización en el esquemático de los errores encontrados al ejecutar
una revisión de las reglas de diseño (Design Rule Check en inglés).
GRAPHICS – Color de los siguientes elementos gráficos: línea, rectángulo, elipse, arco y polilínea.
GRID – Color de los puntos o líneas de cuadrícula.
HIERARCHICAL BLOCK – Bloque jerárquico que permite utilizar diagramas contenidos en páginas diferentes
del diseño como un subcircuito.
HIERARCHICAL BLOCK NAME – Nombre del bloque jerárquico.
HIERARCHICAL PIN – Terminal del bloque jerárquico.
HIERARCHICAL PORT – Color del puerto de conexión jerárquico.
HIERARCHICAL PORT TEXT – Texto del puerto de conexión jerárquico.
JUNCTION – Unión de dos o más líneas, componentes o buses.
NO CONNECT – Algunos dispositivos requieren que se especifique si no tienen conexión eléctrica, esto es
importante para la ejecución del DRC y del programa LAYOUT.
OFF-PAGE CONNECTOR – Conecta páginas de un mismo diseño.
OFF-PAGE CONNECTOR TEXT – Nombre del conector entre páginas.
PART BODY – Líneas que forman el símbolo de un dispositivo.
PART BODY RECTANGLE – Rectángulo que forma parte del cuerpo de algunos dispositivos.
PART REFERENCE – Referencia del dispositivo, i.e., R1, R2, L5, ...
PART VALUE – Nombre o valor del dispositivo.
PIN – Terminal del dispositivo.
PIN NAME – Nombre de la terminal del dispositivo.
PIN NUMBER – Número de la terminal del dispositivo.
POWER – Conector de alimentación.
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POWER TEXT – Nombre del conector de alimentación.
SELECTION – Objeto seleccionado con el apuntador.
TEXT – Texto agregado al esquemático.
TITLE BLOCK – Bloque que incluye información sobre el esquemático, tal como: nombre del circuito, fecha de
elaboración, nombre del diseñador, etc.
TITLE BLOCK TEXT – Texto del bloque de titulo.
WIRE – Cable de conexión.
Una vez realizados cambios a estos atributos de color, se puede regresar a la configuración original pulsando el
botón “USE DEFAULT” que aparece en la parte inferior izquierda de la ventana.
OPCION “GRID DISPLAY”
En la ceja “GRID DISPLAY”, figura 3, se pueden modificar los siguientes atributos de la cuadrícula:
Fig. 3.- Ventana de configuración de preferencias, opción de configuración de cuadrícula.
SCHEMATIC PAGE GRID (Cuadrícula de la página de esquemático)
VISIBLE – Al seleccionar la opción “DISPLAYED” se habilita la visualización de la cuadrícula.
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OrCAD REL. 9.2 LITE
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GRID STYLE - Selecciona el tipo de cuadrícula a desplegar en el área de trabajo, esta puede ser
de puntos (DOTS) o de líneas (LINES).
POINTER SNAT TO GRID – Hace que el apuntador siempre se mueva de un punto de la

cuadrícula a otro, no permitiéndose quedar en puntos intermedios.
PART AND SIMBOL GRID (Cuadrícula del editor de partes y símbolos)
VISIBLE – Al seleccionar la opción “DISPLAYED” se habilita la visualización de la cuadrícula.
GRID STYLE - Selecciona el tipo de cuadrícula a desplegar en el área de trabajo, esta puede ser
de puntos (DOTS) o de líneas (LINES).
POINTER SNAT TO GRID – Hace que el apuntador siempre se mueva de un punto de la

cuadrícula a otro, no permitiéndose quedar en puntos intermedios.
OPCION “PAN AND ZOOM”
En esta opción se pueden ajustar los factores de acercamiento (ZOOM) y desplazamiento (PAN), se tienen factores
independientes para el editor de esquemáticos y para el de partes y símbolos.
ZOOM FACTOR (Factor de acercamiento) – Representa la cantidad por la cual se multiplica o divide la escala de
acercamiento.
AUTO SCROLL PERCENT (Porcentaje de corrimiento automático) – Representa que tanto se recorre la parte
del esquemático cuando el apuntador (llevando consigo un elemento del esquemático) llega al borde del
área editor.
Fig. 4.- Ventana de configuración de preferencias, opción de corrimiento y acercamiento.
Cadence 8
OrCAD REL. 9.2 LITE
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OPCION “SELECT”
Esta opción permite tanto al editor de esquemáticos como al de partes y símbolos las siguientes acciones:
AREA SELECT (Selección por área) – Especifica si los objetos se seleccionan cuando el área de selección los
intersecta o si solo se seleccionan al estar totalmente contenidos en el área de selección.
MAXIMUN NUMBER OF OBJECTS TO DISPLAY AT HIGH RESOLUTION WHILE DRAGGING

(Número máximo de objetos desplegados en alta resolución mientras se arrastran) – Define el número
máximo de objetos que serán visibles al realizar una operación de arrastrar y dejar. Si el número de
objetos arrastrados es mayor a este límite, solo se verá un rectángulo en lugar de los objetos
seleccionados.
Fig. 5.- Ventana de configuración de preferencias, opción de seleccionar.
OPCION “MISCELLANEOUS”
En esta opción se especifican características de llenado de formas geométricas tanto para el editor de esquemáticos,
el de partes y símbolos, de texto, para la bitácora de la sesión, comunicación entre programas de OrCAD y otras opciones
varias.
FILL STYLE (Estilo de llenado) – Define el patrón de llenado de rectángulos, elipses y polígonos.
LINE STYLE AND WIDTH – (Estilo y ancho de líneas) – Define tanto el tipo como el ancho de las líneas,
polilíneas, rectángulos, elipses y arcos.
COLOR – Define el color de las líneas, rectángulos y elipses.
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SESSION LOG (Bitácora de sesión) – Define el tamaño y tipo de letra de la bitácora de la sesión.
TEXT RENDERING (Representación de texto).
RENDER TRUE TYPE FONT WITH STROKES (Representar tipos de letra TRUE TYPE con
golpes) – Especifica que el texto aparecerá como una serie de líneas, conectadas para
asemejar a los números o letras TRUE TYPE que representan.
FILL TEXT (Llenado de texto) – Especifica que las líneas de texto serán llenadas.
AUTO RECOVERY (Recuperación automática).
ENABLE AUTORECOVERY (Habilita recuperación automática) – Habilita o inhabilita la

recuperación automática.
UPDATE EVERY “N” MINUTES (Actualiza cada “N” minutos) – Define el intervalo en
minutos que CAPURE espera para actualizar archivos temporales con información del
diseño.
INTERTOOL COMMUNICATION (Comunicación entre herramientas).
ENABLE INTERTOOL COMMUNICATION (Habilita comunicación entre herramientas) –

Habilita la comunicación con otros programas de OrCAD, tales como SIMULATE o
LAYOUT.
Fig. 6.- Ventana de configuración de preferencias, opción de misceláneos.
Cadence 10
OrCAD REL. 9.2 LITE
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OPCION “TEXT EDITOR”
Con esta opción se puede modificar la configuración de texto del esquemático y de sintaxis de comandos VHDL
utilizados para la definición de arreglos lógicos programables (PLDs, FPGAs, etc.).
SYNTAX HIGHLIGHTING (Resaltado de sintaxis) – Permite cambiar el color asignado a los comandos de
VHDL, comentarios y cadenas de caracteres.
CURRENT FONT SETTING (Configuración de tipo de letra actual) – Permite seleccionar el tipo de letra,
tamaño, estilo y color del texto utilizado por CAPTURE.
SHOW LINE NUMBERS (Mostrar número de líneas) – Permite numerar las líneas de texto de los archivos de
reporte generados por CAPTURE.
TAB STTING “N” SPACES (Configuración del tabulador en “N” espacios) – Define la distancia entre
tabuladores en número de caracteres.
HIGHLIGHT KEYWORDS, COMMENTS AND QUOTED STRING (Resalta comandos, comentarios y

cadenas de caracteres) – Habilita o inhabilita el resaltado de comandos, comentarios y cadenas de
caracteres en secuencias VHDL.
RESET (Restaurar) – Restablece opciones originales.
Fig. 7.- Ventana de configuración de preferencias, opción de editor de textos.
Cadence 11
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MENU OPTIONS – DESIGN TEMPLATE
Sí se accesa “OPTIONS – DESIGN TEMPLATE” se abre una ventana que permite modificar la plantilla de diseño
que define los proyectos de CAPTURE.
Fig. 8.- Ventana de configuración de plantilla de diseño, opción de tipo de letras.
OPCION “FONTS”
En esta opción, ver figura 8, se puede modificar el tipo de letra y sus atributos de los siguientes elementos: alias,
marcadores de libro, texto de borde, bloques jerárquicos, nombre de redes, conectores fuera de página, referencias y valores
de parte, nombre y número de terminales, puertos, texto de alimentaciones, propiedades, textos y texto del bloque de titulo.
OPCION “TITTLE BLOCK”
En esta opción es posible teclear el titulo, nombre y dirección de la organización, número de documento, revisión,
código CAGE (siglas de: Commercial And Goverment Entity, utilizado por los proveedores del gobierno de EUA). Es
posible también, tener diferentes tipos de bloques de titulo en librerías y ser accesados en esta opción (ver figura 9).
OPCION “PAGE SIZE”
En esta opción es posible seleccionar el tamaño de las áreas de trabajo. La opción en pulgadas (INCHES) permite
utilizar áreas de trabajo equivalentes a los tamaños de papel tipo americano (carta, oficio, etc.). La opción en milímetros
(MILLIMETERS) permite utilizar áreas de trabajo equivalentes a los tamaños de papel tipo europeo (A4, A3, etc.). (Ver
figura 10 a y b).
Cadence 12
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Fig. 9.- Ventana de configuración de plantilla de diseño, opción de bloque de titulo.
Fig. 10a.- Ventana de configuración de plantilla de diseño, opción de tamaño de hoja en pulgadas.
Cadence 13
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Fig. 10b.- Ventana de configuración de plantilla de diseño, opción de tamaño de hoja en milímetros.
OPCION “GRID REFERENCE”
Esta opción permite fijar los parámetros de la cuadrícula de referencia.
COUNT (Cuenta) – Define el número de divisiones de las cuadrículas de referencia.
ALPHABETIC AND NUMERIC (Alfabético y numérico) – Define si las cuadrículas de referencia son de tipo
numérico o alfabético.
ASCENDING AND DESCENDING (Ascendente y descendente) – Define si la asignación de la cuadrícula de

referencia se hace de manera ascendente o descendente.
WIDTH (Ancho) – Espacio tomado en la parte superior del editor de esquemáticos.
BORDER VISIBLE (Borde visible) – Habilita o inhabilita la impresión y/o desplegado del borde del
esquemático.
GRID REFERENCE VISIBLE (Cuadrícula de referencia visible) - Habilita o inhabilita la impresión y/o
desplegado de la cuadrícula de referencia.
TITLE BLOCK VISIBLE (Bloque de titulo visible) - Habilita o inhabilita la impresión y/o desplegado del
bloque de titulo.
ANSI GRID REFERENCE (Cuadrícula de referencia tipo ANSI) – Define si el esquemático utiliza cuadrícula de
referencia tipo ANSI estándar.
Cadence 14
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Fig. 11.- Ventana de configuración de plantilla de diseño, opción de cuadrícula de referencia.
OPCION “HIERARCHY”
En esta opción se especifica el uso de partes y bloques jerárquicos “primitivos” y “no-primitivos”.
Fig. 12.- Ventana de configuración de plantilla de diseño, opción de jerarquía.
Cadence 15
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OPCION “SDT COMPATIBILITY”
Esta opción permite guardar diseño en formato SDT (utilizado por versiones anteriores de OrCAD).
Fig. 13.- Ventana de configuración de plantilla de diseño, opción de compatibilidad con SDT.
DISEÑO DE ESQUEMATICOS “PLANOS”
Para crear un nuevo proyecto de simulación en PSPICE, se selecciona “FILE – NEW – PROJECT”, con lo cual
aparecerá la siguiente ventana mostrada en la figura 14.
En esta ventana se define el nombre del nuevo proyecto, así como su tipo y localización.
ANALOG OR MIXED A/D (Analógico o Mezcla A/D) – Configura el esquemático para su uso en simulación, al
pulsar el botón de “OK” aparece la ventana de “CREATE PSPICE PROJECT”, ver figura 15, permitiendo
la creación de un proyecto en blanco o basado en un diseño existente.
PC BOARD WIZARD (Mago de Tablero de Circuitos Impresos) – Si el proyecto se enfoca al diseño de un tablero
de circuito impreso, PCB WIZARD ayudará a configurar las librerías del proyecto.
PROGRAMMABLE LOGIC WIZARD (Mago de lógica programable) - Si el proyecto se enfoca al diseño de

dispositivos tipo CPLD o FPGA, PL WIZARD ayudará a configurar las librerías del fabricante que se
seleccione para el diseño.
SCHEMATIC – Configura el esquemático de manera que no sea especifico para tablero de circuito impreso,
CPLDs o FPGAs.
Cadence 16
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Fig. 14.- Ventana de creación de un nuevo proyecto de simulación.
Al seleccionar ANALOG OR MIXED A/D como tipo de esquemático y una vez dado el nombre del proyecto
aparece la ventana “CREATE PSPICE PROJECT”, tal como se muestra en la figura 15.
Fig. 15.- Ventana de creación de proyectos tipo PSPICE.
En esta ventana aparecen dos opciones:
CREATE BASED UPON AN EXISTING PROJECT (Crear basado en un proyecto existente) – Esta opción
utiliza un proyecto existente (.OPJ) como punto inicial del proyecto de simulación.
CREATE A BLANK PROJECT (Crear un proyecto en blanco) – Con esta opción se crea un nuevo proyecto
capaz de ser simulado en PSPICE.
Cadence 17
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CREAR UN DISEÑO PLANO
Para ejemplificar el proceso de creación y edición de un diseño plano se utilizará un circuito rectificador
monofásico.
Usando el comando “FILE – NEW – PROJECT” crearemos el proyecto “ejemplo01” de tipo “ANALOG OR
MIXED A/D” en el directorio “C:\Pspice\Curso”.
A continuación seleccionaremos “CREATE A BLANK PROJECT” en la ventana “CREATE PSPICE PROJECT”,

con lo que aparecerá la siguiente ventana:
Fig. 16 Ventana de edición de esquemático.
Para completar la captura del circuito esquemático es necesario completar cuatro etapas:
1) Encontrar los dispositivos requeridos (resistencias, diodos, etc.) en las librerías de partes, y colocarlos en el área
de trabajo.
2) Usar el comando “WIRE” del menú “PLACE” o pulsar “W” para conectar los dispositivos entre sí.
3) Especificar los parámetros necesarios en los dispositivos, como son valor de resistencia, amplitud de la fuente de
alimentación, etc.
4)Generación de listado de red.
Es recomendable guardar el avance de su diseño varias veces a lo largo de la edición del esquemático, para esto
utilice el comando “SAVE” del menú “FILE”, o “CTRL S”, o el botón de “SAVE DOCUMENT”.
Cadence 18
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ETAPA 1: COLOCAR LOS DISPOSITIVOS EN EL AREA DE TRABAJO
Para buscar dispositivos en las librerías de símbolos se utiliza el comando “PART” del menú “PLACE” o se pulsa
“P” para abrir la ventana “PLACE PART”.
Fig. 17.- Ventana de búsqueda y selección de partes.
En esta ventana se tienen las siguientes opciones:
PART (Parte) – Permite introducir el nombre del dispositivo de manera total o parcial para hacer una búsqueda en
las librerías instaladas.
PART LIST (Lista de partes) – En el recuadro aparece el listado de dispositivos disponibles en la(s) librería(s)
seleccionada(s).
LIBRARIES (Librerías) – Listado de librerías disponibles en el diseño.
GRAPHIC (Gráficos) – Selecciona entre vista normal y convertida. Algunos dispositivos tienen una vista
convertida que puede usarse para cosas como un equivalente de DeMorgan.
PACKING (Encapsulado)
PARTS PER PKG (Partes por encapsulado) – Despliega el número de partes por encapsulado.
PART (Parte) – Selecciona la parte del encapsulado a ser colocada en el esquemático.
TYPE (Tipo) – Un encapsulado puede ser homogéneo o heterogéneo.
Cadence 19
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Para nuestro ejemplo utilizaremos el diodo D1N4002 que se encuentra en la librería EVAL, para esto teclearemos
D1 en el campo “PART”, de manera que en el campo “PART LIST” aparecerá resaltado D1N4002/EVAL, tal como se
muestra en la figura 18, y pulsamos el botón de “OK”.
Fig. 18.- Selección del diodo D1N4002
Esta acción ocasionará que el símbolo del D1N4002 aparezca en el área de trabajo unida a la flecha del apuntador.
Es necesario ahora girar el símbolo para orientar su cátodo hacia arriba y colocarlo en el área de trabajo.
Dado que en muchas ocasiones, los símbolos de los dispositivos no aparecen en la orientación que se requiere
CAPTURE cuenta con dos comandos para cambiar su orientación dentro del menú “EDIT”: “MIRROR” y “ROTATE”.
El comando “MIRROR” permite cambiar el símbolo en dirección del eje X o del eje Y o de ambos de manera que el
símbolo cambiado parece una imagen de espejo del original.
El comando “ROTATE” o “CTRL R” permite girar el símbolo 90° en sentido contrario a las manecillas del reloj.
Fig. 19.- Menú “EDIT”, comandos “MIRROR” y “ROTATE”.
Cadence 20
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Usando “CTRL R” orientamos al diodo con el cátodo hacia arriba, para dejar el símbolo en el área de trabajo
presionamos el botón izquierdo del mouse, apareciendo una copia del símbolo unida al apuntador. Continúe este
procedimiento hasta colocar los cuatro diodos en el área de trabajo.
Fig. 20.- Diodos del puente rectificador colocados en el área de trabajo.
Para dejar de colocar este símbolo en el área de trabajo pulse el botón derecho del mouse o la tecla “Escape”.
Agregamos inductores (L/ANALOG) a la entrada y salida del rectificador, un capacitor (C/ANALOG), una
resistencia (R/ANALOG) y una fuente de voltaje senoidal (VSIN/SOURCE), tal como se muestra en la figura 21.
Para agregar la librería “SOURCE” a la lista de librerías disponibles, se pulsa el botón “ADD LIBRARY” (de la
ventana “PLACE PART”), con lo cual aparece la ventana “BROWSE FILE” mostrando las librerías disponibles en la carpeta
“Pspice”, se selecciona con el apuntador la librería “source” y se pulsa el botón “ABRIR” o el de “OPEN” (Ver figura 22).
Para la simulación es importante tener un nodo de referencia o de “tierra”. Este nodo se obtiene del menú
“PLACE” con el comando “GROUND” o con “G” y seleccionando el símbolo “0/SOURCE” (Ver figura 23).
Coloque el símbolo de tierra en la parte inferior de la fuente de voltaje senoidal de la misma manera que lo hizo con
los otros dispositivos.
Cadence 21
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Fig. 21.- Diagrama del rectificador con todos los dispositivos en el área de trabajo.
Fig. 22.- Ventana de selección de nuevas librerías de símbolos.
Cadence 22
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Fig. 23.- Símbolo de tierra para simulación.
ETAPA 2: CONECTAR LOS DISPOSITIVOS
Una vez que todos los componentes están colocados en el área de trabajo, es necesario hacer conexiones.
Utilizando “W”, o seleccionando del menú “PLACE” el comando “WIRE”, selecciona la herramienta de alambrado
cambiando el cursor de forma a una “+”.
Fig. 24.- Circuito totalmente alambrado.
Cadence 23
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Para trazar una conexión se coloca el cursor en una de las terminales a unir y se pulsa el botón izquierdo del mouse,
con esto se iniciará el trazo de la conexión, para terminar la conexión posicione el cursor en la terminal a conectar y pulse
nuevamente el botón izquierdo del mouse.
Continúe hasta que todas las terminales del circuito estén conectadas, tal como se muestra en la figura 24.
Cuando las líneas de conexión terminan en otra línea de conexión, en la unión aparece un punto, este punto es
llamado unión (“junction” en inglés) y genera un nodo en el circuito.
Para borrar dispositivos o conexiones, cuando el apuntador tiene forma de flecha, pulse el botón izquierdo del
mouse, el elemento seleccionado cambiará de color, después pulse la tecla “Suprimir” o “Del” o utilice el menú “EDIT” con
el comando “DELETE”.
ETAPA 3: ESPECIFICACION DE PARAMETROS DE LOS DISPOSITIVOS.
Algunos dispositivos, como las fuentes de voltaje y corriente, tienen varios parámetros que deben fijarse antes de
que el circuito pueda simularse. Otros, como las resistencias e inductores, requieren que sus valores sean diferentes a los
mostrados por omisión.
Para nuestro ejemplo los valores de los dispositivos usados para simular el circuito son:
L1 de 1mH
L2 de 1mH
R1 de 20 W
C1 de 1000 m f
VSIN de 50 Vp, 60 Hz
En CAPTURE se tienen dos formas de cambiar estos parámetros:
1.- Seleccionando el dispositivo cuyos parámetros se quiere seleccionar se utiliza el comando “PROPERTIES” del
menú “EDIT”, o se pulsa “CTRL E”, o se pulsa dos veces el cursor sobre el dispositivo.
Al hacer esto por ejemplo, con el capacitor C1 se abre la ventana mostrada en la figura 25.
De entre este grupo de propiedades buscamos la llamada “VALUE”, posicionando el apuntador en el recuadro
donde aparece “1n” y pulsando el botón izquierdo del mouse se tiene acceso a modificar el valor del
capacitor.
Una vez hecha la modificación, pulsar el botón de cierre de ventana mostrado en la figura 25c.
2.- La segunda forma es más sencilla y directa, pulse dos veces el botón izquierdo del mouse sobre el valor de
capacitancia de 1nF para abrir la ventana “DISPLAY PROPERTIES”(Ver figura 26). Ahora simplemente
cambie el valor original de 1nF por el valor deseado de 1000 uF y presione el botón de “OK”.
Continúe con cualquiera de estos procedimientos y cambie los valores de inductancias y de resistencia del circuito.
Para la fuente de voltaje senoidal ser requiere modificar tres parámetros:
VOFF – Nivel de corrimiento (“offset” en inglés) del voltaje senoidal, fíjelo en cero.
VAMPL – Amplitud del voltaje senoidal, fíjelo en 50 para este ejemplo.
Cadence 24
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Fig. 25.- Ventana de edición de propiedades y parámetros.
Fig. 26.- Ventana de edición de propiedad de desplegado.
Cadence 25
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FREQ – Frecuencia del voltaje senoidal en Hertz, fíjelo en 60 para este ejemplo.
Fig. 27.- Circuito rectificador de onda completa terminado.
Existen otros cinco parámetros de la fuente de voltaje senoidal que son accesibles usando el comando “CTRL E”:
DC – Valor requerido para análisis de CD.
AC – Valor requerido para análisis de CA.
TD – Tiempo de retardo antes de que la fuente se torne activa.
DF – Factor de amortiguamiento de la fuente de voltaje.
PHASE – Angulo de fase del voltaje senoidal.
ETAPA 4: GENERACION DE LISTADO DE RED.
Para crear el listado de red de los circuitos creados en CAPTURE desde la ventana del esquemático se utiliza el
comando “CREATE NETLIST” del menú “PSPICE”.
En caso de tener errores de conexión estos
El listado de red puede verse utilizando el comando “VIEW NETLIST” del menú “PSPICE”. La figura 28 muestra
el listado de red de nuestro ejemplo.
Cadence 26
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Fig. 28.- Listado de red para el circuito rectificador de onda completa.
El proceso de creación de red realiza también una revisión de las conexiones del circuito (DRC siglas en inglés de
“Design Rule Check”) en base a una matriz de errores (ERC siglas en inglés de “Error Rule Check”) y en caso de existir
errores despliega una ventana de aviso (figura 30) y marca en el esquemático su ubicación. Tomemos por ejemplo el circuito
de la figura 29.
Fig. 29.- Circuito con una terminal sin conectar.
Cadence 27
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Si a este circuito se le ejecuta el comando “CREATE NETLIST” aparecerá el siguiente mensaje:
Fig. 30.- Mensaje de error al crear listado de red.
El listado de errores aparece en la ventana de la bitácora de sesión, la cual se accesa por medio del menú
“WINDOW” en la opción “1 SESSION LOG”. Para nuestro ejemplo, la bitácora dirá que se tiene una terminal no conectada o
flotante.
Fig. 31.- Bitácora de sesión con el mensaje de error generado al crear el listado de red del circuito de ejemplo.
Regresando al esquemático utilizando “WINDOW – 3/- (SCHEMATIC:PAGE1)” se verá un “O” marcando el

punto de error. Si se pulsa dos veces el botón izquierdo del mouse con el apuntador sobre el marcador de error aparecerá la
descripción del error.
Fig. 32.- Marcador de error.
Cadence 28
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Fig. 33.- Descripción del error de conexión.
Es decir que no es necesario revisar la bitácora de sesión para obtener una descripción de los errores de conexión
existentes en el esquemático.
CREAR UN DISEÑO “JERARQUICO”
Para ejemplificar el proceso de creación y edición de un diseño jerárquico, utilizaremos de nueva cuenta un circuito
rectificador de onda completa.
Crearemos un proyecto en blanco llamado “ejemplo02” de la misma forma que se hizo para el diseño plano. Para
completar la captura del diseño jerárquico es necesario completar las siguientes etapas:
1)Crear un bloque jerárquico en el área de trabajo principal.
2)Crear las terminales de conexión del bloque jerárquico.
3)Editar la vista del bloque jerárquico.
4)Editar el resto del esquemático en el nivel superior.
5)Crear el listado de red.
De manera opcional se puede:
6) Generar vistas adicionales del bloque jerárquico.
ETAPA 1: CREAR BLOQUE JERARQUICO
Para crear un bloque jerárquico se utiliza el comando “HIERARCHICAL BLOCK” del menú “PLACE” o el botón
de “PLACE HIERARCHICAL BLOCK” disponible en una de las barras laterales del área de trabajo (Ver figura 34).
Al activar el comando aparece la ventana mostrada en la figura 35.
La ventana presenta las siguientes opciones:
REFERENCE – Especifica el nombre del bloque jerárquico.
PRIMITIVE – Parte o bloque jerárquico sin jerarquías menores
DEFAULT – Indica que el bloque jerárquico utiliza los valores por omisión de CAPTURE.
YES – Indica que el bloque jerárquico es de tipo “PRIMITIVE”.
NO – Indica que el bloque jerárquico es de tipo “NON PRIMITIVE”.
Cadence 29
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Fig. 34.- Menú y botón de creación de bloques jerárquicos.
Fig. 35.- Ventana de configuración de bloques jerárquicos.
Cadence 30
OrCAD REL. 9.2 LITE
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IMPLEMENTATION
IMPLEMENTATION TYPE
SCHEMATIC VIEW – Indica que la implementación del bloque jerárquico se

encuentra en una carpeta de esquemáticos.
VHDL – Indica que la implementación del bloque jerárquico es una entidad tipo
VHDL.
EDIF - Indica que la implementación del bloque jerárquico es un listado de red de tipo
EDIF.
PROJECT - Indica que la implementación del bloque jerárquico está en un proyecto de

lógica programable de CAPTURE.
PSPICE MODEL - Indica que la implementación del bloque jerárquico es un archivo

que contiene un modelo de PSPICE.
PSPICE STIMULUS - Indica que la implementación del bloque jerárquico es un

archivo de estimulo de PSPICE:
IMPLEMENTATION NAME – Especifica el nombre del esquemático, entrada VHDL, listado

de red o proyecto del bloque jerárquico.
PATH AND FILENAME – Especifica el camino de búsqueda donde se encuentra el archivo de

implementación del bloque jerárquico.
USER PROPETIES – Despliega la ventana de propiedades del usuario y permite modificar las propiedades de
desplegado de parámetros del bloque jerárquico.
Fig. 36.- Ventana de edición de propiedades.
Cadence 31
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Las propiedades disponibles del bloque jerárquico son:

IMPLEMENTATION PATH
IMPLEMENTATION TYPE
IMPLEMENTATION
REFERENCE
Se pude modificar tanto la propiedad como sus características de desplegado en pantalla.
Para nuestro ejemplo:
1.- Escribir “rect01” en el campo “REFERENCE”.
2.- Seleccionar “SCHEMATIC VIEW” en el campo “IMPLEMENTATION TYPE”.
3.- Escribir “rect_a” en el campo “IMPLEMENTATION NAME”.
Fig. 37.- Ventana de creación de bloques jerárquicos.
4.- Pulsar el botón “USER PROPERTIES”.
5.- Seleccionar “IMPLEMENTATION”.
6.- Pulsar el botón “DISPLAY”.
7.- Seleccionar “NAME AND VALUE”
Cadence 32
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
Fig. 38.- Selección de parámetros a desplegar en pantalla.
8.- Pulsar el botón “OK”.
Al cerrar las ventanas aparece en el área de trabajo el apuntador con la forma de “+”, presionando el botón
izquierdo del mouse formamos un cuadro como el mostrado en la figura 39.
Fig. 39.- Cuadro del bloque jerárquico.
Cadence 33
OrCAD REL. 9.2 LITE
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ETAPA 2: CREAR LAS TERMINALES DE CONEXIÓN DEL BLOQUE JERARQUICO
Para poder utilizar el bloque jerárquico como un dispositivo en el esquemático es necesario dotarlo con terminales
de conexión.
Para crear las terminales del bloque jerárquico se selecciona el bloque, se utiliza el comando “HIERARCHICAL
Fig. 40.- Creación de terminales de bloque jerárquico.
PIN” del menú “PLACE” o el botón de “PLACE HIERARCHICAL PIN” disponible en el área de trabajo.
Fig. 41.- Ventana de configuración de las terminales del bloque jerárquico.
Al activar el comando aparece la ventana mostrada en la figura 41.
La ventana presenta las siguientes opciones:
NAME – Especifica el nombre de la terminal.
TYPE – Selecciona el tipo de terminal de entre una lista de opciones.
Cadence 34
OrCAD REL. 9.2 LITE
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3 STATE – Terminal de tercer estado. Por ejemplo, el 74LS373 tiene terminales de tercer
estado.
BIDIRECTIONAL – Una terminal bidireccional puede ser tanto una entrada como una salida.
Por ejemplo, la terminal 2 del 74LS245 es de tipo bidireccional.
INPUT – Es una terminal donde se aplica una señal. Por ejemplo, las terminales 1 y 2 del
74LS00.
OPEN COLLECTOR – Una compuerta con salida de colector abierto no incluye la resistencia
de colector a Vcc. Se usa esta salida para implementar conexiones “O alambradas”
entre los colectores de varias compuertas y utilizar una única resistencia de colector.
OPEN EMITER – Una compuerta con salida de emisor abierto no incluye la resistencia de
emisor a tierra. La lógica ECL utiliza este tipo de salida.
OUTPUT – Terminal por la cual la parte aplica una señal. Por ejemplo, la terminal 3 del
74LS00.
PASSIVE – Una terminal pasiva está conectada generalmente a un dispositivo pasivo. Un

dispositivo pasivo no tiene fuente de energía.
POWER – Una terminal de alimentación está conectada o a una fuente de voltaje o a tierra.
WIDTH – Especifica si la terminal se conecta a una alambre de conexión o a un bus de conexiones.
Para nuestro ejemplo utilizaremos los siguientes nombres de terminales:
Fig. 42.- Bloque jerárquico con sus terminales de conexión.
Cadence 35
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
IN+, IN-, OUT+, OUT-, con terminales de tipo pasivo, para facilitar el proceso, presione la tecla “ESCAPE”
después de crear cada una de las terminales y vuelva a pulsar el botón “PLACE HIERARCHICAL PIN”. Esto permite
cambiar el nombre para las nuevas terminales.
ETAPA 3: EDITAR IMPLEMENTACION DEL BLOQUE JERARQUICO
Para entrar a editar la implementación del bloque jerárquico:
1.- Se selecciona el bloque,
2.- Después se ejecuta el comando “DESCEND HIERARCHY” del menú “VIEW”, o se pulsa “SHIFT D”, o se
selecciona “DESCEND HIERARCHY” del menú que aparece al presionar el botón derecho del mouse.
Fig. 43.- Comando para descender en el orden jerárquico del bloque.
La primera vez que se edita la implementación del bloque jerárquico aparece la siguiente ventana:
Fig. 44.- Ventana de creación de página esquemática para la implementación del bloque jerárquico.
Esta opción es para dar nombre a la hoja esquemática donde se guardará el circuito que compone al bloque
jerárquico. Después de asignar un nuevo nombre, o de aceptar el que aparece por omisión, pulse el botón “OK”, al hacer esto
aparecerá una nueva área de trabajo de esquemático con los símbolos de los puertos de conexión que estarán enlazados con
las terminales de conexión que se definieron para el bloque jerárquico.
Cadence 36
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
Fig. 45.- Area de trabajo del esquemático de implementación del bloque jerárquico.
3.- Procederemos a colocar los diodos D1N4002 y realizar las conexiones para obtener el circuito mostrado en la
figura 46, de acuerdo al procedimiento mostrado en la etapa 2 de creación de diseños planos.
Fig. 46.- Implementación del bloque jerárquico con todas sus conexiones.
Cadence 37
OrCAD REL. 9.2 LITE
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4.- Para regresar al nivel superior del bloque jerárquico se utiliza el comando “ASCEND HIERARCHY” del menú
“VIEW”, o se pulsa “SHIFT A”, o se selecciona “ASCEND HIERARCHY” del menú que aparece al
presionar el botón derecho del mouse.
Fig. 47.- Comando para ascender en el orden jerárquico del bloque.
ETAPA 4: EDITAR EL RESTO DEL CIRCUITO EQUEMATICO EN EL NIVEL SUPERIOR

DEL BLOQUE JERARQUICO
Conecte el circuito de la figura 48 utilizando los pasos descritos en las etapas 1, 2, y 3 usados para la creación de
diseños planos, y guarde el esquemático usando “CTRL S”.
Fig. 48.- Circuito esquemático del nivel superior del bloque jerárquico completo.
Cadence 38
OrCAD REL. 9.2 LITE
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ETAPA 5: CREAR LISTADO DE RED
Esta etapa es idéntica a la etapa 4 del diseño plano, la figura 49 muestra el listado de red del diseño jerárquico del
“ejemplo02”.
Fig. 49.- Listado de red del circuito incluyendo el bloque jerárquico.
Como se mencionó anteriormente, una sexta etapa es necesaria cuando se quieren varias implementaciones para un
mismo bloque jerárquico. A continuación se describe el procedimiento para crear nuevas implementaciones y crear listados
de red con las diferentes implementaciones de un bloque jerárquico.
ETAPA 6: CREAR NUEVAS IMPLEMENTACIONES PARA UN BLOQUE JERARQUICO
Para crear una nueva implementación para un bloque jerárquico se siguen los siguientes pasos:
1.- Se cambia el nombre asignado a la propiedad “IMPLEMENTATION” del bloque jerárquico. Para hacer esto,
con el apuntador posicionado sobre “IMPLEMENTATION = rect_a” pulsamos dos veces el botón
izquierdo del mouse. Con esto se abre la ventana “DISPLAY PROPERTIES” y podemos modificar el
campo “VALUE” que define el nombre de la implementación. Para nuestro ejemplo, teclee “ABM” en
lugar de “rect_a” en el campo “VALUE” y después pulse el botón “OK”.
Fig. 50.- Ventana de edición de atributos de desplegado.
2.- Se repiten los pasos 1 y 2 de la etapa 3.
Cadence 39
OrCAD REL. 9.2 LITE
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3.- Procedemos a colocar la fuente de voltaje controlada por voltaje “EVALUE/ABM”, tal como se muestra en la
figura 51.
Fig. 51.- Implementación del bloque jerárquico con elementos ABM.
Para obtener entre las terminales OUT+ y OUT- el equivalente de un rectificador de onda completa, se debe
cambiar el atributo “V(%IN+,%IN-)” por “abs(V(%IN+,%IN-))”
Para realizar este cambio con el apuntador posicionado sobre el atributo “V(%IN+,%IN-)” pulsamos dos veces el
botón izquierdo del mouse, para tener acceso al campo “VALUE” de la ventana “DISPLAY
PROPERTIES” y poder realizar el cambio. La función “abs()” realiza la función matemática valor
absoluto.
4.- Repetimos el paso 4 de la etapa 3.
5.- Repetimos la etapa 5. La figura 52 muestra el listado de red del circuito rectificador con la implementación
“ABM” del bloque jerárquico.
Fig. 52.- Listado de red del circuito rectificador con la implementación “ABM” del bloque jerárquico.
Cadence 40
OrCAD REL. 9.2 LITE
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CAPITULO 3.- MODELOS, LIBRERIAS Y SIMBOLOS

CREAR Y MODIFICAR MODELOS DE PSPICE CON CAPTURE
Existen cuatro formas para crear nuevos modelos para simulación en “PSPICE”:
1) Usando el programa PSPICE MODEL EDITOR (limitado a diodos en la versión LITE),
2) Modificando un modelo existente y dándole un nuevo nombre, y
3) En base a una parte tipo “BREAKOUT” y creando un nuevo modelo.
4) En base a diagramas esquemáticos convertidos a definiciones .SUBCKT
PSPICE MODEL EDITOR
El programa PSPICE MODEL EDITOR permite hacer la extracción de parámetros para modelos de PSPICE en
base a curvas características obtenidas de las hojas de datos del dispositivo a modelar. La versión incluida en OrCAD Rel.
9.2 LITE solo permite obtener el modelo de diodos.
FT
Para crear un nuevo modelo de diodo se siguen los siguientes pasos:
1) Utilizar el comando “NEW” del menú “FILE”, o “CTRL N”, o el botón de “CREATE NEW LIBRARY” que
A
se encuentra en la barra de herramientas.
R
D
Fig. 53.- Comando de creación de nuevas librerías.
2) Utilizar el comando “NEW” del menú “MODEL”, o el botón de “NEW MODEL” que se encuentra en la barra
de herramientas.
Fig. 54.- Comando de creación de un nuevo modelo de diodo.
Cadence 41
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
Con lo cual aparecerá una ventana que nos permite nombrar el modelo a desarrollar, para ejemplificar el
procedimiento, escribiremos “HFA15TB60” en el campo “MODEL” y presionaremos el botón “OK”.
Fig. 55.- Ventana para nombrar el nuevo modelo a desarrollar.
La pantalla que aparece a continuación tiene tres secciones:
1) AREA DE LISTADO DE MODELOS.- En esta área aparece el nombre de todos los modelos contenidos en la
librería de modelos utilizada por PSPICE MODEL EDITOR.
2) AREA DE ENTRADA DE PARAMETROS DEL DISPOSITIVO.- Esta es el área de trabajo principal,

donde en base de valores obtenidos de las hojas de datos se generan las curvas de:
a) Corriente directa contra Voltaje directo,
b) Capacitancia de unión contra Voltaje inverso,
c) Corriente de fuga inversa contra Voltaje inverso,
d) Voltaje de ruptura inverso contra Corriente de ruptura inversa, y
e) Curva de recuperación inversa de corriente.
3) AREA DE PARAMETROS DEL MODELO PSPICE.- En esta área se muestra el valor de los parámetros del
modelo PSPICE obtenidos a partir de las curvas generadas en el área de entrada de parámetros del
dispositivo.
Para generar las curvas del “HFA15TB60” utilizaremos las hojas de datos proporcionadas por el fabricante
INTERNATIONAL RECTIFIER. Las hojas de datos completas se encuentran en el anexo A.
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OrCAD REL. 9.2 LITE
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Fig. 56.- Areas del PSPICE MODEL EDITOR.
GENERACION DE LA CURVA CORRIENTE DIRECTA VS. VOLTAJE DIRECTO
Para generar esta curva, utilizaremos la curva de la figura 1 de las hojas de datos del HFA15TB60 (mostrada en la
figura 57). De esta figura se obtienen los siguientes pares de datos mostrados en la tabla I.
Fig. 57.- Curva Ifwd Vs Vfwd del HFA15TB60.
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OrCAD REL. 9.2 LITE
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Tabla I.- Voltaje y corriente directa del HFA15TB60
Vfwd Ifwd
1.13 1
1.34 3
1.60 10
1.80 18
2.00 29
2.20 40
2.40 53
Aunque los datos están referidos a una temperatura diferente de la utilizada como referencia por PSPICE
MODEL EDITOR, dado que la diferencia es de solo 2 °C, se considerará como despreciable.
Los datos de la tabla I, se introducen en los campos disponibles en el área de entrada de parámetros y se ejecuta el
comando “EXTRACT PARAMETERS” del menú “TOOLS”.
La figura 58 nos muestra que la curva generada por el programa se ajusta a los datos de la tabla.
Fig. 58.- Curva corriente directa vs. voltaje directo.
Cadence 44
OrCAD REL. 9.2 LITE
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En la ventana de parámetros del modelo PSPICE se nota un cambio en los valores del modelo.
Fig.- 59.- Ventana de parámetros del modelo PSPICE.
Para cambiar los valores de los ejes X y Y, se utiliza el comando “AXIS SETTINGS” del menú “PLOT”.
GENERACION DE LA CURVA DE CAPACITANCIA DE UNION VS VOLTAJE

INVERSO
Esta curva se genera utilizando la curva de la figura 3 de las hojas de datos del dispositivo (ver figura 60). Los datos
obtenidos se muestran en la tabla II.
Fig. 60.- Curva Cj Vs Vrev del HFA15TB60
Tabla II.- Capacitancia de unión del HFA15TB60
Vrev Cj
50 43pf
100 33pf
600 18pf
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Los datos de la tabla II se introducen en los campos disponibles y ejecutamos el comando “EXTRACT
PARAMETERS” del menú “TOOLS”.
La figura 61 muestra la curva generada con los datos de la tabla II. A la gráfica original se le cambiaron los valores
de los ejes X y Y para semejarlas a las de la figura 60.
Fig. 61.- Curva Cj Vs Vrev obtenida.
La figura 62 muestra los parámetros del modelo de PSPICE después de extraer los parámetros de la curva Cj vs.
Vrev.
Fig. 62.- Parámetros del modelo de PSPICE.
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GENERACION DE LA CURVA CORRIENTE INVERSA VS VOLTAJE INVERSO
Esta curva se genera con los datos obtenidos de la curva de la figura 2 de la hoja de datos (ver figura 63). Los datos
obtenidos se muestran en la tabla III.
Fig. 63.- Curva Irev Vs Vrev del HFA15TB60.
Tabla III.- Voltaje y corriente inversa del HFA15TB60.
Vrev Irev
100 0.1u
200 0.19u
300 0.2u
400 0.3u
500 0.4u
600 0.8u
Los datos de la tabla III se introducen en los campos disponibles y ejecutamos el comando “EXTRACT
PARAMETERS” del menú “TOOLS”.
La figura 64 muestra la curva generada en base a estos datos. De nueva cuenta, los limites de los ejes X y Y se
modifican para semejarse a los de la figura 63.
La figura 64 muestra los parámetros del modelo de PSPICE después de extraer los parámetros de la curva Irev vs.
Vrev.
Cadence 47
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Fig. 64.- Curva Irev Vs Vrev obtenida.
GENERACION DE LA CURVA DE VOLTAJE DE RUPTURA INVERSO
Solo es valida esta curva cuando se está modelando diodos zener o avalancha. Los valores de Vz, Iz y Zz
corresponden al voltaje, corriente e impedancia en el punto de ruptura.
Fig. 66.- Curva de voltaje de ruptura.
Cadence 48
OrCAD REL. 9.2 LITE
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GENERACION DE LA CURVA DE CORRIENTE DE RECUPERACION INVERSA
De la sección “DYNAMIC RECOVERY CHARACTERISTICS” de las hojas de datos, obtenemos el valor de

trr de 19 ns, para Ifwd e Irev utilizaremos el valor de IRRM1 de 4 A, supondremos Rl = VR/IRRM1 = 200V/4A = 50 W .
Fig. 67.- Sección “DYNAMIC RECOVERY CHARACTERISTICS” de las hojas de datos del HFA15TB60.
Con estos datos se obtiene la curva de la figura 68. La figura 69 muestra los parámetros del modelo PSPICE.
Fig. 68.- Curva de corriente recuperación inversa.
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Fig. 69.- Parámetros del modelo PSPICE.
Para ver el modelo de PSPICE generado con las curvas, ejecutamos el comando “MODEL TEXT” del menú
“VIEW”.
La figura 70 muestra el listado completo del modelo, las primeras tres secciones muestran los parámetros
utilizados por PSPICE MODEL EDITOR para genera el modelo, el modelo en sí se encuentra en la última sección del
listado.
*BeginSpec
*IF: (1.1300,1) (1.3400,3) (1.6000,10) (1.8000,18) (2,29) (2.2000,40) (2.4000,53)
*JC: (50,43.000E-12) (100,33.000E-12) (600,18.000E-12)
*RL: (0,15.000E-9) (100,100.00E-9) (200,190.00E-9) (300,200.00E-9) (400,300.00E-9) (500,400.00E-9)
(600,800.00E-9)
*RB: Vz=0 Iz=0 Zz=0
*RR: Trr=19.000E-9 Ifwd=4 Irev=4 Rl=50
*EndSpec
*BeginTrace
*IF: 1,0,1,2.4000,1,3,0,0,-1 (27)
*JC: 0,1,50,600,1,3,0,0,-1 (27) *RL: 0,0,0,600,1,3,0,0,-1 (27)
*RB: 0,1,100.00E-6,1,1,3,0,0,-1 (27)
*RR: 0,0,-5.0000E-9,70.000E-9,1,3,0,0,-1 (27)
*EndTrace
*BeginParam
*IS=25.873E-6 (10.000E-21,.1,0)
*N=3.0126 (.2,5,0)
*RS=12.443E-3 (1.0000E-6,100,0)
*IKF=21.516E-3 (0,1.0000E3,0)
*XTI=3 (-100,100,0)
*EG=1.1100 (.1,5.5100,0)
Fig. 70.- Listado del modelo de PSPICE.
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*CJO=239.37E-12 (10.000E-21,1.0000E-3,0)
*M=.35452 (.1,10,0)
*VJ=.3905 (.3905,10,0)
*FC=.5 (1.0000E-3,10,0)
*ISR=10.010E-21 (10.000E-21,.1,0)
*NR=4.9950 (.5,5,0)
*BV=100 (.1,1.0000E6,0)
*IBV=100.00E-6 (1.0000E-9,10,0)
*TT=27.411E-9 (100.00E-18,1.0000E-3,0)
*EndParam
*DEVICE=HFA15TB60,D
* HFA15TB60 D model
* created using Model Editor release 9.2 on 09/10/01 at 20:17
* The Model Editor is a PSpice product.
.MODEL HFA15TB60 D
+ IS=25.873E-6
+ N=3.0126
+ RS=12.443E-3
+ IKF=21.516E-3
+ CJO=239.37E-12
+ M=.35452
+ VJ=.3905
+ ISR=10.010E-21
+ NR=4.9950
+ BV=100
+ IBV=100.00E-6
+ TT=27.411E-9
Fig. 70.- Continuación del listado del modelo de PSPICE.
Para guardar nuestro modelo ejecutamos el comando “SAVE” del menú “FILE”, y escribimos “ejemplo03” en el
campo “NAME”.
Fig. 71.- Ventana para guardar el modelo desarrollado.
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Para agregar nuevos modelos a librerías ya existentes se sigue el siguiente procedimiento:
1) Ejecutar el comando “OPEN” del menú “FILE”, o presionar “CTRL O”, o el botón “OPEN LIBRARY”.
2) Repetir los pasos b y c descritos anteriormente.
MODIFICAR UN MODELO EXISTENTE EN CAPTURE
MODELADO DE DISPOSITIVOS
Los modelos de los dispositivos son la forma que tiene PSPICE de recabar características de operación de un
circuito o de un dispositivo. Los elementos activos, tales como diodos y transistores, hacen necesario el recabar varios
parámetros que describan su comportamiento, y también el referirse a esos parámetros por un nombre corto. A
continuación veremos como modificar los parámetros de diodos, transistores bipolares, transistores de efecto de campo, y
transistores bipolares de compuerta aislada.
EL COMANDO.MODEL
El comando .MODEL fija un cierto número de parámetros de referencia para los dispositivos en PSPICE. No
todos los dispositivos necesitan un modelo; por ejemplo, las resistencias que no son referidas a un modelo, se supone tienen
un valor de resistencia constante para todas las simulaciones. Cada dispositivo que se referencia a un modelo debe tener ese
modelo definido, lo cual significa que necesita un comando .MODEL que complete la descripción de como opera el
dispositivo. La sintaxis para este corriendo es:
.MODEL nombre [AKO: modelo de referencia] tipo ([nombre del parámetro = valor [tolerancia]... ] )
El “nombre” es una etiqueta de identificación o “nombre del dispositivo” con el cual quiere referirse al dispositivo.
Por lo general es el número de parte del fabricante, como por ejemplo “MJE3055" para un transistor, o un nombre
descriptivo, como ”FILM" para una resistencia de película de metal. Puede usar cualquier nombre que cumpla las
convenciones para nombres del simulador; los nombres deben empezar con una letra del alfabeto, y continuar con caracteres
alfabéticos o numéricos, o “ - ” y “$”. Por ejemplo, el transistor “2N3904" generalmente es modificado a ”Q2N3904" para
cumplir con las convenciones para nombres.
AKO (siglas en inglés de: A Kind Of, una clase de) seguido del nombre de un modelo de referencia, nos indica los
que los parámetros usados en el modelo serán iguales a los del modelo de referencia,
El “tipo” es una descripción del tipo de dispositivo, el cual puede ser uno de los siguientes dispositivos lineales:
CAP capacitor.
IND inductor.
RES resistor.
o uno de los siguientes dispositivos semiconductores:
D diodo
NPN transistor bipolar NPN
PNP transistor bipolar PNP
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NJF FET de unión canal N
PJF FET de unión canal P
NMOS MOSFET canal N
PMOS MOSFET canal P
entre otros dispositivos disponibles.
Cualquiera de los parámetros permitidos del modelo del dispositivo se definen entonces. Si no incluye algún
parámetro con su valor, se usará un valor por omisión (default) en su lugar. Generalmente estos valores por omisión se fijan
a un valor conveniente que produce una operación típica, o son fijados para que no afecten la operación del dispositivo (lo
que significa que puede ignorarlos si no son de interés). En algunos tipos de análisis como Monte Carlo y Peor Caso es
necesario definir valores de desviación, tolerancia y distribución, estos valores deben fijarse inmediatamente después del
parámetro que afectan. Ahora veamos que podemos hacer con estos parámetros.
MODELADO DE DISPOSITIVOS ACTIVOS
El diodo semiconductor generalmente es el primer dispositivo activo que se estudia; su capacidad para cambiar su
resistencia y conmutar, dependiendo de la dirección de la corriente, es la base para los cursos básicos de electrónica. Estos
cursos, que incluyen física de semiconductores, usaran el desarrollo de la ecuación de Shockley que define la corriente en la
unión NP, la cual es
æ kT ö
V unión
Corriente de unión = I sat× ç e q- 1÷

è ø
Son conjuntos de ecuaciones, como la ecuación de Schockley, las que definen la operación de dispositivos activos
en PSPICE.
Los parámetros que están disponibles a través del comando .MODEL son los que aparecen en las ecuaciones del
dispositivo. Por ejemplo, para la ecuación Schockley, el parámetro IS (para Isat) puede especificarse en el modelo del
diodo. Por supuesto, k y q son constantes físicas, y T es la temperatura especificada para la simulación. De esta manera el
usuario controla la operación del dispositivo sin escribir nuevas ecuaciones para cada dispositivo. Para PSPICE no es
suficiente considerar, digamos, la ganancia de corriente en sentido directo para un transistor bipolar como una característica
aislada del dispositivo. Todas las características de operación deben combinarse en un modelo unificado, puesto que
PSPICE no es capaz, de saber cuando descartar efectos, que para las condiciones del circuito son despreciables (esto, por
supuesto, es una practica común en ingeniería). Todas las características que afectan los cálculos de conductancia,
transconductancia, corriente, etc., deben estar presentes cada vez que se evalúa el dispositivo. Esto significa que la
operación del dispositivo, la cual generalmente dividimos en regiones de operación, tales como “saturación” y “corte”, se
convierten en un conjunto continuo de formulas. Es difícil desarrollar modelos de dispositivos que se comporten de esta
manera.
El beneficio, para el usuario de PSPICE, es que todas las características del dispositivo pueden incluirse en la
simulación. Por supuesto, puede elegir ignorar algunas características. Comúnmente encuentra un circuito que no se simula
de la manera esperada debido a algunas características del dispositivo que ignoro durante el diseño. Este es el propósito de
PSPICE: verificar la operación de un circuito. Por esto se quiere que los modelos sean suficientemente completos no solo
para simular sus circuitos cuando se comportan de la manera esperada, sino también para mostrarle cuando no lo hacen. Así
pues, los modelos son importantes.
Hay solo un modelo, en PSPICE, para cada tipo de dispositivo. Este modelo es el conjunto de ecuaciones no
lineales que describen corrientes, conductancias y capacitancias. Los nuevos usuarios de PSPICE frecuentemente, se
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preguntan si, para análisis de pequeña señal, el simulador usa un modelo “p híbrido” para el transistor bipolar. Sí lo hace,
pero está incluido en las ecuaciones no lineales, las cuales se usan para llegar al punto de operación de un circuito y después
los valores de conductancia, transconductancia, y capacitancia se guardan para usarse en la sección de análisis de pequeña
señal del simulador. Piense que PSPICE calcula el modelo “p híbrido” para cada transistor del circuito. Pero piense que la
topología interna del transistor es la misma para un análisis de pequeña señal que para uno transitorio. Para análisis
posteriores, los valores de pequeña señal se calculan y usan.
PARAMETROS DE MODELADO DE DIODOS
El modelo del diodo en PSPICE, como se menciona anteriormente, contiene una fuente de corriente no lineal que
sigue la ecuación de Schockley:
æ ö
Vj
Corriente = IS× ç e N × V- t 1÷
è ø
onde
Vj es el voltaje en la unión
Vt es el voltaje térmico ( = k T / q)
Estos valores, con los parámetros de modelo IS y N, se usan para modelar los efectos de corriente y voltaje en la
unión semiconductora. Esto no incluye la operación no lineal de los diodos reales. Por ejemplo, a bajas corrientes (menos
de 1 nA), otros procesos del semiconductor que aumentan el flujo de corrientes se hacen apreciables. Como algo práctico,
estas corrientes pequeñas son ignoradas por PSPICE.
Los efectos de las corrientes altas son modelados incluyendo una resistencia en serie que intenta combinar el efecto
de la resistencia del material y la inyección de alto nivel. En corrientes altas, la corriente observada del diodo deja de seguir
la ecuación de Schockley y se aproxima a la siguiente ecuación
Vj
I directa = IS× e 2× N× Vt
De nuevo, por razones practicas PSPICE no incluye esta forma modificada. En vez de eso, PSPICE solo usa el
parámetro de resistencia en serie, RS, para tener un modelado limitado de este efecto. Para incluir el efecto de la inyección
de alto nivel, PSPICE utiliza el parámetro IK. En la tabla IV se muestran algunos de los parámetros más usados en la
definición de modelos de diodos. El listado completo de los parámetros disponibles para definir el modelo de un diodo se
encuentran en el anexo B.
Tabla IV.- Parámetros comunes del modelado de diodos.
VALOR POR
PARAMETRO DESCRIPCION UNIDADES
OMISION
IS Corriente de saturación Amperios 1e-15
N Coeficiente de Emisión 1
BV Voltaje de ruptura inverso Voltios infinito
RS Resistencia parásita del diodo
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PARAMETROS DE MODELADO DE UN TRANSISTOR DE UNION BIPOLAR (BJT)
El modelo del transistor bipolar, o BJT, en el PSPICE es una versión ampliada del modelo de Gummel-Poon.
Esto significa que es un conjunto superior del antiguo modelo de Ebers-Moll, junto con uno más básico, el cual es
usualmente el primero que encuentra un estudiante de electrónica. Se tiene acceso todos los niveles del modelo por la forma
en que los parámetros de Gummel-Poon están fijados. Asociado a este modelo de CD están todas las capacitancias de unión,
las cuales, con algo de cuidado, dan una buena simulación de pequeña señal y de transitorios hasta niveles de frecuencias
microondas.
Ambos modelos de Ebers-Moll y Gummel-Poon son simétricos, con operaciones directas e inversas (tal como un
transistor bipolar “real”). Por tanto, hay parámetros directos e inversos que son explícitamente etiquetados como tales; sin
embargo, hay algunos parámetros asociados a las uniones base-emisor y base-colector que son parámetros directos e
inversos (respectivamente). Esto significa que de los cuarenta y tantos parámetros del modelo bipolar, la mayoría de ellos
son duplicados especificando la operación inversa, o características base-colector en vez de base-emisor. En la tabla V se
muestran algunos de los parámetros más usados en la definición de modelos de BJT. El listado completo de los parámetros
disponibles para definir el modelo de un BJT se encuentran en el anexo B.
Tabla V.- Parámetros comunes del modelado de BJT.
VALOR POR
OMISION
BF Beta máxima ideal directa 100
BR Beta máxima ideal inversa 1
RE Resistencia ohmica de emisor Ohms 0
RC Resistencia ohmica de colector Ohms 0
RB Resistencia (máxima) de base sin polarización Ohms 0
VAF Voltaje Early directo Voltios infinito
PARAMETROS DE MODELADO DE UN TRANSISTOR DE EFECTO DE CAMPO (JFET)
El JFET es el más sencillo de los transistores. En este dispositivo, el aumento de la región de deplexión por la
polarización de la unión de compuerta “reduce” el canal, aumentando su resistencia a drenar corriente. Se conoce como un
dispositivo de “ley cuadrática” porque la expresión que relaciona a la corriente de dren (Drain) con el voltaje de compuerta
a fuente (Gate - Source) es:
I dren = b × ( VGS- Vumbral)

2
Aunque actualmente casi universalmente se usa una aproximación de la función de transferencia dada por el
análisis exacto de la carga del canal. Otra forma de llegar a la misma ley cuadrática es haciendo la aproximación de que la
capacitancia de la unión de compuerta es una función lineal del voltaje de unión de compuerta (el cual describe como se
modula la región de compuerta). Igual que como ocurre con el diodo, la capacitancia de polarización inversa no es una
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OrCAD REL. 9.2 LITE
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función lineal, pero puede aproximarse así para polarizaciones mucho mayores a la barrera de potencial (F ) de la unión. El
error asociado con el uso de la ley cuadrática es algo pequeño (cuando se compara al análisis exacto así como a dispositivos
reales). El resultado de la ley cuadrática se aplica solo cuando VDS es mayor que VGS - Vumbral (donde Vumbral es
equivalente al voltaje de “agotamiento” del JFET, y es fijado por el parámetro VTO), cuando el canal del FET es saturado.
Cuando VDS está por debajo del Vumbral, la expresión que relaciona la corriente de dren con el voltaje de la unión de
compuerta es
I dren = b × ( × 2 ( V-
GS × ) - VDS VDS
Vumbral 2
)
la cual describe una curva parabólica invertida pasando por el origen y la cual, en su valor pico (cuando VDS está en el
umbral), intersecta la formula de la ley cuadrática. Esta región parabólica de operación se llama región “lineal”; para
voltajes de dren pequeños, la expansión de la ecuación anterior es dominada por el termino lineal.
I dren = b × × 2 ( V- GS Vumbral
× ) VDS
Finalmente, Idren es cero cuando VGS es menor que Vumbral. En la tabla VI se muestran algunos de los
parámetros más usados en la definición de modelos de JFET. El listado completo de los parámetros disponibles para definir
el modelo de un JFET se encuentran en el anexo B.
Tabla VI.- Parámetros comunes del modelado de JFET.
VALOR POR
OMISION
VTO Voltaje de umbral Voltios 0
BETA Coeficiente de transconductancia Amp/Volt2 1e-4
LAMBDA Modulación de longitud del canal Voltios-1 0
PARAMETROS DE MODELADO DE UN TRANSISTOR DE EFECTO DE CAMPO TIPO MOS

(MOSFET)
El MOSFET siendo una variante del JFET se rige básicamente por las mismas ecuaciones, sin embargo, por sus
diferencias de construcción en PSPICE se utilizan seis modelos diferentes, estos modelos difieren en la formulación de la
característica I-V. El parámetro “LEVEL” selecciona cual de los modelos se utilizará para la simulación. A continuación se
listan los tipos de modelos disponibles, para mayor información sobre los modelos puede revisar las referencias mostradas
[1], [2], [3], [7], [8] y [10] que aparecen en la página 174 del Manual de Referencia de PSPICE.
LEVEL= 1, Modelo Shichman-Hodges,
LEVEL= 2, Modelo analítico, basado en la geometría del MOSFET,
LEVEL=3, Modelo de canal corto, semi-empírico,
LEVEL=4, Modelo BSIM,
LEVEL=5, Modelo EKV versión 2.6,
LEVEL=6, Modelo BSIM3 versión 2.0,
LEVEL=7, Modelo BSIM3 versión 3.1
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En la tabla VII se muestran algunos de los parámetros más usados en la definición de modelos de JFET. El listado
completo de los parámetros disponibles para definir el modelo de un JFET se encuentran en el anexo B.
Tabla VII.- Parámetros comunes del modelado de MOSFET.
VALOR POR
OMISION
VTO Voltaje de umbral Voltios 0
KP Coeficiente de transconductancia A/V2 2.0e-5
L Longitud del canal Metros 100e-6
W Ancho del canal Metros 100e-6
LAMBDA Modulación de longitud del canal Voltios-1 0
PARAMETROS DE MODELADO DE UN TRANSISTOR DE BIPOLAR DE COMPUERTA AISLADA

(IGBT)
El IGBT es un dispositivo “híbrido”, que presenta características de control semejantes a las de un FET, esto es, es
controlado por voltaje, presenta una capacitancia de entrada y una alta impedancia entre sus terminales de compuerta y
emisor. Entre sus terminales de potencia, colector y emisor, presenta características propias de un BJT, esto es, una caída de
voltaje en terminales independiente de la magnitud de la corriente que circula a través de ellas. Estas características lo hacen
atractivo en aplicaciones de inversores y control de motores eléctricos. PSPICE utiliza un modelo matemático del
dispositivo y no un modelo en base a subcircuitos que lo hace mas estable. El listado completo de los parámetros disponibles
para definir el modelo de un IGBT se encuentran en el anexo B.
CAMBIAR LA REFERENCIA DE MODELO.
En algunas ocasiones se requiere utilizar dispositivos no disponibles en las librerías instaladas en CAPTURE, y se
tienen disponibles librerías o archivos de modelos proporcionados por fabricantes de semiconductores. A continuación se
describirá el procedimiento para crear y utilizar librerías de modelos.
CREAR ARCHIVO DE LIBRERÍA DE MODELOS
Las librerías de modelos, son archivos ASCII en los cuales se encuentran comando .MODEL que describen las
características de los dispositivos. A continuación se muestra el contenido de una librería llamada “curso.lib”. Teclee este
archivo utilizando el programa “NOTEPAD” o “Bloc de Notas” y guárdelo en la carpeta “PSPICE” contenida en
“C:\Archivos de programa\OrcadLite\Capture\Library” asegurándose de hacerlo usando la extensión “.lib”.
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.model D1N4004 D(Is=0.1p Rs=4 CJO=2p Tt=3n Bv=400 Ibv=0.1p)
.model MUR860 D(Is=853.7f Rs=41.35m Ikf=21.56m N=1 Xti=3 Eg=1.11 Cjo=367p

+ M=.4068 Vj=.75 Fc=.5 Isr=217.5n Nr=2 Tt=123.3n)
* Motorola pid=MUR850 case=TO220AC
* 88-09-22 rmn
*
.model IRF840 NMOS(Level=3 Gamma=0 Delta=0 Eta=0 Theta=0 Kappa=0.2 Vmax=0 Xj=0
+ Tox=100n Uo=600 Phi=.6 Rs=6.382m Kp=20.85u W=.68 L=2u Vto=3.879
+ Rd=.6703 Rds=2.222MEG Cbd=1.415n Pb=.8 Mj=.5 Fc=.5 Cgso=1.625n
+ Cgdo=133.4p Rg=.6038 Is=56.03p N=1 Tt=710n)
* Int’l Rectifier pid=IRFC440 case=TO220
88-08-25 bam creation
Fig. 72.- Listado del archivo “curso.lib”
Para tener disponible esta librería en CAPTURE es necesario crear primero un perfil de simulación utilizando el
comando “NEW SIMULATION PROFILE” del menú “PSPICE”, o con el botón “NEW SIMULATION PROFILE”
que se encuentra en la barra de herramientas.
Fig. 73.- Crear perfil de simulación.
Aparece la ventana “NEW SIMULATION” en la cual se da nombre al nuevo perfil de simulación, para este
ejercicio escribiremos “uno” en el campo “NAME” y presionaremos el botón “OK”.
Fig. 74.- Ventana de asignación de nombre para el perfil de simulación.
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Seleccionamos la ceja “LIBRARIES” de la ventana “SIMULATION SETTINGS”, y llenamos el campo

“FILENAME” utilizando la opción “BROWSE” con la secuencia de carpetas para llegar a donde tenemos guardado el
archivo “curso.lib” (ver figura 75),
Fig. 75.- Ventana de configuración del perfil de simulación, opción librerías.
Antes de presionar el botón “ACEPTAR” hay que decidir si la librería se agregará de manera global (ADD AS
GLOBAL), esto es, estará disponible para todos los diseños que se creen en adelante, o si se agregará de manera local (ADD
TO DESIGN), esto es, solo estará disponible para este diseño en particular. Para nuestro ejemplo utilizaremos la opción
“ADD TO DESIGN”.
MODIFICAR LA REFERENCIA DE MODELO
A continuación seleccionamos los dispositivos “D1N4002/EVAL” e “IRF150/EVAL” y los colocamos en el área

de trabajo tal como se muestra en la figura 76.
Para cambiar el modelo utilizado por el símbolo del diodo “D1N4002/EVAL”:
1) Pulsaremos dos veces el botón izquierdo del mouse cuando el apuntador esté sobre él, para abrir la ventana de
edición de propiedades, tal como se muestra en la figura 77.
2) El campo “IMPLEMENTATION” contiene el nombre del modelo de PSPICE asociado al símbolo de la

librería gráfica. Posicionando el apuntador en este campo y presionando el botón izquierdo del mouse
tenemos acceso a modificar su contenido, para nuestro ejemplo escribimos “D1N4004”.
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Fig. 76.- Dispositivos para cambiar su referencia de modelo.
Fig. 77.- Propiedades del símbolo “D1N4002/EVAL”.
Cadence 60
OrCAD REL. 9.2 LITE
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3) El campo “VALUE” no es usado por PSPICE para la simulación, sin embargo, normalmente contiene el
nombre del modelo utilizado y su valor es desplegado en el área de esquemático. Para nuestro ejemplo,
escribiremos “D1N4004” en este campo, una vez realizados estos cambios, presionamos “CTRL F4” y
regresamos a la pantalla de esquemáticos. Los cambios efectuados se visualizan en la figura 78.
Fig. 78.- Diodo con cambio de referencia de modelo PSPICE.
4) Para comprobar que el símbolo de D1 está asociado al modelo D1N4004 de nuestra librería “curso.lib”,
seleccionamos el dispositivo, y ejecutamos el comando “PSPICE MODEL” del menú “EDIT”, o
seleccionamos “EDIT PSPICE MODEL” en la ventana que aparece al presionar el botón derecho del
mouse. El programa PSPICE MODEL EDITOR se ejecuta y aparece la siguiente ventana:
Fig. 79.- Programa PSPICE MODEL EDITOR desplegando el modelo D1N4004.
Cadence 61
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Al diodo D2 y al MOSFET IRF150, les cambiaremos sus referencias de modelo por el de MUR860 e IRF840
respectivamente, repitiendo los pasos 1 a 3 descritos anteriormente.
Algunas ocasiones solo es necesario cambiar alguno de los parámetros del modelo, para hacer esto utilizamos el
paso 4 descrito anteriormente, PSPICE MODEL EDITOR nos permite modificar los parámetros del modelo y guardar los
cambios en la misma librería o en una diferente.
CREAR NUEVOS MODELOS USANDO PARTE TIPO “BREAKOUT”
Al esquemático utilizado en la sección anterior le agregaremos los siguientes dispositivos:

“QbreakN/BREAKOUT” y “DbreakZ/BREAKOUT”, tal como se muestra en la figura 80.
Fig. 80.- Esquemáticos con dispositivos tipo BREAKOUT agregados.
Empezaremos con el diodo Zener,
1) Seleccionamos con el cursor el dispositivo “Dbreak”, ejecutamos el comando “PSPICE MODEL” del menú
“EDIT” con lo que aparecerá la siguiente ventana del programa PSPICE MODEL EDITOR.
Fig. 81.- Ventana de edición del modelo de “DbreakZ”
Cadence 62
OrCAD REL. 9.2 LITE
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La ventana de PSPICE MODEL EDITOR permite editar el texto del modelo. En la figura 81 se tienen resaltadas
tres partes de la ventana. La primera que encierra el texto EJEMPLO04 muestra el nombre de la librería
que se creará al utilizar el comando “SAVE” del menú “FILE”. Esta es una librería que se crea para el
proyecto actual. Dado que el proyecto en que estamos trabajando se llama “ejemplo04.opj” el archivo de
librería se llamará “ejemplo04.lib”.
2) Modifiquemos el modelo de PSPICE para tener un diodo Zener con un voltaje de ruptura de 3.1v. Llamemos al
nuevo modelo DZ31V. El parámetro que controla el voltaje de ruptura se llama BV. Los cambios se
muestran en la figura 82.
Fig. 82.- Modificación del modelo del diodo Zener.
La única modificación al modelo de DbreakZ que se realizó fue el introducir el parámetro BV, los demás
parámetros del modelo se dejaron intactos. Hay que notar que el nombre del nuevo modelo que editamos
no aparece en el recuadro de listado de modelos.
Fig. 83.- Lista de modelos actualizada de la librería “ejemplo04.lib”
3) Para actualizar esta lista, es necesario ejecutar el comando “SAVE” del menú “FILE”.
4) Para regresar al editor de esquemáticos, utilizamos el comando “EXIT” del menú “FILE”. Note que el nombre
del dispositivo D3 cambió de “Dbreak” a “DZ31V”, con lo que ahora D3 utilizará el modelo que
acabamos de definir.
Cadence 63
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Fig. 84.- Esquemático con el cambio de modelo de PSPICE para D3.
Ahora, supongamos que necesitamos que el transistor Q1 tenga un valor de HFE de 40, para crear el nuevo
modelo repetimos el paso 1 definido para el diodo Zener.
Note que en la ventana de listado de modelos aparecen dos modelos, “Qbreak” y “DZ31V”. En esta ventana se
listan todos los modelos contenidos en la librería que se está editando. El modelo con el que estamos trabajando es
“QbreakN”, este modelo utiliza los valores por omisión asignados a un transistor bipolar tipo NPN dado que el comando
.MODEL no contiene parámetros. Para el paso 2 utilizaremos el “QHFE40” para nombrar nuestro modelo, para especificar
el valor de HFE, PSPICE utiliza el parámetro BF, así que agregaremos el parámetro BF=40 a la descripción del modelo.
Fig. 85.- Listado de modelos disponibles en la librería “ejemplo04.lib”
Cadence 64
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Fig. 86.- Modificación del modelo del transistor NPN.
para actualizar el archivo de librería “ejemplo04.lib” repetimos 3 y 4 descritos para el diodo Zener.
Fig. 87.- Esquemático con el cambio de modelo de PSPICE para Q1.
Utilizando el programa “Bloc de Notas” o “NOTEPAD” se puede ver el archivo completo con los modelos
generados.
* PSpice Model Editor - Version 9.2

*$ .model QHFE40 NPN BF=40
*$ .model DZ31V D Is=1e-14 Cjo=.1pF Rs=.1 BV=3.1
*$
Fig. 88.- Listado del archivo de modelos “ejemplo04.lib”
Cadence 65
OrCAD REL. 9.2 LITE
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CREAR UN MODELO TIPO .SUBCKT A PARTIR DE UN ESQUEMATICO
En algunas ocasiones necesita un dispositivo que tenga características de funcionamiento especiales, y estas
características de funcionamiento pueden representarse por medio de un circuito. Si este dispositivo será utilizado en varios
proyectos, el tenerlo disponible en una librería sería conveniente.
En los archivos de librerías se tienen dos formas de definir dispositivos: usando el comando .MODEL o el
comando .SUBCKT.
El comando .SUBCKT permite definir el comportamiento de un dispositivo o sistema, por ejemplo un transistor
tipo Darlington o un motor de CD, en función de circuitos formados por diversos tipos de elementos, por ejemplo fuentes
controladas, bloques de funciones de Laplace, etc.
El procedimiento para convertir un diagrama esquemático en un archivo “.lib” que contiene una estructura
.SUBCKT es el siguiente:
1) Crear el diagrama esquemático deseado.
2) Colocar Puertos jerárquicos en los puntos que se desea sean las terminales de subcircuito.
3) Guardar el esquemático y cerrar la ventana para ir al Administrador de Proyecto.
4) Ejecutar el comando “CREATE NETLIST” del menú “TOOLS”
5) Seleccionar la ceja “PSPICE”
6) Seleccionar “CREATE SUBCIRCUIT FORMAT NETLIST” en “OPTIONS”
7) Asignar el nombre del archivo que contendrá el listado de red del subcircuito en el campo “NETLIST FILE”
8) Ver el archivo generado.
Para ejemplificar este procedimiento, se generará un subcircuito que realice las funciones de obtener la señal de
error existente entre una señal de salida y otra de referencia, y al error resultante lo pase por un compensador PID.
1) Para esto crearemos un proyecto en blanco llamado “PID” tal como el mostrado en la figura 89.
Al colocar la parte “PARAM” en el esquemático, no aparecen los campos de Kp, Ki, Kd y N. Para
generar estos campos y desplegarlos en el esquemático, es necesario editar las propiedades de “PARAM”, para
hacer esto la seleccionamos y ejecutamos el comando “PROPERTIES” del menú “EDIT”, o seleccionamos
“EDIT PROPERITES” de la ventana que aparece al presionar el botón derecho del mouse, o presionamos el
botón izquierdo del mouse. Para crear los campos Kp, Ki, Kd y N presionamos el botón “NEW COLUMN..”
que está en la parte superior izquierda del campo de edición (ver figura 90).
En la ventana “ADD NEW COLUMN”, figura 91, se tiene disponible el campo “NAME”, en este
campo se escribe el nombre de la nueva propiedad que se quiere crear. Al escribir en este campo, se activa el
campo “VALUE”, en este campo se escribe el valor que tendrá la propiedad que se agregará. Si se van a crear
varias propiedades, después de escribir en el campo “VALUE” se presiona el botón “APPLY”, esto permite
limpiar los campos “NAME” y “VALUE” para las nuevas propiedades, si ya se terminó de agregar propiedades,
después de escribir en el campo “VALUE” se presiona el botón “OK”.
Cadence 66
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Fig. 89.- Diagrama esquemático de un controlador PID con funciones ABM.
Fig. 90.- Ventana de edición de propiedades para la parte PARAM.
Fig. 91.- Ventana para agregar nuevas propiedades.
Cadence 67
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Para nuestro ejemplo el proceso es el siguiente:
a) Presionar el botón “NEW COLUMN..”,
b) Escribir “Kp” en el campo “NAME”,
c) Escribir “3” en el campo “VALUE”,
d) Presionar el botón “APPLY”,
e) Escribir “Ki” en el campo “NAME”,
f) Escribir “14” en el campo “VALUE”,
g) Presionar el botón “APPLY”,
h) Escribir “Kd” en el campo “NAME”,
i) Escribir “40m” en el campo “VALUE”,
g) Presionar el botón “APPLY”,
k) Escribir “N” en el campo “NAME”,
l) Escribir “10” en el campo “VALUE”,
m) Presionar el botón “OK”
Al cerrarse la ventana aparecen las nuevas propiedades, tal como se muestra en la parte derecha de la figura 92.
Fig. 92.- Ventana de edición de propiedades con las nuevas propiedades.
Para poder visualizar y modificar estas propiedades desde el esquemático seleccionamos las columnas
con el botón izquierdo del mouse y presionamos el botón de “DISPLAY..”, en la ventana de “DISPLAY
PROPERTIES” seleccionamos la opción “NAME AND VALUE” y presionamos “OK” y después “CTLF
F4” para regresar al esquemático.
2) Agregaremos puertos jerárquicos de tipo “PORTNO-R” en los puntos mostrados y los nombraremos Out+,
Out-, Ref+, Ref- y PIDout.
3) Ejecutamos el comando “CTRL S” y seleccionamos “2 PID” del menú “WINDOW”. Con esto, se tiene acceso
al área de administración de proyectos, ver figura 93.
4) Seleccionamos el archivo “PID.dsn” y ejecutamos el comando “CREATE NETLIST” del menú “TOOLS”
(ver figura 94).
Cadence 68
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Fig. 93.- Area de administración de proyectos.
Fig. 94.- Ventana de creación de listado de red.
5) Seleccionar la ceja “PSPICE”
6) Seleccionar “CREATE SUBCIRCUIT FORMAT NETLIST” en “OPTIONS”
7) Asignar el nombre de “PID.LIB” al archivo que contendrá el listado de red del subcircuito en el campo
“NETLIST FILE”
Cadence 69
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Fig. 95.- Ventana con la configuración para generar un listado de red tipo .SUBCKT
Fig. 96.- Area de administración de proyectos mostrando el archivo de listado de red generado.
8) Para ver el contenido del archivo, seleccionamos el archivo PID.LIB, utilizamos la opción “EDIT” de la
ventana que aparece al presionar el botón derecho del mouse, o pulsando dos veces el botón izquierdo del
mouse. La figura 97 muestra el contenido del archivo generado. Hay que resaltar que la parte “INTEG”
es implementada también como un subcircuito que es referenciado por nuestro modelo.
Cadence 70
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Fig. 97.- Listado del subcircuito.
CREACION DE LIBRERIAS DE SIMBOLOS PARA CAPTURE
En algunas ocasiones se cuenta con modelos de PSPICE para los cuales no se tiene librería de símbolos y se quiere
asociar un archivo tipo “.olb” (librería de símbolos) con uno tipo “.lib” (librería de modelos). A continuación se mostrará un
método para realizar esta acción.
CREAR UNA LIBRERÍA DE SIMBOLOS USANDO PSPICE MODEL EDITOR.
Para generar una librería de símbolos usando PSPICE MODEL EDITOR utilizaremos el siguiente archivo de
modelos de PSPICE:
*$
.model IRFP460 NMOS(Level=3 Gamma=0 Delta=0 Eta=0 Theta=0 Kappa=0.2 Vmax=0 Xj=0
+ Tox=100n Uo=600 Phi=.6 Rs=2.041m Kp=20.65u W=1.9 L=2u Vto=3.248
+ Rd=.2303 Rds=2.222MEG Cbd=5.156n Pb=.8 Mj=.5 Fc=.5 Cgso=1.947n
+ Cgdo=135.8p Rg=1.556 Is=96.3p N=1 Tt=670n)
* Int’l Rectifier pid=IRFC460 case=TO3P
* 88-08-26 bam creation
*$
Fig. 98.- Listado del archivo “Potencia.lib”
Cadence 71
OrCAD REL. 9.2 LITE
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*——————————————————————————————————————-
* connections: non-inverting input
* | inverting input
* | | positive power supply
* | | | negative power supply
* | | | | output
* | | | | |
.subckt TL082 1 2 3 4 5
*
c1 11 12 2.412E-12
c2 6 7 18.00E-12
css 10 99 5.400E-12
dc 5 53 dy
de 54 5 dy
dlp 90 91 dx
dln 92 90 dx
dp 4 3 dx
egnd 99 0 poly(2),(3,0),(4,0) 0 .5 .5
fb 7 99 poly(5) vb vc ve vlp vln 0 3.467E6 -1E3 1E3 3E6 -3E6
ga 6 0 11 12 339.3E-6
gcm 0 6 10 99 17.01E-9
iss 10 4 dc 234.0E-6
hlim 90 0 vlim 1K
j1 11 2 10 jx
j2 12 1 10 jx
r2 6 9 100.0E3
rd1 3 11 2.947E3
rd2 3 12 2.947E3
ro1 8 5 50
ro2 7 99 170
rp 3 4 20.00E3
rss 10 99 854.7E3
vb 9 0 dc 0
vc 3 53 dc 1.500
ve 54 4 dc 1.500
vlim 7 8 dc 0
vlp 91 0 dc 50
vln 0 92 dc 50
.model dx D(Is=800.0E-18 Rs=1)
.model dy D(Is=800.00E-18 Rs=1m Cjo=10p)
.model jx NJF(Is=2.500E-12 Beta=984.2E-6 Vto=-1)
.ends
*$
Fig. 98.- Continuación del listado del archivo “Potencia.lib”
Cadence 72
OrCAD REL. 9.2 LITE
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*——————————————————————————————————————-
* connexiones: salida positiva
* | salida negativa
* | | referencia positiva
* | | | referencia negativa
* | | | | salida PID limitada (0 a 10v)
* | | | | |
.*——————————————————————————————————————-
.SUBCKT PID O+ O- R+ R- PIDout PARAMS:Kp=3 Kd=40m N=10 Ki=14
E_SUM1 PI 0 VALUE {V(I)+V(P)}
E_SUM2 PID 0 VALUE {V(PI)+V(D)}
E_LIMIT1 PIDOUT 0 VALUE {LIMIT(V(PID),0,10)}
E_E2 O+ O- VALUE { abs(V(OUT, 0)) }
E_DIFF1 ERROR 0 VALUE {V(REF,OUT)}
E_GAIN1 P 0 VALUE {{Kp} * V(ERROR)}
X_INTEG1 ERROR I SCHEMATIC1_INTEG1
E_E1 R+ R- VALUE { abs(V(REF, 0)) }
E_LAPLACE1 D 0 LAPLACE {V(ERROR)} {({N})/(s+{kd/N})}
.ENDS
.subckt SCHEMATIC1_INTEG1 in out

G_INTEG1 0 $$U_INTEG1 VALUE {V(in)}
C_INTEG1 $$U_INTEG1 0 {1/{Ki}}
R_INTEG1 $$U_INTEG1 0 1G
E_INTEG1 out 0 VALUE {V($$U_INTEG1)}
.IC V($$U_INTEG1) = 0v
.ends SCHEMATIC1_INTEG1
*——————————————————————————————————————
*$
Fig. 98.- Continuación del listado del archivo “Potencia.lib”
El archivo contiene modelos de un MOSFET, un OPAMP, y de un controlador PID analógico. El subcircuito PID
es una modificación del subcircuito obtenido con el ejemplo “PID”, la sintaxis del comando .SUBCKT se encuentra en el
anexo C.
Genere el archivo “Potencia.lib” utilizando el programa “Bloc de notas” o “NOTEPAD”, y guárdelo en el

directorio “C:\.....\OrcadLite\Capture\Library\PSpice”.
En el programa PSPICE MODEL EDITOR seleccione la opción “CREATE CAPTURE PARTS” del menú
“FILE”, ver figura 99.
La ventana que aparece, ver figura 100, permite definir la ubicación del archivo “.lib”, en el campo “ENTER
INPUT MODEL LIBRARY”, del cual quiere generarse un archivo de símbolos. El campo “ENTER OUTPUT PART
LIBRARY” genera de manera automática la ruta de ubicación y el nombre del archivo “.olb”, aunque es posible cambiar la
ubicación y nombre de la librería.
Seleccione para el campo “ENTER INPUT MODEL LIBRARY” la librería “Potencia.lib” y presione “OK”, en
caso de no tener errores en las definiciones de los modelos aparecerá la ventana de mensajes mostrada en la figura 101.
Cadence 73
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Fig. 99.- Comando de creación de símbolos para el programa CAPTURE.
Fig. 100.- Ventana de creación de librerías de símbolos.
Fig. 101.- Ventana de mensajes del proceso de creación de librerías de símbolos.
Cadence 74
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Presione el botón “OK” y cierre PSPICE MODEL EDITOR.
En CAPTURE, ejecute “FILE – OPEN – LIBRARY”, ver figura 102, seleccione la librería “Potencia.olb”.
Fig. 102.- (a) Comando para abrir librerías de símbolos, (b) Ventana de selección de archivo.
La figura 103, muestra el contenido de la librería de símbolos “Potencia.olb”, podemos observar que se generaron
cuatro símbolos en lugar de los tres que podríamos estar esperando, esto se debe a que PSPICE MODEL EDITOR no
reconoce al subcircuito SCHEMATIC1_INTEG1 como parte del subcircuito PID sino como un modelo independiente.
Para simplificar nuestra librería de símbolos borramos el símbolo “SCHEMATCI1_INTEG1”.
Fig. 103.- Area de administración de proyectos.
Para ver si se generaron bien los símbolos para los modelos, seleccionamos el nombre del símbolo, después
seleccionamos la opción “EDIT PART” que aparece al presionar el botón derecho del mouse.
Cadence 75
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Fig. 104.- Menú de para editar el símbolo de una librería.
El símbolo generado para el IRFP460 es el correcto y no hay nada que modificarle, en cambio tanto el símbolo
generado para el PID y el TL082 aparecen como un bloque de 9 y 5 terminales respectivamente, los cuales requieren
modificarse.
Fig. 105.- Símbolos generados para los dispositivos IRFP460, PID y TL082.
Empezaremos modificando el símbolo del TL082. CAPTURE ya tiene definidos símbolos para amplificadores
operacionales, sin embargo, PSPICE MODEL EDITOR no es capaz de asignar este símbolo a los subcircuitos que definen
este dispositivo. De manera que tendremos que hacer la asignación manualmente.
Cadence 76
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Para cambiar el símbolo seguiremos el siguiente procedimiento:
a) Abrir la librería de símbolos “EVAL.OLB” que se encuentra en “C:\.....\OrcadLite\Capture\Library\PSpice”,

utilizando el comando “FILE – OPEN – LIBRARY”.
Fig. 106.- Comando de apertura de librerías.
b) Seleccionar el dispositivo LM324, un amplificador operacional de cinco terminales, y después seleccionar la

opción “EDIT PART” que aparece al presionar el botón derecho del mouse. Ignorar el mensaje que
despliega CAPTURE.
Fig. 107.- Mensaje de error, generado por el número de dispositivos contenidos en la librería “EVAL.OLB”.
c) Utilizar el comando “EDIT – SELECT ALL” para seleccionar todos los elementos que definen al símbolo.
Fig. 108.- Todos los elementos del símbolo LM324 seleccionados.
Cadence 77
OrCAD REL. 9.2 LITE
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d) Utilizar el comando “EDIT – COPY” o presionar “CTRL C” para copiar los elementos que definen al símbolo
LM324.
e) Utilizar el comando “FILE – CLOSE” para cerrar la ventana de edición del símbolo.
f) Utilizar el comando “FILE – CLOSE PROJECT” para cerrar la librería “EVAL.OLB”.
g) En la ventana de edición del símbolo TL082, utilizamos el comando “EDIT – PASTE” o presionamos “CTRL
V”, con esto aparecerá un mensaje preguntando si queremos sobreimponer los elementos del símbolo.
Seleccionamos “SI”.
Fig. 109.- Mensaje de advertencia generado.
Fig. 110.- Símbolo del TL082 modificado.
h) Para completar el cambio generado en el paso anterior, es necesario modificar algunas propiedades del símbolo
utilizando el comando “OPTIONS – PART PROPERTIES”. Las propiedades que deben modificarse
son: “IMPLEMENTATION” y “VALUE”. Estas propiedades tienen asignado el valor “LM324”,
debemos substituirlo por “TL082”.
Cadence 78
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Fig. 111.- Ventana de edición de propiedades del símbolo.
Fig. 112.- Símbolo modificado.
i) Utilizar el comando “CTRL S” y cerrar la ventana de edición del TL082
Para modificar el símbolo del PID, dado que CAPTURE no tiene definidos símbolos para esta función, tendremos
que hacer la asignación manualmente.
Para cambiar el símbolo seguiremos el siguiente procedimiento:
a) Eliminamos las terminales 5, 6, 7 y 8.
b) Reacomodamos las terminales 2, 3 y 4.
Cadence 79
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Fig. 113.- Terminales del símbolo PID modificadas.
c) Aunque no es indispensable, introduciremos en el cuerpo del símbolo, elementos gráficos que permitirán
visualizar mejor la función del dispositivo. Para no quedar confinados a colocar los elementos gráficos
sobre la cuadrícula de trabajo, utilizaremos el comando “OPTIONS – PREFERENCES” para abrir la
ventana de preferencias, seleccionamos la ceja de “GRID DISPLAY” y modificamos la opción
“POINTER SNAP TO GRID”, tal como se muestra en la figura 114. Esto hará que podamos colocar los
elementos gráficos y de texto en cualquier parte del símbolo.
Fig. 114.- Ventana de configuración de preferencias para edición de esquemáticos y símbolos.
Cadence 80
OrCAD REL. 9.2 LITE
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La figura 115 muestra el símbolo del PID modificado, se utilizaron los elementos gráficos “IEEE
SYMBOL – SIGMA”, “ELIPSE”, “RECTANGLE” y “TEXT” que se encuentran en el menú “PLACE”. Para
modificar el tipo de llenado de los elementos “ELIPSE” y “RECTANGLE” debe seleccionarse el elemento y
utilizar el comando “EDIT – PROPERTIES” o pulsar “CTRL E” para cambiar el campo “FILL STYLE” a
“NONE”.
Fig. 115.- Símbolo de PID terminado.
Para poder utilizar el símbolo PID de manera adecuada en simulaciones, es necesario agregarle algunas
propiedades y modificar otras. Las propiedades que es necesario agregar son las constantes que definen el
comportamiento del controlador PID, esto es, Kp, Ki, Kd y N, además de esto es necesario modificar la
propiedad de plantilla (TEMPLATE) que controla la relación entre las propiedades del símbolo y el modelo de
PSPICE.
Para hacer estos cambios, ejecutamos el comando “PART PROPERTIES” del menú “OPTIONS”, la
ventana que se abre, ver figura 116, da acceso para crear o modificar parámetros.
Fig. 116.- Ventana de edición de propiedades del símbolo.
Cadence 81
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Para agregar las propiedades correspondientes a los parámetros Kp, Ki, Kd y N del PID presionamos el
botón “NEW”, esto abre la ventana de nuevas propiedades, donde podemos definir el nombre y el valor por
omisión de la nueva propiedad, para nuestro ejemplo utilizaremos Kp = 3, Ki = 14, Kd = 40m, y N = 10. La
figura 118 muestra las nuevas propiedades creadas.
Fig. 117.- Ventana de definición de nuevos propiedades.
Fig. 118.- Ventana de edición de propiedades del símbolo PID con las nuevas propiedades agregadas.
Además, es necesario modificar el contenido del campo “PSPICE TEMPLATE”, de manera que sea posible en el
esquemático modificar los valores de las propiedades que hemos definido y sean transferidos sus valores al modelo
PSPICE al momento de la simulación. El contenido original del campo “PSPICE TEMPLATE” es:
X^@REFDES %O+ %O- %R+ %R- %PIDOUT %PARAMS:KP=3 %KD=40M %N=10 %KI=14 @MODEL
Este campo debe modificarse de la siguiente manera:
X^@REFDES %O+ %O- %R+ %R- %PIDOUT @MODEL PARAMS: Kp=@Kp Ki=@Ki Kd=@Kd N=@N
El formato del campo TEMPLATE y su sintaxis se encuentan en el anexo D.
Antes de guardar el símbolo del PID, regresaremos la opción “POINTER SNAP TO GRID” a su valor
original.
d) Utilizar el comando “CTRL S” y cerrar la ventana de edición del PID.
Ya teniendo todos los símbolos de la librería modificados guardamos los cambios efectuados con
“CTRL S” y cerramos el proyecto.
Cadence 82
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Fig. 119.- Símbolos modificados para los dispositivos IRFP460, PID y TL082
Cadence 83
OrCAD REL. 9.2 LITE
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CAPITULO 4.- FUENTES DE SEÑAL

Para las simulaciones de PSPICE se requieren fuentes de señal, ya sea de tipo analógico o de tipo digital. En este
capítulo se describirán sus características.
FUENTES DE SEÑAL ANALOGICA DE VOLTAJE Y CORRIENTE.
Las fuentes de señal analógica disponibles para simulación en PSPICE se pueden dividir en:
a) Fuentes dependientes o controladas por señales de voltaje o corriente, y
b) Fuentes independientes.
FUENTES DE CORRIENTE Y VOLTAJE DEPENDIENTES
En PSPICE se tienen disponibles cuatro tipos de fuentes de corriente o voltaje dependientes:

a) Fuente de voltaje controlada por voltaje (E),
b) Fuente de corriente controlada por voltaje (G),
FT
c) Fuente de voltaje controlada por corriente (H), y
d) Fuente de corriente controlada por corriente (F)
Dadas las similitudes en las opciones disponibles en estas fuentes a continuación se agruparan en función de la
A
señal de salida.
FUENTES CONTROLADAS POR VOLTAJE

R
PSPICE cuenta con ocho tipos de fuentes de corriente (G) y voltaje (E) controladas por voltaje, las cuales se
D
Fig. 120.- Símbolos de las fuentes de corriente y voltaje controladas por voltaje.
Cadence 84
OrCAD REL. 9.2 LITE
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FUENTES DE GANANCIA FIJA
Las fuentes tipo E y G, utilizan una ganancia “GAIN” para definir la relación entre el voltaje de control y la señal
de salida, por omisión el valor de esta ganancia es 1, para modificar su valor es necesario seleccionar la fuente y presionar
“CTRL E” para editar sus propiedades y modificar el campo “GAIN”.
Fig. 121.- Propiedades de la fuente E.
FUENTES DEPENDIENTES DE LA FRECUENCIA
Las fuentes tipo EFREQ y GFREQ, permiten definir el comportamiento de la señal de salida en función de una
tabla de datos de magnitud y fase dependientes de la frecuencia de la señal de entrada. Para modificar la tabla de valores, las
unidades de la magnitud y fase, es necesario seleccionar la fuente y presionar “CTRL E” para editar sus propiedades y
modificar los campos requeridos.
Fig. 122.- Propiedades de la fuente EFREQ.
El campo “DELAY” permite definir un retardo al inicio de las fases definidas en la tabla de datos definida en el
campo “TABLE”.
El campo “MAGUNITS” permite definir el tipo de unidad de las magnitudes utilizadas en la tabla de datos, para
interpretar la magnitud de los datos en decibeles se fija el campo en “DB” (valor por omisión), para interpretar la magnitud
de los datos “crudamente” se fija el campo en “MAG”.
El campo “PHASEUNITS” permite definir el tipo de unidad de las fases utilizadas en la tabla de datos, para
interpretar la fase de los datos en grados se fija el campo en “DEG” (valor por omisión), para interpretar la fase de los datos
en radianes se fija el campo en “RAD”.
Cadence 85
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
El campo “TABLE” permite definir el comportamiento de la fuente por medio de tercias de datos en este formato
(frecuencia, magnitud, fase), las unidades de magnitud y fase son definidas en los campos “MAGUNITS” y
“PHASEUNITS”.
FUENTE LAPLACIANA
Las fuentes tipo ELAPLACE y GLAPLACE, permiten definir el comportamiento de la señal de salida en función
de una transformación en el plano “S” de la señal de entrada. Para modificar la ecuación de la transformación, es necesario
seleccionar la fuente y presionar “CTRL E” para editar sus propiedades y modificar los campos requeridos.
Fig. 123.- Propiedades de la fuente ELAPLACE.
El campo “XFORM” permite definir la ecuación de transformación del voltaje de control. Esta ecuación puede
definirse como un cociente de polinomios de “S”.
FUENTE TIPO POLINOMIO
Las fuentes tipo EPOLY y GPOLY, permiten definir el comportamiento de la señal de salida en función de una
ecuación polinomial de la señal de entrada. Para modificar el grado de ecuación, es necesario seleccionar la fuente y
presionar “CTRL E” para editar sus propiedades y modificar los campos requeridos.
Fig. 124.- Propiedades de la fuente EPOLY.
El campo “COEF” define el grado de la ecuación que modifica al voltaje de control, es posible definir los pares de
puntos que definen el polinomio. El número de pares de puntos utilizados debe ser igual a COEF + 1.
FUENTE TIPO TABLA
Las fuentes tipo ETABLE y GTABLE, permiten definir el comportamiento de la señal de salida en función de una
tabla de pares de puntos. Para modificar el grado de ecuación, es necesario seleccionar la fuente y presionar “CTRL E” para
editar sus propiedades y modificar los campos requeridos.
Fig. 125.- Propiedades de la fuente ETABLE
Cadence 86
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
El campo “TABLE” define los pares de datos que definen el comportamiento de la señal de salida. Los puntos en la
tabla son unidos por líneas rectas.
FUENTE TIPO VALOR
Las fuentes tipo EVALUE y GVALUE, permiten definir el comportamiento de la señal de salida en función de
una expresión matemática. Para modificar el grado de ecuación, es necesario seleccionar la fuente y presionar “CTRL E”
para editar sus propiedades y modificar los campos requeridos.
Fig. 126.- Propiedades de la fuente EVALUE.
El campo “EXPR” define la ecuación de la función de la señal de salida con respecto al voltaje de entrada.
FUENTES CONTROLADAS POR CORRIENTE
PSPICE cuenta con dos tipos de fuentes de corriente (F) y voltaje (H) controladas por voltaje, las cuales se
Fig. 127.- Símbolos de las fuentes de corriente y voltaje controladas por corriente.
FUENTES DE GANANCIA FIJA
Las fuentes tipo F y H, utilizan una ganancia “GAIN” para definir la relación entre el voltaje de control y la señal
de salida, por omisión el valor de esta ganancia es 1, para modificar su valor es necesario seleccionar la fuente y presionar
“CTRL E” para editar sus propiedades y modificar el campo “GAIN”.
Fig. 128.- Propiedades de la fuente F.
Cadence 87
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
FUENTE TIPO POLINOMIO
Las fuentes tipo FPOLY y HPOLY, permiten definir el comportamiento de la señal de salida en función de una
ecuación polinomial de la señal de entrada. Para modificar el grado de ecuación, es necesario seleccionar la fuente y
presionar “CTRL E” para editar sus propiedades y modificar los campos requeridos.
Fig. 129.- Propiedades de la fuente FPOLY.
El campo “COEF” define el grado de la ecuación que modifica al voltaje de control, es posible definir los pares de
puntos que definen el polinomio. El número de pares de puntos utilizados debe ser igual a COEF + 1.
FUENTES DE VOLTAJE Y CORRIENTE INDEPENDIENTES
En PSPICE se tienen disponibles ocho tipos de fuentes de corriente o voltaje independientes:

a) De corriente alterna,
b) De corriente directa,
c) Exponencial,
d) De pulsos,
e) Definida por segmentos lineales,
f) Moduladas en frecuencia,
g) Senoidal, y
h) Tipo fuente.
FUENTE DE CORRIENTE (IAC) O VOLTAJE (VAC) DE CORRIENTE ALTERNA
Este tipo de fuentes se utiliza cuando el análisis de simulación a realizar solo es de tipo barrido de corriente alterna,
existen dos parámetros que pueden modificarse: “ACMAG” y “ACPHASE”. El campo “ACMAG” representa la magnitud
de la señal, el campo “ACPHASE” representa el defasamiento en grados. Para modificar estos campos, es necesario
seleccionar la fuente y presionar “CTRL E” para editar los campos requeridos.
Fig. 130.- Símbolo de VAC y ventana de propiedades.
Cadence 88
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
FUENTE DE CORRIENTE (IDC) O VOLTAJE (VDC) DE CORRIENTE ALTERNA
Este tipo de fuentes se utiliza cuando el análisis de simulación a realizar es de tipo barrido de corriente directa o
transitorio, existe un parámetro que puede modificarse: “DC”. El campo “DC” representa la magnitud de la señal de
corriente directa. Para modificar este campo, es necesario seleccionar la fuente y presionar “CTRL E” para editar los campo
requerido.
Fig. 131.- Símbolo de VDC y ventana de propiedades.
FUENTE DE CORRIENTE (IEXP) O VOLTAJE (VEXP) EXPONENCIAL
Las señales exponenciales tienen la forma:
V2
(I2)
TC2
Señal
TC1
V1
(I1) TD1
TD2
Tiempo
Fig. 132. Forma de onda exponencial.
donde
V1 (I1) es el voltaje (corriente) inicial,
V2 (I2) es el voltaje (corriente) de pico,
TD1 es el retraso del tiempo de subida,
TC1 es la constante de tiempo de subida,
TD2 es retraso del tiempo de bajada,
TC2 es la constante de tiempo de bajada.
Cadence 89
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
La fuente EXP hace que la salida sea V1 (I1) por los primeros TD1 segundos. Después, la señal crece de V1 (I1)
hacia V2 (I2) exponencialmente, con una constante de tiempo de TC1. El crecimiento dura TD2 -TD1 segundos. Entonces,
la señal decrece de V2 (I2) nuevamente hacia V1 (I1) con una constante de tiempo de TC2.
Para modificar estos parámetros solo es necesario seleccionar cada uno de ellos y seleccionar el comando “EDIT
PROPERTIES” del menú “EDIT”.
Fig. 133.- Símbolo de VEXP y ventana de propiedades.
FUENTE DE CORRIENTE (IPULSE) O VOLTAJE (VPULSE) DE PULSOS
La fuente PULSE genera un tren de pulsos de la forma:
V2
(I2)
Señal
V1
(I1) TR PW TF
TD PERIOD
Tiempo
Fig. 134.- Forma de onda de pulso.
donde
V1 (I1) es el voltaje (corriente) inicial,
V2 (I2) es el voltaje (corriente) de pico,
TD es el retraso de tiempo inicial,
TR es el tiempo de subida,
TF es el tiempo de bajada del pulso,
PW es el ancho del pulso,
PER es el periodo de la señal periódica.
Cadence 90
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
La fuente PULSE hace que la señal inicie en V1 (I1) y permanezca ahí por TD segundos. Después, la señal pasa
linealmente de V1 (I1) a V2 (I2) durante los siguientes TR segundos. De ahí, la señal permanece en V2 (I2) durante PW
segundos. Entonces, la señal pasa linealmente de V2 (I2) a V1 (I1) durante los siguientes TF segundos, la señal permanece
en V1 (I1) durante PER - TR - PW - TF segundos, y después se repite el cielo (excepto por el retraso inicial, TD).
Para modificar estos parámetros solo es necesario seleccionar cada uno de ellos y seleccionar el comando “EDIT
Fig. 135.- Símbolo de VPULSE e IPULSE.
FUENTE DE CORRIENTE (IPWL) O VOLTAJE (VPWL) FORMADAS POR SEGMENTOS

LINEALES
La fuente PWL es apropiada cuando la fuente que puede ser gráficada como una serie de líneas rectas conectadas
entre sí. Su forma es
Tn-1, Vn-1
(Tn-1, In-1)
T3, V3
(T3, I3)
Tn, Vn
Señal
(Tn, In)
T4, V4
(T4, I4)
T1, V1
T3, V3
(T1, I1)
(T3, I3)
T2, V2
(T2, I2)
Tiempo
Fig. 136. Forma de onda de una función PWL.
Donde Vn (ó In) representa un vértice de la secuencia de segmentos de línea recta, y los valores de tiempo (Tn)
deben estar en una secuencia estrictamente ascendente.
PSPICE maneja siete variantes de este tipo de fuente, las cuales pueden clasificarse en dos grupos: puntos
definidos en propiedades, y puntos definidos en archivo externo.
Cadence 91
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
En el primer grupo tenemos:

a) IPWL y VPWL,
b) IPWL_ENH y VPWL_ENH,
c) IPWL_RE_FOREVER y VPWL_RE_FOREVER
d) IPWL_RE_N_TIMES y VPWL_RE_N_TIMES
En el segundo grupo tenemos:

a) IPWL_FILE y VPWL_FILE
b) IPWL_F_RE_FOREVER y VPWL_F_RE_FOREVER
c) IPWL_F_RE_N_TIMES y VPWL_F_RE_N_TIMES
En circuitos eléctricos prácticos, las transiciones no ocurren precisamente en un tiempo cero, y tampoco lo permite
PSPICE. En la fuente PWL (y en las otras fuentes), debe permitirse un cierto tiempo finito para que suba o baje de un valor
a otro. Esta “corrupción” del pulso ideal se requiere para la simulación de PSPICE y no causa ningún problema si el tiempo
de transición es muy pequeño comparado con la constante de tiempo más pequeña del circuito. El hecho de que tenga que
estimar la “constante de tiempo más pequeña” para usar la fuente PWL muestra una vez mas que PSPICE no lo releva de la
responsabilidad de entender el circuito.
Puede estar tentado a usar tiempos de transición ridículamente cortos, digamos 10-50 segundos. Sin embargo, entre
mas cortas haga esas transiciones abruptas, PSPICE tardará mas tiempo en calcular los resaltados.
FUENTE DE CORRIENTE (IPWL) O VOLTAJE (VPWL) FORMADAS POR SEGMENTOS LINEALES
Las fuentes IPWL y VPWL se definen en base a un máximo de ocho parejas (tiempo, valor_amplitud) tal como se
muestra en la figura 137. Para modificar estos valores es necesario seleccionar la fuente y ejecutar el comando “EDIT
Fig. 137.- Símbolo de IPWM y VPWL y ventana de propiedades de VPWL.
La forma de onda generada por esta fuente solo se produce una vez, al desplegarse el último punto (tiempon,
valorn) la señal de salida permanece en ese valor.
Cadence 92
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
FUENTE DE CORRIENTE (IPWL_ENH) O VOLTAJE (VPWL_ENH) FORMADAS POR SEGMENTOS

LINEALES EXTENDIDAS
Las fuentes IPWL_ENH y VPWL_ENH no tienen el límite de ocho parejas (tiempo, valor_amplitud) de las
fuentes IPWL y VPWL, para este tipo de fuentes se permite definir hasta tres grupos de “n” parejas (tiempo,
valor_amplitud). Los campos definidos para esto son: “FIRST_NPAIRS”, “SECOND_NPAIRS” y “THIRD_NPAIRS”.
Existen otros dos parámetros: “TSF” (siglas en inglés de Time Scale Factor, factor de escala de tiempo) y “VSF” (siglas en
inglés de Value Scale Factor, factor de escala de valores), y definen la escala de transformación para las parejas (tiempo,
valor_amplitud) que construyen la forma de onda. Para modificar estos valores es necesario seleccionar la fuente y ejecutar
el comando “EDIT PROPERTIES” del menú “EDIT”.
Fig. 138.- Símbolo de VPWL_ENH y ventana de propiedades.
FUENTE DE CORRIENTE (IPWL_RE_FOREVER) O VOLTAJE (VPWL_RE_FOREVER) FORMADAS

POR SEGMENTOS LINEALES, DE REPETICION INFINITA
Las fuentes IPWL_RE_FOREVER y VPWL_RE_FOREVER, al igual que las fuentes IPWL_ENH y

VPWL_ENH, no tienen el límite de ocho parejas (tiempo, valor_amplitud) de las fuentes IPWL y VPWL, para este tipo de
fuentes se permite definir hasta tres grupos de “n” parejas (tiempo, valor_amplitud). Los campos definidos para esto son:
“FIRST_NPAIRS”, “SECOND_NPAIRS” y “THIRD_NPAIRS”. Existen otros dos parámetros: “TSF” (siglas en inglés
de Time Scale Factor, factor de escala de tiempo) y “VSF” (siglas en inglés de Value Scale Factor, factor de escala de
valores), y definen la escala de transformación para las parejas (tiempo, valor_amplitud) que construyen la forma de onda.
Para modificar estos valores es necesario seleccionar la fuente y ejecutar el comando “EDIT PROPERTIES” del menú
“EDIT”.
La forma de onda generada por esta fuente se produce una y otra vez, empezando cada nuevo ciclo al finalizar el
anterior, por esta razón, es necesario que la primera y última pareja (tiempo, valor_amplitud) tengan el mismo valor
especificado para “valor_amplitud”.
Cadence 93
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
Fig. 139.- Símbolo de VPWL_RE_FOREVER y ventana de propiedades.
FUENTE DE CORRIENTE (IPWL_RE_FOREVER) O VOLTAJE (VPWL_RE_FOREVER) FORMADAS

POR SEGMENTOS LINEALES, DE N REPETICIONES
Las fuentes IPWL_RE_N_TIMES y VPWL_RE_N_TIMES, al igual que las fuentes IPWL_ENH y

VPWL_ENH, no tienen el límite de ocho parejas (tiempo, valor_amplitud) de las fuentes IPWL y VPWL, para este tipo de
fuentes se permite definir hasta tres grupos de “n” parejas (tiempo, valor_amplitud). Los campos definidos para esto son:
“FIRST_NPAIRS”, “SECOND_NPAIRS” y “THIRD_NPAIRS”. Existen otros tres parámetros: “TSF” (siglas en inglés
Fig. 140.- Símbolo de VPWL_RE_N_TIMES y ventana de propiedades.
Cadence 94
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
de Time Scale Factor, factor de escala de tiempo), “VSF” (siglas en inglés de Value Scale Factor, factor de escala de
valores) y “REPEAT VALUE”, los dos primeros definen la escala de transformación para las parejas (tiempo,
valor_amplitud) que construyen la forma de onda, el tercero define el número de veces que se reproducirá la forma de onda.
Para modificar estos valores es necesario seleccionar la fuente y ejecutar el comando “EDIT PROPERTIES” del menú
“EDIT”.
La forma de onda generada por esta fuente se produce “n” veces, donde “n” es el valor del campo “REPEAT
VALUE”, empezando cada nuevo ciclo al finalizar el anterior, por esta razón, es necesario que la primera y última pareja
(tiempo, valor_amplitud) tengan el mismo valor especificado para “valor_amplitud”. Al finalizar la última forma de onda y
desplegarse el último punto (tiempon, valorn) la señal de salida permanece en ese valor.
FUENTE DE CORRIENTE (IPWL_ENH) O VOLTAJE (VPWL_ENH) FORMADAS POR SEGMENTOS

LINEALES, DEFINIDAS EN ARCHIVO
Las fuentes IPWL_FILE y VPWL_FILE no tienen el límite de ocho parejas (tiempo, valor_amplitud) de las
fuentes IPWL y VPWL, para este tipo de fuentes se permite definir “n” parejas (tiempo, valor_amplitud) en un archivo
externo de tipo ASCII, las parejas deben expresarse de la forma (t1, v1) (t2, v2) ..... Existen tres parámetros que requieren
definirse: “TSF” (siglas en inglés de Time Scale Factor, factor de escala de tiempo), “VSF” (siglas en inglés de Value Scale
Factor, factor de escala de valores) y “FILE”, los primeros dos definen la escala de transformación para las parejas (tiempo,
valor_amplitud) que construyen la forma de onda, y el tercero define el nombre y la ubicación del archivo donde se
encuentran definidas las parejas (tiempo, valor_amplitud). Para modificar estos valores es necesario seleccionar la fuente y
ejecutar el comando “EDIT PROPERTIES” del menú “EDIT”.
Fig. 141.- Símbolo de VPWL_FILE y ventana de propiedades.
Cadence 95
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
FUENTE DE CORRIENTE (IPWL_F_RE_FOREVER) O VOLTAJE (VPWL_F_RE_FOREVER)

FORMADAS POR SEGMENTOS LINEALES, DEFINIDAS EN ARCHIVO, DE REPETICION INFINITA
Las fuentes IPWL_F_RE_FOREVER y VPWL_F_RE_FOREVER no tienen el límite de ocho parejas (tiempo,

valor_amplitud) de las fuentes IPWL y VPWL, para este tipo de fuentes se permite definir “n” parejas (tiempo,
valor_amplitud) en un archivo externo de tipo ASCII, las parejas deben expresarse de la forma (t1, v1) (t2, v2) ..... Existen
tres parámetros que requieren definirse: “TSF” (siglas en inglés de Time Scale Factor, factor de escala de tiempo), “VSF”
(siglas en inglés de Value Scale Factor, factor de escala de valores) y “FILE”, los primeros dos definen la escala de
transformación para las parejas (tiempo, valor_amplitud) que construyen la forma de onda, y el tercero define el nombre y la
ubicación del archivo donde se encuentran definidas las parejas (tiempo, valor_amplitud). Para modificar estos valores es
necesario seleccionar la fuente y ejecutar el comando “EDIT PROPERTIES” del menú “EDIT”.
Fig. 142.- Símbolo de VPWL_F_RE_FOREVER y ventana de propiedades.
La forma de onda generada por esta fuente se produce una y otra vez, empezando cada nuevo ciclo al finalizar el
anterior, por esta razón, es necesario que la primera y última pareja (tiempo, valor_amplitud) tengan el mismo valor
especificado para “valor_amplitud”.
FUENTE DE CORRIENTE (IPWL_F_RE_FOREVER) O VOLTAJE (VPWL_F_RE_FOREVER)

FORMADAS POR SEGMENTOS LINEALES, DE N REPETICIONES
Las fuentes IPWL_RE_N_TIMES y VPWL_RE_N_TIMES no tienen el límite de ocho parejas (tiempo,

valor_amplitud) de las fuentes IPWL y VPWL, para este tipo de fuentes se permite definir “n” parejas (tiempo,
valor_amplitud) en un archivo externo de tipo ASCII, las parejas deben expresarse de la forma (t1, v1) (t2, v2) ..... Existen
cuatro parámetros que requieren definirse: “TSF” (siglas en inglés de Time Scale Factor, factor de escala de tiempo),
“VSF” (siglas en inglés de Value Scale Factor, factor de escala de valores), “REPEAT VALUE” y “FILE”, los primeros
dos definen la escala de transformación para las parejas (tiempo, valor_amplitud) que construyen la forma de onda, el
tercero el número de veces que se generará la señal, y el último define el nombre y la ubicación del archivo donde se
encuentran definidas las parejas (tiempo, valor_amplitud). Para modificar estos valores es necesario seleccionar la fuente y
ejecutar el comando “EDIT PROPERTIES” del menú “EDIT”.
Cadence 96
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
Fig. 143.- Símbolo de VPWL_RE_N_TIMES y ventana de propiedades.
La forma de onda generada por esta fuente se produce “n” veces, donde “n” es el valor del campo “REPEAT
VALUE”, empezando cada nuevo ciclo al finalizar el anterior, por esta razón, es necesario que la primera y última pareja
(tiempo, valor_amplitud) tengan el mismo valor especificado para “valor_amplitud”. Al finalizar la última forma de onda y
desplegarse el último punto (tiempon, valorn) la señal de salida permanece en ese valor.
FUENTE DE CORRIENTE (ISFFM) O VOLTAJE (VSFFM) MODULADA EN FRECUENCIA
La fuente SFFM genera una señal de la forma:
1 1
FC FM
VAMPL
(IAMPL)
VOFF
(IOFF)
0
TIEMPO
Fig. 144. Forma de onda señal SFFM.
Cadence 97
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
donde
VOFF (IOFF) es el nivel de desplazamiento en CD de la señal alterna
VAMPL (IAMPL) es el valor pico de la señal alterna,
FC es la frecuencia de la señal portadora,
MOD es el índice de modulación y
FM es la frecuencia de la señal a modular.
La fuente SFFM (siglas en inglés de Single Frequency FM, frecuencia modulada en frecuencia única) hace que el
voltaje cumpla la formula:
× Sen( × 2× p
VOFF + VAMPL ×
FC +
tiempo ×
MOD × × ( 2p ×
Sen FS tiempo) )
Fig. 145.- Símbolos de ISFFM y VSFFM.
FUENTE DE CORRIENTE (ISIN) O VOLTAJE (VSIN) SINUSOIDAL AMORTIGUADA
La fuente SIN es apropiada cuando la fuente es sinusoidal. Su forma es
DF VAMPL
(IAMPL)
TD
VOFF
(IOFF)
1
FREQ
0
TIEMPO
Fig. 146. Forma de onda senoidal con amortiguamiento.
donde:
VOFF (IOFF) es el nivel de desplazamiento de la señal,
VAMPL (IAMPL) es el valor de la amplitud de la señal,
FREQ es el valor de la frecuencia de la señal,
Cadence 98
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
TD es el valor del tiempo de retraso de la señal,

DF es el factor de amortiguamiento de la señal,
PHASE es el valor del desfasamiento de la señal.
DC valor de la fuente para análisis de barrido de CD y
AC valor de la fuente para análisis de barrido de CA.
La fuente SIN hace que la señal empiece en VOFF + VAMPL*Sen(PHASE*p /180) y permanezca en ese valor por
TD segundos. Entonces, el voltaje se convierte en una onda senoidal exponencialmente amortiguada descrita por la formula
VOFF + VAMPL (
× Sen × 2× p ( ×
FREQ ( tiempo
- + TD) PAHSE × ))
360 e- ( tiempo - TD) × DF
Nota: La forma de onda SIN solo es para análisis transitorio. No tiene efecto durante análisis de pequeña señal (AC
Sweep).
Fig. 147.- Símbolo de VSIN e ISIN y ventana de propiedades.
FUENTE DE CORRIENTE (ISRC) O VOLTAJE (VSRC)
Este tipo de fuentes se utiliza en análisis de simulación tanto del tipo barrido de corriente directa, del tipo de barrido
de corriente alterna o del tipo transitorio. Esta fuente tiene tres parámetros que pueden modificarse: “DC”, “AC” y
“TRAN”. El campo “DC” representa la magnitud de la señal para análisis de barrido de corriente directa. El campo “AC”
representa la magnitud de la señal para análisis de barrido de corriente alterna. El campo “TRAN” representa la magnitud de
la señal para análisis transitorio. Para modificar estos campos, es necesario seleccionar la fuente y presionar “CTRL E” para
editar los campo requerido, o seleccionar el parámetro y presionar “CTRL E” para editar su valor.
Cadence 99
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
Fig. 148.- Símbolo de VSRC e ISRC y ventana de propiedades.
FUENTES DE SEÑAL DIGITAL
En simulaciones digitales, muchas veces se requiere conocer el funcionamiento de un circuito o sistema digital
ante una señal que cambia en el tiempo, ya sea de manera regular o aleatoria. Para poder generar este tipo de señales se
pueden utilizar dos tipos de fuentes:
a) Reloj digital, y
b) Fuente de estímulos.
RELOJ DIGITAL
La fuente “DIGCLOK” – reloj digital, se encuentra en la librería “SOURCE” -, proporciona una señal cuadrada,
esta señal está definida por su tiempo en estado alto (ONTIME), su tiempo en estado bajo (OFFTIME), el retardo en el
inicio del ciclo inicial (DELAY) y su valor inicial (STARTVAL). El periodo de la señal es igual a la suma de “ONTIME” y
“OFFTIME”. Existe otro parámetro que define hacia que estado será la transición cuando la señal está en estado bajo
(OPPVAL), por lo general este campo se fija en 1. Para modificar estos campos, es necesario seleccionar la fuente y
Fig. 149.- Símbolo de DIGCLOCK y ventana de propiedades.
Cadence 100
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
presionar “CTRL E” para editar los campo requerido, o seleccionar el parámetro y presionar “CTRL E” para editar su
valor.
ESTIMULO
La fuente “STIMn” – estimulo de “n” bits – donde “n” puede ser 1, 4, 8 o 16 -, se encuentra en la librería
“SOURCE” -, proporciona pulsos de “n” bits cuya duración está definida en los campos “COMMANDm” – donde “m”
varia de 1 a 16 – con el siguiente formato (tiempo, número_binario), el campo “FORMAT” permite definir la base con la
que se describe el número binario, se utiliza 1 para definir los números en base binaria, para base hexadecimal se utiliza 4, el
campo “WIDTH” define el número de bits utilizados. El campo “TIMESTEP” define la duración en segundos del ciclo de
reloj. Para modificar estos campos, es necesario seleccionar la fuente y presionar “CTRL E” para editar los campo
requerido.
Fig. 150.- Símbolo de STIMn y ventana de propiedades de STIM1.
Cuando el número de señales digitales de salida es mayor de 1, la terminal de salida es de tipo “BUS” por lo tanto la
conexión al circuito será utilizando líneas tipo BUS, para conectar líneas individuales del BUS a otros dispositivos se
utilizan partes llamadas “BUS ENTRY” que se encuentran disponibles en el menú “PARTS”.
ESTIMULO DEFINIDO EN ARCHIVO
La fuente “FILESTIMn” – estimulo de “n” bits – donde “n” puede ser 1, 2, 4, 8, 16 o 32 -, se encuentra en la
librería “SOURCE” -, proporciona pulsos de “n” bits cuya duración está definida en un archivo externo. La fuente define
sus parámetros con dos campos: “FILENAME” y “SIGNAME”. “FILENAME” define el nombre del archivo que
contiene la definición de las transiciones de las señales binarias. El archivo puede contener la definición de varias señales
binarias, por eso el campo “SIGNAME” contiene el nombre de la señal a utilizar que se encuentra definida en el archivo.
Para modificar estos campos, es necesario seleccionar la fuente y presionar “CTRL E” para editar los campo requerido, o
seleccionar el parámetro y presionar “CTRL E” para editar su valor.
Cadence 101
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
Fig. 151.- Símbolo de FILESTIMn y ventana de propiedades de FILESTIM4.
El archivo de definición de las señales digitales es el siguiente:

* ENCABEZADO, contiene el nombre de las señales
nombre1, nombre2 ....
* Inicio de la definición de transiciones. (NOTE QUE EXISTE UNA LINEA EN BLANCO)

tiempo valor digital
Por ejemplo:
Clock, reset, in1, in2 ; nombres de cuatro señales
0 0000 ; valores en base binaria

10ns 1100
20ns 0101
30ns 1110
40ns 0111
El encabezado tiene el siguiente formato:

[TIMESCALE=valor]
nombre1 ... nombren
OCT(nombre(bit3) ... nombre(bit lsb))...
HEX(nombre(bit4) ... nombre(bit lsb))..
Cadence 102
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
Por ejemplo:
Clock Reset In1 In2
HEX(Addr7 Addr6 Addr5 Addr4) HEX(Addr3 Addr2 Addr1 Addr0)
ReadWrite
0 0000 00 0; se pueden usar espacios para agrupar valores

10n 1100 4e 0
20n 0101 4e 1
30n 1110 4e 1
40n 0111 ff 0
Otro ejemplo:
TIMESCALE=10ns; debe aparecer en una línea individual
Clock Reset In1 In2
HEX(Addr7 Addr6 Addr5 Addr4) HEX(Addr3 Addr2 Addr1 Addr0)
ReadWrite
0 0000 00 0; se pueden usar espacios para agrupar valores

1 110R 4e 0; ver la tabla 1 para el significado de R
2 0101 4e 1
+ 3 1111 4e 1; la transición ocurre a los 50ns
7 011F c3 0; la transición ocurre a los 70ns
11X0 c3 1
TIMESCALE define la duración entre los pulsos digitales en segundos.
TABLA VIII Valores permitidos para los números digitales
binario octal hexadecimal

Nivel lógico/numérico 0,1 0,7 0-f
Desconocido X X X
Alta impedancia Z Z Z
Subida R R
Bajada F F
Cadence 103
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
ESTIMULO DEFINIDO EN ARCHIVO DE ESTIMULO
La fuente “DIGSTIMn” – estimulo de “n” bits – donde “n” puede ser 1, 2, 4, 8, 16 o 32 -, se encuentra en la librería
“SOURCSTM” -, proporciona pulsos de “n” bits cuya duración está definida en un archivo externo generado por PSPICE
STIMULUS EDITOR. La fuente requiere de la definición del parámetro “IMPLEMENTATION”, que contiene el
nombre de la señal a utilizar que se encuentra definida en el archivo. Para modificar este campo, es necesario seleccionar la
fuente y presionar “CTRL E” para editar los campo requerido, o seleccionar el parámetro y presionar “CTRL E” para
editar su valor.
Fig. 152.- Símbolo de DIGSTIMn y ventana de propiedades de DIGSTIM2.
El archivo de estímulos debe incluirse dentro del perfil de simulación en la ceja “STIMULUS”, tal como se
muestra en la figura 153.
Fig. 153.- Ventana de inclusión de archivo de estímulos.
Cadence 104
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
PROGRAMA PSPICE STIMULUS EDITOR
El programa PSPICE STIMULUS EDITOR está limitado en la versión LITE de OrCAD rel. 9.2 a generar
archivos de estímulos con señales senoidales y de reloj digital.
Fig. 154.- Programa PSPICE STIMULUS EDITOR.
Para generar un nuevo archivo de estímulos se siguen los siguientes pasos:
1) Ejecutar el comando “NEW” del menú “FILE”.
2) Ejecutar el comando “NEW” del menú “STIMULUS” o presionar “ALT N”.
3) Dar nombre a la nueva señal de estímulo.
4) Seleccionar el tipo de estímulo (señal senoidal o de reloj digital),
5) Repetir los pasos 2 a 4 hasta terminar de definir las señales de estímulo necesarias.
6) Guardar el archivo de estímulos ejecutando el comando “SAVE” del menú “FILE” o

presionar “SHIFT F12”.
Los archivos generados en PSPICE STIMULUS EDITOR son utilizados por PSPICE A/D LITE a través de los
siguientes dispositivos:
a) VSTIM, de la librería “SOURCSTM”, para utilizar como voltajes las señales senoidales generadas.
b) ISTIM, de la librería “SOURCSTM”, para utilizar como corrientes las señales senoidales generadas.
c) DIGSTIMn, de la librería “SOURCSTM”, para utilizar las señales digitales generadas.
GENERACION DE ESTIMULO TIPO SENOIDAL
Para ejemplificar el uso de PSPICE STIMULUS EDITOR como generador de señales de estímulo senoidal
crearemos un archivo que contenga dos señales senoidales defasadas 90 grados. Seguiremos los pasos arriba definidos.
1) Ejecutamos el comando “NEW” del menú “FILE”.
Cadence 105
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
2) Presionamos “ALT N”, y aparece la siguiente ventana
Fig. 155.- Ventana de creación de nuevas señales de estímulo.
3) Escribimos “Va” en el campo “NAME”
4) Como ya se encuentra seleccionada la opción “SIN” presionamos el botón de “OK”. Con esto
aparece la ventana de definición de parámetros de la señal senoidal.
Los parámetros que aparecen en la ventana son los mismos que se definieron para las fuentes de corriente y voltaje
senoidal anteriormente. Para nuestro ejemplo utilizaremos:
“Offset value” 0
“Amplitude” 180
“Frequency (Hz)” 60
“Time delay (sec)” 0
“Damping factor (1/sec)” 0
“Phase angle (degrees)” 0
Fig.- 156.- Ventana de definición de parámetros de la señal senoidal Va.
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y presionamos “OK”
Fig. 157.- Forma de onda generada.
5) Presionamos “ALT N” para generar la otra señal senoidal requerida para nuestro ejemplo.
Escribimos “Vb” en el campo “NAME” y presionamos “OK”.
Para nuestro ejemplo utilizaremos:

“Offset value” 0
“Amplitude” 180
“Frequency (Hz)” 60
“Time delay (sec)” 0
“Damping factor (1/sec)” 0
“Phase angle (degrees)” 90
Fig.- 158.- Formas de onda generadas.
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6) Guardamos el archivo de estímulos presionando “SHIFT F12”, y nombramos “senoidal” a

nuestro archivo.
GENERACION DE ESTIMULO TIPO DIGITAL
Para ejemplificar el uso de PSPICE STIMULUS EDITOR como generador de señales de estímulo digitales,
crearemos un archivo que contenga cuatro señales digitales para simular la salida de un contador de 4 bits. Seguiremos los
pasos arriba definidos.
1) Ejecutamos el comando “NEW” del menú “FILE”.
2) Presionamos “ALT N”
3) Escribimos “A1” en el campo “NAME”
4) Seleccionamos la opción “CLOCK” y presionamos “OK”. Con esto aparece la ventana de

definición de parámetros del reloj digital.
Los parámetros del reloj digital pueden definirse en términos de su frecuencia y ciclo de trabajo, o en términos de
su período y tiempo en estado alto, para nuestro ejemplo dejaremos seleccionado “Frequency and duty cycle” – esto es, en
función de la frecuencia y ciclo de trabajo -.
Para nuestro ejemplo utilizaremos:

“Frequency (Hz)” 10k
“Duty cycle (%)” 0.5
“Initial value” 0
“Time delay (secs)” 0
Fig.- 159.- Ventana de definición de parámetros de la señal de reloj A1.
Presionamos “OK”
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Fig. 160.- Forma de onda generada.
5) Presionamos “ALT N” para generar la segunda señal digital de nuestro ejemplo. Escribimos
“A2” en el campo “NAME”, seleccionamos la opción “CLOCK” y presionamos
“OK”.
Para A2 utilizaremos:
“Frequency (Hz)” 5k
Presionamos “ALT N” para generar la tercer señal digital de nuestro ejemplo. Escribimos “A3”
en el campo “NAME”, seleccionamos la opción “CLOCK” y presionamos “OK”.
“Frequency (Hz)” 2.5k
Presionamos “ALT N” para generar la cuarta señal digital de nuestro ejemplo. Escribimos “A4”
en el campo “NAME”, seleccionamos la opción “CLOCK” y presionamos “OK”.
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“Frequency (Hz)” 1.25k
Fig. 161.- Formas de onda generadas.
6) Guardamos el archivo de estímulos presionando “SHIFT F12” y nombrando “cont4” a

nuestro archivo.
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Capitulo 5.- Tipos de análisis de simulación en PSPICE AD

INTRODUCCION A LOS TIPOS DE ANALISIS EN PSPICE AD
PSPICE AD permite realizar once tipos de simulaciones diferentes, lo cual ofrece un amplio rango de información
sobre los circuitos analizados. La figura 162 muestra en forma de árbol los análisis que puede realizar PSPICE AD.
PUNTO DE OPERACION EN CD
PUNTO DE OPERACION SENSIBILIDAD
FUNCION DE TRANSFERENCIA
RESPUESTA EN FRECUENCIA
BARRIDO DE AC
ANALISIS DE RUIDO
BARRIDO DE CD SIMPLE
BARRIDO DE CD
BARRIDO DE CD ANIDADO
TIEMPO
TRANSITORIO
FOURIER
Tipos de EN CA
análisis en MONTE CARLO EN CD
PSPICE AD TRANSITORIO
FT PEOR CASO
EN CA
EN CD
TRANSITORIO
EN CA
PARAMETRICO EN CD
TRANSITORIO
A
PUNTO DE OPERACION EN CD
EN CD
TEMPERATURA
R
EN CA
TRANSITORIO
Fig. 162.- Tipos de análisis en PSPICE AD.

D
A continuación se describen brevemente cada uno de estos análisis.
1.- PUNTO DE OPERACIÓN (EN CD).- Realiza un análisis de nodos para encontrar los voltajes de polarización o
de punto de operación de un circuito, ya sea dispositivos pasivos o activos.
2.- SENSIBILIDAD.- Calcula la sensibilidad de un nodo de voltaje a variaciones de parámetros de ciertos

dispositivos.
3.- FUNCION DE TRANSFERENCIA.- Calcula la función de transferencia de pequeña señal de un circuito, el

circuito se linealiza alrededor del punto de operación.
4.- RESPUESTA EN FRECUENCIA.- Realiza un análisis de respuesta en frecuencia del circuito.
5.- ANALISIS DE RUIDO.- Realiza un análisis de la respuesta del circuito a frecuencias especificas de ruido en los
dispositivos.
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6.- BARRIDO EN CD.- Realiza un análisis de la respuesta del circuito ante variaciones de una fuente, parámetro
global o parámetro de modelo dentro de un rango especificado. Es posible realizar análisis anidando otro
parámetro de barrido.
7.- TRANSITORIO EN TIEMPO.- Realiza un análisis de la respuesta en el tiempo del circuito, desde un valor de
tiempo igual a cero hasta un tiempo máximo especificado.
8.- TRANSITORIO EN FRECUENCIA (FOURIER).- Realiza un análisis utilizando la FFT de un voltaje o

corriente del circuito para encontrar su espectro de frecuencias.
9.- MONTE CARLO.- Realiza el cálculo de la respuesta del circuito ante cambios de los valores de ciertos
parámetros de los dispositivos. Estos cambios se realizan de manera aleatoria dentro de un rango de tolerancia
definido.
10.- PEOR CASO.- Este análisis encuentra la pero salida probable de un circuito dada la varianza de sus
parámetros.
11.- PARAMETRICO.- Realiza varias iteraciones de un análisis estándar definido mientras se varía un parámetro
del circuito o de un dispositivo.
12.- TEMPERATURA.- Realiza un análisis estándar a temperaturas diferentes de la de base (27°C).
VENTANA DE CONFIGURACION DE PSPICE
Para utilizar estos análisis anteriormente descritos es necesario configurar sus parámetros y opciones particulares,
además las opciones generales.
Para configurar los análisis es necesario accesar al perfil de simulación, este perfil está disponible a través de las
opciones “NEW SIMULATION PROFILE” y “EDIT SIMULATION PROFILE” del menú “PSPICE” (ver figura
163), del programa CAPTURE.
La opción “NEW SIMULATION PROFILE” permite crear un nuevo perfil de simulación, al seleccionar esta
opción aparece la ventana de la figura 164.
Fig. 163.- Opciones del menú “PSPICE”.
El campo “NAME” nos permite dar un nombre al perfil de simulación, esto es útil, dado que es posible tener varios
perfiles de simulación para un mismo proyecto. El campo “INHERIT FROM” nos permite copiar como si fuera una
plantilla los parámetros desde otro perfil de simulación.
Al presionar el botón “CREATE” aparece la ventana de configuración mostrada en la figura 165.
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Fig. 164.- Ventana de creación de perfil de simulación.
Fig. 165.- Ventana de configuración del perfil de simulación.
La ventana cuenta con varias cejas, a continuación se describirá el uso de cada una de ellas.
OPCION “GENERAL”
La ceja “GENERAL”, figura 166, permite especificar cuales son los archivo de entrada y salida del proyecto,
guardar una descripción del perfil de simulación y crear nuevos perfiles.
El campo “PROFILE NAME” muestra el nombre del perfil activo, al modificar este campo se puede crear un
nuevo perfil o simplemente cambiar el perfil usado.
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El campo “INPUT SETTINGS” contiene los nombre de los archivos de proyecto (.OPJ), de diseño (.DSN) y de
esquemático.
El campo “OUTPUT SETTINGS” contiene el nombre del archivo de salida tipo ASCII (.OUT) y del archivo de
salida binario (.DAT).
El campo “NOTES” permite tener una descripción del diseño o del perfil de simulación.
Fig. 166.- Ventana de configuración de perfil de simulación, opción “GENERAL”.
OPCION “ANALYSIS”
La ceja “ANALYSIS”, ver figura 165, permite especificar el tipo de análisis a realizar y sus opciones básicas y
avanzadas.
El campo “ANALYSIS TYPES” contiene una lista de los tipos de análisis de simulación disponibles en PSPICE
AD, en las siguientes secciones se verá como asignar las opciones de cada uno de los tipos de simulación.
El campo “OPTIONS” permite seleccionar opciones avanzadas del tipo de simulación utilizado.
OPCION “INCLUDE FILES”
La ceja “INCLUDE FILES”, figura 167, permite agregar archivos que contienen comandos de PSPICE AD.
Estos archivos son leídos por PSPICE AD antes de procesar el listado de red o el perfil de simulación.
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Fig. 167.- Ventana de configuración de perfil de simulación, opción “INCLUDE FILES”.
El campo “FILENAME” permite definir el nombre y ruta de acceso para el archivo a incluir, puede llenarse este
campo utilizando el botón “BROWSE”, el botón de “BROWSE” permite buscar la ruta de acceso y el archivo.
El campo “INCLUDE FILES” contiene el listado de los archivos incluidos en el proyecto.
Además de estos campos, se cuenta con seis botones de control: “ADD AS GLOBAL”, “ADD TO DESIGN”,
“EDIT”, “REMOVE”, “MOVE UP” y “MOVE DOWN”.
El botón “ADD AS GLOBAL” permite que el archivo se agregue y quede disponible para todos los proyectos.
El botón “ADD TO DESIGN” permite que el archivo se agregue y quede disponible para el proyecto en uso.
El botón “EDIT” abre el archivo seleccionado para ser editado.
El botón “REMOVE” – marcado con una X – quita el archivo de la lista de archivos incluidos, pero no lo borra de
la computadora.
El botón “MOVE UP” – marcado con una flecha hacia arriba – permite mover el archivo seleccionado un espacio
hacia arriba en la lista de archivos.
El botón “MOVE DOWN” – marcado con una flecha hacia abajo – permite mover el archivo seleccionado un
espacio hacia abajo en la lista de archivos.
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OPCION “LIBRARIES”
La ceja “LIBRARIES”, figura 168, permite agregar archivos que contienen definiciones de modelos o de
subcircuitos.
Fig. 168.- Ventana de configuración de perfil de simulación, opción “LIBRARIES”.
El campo “FILENAME” permite definir el nombre y ruta de acceso para el archivo a incluir, puede llenarse este
campo utilizando el botón “BROWSE”, el botón de “BROWSE” permite buscar la ruta de acceso y el archivo.
El campo “LIBRARY FILES” contiene el listado de los archivos de librería incluidos en el proyecto.
El campo “LIBRARY PATH” permite definir la ruta de acceso para el archivo de librería a incluir, puede llenarse
este campo utilizando el botón “BROWSE”, el botón de “BROWSE” permite buscar la ruta de acceso y el archivo.
la computadora.
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OPCION “STIMULUS”
La ceja “STIMULUS”, figura 169, permite agregar archivos de señales de estimulo en formato ASCII, tanto
generados por PSPICE STIMULUS EDITOR, como generados en “BLOC DE NOTAS” o “NOTEPAD”.
Fig. 169.- Ventana de configuración de perfil de simulación, opción “STIMULUS”.
El campo “FILENAME” permite definir el nombre y ruta de acceso para el archivo de estimulo a incluir, puede
llenarse este campo utilizando el botón “BROWSE”, el botón de “BROWSE” permite buscar la ruta de acceso y el archivo.
El campo “STIMULUS FILES” contiene el listado de los archivos de estimulo incluidos en el proyecto.
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la computadora.
OPCION “OPTIONS”
La ceja “OPTIONS”, figura 170, permite afinar el mecanismo utilizado por PSPICE para realizar los cálculos de
las simulaciones, así como también definir que información se guardará en el archivo de salida de texto (.OUT)
Fig. 170.- Ventana de configuración de perfil de simulación, opción “OPTIONS”.
El campo “CATEGORIES” presenta tres opciones: “ANALOG SIMULATION”, “GATE-LEVEL

SIMULATION” y “OUTPUT FILE”.
Al seleccionar “ANALOG SIMULATION”, es cual se selecciona por omisión, se puede afinar la precisión de la
simulación analógica, fijar limites de iteración, temperatura de operación y definir ciertos parámetros de MOSFETs. Los
campos listados en la parte derecha de la ventana corresponden a los nombres de las opciones utilizadas en el comando
.OPTIONS de PSPICE, una descripción completa del comando .OPTIONS se encuentra en el anexo G. El botón
“MOSFET OPTIONS” permite modificar los valores de área de dren, área de fuente, longitud y ancho que se utiliza por
omisión en los modelos de MOSFET. El botón de “ADVANCED OPTIONS” permite modificar el límite de iteraciones
para análisis transitorio, y la magnitud relativa y absoluta de la matriz pivote.
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Fig. 171.- Ventana de configuración de las opciones “MOSFET OPTIONS” y “ADVANCED OPTIONS” para
“ANALOG SIMULATION”.
Al seleccionar “GATE-LEVEL SIMULATION”, figura 172, se fijan tiempos de propagación, niveles de interfaz
analógica digital, características de salida de las compuertas y limites de mensajes de error. Los campos listados en la parte
derecha de la ventana permiten fijar el tipo de tiempo de propagación utilizado para la simulación digital, y el estado inicial
de Flip-flops e interfaces analógica digital. El botón “ADVANCED OPTIONS” permite fijar los valores de las resistencias
de salida de las compuertas digitales, los valores de los tiempos de retardo y límite de mensajes de error.
Fig. 172.- Ventana de configuración de perfil de simulación, opción “GATE-LEVEL SIMUALTION” para “OPTIONS”.
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Fig. 173.- Ventana de configuración de la opción “ADVANCED OPTIONS” para “GATE-LEVEL SIMULATION”.
Al seleccionar “OUTPUT FILE”, se fija el tipo de información que PSPICE guarda en el archivo de salida de
simulación.
Fig. 174.- Ventana de configuración de perfil de simulación, opción “OUTPUT FILE” para “OPTIONS”.
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OPCION “DATA COLLECTION”
La ceja “DATA COLLECTION”, figura 175, permite restringir el número de datos guardados en el archivo de
salida binario.
Fig. 175.- Ventana de configuración de perfil de simulación, opción “DATA COLLECTION”.
Estas restricciones se pueden aplicar a voltajes, corrientes, potencias, señales digitales y de ruido. Las opciones
disponibles para los campos VOLTAGES, CURRENTS, POWER, DIGITAL y NOISE son
ALL – Guarda los datos generados en todos los nodos y dispositivos del circuito.
ALL BUT INTERNAL SUBCIRCUITS – Guarda los datos generados en todos los nodos y dispositivos del
circuito, con excepción de los circuitos internos de los diseños jerárquicos.
AT MARKERS ONLY – Solo se guarda información de los nodos y dispositivos donde se encuentren marcadores.
NONE – No se guarda ningún dato.
También es posible guardar el archivo de datos en formato CSDF – siglas en inglés de COMMON
SIMULATION DATA FORMAT, formato de datos de simulación común- (.CSD).
OPCION “PROBE WINDOW”
La ceja “PROBE WINDOW”, figura 176, permite definir la forma en que PSPICE AD desplegará los datos
generados en la simulación fijada en un perfil de simulación.
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Fig. 176.- Ventana de configuración de perfil de simulación, opción “PROBE WINDOW”.
Al seleccionar “DISPLAY PROBE WINDOW WHEN PROFILE IS OPENED” se despliega la ventana de

PSPICE AD que fue utilizada la última ves que el perfil fue abierto.
Al seleccionar “DISPLAY PROBE WINDOW” se define el momento en el cual se desplegará el resultado de la

simulación, se cuenta con dos opciones:
1.- DURING SIMULATION.- Los resultados de la simulación se desplegarán al irse generando en la simulación.
2.- AFTER SIMULATION IS FINISHED.- Los resultados de la simulación se desplegarán al terminarse la

simulación.
La opción “SHOW” permite definir que información se desplegará, se cuenta con tres alternativas:
1.- ALL MARKERS ON OPEN SCHEMATIC.- Despliega la información generada de todos los puntos del
circuito en los cuales se colocaron marcadores.
2.- LAST PLOT.- Despliega las formas de onda que se desplegaron en la sesión anterior.
3.- NOTHING.- No despliega ninguna forma de onda.
ANALISIS DE PUNTO DE OPERACIÓN
La opción “BIAS POINT” de simulación, nos permite realizar análisis estáticos en CD. Estos análisis permiten
encontrar las condiciones de operación estáticas de un circuito, la sensibilidad de uno o varios voltajes del circuito con
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respecto a resistencias y fuentes ó la ganancia en pequeña señal del circuito. A continuación se ejemplificará el uso de estas
tres opciones de análisis.
PUNTO DE OPERACIÓN EN CD
El análisis de punto de operación (BIAS POINT) nos proporciona información sobre los voltajes, corrientes y
potencias en un circuito en condiciones estáticas de operación en CD. Este tipo de análisis se utiliza en circuitos con
transistores, circuitos resistivos, etc. Los capacitores e inductancias se suponen en circuito abierto y corto circuito,
respectivamente, para este análisis. Las fuentes utilizadas para este tipo de análisis deben fijar el valor del campo “DC” en
algún valor.
Los resultados de este análisis se podrán desplegar en la pantalla del esquemático en CAPTURE. Para ejemplificar
este análisis utilizaremos el circuito mostrado en la figura 177, al cual llamaremos “ejemplo05”.
Fig. 177.- Circuito integrador no inversor utilizando un amplificador operacional.
Una vez creado el circuito, crearemos el perfil de simulación utilizando el comando “NEW SIMULATION
PROFILE” del menú “PSPICE”, ver figura 178, y seleccionamos “BIAS POINT” en el campo “ANALYSIS TYPE” de
la ventana de edición de perfil y presionamos el botón “ACEPTAR”, ver figura 179.
Fig. 178.- Ventana de asignación de nombre para nuevo perfil.
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Fig. 179.- Ventana de configuración de tipo de análisis.
Para ejecutar el análisis seleccionado se utiliza el comando “RUN” del menú “PSPICE”, o se presiona la tecla de
F11, esto activa el programa PSPICE AD, en PSPICE AD se realizará la simulación pero no desplegará ningún resultado,
como se mencionó anteriormente los resultados de este tipo de simulación se visualizarán en CAPTURE.
Fig. 180.- Programa PSPICE AD ejecutado.
Para visualizar los resultados de la simulación en CAPTURE es necesario la opción “ENABLE” del comando
“BIAS POINT” del menú “PSPICE”.
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Fig. 181.- Habilitación de la opción de desplegado de los datos de punto de operación.
El comando “BIAS POINT” cuenta con siete opciones adicionales a “ENABLE”, las cuales se explican a
continuación:
1.- ENABLE BIAS CURRENT DISPLAY.- Permite visualizar los valores de las corrientes que circulan a través
de los componentes del circuito.
2.- TOGGLE SELECTED BIAS CURRENT.- Permite visualizar u ocultar la corriente que entra a una terminal
de un dispositivo en particular.
3.- ENABLE BIAS VOLTAGE DISPLAY.- Permite visualizar los valores de los voltajes que existen en los
nodos del circuito.
4.- TOGGLE SELECTED BIAS VOLTAGE.- Permite visualizar u ocultar el voltaje que existe en un nodo del
circuito en particular.
5.- ENABLE BIAS POWER DISPLAY.- Permite visualizar los valores de las potencias que se disipan en los
componentes del circuito.
6.- TOGGLE SELECTED BIAS POWER.- Permite visualizar u ocultar la potencia que se disipan en un
dispositivo en particular.
7.- PREFERENCE.- Permite modificar el número de dígitos utilizados para desplegar el valor de voltaje,
corriente y potencia obtenidos en el análisis. Además de poder modificar los atributos de texto de estos
valores.
Fig. 182.- Ventana de configuración de preferencias.
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Una vez ejecutada la simulación, primero visualizaremos los valores de voltaje en los nodos del circuito, para esto,
seleccionaremos la opción “ENABLE BIAS VOLTAGE DISPLAY” para desplegar los valores de voltaje en todos los
nodos del circuito.
Fig. 183.- Voltajes de punto de operación en CD para el circuito integrador no inversor.
Para ocultar (o desplegar si está oculto) el valor de un nodo, por ejemplo el nodo de referencia de la fuente V1, se
siguen los siguientes pasos:
1.- Seleccionar el nodo a ocultar (o desplegar).
2.- Seleccionar la opción “TOGGLE SELECTED BIAS VOLTAGE”.
El circuito después de esta operación se muestra en la figura 184.
En algunas ocasiones, el valor de voltaje de nodo se despliega sobre otra información que es importante visualizar,
para evitar estos problemas es necesario mover de lugar este valor. Para mover de lugar el valor de voltaje de un nodo es
necesario primero seleccionarlo con el mouse, después sosteniendo presionado el botón izquierdo del mouse se puede
mover el valor seleccionado, al hacer esto aparece una línea punteada que une el valor de voltaje con su nodo generador. La
figura 185 muestra los valores de voltajes separados de los nodos.
Para visualizar los valores de corriente a través de los dispositivos del circuito, se selecciona la opción “ENABLE
BIAS CURRENT DISPLAY”.
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Fig. 184.- Valor del nodo de referencia de V1 no desplegado.
Fig. 185.- Valores de voltaje separados de los nodos.
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Fig. 186.- Corrientes de punto de operación en CD para el circuito integrador no inversor.
Fig. 187.- Valor de las corrientes de las terminales de polarización del amplificador operacional no desplegadas.
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Para ocultar (o desplegar si está oculto) el valor de una corriente, por ejemplo las corrientes que entran a las
terminales de polarización del amplificador operacional, se siguen los siguientes pasos:
1.- Seleccionar la terminal de la cual se quiere ocultar (o desplegar) el valor de la corriente que entra.
2.- Seleccionar la opción “TOGGLE SELECTED BIAS CURRENT”.
En algunas ocasiones, el valor de corriente de la terminal del dispositivo se despliega sobre otra información que es
importante visualizar, para evitar estos problemas es necesario mover de lugar este valor. Para mover de lugar el valor de
corriente se sigue el mismo procedimiento utilizado para el voltaje en los nodos: primero seleccionarlo con el mouse,
después sosteniendo presionado el botón izquierdo del mouse se puede mover el valor seleccionado, al hacer esto aparece
una línea punteada que une el valor de corriente con su terminal de entrada.
Fig. 188.- Valores de corriente separados de las terminales.
Para visualizar los valores de potencia disipada por los dispositivos del circuito, se selecciona la opción “ENABLE
BIAS POWER DISPLAY”, ver figura 189.
Para ocultar (o desplegar si está oculto) el valor de una potencia, por ejemplo la potencia entregada por la fuente
V1, se siguen los siguientes pasos:
1.- Seleccionar el dispositivo del cual se quiere ocultar (o desplegar) el valor de la potencia disipada o entregada.
2.- Seleccionar la opción “TOGGLE SELECTED BIAS POWER”.
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Fig. 189.- Potencias de punto de operación en CD para el circuito integrador no inversor.
Fig. 190.- Valor de la potencia de la fuente V1 no desplegada.
Cadence 130
OrCAD REL. 9.2 LITE
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En algunas ocasiones, el valor de potencia del dispositivo se despliega sobre otra información que es importante
visualizar, para evitar estos problemas es necesario mover de lugar este valor. Para mover de lugar el valor de potencia se
sigue el mismo procedimiento utilizado tanto para el voltaje en los nodos como para la corriente en las terminales de los
dispositivos.
Fig. 191.- Valores de potencia separados de los dispositivos.
ANALISIS DE SENSIBILIDAD EN CD
Una vez que se ha realizado el análisis de punto de operación en CD, PSPICE AD puede calcular la sensibilidad de
cada salida, de manera individual, con respecto a los valores de parámetros de los dispositivos del circuito. Los resultados de
este análisis se guardan en el archivo de salida ASCII (.OUT) y puede ser visualizado utilizando el comando “VIEW
OUTPUT FILE” del menú “PSPICE”.
El análisis de sensibilidad realizado es equivalente a encontrar la derivada parcial de la variable de salida con
respecto a un parámetro en particular. Al circuito del ejemplo anterior, circuito integrador no inversor, es posible realizarle
un análisis de sensibilidad del voltaje de salida (v(out)) con respecto a variaciones en los valores de resistencia y de los
parámetros del amplificador operacional. Para seleccionar el análisis de sensibilidad ejecutamos el comando “EDIT
SIMULATION PROFILE” del menú “PSPICE”, se marca la opción “PERFORM SENSITIVITY ANALYSIS” y se
escribe V(OUT) en el campo “OUTPUT_VARIABLE(S)”, tal como se muestra en la figura 192, y por último, se presiona
el botón “ACEPTAR”. Para ejecutar la simulación se presiona F11.
Cadence 131
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Fig. 192.- Configuración del análisis de sensibilidad.
Para ver los resultados de la simulación, se ejecuta el comando “VIEW OUTPUT FILE” del menú “PSPICE”,
CAPTURE abre la siguiente ventana de edición de texto:
Fig. 193.- Ventana de edición del archivo “ejemplo05-schematic1-bias point.out”.
Cadence 132
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Dentro de esa ventana de edición de texto, hay que buscar la sección marcada “DC SENSITIVITY ANALYSIS”,
en esta sección se muestra la variación de la variable de salida ante variaciones de los componentes del circuito. El formato
de esta sección es el siguiente:
DC SENSITIVITIES OF OUTPUT “nombre de la variable de salida”
ELEMENT ELEMENT ELEMENT NORMALIZED

NAME VALUE SENSITIVITY SENSITIVITY
(”uvs”/UNIT) (“uvs”/PERCENT)
R_R1 1.000E+04 -4.995E-04 -4.995E-02
*uvs representa el nombre de la unidad de la variable de salida, puede ser VOLTS o AMPS
Fig. 194.- Formato de la sección de análisis de sensibilidad de CD.
La primer columna presenta el nombre del dispositivo sobre el cual se efectúa la derivada parcial de la variable de
salida, la segunda columna representa el valor nominal del dispositivo, la tercer columna representa la variación de la
variable de salida ante variaciones por unidad del dispositivo, en el caso de que la variable de salida sea voltaje y el
dispositivo sea una resistencia se tendría la variación en voltios por cada ohm de variación en la resistencia. Por último, la
cuarta columna presenta esta variación como porcentaje, y se obtiene de la multiplicación de la segunda y tercer columna, el
resultado es entonces dividido entre 100.
Para nuestro ejemplo, R1 y R2 son los que afectan en mayor medida el valor de V(out), tal como se muestra en la
figura 195.
Fig. 195.- Sección de análisis de sensibilidad del archivo “ejemplo05-schematic1-bias point.out”.
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FUNCION DE TRANSFERENCIA DE PEQUEÑA SEÑAL EN CD
El análisis de función de transferencia de pequeña señal en CD realiza cálculos de los efectos que tienen señales de
excitación cercanas a cero sobre el funcionamiento del circuito. El análisis da información sobre como variará la señal de
salida, si la señal de entrada se aleja ligeramente de su punto de operación. Esta análisis también ofrece el valor de las
resistencias de entrada y de salida del circuito en CD. Para seleccionar el análisis de función de transferencia ejecutamos el
comando “EDIT SIMULATION PROFILE” del menú “PSPICE”, se marca la opción “CALCULATE
SMALL-SIGNAL DC GAIN”, escribimos “V1” en el campo “FROM INPUT SOURCE NAME” y V(OUT) en el
campo “TO OUTPUT_VARIABLE”, tal como se muestra en la figura 196, y por último, se presiona el botón
“ACEPTAR”. Para ejecutar la simulación se presiona F11.
Fig. 196.- Configuración del análisis de función de transferencia de pequeña señal en CD.
Para ver los resultados de la simulación, se ejecuta el comando “VIEW OUTPUT FILE” del menú “PSPICE”,
CAPTURE abre la ventana de edición de texto mostrada en al figura 197.
Dentro de esa ventana de edición de texto, hay que buscar la sección marcada “SMALL-SIGNAL
CHARACTERISTICS”, en esta sección se muestra la ganancia del circuito ante excitación de pequeña señal en CD, la
resistencia de entrada en CD y la resistencia de salida en CD. El formato de esta sección se ejemplifica con el archivo
“ejemplo05-schematic1-bias point.out” mostrado en la figura 198.
Cadence 134
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Fig. 197.- Ventana de edición del archivo “ejemplo05-schematic1-bias point.out”.
Fig. 198.- Formato de la sección de análisis de función de transferencia de pequeña señal de CD.
Cadence 135
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ANALISIS TRANSITORIO
El análisis transitorio, o en el dominio del tiempo, es sin duda, uno de los más usados en PSPICE. Este análisis
pretende representar la operación del circuito al transcurrir el tiempo, de manera que toma en cuenta cambios en las entradas
del circuito y/o cambios en las condiciones de carga del mismo. En este análisis, se tiene además la posibilidad de realizar
del espectro de frecuencias que componen a un voltaje o corriente en particular utilizando FFT (siglas en inglés de Fast
Fourier Transform, transformada rápida de Fourier), con la opción de guardar estos resultados en el archivo de salida de
simulación o solo desplegar en pantalla el espectro de frecuencias.
Los resultados de este análisis se despliegan en la pantalla de formas de onda de PSPICE AD (en el capítulo 6 se
describen los comandos y opciones del programa PSPICE AD). Para ejemplificar este análisis utilizaremos el circuito
mostrado en la figura 199, al cual llamaremos “ejemplo06”.
Fig. 199.- Circuito rectificador de onda completa monofásico.
PROFILE” del menú “PSPICE”, y seleccionamos “TIME DOMAIN (TRANSIENT)” en el campo “ANALYSIS
TYPE” de la ventana de edición de perfil. Para fijar el tiempo de simulación escribimos 50ms en el campo “RUN TO
TIME”, para evitar que se realice un análisis de punto de operación en CD seleccionamos “SKIP INICIAL TRANSIENT
BIAS POINT CALCULATION”, ver figura 200. Antes de presionar el botón “ACEPTAR”, configuraremos la forma de
desplegar las formas de onda en PSPICE AD, para esto seleccionamos la ceja “PROBE WINDOW”, y activamos las
opciones “DISPLAY PROBE WINDOW – DURING SIMULATION” y “SHOW – ALL MARKERS ON OPEN
SCHEMATICS”.
Cadence 136
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Fig. 200.- Ventana de configuración del análisis transitorio para “ejemplo06”.
Fig. 201.- Ventana de configuración de desplegado de señales en PSPICE AD.
Cadence 137
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
F11, esto activa el programa PSPICE AD, en PSPICE AD se realizará la simulación y se desplegarán las formas de onda
seleccionadas con los marcadores utilizados en el esquemático.
Las formas de onda de voltaje, de salida y de entrada, y de potencia, de la carga y de la fuente de alimentación, están
todas sobre un mismo eje y es difícil distinguirlas. Para poder visualizar mejor las formas de onda utilizaremos el comando
“ADD PLOT TO WINDOW” del menú “PLOT”, figura 203, esto abrirá otra área de desplegado de formas de onda, tal
como se muestra en la figura 204.
Fig. 203.- Comando para agregar área de desplegado de formas de onda.
Cadence 138
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
Fig. 204.- Area de desplegado de formas de onda agregada.
En el área de desplegado superior copiaremos las formas de onda de potencia de R1 y V1, para esto seleccionamos
W(R1) con el botón izquierdo del mouse, ejecutamos el comando “CUT” del menú “EDIT” o presionamos “CTRL X”. El
área de desplegado agregada tiene en su parte inferior derecha una etiqueta “SEL>>”, esta etiqueta significa que el área está
seleccionada para agregar trazos, de manera que podemos ejecutar el comando “PASTE” del menú “EDIT” o presionar
“CTRL V” para agregar la forma de onda de W(R1) que cortamos anteriormente. Repetimos estas operaciones para
W(V1), esto hará que nuestra área de desplegado de formas de onda se vea de la siguiente manera:
Fig. 205.- Las formas de onda de potencia y voltaje separadas en áreas de desplegado diferentes.
Cadence 139
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
Si queremos agregar por ejemplo la forma de onda de corriente de entrada al área de desplegado inferior, es
necesario utilizar una escala en el eje Y diferente para poder visualizar adecuadamente todas las formas de onda. Es posible
agregar escalas diferentes en el eje Y, para esto es necesario primero seleccionar el área de desplegado donde se quiere
agregar el eje Y, para esto es necesario presionar el botón izquierdo del mouse sobre el área deseada y ejecutar el comando
“ADD Y AXIS” del menú “PLOT” o pulsar “CTRL Y”.
Fig. 206.- Eje Y agregado.
Para agregar la forma de onda de la corriente de entrada se ejecuta el comando “ADD TRACE” del menú
“TRACE” o se pulsa “INS”. Esto abre la ventana “ADD TRACES” donde aparecen listados todos los nombres de las
formas de onda de corriente, voltaje y potencia disponibles. Para nuestro ejemplo, escribimos “-I(V1)“ en el campo
“TRACE EXPRESSION” y presionamos el botón “OK”. El signo “-“ hace que el trazo de la corriente de entrada esté en
fase con el voltaje de entrada.
Fig. 207.- Ventana para agregar trazos al área de desplegado.
Cadence 140
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
Fig. 208.- Forma de onda de la corriente de entrada agregada.
En ocasiones es necesario modificar alguno de los trazos desplegados, en nuestro ejemplo, en lugar de desplegar la
potencia instantánea se quiere desplegar la potencia promedio tanto de la carga como de la fuente de alimentación. Para
modificar un trazo es necesario ejecutar el comando “MODIFY OBJECT” del menú “EDIT” o pulsar dos veces el botón
izquierdo del mouse sobre el nombre del trazo a modificar. Esto abre al ventana de “MODIFY TRACE”, para nuestro
ejemplo, modificaremos primero el trazo W(R1), cambiando el texto que aparece en el campo “TRACE EXPRESSION”
de W(R1) por avg(W(R1)), y después para W(V1) cambiaremos este campo por avg(-W(V1)).
Fig. 209.- Ventana de modificación de trazos del área de desplegado.
Cadence 141
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Fig. 210.- Formas de onda de potencia modificadas.
Otras veces, es necesario realizar operaciones con los trazos, por ejemplo, encontrar la eficiencia de un circuito
dividiendo la potencia de salida promedio entre la potencia de entrada promedio. Para hacer esto en nuestro ejemplo,
seleccionaremos el área de desplegado superior y agregaremos un eje Y pulsando “CTRL Y”, y agregaremos un nuevo
trazo pulsando “INS”. En el campo “TRACE EXPRESSION” escribimos avg(W(R1))/avg(-W(V1)), note el signo menos
en W(V1), y presionamos el botón “OK”.
Cadence 142
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Fig. 212.- Forma de onda de eficiencia agregada.
ANALISIS DE FOURIER DE FORMAS DE ONDA GENERADAS EN ANALISIS

TRANSITORIO
Un tipo de análisis espectral, utilizado en unión con el análisis transitorio, es el llamado análisis de Fourier. Este
análisis permite descomponer una forma de onda periódica en una serie de funciones senoidales. OrCAD Rel. 9.2 cuenta
con dos formas de realizar un análisis de Fourier para formas de onda obtenidas mediante una simulación de análisis
transitorio. En la primera el análisis se obtiene en PSPICE AD en el área de desplegado de formas de onda, la segunda el
resultado del análisis se guarda en el archivo texto de salida de la simulación. A continuación se muestran las dos formas.
ANALISIS DE FOURIER EN PSPICE AD
PSPICE AD permite, como se mencionó anteriormente, realizar un análisis de Fourier de una o varias señales, este
análisis se realiza aplicando la transformada rápida de Fourier (FFT por sus siglas en inglés) a las señales que se quiere
analizar. Para ejemplificar su uso, utilizaremos el resultado de la simulación del ejemplo anterior. Primero dejaremos solo
un área de desplegado de formas de onda, y solo una forma de onda: I(V1), tal como se muestra en la figura 213.
Para aplicar la FFT a esta forma de onda es necesario ejecutar el comando “FOURIER” del menú “TRACE” o
presionar el botón “FFT” que está en la barra de herramientas, ver figura 214.
Cadence 143
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Fig. 213.- Forma de onda de la corriente de entrada.
Fig. 214.- Menú de selección para FFT.
La forma de onda desplegada en la figura 215 no está muy bien definida en términos de los componentes de
frecuencia, para mejorar la resolución de la forma de onda, es necesario ampliar el tiempo de simulación. Para ampliar el
tiempo de simulación ejecutamos el comando “EDIT PROFILE” del menú “SIMULATION” o presionamos el botón
“EDIT SIMULATION SETTINGS”, figura 216, y escribimos 200ms en el campo “RUN TO TIME”, figura 217, por
último presionamos el botón “ACEPTAR”.
Para volver a ejecutar la simulación ejecutamos el comando “RUN” del menú “SIMULATION” o presionamos el
botón “RUN”, al terminar la simulación vuelven a aparecer las formas de onda marcadas en el esquemático, figura 218, para
volver a visualizar el análisis de Fourier presionamos la tecla F12. F12 restablece las formas de onda desplegadas en la
sesión anterior. Al hacer la forma de onda del espectro de frecuencias de la corriente de entrada se transforma, tal como se
Cadence 144
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Fig. 215.- FFT de la corriente de entrada.
Fig. 216.- Comando de edición de perfil de simulación.
Fig. 217.- Ventana de edición de perfiles de simulación.
Cadence 145
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Fig. 218.- Comando de ejecución de simulación.
Fig. 219.- Forma de onda del espectro de frecuencias de la corriente de entrada.
ANALISIS DE FOURIER EN EL ARCHIVO DE SALIDA DE SIMULACION
OrCAD Rel. 9.2 permite, como se mencionó anteriormente, realizar la FFT de una señal y guardar el resultado en
el archivo de salida de simulación (.OUT), para activar esta función es necesario modificar el perfil de simulación.
Esta modificación puede realizarse desde CAPTURE o bien desde PSPICE AD, para nuestro ejemplo, haremos la
modificación desde CAPTURE ejecutando del comando “EDIT SIMULATION PROFILE” del menú “PSPICE” o
presionando el botón “EDIT SIMULATION SETTINGS” de la barra de herramientas. Al abrir la ventana de edición de
perfil de simulación presionamos el botón “OUTPUT FILE OPTIONS”, esto abre la ventana mostrada en la figura 220.
Es necesario seleccionar “PERFORM FOURIER ANALYSIS” para habilitar el análisis de Fourier, el hacer esto
abre los campos “CENTER FREQUENCY”, “NUMBER OF HARMONICS” y “OUTPUT VARIABLES”. El campo
“CENTER FREQUENCY” representa el valor de la frecuencia de la componente fundamental de la señal a analizar, para
nuestro ejemplo su valor es 60Hz. El campo “NUMBER OF HARMONICS” representa el número de componentes
armónicos que se desea encontrar en el análisis, para nuestro ejemplo su valor es de 11. El campo “OUTPUT VARIBLE”
debe contener el nombre de la(s) variable(s) que se desea analizar, para nuestro ejemplo, la variable a analizar es I(V1).
Cadence 146
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Fig. 220.- Ventana de edición de opciones del archivo de salida.
Una vez terminado de configurar el perfil de simulación, ejecutamos el comando “RUN”, PSPICE AD ejecuta la
simulación de igual manera que lo hizo anteriormente, y visualiza en pantalla las formas de onda marcadas en el
esquemático. Para ver el resultado del análisis de Fourier realizado, es necesario abrir el archivo
“ejemplo06-schematic1-transitorio.out”. El archivo puede ser abierto tanto desde CAPTURE como desde PSPICE AD.
Para abrirlo desde PSPICE AD ejecutamos el comando “OUTPUT FILE” del menú “VIEW”, dentro del archivo
buscamos la sección “FOURIER ANALYSIS”. Los resultados de este análisis se muestran en la figura 221.
Fig. 221.- Resultados del análisis de Fourier guardados en “ejemplo06-schematic1-transitorio.out”.
Cadence 147
OrCAD REL. 9.2 LITE
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El análisis arroja resultados en seis columnas, la primer define el número del armónico obtenido, la segunda
representa su frecuencia en Hertz, la tercer columna representa la magnitud del componente armónico, la cuarta columna
muestra el valor del componente armónico normalizado al valor del componente fundamental, la quinta columna muestra el
valor de la fase del componente fundamental, y por último, la sexta columna muestra el valor de la fase del componente
fundamental normalizado al valor de fase del componente fundamental.
Además de estos datos, el análisis proporciona el valor de distorsión armónica total de la señal analizada y su
componente de CD.
ANALISIS DE BARRIDO DE CD
El análisis de barrido de CD, es similar al análisis de punto de operación, en el sentido de que encuentra los valores
de voltaje, corriente y potencia en CD de un circuito, sin embargo, tiene una mayor flexibilidad debido a que permite variar
de manera controlada el valor de las fuentes de señal. Existen dos opciones para realizar este tipo de análisis, barrido simple
(utilizando solo una fuente de señal para hacer el barrido), y barrido anidado (utilizando dos fuentes de señal de manera
anidada). A continuación se ejemplificará el uso de cada una de estas opciones.
ANALISIS DE BARRIDO DE CD SIMPLE.
Para ejemplificar el uso del análisis de barrido de CD simple, utilizaremos el circuito de la figura 222, al cual
llamaremos “ejemplo07”, para obtener la curva V-I del diodo 1N4002.
Fig. 222.- Circuito de prueba para obtener la curva V-I de polarización directa del diodo 1N4002.
PROFILE” del menú “PSPICE”, al nuevo perfil le llamaremos “BARRIDO SIMPLE”. En la ventana de edición de perfil
seleccionamos “DC SWEEP” en el campo “ANALYSIS TYPE” de la lista disponible. En el campo “OPTIONS” aparece
seleccionado “PRIMARY SWEEP”, con esta opción se realiza un barrido de CD simple. Para completar la configuración
del análisis es necesario definir cual es la fuente de señal o parámetro con el cual se realizará el barrido, y además debe
definirse de que manera se variará esta señal o parámetro. En la sección “SWEEP VARIABLE” se define cual será la
variable a barrer, las opciones disponibles son:
1.- Fuente de voltaje (“VOLTAGE SOURCE”), requiere fijar el nombre de la fuente de voltaje que se utilizará en
el barrido de CD.
Cadence 148
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
2.- Fuente de corriente (“CURRENT SOURCE”), requiere fijar el nombre de la fuente de corriente que se
utilizará en el barrido de CD.
3.- Parámetro global (“GLOBAL PARAMETER”), requiere fijar el nombre del parámetro global, definido en la
parte “PARAM” del esquemático, que se utilizará para el barrido de CD.
4.- Parámetro de modelo (“MODEL PARAMETER”), requiere fijar tres elementos del modelo de un dispositivo,
primero el tipo de modelo que se utilizará, segundo el nombre del modelo, y por último el nombre del
parámetro del modelo que se utilizará para el barrido de CD, y
5.- Temperatura (“TEMPERATURE”),
En la sección “SWEEP TYPE” se define la forma en que se realizará el barrido, ya sea de manera lineal o
logarítmica definiendo el rango del barrido y el incremento de valor para el barrido, o utilizando valores definidos en una
tabla.
Para nuestro ejemplo, fijaremos “VOLTAGE SOURCE” como la fuente para barrido, y V1 como el nombre de la
fuente a utilizar. Además, utilizaremos un barrido linear, con valor inicial de –2, valor final de 3 e incrementos de 0.2, ver
figura 223, al terminar de definir esto parámetros presionamos el botón “ACEPTAR”.
Fig. 223.- Ventana de configuración del análisis de barrido de CD para “ejemplo07”.
F11, esto activa el programa PSPICE AD, en PSPICE AD se realizará la simulación y abrirá un área para desplegado de
formas de onda, ver figura 224.
Cadence 149
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Para agregar la forma de onda de la corriente del diodo se ejecuta el comando “ADD TRACE” del menú
“TRACE” o se pulsa “INS”. Esto abre la ventana “ADD TRACES” donde aparecen listados todos los nombres de las
formas de onda de corriente, voltaje y potencia disponibles. Para nuestro ejemplo, seleccionamos “I(D1)“ de la lista de
formas de onda disponibles y presionamos el botón “OK”.
Cadence 150
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Fig. 226.- Curva voltaje contra corriente del diodo 1N4002.
ANALISIS DE BARRIDO DE CD ANIDADO.
Para ejemplificar el uso del análisis de barrido de CD anidado, utilizaremos el circuito de la figura 227, al cual
llamaremos “ejemplo08”, para obtener la curva V-I del FET 2N3819.
Fig. 227.- Circuito de prueba para obtener la curva V-I de polarización directa del FET 2N3819.
PROFILE” del menú “PSPICE”, al nuevo perfil le llamaremos “BARRIDO ANIDADO”. En la ventana de edición de
perfil seleccionamos “DC SWEEP” en el campo “ANALYSIS TYPE” de la lista disponible. En el campo “OPTIONS”
aparece seleccionado “PRIMARY SWEEP”, para nuestro ejemplo, fijaremos “VOLTAGE SOURCE” como la fuente
para barrido primaria, y Vds como el nombre de la fuente a utilizar. Además, utilizaremos un barrido linear, con valor inicial
de 0, valor final de 16 e incrementos de 1, ver figura 228, al terminar de definir esto parámetros presionamos el botón
“ACEPTAR”.
Cadence 151
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
Fig. 228.- Ventana de configuración del análisis de barrido primario para “ejemplo08”.
Para agregar el barrido anidado, seleccionamos “SECONDARY SWEEP” de la lista de “OPTIONS”, las
opciones de fuentes de barrido y tipo de barrido son idénticas a las de “PRIMARY SWEEP”, para nuestro ejemplo,
fijaremos “VOLTAGE SOURCE” como la fuente para barrido anidado, y Vgs como el nombre de la fuente a utilizar.
Además, utilizaremos un barrido linear, con valor inicial de 0, valor final de -3 e incrementos de -1, ver figura 229,
Fig. 229.- Ventana de configuración del análisis de barrido anidado para “ejemplo08”.
Cadence 152
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
Para agregar la forma de onda de la corriente del FET se ejecuta el comando “ADD TRACE” del menú “TRACE”
o se pulsa “INS”. Esto abre la ventana “ADD TRACES” donde aparecen listados todos los nombres de las formas de onda
de corriente, voltaje y potencia disponibles. Para nuestro ejemplo, seleccionamos “ID(J1)“ de la lista de formas de onda
disponibles y presionamos el botón “OK”.
Fig. 231.- Curva voltaje contra corriente del FET 2N3819.
Cadence 153
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Ahora se requiere delimitar el área segura de operación del FET con los siguientes límites de trabajo máximos:
a) Potencia máxima permitida 100 mW
b) Corriente de dren máxima 14 mA
Además se quiere trazar la recta de carga cuyos extremos están definidos por una corriente de dren de 13 mA y un
voltaje de polarización de 14 V. Para trazar la curva de máxima disipación y de corriente máxima, utilizaremos el comando
“MACROS” del menú “TRACE” para definir las siguientes ecuaciones:
Pmax = 100mW/(V_Vds+1m), e
Imax = 14mA
El comando “MACROS” abre la siguiente ventana:
Fig. 232.- Ventana de edición de “MACROS”.
Fig. 233.- Ventana de edición de “MACROS” con las definiciones de Pmax e Imax.
Cadence 154
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
En el campo “DEFINITION” escribimos “Pmax=100mW/(V_Vds+1m)” y presionamos “ENTER” o el botón

“SAVE”, con esto la expresión que acabamos de escribir se agrega a la lista de macros disponibles para nuestro perfil de
simulación, además nos permite agregar nuevas definiciones. Ahora escribimos “Imax=14mA” presionamos “ENTER”,
ver figura 233, y después presionamos el botón “CLOSE”.
Para agregar los trazos definidos por estas “MACROS”, se ejecuta el comando “ADD TRACE” del menú
“TRACE” o se pulsa “INS”. Esto abre la ventana “ADD TRACES”, de la lista disponible en el campo “FUNCTIONS OR
MACROS” seleccionamos la opción “MACROS”, con esto aparecen, debajo de esta opción, listados todos los nombres de
las “MACROS” disponibles. Para nuestro ejemplo, seleccionamos “Pmax“ e “Imax” de la lista de “MACROS”
disponibles y presionamos el botón “OK”. Los trazos agregados se muestran en la figura 235.
Para visualizar mejor las formas de onda desplegadas, es necesario ajustar los límites del eje Y, para esto
ejecutamos el comando “AXIS SETTINGS” del menú “PLOT”, seleccionamos la ceja “Y AXIS”, figura 236, y activamos
la opción “USER DEFINED” de “DATA RANGE” fijamos los campos en 0 y 15 mA, y presionamos el botón “OK”. Los
trazos con el eje Y modificado se meustran en la figura 237.
Para agregar la recta de carga, ejecutaremos el comando “ADD TRACE” del menú “TRACE” o pulsamos “INS”.
En el campo “TRACE EXPRESSION” escribimos “(14v – V_Vds)/1077”, ver figura 238, y presionamos el botón “OK”.
Para identificar los trazos agregados utilizaremos los comandos “TEXT” y “ARROW” del menú “PLOT”. Estos
comandos nos permiten agregar texto y flechas al área de desplegado de trazos. Los textos que agregaremos son “Maxima
Potencia”, “Maxima Corriente” y “Recta de Carga”, note que las palabras “Maxima” se escribieron sin acentos, esto es
por el hecho de que PSPICE AD no reconoce los símbolos ASCII extendidos. La figura 239 muestra la ventana de edición
de texto.
Cadence 155
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Fig. 235.- Curva voltaje contra corriente del FET 2N3819, con los límites de potencia y corriente desplegados.
Fig. 236.- Ventana de edición de parámetros del eje Y.
Cadence 156
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Fig. 237.- Curva voltaje contra corriente del FET 2N3819, con los límites de potencia y corriente desplegados y el límite
del eje Y ajustado.
Fig. 238.- Curva voltaje contra corriente del FET 2N3819, con los límites de potencia y corriente desplegados, la recta
de carga y el límite del eje Y ajustado.
Fig. 239.- Ventana de edición de texto.
Cadence 157
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Al ejecutar el comando “ARROW” el cursor cambia de forma y aparece como un lápiz, para iniciar el trazo de la
flecha es necesario posicionar el cursor en el punto que queremos sea el inicio y presionamos el botón izquierdo del mouse.
Para fijar el punto de finalización de la flecha, posicionamos el cursor en el punto deseado y volvemos a presionar el botón
izquierdo del mouse.
Fig. 240.- Curva voltaje contra corriente del FET 2N3819, con los límites de potencia y corriente desplegados, la recta
de carga, el límite del eje Y ajustado, y textos de identificación de trazos.
ANALISIS DE BARRIDO DE CA
Supongamos que se está interesado en una corriente o voltaje en particular en un circuito que es excitado por una
fuente sinusoidal, Cos(w t), de amplitud unitaria y ángulo de fase cero. Si w , la frecuencia de la señal, es una constante, se
puede utilizar el análisis fasorial para determinar la magnitud y la fase de la respuesta. Es solo un pequeño paso conceptual
pensar en w como una variable y utilizarla en los cálculos fasoriales como tal, obteniendo la respuesta fasorial como una
función de w . Puesto que la fuente fasorial es 1/0 = 1, la salida fasorial entonces representa la razón compleja de respuesta
fasorial a fuente fasorial, como una función de w . Esta razón es llamada de varias maneras: función del sistema, función de
red, o función de transferencia, aunque algunos autores reservan el último termino para el caso en el cual la respuesta es
medida en terminales diferentes a las de la fuente. Generalmente se denota H(jw).
En sistemas lineales, H(jw ) juega un papel extremadamente importante, puesto que puede ser usada para
determinar la respuesta del sistema a cualquier fuente de entrada razonable, no solamente una sinusoidal pura, y puede ser
usada para estudiar la forma en que el sistema responde ante entradas irregulares tales como la voz humana y las señales de
transmisión de TV. H(jw ) caracteriza la forma en que responde un circuito a diferentes frecuencias omega cuando Cos(w t)
es la entrada y por lo tanto se dice que caracteriza la “respuesta a las frecuencias” del circuito. En un laboratorio eléctrico o
electrónico, H(jw ) puede ser medido directamente conectando como fuente un oscilador de frecuencia variable al circuito,
manteniendo su magnitud constante al ir variando la frecuencia del oscilador sobre un rango de frecuencias, y midiendo la
magnitud y ángulo de fase de la salida. El análisis de CA en PSPICE AD hace esto; para un conjunto de frecuencias en un
rango especificado calcula la magnitud y ángulo de la(s) salida(s). A menos que el circuito sea extremadamente sencillo, el
cálculo manual de H(jw ) es complejo (literalmente), tedioso y propenso a errores, y una vez que se obtiene, la construcción
de gráficas de magnitud y fase de H(jw ) a mano es un trabajo lento.
Cadence 158
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PSPICE AD puede realizar además análisis de la contribución del ruido de los componentes al valor total de la
salida.
ANALISIS DE RESPUESTA EN FRECUENCIA
Para ejemplificar el uso del análisis de respuesta en frecuencia con barrido de CA, utilizaremos el circuito de la
figura 241, al cual llamaremos “ejemplo09”, para obtener las gráficas de Bode.
Fig. 241.- Circuito de filtro pasa bajos.
PROFILE” del menú “PSPICE”, al nuevo perfil le llamaremos “RESPUESTA EN FRECUENCIA”. En la ventana de
edición de perfil seleccionamos “AC SWEEP/NOISE” en el campo “ANALYSIS TYPE” de la lista disponible. En la
sección “AC SWEEP VARIABLE” se define cual será la variable a barrer, las opciones disponibles son:
1.- LINEAR.- Indica que se hará un barrido lineal en el rango de frecuencia
Los otros dos tipos de barrido realizan un barrido logarítmico por el rango de frecuencias.
2.- OCTAVE.- Indica que se hará un barrido en octavas en el rango de frecuencia. El termino “octava” se refiere a
una relación 2 a 1 y tiene el mismo significado de una octava en música; si una nota está una octava
“arriba” de otra, su frecuencia es el doble de la segunda. El número de octavas en un rango de frecuencias
puede calcularse de
æ final ö÷
ln ç
æ final ö÷ è inicio ø décadas
octavas = log 2 ç = =
è inicio ø ln( 2) log 10 ( 2)
Cadence 159
OrCAD REL. 9.2 LITE
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3.- DECADE.- Indica que se hará un barrido en décadas en el rango de frecuencia. El termino “década” se refiere
a una relación 10 a 1, como las décadas de resistencias y capacitancias del laboratorio. El número de
décadas en un rango de frecuencias puede calcularse de
æ final ö÷
ln ç
æ final ö÷ è inicio ø
décadas = log 10 ç =
è inicio ø ln( 10)
4.- TOTAL POINTS (barrido lineal), POINTS/DECADE (barrido logarítmico por décadas),
POINTS/OCTAVE (barrido logarítmico por octavas). Determina el número de puntos a evaluar en el
rango de frecuencias para el análisis.
5.- START FREQUENCY.- Frecuencia inicial para el análisis, puede ser cualquier valor mayor que cero.
6.- END FREQUENCY.- FRECUENCIA FINAL PARA EL ANÁLISIS.
En esta sección se define la forma en que se realizará el barrido, ya sea de manera lineal o logarítmica por décadas o
por octavas definiendo el rango del barrido y el número de puntos por década o por octava.
Para nuestro ejemplo, fijaremos un barrido logarítmico por décadas con los siguientes valores START
FREQUENCY 10, END FREQUENCY 1k, POINTS/DECADE 101, ver figura 242, al terminar de definir esto
parámetros presionamos el botón “ACEPTAR”.
Fig. 242.- Ventana de configuración del análisis de barrido de CA para “ejemplo09”.
Cadence 160
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Para agregar la forma de onda del voltaje de salida, se ejecuta el comando “ADD TRACE” del menú “TRACE” o
se pulsa “INS”. Esto abre la ventana “ADD TRACES” donde aparecen listados todos los nombres de las formas de onda de
corriente, voltaje y potencia disponibles. Para nuestro ejemplo, seleccionamos “V(out)“ y “V(m)” de la lista de formas de
onda disponibles y presionamos el botón “OK”.
Fig. 244.- Respuesta en frecuencia del circuito pasa bajos.
Un problema con este tipo de gráficas es que muchas veces la diferencia en amplitud de las señales a analizar es
grande, y esto hace difícil su correcta visualización en la pantalla. Para corregir este problema, se suele utilizar una escala
Cadence 161
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logarítmica en el eje Y. Esto no solo resuelve el problema de la diferencia en los trazos, sino que muchos tramos de los trazos
son líneas rectas. Esta observación es una de las razones de porque las características de los amplificadores (así como la de
los filtros y otros circuitos) se expresan generalmente en decibeles (dB). La especificación de valores en términos de dB
convierte las magnitudes directamente a unidades logarítmicas
Fig. 245. Ventana de modificación de ejes, opción eje Y.
Fig. 246.- Gráfica con escala del eje Y tipo logarítmico.
Cadence 162
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PSPICE AD puede realizar esta conversión de magnitud a dB directamente, así como otras funciones de
desplegado estándar, como son R( ), IMG( ) entre otras. Deje la escala del eje Y como logarítmica, y agregue una gráfica
ejecutando “ADD PLOT TO WINDOW” del menú “PLOT”. En esta segunda gráfica, agregue los trazos DB(V(m)), y
DB(V(out)) para gráficar las versiones en dB de los dos trazos. Lo que verá será idéntico a la gráfica inferior, excepto que
los números en el eje Y superior son lineales (-20 a +20) en vez de logarítmico (0.1 a 10). La escala lineal es más fácil de
usar, por lo cual las descripciones en términos de dB son comunes, casi universales.
Fig. 247.- Gráfica con valores de voltaje en dB.
La conversión de un número a su representación en dB se realiza con la formula
( N expresado en dB) = 20
× log 10 ( N)
Por ejemplo, si N es 100, entonces NdB es 40 dB, y si N es 1, Ndb es cero. Un caso importante es N= 1/Ö 2, puesto
que es usado en la definición de las frecuencias de corte, entediendose como la frecuencia a la cual la magnitud de una señal
baja 3 dB con respecto a su valor constante. Elimine la gráfica inferior, seleccionándola con el botón izquierdo el mouse y
ejecutando el comando “DELTE PLOT” del menú “PLOT”, de manera que queden desplegadas las gráficas de
DB(V(m)), y DB(V(out)). Para encontrar la frecuencia de corte utilizaremos la función “CURSOR — DISPLAY” del
menú “TRACE” o el botón “TOGGLE CURSOR” que se encuentra en la barra de herramientas, ver figura 248. La
función “CURSOR” permite realizar mediciones puntuales en dos trazos, y despliega la diferencia entre estas mediciones,
la figura 249 muestra la ventana de medición.
Fig. 248.- Menú de activación de la función “CURSOR”.
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Fig. 249.- Ventana de medición de la función “CURSOR”.
Para asignar el cursor a un trazo en particular, y moverlo, se sigue el siguiente procedimiento:
1.- Para el cursor del trazo 1, presionar el botón izquierdo del mouse sobre el símbolo que aparece a la izquierda del
nombre del trazo.
2.- Para el cursor del trazo 2, presionar el botón derecho del mouse sobre el símbolo que aparece a la izquierda del
nombre del trazo.
3.- Para mover el cursor 1, solo es necesario presionar el botón izquierdo del mouse y mover el apuntador sobre el
trazo, automáticamente se actualiza la lectura de la ventana de medición.
4.- Para mover el cursor 2, solo es necesario presionar el botón derecho del mouse y mover el apuntador sobre el
trazo, automáticamente se actualiza la lectura de la ventana de medición.
Para nuestro ejemplo, es necesario que los dos cursores estén asignados a DB(V(out)). Una vez hecha esta
asignación se mueve el cursor 1, utilizando el botón izquierdo del mouse hasta encontrar el punto donde la diferencia del eje
Y es aproximadamente –3. Este punto se encuentra cercano a los 317.8 Hz, tal como se puede ver en la figura 250. El valor
del voltaje de salida a bajas frecuencias es de 6.37 dB, aproximadamente 2 V.
Fig. 250.- Medición de la frecuencia de corte utilizando la función “CURSOR”.
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Este análisis se utiliza para generar gráficas de Bode, una gráfica de Bode está compuesta por dos trazos: magnitud
y fase de la función de transferencia. Para nuestro ejemplo, la función de transferencia puede representarse como
V(out)/V(in). Para construir la gráfica de Bode completa del filtro pasa bajos y encontrar el margen de fase y de ganancia
eliminaremos los trazos de DB(V(m)), y DB(V(out)), agregaremos el trazo DB(V(out)/V(in)), agregaremos otro eje Y para
desplegar el trazo P(V(out)/V(in)), la función P( x ) encuentra el valor de la fase de x en grados. La gráfica resultante se
Fig. 251.- Gráfica de Bode del filtro pasa bajos.
Dado que el filtro pasa bajos es de primer orden, la fase del filtro nunca cruzará los 180° y por tanto el margen de
ganancia se considera infinito. Para el margen de fase necesitamos conocer en que punto la ganancia del filtro es 0 dB, dado
que el margen de fase se define como MF = 180 – Fase0db. Para nuestro circuito la ganancia es cero a los 582.45Hz, la fase
en esa frecuencia es –61.52°, con esto el margen de fase es MF=180°-61.52°=118.48°
Fig. 252.- Medición de la fase en la cual la ganancia del filtro es 0dB.
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ANALISIS DE RUIDO
En cualquier medición o amplificación de señales pequeñas, existe un límite mínimo, en el cual la señal es
distinguible por sus características, por debajo de ese límite la señal muestra variaciones espontáneas diferentes a las
mostradas por señales mayores. Estas variaciones espontáneas dependen del equipo utilizado para realizar las mediciones y
es llamado “ruido”. Este tipo de variaciones se extiende por todo el espectro de frecuencias. Para el análisis de ruido,
PSPICE AD calcula tanto los componentes individuales del ruido generado por los dispositivos como su equivalente total.
Para ejemplificar el uso del análisis de ruido, utilizaremos el circuito de la figura 253, al cual llamaremos “ejemplo10”.
Fig. 253.- Circuito amplificador diferencial.
PROFILE” del menú “PSPICE”, al nuevo perfil le llamaremos “ANALISIS DE RUIDO”. En la ventana de edición de
perfil seleccionamos “AC SWEEP/NOISE” en el campo “ANALYSIS TYPE” de la lista disponible. En la sección “AC
SWEEP VARIABLE” fijaremos un barrido logarítmico por décadas con los siguientes valores “START FREQUENCY”
100k, “END FREQUENCY” 10G, “POINTS/DECADE” 10. En la sección “NOISE ANALYSIS” seleccionamos la
opción “ENABLE” y fijamos los valores de “OUTPUT VOLTAGE” en “V(o1)”, “I/V SOURCE” en “V1” e
“INTERVAL” en 30, ver figura 254, al terminar de definir esto parámetros presionamos el botón “ACEPTAR”.
El campo “OUTPUT VOLTAGE” define el nombre del voltaje sobre el que se quiere saber el efecto de una señal
de ruido. El campo “I/V SOURCE” define el nombre de la fuente de voltaje o corriente con la que será calculada la entrada
de ruido, en si no es un generador de ruido, pero será utilizado como tal. Los dispositivos generadores de ruido para análisis
de pequeña señal son las resistencias y los dispositivos semiconductores. Para cada frecuencia del análisis de pequeña señal,
se calcula la contribución de cada generador de ruido y se propaga al nodo de salida. Ahí, se suman en RMS todos los
valores de los ruidos. La ganancia de la señal de entrada a la salida también se calcula, la cual con el total de ruido de salida
se calcula una entrada de ruido equivalente. Si la fuente de ruido es de corriente las unidades del ruido son
amperios/Hertioz1/2, para voltaje las unidades son voltios/Hertios1/2. Las unidades de salida del ruido siempre serán voltios/
Hertioz1/2. El campo “INTERVAL” es un parámetro es opcional, y especifica el intervalo de impresión. Cada n-síma
frecuencia, donde “n” es el intervalo de impresión, se imprime una tabla detallada mostrando las contribuciones
individuales de todos los generadores de ruido del circuito al ruido de salida.
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Fig. 254. Ventana de configuración del análisis de ruido.
formas de onda.
Para el circuito se quiere conocer cual es la relación señal a ruido (signal to noise o S/N en inglés) con respecto a la
fuente de señal V1. La relación S/N se define como:
æ señal ö
× log ç
S / N = 20 ÷
è ruido total ø
El análisis de ruido genera varias funciones que contienen información de las señales de ruido del circuito, la tabla
IX muestra las funciones disponibles en PSPICE AD.
TABLA IX Funciones de ruido disponibles.
Tipo de Ruido Función utilizada Ecuación que define al tipo de ruido

a
NFID(nombre del dispositivo) I f
Ruido de parpadeo de un dispositivo ruido µ k× f
NFIB(nombre del dispositivo) fb
Para diodos y BJTs:
NSID(nombre del dispositivo)
ruido µ × 2 × q I
Ruido de disparo de un dispositivo NSIB(nombre del dispositivo)
Para FETs:
NSIC(nombre del dispositivo)
ruido µ × 4 × k× T × dI
dV
2
3
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TABLA IX Cont.
Tipo de Ruido Función utilizada Ecuación que define al tipo de ruido

NRB(nombre del dispositivo)
NRC(nombre del dispositivo)
Ruido térmico para los parámetros NRD(nombre del dispositivo) 4 × k× T
RB, RC, RD, RE, RG y RS de un ruido µ
NRE(nombre del dispositivo) R
dispositivo
NRG(nombre del dispositivo)
NRS(nombre del dispositivo)
Ruido térmico generado por las NRLO(nombre del dispositivo) 4 × k× T
resistencias equivalentes en la salida ruido µ
NRHI(nombre del dispositivo) R
de un dispositivo digital
Suma de todos los componentes de
Ruido total de un dispositivo NTOT(nombre del dispositivo)
ruido en “nombre del dispositivo”
Ruido total de salida del circuito NTOT(ONOISE) å NTOT ( dispositivo)

dispositivo
Valor RMS del ruido total del circuito V(ONOISE) NTOT ( ONOISE)
Ruido equivalente de entrada para el V ( ONOISE)

V(INOISE)
circuito ganancia
Para obtener la relación S/N utilizaremos la función V(ONOISE) para generar la siguiente “MACRO”:
SN(signal) = db((signal)/sqrt(s(V(onoise)*V(onoise))))
Fig. 255.- Ventana de modificación de límites del eje Y.
Cadence 168
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Para desplegar el valor de la relación señal a ruido de la fuente V1, ejecutamos el comando “ADD TRACE”, y
escribimos en el campo “TRACE EXPRESSION” “SN(V(V1:+))”, presionamos el botón “OK”. Dado que el
denominador de nuestra función SN( ) tiene un valor inicial de cero, la escala del eje Y tiene límite muy grandes, cambiamos
los límites del eje Y a 65 y 85 ejecutando el comando “AXIS SETTINGS” del menú “PLOT” tal como se muestra en la
figura 255. La figura 256 muestra la forma de SN obtenida.
Fig. 256.- Gráfica de la función señal a ruido del amplificador diferencial.
ANALISIS PARAMETRICO
El análisis paramétrico permite realizar una serie cálculos para la resolución de un circuito variando el valor de un
parámetro externo a los elementos del circuito. Este análisis puede realizarse en el tiempo, en respuesta a la frecuencia o en
condiciones estáticas de CD.
ANALISIS PARAMETRICO EN EL TIEMPO
En el análisis paramétrico en el tiempo es posible obtener la respuesta de un circuito ante cambios de la resistencia
de carga, del valor de una de las constantes de un controlador, etc. Para ejemplificar el uso del análisis paramétrico en el
tiempo, utilizaremos el circuito de un convertidor elevador mostrado en la figura 257, al cual llamaremos “ejemplo11”, para
obtener la gráfica de ganancia contra ciclo de trabajo.
PROFILE” del menú “PSPICE”, al nuevo perfil le llamaremos “PARAMETRICO”. En la ventana de edición de perfil
seleccionamos “TIME DOMAIN (TRANSIENT)” en el campo “ANALYSIS TYPE” de la lista disponible. En el campo
“RUN TO TIME” escribimos 10ms, ver figura 258. El análisis consistirá en ver la evolución de la ganancia del circuito
(V(out)/V(in)), al variar el valor del parámetro “d” (ciclo de trabajo del convertidor), para esto, es necesario seleccionar la
opción “PARAMETRIC SWEEP” del campo “OPTIONS”, seleccionamos “GLOBAL PARAMETER” como nuestra
variable de barrido (“SWEEP VARIABLE”) y escribimos “d” en el campo “PARAMETER NAME”. Seleccionamos un
barrido lineal, con los siguientes valores: “START VALUE” igual a 0.1, “END VALUE” igual a 0.9 e “INCREMENT”
igual a 0.1, ver figura 259.
Cadence 169
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Fig. 257.- Circuito de un convertidor reductor elevador.
Fig. 258.- Configuración del análisis transitorio.
Cadence 170
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Fig. 259.- Configuración del análisis paramétrico.
formas de onda.
Al terminar la simulación aparecerá la ventana mostrada en la figura 260, donde se tiene la opción de visualizar
una, varias o todas las simulaciones realizadas para los valores del parámetro “d”. Para muestro ejemplo pulsamos los
botones “ALL” y “OK”.
Fig. 260.- Ventana de selección de resultados de simulación paramétrica.
Cadence 171
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Para obtener la gráfica de ganancia contra ciclo de trabajo, es necesario realizar en PSPICE AD un análisis de
desempeño. Este análisis se define a través del comando “PERFORMANCE ANALYSIS” del menú “TRACE”. Al
activar este comando aparece una ventana que muestra el número de trazos que se utilizarán en el análisis, la variable que se
utilizará en el eje X y su rango de valores, además nos permite configurar manualmente el análisis de desempeño o hacerlo a
través de un auxiliar (“WIZARD”), ver figura 261, para nuestro ejemplo utilizaremos el auxiliar, al presionar el botón
“WIZARD” aparece la primera de cuatro ventanas que nos ayudarán a configurar el análisis. Esta primer ventana, figura
262, nos informa que al presionar el botón “FINISH” tendremos que configurar manualmente el análisis, para configurar
con el auxiliar se debe presionar el botón “NEXT”. La segunda ventana, figura 263, nos permite seleccionar la función
Fig. 261.- Ventana de configuración del análisis de desempeño.
Fig. 262.- Primer ventana de configuración de la función objetivo.
Cadence 172
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objetivo que será utilizada para realizar el análisis de desempeño, en el siguiente capítulo se describen mas ampliamente las
funciones objetivo, para nuestro ejemplo, utilizaremos la función “MAXr” y presionaremos el botón “NEXT”. La tercer
ventana, figura 264, permite introducir los datos con los cuales se calculará la función objetivo de nuestro análisis de
desempeño, para nuestro ejemplo el campo “NAME OF TRACE TO SEARCH” escribimos V(out)/V(in), en el campo “X
RANGE BEGIN VALUE” escribimos 9.8ms, por último en el campo “X RANGE END VALUE” escribimos 10ms. La
cuarta ventana, figura 265, muestra el resultado del análisis de desempeño para el primer trazo seleccionado, presionamos el
botón “NEXT” para que aparezca la gráfica de ganancia contra ciclo de trabajo de nuestro circuito, ver figura 266.
Fig. 263.- Segunda ventana de configuración de la función objetivo.
Fig. 264.- Tercer ventana de configuración de la función objetivo.
Cadence 173
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Fig. 265.- Cuarta ventana de configuración de la función objetivo.
Fig. 266.- Gráfica de ganancia contra ciclo de trabajo.
ANALISIS PARAMETRICO EN CONDICIONES ESTATICAS DE CD
En el análisis paramétrico en condiciones estáticas de CD, es posible obtener las curvas características de un
transistor teniendo la posibilidad de distinguir de manera fácil cada una de las curvas generadas, entre otras aplicaciones.
Para ejemplificar el uso del análisis paramétrico en condiciones estáticas de CD, utilizaremos el circuito de polarización
mostrado en la figura 267, al cual llamaremos “ejemplo12”, para obtener la gráfica de voltaje colector emisor contra
corriente de colector.
Cadence 174
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Fig. 267.- Circuito de polarización para obtención de las curvas características del 2N2222.
PROFILE” del menú “PSPICE”, al nuevo perfil le llamaremos “PARAMETRICO CD”. En la ventana de edición de
perfil seleccionamos “DC SWEEP” en el campo “ANALYSIS TYPE” de la lista disponible. Como variable de barrido
seleccionamos “VOLTAGE SOURCE” y escribimos “V1” en el campo “NAME”. El tipo de barrido lo seleccionamos
como lineal en el rango de 0 a 15 con incrementos de 0.1, ver figura 268. Para realizar el barrido de la corriente de base,
seleccionamos la opción “PARAMETRIC SWEEP” del campo “OPTIONS”, seleccionamos “CURRENT SOURCE”
como nuestra variable de barrido (“SWEEP VARIABLE”) y escribimos “I1” en el campo “NAME”. Seleccionamos un
barrido lineal en el rango de 10uA hasta 110uA con incrementos de 50uA, ver figura 269.
Fig. 268.- Configuración del análisis de barrido de CD.
Cadence 175
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formas de onda.
una, varias o todas las simulaciones realizadas para los valores de la fuente de corriente “I1”. Para muestro ejemplo
pulsamos los botones “ALL” y “OK”.
Cadence 176
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Para visualizar el resultado de la simulación agregamos IC(Q1) al área de desplegado, se puede apreciar en la
figura 271 que los trazos debidos a las corrientes de base de 10uA, 60uA y 110uA aparecen con colores diferentes, lo cual
permite diferenciarlas fácilmente.
Fig. 271.- Curvas características el 2N2222.
ANALISIS PARAMETRICO EN RESPUESTA A LA FRECUENCIA
En el análisis paramétrico en respuesta a la frecuencia, es posible obtener la respuesta de filtros ante cambios en
uno de sus parámetros, entre otras aplicaciones. Para ejemplificar el uso del análisis paramétrico en respuesta a la
frecuencia, utilizaremos el circuito filtro pasa bandas mostrado en la figura 272, al cual llamaremos “ejemplo13”, para
obtener la gráfica de voltaje colector emisor contra corriente de colector.
Fig. 272.- Circuito filtro pasa banda.
Cadence 177
OrCAD REL. 9.2 LITE
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PROFILE” del menú “PSPICE”, al nuevo perfil le llamaremos “PARAMETRICO CA”. En la ventana de edición de
perfil seleccionamos “AC SWEEP/NOISE” en el campo “ANALYSIS TYPE” de la lista disponible. Seleccionamos un
barrido logarítmico en el rango de 10 a 100kHz con 101 puntos por década, ver figura 273.
Fig. 273.- Configuración del análisis de barrido de CA.
Cadence 178
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
Para realizar el barrido de la corriente de base, seleccionamos la opción “PARAMETRIC SWEEP” del campo
“OPTIONS”, seleccionamos “GLOBAL PARAMETER” como nuestra variable de barrido (”SWEEP VARIABLE”) y
escribimos “N” en el campo “NAME”. Seleccionamos un barrido lineal en el rango de 0.8 hasta 10 con incrementos de 0.1,
ver figura 274.
formas de onda. Al terminar la simulación aparecerá la ventana mostrada en la figura 275, donde se tiene la opción de
visualizar una, varias o todas las simulaciones realizadas para los valores del parámetro “N”. Para muestro ejemplo
pulsamos los botones “ALL” y “OK”.
Para visualizar el resultado, dado el intervalo de N entre 0.8 y 10 contiene 93 valores, agregaremos al área de
desplegado solo 5 trazos, los trazos que agregaremos serán el 1, 24, 48, 72 y 93 del voltaje de salida, el operador “@”
selecciona el trazo a desplegar, figura 276 muestra los trazos seleccionados.
Fig. 276.- Respuesta en frecuencia del filtro pasa bandas.
Cadence 179
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
De este análisis paramétrico es posible encontrar los valores de resistencias y capacitores para un determinado
ancho de banda. Para esto, es necesario realizar un análisis de desempeño utilizando la función objetivo ancho de banda.
Para nuestro ejemplo, se quiere encontrar los valores de R1, R2, R3, C1 y C2 que proporcionan un ancho de banda de 500
Hz.
Borramos del área de desplegado los cinco trazos de V(out) y presionamos el botón de “PERFORMANCE
ANALYSIS” que se encuentra en la barra de herramientas, ver figura 277. La variable del eje X cambia de “TIME” a “N”,
para agregar la función objetivo ejecutamos el comando “ADD TRACE”, seleccionamos la función
“BANDWIDTH(1,db_level)” sustituyendo “1” por V(out) y “db_level” por 3, ver figura 278, esto indica que se buscará el
ancho de banda del trazo V(out) teniéndose como frecuencias de corte aquellas donde la magnitud del trazo sea menor en 3
dB del valor máximo.
Fig. 277.- Botón de selección de análisis de desempeño.
Fig. 278.- Ventana para agregar la función objetivo configurada manualmente.
Para visualizar mejor el trazo agregado, hay que modificar la escala del eje Y, para este ejemplo fijaremos una
escala logarítmica con límites en 100 y 35k, tal como se muestra en la figura 279. El resultado de esta modificación se
Cadence 180
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
Fig. 279.- Ventana de configuración del eje Y.
Fig. 280.- Gráfica del ancho de banda del filtro pasa banda en función del parámetro “N”.
Cadence 181
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
Utilizando la función “CURSOR” buscamos el valor de “N” para el cual se tiene un ancho de banda de 500Hz,
para nuestro ejemplo el valor encontrado es 6.6811, tal como se muestra en la figura 281, de ahí los valores de R1, R2, R3,
C1 y C2 se encuentran de:
R1 = 4.42kW * 6.6811 = 29.53kW

R2 = 8.84kW * 6.6811 = 59.06kW
R3 = 222W / 6.6811 = 33.22W
C1 = 0.1nF * 6.6811 = 0.66nF
C2 = 10m F * 6.6811 = 66.81m F
Fig. 281.- Gráfica del ancho de banda del filtro pasa banda en función del parámetro “N” con el cursor mostrando el
valor de “N” para obtener un ancho de banda de 500 Hz.
ANALISIS DE MONTE CARLO Y PEOR CASO
Los análisis de Monte Carlo y de Peor de los Casos realizan varias corridas de un análisis (transitorio, barrido de
CD o barrido de CA) variando tolerancias de diversos parámetros de dispositivos. El análisis de Monte Carlo realiza un
análisis estadístico del circuito. El análisis de Peor de los Casos realiza un análisis de sensibilidad del circuito. Los análisis
de Monte Carlo y Peor de los Casos difieren en que el primero utiliza números aleatorios para su análisis mientras que el
segundo utiliza datos de sensibilidad del circuito. Estos análisis no pueden ser ejecutados de manera simultanea.
Las corridas de estos análisis se realizan variando los parámetros definidos de los dispositivos y solo pueden
realizarse para un tipo de análisis principal, ya sea transitorio, barrido de CD o barrido de CA. El análisis seleccionado se
repite en cada una de las corridas. En las siguientes secciones se mostrará la forma de configurar estos análisis.
Los análisis de Monta Carlo y de Peor de los Casos utilizan funciones de distribución para realizar el análisis
estadístico del comportamiento del circuito. Por omisión, PSPICE AD utiliza una distribución uniforme, sin embargo, se
tiene disponible la distribución Gauss y es posible generar distribuciones de probabilidad diferentes, en el anexo C se
explica el uso de las distribuciones. El formato de asignación de los valores de tolerancia es el siguiente
Cadence 182
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
nombre_del_parámetro = valor_central [dev = tolerancia] [lot = tolerancia]
El valor central (normalizado) se obtiene del promedio de los valores mínimo y máximo del parámetro, por
ejemplo, se tiene una resistencia cuyos valores de tolerancia van de +25% a –15%, el valor central de la resistencia se
obtiene de:
R = (1.25 + 0.85)/2 = 1.05
El valor de tolerancia para el análisis estadístico se obtiene de cualquiera de las siguientes expresiones:
Máximo = valor_central * (1 + tolerancia), o Mínimo = valor_central * (1 – tolerancia)
Para el ejemplo anterior, el valor de tolerancia se puede obtener de:

1.25 = 1.05 * (1 + tolerancia),
y el valor de tolerancia es de 19.04%.
De manera que en el modelo de la resistencia debe aparecer:

.model Nombre_modelo RES (R=1.05 [DEV=19.04%] [LOT=19.04%])
Hay que recordar que los parámetros que aparecen entre corchetes son opcionales, sin embargo, para el análisis de
Monte Carlo y Peor de los Casos debe aparecer al menos uno de los dos.
ANALISIS DE MONTE CARLO
El análisis de Monte Carlo se utiliza para calcular la respuesta de un circuito ante cambios aleatorios en los valores
de sus componentes o de alguno de los parámetros de los dispositivos dentro de un rango de tolerancia especificado. Este
análisis proporciona información estadística del impacto de la variación de un parámetro de un dispositivo. En el análisis de
Monte Carlo se definen tolerancias de ciertos parámetros de los dispositivos y el análisis principal (transitorio, barrido de
CD o barrido de CA) se realiza en varias corridas usando estas tolerancias.
Al diseñar circuitos digitales o de conmutación, una de las preocupaciones principales es la variación de los
tiempos de subida y bajada de las señales debida a la tolerancia de los dispositivos que componen el circuito. Para
ejemplificar este caso, utilizaremos el circuito inversor implementado con un BJT que se muestra en la figura 282, el cual
guardaremos en el proyecto “ejemplo14”. Las resistencias utilizadas tienen una tolerancia de 5%, el transistor varía su Hfe
desde 50 hasta 350.
El modelo de las resistencias Rb y Rc, y del transistor deben cambiarse por el siguiente:
.model Rgauss RES(R=1 dev/gauss 5%)
.model Q2N3904 NPN(Is=6.734f Xti=3 Eg=1.11 Vaf=74.03
+ Bf=200 dev/uniform 150
+ Ne=1.259 Ise=6.734f Ikf=66.78m Xtb=1.5 Br=.7371 Nc=2 Isc=0 Ikr=0 Rc=1
+ Cjc=3.638p Mjc=.3085 Vjc=.75 Fc=.5 Cje=4.493p Mje=.2593 Vje=.75
+ Tr=239.5n Tf=301.2p Itf=.4 Vtf=4 Xtf=2 Rb=10)
* National pid=23 case=TO92
* 88-09-08 bam creation
Cadence 183
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
Fig. 282.- Circuito inversor con BJT.
Una vez creado el circuito, y realizados estos cambios a los modelos de los dispositivos, el circuito resultante se
muestra en la figura 283, crearemos el perfil de simulación utilizando el comando “NEW SIMULATION PROFILE” del
menú “PSPICE”, al nuevo perfil le llamaremos “MONTE CARLO TRANSITORIO”. En la ventana de edición de perfil
seleccionamos “TIME DOMAIN (TRANSIENT)” en el campo “ANALYSIS TYPE” de la lista disponible. En el campo
“RUN TO TIME” escribimos 10us, ver figura 284. El análisis consistirá en ver la evolución del voltaje de salida (V(out)),
al variar el valor de los parámetros del circuito, para esto, es necesario seleccionar la opción “MONTE CARLO/WORST
CASE” del campo “OPTIONS”. La ventana de configuración del análisis de Monte Carlo, figura 285, tiene las siguientes
opciones:
1.- “OUTPUT VARIABLE”.- Nombre de la variable de salida sobre la cual se realizará el análisis de Monte Carlo.
2.- “MONTE CARLO OPTIONS”.- Campo que contiene los parámetros de configuración del análisis de Monte
Carlo. Los parámetros que contiene son los siguientes:
a.- “NUMBER OF RUNS”.- Representa el número de corridas del análisis a ejecutar.
b.- “USE DISTRIBUTIONS”.- Define el tipo de distribución que será utilizada por omisión al ejecutar la
simulación.
c.- “RANDOM NUMBER SEED”.- Define el número que será utilizado como semilla por el generador de
números aleatorios, el número utilizado debe ser un entero en el rango de 1 a 32767, por omisión, el número
utilizado es 17533.
d.- “SAVE DATA FROM”.- Define cuales corridas de la simulación serán guardadas en los archivos de salida.
Cuenta con cinco opciones:
aa.- “<NONE>”.- Solo guarda el resultado de la simulación con valores nominales.
bb.- “ALL”.- Genera resultados en todas las corridas incluyendo la de valor nominal.
cc.- “FIRST”.- Genera resultados solo con las primeras “n” corridas. El valor “n” se define en el campo
“RUNS”.
Cadence 184
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
dd.- “EVERY”.- Genera resultados cada “n” corridas.
ee.- “RUNS (LIST).- Realiza el análisis y genera la salida solo para las corridas listadas en el campo
“RUNS”.
Para nuestro ejemplo, configuraremos el análisis para que V(out) sea la variable de salida, el total de corridas de la
simulación sea 1000 con distribución uniforme y se guarden todos los resultados del análisis, tal como se muestra en la
figura 285.
3.- “MORE SETTINGS”.- Permite definir opciones del archivo de salida. La ventana que abre, figura 286, permite
especificar la función que se quiere evaluar en el análisis estadístico, las funciones disponibles son:
a.- “YMAX”.- Encuentra la mayor diferencia de la variable de salida a valores nominales y con valores
modificados por la distribución utilizada.
b.- “MAX”.- Encuentra el valor máximo de la variable de salida para cada corrida.
c.- “MIN”.- Encuentra el valor mínimo de la variable de salida para cada corrida.
d.- “RISE EDGE”.- Encuentra la primer ocurrencia de cruce, hacia arriba, de la variable de salida con el valor de
umbral definido en el campo “THRESHOLD VALUE”. La variable de salida debe tener uno o varios puntos
por debajo de este umbral seguido de uno por encima.
e.- “FALL EDGE”.- Encuentra la primer ocurrencia de cruce, hacia abajo, de la variable de salida con el valor de
umbral definido en el campo “THRESHOLD VALUE”. La variable de salida debe tener uno o varios puntos
por encima de este umbral seguido de uno por abajo.
f.- “EVALUATE ONLY WHEN THE SWEEP VARIABLE IS IN THE RANGE”.- Restringe el rango en el
cual se evaluará la función.
Para nuestro ejemplo dejaremos los valores que tiene por omisión, esto es, utilizar la función “YMAX”.
Fig. 283.- Circuito con cambio de modelos.
Cadence 185
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
Fig. 285.- Configuración del análisis de Monte Carlo.
Cadence 186
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
Fig. 286.- Configuración de las opciones de salida del análisis de Monte Carlo.
formas de onda.
una, varias o todas las corridas realizadas. Para muestro ejemplo pulsamos los botones “ALL” y “OK”.
Fig. 287.- Ventana de selección de resultados del análisis de Monte Carlo.
Para nuestro ejemplo, se quiere conocer el comportamiento del tiempo de subida y del tiempo de bajada. Primero
desplegaremos el comportamiento del tiempo de subida en función del análisis estadístico, para esto utilizaremos la función
objetivo “RISETIME()” del análisis de desempeño aplicada al voltaje de salida, ver figura 288.
Cadence 187
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
Fig. 288.- Ventana para agregar una función objetivo al área de desplegado.
Fig. 289.- Histograma de la función RISETIME(v(out)).
El tiempo promedio de subida debido a las variaciones en los parámetros del circuito es de 2.2 m S con una variación
estándar (sigma) de 0.11 m S. Otros valores estadísticos que se proporcionan son los valores máximo y mínimo, la mediana y
los valores de los percentiles 10 y 90.
Cadence 188
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Para ver el comportamiento del tiempo de bajada reemplazaremos el histograma de la función RISETIME(v(out))
por el de la función FALLTIME(v(out)) utilizaremos la tecla “INS”, ver figura 290.
Fig. 290.- Ventana para agregar una función objetivo al área de desplegado.
Fig. 291.- Histograma de la función FALLTIME(v(out)).
Cadence 189
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
El tiempo promedio de bajada debido a las variaciones en los parámetros del circuito es de 0.15 m S con una
variación estándar (sigma) de 47.1nS. Otros valores estadísticos que se proporcionan son los valores máximo y mínimo, la
mediana y los valores de los percentiles 10 y 90.
Al diseñar circuitos con sensores tipo puente resistivo, una de las preocupaciones principales es la variación en la
medición del voltaje o corriente de salida debida a la tolerancia de los dispositivos que componen el circuito. Para
ejemplificar este caso, utilizaremos el circuito sensor de presión implementado con un puente resistivo que se muestra en la
figura 292, el cual guardaremos en el proyecto “ejemplo15”. Las resistencias utilizadas tienen tolerancias de 2% y 5%. El
parámetro global “P” representa la presión aplicada al sensor.
Fig. 292.- Circuito sensor de presión con puente resistivo.
El modelo de las resistencias R1, R2, R3 y R4 deben cambiarse por los siguientes:
.model RMC RES R=1 dev=2% lot=10%
.model RTerm RES R=1 dev=5%
menú “PSPICE”, al nuevo perfil le llamaremos “MONTE CARLO CD”. En la ventana de edición de perfil seleccionamos
“DC SWEEP” en el campo “ANALYSIS TYPE” de la lista disponible. Seleccionamos “GLOBAL PARAMETER”
como variable de barrido y escribimos “P” en el campo “PARAMETER NAME”. El tipo de barrido a utilizar será lineal de
0 a 5 con incrementos de 0.1, ver figura 294. El análisis consistirá en ver la evolución de la corriente en el medidor
(I(medidor)), al variar el valor de los parámetros del circuito, para esto, es necesario seleccionar la opción “MONTE
CARLO/WORST CASE” del campo “OPTIONS”.
Para nuestro ejemplo, configuraremos el análisis para que I(medidor) sea la variable de salida, el total de corridas
de la simulación sea 10 con distribución uniforme y se guarden todos los resultados del análisis, tal como se muestra en la
figura 295. Los valores de “MORE SETTINGS” para nuestro ejemplo los dejaremos en los valores que tiene por omisión.
Cadence 190
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
Fig. 294.- Configuración del análisis de barrido en CD.
Cadence 191
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
formas de onda.
Para nuestro ejemplo, se quiere conocer la banda que define la variación máxima de la corriente del medidor. Para
esto, utilizaremos la información que nos proporciona el archivo de salida ASCII. En la figura 297 se muestra el resumen del
análisis de Monte Carlo generado en la simulación, las corridas 7 y 9 tienen los mayores valores de desviación hacia abajo y
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arriba de las corridas, de manera que utilizaremos estas corridas como los límites de variación de la corriente del sensor.
Recordando que la primer corrida del análisis se realiza con los valores nominales, agregaremos al área de desplegado los
trazos “I(medidor)@1”, “I(medidor)@7” y “I(medidor)@9”. Los trazos desplegados se muestran en la figura 298.
Fig. 297.- Resumen del análisis de Monte Carlo del archivo de salida ASCII.
Fig. 298.- Gráfico de la variación de la corriente del medidor.
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ANALISIS DE BARRIDO EN CA
Al diseñar circuitos de filtros activos, una de las preocupaciones principales es la variación en las frecuencias de
corte, frecuencia central, ancho de banda, etc., debida a la tolerancia de los dispositivos que componen el circuito. Para
ejemplificar este caso, utilizaremos el circuito filtro pasa banda tipo Chebychev de cuarto orden implementado con
amplificadores operacionales que se muestra en la figura 299, al cual llamaremos “ejemplo16”. Las resistencias utilizadas
tienen tolerancias de 1% y los capacitores de 5%. La frecuencia central del filtro es de 10 kHz.
Fig. 299.- Circuito de filtro pasa banda tipo Chebychev de cuarto orden.
El modelo de las resistencias R1, R2, R3, R4, R5 y R6, y de los capacitores C1, C2, C3 y C4, deben cambiarse por
los siguientes:
.model Rmod RES R=1 dev=1%
.model Cmod CAP C=1 dev=5%
menú “PSPICE”, al nuevo perfil le llamaremos “MONTE CARLO CA”. En la ventana de edición de perfil seleccionamos
“AC SWEEP/NOISE” en el campo “ANALYSIS TYPE” de la lista disponible. El tipo de barrido a utilizar será
logarítmico de 10 Hz a 100 kHz calculando 101 puntos por década, ver figura 301. El análisis consistirá en ver la evolución
del voltaje de salida del filtro al variar el valor de los parámetros del circuito, para esto, es necesario seleccionar la opción
“MONTE CARLO/WORST CASE” del campo “OPTIONS”, ver figura 302.
Para nuestro ejemplo, configuraremos el análisis para que V(out) sea la variable de salida, el total de corridas de la
simulación sea 100 con distribución triangular. Para crear la función de distribución triangular se presiona el botón
“DISTRIBUTIONS..”, con esto aparece la ventana mostrada en la figura 303, para definir la distribución escribimos en el
campo “DISTRIBUTION NAME” el nombre de la distribución, para nuestro ejemplo “triangular”. En el campo
“DISTRIBUTION CURVE VALUES” se escriben las parejas (“valor de desviación”, “probabilidad”), se permite un
máximo de 100 parejas. Los valores de desviación deben estar comprendidos en el rango de –1 a 1, y siempre deben
escribirse en orden ascendente. Los valores de probabilidad deben estar dentro del rango de 0 a 1. Los valores que definen a
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la función de distribución triangular son: (-1,0) (0,1) (1,0). Para guardar la definición de la función de distribución se
presiona el botón “SAVE” y para salir de la ventana de edición de funciones de distribución se presiona el botón “OK”. Por
último se presiona el botón “ACEPTAR” para salir de la ventana de edición de perfil de simulación.
Fig. 301.- Configuración del análisis de barrido en CA.
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Fig. 303.- Configuración de nuevas funciones de distribución.
formas de onda.
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Para nuestro ejemplo, se quiere conocer la banda que define la variación máxima del comportamiento del circuito.
Para esto, utilizaremos la información que nos proporciona el archivo de salida ASCII. En la figura 305 se muestra el
resumen del análisis de Monte Carlo generado en la simulación, las corridas 30 y 62 tienen los mayores valores de
desviación hacia abajo y arriba de las corridas, de manera que utilizaremos estas corridas como los límites de variación del
comportamiento del circuito. Recordando que la primer corrida del análisis se realiza con los valores nominales,
agregaremos al área de desplegado los trazos “DB(V(out)@1)”, “DB(V(out)@30)” y “DB(V(out)@62)”. Los trazos
desplegados se muestran en la figura 306.
Fig. 305.- Resumen del análisis de Monte Carlo del archivo de salida ASCII.
Para nuestro ejemplo, se quiere conocer el corrimiento de la frecuencia central del filtro ante las variaciones de las
resistencias y capacitores. Este análisis se hace por medio de la función objetivo “CENTERFREQ(trazo, nivel)”.
Borramos los trazos del área de desplegado, ejecutamos el comando “OPTIONS” del menú “TOOLS” y modificamos el
campo “NUMBER OF HISTOGRAM DIVISIONS” de 10 a 50 y presionamos el botón “OK”, ver figura 307.
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Fig. 306.- Gráfico de la variación del voltaje de salida del filtro pasa banda tipo Chebychev de cuarto orden.
Fig. 307.- Ventana de configuración del área de desplegado de trazos.
Presionamos el botón “PERFORMANCE ANALYSIS” de la barra de herramientas y agregamos la función

objetivo “CenterFreq(V(out),1)”, tal como se muestra en la figura 308.
La figura 309 muestra el histograma del comportamiento de la frecuencia central para el análisis de Monte Carlo
realizado. La frecuencia central promedio es de 10.47 kHz, con una variación estándar (sigma) de 186.2 Hz. Otros valores
estadísticos que se proporcionan son los valores máximo y mínimo, la mediana y los valores de los percentiles 10 y 90.
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Fig. 309.- Histograma de la función CENTRALFREQ(v(out)).
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PEOR CASO
El análisis de Peor de los Casos se utiliza para determinar cual es la peor salida probable del circuito ante la
variación restringida de sus parámetros. El análisis de Peor de los Casos pretende encontrar la combinación de valores de los
parámetros que generan la peor salida simulada del circuito. El análisis de Peor de los Casos no pretende ser un proceso de
optimización, no busca la combinación de parámetros que proporcionan la peor salida, solo supone que el peor de los casos
ocurre cuando cada parámetro se encuentra en uno de sus límites o es dejado en su valor nominal tal como se indicó en el
análisis de sensibilidad.
Como se mencionó anteriormente, al diseñar circuitos digitales o de conmutación, una de las preocupaciones
principales es la variación de los tiempos de subida y bajada de las señales debida a la tolerancia de los dispositivos que
componen el circuito. Con el análisis de Peor de los Casos podemos encontrar el peor desempeño hacia arribo o abajo del
valor nominal. Para ejemplificar este caso, utilizaremos el circuito del “ejemplo14”.
Fig. 310.- Circuito inversor con BJT.
Para el análisis de Peor de los Casos crearemos el perfil de simulación utilizando el comando “NEW
SIMULATION PROFILE” del menú “PSPICE”, al nuevo perfil le llamaremos “PEOR CASO ALTO”. En la ventana de
edición de perfil seleccionamos “TIME DOMAIN (TRANSIENT)” en el campo “ANALYSIS TYPE” de la lista
disponible. En el campo “RUN TO TIME” escribimos 10us, ver figura 311. El análisis consistirá en ver la evolución del
voltaje de salida (V(out)), al variar el valor de los parámetros del circuito, para esto, es necesario seleccionar la opción
“MONTE CARLO/WORST CASE” del campo “OPTIONS”. En la ventana de configuración del análisis de Monte Carlo
y Peor de los Casos seleccionamos “WORST CASE/SENSITIVITY”, figura 312, tiene las siguientes opciones:
1.- “VARY DEVICES THAT HAVE”.- Permite definir cuales son los dispositivos que se utilizaran en el análisis
de Peor de los casos. Las opciones disponibles son:
a.- “BOTH DEV AND LOT”.- Limita el tipo de dispositivos utilizados en el análisis solo a los que tienen
definidos tanto DEV como LOT en la definición de los parámetros del modelo.
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b.- “ONLY DEV”.- Limita el tipo de dispositivos utilizados en el análisis solo a los que tienen asignado DEV en
la definición de los parámetros del modelo.
c.- “ONLY LOT”.- Limita el tipo de dispositivos utilizados en el análisis solo a los que tienen asignado LOT en
la definición de los parámetros del modelo.
2.- “LIMIT DEVICES TO TYPE(S)”.- Permite definir una lista de los dispositivos incluidos en el análisis. La lista
es una cadena de caracteres con las letras iniciales de las primitivas de PSPICE.
Para nuestro ejemplo, configuraremos el análisis para que V(out) sea la variable de salida, y se incluyan en el
análisis tanto DEV como LOT, tal como se muestra en la figura 312.
En la opción de “MORE SETTINGS” seleccionaremos la dirección de la variación del peor caso hacia arriba, tal
como se muestra en la figura 313.
formas de onda.
Para nuestro ejemplo, se quiere conocer el comportamiento del tiempo de subida y del tiempo de bajada. Primero
desplegaremos el comportamiento del voltaje de salida en función del tiempo, para esto agregamos el trazo V(out) al área de
desplegado, ver figura 315.
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Fig. 312.- Configuración del análisis de Peor de los casos.
Fig. 313.- Configuración de las opciones de salida del análisis de Peor de los casos.
Para ver la variación del tiempo de subida y de bajada en este análisis. Borraremos el trazo de V(out) para agregar
las funciones objetivo “RISETIME()” y “FALLTIME()”, figura 316, en el área de desplegado del análisis de desempeño.
Los puntos correspondientes a la sección 1 representan los valores de los tiempos de subida y bajada del inversor con los
dispositivos en su valor nominal. Los puntos de la sección 2 corresponden a los valores obtenidos con el análisis de peor de
los casos, ver figura 317.
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Fig. 314.- Ventana de selección de resultados del análisis de Peor de los Casos.
Fig. 315.- Trazos del voltaje de salida del inversor con BJT.
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Fig. 317.- Gráfica de las funciones objetivo en el análisis de desempeño del inversor con BJT.
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Para ejemplificar el análisis de Peor de los Casos para barrido de CD, utilizaremos el circuito sensor de presión
implementado con un puente resistivo utilizado en “ejemplo15”.
Fig. 318.- Circuito sensor de presión con puente resistivo
Para el análisis de Peor de los Caos crearemos el perfil de simulación utilizando el comando “NEW
SIMULATION PROFILE” del menú “PSPICE”, al nuevo perfil le llamaremos “PEOR CASO CD”. En la ventana de
edición de perfil seleccionamos “DC SWEEP” en el campo “ANALYSIS TYPE” de la lista disponible. Seleccionamos
“GLOBAL PARAMETER” como variable de barrido y escribimos “P” en el campo “PARAMETER NAME”. El tipo de
barrido a utilizar será lineal de 0 a 5 con incrementos de 0.1, ver figura 319. El análisis consistirá en ver la evolución de la
corriente en el medidor (I(medidor)), al variar el valor de los parámetros del circuito, para esto, es necesario seleccionar la
opción “MONTE CARLO/WORST CASE” del campo “OPTIONS”.
Para nuestro ejemplo, seleccionamos “WORST CASE/SENSITIVITY”, y configuraremos el análisis para que
I(medidor) sea la variable de salida, tal como se muestra en la figura 320. En la ventana de “MORE SETTINGS” se cambia
la dirección del análisis de “HI” a “LOW”, figura 321.
formas de onda.
Para nuestro ejemplo, se quiere conocer el error que se genera en la medición cuando las variaciones en los
dispositivos hacen que la corriente sea menor a la nominal. Para visualizar la diferencia en el comportamiento de la corriente
del medidor agregamos al área de desplegado “I(medidor)”, y para ver el porcentaje de error agregamos un eje Y y un
nuevo trazo llamado 100*(I(medidor)@2-I(medidor)@1)/I(medidor)@1. El rango del segundo eje Y se fija en –2800 a –45,
de manera que se tienen los trazos mostrados en la figura 323.
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Fig. 319.- Configuración del análisis de barrido en CD.
Fig. 320.- Configuración del análisis de Peor de los Casos.
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Fig. 321.- Configuración de la dirección del análisis de Pero de los Casos.
Fig. 322.- Ventana de selección de resultados del análisis de Peor de los Casos.
Fig. 323.- Gráfica de corriente en el medidor contra presión y curva de error.
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De la curva de error se observa una reducción en la corriente medida al ir aumentando la presión, la tolerancia en
las resistencias de 2% y 5% producen un error mínimo de –48%.
Para ejemplificar el uso del análisis de Peor de los casos en CA, utilizaremos el circuito filtro pasa banda tipo
Chebychev de cuarto orden implementado en “ejemplo16”.
Fig. 324.- Circuito de filtro pasa banda tipo Chebychev de cuarto orden.
Para el análisis de Peor de los Casos, crearemos el perfil de simulación utilizando el comando “NEW
SIMULATION PROFILE” del menú “PSPICE”, al nuevo perfil le llamaremos “PEOR CASO CA”. En la ventana de
edición de perfil seleccionamos “AC SWEEP/NOISE” en el campo “ANALYSIS TYPE” de la lista disponible. El tipo de
barrido a utilizar será logarítmico de 1 kHz a 100 kHz calculando 101 puntos por década, ver figura 325. El análisis
consistirá en ver la evolución del voltaje de salida del filtro al variar el valor de los parámetros del circuito, para esto, es
necesario seleccionar la opción “MONTE CARLO/WORST CASE” del campo “OPTIONS”, ver figura 326, para
nuestro ejemplo, seleccionamos “WORST CASE/SENSITIVITY” y configuraremos el análisis para que V(out) sea la
variable de salida y que solo se utilicen los dispositivos que tienen definido el parámetro “DEV”. En la ventana de “MORE
SETTINGS” se cambia la dirección del análisis de “HI” a “LOW”, figura 327.
formas de onda.
Para nuestro ejemplo, se quiere conocer la banda que define la variación máxima del comportamiento del circuito.
Para esto, crearemos un nuevo perfil de simulación llamado “PEOR CASO CA 02” con los mismos parámetros que el
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Fig. 325.- Configuración del análisis de barrido en CA.
Fig. 326.- Configuración del análisis de Peor de los Casos.
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Fig. 327.- Configuración de la dirección del análisis de Pero de los Casos.
perfil “PEOR CASO CA” con excepción de la dirección del análisis de Peor Caso, que se fijará en “HI”, ejecutamos de
nueva cuenta el comando “RUN”.
En el área de desplegado de trazos agregamos “DB(V(out)@1)” y “DB(V(out)@2)”; ejecutamos el comando

“APPEND WAVEFORM (.DAT)” del menú “FILE”, y agregamos el resultado de la simulación con el perfil “PEOR
CASO CA” que se encuentra en el archivo “ejemplo16-SCHEMATIC1-PEOR CASO CA.DAT”. Para terminar el
desplegado de señales agregamos el trazo “DB(V(out)@4)”, ver figura 329.
El trazo 1 representa la respuesta del filtro con los valores nominales de los dispositivos, el trazo 2 representa la
respuesta del filtro cuando los valores varían hacia arriba, y el trazo 4 representa la respuesta del filtro cuando los valores
varían hacia abajo.
Las mediciones de variación de frecuencia central y ancho de banda pueden realizarse por medio del uso del cursor
o de análisis de desempeño.
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Fig. 329.- Gráficas de la respuesta del filtro pasa banda tipo Chebychev de cuarto orden utilizando análisis de peor de
los casos.
ANALISIS DE BARRIDO DE TEMPERATURA
En análisis de temperatura se realiza en conjunción con los análisis estándar de PSPICE AD. Es posible
especificar diferentes temperaturas a las cuales se analizará el comportamiento de un circuito o dispositivo. La temperatura
utilizada por omisión para la ejecución de los análisis es de 27°C.
Para ver el efecto de la temperatura en el funcionamiento transitorio de un circuito, utilizaremos un circuito

regulador de voltaje de tipo lineal, al cual llamaremos “ejemplo17” y que es mostrado en la figura 330. Los dispositivos
semiconductores D1, D2, D3, D4, D5 y Q1 se verán afectados por la temperatura de operación.
Para que a temperatura nominal (27°C) el regulador proporcione 5V a la carga Rcarga, es necesario modificar el
valor del voltaje de ruptura del modelo del diodo Zener, de Bv=4.7 a Bv=6.3. Para el análisis de temperatura crearemos el
perfil de simulación utilizando el comando “NEW SIMULATION PROFILE” del menú “PSPICE”, al nuevo perfil le
llamaremos “TEMPERATURA TRANSITORIA”. En la ventana de edición de perfil seleccionamos “TIME DOMAIN
(TRANSIENT)” en el campo “ANALYSIS TYPE” de la lista disponible. En el campo “RUN TO TIME” escribimos
50us, ver figura 331. El análisis consistirá en ver la evolución del voltaje de salida (V(out)), al variar el valor de la
temperatura de operación, para esto, es necesario seleccionar la opción “TEMPERATURE (SWEEP)” del campo
“OPTIONS”. En la ventana de configuración del análisis de temperatura, figura 332, tiene las siguientes opciones:
1.- “RUN SIMUALTION AT TEMPERATURE”.- Permite definir la temperatura a la cual se realizará la

simulación.
2.- “REPEAT THE SIMULATION FOR EACH OF THE TEMPERATURES”.- Permite definir una lista de
temperaturas a las cuales se realizarán las simulaciones.
Para nuestro ejemplo, configuraremos el análisis para repetir la simulación a las siguientes temperaturas: -27, 27 y
150 grados centígrados
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Fig. 330.- Circuito regulador de voltaje de tipo lineal.
formas de onda.
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Fig. 332.- Configuración del análisis de temperatura.
Fig. 333.- Ventana de selección de resultados del análisis de temperatura.
Para nuestro ejemplo, se quiere conocer el comportamiento del voltaje de salida, para esto agregamos el trazo
V(out) al área de desplegado, ver figura 334.
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Fig. 334.- Trazos del voltaje de salida de regulador de voltaje de tipo lineal.
Para ver la variación del voltaje de salida con respecto al tiempo utilizaremos el análisis de desempeño.
Borraremos el trazo de V(out) ejecutaremos el comando “PERFORMANCE ANALYSIS” y agregaremos la función
objetivo “MAX(V(out))” en el área de desplegado, figura 335
Fig. 335.- Gráfica de voltaje de salida contra temperatura del regulador de voltaje tipo lineal.
De la gráfica de la figura 335 se puede determinar la variación del voltaje de salida por grado centígrado de
temperatura. El valor de esta variación es de 3.59 mV/°C.
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Para ver el efecto de la temperatura en el funcionamiento en CD de un circuito o dispositivo, utilizaremos un

circuito de polarización directa de un diodo, al cual llamaremos “ejemplo18” y que es mostrado en la figura 336. Se
pretende visualizar las variaciones en la curva voltaje contra corriente en polarización directa del diodo 1N4002
Fig. 336.- Circuito de polarización directa para el diodo 1N4002.
Para el análisis de temperatura crearemos el perfil de simulación utilizando el comando “NEW SIMULATION
PROFILE” del menú “PSPICE”, al nuevo perfil le llamaremos “TEMPERATURA CD”. En la ventana de edición de
perfil seleccionamos “DC SWEEP” en el campo “ANALYSIS TYPE” de la lista disponible. Seleccionamos V1 como la
fuente de voltaje utilizada para el barrido de CD, con un barrido lineal en el rango de 0 a 2 con incrementos de 0.05, ver
figura 337. El análisis consistirá en ver la evolución de la curva voltaje contra corriente del diodo al variar el valor de la
temperatura de operación, para esto, es necesario seleccionar la opción “TEMPERATURE (SWEEP)” del campo
“OPTIONS”. En la ventana de configuración del análisis de temperatura, figura 338, configuraremos el análisis para repetir
la simulación a las siguientes temperaturas: -25, 25 y 150 grados centígrados
Fig. 337.- Configuración del análisis de barrido de CD.
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formas de onda.
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Para nuestro ejemplo, se quiere conocer el comportamiento de la corriente en el diodo, para esto agregamos el trazo
I(D1) al área de desplegado, ver figura 340.
Fig. 340.- Trazos de la corriente del diodo.
De la gráfica de la figura 340 se puede ver la variación del punto de inflexión o “codo” de la curva. Esto es, a mayor
temperatura el diodo empezará a conducir ante condiciones de polarización menores.
Para ver el efecto de la temperatura en el funcionamiento en CA de un circuito, utilizaremos un circuito filtro pasa
bajos, al cual llamaremos “ejemplo19” y que es mostrado en la figura 341. Se pretende visualizar las variaciones en la curva
repuesta del filtro ante variaciones en el valor de una resistencia por efectos de la temperatura.
Fig. 341.- Circuito filtro pasa bajos.
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Para este ejemplo, la resistencia R2 es de tipo Rbreak y su modelo se define como:

.model Rtemp RES R=1 TC1=0.005
Una vez modificado el modelo de la resistencia R2, crearemos el perfil de simulación utilizando el comando
“NEW SIMULATION PROFILE” del menú “PSPICE”, al nuevo perfil le llamaremos “TEMPERATURA CA”. En la
ventana de edición de perfil seleccionamos “AC SWEEP/NOISE” en el campo “ANALYSIS TYPE” de la lista
disponible. Seleccionamos un barrido logarítmico en el rango de 10Hz a 1kHz utilizando 101 puntos por década, ver figura
342. El análisis consistirá en ver la evolución del voltaje de salida y de la frecuencia de corte al variar el valor de la
resistencia R2 por efectos de la temperatura de operación, para esto, es necesario seleccionar la opción “TEMPERATURE
(SWEEP)” del campo “OPTIONS”. En la ventana de configuración del análisis de temperatura, figura 343,
configuraremos el análisis para repetir la simulación a las siguientes temperaturas: -25, 25, 50 y 150 grados centígrados
Fig. 342.- Configuración del análisis de barrido de CA.
formas de onda.
Para nuestro ejemplo, agregamos el trazo db(V(out)) al área de desplegado, ver figura 345.
Para ver la variación del voltaje de salida con respecto a la temperatura utilizaremos el análisis de desempeño.
Borraremos el trazo de db(V(out)) ejecutaremos el comando “PERFORMANCE ANALYSIS”, agregaremos la función
objetivo “LPBW(V(OUT),3)” y en un eje Y diferente agregamos la función “Max(db(V(OUT)))” en el área de
desplegado, figura 346.
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De la gráfica de la figura 346 se puede determinar la variación de la frecuencia de corte del filtro debido a los
cambios en el valor de la resistencia R2, esta variación es de 232.2 Hz en el intervalo de –25°C a 150°C. El voltaje de salida
antes de la frecuencia de corte vario 6.72dB en el mismo rango de temperatura.
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Fig. 345.- Trazos del voltaje de salida.
Fig. 346.- Gráfica del análisis de desempeño del filtro pasa bajas.
ANALISIS DIGITAL
El análisis de circuitos digitales muestra el comportamiento lógico y temporal de dispositivos digitales. PSPICE
AD realiza este análisis utilizando la opción de análisis transitorio. El análisis realizado a los dispositivos digitales se apega
a las restricciones de tiempo especificadas para los dispositivos digitales.
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La versión Lite de OrCAD ver. 9.2 tiene las siguientes limitaciones para simulaciones digitales:
1.- El número de dispositivos o compuertas que se pueden utilizar en una hoja de esquemático está limitado a 60.
2.- El número de dispositivos o compuertas en una red de listado para PSPICE está limitado a 65 definiciones
primitivas digitales.
Al realizar simulaciones de circuitos analógicos/digitales, PSPICE AD agrega circuitos de interfaz entre los
componentes analógicos y digitales. Estas interfaces aumentan el número de dispositivos en la red del circuito y pueden
hacer que se alcance el máximo permitido en la versión rápidamente.
Para realizar una simulación digital se requieren de seis pasos:

1.- Crear el esquemático.
2.- Definir los estímulos del circuito.
3.- Fijar el tiempo de simulación.
4.- Ajustar los parámetros de simulación.
5.- Iniciar la simulación.
6.- Analizar los resultados.
Cuando el circuito digital entra en operación, los posibles valores o estados lógicos que se pueden tener en los
nodos del circuito son los mostrados en la tabla VIII (página 103).
A continuación, se realizarán dos ejemplos de circuitos digitales, el primero totalmente digital, y el segundo parte
digital y parte analógico.
El circuito de la figura 347 es un contador de décadas de cuatro bits, al cual llamaremos “ejemplo20”,
implementado con flip-flops tipo JK, la fuente de señal es un reloj digital (“DigClock” de la librería “SOURCE”).
Fig. 347.- Circuito contador de décadas de cuatro bits.
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Para realizar la simulación del circuito, se requiere crear un perfil de simulación, a este perfil le llamaremos
“DIGITAL”, en la ventana de configuración seleccionamos “TIME DOMAIN (TRANSIENT)” en el campo
“ANALYSIS TYPE” de la ventana de edición de perfil. Para fijar el tiempo de simulación escribimos 20ms en el campo
“RUN TO TIME”, ver figura 348. Antes de presionar el botón “ACEPTAR”, configuraremos la forma de desplegar las
formas de onda en PSPICE AD, en la ceja “PROBE WINDOW” activamos las opciones “DISPLAY PROBE WINDOW
– DURING SIMULATION” y “SHOW – ALL MARKERS ON OPEN SCHEMATICS”.
Fig. 348.- Ventana de configuración del análisis transitorio para “ejemplo20”.
Fig. 349.- Ventana de configuración de desplegado de señales en PSPICE AD.
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Para ejecutar el análisis se presiona la tecla de F11, en PSPICE AD se realizará la simulación y se desplegarán las
formas de onda seleccionadas con los marcadores utilizados en el esquemático.
Las formas de onda de Q1, Q2, Q3 y Q4 aparecen como dos líneas paralelas; estas líneas representan un estado
lógico desconocido, esto es debido a que no se fijo cual era el estado inicial de las salidas de los flip-flops. Para fijar el estado
inicial de los flip-flops, es necesario modificar el perfil de simulación. En la ceja “OPTIONS” seleccionamos
“GATE-LEVEL SIMULATION” en la ventana “CATEGORY”, ver figura 351. En la barra de valores de “INITIALIZE
ALL FLIP-FLOP TO” seleccionamos “0” y presionamos “ACEPTAR”.
Fig. 351.- Ventana de configuración de opciones digitales en PSPICE AD.
Volvemos a presionar F11 para simular el circuito, con lo cual aparecerá la siguiente pantalla de desplegado de
formas de onda.
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Fig. 352.- Resultados de la simulación del contador de décadas de cuatro bits.
Al activar el cursor, y moverlo en el eje X, enseguida del nombre de las señales desplegadas aparece su valor
lógico.
El circuito de la figura 353, es un generador de señal senoidal implementado por medio de una memoria ROM –
parte “ROM32KX8break” de la librería “BREAKOUT”-, un convertidor tipo DAC de 8 bits –“ DAC8break” de la
librería “BREAKOUT”- y 9 señales de estimulo digital tipo “DigStim1” de la librería “SOURCSTM”. Estas señales de
estímulos se generan utilizando el programa “PSPICE STIMULUS EDITOR”, tal como se describe en las páginas 108 a
110 del capítulo 4.
Fig. 353.- Circuito generador de señal senoidal.
El modelo de la memoria ROM debe modificarse, de manera que se incluya el nombre del archivo “512_8.HEX”,
el cual se encuentra en formato hexadecimal de “Intel” (HEX), tal como se muestra en la figura 354.
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Fig. 354.- Modelo modificado de la ROM.
Para definir las señales de estimulo en el programa PSPICE STIMULUS EDITOR, las frecuencias de las señales
D0 a D8 son las mostradas en la tabla IX.
Tabla IX.- Frecuencias de programación de las señales de estímulos para el archivo “ejemplo21”.
FRECUENCIA
SEÑAL (CICLO DE
TRABAJO 50%)
A0 12800
A1 6400
A2 3200
A3 1600
A4 800
A5 400
A6 200
A7 100
A8 50
Las señales de estímulo generadas, figura 355, se guardarán en el archivo “ejemplo21.stl”. Para poder utilizar
estas señales de estímulo en la simulación, es necesario configurar el perfil de simulación al cual llamaremos
“TRANSITORIO”, en la ventana de configuración seleccionamos “TIME DOMAIN (TRANSIENT)” en el campo
“ANALYSIS TYPE”. Para fijamos el tiempo de simulación en 70ms –figura 356-, para tener disponibles las señales de
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estímulo generadas en PSPICE STIMULUS EDITOR, dentro de la ceja de “STIMULUS” – figura 357- agregamos el
archivo “ejemplo21.stl” al proyecto (“ADD TO DESIGN”).
Fig. 355.- Señales de estímulo generadas en PSPICE STIMULUS EDITOR.
Fig. 356.- Ventana de configuración de perfil de simulación.
Al terminar de editar el perfil de simulación, y presionar el botón “ACEPTAR”, simulamos el circuito

presionando F11. Al terminar de ejecutarse la simulación, se agregarán los siguientes trazos: D7, D6, D5, D4, D3, D2, D1,
D0 y V(out). El resultado de la simulación y el desplegado de los trazos seleccionados se muestran en la figura 358.
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Fig. 357.- Ventana para agregar archivos con señales de estímulo al proyecto.
Fig. 358.- Formas de onda digitales y analógica del generador de onda senoidal.
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Capitulo 6.- Postprocesamiento de análisis de simulación en PSPICE

AD
PSPICE AD
El programa PSPICE AD, llamado PROBE en versiones anteriores de PSPICE, permite al usuario desplegar las
formas de onda resultantes de la simulación de un circuito. También, las formas de onda resultantes pueden ser fácilmente
incorporadas a otras aplicaciones de Windows.
PSPICE AD se ejecuta al irse simulando el circuito, pero puede ejecutarse solo usando el archivo de datos de un
circuito previamente simulado, o ejecutándolo después de que la simulación se ha terminado (Ver la sección previa de
configuración del programa PSPICE AD).
FT
A
R
D
Fig. 359.- Ventana de PSPICE AD.
PSPICE AD cuenta con tres áreas de desplegado de información:
1.- Area de desplegado de trazos. En esta área se despliegan las formas de onda resultantes de los análisis
realizados en la simulación.
2.- Area de salida. En esta área aparecen mensajes que indican el avance en el análisis de simulación, así como los
mensajes de error que pudieran aparecer durante el análisis.
3.- Area de estado de simulación.- En esta área aparecen datos referentes al estado de avance de la simulación.
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PSPICE AD tiene las siguientes características:
1.- Calcula la Transformada Rápida de Fourier (FFT) de una forma de onda.
2.- Suma, resta y hace operaciones matemáticas complejas en formas de ondas o grupos de ondas.
3.- Agrega texto y apuntadores a las gráficas resultantes.
4.- Despliega amplitudes, frecuencias, escalas de tiempo, etc. con el uso del cursor de prueba.
5.- Muestra resultados de simulaciones múltiples.
6.- Agrega archivos de datos de pruebas.
USO DE PSPICE AD
La introducción al uso de PSPICE AD puede dividirse en las siguientes secciones:
1.- Manejo de archivos e impresión.
2.- Manejo de resultados de simulación.
3.- Configuración de las opciones de desplegado de trazos.
4.- Manejo de ventanas.
Cada una de estas secciones se desglosarán a continuación.
MANEJO DE ARCHIVOS E IMPRESIÓN
En esta sección se encuentran los comandos para abrir, agregar y cerrar archivos de resultados de simulación, así
como para configurar la impresora y las características de la impresión de gráficos en papel. Para ejemplificar el uso de
algunos de los comandos disponibles en esta sección, haremos uso del resultado de simulación del “ejemplo14” – circuito
inversor con BJT -. Los comando que utilizaremos serán Abrir archivo, Agregar archivo de formas de onda, Configurar
página de impresión, Vista preliminar de la impresión, e Imprimir.
ABRIR ARCHIVO
Para abrir un archivo binario de resultados de simulación, se ejecuta el comando “OPEN” que se encuentra en el
menú “FILE”, o se presiona la secuencia de teclas “CTRL O”, o se presiona el botón de “OPEN” que se encuentra en la
barra de herramientas de PSPICE AD, ver figura 360. Este comando abre la ventana de selección de archivo que se muestra
en la figura 361, para nuestro ejemplo seleccionaremos el archivo “ejemplo14-SCHEMATIC1-PEOR CASO ALTO.dat” y
presionamos el botón “ACEPTAR”.
Ya que el análisis seleccionado para el “ejemplo14” es un análisis de Peor de los Casos, se abre una ventana para
seleccionar el resultado de la simulación que se quiere desplegar, para nuestro ejemplo seleccionaremos el resultado no
nominal, tal como se muestra en la figura 362.
Para agregar un trazo al área de desplegado presionamos la tecla “INS”, esto abre la ventana de selección de trazos
mostrada en la figura 363, en esta ventana seleccionamos el trazo V(out) y presionamos “OK”
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Fig. 360.- Comandos de manejo de archivos.
Fig. 361.- Ventana de selección de archivo a abrir.
Fig. 362.- Ventana de selección de resultados de simulación.
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Fig. 363.- Ventana de selección de trazos a desplegar.
El trazo agregado se muestra en la figura 364.
Fig. 364.- Trazo agregado al área de desplegado.
AGREGAR ARCHIVO DE FORMAS DE ONDA
Algunas veces es necesario agregar el resultado de otras simulaciones al área de desplegado para poder realizar un
análisis comparativo de los resultados. En el área de desplegado de trazos utilizada en la sección anterior agregaremos un
archivo binario de resultados. Para agregar un archivo binario de resultados de simulación a un área de desplegado activa, se
ejecuta el comando “APPEND WAVEFORM (.DAT)” del menú “FILE”, o se presiona el botón “APPEND FILE” que se
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encuentra en la barra de herramientas, ver figura 360. Este comando abre la ventana de selección de archivo que se muestra
en la figura 365, para nuestro ejemplo seleccionaremos el archivo “ejemplo14-SCHEMATIC1-PEOR CASO BAJO.dat” y
presionamos el botón “ACEPTAR”.
Fig. 365.- Ventana de selección de archivo a abrir.
Se abre una ventana para seleccionar el resultado de la simulación que se quiere desplegar, para nuestro ejemplo,
de nuevo, seleccionaremos el resultado no nominal, tal como se muestra en la figura 366.
Fig. 366.- Ventana de selección de resultados de simulación.
Al presionar el botón “OK”, se agrega al área de desplegado un segundo trazo que corresponde a V(out) del
archivo agregado, ver figura 367.
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Fig. 367.- Trazo agregado al área de desplegado.
CONFIGURACION E IMPRESIÓN DE RESULTADOS GRAFICOS DE SIMULACION
Para imprimir los resultados gráficos de la(s) simulación(es) realizada(s) a un circuito se requiere de configurar la
página de impresión, seleccionar la impresora a utilizar y por último imprimir los resultados. Un paso intermedio en este
proceso, y que es opcional, es el visualizar el formato de la página antes de imprimirla.
CONFIGURACION DE PAGINA
Para configurar la página de impresión, se ejecuta el comando “PAGE SETUP” del menú “FILE”, ver figura 368.
Este comando abre la ventana de configuración de la página de impresión, figura 369. En esta ventana se pueden definir los
Fig. 368.- Comandos de configuración e

impresión de resultados gráficos Fig. 369.- Ventana de configuración de la página de impresión.
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márgenes de la página, el número de gráficas por página, la orientación de la página, posición de la información del cursor,
encabezados y pie de página, tipo de letra, borde y titulo de la página.
La sección “MARGIN” permite definir los márgenes superior, inferior, izquierdo y derecho de la página de
impresión, los valores utilizados en esta sección se toman en pulgadas.
La sección “PLOTS PER PAGE” permite definir el número de áreas de desplegado de trazos que se imprimirán
por página, las opciones disponibles son: 1, 2, 3, 4, 6, y 9.
La sección “ORIENTATION” permite definir la posición de las gráficas en la página, la orientación

“LANDSCAPE” permite utilizar la hoja a lo ancho, mientras que la orientación “PORTRAIT” permite hacerlo a lo largo.
La sección “CURSOR INFORMATION” permite definir la posición en la hoja, en la cual se desplegará la

información obtenida con la función “CURSOR”, las opciones disponibles son: arriba (TOP), abajo (BOTTOM),
izquierda (LEFT), derecha (RIGHT) y no mostrar (NONE).
La opción “DRAW BORDER” permite dibujar un cuadro de borde en la página de impresión.
La opción “DRAW PLOT TITLE” permite imprimir el nombre o titulo de la simulación, el nombre o titulo puede
ser modificado con el comando “TITTLE” del menú “WINDOW”
Tabla X.- Variables disponibles en las secciones “HEADER” y “FOOTER”.
VARIABLE SIGNIFICADO
D Fecha actual del sistema
T Hora actual del sistema
N Número de la página a imprimir
A Fecha de simulación del archivo a imprimir
M Hora de simulación del archivo a imprimir
I Titulo del archivo a imprimir
E Temperatura a la que se realizo la simulación
P Parámetro o valor cambiante entre secciones de datos
Las secciones “HEADER” y “FOOTER”, figuras 370 y 371, permiten personalizar la información desplegada en
el encabezado y pie de página de la impresión. El programa permite introducir ocho variables definidas por él, estas
variables se muestran en la tabla X.
La sección “SELECT FONT” permite seleccionar el tipo de letra que será utilizada en la impresión, figura 372.
El botón “SET DEFAULT” permite definir una configuración de las secciones anteriores como la utilizada por
omisión.
El botón “RESET DEFAULT” permite regresar los cambios realizados a las secciones anteriores a los definidos
en la configuración por omisión.
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Fig. 370.- Ventana de configuración del encabezado de página.
Fig. 371.- Ventana de configuración del pie de página.
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Fig. 372.- Ventana de definición de tipo de letra para impresión.
CONFIGURACION DE IMPRESORA
La opción de configuración de impresora disponible en PSPICE AD, “PRINTER SETUP” en la figura 368, es
idéntica a las opciones disponibles en otras aplicaciones de WINDOWS, en ella podemos especificar a que impresora se va
a imprimir, cual es la orientación del papel en la impresora, y cambiar algunas otras propiedades de la impresora, tal como
calidad de impresión, resolución, etc.
Fig. 373.- Ventana de configuración de impresora.
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VISUALIZACION PREVIA DE LA IMPRESION
PSPICE AD permite la visualización previa de la página a imprimir, “PRINT PREVIEW”, del menú mostrado
en la figura 368, permite ver una versión en pantalla de la hoja impresa que se tendría al imprimir los trazos desplegados en
pantalla. En la ventana de visualización previa, se tienen disponibles siete botones. Estos botones activan diferentes
acciones, a continuación se describen las acciones realizadas por cada uno de estos botones.
“IMPRIMIR” manda el comando de impresión, de manera que la página visualizada en pantalla es enviada a la
impresora y cierra la ventana de visualización.
“SIGUIENTE” despliega la siguiente página a visualizar, este botón solo está disponible cuando la impresión se
realizará en varias páginas.
“ANTERIOR” despliega la página anterior a la visualizada, este botón solo está disponible cuando la impresión se
“DOS PAGINAS” despliega dos páginas al mismo tiempo, este botón solo está disponible cuando la impresión se
“ACERCAR” permite realizar acercamientos a la página.
“ALEJAR” realiza la acción contraria a “ACERCAR”.
“CERRAR” cierra la ventana de visualización sin mandar a imprimir.
Fig. 374.- Ventana de visualización previa.
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IMRESION DE GRAFICAS
El comando “PRINT”, ver figura 368, permite imprimir los archivos desplegados en PSPICE AD, la ventana de
impresión, figura 375, permite seleccionar cual de los archivos desplegados en PSPICE AD se quiere imprimir, el número
de copias de la impresión, el número de colores, la configuración de la página y de la impresora.
Fig. 375.- Ventana de impresión.
MANEJO DE RESULTADOS DE SIMULACION
En esta sección se encuentran los comandos para agregar, copiar, pegar y borrar trazos en el área de desplegado, así
como los comandos para realizar acercamientos y definición de funciones tipo “MACRO”. Para ejemplificar el uso de los
comandos disponibles en esta sección, haremos uso del resultado de simulación del “ejemplo09” – circuito filtro pasa bajos
-. Los comando que utilizaremos serán agregar trazos, borrar todos los trazos, cortar, copiar, pegar, borrar,
seleccionar todo, acercamiento, instrucción MACRO.
AGREGAR TRAZOS
Para agregar trazos al área de desplegado PSPICE AD tiene disponible el comando “ADD TRACE” del menú
“TRACE”, también se puede accesar por medio de la tecla “INS” o del botón “ADD TRACE” de la barra de herramientas,
figura 376. Al ejecutar el comando aparecerá la ventana mostrada en la figura 377. Esta ventana despliega los nodos del
circuito y los valores correspondientes que se pueden obtener de cada nodo. Simplemente use dos veces el botón izquierdo
del mouse sobre la corriente, voltaje, o potencia que se quiere desplegar en la ventana de PSPICE AD.
Fig. 376.- Comandos para agregar trazo.
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Fig. 377.- Ventana de agregar trazo.
En PSPICE AD es posible realizar operaciones o funciones analógicas sobre las señales obtenidas en la
simulación. Las funciones y operaciones analógicas disponibles en PSPICE AD se describen en la tabla XI
Tabla XI.- Funciones y operaciones analógicas.
NOMBRE DE LA FUNCION U
DESCRIPCION
OPERACIÓN ANALOGICA
() Agrupación.
+ Suma de señales.
- Resta de señales.
* Multiplicación de señales.
/ División de señales.
|x| Función valor absoluto de x.
ARCTAN ( x ) Función arco tangente de x.
ATAN( x ) Función arco tangente de x.
AVG( x ) Promedio de la señal o función x en el rango definido de la variable del eje X.
Promedio de la señal o función x en el rango definido por Máximo valor del eje X
AVGX( x , d )
– d hasta Máximo valor del eje X.
COS( x ) Función coseno de x, x debe estar en radianes.
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Tabla XI.- Funciones y operaciones analógicas. (continuación).
NOMBRE DE LA FUNCION U
DESCRIPCION
OPERACIÓN ANALOGICA
D( x ) Derivada de la función o señal x con respecto a la variable del eje X.
DB( x ) Magnitud de la señal o función x expresada en decibeles.
Envolvente de la señal o función x. Los picos seleccionados tienen un mínimo de
ENVMAX( x , d )
“d” puntos consecutivos.
Envolvente de la señal o función x. Los valles seleccionados tienen un mínimo de
ENVMIN( x , d )
“d” puntos consecutivos.
EXP( x ) Función ex.
G( x ) Retardo de grupo de x (en segundos).
IMG( x ) Parte imaginaria de la señal o función x.
LOG( x ) Función logaritmo natural de x.
LOG10( x ) Función logaritmo base 10 de x.
M( x ) Magnitud de la señal o función x.
MAX( x ) Valor máximo de la señal o función x.
MIN( x ) Valor mínimo de la señal o función x.
P( x ) Valor de la fase de la señal o función x (en grados).
PWR( x , y ) Valor de x elevado a la potencia y.
R( x ) Parte real de la señal o función x.
Promedio RMS de la señal o función x en el rango definido de la variable del eje
RMS( x )
X.
S( x ) Integral de la señal o función x en el rango definido de la variable del eje X.
SGN( x ) Signo de la señal o función x. Toma el valor de 1 sí x0, 0 sí x=0, y –1 sí x.
SIN( x ) Función seno de x, x debe estar en radianes.
SQRT( x ) Valor de la raíz cuadrada de la señal o función x.
TAN( x ) Función tangente de x, x debe estar en radianes.
Existe otra manera de agregar trazos en PSPICE AD utilizando los marcadores de señal disponibles en
CAPTURE. Para esto es necesario cambiar la ventana activa hacia el esquemático en CAPTURE, escoger en el menú
“PSPICE” el submenú “Markers” y seleccionar el tipo de marcador requerido, figura 378. Esos marcadores son “Voltage
Level”, “Voltage Difference”, “Current Into A Pin”, y “Advanced”. Una vez que el marcador apropiado se ha
seleccionado, se coloca en el punto de prueba deseado en el esquemático. La forma de onda deseada en este punto será
desplegarla en la ventana de trazos de PSPICE AD.
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Fig. 378.- Menú de selección de marcadores de trazos en CAPTURE.
BORRAR TODOS LOS TRAZOS
El comando “DELETE ALL TRACES”, figura 379, permite borrar todos los trazos existentes en el área de
desplegado activa, un área de desplegado activa tiene a la izquierda de su eje Y los caracteres “SEL>>”. Para revertir la
operación de borrar todos los trazos se cuenta con el comando “UNDELETE TRACES”.
Fig. 379.- Menú de selección de los comandos “DELETE ALL TRACES” y “UNDELETE TRACES”.
BORRAR UN TRAZO
Como con la operación de agregar un trazo hay varias maneras de borrar un trazo.
1.- El modo más simple de quitar un trazo de una gráfica es resaltar del dato de PSPICE AD con el botón
izquierdo del mouse (se verá rojo) y después presionando la tecla “borrar” o “delete” o con la secuencia
“CTRL D”.
2.- Para borrar varios trazos a la vez, presione la tecla “shift” al seleccionar las etiquetas de los datos, y
permanecerán seleccionadas y en color rojo, después solo presión la tecla “borrar”.
3.- De manera alternativa puede seleccionar el marcador en el esquemático con el mouse (se pondrá rojo) y
después ejecute el comando “DELETE” del menú “EDIT”.
Cualquiera de estos procedimientos borrará el trazo seleccionado, después de lo cual PSPICE AD volverá a
dibujar los trazos restantes en la pantalla.
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Fig. 380.- Comando para borrar del menú “EDIT”.
CORTAR UNO O VARIOS TRAZOS
En ocasiones es necesario eliminar trazos de un área de desplegado para incluirlos en otra. Para cortar uno o varios
trazos se seleccionan los trazos de la misma manera que se describe en la sección anterior. Una vez seleccionado el o los
trazos a cortar se ejecuta el comando “CUT” del menú “EDIT”, los trazos cortados serán eliminados del área de desplegado
en los que se encontraban. La diferencia entre el comando cortar y borrar está en que al cortar uno o varios trazos estos se
guardan en el porta papeles y pueden ser agregados o pegados en otras áreas de desplegado o en otras aplicaciones, a
diferencia de borrar que solamente se eliminan del área de desplegado.
El comando cortar puede ejecutarse desde el menú de “EDIT”, presionando la secuencia de teclas “MAYUS
SUPR”, ver figura 380, presionando “CTRL X”, o presionando del botón “CUT” de la barra de herramientas.
COPIAR UNO O VARIOS TRAZOS
Para copiar uno o varios trazos de un área de desplegado para ser utilizados en otra, es necesario seleccionar el o los
trazos utilizando el procedimiento descrito en la sección de borrar trazos. Una vez seleccionado el o los trazos a copiar se
ejecuta el comando “COPY” del menú “EDIT”, los trazos copiados se enviarán al porta papeles. El comando copiar puede
ejecutarse desde el menú de “EDIT”, presionando la secuencia de teclas “CTRL C”, ver figura 380, o presionando el botón
“COPY” de la barra de herramientas.
PEGAR UNO O VARIOS TRAZOS
Cuando se cortan o copean uno o varios trazos para ser agregados a otras áreas de desplegado o ejes “Y” es
necesario seleccionar el área de desplegado y/o el eje “Y” a donde se quieren agregar los trazos. Una vez que se ha
seleccionado esta área se ejecuta el comando pegar. Este comando puede ejecutarse al seleccionar “PASTE” del menú
“EDIT”, presionando la secuencia de teclas “CTRL V”, figura 380, o presionando el botón “PASTE” de la barra de
herramientas.
SELECCIONAR TODOS LOS TRAZOS DE UN AREA DE DESPLEGADO ACTIVA
En ocasiones se quiere borrar o copiar todos los trazos desplegados en un área de PSPICE AD, para esto es
necesario seleccionar el área de desplegado, una vez seleccionada se ejecuta el comando “SELECT ALL” del menú
“EDIT”, figura 380, esto hace que el nombre de todos los trazos en el área seleccionada se vean de color rojo.
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DEFINICION DE FUNCIONES MACROS
Una función MACRO es una expresión que define un trazo. Esta expresión tiene un nombre y argumentos, los
cuales pueden ser transferidos a la expresión del trazo. Los MACROS se guardan en los archivos PRB y pueden ser
utilizados varias veces en el diseño donde fueron definidos y en otros diseños.
Las MACROS pueden contener constantes, funciones, expresiones o combinaciones de las anteriores. Las
funciones MACROS pueden hacer referencia a otras funciones MACROS, sin embargo, no se permiten definiciones
recursivas. El formato general de una función MACRO es el siguiente:
Nombre de MACRO[(argumento[,argumento])] = <definición>
La ventana de edición de MACROS, figura 381, permite la creación, modificación, eliminación y transferencia de
MACROS entre archivos PRB. A continuación se describe cada una de estas opciones.
Fig. 381.- Ventana de edición de MACROS.
CREACION DE MACROS
Para ejemplificar el proceso de creación de MACROS utilizaremos el archivo binario de salida producido por el
“ejemplo06”, circuito rectificador de onda completa monofásico. En PSPICE AD se abre el archivo binario de salida. Antes
de desplegar alguna señal crearemos las siguientes MACROS:
Vin=V(in1,in2),
Iin=-I(V1)
Pin=agv(Vin*Iin)
En el campo “DEFINITION” se escribe la definición de la MACRO, al terminar la definición de cada una de las
MACROS debe presionarse el botón “SAVE” para que la macro se agregue a la lista de definiciones disponibles, figura
382. Para verificar que las definiciones se han creado de manera correcta, agregaremos dos trazos al área de desplegado: Pin
y AVG(-W(V1)), si la definición de las MACRO es correcta, ambos trazos deben coincidir, figura 383. Para cerrar la
ventana de edición de MACROS debe presionarse el botón “CLOSE”.
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Fig. 382.- Ventana de edición de MACROS con tres nuevas definiciones agregadas.
Fig. 383.- Ventana de desplegado de trazos, Pin y AVG(-W(V1)) desplegados.
MODIFICACION DE MACROS
Para modificar la definición de una MACRO, es necesario desde la ventana de edición de MACROS seleccionar
la función a modificar para que esta aparezca en el campo “DEFINITION”. La selección se realiza por medio del apuntador
y el botón izquierdo del mouse. La MACRO que se encuentra en el campo “DEFINITION” puede ser modificada, para
guardar los cambios realizados a la función es necesario presionar el botón “SAVE”. Para ejemplificar esto, modificaremos
la definición de Pin, en lugar de estar definida como AVG(Vin*Iin) la definiremos como AVG(-W(V1)), figura 384. Los
trazos desplegados no se modifican, ya que las dos definiciones de Pin dan el mismo resultado, en caso de no ser iguales las
definiciones al cerrar la ventana de edición de MACROS, las diferencias en los trazos se visualizaría de manera inmediata.
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OrCAD REL. 9.2 LITE
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Fig. 384.- Modificación de la función MACRO Pin.
Fig. 385.- Ventana de desplegado de trazos, Pin y AVG(-W(V1)) desplegados.
SB3 ELIMINACION DE MACROS
Para eliminar la definición de una MACRO de la lista de funciones disponibles, es necesario seleccionar la
MACRO con el mouse de la misma forma que para modificarla. Una vez seleccionada se presiona el botón “DELETE”,
esto eliminará la definición de la macro de la lista de MACROS disponibles. Para ejemplificar esto, eliminaremos las
MACROS Vin e Iin. La figura 386 muestra el listado de MACROS disponibles antes y después de eliminar las funciones
Vin e Iin.
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Fig. 386.- Ventana de edición de MACROS antes y después de eliminar las funciones Vin e Iin.
CARGAR FUNCIONES MACRO DE OTRO ARCHIVO PRB
PSPICE AD permite cargar definiciones de funciones MACRO generadas en otras simulaciones y guardadas en
un archivo tipo PRB. Para cargar estas definiciones se presiona el botón “LOAD”, esto abre una ventana de selección de
archivos PRB, figura 387. Al seleccionar el archivo y presionar el botón “ABRIR” aparecen en la ventana de edición de
MACROS las definiciones contenidas en el archivo abierto, las definiciones que se tenían no son eliminadas.
Fig. 387.- Ventana para cargar los archivos de definición de MACROS.
GUARDAR FUNCIONES MACRO EN OTRO ARCHIVO PRB
PSPICE AD permite guardar definiciones de funciones MACRO generadas en simulación actual en un archivo
tipo PRB diferente. Para guardar estas definiciones es necesario seleccionarlas de la lista disponible, figura 388, y presionar
el botón “SAVE TO”, esto abre una ventana de selección de archivos PRB, figura 389. PSPICE AD permite tres a opciones
para guardar estas definiciones:
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OrCAD REL. 9.2 LITE
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1.- En el archivo actual generado por la simulación (“LOCAL FILE”).
2.- En un archivo global, esto hará que la función esté disponible para todas las simulaciones (“GLOBAL
FILE”), y
3.- En un archivo particular, para buscar la carpeta donde se encuentra el archivo, se utiliza el botón con el icono
de carpeta, esto abre la ventana mostrada en la figura 390. Una vez seleccionado el archivo se presiona el botón
“ABRIR” se regresa a la ventana mostrada en la figura 389.
Para terminar el proceso de guardado con cualquiera de las opciones disponibles es necesario presionar el botón
“OK”.
Fig. 388.- Ventana para seleccionar la función a guardar en un archivo de definición de MACROS.
Fig. 389.- Ventana de selección del tipo de archivo donde se guardará la definición de la función MACRO.
Fig. 390.- Ventana de selección del archivo donde se guardará la definición de la función MACRO.
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FUNCION DE ACERCAMIENTO
El comando “ZOOM” del menú “VIEW” permite agrandar o reducir el área de desplegado de trazos, de manera
que es posible visualizar de una manera más apropiada secciones de los trazos. Las opciones disponibles en “ZOOM” se
muestran en la figura 391, y son:
1.- “ZOOM FIT”, permite cambiar la escala de visualización para permitir que todos los puntos de los trazos
puedan ser vistos en la pantalla. Esta opción puede ser utilizada por medio de la secuencia de teclas “CTRL Z”
o por el botón “ZOOM FIT” que se encuentra en la barra de herramientas.
2.- “ZOOM IN”, permite realizar cambiar la escala de visualización realizando un acercamiento con un factor de
2 alrededor del punto seleccionado. Esta opción puede ser utilizada por medio de la secuencia de teclas
“CTRL I” o por el botón “ZOOM IN” que se encuentra en la barra de herramientas.
3.- “ZOOM OUT”, permite realizar cambiar la escala de visualización realizando un alejamiento con un factor
de 2 alrededor del punto seleccionado. Esta opción puede ser utilizada por medio del botón “ZOOM IN” que se
encuentra en la barra de herramientas.
4.- “ZOOM AREA”, permite realizar acercamientos de escala variable a una determinada área definida por el
usuario. Existen dos formas de utilizar esta opción de acercamiento:
a.- Con el cursor, presionando el botón izquierdo y moviendo el mouse se forma un “cuadro” sobre el área a
ser ampliada. Una vez definida el área se selecciona “ZOOM AREA”, se presiona “CTRL A” o el botón
“ZOOM AREA” que se encuentra en la barra de herramientas, y
b.- El segundo método selecciona primero la opción “ZOOM AREA” del submenú “ZOOM”, presiona
“CTRL A” o el botón “ZOOM AREA” de la barra de herramientas, y después genera el cuadro sobre el
área a ampliar utilizando el apuntador de mouse y su botón izquierdo.
5.- “PREVIOUS”, permite redibujar la vista anterior de los trazos, antes de utilizar alguna de las opciones de
acercamiento anteriores.
6.- “REDRAW”, permite redibujar los trazos desplegados en pantalla.
7.- “PAN – NEW CENTER”, permite fijar el nuevo centro de la pantalla de desplegado.
Fig. 391.- Opciones del menú “ZOOM”.
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CONFIGURACION DE LAS OPCIONES DE DESPLEGADO DE TRAZOS
Al desplegar los trazos en la pantalla, es posible que sea necesario modificar los rangos de los ejes “X” y “Y”,
agregar nuevas áreas de desplegado, nuevos ejes “Y”, etiquetar trazos o realizar mediciones sobre los trazos. PSPICE AD
proporciona varios comandos en los menús “PLOT” y “TRACE”, figura 392. A continuación se describirá su uso.
Fig. 392.- Comandos disponibles (a) menú “PLOT”, (b) menú “TRACE”, (c) comando “LABEL”.
CONFIGURACION DE EJES
Aunque PSPICE AD intenta escalar los ejes “X” y “Y” a valores apropiados, el programa ofrece la posibilidad de
cambiar manualmente estos valores. Para poder cambiar la escala de los ejes “X” y “Y”, se selecciona el comando “AXIS
SETTINGS” del menú “PLOT”, la ventana que se abre permite modificar los atributos y configuración de ambos ejes, ver
figura 393.
Fig. 393.- Ventana de configuración de ejes.
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CONFIGURACION DEL EJE “X”
La ceja “X AXIS”, figura 393 permite modificar la escala y el rango de valores utilizados en el eje “X”, así como
cambiar la variable utilizada para el eje “X”. En el campo “DATA RANGE” hay dos botones, “AUTO RANGE” y “USER
DEFINED” (Rango automático y Definido por el usuario). “AUTO RANGE” permite a PSPICE AD seleccionar de
manera automática los límites de desplegado del eje “X”. “USER DEFINED” permite al usuario definir los límites de
desplegado del eje “X”. Para regresar a rango automático, simplemente seleccione el botón “AUTO RANGE”.
El campo “USE DATA” permite restringir el rango de datos utilizable (esto permite eliminar la información
transitoria cuando se realiza un análisis FFT y funciones matemáticas) seleccionando “RESTRICTED (ANALOG)” y
llenando los extremos del rango de datos a utilizar, la opción “FULL DATA” utiliza todos los valores de los datos
generados en la simulación.
El campo “SCALE” permite cambiar de una escala lineal (“LINEAR”) a una escala logarítmica (“LOG”)
seleccionando el botón apropiado; el campo “PROCESSING OPTIONS” permite cambiar las unidades del área de trabajo
para ser utilizadas en una FFT seleccionando “FOURIER” o para realizar un análisis de desempeño al seleccionar
“PERFORMANCE ANALYSIS”.
El botón “AXIS VARIABLE” permite cambiar la variable utilizada para variar los valores del eje “X”, al
presionar el botón se abre la ventana mostrada en la figura 394. Es posible substituir la variable utilizada o simplemente
modificarla por medio de operaciones analógicas.
Fig. 394.- Ventana de modificación de la variable del eje “X”.
La ceja “X GRID”, figura 395, permite modificar las características de las líneas de división verticales del área de
desplegado de trazos. Se tienen dos tipos de líneas de división: las principales (“MAJOR”), y las auxiliares (“MINOR”).
Para las líneas de división se tienen dos opciones, una generación automática del espaciado y frecuencia de las líneas, y otra
definida por el usuario, para la primera opción es necesario que el campo “AUTOMATIC” se encuentre seleccionado.
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Fig. 395.- Ventana de modificación de la cuadrícula del eje “X”.
El campo “SPACING” permite, cuando el campo “AUTOMATIC” se encuentra no seleccionado, definir el

espaciado existente entre las líneas de división principales. El espaciado entre estas líneas se fija tanto para cuando el eje
“X” se utiliza con escala lineal (“LINEAR”) como cuando se utiliza con escala logarítmica (“LOG (# OF DECADES)”)
El campo “INTERVALS BETWEEN MAJOR” permite, cuando el campo “AUTOMATIC” se encuentra no

seleccionado, seleccionar el número de divisiones auxiliares que se desplegarán entre dos líneas de división principal, las
opciones disponibles son: 2, 4, 5 y 10.
El campo “GRID” permite definir el tipo de líneas, tanto principales como auxiliares, que se utilizarán en las áreas
de desplegado de trazos, las opciones disponibles son: líneas (“LINES”), puntos (“DOTS”), cruces (“+”) y ningún tipo de
línea (“NONE”). Al seleccionar puntos o cruces solo se mostrarán estos elementos en las intersecciones con las líneas
principales y/o auxiliares del eje “Y” si se seleccionan los campos “WITH OTHER MAJOR” y/o “WITH OTHER
MINOR”. La opción “NONE” no despliega ningún tipo de símbolo para indicar las líneas.
La opción “TRICS INSIDE PLOT EDGE” se generan pequeñas marcas en el inicio de las líneas de división.
Normalmente estas marcas no son visibles debido a que las líneas de división principales y auxiliares son líneas.
La opción “NUMBERS OUTSIDE PLOT EDGE” permite desplegar los valores del eje “X” ubicados en las
líneas principales de división.
CONFIGURACION DEL EJE “Y”
La ceja “X AXIS”, figura 396 permite modificar la escala y el rango de valores utilizados en el eje “Y”, así como
cambiar la variable utilizada para el eje “Y”. En el campo “DATA RANGE” hay dos botones, “AUTO RANGE” y “USER
DEFINED” (Rango automático y Definido por el usuario). “AUTO RANGE” permite a PSPICE AD seleccionar de
manera automática los límites de desplegado del eje “Y”. “USER DEFINED” permite al usuario definir los límites de
desplegado del eje “Y”. Para regresar a rango automático, simplemente seleccione el botón “AUTO RANGE”.
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OrCAD REL. 9.2 LITE
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Fig. 396.- Ventana de modificación de atributos del eje “Y”.
El campo “SCALE” permite cambiar de una escala lineal (“LINEAR”) a una escala logarítmica (“LOG”)
seleccionando el botón apropiado. El campo “Y AXIS NUMBER” permite seleccionar el eje “Y” al cual se le aplicarán los
cambios de rango, escala y nombre. El campo “AXIS TITLE” permite asignar nombre al eje “Y” seleccionado, en caso de
existir mas de un eje “Y”.
La ceja “Y GRID”, figura 397, permite modificar las características de las líneas de división verticales del área de
desplegado de trazos. Se tienen dos tipos de líneas de división: las principales (“MAJOR”), y las auxiliares (“MINOR”).
Para las líneas de división se tienen dos opciones, una generación automática del espaciado y frecuencia de las líneas, y otra
definida por el usuario, para la primera opción es necesario que el campo “AUTOMATIC” se encuentre seleccionado.
El campo “Y AXIS NUMBER” permite seleccionar el eje “Y” para el cual se modificarán las características de la
cuadrícula.
El campo “SPACING” permite, cuando el campo “AUTOMATIC” se encuentra no seleccionado, definir el

espaciado existente entre las líneas de división principales. El espaciado entre estas líneas se fija tanto para cuando el eje
“Y” se utiliza con escala lineal (“LINEAR”) como cuando se utiliza con escala logarítmica (“LOG (# OF DECADES)”)
El campo “INTERVALS BETWEEN MAJOR” permite, cuando el campo “AUTOMATIC” se encuentra no

seleccionado, seleccionar el número de divisiones auxiliares que se desplegarán entre dos líneas de división principal, las
opciones disponibles son: 2, 4, 5 y 10.
El campo “GRID” permite definir el tipo de líneas, tanto principales como auxiliares, que se utilizarán en las áreas
de desplegado de trazos, las opciones disponibles son: líneas (“LINES”), puntos (“DOTS”), cruces (“+”) y ningún tipo de
línea (“NONE”). Al seleccionar puntos o cruces solo se mostrarán estos elementos en las intersecciones con las líneas
principales y/o auxiliares del eje “Y” si se seleccionan los campos “WITH OTHER MAJOR” y/o “WITH OTHER
MINOR”. La opción “NONE” no despliega ningún tipo de símbolo para indicar las líneas.
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La opción “TRICS INSIDE PLOT EDGE” se generan pequeñas marcas en el inicio de las líneas de división.
Normalmente estas marcas no son visibles debido a que las líneas de división principales y auxiliares son líneas.
La opción “NUMBERS OUTSIDE PLOT EDGE” permite desplegar los valores del eje “Y” ubicados en las
líneas principales de división.
Fig. 397.- Ventana de modificación de la cuadrícula del eje “Y”.
AGREGAR Y ELIMINAR EJE Y
En algunos casos es deseable ver dos o hasta tres trazos que tienen amplitudes diferentes. En esta situación es
posible agregar ejes “Y” separados en una gráfica y después asignar trazos a estos ejes. PSPICE AD permite agregar hasta
tres ejes “Y” en cada área de desplegado de trazos.
Para agregar un eje “Y” se utiliza el comando “ADD Y AXIS” o se presiona “CTRL Y”, ver figura 392b. Un
segundo eje “Y” aparecerá, y un indicador de eje “»” apuntara al eje “Y” actual. Para seleccionar un eje “Y” diferente,
simplemente presione el botón izquierdo del mouse sobre el eje deseado. Cualquier trazo agregado a la gráfica estará
referido al eje “Y” seleccionado.
En el área de desplegado de trazos del “ejemplo06” agregaremos un eje “Y” para desplegar el voltaje de salida en la
misma área que la potencia de salida, utilizando “CTRL Y” para agregar el nuevo eje “Y” e “INS” para agregar V(out) se
obtiene el área de desplegado mostrada en la figura 398.
Para eliminar un eje “Y”, es necesario seleccionarlo con el apuntador y botón izquierdo del mouse, y ejecutar el
comando “DELETE Y AXIS” o presionar “CTRL SHIFT Y”, ver figura 392b. Al eliminar un eje “Y” se eliminan también
los trazos asociados a él.
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Fig. 398.- Area de desplegado con dos eje “Y”, uno para potencia y otro para voltaje.
AGREGAR AREA DE DESPLEGADO
En algunos casos puede desearse ver varias áreas de desplegado en una misma ventana de PSPICE AD. Esto
provee la ventaja de ver trazos con valores diferentes de ejes, rangos, etc.
Para agregar un área de desplegado adicional a la ventana de PSPICE AD se utiliza el comando “ADD PLOT TO
WINDOW”, figura 392b. Una pequeña etiqueta y una doble flecha (“SEL>>”) indicará cual es el área de desplegado
activa. Se pueden agregar trazos al área de desplegado seleccionada de la misma manera que se ha realizado con
anterioridad y pueden realizarse todas las funciones o cambios sobre los ejes, los cuales solo tendrán efecto sobre la gráfica
seleccionada. (Nota: Para tener escalas de tiempo diferentes en los ejes “X”, necesita ejecutarse el comando
“UNSYNCHORNIZE X AXIS”). Continuamos trabajando con el “ejemplo06”, al cual agregaremos una nueva área de
desplegado para visualizar en un eje “Y” el voltaje de entrada V(in1,in2) y en otro la corriente de entrada –I(V1), el
resultado se muestra en la figura 399.
Fig. 399.- Dos áreas de desplegado con varios ejes “Y”.
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Para seleccionar una gráfica, solo utilice el botón izquierdo del mouse sobre la gráfica deseada y el indicador de
selección “SEL >>” se cambiara a la gráfica seleccionada.
ELIMINAR AREA DE DESPLEGADO
Para eliminar un área de desplegado de la pantalla de PSPICE AD se requiere seguir dos pasos:
1.- Seleccionar el área a eliminar utilizando el cursor y el botón izquierdo del mouse, y
2.- Ejecutar el comando “DELETE PLOT”.
Todos los trazos contenidos en el área de desplegado seleccionada serán eliminados al ejecutarse este comando.
QUITAR SINCRONIA A AREAS DE DESPLEGADO
En ocasiones, es necesario visualizar áreas de desplegado utilizando diferentes escalas de la variable del eje “X”,
para hacer esto, se requiere eliminar la sincronía existente entre las áreas de desplegado. El comando
“UNSYNCHRONIZE X AXIS” elimina la sincronía del eje “X” de las áreas de desplegado. El área de desplegado
seleccionada para estar fuera de sincronía se coloca en la parte superior de la pantalla de PSPICE AD. Una vez eliminada la
sincronía de un área de desplegado ya no es posible resincronizarla, debe ser eliminada y vuelta a agregar.
En el “ejemplo06” agregaremos otra área de desplegado para visualizar I(D3), ver figura 400, el área que contiene
los trazos V(in1,in2) e –I(V1) se le quitará la sincronía con las otras dos áreas, y su eje “X” estará en el rango de 50 a 100mS,
tal como se muestra en la figura 401.
Fig. 400.- Pantalla con tres áreas de desplegado de trazos.
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Fig. 401.- Area de desplegado fuera de sincronía.
USO DE ETIQUETAS
Siempre es ventajoso agregar alguna forma de texto o algún tipo de dato al área de desplegado para ayudar a
explicar el significado del trazo. PSPICE AD tiene la capacidad de agregar este tipo de información con el comando
“LABEL”, figura 392b y 392c.
Con el comando “LABEL” puede agregarse texto, líneas, flechas, cuadros, etc. Simplemente seleccione la función
deseada y agregue la información necesaria.
Las etiquetas (“LABELS”) pueden colocarse en cualquier parte del área de desplegado. Las etiquetas disponibles
en PSPICE son:
1.- “TEXT”, permite agregar una texto de una longitud máxima de 124 caracteres, incluidos espacios, al
seleccionar esta opción en el comando “LABEL” o al presionar el botón “TEXT LABEL” se abre la ventana
de edición de texto mostrada en la figura 402. Al terminar de editar el texto y presionar el botón “OK”, el texto
editado aparece junto al apuntador del mouse, para fijarlo al área de desplegado es necesario colocar el
apuntador de mouse en el área deseada y presionar el botón izquierdo.
2.- “LINE”, permite agregar una línea recta. Al seleccionar la opción, la forma del cursor cambia de una flecha a
un lápiz. Para iniciar el trazo de la línea se presiona el botón izquierdo del mouse, para terminar el trazo se
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mueve le cursor a la posición deseada y se vuelve a presionar el botón izquierdo. Para cancelar el proceso de
trazado de línea se presiona la tecla “ESC”.
3.- “POLY-LINE”, permite agregar un grupo de líneas rectas unidas entre sí. Al seleccionar la opción, la forma
del cursor cambia de una flecha a un lápiz. Para iniciar el trazo de la línea se presiona el botón izquierdo del
mouse, cada vez que se presiona el botón izquierdo del mouse se genera un nuevo punto de inicio para otra línea
recta, para terminar el proceso de trazado de línea se presiona la tecla “ESC”.
4.- “ARROW”, permite agregar una línea recta con punta de flecha en su extremo terminal. Al seleccionar la
opción, la forma del cursor cambia de una flecha a un lápiz. Para iniciar el trazo de la línea se presiona el botón
izquierdo del mouse, para terminar el trazo se mueve le cursor a la posición deseada y se vuelve a presionar el
botón izquierdo. Para cancelar el proceso de trazado de línea se presiona la tecla “ESC”.
5.- “BOX”, permite dibujar un cuadro en el área de desplegado de trazos. Al seleccionar la opción, la forma del
cursor cambia de una flecha a un lápiz. Para iniciar el trazo del cuadro se presiona el botón izquierdo del mouse,
para terminar el trazo se mueve le cursor a la posición deseada y se vuelve a presionar el botón izquierdo. Para
cancelar el proceso de trazado del cuadro se presiona la tecla “ESC”.
6.- “CIRCLE”, permite dibujar un círculo en el área de desplegado de trazos. Al seleccionar la opción, la forma
del cursor cambia de una flecha a un lápiz. Para iniciar el trazo del círculo se coloca el cursor en el punto que se
utilizará como centro y se presiona el botón izquierdo del mouse, al mover el cursor se mueve el radio del
círculo, para terminar el trazo se mueve le cursor a la posición deseada y se vuelve a presionar el botón
izquierdo. Para cancelar el proceso de trazado del cuadro se presiona la tecla “ESC”.
7.- “ELLIPSE”, permite dibujar una elipse en el área de desplegado de trazos. Al seleccionar la opción, se abre
una ventana para fijar el ángulo al que se encuentran los focos de la elipse, figura 403, al fijar este valor y
presionar el botón “OK” la forma del cursor cambia de una flecha a un lápiz. Para iniciar el trazo de la elipse se
coloca el cursor en el punto que se utilizará como centro y se presiona el botón izquierdo del mouse, al mover el
cursor se cambia el tamaño y forma de la elipse, para terminar el trazo se mueve le cursor a la posición deseada
y se vuelve a presionar el botón izquierdo. Para cancelar el proceso de trazado del cuadro se presiona la tecla
“ESC”.
Fig. 403.- Ventana de edición de la inclinación de la elipse.
8.- “MARK”, coloca una etiqueta en la posición del cursor que se ha movido mas recientemente. La etiqueta está
formada por una cadena de texto con las coordenadas del cursor y una línea uniendo esta cadena de texto con la
posición del cursor en el trazo. La opción “MARK” solo puede ser utilizada si se encuentra activada la opción
“CURSOR” del menú “TRACE”.
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Fig. 404.- Area de trazos con etiquetas.
USO DE CURSOR
La función “CURSOR” de PSPICE AD es una herramienta útil para determinar datos específicos de los trazos de
una gráfica. El comando “DISPLAY” del submenú de “CURSOR”, figura 405b, o el presionar el botón “TOGGLE
CURSOR” abrirá una ventana pequeña en el área de desplegado de trazos. Aparecerán dos “líneas punteadas” en la gráfica
y estas líneas marcaran los puntos de donde se toman los datos del cursor.
Fig. 405.- Menú de selección de opciones para el comando “CURSOR”.
Los datos desplegados en la ventana de “CURSOR” son la amplitud y la posición de cada cursor Al y A2. La
diferencia entre Al y A2 se muestra en el renglón “dif =”.
Los cursores están atados al trazo seleccionado, y se usa el mouse para moverlos. Para cambiar la posición del
cursor A1, solo presione y sostenga el botón izquierdo del mouse mientras lo mueve, y el cursor se moverá. Para mover el
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Fig. 406. Cursor de Probe.
cursor A2 presione el botón derecho del mouse y mueva el cursor. Los cursores pueden ser movidos utilizando las teclas de
“flechas”, las flechas “derecha“, e “izquierda” mueven el cursor A1, para mover el cursor A2 se utiliza la tecla “SHIFT” al
mismo tiempo que las flechas “derecha” e “izquierda”.
La función “CURSOR” cuenta con diez opciones adicionales:
1.- “FREEZE”, fija los cursores a su posición actual, impidiendo su movimiento al utilizar el teclado o el mouse.
Para quitar esta opción, se requiere volver a seleccionar la opción en el submenú “CURSOR”.
2.- “PEAK”, mueve el cursor hacia el siguiente pico del trazo sobre el que se encuentra el cursor activo.
3.- “TROUGH”, mueve el cursor hacia el siguiente valle del trazo sobre el que se encuentra el cursor activo.
4.- “SLOPE”, mueve el cursor hacia el siguiente punto donde se tiene un cambio en la pendiente del trazo.
5.- “MIN”, mueve el cursor hacia el punto de valor mínimo del trazo sobre el cual se encuentra el cursor activo.
6.- “MAX”, mueve el cursor hacia el punto de valor máximo del trazo sobre el cual se encuentra el cursor activo.
7.- “POINT”, mueve el cursor hacia el siguiente punto que forma el trazo.
8.- “SEARCH COMMANDS”, mueve el cursor hacia un punto especifico del trazo.
9.- “NEXT TRANSITION”, mueve el cursor hacia la siguiente transición digital del trazo.
10.- “PREVIOUS TRANSITION”, mueve el cursor hacia la transición digital anterior del trazo.
También, si hay dos trazos en una gráfica, un cursor puede colocarse en un trazo y el otro en el segundo trazo. Para
asignar el cursor A1, solo seleccione el símbolo antes del dato de PSPICE AD utilizando el botón izquierdo del mouse. Un
cuadro de color aparecerá alrededor del símbolo para mostrar que un cursor está atado al conjunto de datos. Para asignar el
cursor A2, el proceso es idéntico al anterior, solo que en vez de utilizar el botón izquierdo del mouse se utiliza el derecho.
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Fig. 407.- Uso del cursor en dos trazos.
TRANSFORMADA RAPIDA DE FOURIER
Una herramienta muy valiosa que viene con PSPICE AD es la capacidad de crear FFT (siglas en inglés de Fast
Fourier Transform, Transformada Rápida de Fourier) de un trazo. El procedimiento para crear y ver la FFT de un trazo
es muy simple, y puede seleccionarse una escala lineal o logarítmica del eje “X”.
Para crear una FFT, coloque el trazo de la señal deseada en una gráfica. Utilice el comando “X Axis Settings” del
menú “PLOT” y seleccione “Fourier” debajo de “Process Options”. Probe hará todos los cálculos necesarios para crear la
FFT de la señal.
Fig. 408.- Trazo de la corriente del rectificador completo monofásico.
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Fig. 409.- FFT de la corriente del rectificador completo monofásico.
Puesto que PSPICE AD resuelve la FFT en base al número de puntos de datos obtenidos, a veces es necesario
correr una simulación por un tiempo mayor para obtener una FFT limpia. También, puesto que la información transitoria
puede distorsionar una FFT es una buena practica usar el comando “RESTRICTED” en el campo de “USE DATA” en la
configuración del eje “X” para eliminar los puntos de datos transitorios del calculo de la FFT.
Fig. 410.- Ventana de restricción de datos en el eje “X”.
Como con todo trazo de datos, las funciones de cursor, ajuste de ejes y de acercamiento trabajaran con la función
FFT.
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Fig. 411.- FFT de la corriente con restricción de datos.
ANALISIS DE DESEMPEÑO
El análisis de desempeño es una característica avanzada de PSPICE AD que permite comparar a una familia de
formas de onda. El análisis de desempeño utiliza una serie de comandos de búsqueda para definir funciones que detectan
puntos definidos en cada curva de la familia de formas de onda. Estas funciones utilizadas por el análisis de desempeño son
llamadas “Función Objetivo”. La tabla XII muestra las funciones objetivo incluidas en PSPICE AD.
Tabla XII.- Funciones objetivo incluidas en PSPICE AD para el análisis de desempeño.
FUNCION OBJETIVO DESCRIPCION Y USO DE LA FUNCION

Encuentra la diferencia en los valores del eje “X” donde el trazo
cruza por primera vez su nivel máximo menos el nivel_en_dB, el
Bandwidth(Nombre_del_trazo, nivel_en_dB)
primer punto debe tener una pendiente positiva, y el segundo una
pendiente negativa.
Encuentra el ancho de banda de un filtro pasa banda, idéntico a
BPBW(Nombre_del_trazo, nivel_en_dB)
Bandwidth(,)
Encuentra el punto medio entre los valores del eje “X” donde el
CenterFreq(Nombre_del_trazo, nivel_en_dB) trazo cruza por primera vez su valor máximo menos el nivel_en_dB
con una pendiente positiva y después con pendiente negativa.
Encuentra el tiempo de bajada de una señal como la diferencia en
los valores del eje “X” donde el trazo cruza los puntos de 90% y
Falltime(Nombre_del_trazo)
10% de su valor máximo al tener una pendiente negativa. Para
utilizar esta función es necesario que la señal no tenga sobretiros.
Encuentra el valor de la magnitud en decibeles del segundo trazo en
GainMargin(trazo_1, trazo_2) el punto del eje “X” donde la fase del primer trazo cruza por –180
grados.
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Tabla XII.- Funciones objetivo incluidas en PSPICE AD para el análisis de desempeño. (continuación).

Encuentra los valores inicial y final de un trazo en el eje “Y”.
Entonces encuentra la diferencia en los valores del eje “X” donde el
GenFall(Nombre_del_trazo)
trazo cruza los puntos de 90% y 10% de su valor máximo al tener
una pendiente negativa.
Encuentra los valores inicial y final de un trazo en el eje “Y”.
Entonces encuentra la diferencia en los valores del eje “X” donde el
GenRise(Nombre_del_trazo)
trazo cruza los puntos de 10% y 90% de su valor máximo al tener
una pendiente positiva.
Ancho de banda de filtro pasa altos. Encuentra el valor del eje “X”
HPBW(Nombre_del_trazo, nivel_en_dB) donde el trazo cruza por primera vez el punto definido por el valor
máximo menos el nivel_en_dB con una pendiente positiva.
Ancho de banda de filtro pasa bajos. Encuentra el valor del eje “X”
LPBW(Nombre_del_trazo, nivel_en_dB) donde el trazo cruza por primera vez el punto definido por el valor
máximo menos el nivel_en_dB con una pendiente negativa.
Max(Nombre_del_trazo) Encuentra el valor máximo de un trazo.
Encuentra el valor máximo de un trazo dentro del rango del eje “X”
MAXr(Nombre_del_trazo, inicio_x, final_x)
especificado por inicio_x y final_x.
Min(Nombre_del_trazo) Encuentra el valor mínimo de un trazo.
Encuentra el valor mínimo de un trazo dentro del rango del eje “X”
MINr(Nombre_del_trazo, inicio_x, final_x)
especificado por inicio_x y final_x.
Encuentra la diferencia entre el valor máximo y el valor final en el
Overshoot(Nombre_del_trazo)
eje “Y” de un trazo.
Encuentra el valor del trazo en su n-símo pico. (El pico se define
Peak(Nombre_del_trazo, n_ocurrencia) como el punto donde existen tres puntos antes y después con un
valor en el eje “Y” menor).
Encuentra la diferencia entre el primer y segundo valor del eje “X”
Period(Nombre_del_trazo) donde el trazo cruza el punto medio de su rango en el eje “Y” con
una pendiente positiva.
Encuentra el valor de la fase en grados del segundo trazo en el punto
PhaseMargin(trazo_1, trazo_2)
del eje “X” donde la magnitud del primer trazo cruza por 0 dB.
Encuentra la diferencia entre los valores del eje “X” donde el trazo
Pulsewidth(Nombre_del_trazo) cruza por primera vez el punto medio de su rango en el eje “Y” con
pendiente primero positiva y después negativa.
Encuentra el tiempo de subida de una señal como la diferencia en
los valores del eje “X” donde el trazo cruza los puntos de 10% y
Risetime(Nombre_del_trazo)
90% de su valor máximo al tener una pendiente positiva. Para
utilizar esta función es necesario que la señal no tenga sobretiros.
Encuentra la diferencia entre los valores máximo y mínimo de un
SWINGr(Nombre_del_trazo, inicio_x, final_x)
trazo en el rango del eje “X” especificado por inicio_x y final_x.
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OrCAD REL. 9.2 LITE
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Tabla XII.- Funciones objetivo incluidas en PSPICE AD para el análisis de desempeño. (continuación).

Disipación de potencia en mW durante el final del tiempo
definido por Período. Encuentra la diferencia entre el valor
TPmW2(Nombre_del_trazo, Período)
final del trazo en el eje “Y” y el valor final en el eje “Y” en
un período anterior.
Encuentra el valor del eje “X” correspondiente a la n-síma
XatNthY(Nombre_del_trazo, valor_Y, n_ocurrencia) ocurrencia del valor_Y especificado, para el trazo
analizado.
Encuentra el valor del eje “X” correspondiente al n-símo
XatNthYn(Nombre_del_trazo, valor_Y, n_ocurrencia) cruce de pendiente negativa del valor_Y especificado, para
el trazo analizado.
XatNthYp(Nombre_del_trazo, valor_Y, n_ocurrencia) cruce de pendiente positiva del valor_Y especificado, para
el trazo analizado.
XatNthYpct(Nombre_del_trazo, pct_Y, n_ocurrencia) cruce por el porcentaje del valor máximo del eje “Y”
especificado por pct_Y.
Encuentra el valor del trazo en el valor del eje “X”
YatX(Nombre_del_trazo, valor_X)
especificado en valor_X.
Encuentra el valor del trazo en el porcentaje del rango
YatXpct(Nombre_del_trazo, pct_X)
especificado del eje “X
El análisis de desempeño se utiliza en conjunción con los análisis de barrido en CD, barrido en CA, paramétricos,
de temperatura, Monte Carlo y Peor de los Casos. Para seleccionar este análisis deben tenerse varias secciones o corridas de
simulación.
MODIFICAR LOS COLORES Y TIPOS DE LINEAS DE LOS TRAZOS
PSPICE AD permite cambiar atributos de color, forma y grosor de los trazos desplegados en pantalla. Para
cambiar estos atributos es necesario posicionar el cursor sobre el trazo a modificar y presionar el botón derecho de mouse,
esto abrirá la ventana mostrada en la figura 412. La opción “INFORMATION” despliega una ventana con información
sobre las condiciones de simulación que produjeron el trazo, figura 413. La opción “PROPERTIES” por otra parte permite
modificar el color, forma y grosor del trazo, la ventana mostrada en la figura 414a presenta cinco campos:
1.- “COLOR”, permite escoger de entre 12 colores el asignado al trazo seleccionado.
2.- “PATTERN”, figura 414b, permite definir el tipo de patrón de línea que asignará al trazo seleccionado.
3.- “WIDTH”, figura 414c, permite definir el grosor de línea que se asignará al trazo seleccionado.
4.- “SYMBOL”, figura 414d, permite definir el símbolo que se agregará a la línea del trazo seleccionado.
5.- “SHOW SYMBOL”, permite habilitar o inhabilitar el desplegado del símbolo asignado al trazo seleccionado.
Cadence 264
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Fig. 412.- Ventana de edición de propiedades de trazo.
Fig. 413.- Ventana de información de trazo.
(a) (b) (c)
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(d)
Fig. 414.- Venana de propiedades de trazo.
Al terminar de cambiar estos atributos debe presionarse el botón “OK” para que los cambios tomen efecto. Si los
cambios no se visualizan inmediatamente, ejecute el comando “REDRAW” del menú “VIEW”.
Para modificar los colores de fondo y cuadrícula desplegados en PSPICE AD es necesario modificar el archivo
“PSPICE.INI” que se encuentra en la carpeta ”c:\..\OrcadLite\Pspice”. Este archivo puede ser abierto con el Bloque de
Notas o NOTEPAD. En la sección [Probe Display Colors] se puede modificar los colores asignados al fondo, cuadrícula y
trazos. El formato utilizado para la asignación de colores es:
<Nombre_propiedad> = <color>
Los nombres de propiedad validos en esta sección del archivo son: “BACKGROUND” (fondo),
“FOREGROUND” (usado para la cuadrícula) y TRACE_1 a TRACE_12 (trazos del 1 al 12). Los colores pueden ser
asignados por medio de nombres de color válidos o especificando una combinación de colores R (rojo), G (verde), B (azul)
en los rangos de 0 a 255 para cada color.
Los nombres válidos para colores son: BLACK (negro), BLUE (azul), GREEN (verde), CYAN (azul – verde),
RED (rojo), MAGENTA (magenta), YELLOW (amarillo), BRIGTHWHITE (blanco brillante), BROWN (café),
LIGHTGRAY (gris claro), DARKGRAY (gris oscuro), DARKBLUE (azul oscuro), DARKGREEN (verde oscuro),
DARKCYAN (azul – verde oscuro), DARKRED (rojo oscuro) y DARKMAGENTA (magenta oscuro), entre otros.
Después de realizar las modificaciones es necesario guardar los cambios en el archivo. La nueva asignación de
colores tomará efecto la siguiente vez que se ejecute el programa PSPCIE AD.
Cadence 266
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
[PROBE DISPLAY COLORS]

NUMTRACECOLORS=12
BACKGROUND= 255 255 255
FOREGROUND=BLACK
TRACE_1=DARKGREEN
TRACE_2=BRIGHTRED
TRACE_3=BRIGHTBLUE
TRACE_4=BRIGHTYELLOW
TRACE_5=BRIGHTMAGENTA
TRACE_6=BRIGHTCYAN
TRACE_7=MUSTARD
TRACE_8=PINK
TRACE_9=LIGHTGREEN
TRACE_10=DARKPINK
TRACE_11=LIGHTBLUE
TRACE_12=PURPLE
select=BRIGHTRED
Fig. 415.- Ejemplo de la sección “PROBE DISPLAY COLORS”.
CONFIGURACION DE PSPICE AD
PSPICE AD permite configurar las barras de herramientas visibles, los comando contenidos en estas barras de
herramientas, secuencia de teclas para ejecutar comandos, características de desplegado de las áreas, modificación del
nombre asignado al desplegado de la simulación y el control o forma de desplegar los trazos en pantalla.
Para configurar las barras de herramientas y las secuencias de teclas asignadas a los comandos de PSPICE AD, se
utiliza el comando “CUSTOMIZE” del menú “TOOLS”, esto abre la ventana mostrada en la figura 416. Esta ventana
cuenta con tres secciones: “TOOLBARS”, “COMMANDS” y “KEYBOARD”.
La sección “TOOLBARS” permite seleccionar las barras de herramientas que estarán visibles en PSPICE AD,
definir las características de desplegado de estas barras, y definir esquemas de desplegado de estar barras de herramientas.
El campo “TOOLBARS” permite seleccionar cuales de las diez barras de herramientas se desplegarán, para seleccionar
una barra es necesario marcar el cuadro de selección que se encuentra a la izquierda de su nombre.
La opción “SHOW TOOLTIPS” permite que se despliegue un mensaje en la barra de estado de PSPICE con la
descripción del comando que ejecuta cada botón de las barras de herramientas cuando se posiciona el cursor sobre el botón.
La opción “COOL LOOK” permite que las barras de herramientas aparezcan como un conjunto de iconos continuos,
cuando esta opción está deseleccionada, los iconos en las barras de herramientas aparecen encerrados en cuadros. La opción
“LARGE BUTTONS” hace que los iconos de las barras de herramientas aparezcan de mayor tamaño.
Por último, la opción “SCHEME” permite definir el nombre con el cual se guardará en el disco duro la
configuración de desplegado de barra de herramientas, comandos y secuencia de teclas para ejecución de comandos.
Cadence 267
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
Fig. 416.- Ventana de configuración de barra de Fig. 417.- Ventana de configuración de iconos en barra de
herramientas y secuencia de teclas para ejecución de herramientas.
Fig. 419.- Ventana de configuración de opciones de

desplegado.
Fig. 418.- Ventana de configuración de secuencia de

teclas para ejecución de comandos de PSPICE AD.
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La sección “COMMANDS” permite agregar iconos a las barras de herramientas desplegadas en PSPICE AD. La
sección “KEYBOARD” permite asignar, quitar y modificar la secuencia de teclas utilizadas para ejecutar los comandos de
PSPICE AD.
El comando “OPTIONS” del menú “TOOLS”, permite configurar el modo en que se despliegan las barras de
corrimiento (“scroll bars”), los símbolos y los colores de los trazos, además define el intervalo de actualización de pantalla
y el número de divisiones de los histogramas. Al ejecutar este comando, se abre la ventana mostrada en la figura 419. En esta
ventana, se tienen diez campos de configuración, los cuales se describen a continuación.
El campo “USE SYMBOLS” permite definir en que condiciones se utilizarán símbolos para diferenciar trazos, se
cuenta con tres opciones:
1.- “ATTRIBUTES”, muestra los símbolos solo sí en la ventana de propiedades se seleccionó la opción
“SHOW SYMBOL”,
2.- “NEVER”, no muestra nunca los símbolos asignados a los trazos, y
3.- “ALWAYS”, siempre muestra los símbolos asignados a los trazos.
El campo “TRACE COLOR SCHEME” permite definir la secuencia de colores asignada a los trazos mostrados
en pantalla, se cuenta con cuatro opciones:
1.- “NORMAL”, usa un color diferente para cada trazo, si el número de trazos es mayor a 12, vuelve a asignar
estos colores,
2.- “MATCH AXIS”, usa el mismo color para todos los trazos que pertenecen a un mismo eje “Y”,
3.- “SEQUENTIAL PER AXIS”, usa los colores disponibles de manera secuencial en los trazos de cada eje
“Y”,
4.- “UNIQUE BY FILE”, usa el mismo color para todos los trazos que pertenecen a un mismo archivo, y solo se
aplica a trazos analógicos.
El campo “USE SCROLLBARS” permite definir la forma en que se desplegarán las barras de corrimiento al
realizar acercamientos en las áreas de desplegado de trazos, se cuenta con tres opciones:
1.- “AUTO”, usa las barras de corrimiento cuando se realiza un acercamiento sobre uno de los ejes,
2.- “NEVER”, nunca usa las barras de corrimiento, y
3.- “ALWAYS”, siempre usa las barras de corrimiento.
El campo “AUTO UPDATE INTERVAL”, permite definir el intervalo de tiempo en el cual se realizarán las
actualizaciones de los trazos en pantalla, se cuenta con tres opciones:
1.- “AUTO”, actualiza la pantalla de desplegado cada vez que el simulador genera nuevos datos,
2.- “EVERY ‘n’ SEC”, actualiza la pantalla a intervalos regulares, el intervalo está definido por ‘n’ y está
expresado en segundos,
3.- “EVERY ‘n’ %”, actualiza la pantalla basado en el avance de la simulación, cada ‘n’ por ciento avance.
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El campo “NUMBER OF HISTOGRAM DIVISIONS” define el número de divisiones de histograma que se

utilizarán al desplegar un análisis de desempeño para una simulación de Monte Carlo.
El campo “NUMBER OF CURSOR DIGITS” define el número de dígitos que se desplegarán en la ventana de
cursor para definir la posición de este.
El campo “MARK DATA POINT” permite visualizar los puntos obtenidos en la simulación sobre el trazo
mostrado en pantalla.
El campo “DISPLAY EVALUATION” permite desplegar los trazos y los puntos marcados al evaluar una
función objetivo.
El campo “DISPLAY STATISTICS” permite desplegar los datos estadísticos asociados a los histogramas de los
análisis de Monte Carlo.
El campo “HIGHLIGHT ERROR STATES” permite resaltar automáticamente los estados de error generados al
desplegar un trazo.
Para que los cambios efectuados tomen lugar es necesario presionar el botón “OK”.
En el menú “WINDOW” se encuentran dos comandos importantes para la configuración de la ventana de

desplegado de trazos: “TITLE” y “DISPLAY CONTROL”, figura 420.
Fig. 420.- Menú “WINDOW”.
El comando “TITLE” permite cambiar el nombre o titulo que aparece en la barra superior de la ventana de
PSPICE AD, por omisión despliega el nombre del perfil de simulación utilizado para generar los datos desplegados. Al
ejecutar este comando se abre la ventana mostrada en la figura 421, en esta ventana se edita el nuevo nombre o titulo de la
simulación. El cambio efectuado solo es valido en la sesión actual de desplegado.
Fig. 421.- Ventana de edición del nombre o titulo de la pantalla de desplegado.
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Utilizando el resultado de la simulación del “ejemplo06”, la figura 422 muestra la parte superior de la ventana de
PSPICE AD antes y después de cambiado su titulo (el nuevo titulo utilizado es “TRANSITORIO DE CORRIENTE”.
Fig. 422.- (a) Titulo asignado por omisión a la pantalla de PSPICE AD, (b) Titulo asignado utilizando el comando
“TITTLE”.
Por otra parte, el comando “DISPLAY CONTROL” permite guardar y cargar, hacia y desde archivos en disco
duro, perfiles de desplegado de trazos. Además de los perfiles de desplegado diseñados por el usuario PSPICE AD
proporciona una serie de “plantillas” predefinidas. La figura 423 muestra la ventana de edición de perfiles de desplegados
del usuario y las plantillas proporcionadas por PSPICE AD.
(a) (b)
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(c) (d)
Fig. 423.- Ventana de edición de perfiles de desplegado de trazos. (a) perfiles definidos por el usuario, (b) plantillas
para análisis transitorio, (c) plantillas para análisis de barrido en CD, (d) plantillas para análisis de barrido en CA.
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CAPITULO 7.- DISEÑO DE CIRCUITOS IMPRESOS

UTILIZANDO ORCAD CAPTURE Y ORCAD LAYOUT
PROCESO DE DISEÑO DE UN CIRCUITO IMPRESO EN OrCAD LAYOUT
El proceso de diseño de un circuito impreso en OrCAD LAYOUT se muestran en la figura 424. El proceso inicia a
partir de una red de conexiones, esta red de conexiones es generada en CAPTURE a partir de un diagrama esquemático, o es
traducida de un diseño en AutoCAD a red de conexiones por medio del programa VISUAL CADD. Con la red de
conexiones disponible, en OrCAD LAYOUT se asignan las “huellas” o “footprints” a cada uno de los componentes del
circuito impreso, después se distribuyen los componentes en el área del circuito impreso, y por último se trazan las vías de
conexión entre las terminales de los dispositivos.
ANOTACION
INVERSA
EDIF OrCAD ARCHIVOS DIBUJOS
GERBER Y GERBER Y
CAPTURE DE PERFORACION PLOTS
ANOTACION
DIRECTA
LIBRERIAS OrCAD VER, GRAFICAR,

GERBTool CONVERTIR, Y
DE SIMBOLOS LAYOUT LIMPIAR
VISUAL
FT DXF a MAX MAX a DXF VISUAL DIBUJOS
CADD CADD AutoCAD
A
LIBRERIAS DOCUMETOS
REPORTES
DE"FOOTPRINTS" IMPRESOS
R
Fig. 424.- Diagrama a bloques del proceso de diseño de un circuito impreso.

D
El proceso de diseño de un circuito impreso, es un proceso complicado, donde se requiere intuición, experiencia y
“buena suerte” para obtener un buen resultado. Estas habilidades solo pueden ser adquiridas por medio de varias horas de
práctica y la guía o consejos de gente con mayor experiencia. A continuación se describen brevemente cada uno de los pasos
anteriormente mencionados.
CREACION DE REDES DE CONEXIONES A PARTIR DE UN DIAGRAMA

ESQUEMATICO DE OrCAD CAPTURE
Los diagramas esquemáticos generados en OrCAD CAPTURE pueden ser utilizados para generar archivos de red
de conexiones. Estos archivos, con extensión MNL, se generan en el administrador de proyectos de OrCAD CAPTURE, si
el esquemático no tiene ninguna violación a las reglas de diseño, contenidas en la matriz de reglas de diseño, el archivo de
red de conexiones es creado o modificado. Para crear la red de conexiones se requiere ejecutar los siguientes pasos:
1.- Abrir un proyecto de OrCAD CAPTURE,
2.- Seleccionar el diseño en el administrador del proyecto y ejecutar el comando “CREATE NETLIST” del
menú “TOOLS”. Este comando abre una ventana de configuración para la creación de la red de
conexiones,
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3.- Seleccionar la ceja “LAYOUT” de la ventana de configuración,
4.- En el campo “PCB FOOTPRINT”, asegurarse de que la cadena “{PCB Footprint}” esté en el recuadro,
5.- En el campo “NETLIST FILE”, asegurarse de que la ruta del archivo de red de conexiones sea la
correcta. La red de conexiones toma el nombre del proyecto de OrCAD CAPTURE y le agrega la
extensión MNL.
6.- Presionar el botón “OK”. OrCAD CAPTURE procesa la red de conexiones y la guarda en el archivo
especificado en el paso 5.
En caso de existir alguna violación en las reglas de diseño, estas violaciones aparecerán listadas en la bitácora de
sesión.
Para ejemplificar este proceso, crearemos un proyecto para simulación en PSPICE AD llamado “ejemplo_pcb”, el
circuito generado es el filtro pasa bajas mostrado en la figura 425. El circuito tal como se muestra en la figura, puede ser
utilizado para realizar análisis de barrido en CA o análisis transitorio. Las partes “JUMP2” de la librería “EVAL” que se
conectan en paralelo con las fuentes V3, VCC, y VEE son para proporcionar puntos de conexión en el circuito impreso.
Fig. 425.- Circuito de filtro pasa bajos.
Para accesar al administrador de proyectos, en el menú “WINDOW” seleccionamos “2 ejemplo_pcb”, o

presionamos el botón “PROJECT MANAGER” de la barra de herramientas, figura 426. La ventana del administrador de
proyectos para “ejemplo_pcb” se muestra en la figura 427.
Para crear la red de conexiones ejecutamos el comando “CREATE NETLIST” o presionamos el botón
“CREATE NETLIST” de la barra de herramientas, figura 428, esto abre la ventana de creación de red de conexiones,
figura 429, seleccionamos la ceja “LAYOUT” tal como se indica en el punto 3, y nos aseguramos que los campos “PCB
FOOTPRINT” y “NETLIST FILE” contengan el texto correcto, además, para asegurar que cada vez que se actualice la
red de conexiones se envié la información al programa OrCAD LAYOUT, activamos el campo “RUN ECO TO
LAYOUT” y seleccionamos “USER PROPERTIES ARE IN INCHES” para que las dimensiones de los dispositivos se
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Fig. 426.- Comandos para accesar al administrador de proyectos.
Fig. 427.- Ventana del administrador de proyectos para “ejemplo_pcb”.
expresen en pulgadas, figura 430. Una vez realizada esta configuración, presionamos el botón “OK”. En la ventana del
administrador de proyectos aparece el nombre del nuevo archivo agregado al proyecto, figura 431.
Fig. 428.- Comandos para crear la red de conexiones.
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Fig. 429.- Ventana de configuración para crear la red de Fig. 430.- Ventana de configuración para crear la red de
conexiones. conexiones utilizando la ceja “LAYOUT”.
Fig. 431.- Ventana del administrador de proyectos para “ejemplo_pcb” con el archivo de red de conexiones creado.
CREACION DE CIRCUITO IMPRESO
Ya con el archivo de red de conexiones creado, se puede crear el archivo de circuito impreso (MAX) en OrCAD
LAYOUT, al abrir el programa aparece tal como se muestra en la figura 432. Para crear un nuevo archivo de circuito
impreso se ejecuta el comando “NEW” del menú “FILE” o se presiona el botón “OPEN NEW BOARD” de la barra de
herramientas, figura 433.
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Fig. 433.- Comandos de creación de un nuevo archivo de

Fig. 432.- Programa OrCAD LAYOUT.
circuito impreso.
Al crear el nuevo archivo de circuito impreso, se abre una ventana de selección de plantilla de tecnología, figura
434. Estas plantillas contienen información relacionada a las cuadrículas, vías de conexión entre capas, número de capas,
características de los trazos de conexión, entre otros atributos.
Fig. 434.- Ventana de selección de plantilla de tecnología.
OrCAD LAYOUT LITE EDITION cuenta con doce plantillas disponibles:
1.- “1BET_ANY.TCH”, utilizada para circuitos impresos de montaje superficial o de perforación, solo se
permite una pista entre las terminales de un circuito integrado.
2.- “2BET_SMT.TCH”, utilizada para circuitos impresos de montaje superficial o de tecnología mixta, se
permite tener dos pistas entre las terminales de un circuito integrado.
3.- “2BET_THR.TCH”, utilizada para circuito impresos de perforación, se permiten dos pistas entre las
terminales de un circuito integrado.
4.- “3BET_ANY.TCH”, utilizada para circuito impresos de montaje superficial o de perforación, se permite
tener tres pistas entre las terminales de un circuito integrado.
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5.- “DEFAULT.TCH”, utilizada como la plantilla por omisión para la traducción de programas de diseño de
circuito impresos.
6.- “386LIB.TCH”, utilizada para realizar la importación de archivos generados en PCB386.
7.- “HYBRID.TCH”, utilizada para circuito integrados híbridos.
8.- “MCM.TCH”, utilizada para módulos de circuitos integrados múltiples.
9.- “METRIC.TCH”, utilizada para circuitos impresos en sistema métrico.
10.- “PADS.TCH”, utilizada para realizar la importación de archivos generados en el programa PADS.
11.- “PROTEL.TCH”, utilizada para realizar la importación de archivos generados en el programa PROTEL.
12.- “TUTOR.TCH”, utilizada por el programa tutorial de OrCAD LAYOUT LITE.
Para nuestro ejemplo, seleccionamos la plantilla “1BET_ANY.TCH” y presionamos el botón “ABRIR”. Esto
abre la ventana de selección del archivo de red de conexiones, para nuestro ejemplo, buscamos la carpeta en la cual se
encuentra el archivo “ejemplo_pcb.mnl”, lo seleccionamos, figura 435, y presionamos el botón “ABRIR”.
Fig. 435.- Ventana de selección del archivo de red de conexiones.
La ventana que aparece a continuación, figura 436, permite definir en que carpeta y con cual nombre se guardará el
archivo de circuito impreso generado por OrCAD LAYOUT. Presionar el botón “GUARDAR”, y dado que se seleccionó
la opción “RUN ECO TO LAYOUT” en la configuración de creación de red de conexiones, se abre una ventana que
procesa la red de conexiones y trata de asignarle una “huella” para circuito impreso, en caso de no encontrar en sus librerías
las “huellas” asignadas a los dispositivos, figura 437, despliega una ventana que permite agregar librerías a la lista de
LAYOUT, crear nuevas librerías de “huellas” o simplemente diferir el momento de asignación de “huellas”. En nuestro
ejemplo agregamos la librería “curso.llb” al directorio “c:\..\orcadlite\layout_plus\library”.
Para utilizar las “huellas” disponibles en esta librería presionamos el botón “LINK EXISTING FOOTPRINT
TO COMPONENT”, esto abre la ventana de asignación de “huellas”, figura 438, para agregar la librería “curso.llb” se
presiona el botón “ADD” que se encuentra en el campo “LIBRARIES”. Esto abre la ventana de selección de librerías
mostrada en la figura 439. Una vez seleccionada la librería, sus componentes quedan disponibles en el campo
“FOOTPRINT”, seleccionamos la “huella” “DIP.100/14/W.300/L.800”, esta terminología define la “huella” como de
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Fig. 436.- Ventana de asignación de carpeta y nombre del archivo de circuito impreso.
Fig. 437.- Ventana de ejecución de la función ECO de asignación de “huellas”.
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Fig. 438.- Ventana de asignación de “huellas”.
Fig. 439.- Ventana de selección de librerías de “huellas”.
circuito integrado de montaje tipo perforación, con separación entre terminales de 100 mils, distancia entre filas de
terminales de 300 mils y largo del circuito integrado de 800 mils, presionamos el botón “OK” para que la función ECO siga
asignando “huellas” a los dispositivos restantes del circuito.
Al terminar la asignación de “huellas” a los dispositivos que forman el circuito impreso, estos aparecen en el área
de trabajo agrupados por tipo de dispositivo, tal como se muestra en la figura 441.
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Fig. 440.- Asignación de la “huella” “DIP.100/14/W.300/L.800” al circuito integrado U1.
Fig. 441.- Distribución inicial de los dispositivos en el circuito impreso.
DISTRIBUCION DE COMPONENTES EN EL CIRCUITO IMPRESO
La distribución de los componentes en el área del circuito impreso es muy importante, tiene influencia sobre la
longitud de las pistas, los elementos parásitos y el tamaño en general del circuito impreso. La distribución óptima de
dispositivos es indispensable para reducir los atributos anteriores, y solo es posible aproximarse a esta distribución por
medio de experiencia, guía de otra persona con mayor experiencia y en algunos casos buena suerte. Para poder realizar la
distribución de los componentes en el circuito impreso, es necesario definir primero cual es el área máxima que se quiere
para el circuito impreso.
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Para definir el área ocupada por el circuito impreso, en OrCAD LAYOUT se utiliza la definición de un
“obstáculo”, este obstáculo se genera por medio de la opción “NEW” del comando “OBSTACLE” del menú “TOOLS” o
presionado el botón “OBSTACLE TOOL” que se encuentra en la barra de herramientas, figura 442, una vez seleccionada
esta herramienta, para empezar a definir el área del circuito impreso se presiona el botón izquierdo de mouse, esto hace que
unido al apuntador del mouse aparezca una línea gruesa de color amarillo, para iniciar un nuevo lado para la definición del
área se presiona el botón izquierdo del mouse, figura 443. Una vez terminado de definir el área del circuito impreso, se
presiona la tecla “ESC” o se selecciona la opción “END COMMAND” de la ventana que aparece al presionar el botón
derecho del mouse, figura 444.
Fig. 442.- Comandos de selección de la herramienta de obstáculos.
Fig. 443.- Línea de definición de obstáculos.
Fig. 444.- Ventana de selección de comandos, opción terminar comando.
OrCAD LAYOUT cuenta con un comando de distribución automática de componentes, para utilizar este
comando es necesario que se encuentre definido el obstáculo que define el área del circuito impreso. Este comando,
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“PLACE”, se encuentra en el menú “AUTO”, figura 446. Este comando busca la distribución que considera óptima dado el
tipo de huellas de los dispositivos y el área disponible en el circuito impreso.
Fig. 445.- Obstáculo de definición de área del circuito impreso.
Fig. 446.- Menú “AUTO”, seleccionando comando “PLACE”.
Fig. 447.- Circuito impreso con los dispositivos distribuidos automáticamente por OrCAD LAYOUT.
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Los dispositivos de la figura 447 no muestran las líneas de conexión entre dispositivos que se tenían en la figura
445. Para hacer que las líneas de conexión entre dispositivos generada por la red de conexiones sea de nuevo visible se
presiona el botón “RECONECT MODE”, figura 448, con esto las líneas guía se vuelven a desplegar en pantalla, figura
449.
Fig. 448.- Botón “RECONECT MODE” de la barra de herramientas.
Fig. 449.- Circuito impreso con los dispositivos distribuidos automáticamente y mostrando las líneas guía de conexión.
En muchas ocasiones esta distribución no es adecuada desde el punto de vista del usuario, y es necesario mover
manualmente la posición de algunos dispositivos. Para seleccionar y mover los dispositivos del circuito impreso se
selecciona la opción “SELECT TOOL” del comando “COMPONENT”, o se presiona el botón “COMPONENT
TOOL”, figura 450.
Fig. 450.- Selección de la opción “COMPONENT TOOL”.
Para seleccionar un dispositivo que se quiere mover se requiere posicionar el cursor en el dispositivo y presionar el
botón izquierdo del mouse, figura 451, una vez seleccionado el dispositivo puede ser girado presionando la tecla “r” o “R”,
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para posicionar el dispositivo en el área del circuito impreso se presiona el botón izquierdo del mouse. Para nuestro ejemplo
moveremos todos los dispositivos a las posiciones que se muestran en la figura 452.
Fig. 451.- Dispositivos seleccionado para ser reposicionado en el área del circuito impreso.
Fig. 452.- Nueva distribución de los dispositivos en el área del circuito impreso.
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Para redibujar las líneas de la red de conexiones, de manera que se muestren en pantalla las trayectorias más cortas
que unen las terminales de los dispositivos en el circuito, se presiona el botón “REFRESH ALL” que se encuentra en la
barra de herramientas, figura 453, el resultado de la ejecución de este comando se muestra en la figura 454.
Fig. 453.- Botón de ejecución del comando “REFRESH ALL”.
Fig. 454.- Líneas de la red de conexiones actualizadas.
CAMBIOS EN LAS FORMAS DE LAS HUELLAS ASIGNADAS A LOS DISPOSITIVOS
Antes de generar las pistas que unirán las terminales de los dispositivos en el circuito impreso, es una buena
estrategia cambiar la forma y/o tamaño que tienen algunas huellas de las terminales de los dispositivos. Para cambiar estas
huellas se requiere cambiar las propiedades que se encuentra en la tabla de huellas de terminales, el acceso a esta tabla se
realiza por medio la opción “PADSTACK” que se encuentra en la ventana que abre el botón “VIEW SPREADSHEET”,
figura 455.
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Fig. 455.- Selección de la tabla de huellas de terminales.
Fig. 456.- Tabla de huellas de terminales de los dispositivos utilizados en el circuito impreso.
Para nuestro circuito, cambiaremos el tamaño y forma de las huellas de las terminales del circuito integrado y de las
resistencias y capacitores, las huellas que se quieren modificar son las siguientes:
1.- Para el circuito integrado: “DIP100T.llb_pad4”, “DIP100T.llb_pad3” y “DIP100T.llb_pad5”,
2.- Para las resistencias: “TM_AXIAL.llb_pad2”,
3.- Para el potenciómetro: “VRES.llb_pad24_1” y “VRES.llb_pad17_1”,
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4.- Para los capacitores: “TM_RAD.llb_pad1”, y
5.- Para los conectores: “J1”.
Para encontrar estas huellas, se utiliza la barra de desplazamiento que se encuentra en la parte derecha de la ventana
de desplegado de la tabla. Una vez encontrada, por ejemplo la primer huella, se seleccionan los renglones que corresponden
a las capas donde se quiere modificar la forma y tamaño de las huellas. Para seleccionar las capas donde se realizarán las
modificaciones se presiona la tecla “SHIFT” de manera simultánea al botón izquierdo del mouse cuando el cursor se
encuentra sobre el cuadro que contiene el nombre de la capa a seleccionar, para nuestro ejemplo, modificaremos la forma y
tamaño de las huellas de las terminales en las capas TOP (superior) y BOTTOM (inferior), figura 457.
Fig. 457.- Capas superior e inferior seleccionadas para modificar la huella “DIP100T.llb_pad4”.
Una vez seleccionadas las capas a modificar, se presiona “CTRL E” para abrir la ventana de edición de huellas de
terminales, figura 458. El campo “PAD SHAPE” permite definir la forma de la huella de la terminal, las opciones
disponibles son:
1.- “ROUND”, huella de forma redonda,
2.- “SQUARE”, huella de forma cuadrada,
3.- “OVAL”, huella de forma ovalada,
4.- “ANNULAR”, huella de forma de anillo,
5.- “OBLONG”, huella en forma de cuadrilátero con las esquinas redondeadas,
6.- “RECTANGLE”, huella en forma de rectángulo,
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7.- “THERMAL RELIEF”, huella en forma redonda, con una mayor cantidad de área para servir como
disipador de calor, y
8.- “UNDEFINED”, cuando se tienen dispositivos de montaje superficial, las capas donde no se encuentre
conectado el dispositivo no deben tener definida una huella.
En los campos “PAD WIDTH” y “PAD HEIGHT” se define el ancho y largo de la huella en mils. Para la huella
que se tiene seleccionada, correspondiente a la terminal 1 del circuito impreso, se quiere una forma rectangular de 110 por
70 mils, figura 459, el resultado de este cambio se muestra en la figura 460.
Fig. 458.- Ventana de modificación de propiedades de las Fig. 459.- Ventana con las modificaciones de forma y
huellas de terminales. tamaño para la huella “DIP100T.llb_pad4”.
Fig. 460.- Acercamiento del área del circuito impreso donde se ve la modificación efectuada a la huella.
Para las otras huellas que se quieren modificar, las formas y los tamaños seleccionados son:
1.- “DIP100T.llb_pad3”, “PADSTACK” tipo “OBLONG”, de 110 por 70 mils,
2.- “DIP100T.llb_pad5”, “PADSTACK” tipo “OBLONG”, de 110 por 70 mils,
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3.- “TM_AXIAL.llb_pad2”, “PADSTACK” tipo “ROUND”, de 80 por 80mils,
4.- “VRES.llb_pad24_1”, “PADSTACK” tipo “RECTANGLE”, de 110 por 70 mils,
5.- “VRES.llb_pad17_1”, “PADSTACK” tipo “OBLONG”, de 70 por 110 mils,
6.- “TM_RAD.llb_pad1”, “PADSTACK” tipo “ROUND”, de 80 por 80 mils.
7.- “J1”, “PADSTACK” tipo “ROUND”, de 80 por 80 mils.
Una vez realizados los cambios, cerramos la ventana de desplegado de la tabla de huellas de terminales, y
guardamos los cambios realizados al circuito presionando las teclas “CTRL S”. El circuito con las modificaciones a las
huellas de sus terminales se muestra en la figura 461.
Fig. 461.- Dispositivos con las huellas de sus terminales modificadas.
GENERACION DE LAS PISTAS DE CONEXION
Una vez que ya se tiene la distribución de los dispositivos en el circuito impreso y que se han modificado las huellas
de las terminales es tiempo de trazar las pistas que unen a estas terminales. Antes de empezar a trazar las pistas en el circuito
impreso, asignaremos características de anchura especificas a cada uno de los grupos de pistas. Para modificar estas
características es necesario abrir la tabla de características de red, seleccionando la opción “NETS” que se encuentra en la
ventana que abre el botón “VIEW SPREADSHEET”, figura 462.
Para nuestro circuito, cambiaremos el ancho de las pistas que llevan alimentación y de señal. Para seleccionar las
capas donde se realizarán las modificaciones se presiona la tecla “SHIFT” de manera simultánea al botón izquierdo del
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Fig. 462.- Selección de la tabla de características de red.
Fig. 463.- Tabla de características de red.
mouse cuando el cursor se encuentra sobre el cuadro que contiene el nombre de la conexión de red que se quiere modificar,
para nuestro ejemplo empezaremos con las redes “0”, “VCC” y “VEE” que son las conexiones de red de alimentación,
figura 464.
Fig. 464.- Tabla de características de red con las conexiones de red de alimentación seleccionadas.
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Una vez seleccionadas las redes a modificar, se presiona “CTRL E” para abrir la ventana de edición de
características o propiedades de red, figura 465. El campo “MIN WIDTH” permite definir la anchura mínima que se puede
asignar a una pista; el campo “CONN WIDTH” define la anchura que normalmente será utilizada al trazar pistas, y por
último el campo “MAX WIDTH” define la anchura máxima que se puede asignar a una pista. Para nuestro ejemplo,
asignaremos anchuras de 20, 40 y 80 mils a estos tres campos. Para las redes “IN”, “N00397”, “N00451”, “N00505”,
“OUT”, “X1” y “X2” asignaremos anchuras de 12, 20 y 80 mils. La tabla de características de red con los nuevos valores de
anchura asignados se muestra en la figura 467.
Fig. 465.- Ventana de edición de características de las redes de conexión.
Fig. 466.- Tabla de características de red con los valores de anchura de pistas de alimentación modificados.
Fig. 467.- Tabla de características de red con todos los valores de anchura de pista modificados.
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OrCAD LAYOUT permite quitar parte de la tarea de trazar las pistas que unen a las terminales de los dispositivos
por medio de la función “AUTOROUTE” (trazado automático de pistas) del menú “AUTO”, figura 468. Esta función
puede ser aplicada a todo el circuito impreso, al cuadro que delimita la sección DRC o a un componente en particular.
Fig. 468.- Menú de selección función “AUTOROUTE”.
El resultado de aplicar la función “AUTOROUTE” con la opción “BOARD” en nuestro circuito impreso se
muestra en la figura 469. Los trazos de las pistas que aparecen en la figura están agrupados por caras o capas en el circuito
impreso, cada capa tiene asignado un color específico. La figura 469 muestra trazos de cuatro colores diferentes, de manera
que la función “AUTOROUTE” genero trazos de pistas en cuatro capas diferentes del circuito impreso.
Fig. 469.- Circuito impreso con las pistas generadas con la función “AUTOROUTE”.
Este número de capas puede ser ampliado o reducido según sean las necesidades particulares de un diseño de
circuito impreso. Para nuestro ejemplo, limitaremos el número de capas disponibles a dos: una capa superior (TOP) y otra
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inferior (BOTTOM). Para establecer este límite, modificaremos la tabla de capas, para esto es necesario seleccionar la
opción “LAYERS” que se encuentra en la ventana que abre el botón “VIEW SPREADSHEET”, figuras 470 y 471. La
figura 471 muestra la tabla con todas las capas que reconoce OrCAD LAYOUT, para nuestro ejemplo debemos cambiar el
tipo de capa que tienen asignadas las capas “INNER1” e “INNER2” de “ROUTING” a “UNUSED”, de manera que solo
las capas “TOP” y “BOTTOM” puedan ser utilizadas para el trazado de pistas.
Fig. 470.- Ventana de selección de la opción “LAYERS”.
Fig. 471.- Tabla de características de las capas utilizadas en OrCAD LAYOUT.
Para seleccionar las capas donde se realizarán las modificaciones se presiona la tecla “SHIFT” de manera
simultánea al botón izquierdo del mouse cuando el cursor se encuentra sobre el cuadro que contiene el nombre de la capa
que se quiere modificar, para nuestro seleccionaremos las capas “INNER1” y “INNER2”, figura 472.
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OrCAD REL. 9.2 LITE
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Fig. 472.- Tabla de capas con las capas a modificar seleccionadas.
Una vez seleccionadas las capas a modificar, se presiona “CTRL E” para abrir la ventana de edición de
características o propiedades de las capas, figura 473. En el campo “LAYER TYPE” seleccionamos la opción “UNUSED
ROUTING”. La tabla de capas con los nuevos valores asignados se muestra en la figura 474.
Fig. 473.- Ventana de edición de características de las capas.
Fig. 474.- Tabla de capas con las características modificadas.
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OrCAD REL. 9.2 LITE
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guardamos los cambios realizados al circuito presionando las teclas “CTRL S”.
De nuevo utilizamos la función “AUTOROUTE” en su opción “BOARD”, el circuito con las nuevas pistas
generadas se muestra en la figura 475. La capa superior tiene ocho trazos, en caso de querer reducir el número de trazos que
se encuentran en la capa superior, se requiere modificar el “costo” de las pistas que se generan en dicha cara. El “costo”
define la prioridad que se le dará a cada capa para el trazo de pistas, en cuanto mayor sea el costo asociado a una capa en
particular, LAYOUT tratará de reducir el número de pistas que genera en dicha capa. Para modificar el costo asociado a la
capa superior se selecciona la opción “ROUTE LAYERS” del comando “ROUTE STRATEGIES” que se encuentra en el
menú “OPTIONS”, figura 476.
Fig. 475.- Circuito impreso con las pistas generadas solo en las capas superior e inferior.
Fig. 476.- Menú de selección de la opción “ROUTE LAYERS”.
Cadence 296
OrCAD REL. 9.2 LITE
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La opción “ROUTE LAYERS” abre la ventana mostrada en la figura 477. Para modificar el costo de trazar pistas
en la cara superior (TOP), seleccionamos todas las capas TOP que aparecen en la figura 477 con el mismo procedimiento
utilizado para las tablas de redes y capas, ver figura 478. Una vez seleccionadas las capas a modificar, se presiona “CTRL
E” para abrir la ventana de edición costos de las capas, figura 479. La figura 479a muestra la ventana antes de las
modificaciones. En el campo “LAYER COST” movemos el cursor de selección hasta que en el recuadro aparezca el valor
de 100, por omisión el valor asignado a la capa superior es de 50 al igual que a la inferior. Una vez asignado el nuevo costo
presionamos el botón “OK” para cerrar la ventana de edición.
Fig. 477.- Tabla de estrategias de capas.
Fig. 478.- Tabla de estrategias con las capas a modificar seleccionadas.
Cadence 297
OrCAD REL. 9.2 LITE
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(a) (b)
Fig. 479.- Ventana de edición de costos.
guardamos los cambios realizados al circuito presionando las teclas “CTRL S”. Para poder aplicar estos cambios en los
costos de trazado de pistas es necesario borrar las rutas antes generadas utilizando la opción “BOARD” de la función
“UNROUTE” y volver a utilizar la función “BOARD” de la función “AUTOROUTE”, el resultado se muestra en la figura
480. El número de trazos en la capa superior se redujo a seis; observando detenidamente se puede apreciar que algunas pistas
de la capa inferior pueden ser trazadas de otra manera, esto sin embargo, deberá realizarse de manera manual.
Fig. 480.- Circuito impreso con los nuevos costos para pistas en la capa superior.
Cadence 298
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Para realizar una edición manual del trazado de pistas se debe activar el botón “ADD/EDIT ROUTE MODE” que
se encuentra en la barra de herramientas, figura 481. Para seleccionar el trazo a modificar, es necesario utilizar el botón
izquierdo del mouse cuando el apuntador del mouse se encuentra sobre el trazo a modificar. El trazo seleccionado volverá a
desplegar la línea delgada que se tenía antes de generar la pista, figura 482b.
Fig. 481.- Botón de selección de herramienta de modificación de pistas.
(a) (a)
Fig. 482.- (a) Pista a modificar, (b) pista seleccionada para modificación.
La figura 483 muestra el circuito impreso terminado con algunas modificaciones en la forma de los trazos de la cara
inferior.
Fig. 483.- Circuito impreso terminado.
Cadence 299
OrCAD REL. 9.2 LITE
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DELIMITADO Y LLANADO DE ESPACIOS EN EL CIRCUITO IMPRESO
Para reducir el tiempo de fabricación relacionado con la eliminación de exceso de cobre, y para mejorar los planos
de tierra de un circuito impreso, en muchas ocasiones se requiere llenar el espacio libre que se encuentra en un diseño de
circuito impreso con áreas de cobre. Además, también es necesario en algunas ocasiones colocar etiquetas que ayuden a
identificar conectores o fechas de fabricación, OrCAD LAYOUT permite realizar estas tareas de manera sencilla. A
nuestro circuito impreso le agregaremos los siguientes textos: “ENTRADA”, “SALIDA”, “VCC”, “VEE” y “GND” en la
capa inferior, además, se tratará de que el espacio vacío de la cara inferior sea ocupado por un plano de tierra.
Para agregar los textos es necesario utilizar la herramienta “TEXT TOOL” que se encuentra en la barra de
herramientas, figura 484. Para iniciar la edición de texto, presionamos el botón derecho del mouse y seleccionamos “NEW”
en la ventana que se abre, figura 485. Esto abre la ventana mostrada en la figura 486, el texto se introduce en el campo
“TEXT STRING”. Los campos “TEXT WIDTH” y “TEXT HEIGHT” definen el ancho y alto de las letras utilizadas, los
valores por omisión son 10 y 75, para nuestro ejemplo los cambiaremos por 20 y 150. Dado la perspectiva del diseñador de
circuitos impresos en OrCAD LAYOUT es desde la capa superior, cualquier texto que se quiera colocar en la inferior debe
verse al revés desde dicha perspectiva, para lograr este efecto, se selecciona la opción “MIRRORER”, y por último se
selecciona la capa donde se colocará el texto, en nuestro caso “BOTTOM”, y se presiona el botón “OK”. El texto generado
aparece pegado al cursor, para posicionarlo en el circuito impreso es necesario presionar el botón izquierdo del mouse.
Fig. 484.- Botón de selección de la herramienta “TEXT TOOL”.
Fig. 485.- Ventana de selección de opciones de “TEXT TOOL”.
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OrCAD REL. 9.2 LITE
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Fig. 487.- Circuito impreso con el texto “ENTRADA” colocado en la cara inferior.
Para los textos “VCC” y “VEE”, además de modificar los valores por omisión del ancho y alto de las letras, se
modificará el campo “ROTATION”, el valor asignado por omisión es 0, el cual será cambiado por –90. La figura 488
muestra los textos colocados en el circuito impreso.
Fig. 488.- Circuito impreso con los textos agregados.
Cadence 301
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Para llenar los espacios vacíos del circuito impreso y utilizarlo como plano de tierra, se requiere modificar las
características del obstáculo que se utilizó para definir el tamaño del circuito impreso. Para poder realizar esta operación es
necesario presionar el botón “OBSTACLE TOOL” de la barra de herramientas, figura 489. Para seleccionar el obstáculo se
posicona el cursor sobre él y se presiona el botón izquierdo del mouse. Con el obstáculo seleccionado se presiona la
secuencia de teclas “CTRL E” para abrir la ventana de edición de propiedades del obstáculo, figura 490.
Fig. 489.- Botón de selección de herramienta “OBSTACLE TOOL”.
Fig. 490.- Ventana de edición de propiedades del obstáculo.
Los campos que se requieren modificar para crear un plano de tierra en el espacio libre del circuito impreso son:
1.- “OBSTACLE TYPE”, debe cambiarse de “BOARD OUTLINE” a “COUPER POUR”,
2.- “OBSTACLE LAYER”, debe cambiarse de “GLOBAL LAYER” a “BOTTOM”,
3.- “CLEARENCE”, define el espacio entre el plano de tierra que se quiere generar y las pistas del circuito
impreso, para nuestro ejemplo, utilizaremos un espacio de 30 mils.
4.- “NET ATTACHMENT”, debe cambiarse de “-“ a “0”, “0” define la tierra utilizada en el diagrama
esquemático de CAPTURE.
Cadence 302
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Los cambios efectuados se muestran en la figura 491. Al presionar el botón “OK” y cerrarse la ventana de edición,
el cursor está en posición de modificar la forma del obstáculo, para evitar modificar la forma del obstáculo y ver el efecto de
los cambios realizados en la ventana de propiedades es necesario presionar la tecla “ESC”, el circuito con el plano de tierra
generado se muestra en la figura 492.
Fig. 491.- Ventana de edición de propiedades con los nuevos valores.
Fig. 492.- Circuito impreso con el plano de tierra generado.
Cadence 303
OrCAD REL. 9.2 LITE
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IMPRESIÓN DE LAS CAPAS DEL CIRCUITO IMPRESO
Una vez terminado el diseño del circuito impreso, es necesario realizar impresiones de las capas que lo componen.
De manera adicional a las capas en las que se encuentran las pistas, en los procesos de producción se utilizan las impresiones
de las capas de ensamble (ASSEMBLY) y de malla (SIKLSCREEN) para ayudar a la localización de los dispositivos en el
circuito impreso.
Para imprimir por capas el circuito impreso, es necesario entrar en el modo de post procesamiento, esto se hace
seleccionando la opción “POST PROCESS” del menú “WINDOW”, figura 493. En la ventana de post procesamiento se
muestra la tabla con las veinticinco capas que maneja OrCAD LAYOUT, figura 494.
Fig. 493.- Ventana de selección de post procesamiento.
Fig. 494.- Tabla de selección de capas para post procesamiento.
Cadence 304
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El post procesamiento básico, necesario para imprimir las capas del circuito impreso se realiza en cuatro pasos:
1.- Selección de la capa a imprimir,
2.- Edición de sus propiedades para impresión,
3.- Visualización previa, e
4.- Impresión de la capa en la impresora seleccionada.
A continuación utilizaremos el circuito impreso que acabamos de diseñar para ejemplificar estos pasos, las capas
que se imprimirán son la superior (TOP LAYER), inferior (BOTTOM LAYER) y de ensamble superior (ASSEMBLY
TOP). Para seleccionar la capa superior en la tabla de capas se utiliza el botón izquierdo del mouse, los campos de
propiedades de la capa se resaltan tal como se muestra en la figura 495.
Fig. 495.- Capa superior seleccionada.
Fig. 496.- Ventana de edición de propiedades de las capas.
Para modificar las propiedades de la capa, es necesario presionar la secuencia de teclas “CTRL E”, esto abre la
ventana de edición de propiedades que se muestra en la figura 496. La ventana cuenta con varios campos, que permiten
modificar las características de impresión de la capa. El campo “FORMAT” define las características del archivo de salida
(impresión), en la mayoría de los casos la opción por omisión es la seleccionada, para exportar la impresión de la capa hacia
AutoCAD se selecciona el formato “DXF”, para nuestro ejemplo, dejaremos la opción por omisión. En el campo
“OPTIONS” agregaremos la selección “KEEP DRILL HOLES OPEN” para permitir que en la impresión de la capa se
mantengan despejadas las marcas de perforación para las terminales de los dispositivos. El campo “PLOT TITTLE”
permite cambiar el nombre o titulo de la impresión de la capa. El campo “CENTER ON PAGE” permite centrar la
impresión de la capa en el centro de la hoja de impresión. El campo “MIRROR” permite imprimir en forma de “negativo” la
Cadence 305
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capa sobre la hoja de impresión. El campo “SCALE RATIO” permite imprimir en escalas diferentes a 1, esto se utiliza
cuando el proceso de fabricación del circuito impreso utiliza métodos fotográficos. Por último, el campo “ROTATION
(CCW)” permite asignar una rotación o giro de la hoja de impresión en sentido contrario a las manecillas del reloj, esto se
utiliza para utilizar mejor el área de la hoja de impresión. Al terminar de modificar las propiedades de la capa se presiona el
botón “OK”.
Con estas nuevos valores de propiedades asignados, y con la capa aun seleccionada, presionamos el botón derecho
del mouse, esto abre una ventana de selección de opciones, figura 497; seleccionamos la opción “PREVIEW”, esto hace
que los colores de los trazos desplegados en pantalla cambien, y solo se visualicen los correspondientes a la capa
seleccionada, figura 498.
Fig. 497.- Ventana de selección de opciones de edición de capas.
Fig. 498.- Capa superior vista con la opción de visualización previa.
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OrCAD REL. 9.2 LITE
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Para imprimir esta capa se requiere abrir nuevamente la ventana de selección de opciones con el botón derecho del
mouse, en esta ocasión se requiere seleccionar la opción “PLOT TO PRINT MANAGER”, esto abre la ventana de
impresión típica de WINDOWS, figura 499, en caso de querer imprimir a una impresora que no sea la predeterminada por
el sistema, se puede realizar la selección a través del menú de selección que aparece en el campo “NOMBRE”.
Fig. 499.- Ventana de impresión de WINDOWS.
Este proceso se repite para las capas inferior y de ensamble superior, el resultado de estas impresiones se muestra
en las figuras 500a, 500b y 500c, las figuras se muestran con acercamiento y no a escala 1:1.
(a) (b) (c)
Fig. 500.- Impresión de las capas superior (a), inferior (b) y de ensamble superior (c).
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OrCAD REL. 9.2 LITE
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CAPITULO 8.- GENERACION DE REPORTES E INTERFAZ CON

APLICACIONES MS OFFICE.
INTRODUCCION
OrCAD rel. 9.2 permite generar reportes tales como lista de materiales, lista de referencias cruzadas. Además, el
transferir diagramas esquemáticos de CAPTURE, y gráficas de señales de PSPICE AD, hacia aplicaciones de MS
OFFICE tales como WORD y POWERPOINT es una tarea sencilla y rápida, también es posible transferir los datos que
definen a un trazo de PSPICE AD hacia EXCEL. A continuación se describirán los métodos necesarios para realizar estas
acciones.
GENERACION DE REPORTES EN CAPTURE
Como se mencionó anteriormente, se pueden generar reportes de lista de materiales y de referencias cruzadas de
componentes, estos reportes se generan en el administrador de proyectos del programa CAPTURE. Para generar el reporte
de lista de materiales, se ejecuta el comando “BILL OF MATERIALS...” del menú “TOOLS”, figura 501. La ventana que
aparece, figura 502, permite configurar algunas características del reporte.
FT
A
R
D
Fig. 501.- Menú de selección “TOOLS”

Fig. 502.- Ventana de configuración para la lista de materiales.
para la creación del listado de material.
Esta ventana permite definir el alcance de generación de la lista de materiales, el campo “SCOPE” contiene dos
opciones: “PROCESS ENTIRE DESIGN”, esta opción genera la lista de materiales del diseño completo; y “PROCESS
SELECTION”, esta opción genera la lista de materiales del esquemático o carpeta de esquemáticos seleccionada.
Cadence 308
OrCAD REL. 9.2 LITE
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El campo “MODE” permite incluir casos u ocurrencias, por omisión, CAPTURE asigna el valor de este campo
basado en el tipo de proyecto que se tiene, para proyectos de PSPICE y FPGA el valor por omisión es casos (“USE
INSTANCES (PREFERED)”), para proyectos de circuito impresos y esquemáticos simples se fija en ocurrencias
(“OCURRENCES”).
El campo “LINE ITEM DEFINITION” permite definir el formato de las líneas del reporte. La opción
“HEADER” permite definir el encabezado que CAPTURE agregará en cada página del reporte, si no se especifica ninguna
cadena de caracteres, CAPTURE asume que las páginas no llevan encabezado. Por omisión, el encabezado es:
“Item\tQuantity\tReference\tPart”, este encabezado despliega cuatro columnas, una para el número de componente, otra
para la cantidad de componentes, una tercera para la referencia del componente y por último el nombre del componente. La
opción “COMBINED PROPERTY STRING” define las propiedades que debe buscar CAPTURE para agrupar los
dispositivos en la lista de materiales. Por omisión, el campo tiene definida la siguiente cadena de caracteres:
“{Item}\t{Quantity}\t{Reference}\t{Value}”, esta cadena imprime los valores de número de componente, un espacio de
tabulador, la cantidad de componentes, un espacio tabulador, la referencia del componente, un espacio tabulador, y el valor
del componente. Para imprimir cada uno de los componentes en líneas separadas es necesario seleccionar la opción
“PLACE EACH PART ON A SEPARATE LINE”.
El campo “INCLUDE FILE” define si se agrega un archivo al reporte. La cadena de propiedades combinadas
(“COMBINED PROPERTY STRING”) define la cadena de caracteres que se buscarán en el archivo a agregar. La opción
“INCLUDE FILE” define la carpeta y el nombre del archivo a agregar.
El campo “REPORT” define el nombre y carpeta donde se guardará el reporte, la opción “VIEW OUTPUT”
permite abrir de manera automática la lista de materiales al terminar su generación. Para aceptar las modificaciones a esta
ventana es necesario presionar el botón “OK”. La figura 503 muestra el administrador de proyectos con el nuevo archivo
generado en la sección “OUTPUTS”.
Fig. 503.- Administrador de proyectos con el nuevo archivo generado.
Para ver la lista de materiales generada, se selecciona el archivo “ejemplo_pcb.bom” con el cursor y botón
izquierdo del mouse, después se presiona el botón derecho del mouse, esto para abrir la ventana de selección de comandos
que se muestra en la figura 504, y se selecciona la opción “EDIT”. La lista de materiales del “ejemplo_pcb” se muestra en la
figura 505.
Fig. 504.- Ventana de selección de opciones para el archivo “ejemplo_pcb.bom”.
Para generar el reporte de referencias cruzadas, se ejecuta el comando “CROSS REFERENCE...” del menú
“TOOLS”, figura 506. La ventana que aparece, figura 507, permite configurar algunas características del reporte.
Cadence 309
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Fig. 505.- Lista de materiales generada.
Fig. 506.- Menú de selección “TOOLS”

Fig. 507.- Ventana de configuración para la lista de referencia cruzada.
para la creación del listado de referencia
cruzada.
Esta ventana permite definir el alcance de generación de la lista de referencia cruzada, el campo “SCOPE”
contiene dos opciones: “CROSS REFERENCE ENTIRE DESIGN”, esta opción genera la lista de referencias cruzadas
del diseño completo; y “CROSS REFERENCE SELECTION”, esta opción genera la lista de referencia cruzada del
esquemático o carpeta de esquemáticos seleccionada.
El campo “MODE” permite incluir casos u ocurrencias, por omisión, CAPTURE asigna el valor de este campo
basado en el tipo de proyecto que se tiene, para proyectos de PSPICE y FPGA el valor por omisión es casos (“USE
INSTANCES (PREFERED)”), para proyectos de circuito impresos y esquemáticos simples se fija en ocurrencias
(“OCURRENCES”).
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OrCAD REL. 9.2 LITE
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El campo “SORTING” permite fijar el tipo de ordenamiento que se realizará sobre la lista generada, las opciones
disponibles son: ordenar primero por valor de componente y después por referencia de componente (“SORT OUTPUT BY
PART VALUE, THEN BY REFERENCE DESIGNATOR”), y ordenar primero referencia de componente y después
por valor de componente (“SORT OUTPUT BY REFERENCE DESIGNATOR, THEN BY PART VALUE”).
El campo “REPORT” permite agregar al reporte las coordenadas “X” e “Y” donde se encuentra la terminal “1” del
componente (“REPORT THE X AND Y COORDINATES OF ALL PARTS”), las partes no utilizadas de un circuito
integrado (“REPORT UNUSED OF MULTIPLE PARTS PACKAGES”). Además, se puede definir el nombre y carpeta
donde se guardará el reporte, la opción “VIEW OUTPUT” permite abrir de manera automática la lista de materiales al
terminar su generación. Para aceptar las modificaciones a esta ventana es necesario presionar el botón “OK”. La figura 508
muestra el administrador de proyectos con el nuevo archivo generado en la sección “OUTPUTS”.
Fig. 508.- Administrador de proyectos con el nuevo archivo generado.
Para ver la lista de referencias cruzadas generada, se selecciona el archivo “ejemplo_pcb.xrf” con el cursor y botón
izquierdo del mouse, después se presiona el botón derecho del mouse, esto para abrir la ventana de selección de comandos
que se muestra en la figura 504, y se selecciona la opción “EDIT”. La lista de materiales del “ejemplo_pcb” se muestra en la
figura 509.
Fig. 509.- Lista de referencias cruzadas generada.
Cadence 311
OrCAD REL. 9.2 LITE
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COPIAR DIAGRAMAS Y GRAFICOS HACIA APLICACIONES DE MS

OFFICE
En muchas ocasiones, es necesario agregar diagramas esquemáticos en reportes o en presentaciones técnicas. Para
agregar un diagrama esquemático a un documento de MS WORD o a una presentación de MS POWERPOINT, es
necesario, en CAPTURE, seleccionar los dispositivos a copiar; para seleccionar varios dispositivos al mismo tiempo se
hace un cuadro desplazando el cursor del mouse al mismo tiempo que se presiona su botón izquierdo, al soltar el botón los
componentes seleccionados cambiarán de color, tal como se muestra en la figura 510.
Fig. 510.- Componentes del “ejemplo_pcb” seleccionados.
Para copiar estos componentes hacia el pisa papeles de WINDOWS se puede hacer de dos maneras: ejecutando el
comando “COPY” del menú “EDIT”, o presionando la secuencia de teclas “CTRL C”, para pegar el esquemático en el
documento de MS WORD o en la presentación de MS POWERPOINT, es necesario cambiar la aplicación activa hacia
MS WORD (para nuestro ejemplo), colocar el cursor en la posición donde se quiere pegar el esquemático, ejecutar el
comando “PEGAR” del menú “EDICION” o presionar la secuencia de teclas “CTRL V”, la figura 511 muestra el
resultado de este procedimiento.
El tamaño en que se despliega el diagrama esquemático puede manipularse en MS WORD o en MS

POWERPOINT para que se ajuste a las necesidades del documento o de la presentación.
Para ejemplificar el procedimiento para copiar gráficos de trazos generados en PSPICE AD hacia MS WORD o
MS POWERPOINT utilizaremos el resultado de simular en barrido de CA el filtro pasa bajos de “ejemplo_pcb” desde una
frecuencia de 1Hz a 1 MHz. En pantalla se despliega la ganancia del filtro en dB, tal como se muestra en la figura 512. Para
copiar este trazo hacia el pisa papeles, es necesario ejecutar el comando “COPY TO CLIPBOARD” del menú
“WINDOW”, figura 513. La ejecución de este comando abre la ventana mostrada en la figura 514, en esta ventana se
pueden fijar algunas características de la figura que se va a copiar hacia el porta papeles.
Cadence 312
OrCAD REL. 9.2 LITE
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(a) (b)
Fig. 511.- Diagrama esquemático agregado a un documento de MS WORD.
Fig. 512.- Resultado de la simulación del filtro pasa bajos de “ejemplo_pcb”.
Fig. 513.- Comando de copiar hacia el porta papeles del menú “WINDOW”.
Cadence 313
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Fig. 514.- Ventana de configuración del copiado hacia el porta papeles.
Esta ventana cuenta con dos campos: “BACKGROUND” y “FOREGROUND”, el primer campo permite hacer
transparentes el color de fondo del área de desplegado que se está copiando al pisa papeles, el segundo campo, permite
definir el esquema de colores con el cual se copiarán los trazos que se están copiando, las opciones disponibles son: “USE
SCREEN COLORS”, permite copiar los trazos con los colores asignados por PSPICE AD para su desplegado en pantalla;
“CHANGE WHITE TO BLACK”, convierte los trazos en color blanco a color negro; “CHANGE ALL COLORS TO
BLACK”, convierte el color de todos los trazos a negro. Para nuestro ejemplo, dejaremos los valores que aparecen por
omisión. Para pegar esta gráfica en MS WORD o MS POWERPOINT se sigue el mismo procedimiento que se utilizó para
los diagramas esquemáticos. La figura 515 muestra el resultado de agregar el trazo de la figura 512 a una presentación de
MS POWERPOINT.
(a) (a)
Fig. 515.- Trazo de PSPICE AD agregado a una presentación de MS POWER POINT.
Cadence 314
OrCAD REL. 9.2 LITE
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COPIAR LOS DATOS DE UN TRAZO
En ocasiones, es necesario comparar los resultados de simulación con los obtenidos experimentalmente, estas
comparaciones pueden realizarse en programas como MS EXCEL. Para copiar los datos obtenidos en simulación de un
trazo es necesario seleccionar el nombre del trazo a copiar de entre los desplegados en pantalla utilizando el apuntador del
mouse. Al seleccionar el nombre de un trazo, este cambia de color a rojo, figura 516.
Fig. 516.- Trazo seleccionado en PSPICE AD.
Para copiar los datos de este trazo se puede hacer de dos maneras: ejecutando el comando “COPY” del menú
“EDIT”, o presionando la secuencia de teclas “CTRL C”, para pegar el esquemático en el área de trabajo de MS EXCEL,
es necesario cambiar la aplicación activa hacia MS EXCEL, colocar el cursor en la celda donde se quieren pegar los datos
del trazo, ejecutar el comando “PEGAR” del menú “EDICION” o presionar la secuencia de teclas “CTRL V”, la figura
517 muestra el resultado de este procedimiento.
(a) (b)
Fig. 517.- Datos del trazo “DB(V(OUT)/ V(IN))” agregado a un documento de MS EXCEL.
La figura 518 muestra el resultado de gráficar en MS EXCEL los datos copiados desde PSPICE AD.
Cadence 315
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Fig. 518.- Gráfica obtenida en MS EXCEL a partir de los datos copiados de PSPICE AD.
Cadence 316
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Anexo A.- Hojas de datos

Diodo HFA15TB60
FT
A
R
D
Cadence 317
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Cadence 318
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Cadence 319
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Cadence 320
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Cadence 321
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Cadence 322
OrCAD REL. 9.2 LITE
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Anexo B.- Parámetros de los modelos para PSPICE.

DIODO
VALOR
PARAMETRO SIGNIFICADO UNIDADES POR
OMISION
N Coeficiente de emisión 1
ISR Parámetro de recombinación de corriente Amperios 0
NR Coeficiente de emisión para ISR 2
IKF “Codo” de corriente de alta inyección Amperios Infinito
BV “Codo” de voltaje de ruptura inverso Voltios Infinito
IBV “Codo” de corriente de ruptura inversa Amperios 1e-10
NBV Factor de ruptura inversa ideal 1
IBVL “Codo” de corriente de ruptura inversa de bajo nivel Amperios 0
NBVL Factor de ruptura inversa de bajo nivel 1
RS Resistencia parásita Ohms 0
TT Tiempo de transito Segundos 0
CJ0 Capacitancia de la unión sin polarización Faradios 0
VJ Potencial NP Voltios 1
M Coeficiente de grado NP 0.5
FC Coeficiente de capacitancia de deplexión de polarización directa 0.5
EG Voltaje de banda (altura de la barrera) eV 1.11
XTI Exponente de temperatura de IS 3
-1
TIKF Coeficiente de temperatura de IKF (lineal) ºC 0
TBV1 Coeficiente de temperatura de BV (lineal) ºC-1 0
-2
TBV2 Coeficiente de temperatura de BV (cuadrático) ºC 0
-1
TRS1 Coeficiente de temperatura de RS (lineal) ºC 0
-2
TRS2 Coeficiente de temperatura de RS (cuadrático) ºC 0
KF Coeficiente de variación de ruido 0
AF Exponente de variación de ruido 1
Cadence 323
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
BJT
VALOR POR
PARAMETROS SIGNIFICADO UNIDADES
OMISION
BF Beta máxima ideal directa 100
NF Coeficiente de emisión de corriente directa 1
VAF o VA Voltaje Early directo Voltios Infinito
IKF o IK ”Codo” de corriente de beta directa en alta Corriente Amperios Infinito
ISE o C2 Corriente de fuga en saturación base-emisor Amperios 0
NE Coeficiente de emisión de fuga base-emisor 1.51
BR Beta máxima ideal inversa 1
NR Coeficiente de emisión de corriente inversa 1
VAR o VB Voltaje Early inverso Voltios Infinito
IKR Esquina para la beta inversa en alta corriente Amperios Infinito
ISC o C4 Corriente de fuga en saturación base-colector Amperios 0
NC Coeficiente de emisión de fuga base-colector 2
NK Coeficiente de carrera en alta corriente 0.5
ISS Corriente de saturación de substrato NP Amperios 0
NS Coeficiente de emisión de substrato NP 1
RE Resistencia ohmica de emisor Ohms 0
RB Resistencia (máxima) de base sin polarización Ohms 0
RBM Resistencia de base mínima Ohms RB
IRB Corriente a la cual RB cae a la mitad hacia RBM Amperios Infinito
RC Resistencia ohmica de colector Ohms 0
CJE Capacitancia base-emisor sin polarización Faradios 0
VJE o PE Potencial generado base-emisor Voltios 0.75
MJE o ME Factor de grado base-emisor 0.33
XCJC Fracción de CBC conectada internamente a RB 1
CJS o CCS Capacitancia de substrato NP sin polarización Faradios 0
VJS o PS Potencial generado en el substrato NP Voltios 0.75
MJS o MS Factor de grado del substrato NP 0
FC Coeficiente del capacitor de deplexión en polarización directa 0.5
TF Tiempo de transito directo ideal Segundos 0
XTF Coeficiente de tiempo de transito dependiente de polarización 0
Cadence 324
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
VALOR POR
PARAMETROS SIGNIFICADO UNIDADES
OMISION
VTF VBC dependiente del tiempo de transito Voltios Infinito
ITF IC dependiente del tiempo de transito Amperios 0
PTF Exceso de fase en 1/(2p TF) Hz Grados 0
TR Tiempo de transito inverso ideal Segundos 0
QCO Factor de carga región epitaxial Coulombios 0
RCO Resistencia región epitaxial Ohms 0
VO “Codo” de voltaje de movilidad de portadores Voltios 10
GAMMA Factor de dopado de la región epitaxial 1e-11
EG Voltaje de banda (ancho de la barrera) eV 1.11
XTB Coeficiente de temperatura para beta directa e inversa 0
XTI o PT Exponente de efecto de temperatura de IS 3
-1
TRE1 Coeficiente de temperatura de RE (ideal) ªC 0
-2
TRE2 Coeficiente de temperatura de RE (cuadrático) ªC 0
TRB1 Coeficiente de temperatura de RB (ideal) ªC-1 0
-2
TRB2 Coeficiente de temperatura de RB (cuadrático) ªC 0
TRM1 Coeficiente de temperatura de RBM (ideal) ªC-1 0
-2
TRM2 Coeficiente de temperatura de RBM (cuadrático) ªC 0
-1
TRC1 Coeficiente de temperatura de RC (ideal) ªC 0
-2
TRC2 Coeficiente de temperatura de RC (cuadrático) ªC 0
AF Exponente de variación de ruido
Coeficiente de temperatura de cuasi-saturación para movilidad 2.42 NPN
CN
de huecos 2.20 PNP
Coeficiente de temperatura de cuasi-saturación para velocidad 0.87 NPN
D
de portadores de huecos limitados 0.52 PNP
Bandera del modelo de cuasi-saturación para dependencia con la
temperatura.
Si QUASIMOD = 0, no incluye GAMMA, RCO, VO en
QUASIMOD
dependencia de temperatura.
Si QUASIMOD = 1, incluye GAMMA, RCO, VO en
dependencia de temperatura.
VG Voltaje de cuasi-saturación extrapolado a 0°K Voltios 1.206
VJC (PC) Potencial generado base-colector Voltios 0.75
XCJC2 Fracción de CJC conectada internamente a Rb 1.0
XCJS Fracción de CJS conectada internamente a Rc
Cadence 325
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
JFET
VALOR POR
PARAMETRO SIGNIFICADO UNIDADES
OMISION
VTO Voltaje de umbral Voltios -2
2
BETA Coeficiente de transconductancia Amp/Volt 1e-4
-1
LAMBDA Modulación de longitud del canal Voltios 0
IS Corriente de saturación NP en compuerta Amperios 1e-14
N Coeficiente de emisión NP en compuerta 1
ISR Parámetro de recombinación NP de corriente de compuerta Amperios 0
NR Coeficiente de emisión para ISR 2
-1
ALPHA Coeficiente de ionización Voltios 0
VK “Codo” del voltaje de ionización Voltios 0
RD Resistencia ohmica del dren Ohms 0
RS Resistencia ohmica de la fuente Ohms 0
CGD Capacitancia NP de compuerta-dren sin polarización Faradios 0
CGS Capacitancia NP de compuerta-fuente sin polarización Faradios 0
M Coeficiente de grado NP en compuerta 0.5
PB Potencial NP en Compuerta Voltios 1
Coeficiente de deplexión de capacitancia en polarización
FC 0.5
directa
VTOTC Coeficiente de temperatura para VTO Voltios/ºC 0
BETATCE Coeficiente exponencial de temperatura BETA %/ºC 0
XT1 Coeficiente de temperatura para IS 3
MOSFET
VALORES
POR OMISION
CBD Capacitancia NP de dren – cuerpo sin polarización Faradios 0
CBS Capacitancia NP de fuente – cuerpo sin polarización Faradios 0
Capacitancia de traslape compuerta – cuerpo por unidad de
CGBO F/m 0
longitud de canal
Cadence 326
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
VALORES
POR OMISION
Capacitancia de traslape compuerta – dren por unidad de
CGDO F/m 0
longitud de canal
Capacitancia de traslape compuerta – fuente por unidad de
CGSO F/m 0
longitud de canal
Capacitancia de cuerpo inferior sin polarización por unidad de
CJ F/m2 0
área
Capacitancia de cuerpo lateral sin polarización por unidad de
CJSW F/m 0
longitud
FC Coeficiente de capacitancia de cuerpo en polarización directa 0.5
GDSNOI Coeficiente de ruido de canal (usar con NLEV=3) 1
IS Corriente de saturación NP de cuerpo Amperios 1e-14
2
JS Corriente de saturación NP de cuerpo por unidad de área A/m 0
Corriente de saturación NP de cuerpo lateral por unidad de
JSSW A/m 0
longitud
L Longitud del canal Metros DEFL
LEVEL Indice de modelos 1
MJ Coeficiente de grado NP de cuerpo inferior 0.5
MJSW Coeficiente de grado NP de cuerpo lateral 0.33
N Coeficiente de emisión NP de cuerpo 1
NLEV Selector de ecuación de ruido 2
PB Potencial NP de cuerpo inferior Voltios 0.8
PBSW Potencial NP de cuerpo lateral Voltios PB
RB Resistencia ohmica de cuerpo Ohm 0
RD Resistencia ohmica de dren Ohm 0
RDS Resistencia dren fuente Ohm Infinito
RG Resistencia ohmica de compuerta Ohm 0
RS Resistencia ohmica de fuente Ohm 0
RSH Resistencia de difusión dren, fuente Ohm/cuadrado 0
TT Tiempo de transito NP de cuerpo Segundo 0
W Ancho del canal Metros DEFW
Cadence 327
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
PARAMETROS PARA LOS MODELOS DE NIVEL 1, 2 Y 3
VALORES
POR OMISION
DELTA Efecto del ancho en el umbral 0
ETA Realimentación estática (Nivel 3) 0
GAMMA Parámetro de umbral de cuerpo Voltios1/2 *
2
KP Coeficiente de transconductancia A/V 2.0e-5
KAPPA Factor de saturación de campo (Nivel 3) 0.2
-1
LAMBDA Modulación de longitud del canal (Nivel 1 y 2) Voltios 0
LD Difusión lateral (longitud) Metros 0
NEFF Coeficiente de carga del canal (Nivel 2) 1
2
NFS Densidad de estado de superficie rápida 1/cm 0
NSS Densidad de estado de superficie 1/cm2
NSUB Densidad de impurezas de substrato 1/cm3
PHI Potencial de superficie Voltios 0.6
-1
THETA Modulación de movilidad (Nivel 3) Voltios 0
TOX Espesor de óxido Metros *
Tipo de material de compuerta
+1 = Opuesto al substrato
TPG +1
-1 = Mismo que el substrato
0 = Aluminio
UCRIT Campo crítico de degradación de movilidad (Nivel 2) Voltios/cm 1.0e4
UEXP Exponente de degradación de movilidad (Nivel 2) 0
(No usado)
UTRA Coeficiente de campo transversal de degradación de 0
movilidad
UO Movilidad de superficie cm2/(V s) 600
VMAX Máxima velocidad de desviación m/s 0
VTO Voltaje de umbral sin polarización Voltios 0
WD Difusión lateral (ancho) Metros 0
XJ Profundidad de la unión metalúrgica (Niveles 2 y 3) Metros 0
XQC Fracción de la carga del canal atribuido al dren 1
* Ver la página 176 del Manual de Referencia de PSPICE
Cadence 328
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
PARAMETROS PARA EL MODELO DE NIVEL 4
VALORES
POR OMISION
DL Acortamiento del canal mu-m (1e-6*m)
DW Estrechamiento del canal mu-m (1e-6*m)
ETA Coeficiente sin polarización de barrera inducida por el dren
K1 Coeficiente de efecto de cuerpo Voltios1/2
K2 Coeficiente de carga de deplexión compartida dren/fuente
MUS Movilidad con polarización de substrato cero y Vds = Vdd cm2/(V s)
MUZ Movilidad sin polarización cm2/(V s)
N0 Coeficiente de pendiente de subumbral sin polarización
Sensibilidad de la pendiente de subumbral de polarización de
NB
substrato
Sensibilidad de la pendiente de subumbral de polarización de
ND
dren
PHI Potencial de inversión de superficie Voltios
TEMP Temperatura a la que se miden los parámetros oC
TOX Espesor de compuerta - óxido mu-m (1e-6*m)
Degradación de la movilidad de campo transversal sin
U0 Voltios-1
polarización
U1 Velocidad de saturación sin polarización m/Voltio
VDD Rango de medición de polarización Voltios
VFB Voltaje de banda plana Voltios
WDF Ancho de unión dren – fuente por omisión Metros
Sensibilidad de la disminución de la barrera inducida por el
X2E Voltios-1
dren a la polarización de substrato
Sensibilidad de la movilidad a la polarización de substrato @ cm2/Voltios2*se
X2MS
Vds =0 gundo
Sensibilidad de la movilidad a la polarización de substrato @
X2MZ cm2/(V2 s)
Vds =0
Sensibilidad del efecto de degradación de movilidad de
X2U0 Voltios-2
campo transversal a la polarización de substrato
Sensibilidad del efecto de velocidad de saturación a la
X2U1 m/V2
polarización de substrato
Sensibilidad del efecto de disminución de barrera inducido
X3E Voltios-1
por el dren a la polarización de dren @ Vds = Vdd
X3U1 Sensibilidad del efecto de velocidad de saturación en el dren m/V2
Cadence 329
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
VALORES
POR OMISION
Bandera del modelo para la carga de la capacitancia
compuerta óxido.
XPART XPART =0, selecciona una partición 40/60 de carga
dren/fuente en saturación.
XPART =1, selecciona una partición 0/100.
VALORES
POR OMISION
PARMETROS DE PROCESO
COX Capacitancia compuerta óxido por unidad de área F/m2 0.7e-3

XJ Profundidad de unión Metros 0.1e-6
DW Corrección del ancho del canal Metros 0 **
DL Corrección del largo del canal Metros 0 **
Longitud del contacto de compuerta de difusión de impurezas
HDIF Metros 0 **
altas
PARAMETROS BASICOS INTRINSECOS
VTO Voltaje de umbral de canal largo Voltios 0.5 **
1/2
GAMMA Parámetro de efecto de cuerpo Voltios 1
PHI Potencial Fermi de cuerpo (2) Voltios 0.7
KP Parámetro de transconductancia A/V2 50e-6
E0 Coeficiente de reducción de movilidad V/m 1e12 **
UCRIT Campo longitudinal crítico V/m 2e6
PARAMETROS DE MODULACION DEL LARGO DEL CANAL Y DE CARGA COMPARTIDA
LAMBDA Coeficiente de longitud de deplexión 0.5

WETA Coeficiente de efecto de canal estrecho 0.25
LETA Coeficiente de efecto de canal corto 0.1
PARAMETROS RELACIONADOS AL IMPACTO DE LA IONIZACION
IBA Coeficiente de ionización de primer impacto 1/metros 0

IBB Coeficiente de ionización de segundo impacto V/m 3e8
IBN Factor de voltaje de saturación para el impacto de ionización 1
PARAMETROS INTRINSECOS DE TEMPERATURA
TVC Coeficiente de temperatura para voltaje de umbral V/K 1e-3

BEX Exponente de temperatura para movilidad -1.5
Cadence 330
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
VALORES
POR OMISION
UCEX Exponente de temperatura para campo crítico longitudinal 0.8
IBBT Coeficiente de temperatura para IBB 1/K 9e-4
PARAMETROS DE ACOPLAMIENTO
Coeficiente de temperatura para voltaje de umbral

AVTO V*m 1e-6 **
relacionado con el área
Parámetro de desacoplamiento de ganancia relacionado con el
AKP Metros 1e-6 **
área
Parámetro de desacoplamiento de efecto de cuerpo
AGAMMA V1/2*m 1e-6 **
relacionado con el área
PARAMETROS DE RESISTENCIA
RBC Resistencia de contacto de cuerpo Ohm 0

RBSH Resistencia de capa de hoja del cuerpo Ohm/Cuadro 0
RDC Resistencia de contacto de dren Ohm 0
RGC Resistencia de contacto de compuerta Ohm 0
RGSH Resistencia de capa de hoja de la compuerta Ohm/Cuadro 0 ***
RSC Resistencia de contacto de fuente Ohm 0
PARAMETRO DE TEMPERATURA
Coeficiente de temperatura de primer orden para las o

TR1 C-1 0
resistencias serie de dren y fuente
Coeficiente de temperatura de segundo orden para las o
TR2 C-2 0
resistencias serie de dren y fuente
o
TRB Coeficiente de temperatura para la resistencia serie de cuerpo C-1 0
Coeficiente de temperatura para la resistencia serie de o
TRG C-1 0
compuerta
Exponente de temperatura para la corriente de unión de dren,
XTI 0
fuente
PARAMETROS OPCIONALES
NSUB Impurezas del canal Metros ***

-1
THETA Coeficiente de reducción de movilidad Voltios ***
TOX Espesor del óxido Metros ***
2
UO Movilidad de campo bajo cm /(V s) ***
VFB Voltaje de banda plana Voltios ***
VMAX Velocidad de saturación m/s ***
FIJACION DE PARAMETROS
SATLIM Radio que define el límite de saturación If/Ir 54.6
Cadence 331
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
** Ver la página 177 del Manual de Referencia de PSPICE
*** Ver la página 178 del Manual de Referencia de PSPICE
VALORES
POR OMISION
BASICO
Coeficiente de efecto de carga de cuerpo NMOS 1.0

A0
Coeficiente de efecto de carga de cuerpo PMOS 4.4
Primer coeficiente de no saturación NMOS 0.00
A1 1/Voltios
Primer coeficiente de no saturación PMOS 0.23
Segundo coeficiente de no saturación NMOS 1.00
A2
Segundo coeficiente de no saturación PMOS 0.08
AT Coeficiente de temperatura para velocidad de saturación m/s 3.3e4
Selector de modelo de carga para cuerpo:
BULKMOD NMOS 1
PMOS 2
CDSC Capacitancia de acoplamiento dren/fuente y canal F/m2 2.4e-4
2
CDSCB Sensibilidad a la polarización de cuerpo de CDSC F/(V*m ) 0
DL Reducción de la longitud del canal en un lado Metros 0
Coeficiente dependiente de la longitud de canal del efecto
DROUT 0.56
DIBL en Rout
DSUB Exponente del exponente de subumbral de DIBL DROUT
Primer coeficiente del efecto de canal corto en el voltaje de
DVT0 2.2
umbral
Segundo coeficiente del efecto de canal corto en el voltaje de
DVT1 0.53
umbral
Coeficiente de polarización de cuerpo del efecto de canal
DVT2 1/Votlios -0.032
corto en el voltaje de umbral
DW Reducción del ancho del canal en un lado Metros 0
ETA0 Coeficiente DIBL en la región de subumbral 0.08
Coeficiente de polarización de cuerpo para el coeficiente
ETAB 1/Voltios -0.07
DIBL de subumbral
K1 Coeficiente de primer orden de efecto de cuerpo Voltios1/2 ****
K2 Coeficiente de primer orden de efecto de cuerpo ****
K3 Coeficiente de efecto de ancho estrecho 80
K3B Coeficiente de efecto de cuerpo de K3 1/Voltios 0
Cadence 332
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
VALORES
POR OMISION
Coeficiente de polarización de cuerpo del efecto de carga de
KETA 1/Voltios -0.047
cuerpo
KT1 Coeficiente de temperatura para el voltaje de umbral Voltios -0.11
Sensibilidad a la longitud del canal del coeficiente de
KT1L V*m 0
temperatura para el voltaje de umbral
Coeficiente de polarización de cuerpo del efecto de
KT2 0.022
temperatura del voltaje de umbral
NFACTOR Coeficiente de barrido de subumbral 1
3
NGATE Concentración de impurezas de compuerta 1/cm
Coeficiente de concentración de impurezas laterales no
NLX Metros 1.74e-7
uniformes
NPEAK Concentración pico de impurezas cerca del interfaz 1/cm3 1.7e17
3
NSUB Concentración de impurezas de substrato 1/cm 6e16
PCLM Coeficiente de modulación de la longitud de canal 1.3
PDIBL1 Coeficiente del efecto DIBL de primer resistencia de salida 0.39
PDIBL2 Coeficiente del efecto DIBL de segunda resistencia de salida 0.0086
PSCBE1 Primer coeficiente del efecto de corriente de cuerpo V/m 4.24e8
PSCBE2 Segundo coeficiente del efecto de corriente de cuerpo m/V 1e-5
PVAG Dependencia de compuerta del voltaje Early 0
RDS0 Resistencia de contacto Ohm 0
RDSW Resistencia parásita por unidad de longitud Ohm/mmetros 0
Selector de modelo de saturación
SATMOD 1 = salida semi-empírica 2
2= salida física
Selector de modelo de subumbral
0 = sin modelo
SUBTHMOD 1= BSIM1 2
2= BSIM2
3= BSIM3
o
TNOM Temperatura a la que se extraen parámetros C 27
TOX Espesor compuerta óxico Metros 1.5e-8
UA Coeficiente de degradación de movilidad de primer orden m/V 2.25e-9
UA1 Coeficiente de temperatura para UA m/V 4.31e-9
2
UB Coeficiente de degradación de movilidad de segundo orden (m/V) 5.875e-19
2
UB1 Coeficiente de temperatura de UB (m/V) -7.61e-18
Cadence 333
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
VALORES
POR OMISION
UC Coeficiente de degradación de movilidad del efecto cuerpo 1/Voltios 0.0465
UC1 Coeficiente de temperatura de UC 1/Voltios -0.056
UTE Exponente de movilidad por temperatura -1.5
VOFF Voltaje de corrimiento en la región de sub umbral Voltios -0.11
VSAT Velocidad de saturación a temperatura = TNOM cm/segundo 8e6
VTH0 Voltaje de umbral a Vbs=0 para longitudes grandes de canal Voltios ****
W0 Parámetro del efecto de ancho estrecho Metros 2.5e-6
Coeficiente de partición de carga
Sin modelo .0
XPART Partición 40/60 = 0.0 0
Partición 50/50 = 0.5
Partición 0/100 = 1.0
AVANZADO
CIT Capacitancia debida a carga atrapada en el interfaz F/m2 0

EM Campo eléctrico crítico en el canal V/m 4.1e7
ETA Coeficiente de reducción del voltaje de dren debido a LDD 0.3
1/2
GAMMA1 Coeficiente de efecto cuerpo cerca del interfaz Voltios ****
1/2
GAMMA2 Coeficiente de efecto cuerpo en el bulto Voltios ****
LDD Longitud total de la región LDD Metros 0
Longitud característica relacionada con la profundidad de
LITL Metros ****
corriente
PHI Potencial de superficie bajo inversión fuerte Voltios ****
Movilidad a temperatura = TNOM
U0 NMOS 670
cm2/(V s)
PMOS 250
VBM Polarización de cuerpo máxima aplicada Voltios -5.0
VBX Vbs al cual el ancho de deplexión es igual a XT Voltios ****
VFB Voltaje de banda plana Voltios ****
VGHIGH Corrimiento de voltaje del nivel alto de la región de transición Voltios 0.12
Corrimiento de voltaje del nivel bajo de la región de
VGLOW Voltios -0.12
transición
XT Profundidad de impurezas metros 1.55e-7
**** Ver la página 179 del Manual de Referencia de PSPICE
Cadence 334
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
VALORES
POR OMISION
PARAMETROS DE CONTROL
CAPMOD Bandera para el modelo de capacitancia de canal corto 2

MOBMOD Selector de modelo de movilidad 1
NOIMOD Bandera para el modelo de ruido 1
NQSMOD Bandera para el modelo NQS 0
PARAMCHK Bandera para revisión de parámetros del modelo 0
PARAMETROS DE AC Y DE CAPACITANCIA
CF Capacitancia del fleco de campo F/m *****

Coeficiente para regiones ligeramente impuras que traslapan
CKAPPA F/m 0.6
la capacitancia del fleco de campo
CLC Término constante para el modelo de canal corto m 0.1e-6
CLE Término exponencial para el modelo de canal corto 0.6
Capacitancia de traslape compuerta bulto por unidad de
CGBO F/m 0
longitud de canal
Capacitancia de traslape de región de baja impureza dren
CGDL F/m 0
compuerta
Capacitancia de traslape de región dren compuerta no-LDD
CGDO F/m ******
por unidad de longitud de canal
Capacitancia de traslape de región de baja impureza fuente
CGSL F/m 0
compuerta
Capacitancia de traslape de región fuente compuerta no-LDD
CGSO F/m ******
por unidad de longitud de canal
CJ Capacitancia de la unión inferior por unidad de área F/m2 5e-4
Capacitancia de la unión lateral fuente/dren por unidad de
CJSW F/m 5e-10
perímetro
Capacitancia de la unión lateral fuente/dren por unidad de
CJSWG F/m CJSW
área
DLC Parámetro de ajuste de corrimiento de longitud de C-V M LINT
DWC Parámetro de ajuste de corrimiento de ancho de C-V M WINT
MJ Coeficiente de grado de la capacitancia de unión inferior 0.5
Coeficiente de grado de capacitancia de unión lateral
MJSW 0.33
fuente/dren
Coeficiente de grado de capacitancia de unión lateral
MJSWG MJSW
fuente/dren
PB Potencial propio inferior Voltios 1
Cadence 335
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
VALORES
POR OMISION
PBSW Potencial propio de unión lateral fuente/dren Voltios 1
PBSWG Potencial propio de unión lateral fuente/dren Voltios PBSW
VFBCV Parámetro de voltaje de banda plana (para CAPMOD=0) Voltios -1
XPART Bandera de razón de partición de carga 0
PARAMETROS DE DESCRIPCION DE DEPOSITO
BINUNIT Selector de escala de unidades de deposito 1

LMAX Longitud máxima de canal Metros 1
LMIN Longitud mínima de canal Metros 0
WMAX Ancho máximo de canal Metros 1
WMIN Ancho mínimo de canal Metros 0
PARAMETROS DE CD
A0 Coeficiente de efecto de carga de bulto por longitud de canal 1

A1 Primer parámetro de efecto de no saturación 1/Voltios 0
A2 Segundo factor de no saturación 1
AGS Coeficiente de polarización de bulto para Abulk 1/Voltios 0
ALPHA0 Primer parámetro de corriente de impacto de ionización m/V 0
Coeficiente del efecto de carga de bulto para la longitud del
B0 Metros 0
canal
B1 Corrimiento de anchura por efecto de la carga de bulto Metros 0
BETA0 Segundo parámetro de la corriente de impacto de ionización Voltios 30
2
CDSC Capacitancia de acoplamiento de canal a dren/fuente F/m 2.4e-4
CDSCB Sensibilidad a la polarización del cuerpo de CDSC F/(V m2) 0
2
CDSCD Sensibilidad a la polarización del dren de CDSC F/(V m ) 0
2
CIT Capacitancia de red de interfaz F/m 0
DELTA Parámetro de Vds efectivo Voltios 0.01
Coeficiente de dependencia L del parámetro de corrección
DROUT 0.56
DIBL en Rout
DSUB Coeficiente exponencial de DIBL en región sub umbral DROUT
Primer coeficiente del efecto de canal corto en el voltaje de
DVT0 2.2
umbral
Primer coeficiente del efecto de anchura estrecha en el voltaje
DVT0W 1/metro 0
de umbral para longitudes pequeñas de canal
Segundo coeficiente del efecto de canal corto en el voltaje de
DVT1 0.53
umbral
Cadence 336
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
VALORES
POR OMISION
Coeficiente de polarización de cuerpo del efecto de canal
DVT2 1/Voltios -0.032
corto en el voltaje de umbral
Segundo coeficiente del efecto de anchura estrecha en el
DVT1W 1/metro 5.3e6
voltaje de umbral para longitudes pequeñas de canal
Coeficiente de polarización de cuerpo del efecto de anchura
DVT2W estrecha en el voltaje de umbral para longitudes pequeñas de 1/Voltios -0.032
canal
Coeficiente de la dependencia de la polarización de substrato
DWB m/V1/2 0
de Weff
DWG Coeficiente de dependencia de compuerta de Weff m/V 0
ETA0 Coeficiente de DIBL en región de sub umbral 0.08
Coeficiente de polarización de cuerpo para el efecto DIBL de
ETAB 1/Voltios -0.07
sub umbral
Corriente de saturación de unión fuente – dren por unidad de
JS A/m2 1e-4
área
Corriente de saturación de pared lateral por unidad de
JSW A/m 0
longitud
K1 Coeficiente de efecto de cuerpo de primer orden V1/2 0.5 *****
K2 Coeficiente de efecto de cuerpo de segundo orden 0 *****
K3 Coeficiente de ancho estrecho 80
K3B Coeficiente de efecto de cuerpo de K3 1/Voltios 0
Coeficiente de polarización de cuerpo del efecto de carga de
KETA 1/Voltios -0.047
cuerpo
Parámetro de ajuste del corrimiento de longitud de I-V sin
LINT m 0
polarización
NFACTOR Factor de barrido de sub umbral 1
-3
NGATE Concentración de impurezas de compuerta cm 0
NLX Parámetro de impurezas no uniformes laterales m 1.74e-7
PCLM Parámetro de modulación del largo de canal 1.3
Parámetro de corrección del efecto DIBL de la primera
PDIBLC1 0.39
resistencia de salida
Parámetro de corrección del efecto DIBL de la segunda
PDIBLC2 0.0086
resistencia de salida
Parámetro de corrección del efecto DIBL del coeficiente de
PDIBLCB 1/Voltios 0
efecto de cuerpo
PRWB Coeficiente de efecto de cuerpo de RDSW 1/V1/2 0
PRWG Coeficiente de efecto de polarización de compuerta de RDSW 1/Voltios 0
Cadence 337
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
VALORES
POR OMISION
PSCBE1 Primer parámetro del efecto de corriente de cuerpo V/m 4.24e8
PSCBE2 Segundo parámetro del efecto de corriente de cuerpo V/m 1e-5
PVAG Dependencia de la compuerta del voltaje Early 0
RDSW Resistencia parásita por unidad de anchura W-mmWR 0
RSH Resistencia de hoja fuente - dren Ohm/cuadro 0
Movilidad a temperatura TNOM
U0 NMOS 670
cm2/(V s)
PMOS 250
UA Coeficiente de degradación de movilidad de primer orden m/V 2.25e-9
2
UB Coeficiente de degradación de movilidad de segundo orden (m/V) 5.87e-19
-4.65e-11
m/V2
(MOBMOD 1 o 2)
UC Coeficiente de degradación de movilidad por efecto de cuerpo
-0.046
1/Voltios
(MOBMOD 3)
Máxima polarización aplicada al cuerpo en el cálculo del
VBM Voltios -3
voltaje de umbral
Voltaje de corrimiento in la región de sub umbral con valores
VOFF Voltios -0.08
grandes de L y W
VSAT Velocidad de saturación a temperatura TNOM m/s 8e-4
0.7 (NMOS)
VTH0 Voltaje de umbral @ Vbs = 0 y L grande Voltios -0.7 (PMOS)
****
W0 Parámetro de ancho estrecho Metros 2.5e-6
Parámetro de ajuste de corrimiento de anchura de I-V sin
WINT Metros 0
polarización
WR Corrimiento de anchura de Weff para el cálculo de Rds 1
PARAMETROS DE RUIDO DE PARPADEO
AF Exponente de frecuencia 1
EF Exponente de parpadeo 1
EM Campo de saturación V/m 4.1e7
KF Parámetro de ruido de parpadeo 0
1.0e20(NMOS)
NOIA Parámetro A de ruido
9.9e18 (PMOS)
5.0e4 (NMOS)
NOIB Parámetro B de ruido
2.4e3 (PMOS)
Cadence 338
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
VALORES
POR OMISION
-1.4e-12 (NMOS)
NOIC Parámetro C de ruido
1.4e-12 (PMOS)
PARAMETRO NQS
ELM Constante Elmore del canal 5

PARAMETROS DE PROCESO
GAMMA1 Coeficiente de efecto cuerpo cerca de la superficie V1/2 *****

1/2
GAMMA2 Coeficiente de efecto cuerpo en el bulto V *****
NCH Concentración de impurezas en el canal 1/cm3 1.7e17
3
NSUB Concentración de impurezas en el substrato 1/cm 6.0e16
TOX Espesor de compuerta óxido Metros 1.5e-8
VBX Valor de Vbs al cual la región de deplexión es XT Voltios *****
XT Profundidad de impurezas Metros 1.55e-7
PARAMETROS DE TEMPERATURA
AT Coeficiente de temperatura para la velocidad de saturación m/s 3.3e4

KT1 Coeficiente de temperatura para el voltaje de umbral Voltios -0.11
Dependencia de la longitud del canal del coeficiente de
KT1L V*m 0
temperatura para el voltaje de umbral
Coeficiente de polarización de cuerpo del efecto de
KT2 0.022
temperatura del voltaje de umbral
NJ Coeficiente de emisión de unión 1
PRT Coeficiente de temperatura para RDSW Ohm-mmetro 0
TNOM Temperatura a la cual se extraen los parámetros °C 27
UA1 Coeficiente de temperatura para UA m/V 4.31e-9
2
UB1 Coeficiente de temperatura para UB (m/V) -7.61e-18
-5.6e-11
(MOBMOD 1 o 2)
UC1 Coeficiente de temperatura para UC m/V2
-0.056
(MOBMOD 3)
UTE Exponente de temperatura para movilidad -1.5
Coeficiente del exponente de temperatura de la corriente de
XTI 3
unión
PARAMETROS W Y L
Coeficiente de dependencia de longitud para el corrimiento de

LL mLLN 0
longitud
Cadence 339
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
VALORES
POR OMISION
Potencia de la dependencia de longitud para el corrimiento de
LLN 1
longitud
Coeficiente de dependencia de anchura para el corrimiento de
LW mLWN 0
longitud
Coeficiente de términos cruzados de longitud y anchura para
LWL mLWN+LLN 0
el corrimiento de longitud
Potencia de la dependencia de anchura para el corrimiento de
LWN 1
longitud
Coeficiente de dependencia de longitud para el corrimiento de
WL MWLN 0
anchura
Potencia de la dependencia de longitud para el corrimiento de
WLN 1
anchura
Coeficiente de dependencia de anchura para el corrimiento de
WW MWWN 0
anchura
Coeficiente de términos cruzados de longitud y anchura para
WWL mWWN+WLN 0
el corrimiento de anchura
Potencia de la dependencia de anchura para el corrimiento de
WWN 1
anchura
***** Ver la página 180 del Manual de Referencia de PSPICE
****** Ver la página 181 del Manual de Referencia de PSPICE
IGBT
VALOR POR
PARAMETRO SIGNIFICADO UNIDADES
OMISION
AGD Area de traslape compuerta - dren m2 5.0e-6
AREA Area del dispositivo m2 1.0e-5
BVF Factor de uniformidad de avalancha 1.0
BVN Exponente de multiplicación de avalancha 4.0
CGS Capacitancia compuerta – fuente por unidad de área F/cm2 1.24e-8
2
COXD Capacitancia de óxido compuerta – dren por unidad de área F/cm 3.5e-8
JSNE Densidad de la corriente de saturación de emisor A/cm2 6.5e-13
KF Factor de región de triodo 1.0
2
KP Transconductancia MOS A/V 0.38
2
MUN Movilidad de los electrones cm /(V s) 1.5e3
2
MUP Movilidad de los huecos cm /(V s) 4.5e2
Cadence 340
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
VALORES
POR OMISION
NB Impurezas de base 1/cm3 2.0e14
TAU Tiempo de vida de recombinación ambipolar Segundos 7.1e-6
THETA Factor de campo transversal 1/Voltios 0.02
VT Voltaje de umbral Voltios 4.7
VTD Umbral de deplexión traslapado compuerta – dren Voltios 1.0e-3
WB Anchura de base metalúrgica m 9.0e-5
Cadence 341
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
Anexo C.- Comandos de descripción de modelos .MODEL y .SUBCKT

Sintaxis comando .MODEL
El comando .MODEL define el comportamiento de un dispositivo basado en un conjunto de parámetros que

pueden ser referenciados por otros dispositivos en el circuito.
La sintaxis del comando es la siguiente:

.MODEL <nombre del modelo> [AKO: <nombre del modelo de referencia>] <tipo de modelo>
+ ([<nombre del parámetro>=<valor del parámetro> [especificación de tolerancia]]
+ [T_MEASURED=<valor de temperatura>] [T_ABS=<valor de temperatura absoluta>] o
+ [T_REL_GLOBAL=<valor relativo a la temperatura actual>] o
+ [T_REL_LOCAL=<valor relativo al modelo AKO>])
Los campos encerrados en corchetes ( [] ) son opcionales.
<nombre del modelo> Nombre del modelo utilizado como referencia en el campo “IMPLEMENTATION” de los
símbolos gráficos.
[AKO: <nombre del modelo de referencia>] Permite utilizar los parámetros definidos en el modelo de referencia,
a menos que sean redefinidos en el modelo actual.
<Tipo de modelo> Define el tipo de dispositivo a modelar, a continuación se listan los tipos de modelos utilizados
por PSPICE.
TIPO DE MODELO EJEMPLO DE NOMBRE TIPO DE DISPOSITIVO

GASFET Bxxx GaAs MESFET DE CANAL N
CAP Cxxx CAPACITOR
D Dxxx DIODO
NJF Jxxx JFET DE CANAL N
PJF Jxxx JFET DE CANAL P
NUCLEO MAGNETICO NO LINEAL
CORE Kxxx
(TRANSFORMADOR)
IND Lxxx INDUCTOR
NMOS Mxxx MOSFET DE CANAL N
PMOS Mxxx MOSFET DE CANAL P
DISPOSITIVO DE ENTRADA DIGITAL
DINPUT Nxxx
(RECIVE SEÑAL DIGITAL)
DISPOSITIVO DE SALIDA DIGITAL
DOUTPUT Oxxx
(ENTREGA SEÑAL DIGITAL)
LPNP Qxxx BJT TIPO PNP LATERAL
Cadence 342
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
TIPO DE MODELO EJEMPLO DE NOMBRE TIPO DE DISPOSITIVO

NPN Qxxx BJT TIPO NPN
PNP Qxxx BJT TIPO PNP
RES Rxxx RESISTENCIA
INTERRUPTOR CONTROLADO POR
VSWITCH Sxxx
VOLTAJE
LINEA DE TRANSMISION CON
TRN Txxx
PERDIDAS
UADC Uxxx ADC MULTIBIT
UDAC Uxxx DAC MULTIBIT
UDLY Uxxx LINEA DE RETARDO DIGITAL
UEFF Uxxx FLIP FLOP ACTIVADO POR FLANCOS
UGATE Uxxx COMPUERTA ESTANDAR
FLIP FLOP ACTIVADO POR
UGFF Uxxx
COMPUERTAS
UIO Uxxx MODELO DE E/S DIGITAL
UTGATE Uxxx COMPUERTA DE TERCER ESTADO
INTERRUPTOR CONTROLADO POR
ISWITCH Wxxx
CORRIENTE
NIGBT Zxxx IGBT DE CANAL N
[<nombre del parámetro=<valor del parámetro>] Se puede asignar valor a algunos, todos o ninguno de los
parámetros que definen a los dispositivos, ver en anexo B el listado completo. Para los parámetros no modificados
se utilizan los valores por omisión.
[especificación de tolerancia] La especificación de tolerancia se utiliza para efectuar análisis de Monte Carlo, el
formato para definir la tolerancia es:
[DEV [track&dist] <valor>[%]] [LOT [track&dist] <valor>[%]] Esta definición de tolerancia es para
cada parámetro que requiera asignarle tolerancia. La tolerancia LOT requiere que todos los dispositivos
que utilizan el mismo modelo tengan el mismo valor de tolerancia. La tolerancia DEV es independiente,
esto es, cada dispositivo que utiliza el modelo puede tener variaciones de tolerancia diferentes. El signo de
% define el valor de tolerancia como un porcentaje del valor del parámetro. Si es omitido, el valor se toma
en las mismas unidades del parámetro a variar.
[track&dist] Define el seguimiento y tipo de distribución de la variación, usando el siguiente formato:
[/<lot #>][/<nombre de distribución>] Estas definiciones deben seguir de las palabras DEV y LOT
(sin espacios) y deben estar separadas por un signo /.
<lot #> Especifica cual de los diez generadores de números aleatorios, numerados del 0 al 9, se
utilizarán para calcular el valor de desviación del parámetro.
<nombre de distribución> Especifica el tipo de distribución utilizada para el análisis. La

distribución utilizada por omisión puede fijarse con el parámetro DISTRIBUTION en la ventana
Cadence 343
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
de configuración de PSPICE opción ANALYSIS, al configurar el análisis de MONTE

CARLO/WORST CASE.
Los siguientes parámetros se utilizan para introducir variaciones en algunos de los parámetros del dispositivo que
son afectados por la temperatura.
[T_MEASURED=<valor de temperatura>] Este parámetro anula el valor de TNOM definido en la opción

OPTIONS del perfil de simulación. PSPICE asume que todos los parámetros del dispositivo fueron extraidos a
esta temperatura.
[T_ABS=<valor de temperatura absoluta>] Define la temperatura del dispositivo AKO utilizado como modelo.
[T_REL_GLOBAL=<valor relativo a la temperatura actual>] Define la temperatura del dispositivo como la

temperatura global, fijada en análisis de temperatura o por TNOM, mas el valor relativo asignado.
[T_REL_LOCAL=<valor relativo al modelo AKO] Define la temperatura del dispositivo como la suma del valor
de T_ABS y el valor relativo asignado.
Sintaxis comando .SUBCKT
El comando .SUBCKT define el inicio de la descripción de un subcircuito. La descripción del subcircuito es una
red de conexiones de dispositivos que sigue las reglas de sintaxis de PSPICE, el final de la descripción del subcircuito debe
ser un comando .ENDS.
La definición del subcircuito debe contener el nombre del subcircuito, el nombre y orden de sus terminales, y los
nombres de los parámetros que definen su comportamiento. La sintaxis para definir subcircuitos es la siguiente:
.SUBCKT <nombre del subcircuito> [terminales]
+ [OPTIONAL: <nodo de interfaz>=<valor por omisión>]
+ [PARAMS: <nombre de parámetro>=<valor de parámetro>]
+ [TEXT: <nombre de parámetro de texto>=<nombre del archivo>]
.... (red de conexiones del subcircuito)
.ENDS
<nombre del subcircuito> Nombre del subcircuito utilizado como referencia en el campo
“IMPLEMENTATION” de los símbolos gráficos.
[terminales] Este campo es opcional, dado que es posible tener subcircuitos sin terminales de interfaz.
OPTIONAL: Permite especificar uno o mas terminales opcionales en la definición del subcircuito.
Cadence 344
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
PARAMS: Permite especificar uno o mas parámetros que pueden ser fijados desde el nivel de esquemático como
argumentos.
TEXT: Permite incluir archivos tipo ASCII al subcircuito, un ejemplo de esto puede ser el contenido de una
memoria ROM o la programación de un PLD.
Sintaxis comando .DISTRIBUTION
El comando .DISTRIBUTION permite utilizar una distribución definida por el usuario para la variación de las
tolerancias, y solo es utilizada en los análisis Monte Carlo y sensibilidad/peor caso. La curva definida por el comando
.DISTRIBUTION controla la distribución de probabilidad de los números aleatorios generados por PSPICE para calcular
las desviaciones del parámetro del modelo.
La sintaxis del comando es:
.DISTRIBUTION <nombre de la distribución> (<valor de desviación> <valor de probabilidad)
<nombre de la distribución> Es el nombre asignado a la distribución, ya sea de una de las distribuciones definidas
por el usuario o de las disponibles en PSPICE.
NOMBRE DE LA
FUNCION
DISTRIBUCION
UNIFORM Genera desviaciones uniformemente distribuidas en el rango de ± <valor>
Genera desviaciones usando una distribución Gaussiana en el rango de ±3s y
GAUSS especifica la desviación de ±1s (esto es, genera desviaciones mayores a
±<valor>
Genera desviaciones usando una distribución definida por el usuario,<valor>
<Definido por el usuario>
define la desviación de ±1.
(<valor de desviación> <valor de probabilidad>) Define la curva de distribución por parejas de datos, en
forma de líneas. Se pueden usar hasta 100 pares de puntos.
<Valor de desviación> Debe estar en el rango de +1 a –1, este rango es igual al rango de generación de
números aleatorios. Ningún valor de desviación puede ser menor que su predecesor, aunque puede ser
igual.
<valor de probabilidad> Representa una probabilidad relativa, y debe ser positiva o cero.
Cadence 345
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
Anexo D.- Comandos de descripción de plantilla para símbolos de

PSPICE
Sintaxis de TEMPLATE
La propiedad TEMPLATE define la sintaxis de PSPICE para la entrada en el listado de red de la parte. Cuando se
crea un listado de red, CAPTURE substituye los valores del circuito en los lugares apropiados de la sintaxis de
TEMPLATE y guarda el comando traducido en el archivo de listado de red.
<letra del tipo de componente>^@REFDES %<terminal_1> .. %<terminal_n> <cadenas de control>
Existen tres reglas que hay que mantener presentes:
1.- Los nombre de las terminales en TEMPLATE deben ser iguales a las de la parte.
2.- El número y orden de las terminales listadas en TEMPLATE deben ser iguales a las definidas en el modelo o
subcircuito.
3.- El primer carácter en TEMPLATE debe ser una letra adecuada para el tipo de parte utilizada (por ejemplo, R
para resistencia, Q para BJT, etc.)
La sintaxis de TEMPLATE contiene:

a) caracteres regulares que el editor de esquemáticos interpreta literalmente,
b) nombre de propiedades y caracteres de control que el editor de esquemáticos traduce.
caracteres regulares en plantillas (TEMPLATES)
Los caracteres regulares incluyen alfanuméricos, cualquier carácter del teclado, con excepción de @, &, ?, ~, y #
que son utilizados como caracteres de control.
caracteres de control en plantillas.
Se define a un identificador como una cadena de caracteres regulares.
Los nombre de propiedades se preceden por un carácter especial de la siguiente manera:
[@ | ? | ~ | # | & ] identificador
La siguiente tabla muestra el significado de estas propiedades:
SINTAXIS ACCION
@<identficador> Se reemplaza por el valor del identificador, si el identificador está definido.
?<identificador> s...s Se reemplaza por el texto definido en s...s si el identificador está definido.
Se reemplaza por el primer texto definido en s...s si el identificador está definido, en caso
?<identificador> s...s s...s
contrario se reemplaza por el segundo texto.
~<identificador> s...s Se reemplaza por el valor definido en s...s si el identificador no está definido.
Cadence 346
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
SINTAXIS ACCION
Se reemplaza por el primer valor definido en s...s si el identificador no está definido, en
~<identificador> s...s s...s
caso contrario se reemplaza por el segundo valor.
Misma acción que con ?, pero borra el resto de línea de definición de TEMPLATE si el
#<identificador> s...s
identificador no está definido.
En la tabla anterior se utilizo el carácter ‘s’ como separador, sin embargo, los caracteres que pueden ser utilizados
como separadores son: coma (,), punto (.), punto y coma (;), diagonal (/), y barra vertical (|). Siempre debe utilizarse el
mismo carácter para cerrar el separador.
El carácter ^ se reemplaza por el camino jerárquico del componente en el esquemático.
Los caracteres \n permiten formular plantillas de varias líneas, es equivalente a pulsar ENTER en un editor de
texto.
El carácter % precede el nombre de las terminales utilizadas en el modelo.
Cadence 347
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
Anexo E.- Relación de secuencia de teclas para ejecutar comandos de

OrCAD Rel. 9.2
CAPTURE
TECLAS MODO O INTERFAZ CON USUARIO FUNCION O COMANDO DE MENU

CTRL A MENU “VIEW” SELECT ALL (SELECCIONAR TODO)
ASCEND HIERARCHY (ASCENDER
SHIFT A MENU “VIEW”
JERARQUICAMENTE)
B MENU “PLACE” BUS
CTRL B MENU “VIEW” PREVIOUS PART (PARTE PREVIA)
SHIFT B MENU “PLACE” BUS
CENTER VIEW AROUND POINTER
EDITOR DE PAGINA ESQUEMATICA Y
C (CENTRAR VISTA ALREDEDOR DEL
EDITOR DE PARTES
APUNTADOR)
CTRL C MENU “EDIT” COPY (COPIAR)
DESCEND HIERARCHY (DESCENDER
SHIFT D MENU “VIEW”
JERARQUICAMENTE)
E MENU “PLACE” BUS ENTRY (ENTRADA A BUS)
END MODE (TERMINA MODO,
ESC DESELECCIONA CUALQUIER OBJETO
EDITOR DE PARTES
SELECCIONADO)
CTRL E MENU “EDIT” PROPERTIES (EDITAR PROPIEDADES)
SHIFT E MENU “PLACE” BUS ENTRY (ENTRADA A BUS)
PLACE POWER (COLOCAR
F, SHIFT F EDITOR DE PAGINA ESQUEMATICA
ALIMENTACION)
CTRL F MENU “EDIT” FIND (ENCONTRAR)
G, SHIFT G EDITOR DE PAGINA ESQUEMATICA PLACE GROUND (COLOCAR TIERRA)
CTRL G MENU “VIEW” GO TO (IR A)
HORIZONTALLY (IMAGEN DE ESPEJO
H MIRROR (DEL MENU “EDIT”)
HORIZONTAL)
I ZOOM (DEL MENU “VIEW”) IN (ACERCAMIENTO)
J MENU “PLACE” JUNCTION (UNION)
SHIFT J MENU “PLACE” JUNCTION (UNION)
N MENU “PLACE” NET ALIAS (ALIAS DE RED)
CTRL N MENU “VIEW” NEXT PART (SIGUIENTE PARTE)
SHIFT N MENU “PLACE” NET ALIAS (ALIAS DE RED)
Cadence 348
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet

O ZOOM (DEL MENU “VIEW”) OUT (ALEJAMIENTO)
P MENU “PLACE” PART
CTRL P MENU “FILE” PRINT (IMPRIMIR)
SHIFT P MENU “PLACE” PART
R MENU “EDIT” ROTATE (GIRAR)
CTRL R MENU “EDIT” ROTATE (GIRAR)
CTRL S MENU “FILE” SAVE (GUARDAR ARCHIVO)
T MENU “PLACE” TEXT (TEXTO)
TOGGLE SNAP TO GRID ON AND OFF
CTRL T (ENCENDER Y APAGAR SALTAR A
EDITOR DE PARTES
CAUDRICULA)
SHIFT T MENU “PLACE” TEXT (TEXTO)
CTRL U MENU “EDIT” UNGROUP (DESAGRUPAR)
VERTICALLY (IMAGEN DE ESPEJO
V MIRROR (DEL MENU “EDIT”)
HORIZONTAL)
CTRL V MENU “EDIT” PASTE (PEGAR)
W MENU “PLACE” WIRE (ALAMBRE)
SHIFT W MENU “PLACE” WIRE (ALAMBRE)
CTRL X MENU “EDIT” CUT (CORTAR)
NO CONNECT PLACEMENT MODE (MODO
SHIFT X EDITOR DE PAGINA ESQUEMATICA
DE COLOCACION DE NO CONEXIÓN)
Y MENU “PLACE” POLYLINE (POLIGONO)
CTRL Y MENU “EDIT” REDO (VOLVER A HACER)
SHIFT Y MENU “PLACE” POLYLINE (POLIGONO)
CTRL Z MENU “EDIT” UNDO (DESHACER)
F1 MENU “HELP” HELP TOPICS (TOPICOS DE AYUDA)
F4 MENU “EDIT” REPEAT (REPETIR)
F5 ZOOM (DEL MENU “VIEW”) REDRAW (REDIBUJAR)
F7 MENU “MACRO” RECORD (GRABAR)
F8 MENU “MACRO” PLAY (EJECUTAR)
F9 MENU “MACRO” CONFIGURE (CONFIGURAR)
F11 MENU “PSPICE” RUN (EJECUTAR SIMULACION)
VIEW SIMULATION RESULTS (VER

F12 MENU “PSPICE”
RESULTADOS DE SIMULACION)
Cadence 349
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet

TAB botón
DISPOSITIVOS EN UNA PAGINA
izquierdo del SELECCIONAR DISPOSITIVOS
ESQUEMATICA
mouse
BARRA
EDITOR DE PAGINA ESQUEMATICA Y PRESIONAR EL BOTON IZQUIERDO DEL
ESPACIADOR
EDITOR DE PARTES MOUSE
A
PRESIONAR DOS VECES EL BOTON
ENTER EDITOR DE PAGINA ESQUEMATICA Y
IZQUIERDO DEL MOUSE SOBRE UN
(INTRO) EDITOR DE PARTES
OBJETO SELECCIONADO
DELETE
MENU “DESIGN” O MENU “EDIT” DELETE (BORRAR)
(SUPR)
CTRL DELETE MENU “EDIT” LIMPIAR LA BITACORA DE SESION
PAGE UP (RE EDITOR DE PAGINA ESQUEMATICA Y
CORRER HACIA ARRIBA LA PANTALLA
PAG) EDITOR DE PARTES
PAGE DOWN EDITOR DE PAGINA ESQUEMATICA Y
CORRER HACIA ABAJO LA PANTALLA
(AV PAG) EDITOR DE PARTES
CTRL PAGE EDITOR DE PAGINA ESQUEMATICA Y CORRER HACIA LA IZQUIERDA LA
UP EDITOR DE PARTES PANTALLA
CTRL PAGE EDITOR DE PAGINA ESQUEMATICA Y CORRER HACIA LA DERECHA LA
DOWN EDITOR DE PARTES PANTALLA
PSPICE AD

AREA (SELECCIONAR AREA PARA
CTRL A SUBMENU “ZOOM” DEL MENU “ZOOM”
ACERCAMIENTO)
SUBMENU “CURSOR” DEL MENU
CTRL SHIFT C DISPLAY (DESPLEGAR)
“TRACE”
CTRL F MENU “EDIT” FIND (ENCONTRAR)
CTRL SHIFT F FREEZE (CONGELAR)
“TRACE”
CTRL G MENU “EDIT” GOTO LINE (IR A LA LINEA)
CTRL H MENU “EDIT” REPLACE (REEMPLAZAR)
CTRL I SUBMENU “ZOOM” DEL MENU “ZOOM” IN (ACERCAMIENTO)
CTRL SHIFT I POINT (PUNTO)
“TRACE”
CTRL L SUBMENU “ZOOM” DEL MENU “ZOOM” REDRAW (REDIBUJAR)
Cadence 350
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet

CTRL SHIFT L SLOPE (PENDIETE)
“TRACE”
CTRL SHIFT SUBMENU “CURSOR” DEL MENU
MIN (MINIMO)
M “TRACE”
CTRL N CON UNA VENTANA DE PSPICE ACTIVA CREA UNA NUEVA VENTANA DE TEXTO
SUBMENU “CURSOR” DEL MENU NEXT TRANSITION (SIGUIENTE
CTRL SHIFT N
“TRACE” TRANSICION)
CTRL O MENU “FILE” OPEN (ABRIR ARCHIVO)
CTRL SHIFT P PEAK (PICO)
“TRACE”
SUBMENU “CURSOR” DEL MENU PREVIOUS TRANSITION (TRANSICION
CTRL SHIFT R
“TRACE” ANTERIOR)
SUBMENU “CURSOR” DEL MENU SEARCH COMMANDS (COMANDOS DE
CTRL SHIFT S
“TRACE” BUSQUEDA)
CTRL SHIFT T TROUGH (VALLE)
“TRACE”
CON UNA VENTANA DE FORMAS DE REESTABLECE LOS ULTIMOS TRAZOS
CTRL U
ONDA ACTIVA BORRADOS
CTRL SHIFT X MAX (MAXIMO)
“TRACE”
CON UNA VENTANA DE FORMAS DE
CTRL Y ADD A Y AXIS (AGREGA UN EJE Y)
ONDA ACTIVA
CON UNA VENTANA DE FORMAS DE
CTRL SHIFT Y DELETE A Y AXIS (BORRA UN EJE Y)
ONDA ACTIVA
F3 MENU “EDIT” FIND NEXT (ENCUENTRA EL SIGUIENTE)
ALT F4 MENU “FILE” EXIT (SALIR)
CON UNA VENTANA DE FORMAS DE REESTABLECE LA ULTIMA VENTANA DE
F12
ONDA ACTIVA FORMAS DE ONDA
CON UNA VENTANA DE FORMAS DE ABRE LA VENTANA DE AGREGAR
INSERT (INS)
ONDA ACTIVA TRAZOS (ADD TRACES)
DELETE
MENU “EDIT” DELETE (BORRAR)
(SUPR)
CON UNA VENTANA DE FORMAS DE BORRA TODOS LOS TRAZOS EN LA
CTRL DELETE
ONDA ACTIVA VENTANA DE FORMAS DE ONDA
Cadence 351
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
PSPICE MODEL EDITOR

CTRL N MENU “FILE” NEW (NUEVO)
CTRL O MENU “FILE” OPEN (ABRIR ARCHIVO)
CTRL S MENU “FILE” SAVE (GUARDAR ARCHIVO)
DELETE
(SUPR)
PSPICE STIMULUS EDITOR

ALT A MENU “EDIT” ADD (AGREGAR)
AREA (SELECCIONAR AREA PARA
CTRL A MENU “VIEW”
ACERCAMIENTO)
CON UNA VENTANA DE GRAFICACION
CTRL D DELETE (BORRAR)
ACTIVA
CTRL I MENU “VIEW” IN (ACERCAMIENTO)
CTRL L MENU “VIEW” REDRAW (REDIBUJAR)
ALT N MENU “STIMULUS” NEW (NUEVO)
CTRL N MENU “VIEW” FIT (AJUSTAR)
CTRL O MENU “VIEW” OUT (ALEJAMIENTO)
CTRL P MENU “VIEW” PREVIOUS (PREVIO)
CTRL T MENU “EDIT” ATTRIBUTES (ATRIBUTOS)
F12 MENU “FILE” SAVE AS (GUARDAR ARCHIVO COMO)
CTRL F12 MENU “FILE” OPEN (ABRIR ARCHIVO)
SHIFT F12 MENU “FILE” SAVE (GUARDAR ARCHIVO)
Cadence 352
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet

CTRL SHIFT
MENU “FILE” PRINT (IMPRIMIR)
F12
DELETE
(SUPR)
ALT DELETE MENU “STIMULUS” REMOVE (QUITAR)
INSERT (INS) MENU “STIMULUS” GET (OBTENER)
LAYOUT

A CON UN OBSTACULO SELECCIONADO ARC (ARCO)
SHIFT A HOJA DE DATOS (SPREADSHEET) PLACE PASS (COLOCAR PASE)
ZOOM DRC/ROUTE BOX
B ZOOM (ACERCAMIENTO) (ACERCAMIENTO A CAJA DE
DRC/RUTAS)
SHIFT C HOJA DE DATOS (SPREADSHEET) COMPONENTS (COMPONENTES)
ZOOM CENTER (ACERCAMIENTO AL
C ZOOM (ACERCAMIENTO)
CENTRO)
CTRL C NEW OR COPY (NUEVO O COPIAR)
D CON PISTA SELECCIONADA ELIMINAR PISTA
ALT D CON PISTA SELECCIONADA ELIMINAR RED
SHIFT D VENTANA DE DISEÑO
ADD FREE VIA (AGREGAR UAN VIA
E CON PISTA SELECCIONADA
LIBRE)
CTRL E PROPERTIES (PROPIEDADES)
SHIFT E HOJA DE DATOS (SPREADSHEET) ROUTE PASS (PASE DE RUTA)
CON UNA PISTA U OBSTACULO
F FINISH (TERMINAR)
SELECCIONADO
CTRL F FIND/GOTO (BUSCAR/IR A)
FOOTPRINTS (HUELLAS DE LOS
SHIFT F HOJA DE DATOS (SPREADSHEET)
DISPOSITIVOS)
G CON UNA PISTA SELECCIONADA ELIMINAR SEGMENTO DE RUTA
CTRL G PARAMENTROS DEL SISTEMA
ROUTE SPACING (ESPACIAMIENTO DE
SHIFT G HOJA DE DATOS (SPREADSHEET)
RUTA)
H HIGHLIGHT NET (RESALTAR RED)
SHIFT H VENTANA DE DENSIDAD GRAFICA
Cadence 353
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet

I ZOOM (ACERCAMIENTO) ZOOM IN (ACERCAMIENTO)
CTRL I ADMINSTRADOR DE LIBRERIAS
SHIFT I HOJA DE DATOS (SPREADSHEET) ESTADISTICAS
J CON UN COMPONENTE SELECCIONADO SHOVE (EMPUJAR)
CTRL J CON COMPONENTES SELECCIONADOS ADJUST (AJUSTE)
K CON COMPONENTES SELECCIONADOS MAKE CLUSTER (AGRUPAR)
CON UN COMPONENTE DE GRUPO
CTRL K BREAK CLUSTER (ROMPER GRUPO)
SELECCIONADO
SHIFT K HOJA DE DATOS (SPREADSHEET) PACKAGES (PAQUETES)
CON UN COMPONENTE O PISTA
L LOCK (ASEGURAR)
SELECCIONADO
CTRL L CON UNA PISTA SELECCIONADA UNLOCK (LIBERAR)
SHIFT L HOJA DE DATOS (SPREADSHEET) COLOR
CON UN COMPONENTE, PISTA O
M MINIMIZAR CONEXIONES
TERMINAL SELECCIONADO
MEASUREMENT TOOL (HERRAMIENTA
ALT M
DE MEDICION)
CON UNA PISTA, OBSTACULO O TEXTO
CTRL M MIRROR (ESPEJO)
SELECCIONADO
ERROR MARKERS (MARCADORES DE
SHIFT M HOJA DE DATOS (SPREADSHEET)
ERRORES)
CON UN COMPONENTE, PISTA O ERROR SELECT NEXT (SELECCIONA EL
N
SELECCIONADO SIGUIENTE)
CTRL N NEW FILE (ARCHIVO NUEVO)
SHIFT N HOJA DE DATOS (SPREADSHEET) NETS (REDES)
O ZOOM (ACERCAMIENTO) ZOOM OUT (ALEJAMIENTO)
CTRL O OPEN FILE (ABRIR ARCHIVO)
SHIFT O HOJA DE DATOS (SPREADSHEET) OBSTACLES (OBSTACULOS)
ADDS TEST POINT (AGREGA UN PUNTO
P CON UNA PISTA SELECCIONADA
DE PRUEBA)
CTRL P PRINT/PLOT (IMPRIMIR)
SHIFT P HOJA DE DATOS (SPREADSHEET) APERTURES (APERTURAS)
QUERY WINDOW (VENTANA DE
Q
PREGUNTAS)
CTRL Q CON UN COMPONENTE SELECCIONADO QUICK PLACE (COLOCAR RAPIDO)
QUERY WINDOW (VENTANA DE
SHIFT Q
PREGUNTAS)
Cadence 354
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet

CON UN COMPONENTE, PISTA,
R OBSTACULO, TERMINAL O TEXTO ROTATE (GIRAR)
SELECCIONADO
CON UN COMPONENTE, PISTA,
CTRL R OBSTACULO, TERMINAL O TEXTO ROTATE (GIRAR)
SELECCIONADO
SHIFT R HOJA DE DATOS (SPREADSHEET) DRILLS (PERFORACIONES)
CON UNA PISTA U OBSTACULO
S SEGMENTO
SELECCIONADO
SELECT ANY (SELECCIONAR
ALT S
CUALQUIER)
CTRL S SAVE FILE (GUARDAR ARCHIVO)
SHIFT S HOJA DE DATOS (SPREADSHEET) POST PROCESS (POST PROCESAMIENTO)
T CON COMPONENTE SELECCIONADO CAPA OPUESTA
CTRL T CON PISTA SELECCIONADA TRACK (PISTA)
PADSTACKS (TERMINALES DE
SHIFT T HOJA DE DATOS (SPREADSHEET)
CONEXIÓN)
U UNDO (DESHACER)
SHIFT U HOJA DE DATOS (SPREADSHEET) ROUTE LAYER (RUTAS DE CAPA)
V CON UNA PISTA SELECCIONADA ADD VIA (AGREGAR VIA)
CTRL V NEW OR PASTE (NUEVO O PEGAR)
W CON PISTA SELECCIONADA CHANGE WIDTH (CAMBIAR ANCHO)
CON COMPONENTES, COMPUERTAS O
CTRL W SWAP (INTERCAMBIAR)
TERMINALES SELECCIONADAS
SHIFT W HOJA DE DATOS (SPREADSHEET) ROUTE SWEEP (BARRIDO DE RUTAS)
CON UNA PISTA U OBSTACULO EXCHANGE ENDS (INTERCAMBIAR
X
SELECCIONADO TERMINALES)
CTRL X DELETE (BORRAR)
SHIFT X HOJA DE DATOS (SPREADSHEET) TEXT (TEXTO)
CON UNA PISTA U OBSTACULO ANY ANGLE CORNER (ESQUINAS EN
Y
SELECCIONADO CUALQUIER ANGULO)
SHIFT Y HOJA DE DATOS (SPREADSHEET) LAYERS (CAPAS)
ZOOM AREA (ACERCAMIENTO POR
Z ZOOM (ACERCAMIENTO)
AREA)
ZOOM PREVIOS (ACERCAMIENTO AL
ALT Z ZOOM (ACERCAMIENTO)
NIVEL PREVIO)
CTRL Z UNDO (DESHACER)
ESC END COMAND (TERMINAR COMANDO)
Cadence 355
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet

F1 HELP TOPICS (TOPICOS DE AYUDA)
COMPONENT SELECTION CRITERIA
DIALOG BOX (CAJA DE DIALOGO PARA
F3
EL CRITERIO DE SELECCIÓN DE
COMPONENTES)
F5 REDRAW (REDIBUJAR)
F7 ONLINE DRC (DRC EN LINEA)
F12 SAVE AS (GUARDAR ARCHIVO COMO)
TILE WINDOWS (DESPLEGAR VENTANAS
SHIFT F4
COMO MOSAICOS)
CASCADE WINDOWS (DESPLEGAR
SHIFT F5
VENTANAS COMO CASCADA)
TAB FIND/GOTO (ENCONTRAR/IR A)
ALT botón
CON LA HERRAMIENTA DE CREAR UNA RUTA-T A PARTIR DE LA
izquierdo del
ENRUTAMIENTO SELECCIONADA PISTA EXISTENTE
mouse
cell CON UNA
PISTA
DISMINUIR ANCHURA
SELECCIONA
DA
CON UNA PISTA SELECCIONADA AUMENTAR ANCHURA
CTRL cell EN
LA VENTANA
QUESTIONAR EL OBJETO ANTERIOR
DE
PREGUNTAS
CTRL EN LA VENTANA DE PREGUNTAS QUESTIONAR EL OBJETO SIGUIENTE
PUNTO ALTO CONTRASTE
GUION VISIBLE INVISIBLE
BACKSPACE LIMPIAR PANTALLA
ALT
UNDO (DESHACER)
BACKSPACE
ENTER PROPERTIES (PROPIEDADES)
HOME
REDRAW (REDIBUJAR)
(INICIO)
ZOOM ALL (FIT) (ACERCAR TODO,
SHIFT HOME ZOOM (ACERCAMIENTO)
AJUSTAR A PANTALLA)
DELETE
DELETE (BORRAR)
(SUPR)
PAGE UP (RE
MOVER HACIA ARRIBA UNA VENTANA
PAG)
Cadence 356
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet

PAGE DOWN
MOVER HACIA ABAJO UNA VENTANA
(AV PAG)
SHIFT PAGE MOVER HACIA LA DERECHA UNA
UP VENTANA
SHIFT PAGE MOVER HACIA LA IZQUIERDA UNA
DOWN VENTANA
INSERT (INS) NEW OR COPY (NUEVO O COPIAR)
FLECHA MUEVE EL CURSOR
Cadence 357
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
Anexo F.- BIBLIOGRAFIA

ENGINEERING CIRCUIT ANALYSIS WITH PSPICE AND PROBE
ROGER CONANT
McGRAW HILL
P/N 012437
SPICE FOR POWER ELECTRONICS AND ELECTRIC POWER

MUHAMMAD H. RASHID
PRENTICE HALL
ISBN 0-13-030420
SPICE: A GUIDE TO CIRCUIT SIMULATION AND ANALYSIS USING PSPICE, 2nd ED.
PAUL W. TUINENGA
PRENTICE HALL
ISBN 0-1113-747270-6
NOTAS CURSO TUTORIAL: POWER ELECTRONICS SIMULATION WTH PSPICE

DR. PRASAD ENJETI, TEXAS A&M UNIVERSITY
3rd IEEE INTERNATIONAL POWER ELECTRONICS CONGRESS CIEP’94
NOTAS CURSO TUTORIAL: PSPICE 6.0 VERSION MS WINDOWS

JOSE A. HOYO MONTAÑO
2da SEMANA DE INGENIERIA ELECTRICA Y ELECTRONICA
INSTITUTO TECNOLOGICO DE HERMOSILLO, OCTUBRE 1994
NOTAS SEMINARIO: PSPICE

DRA. MARIA COTOROGEA PFEIFER
CENIDET, 1997
SCHEMATIC CAPTURE WITH CADENCE PSPICE

MARC E. HERNITER
PRENTICE HALL
ISBN 0-13-027694-4
PSPICE USER’S GUIDE

CADENCE DESIGN SYSTEMS
SEGUNDA EDICION MAYO 2000
Cadence 358
OrCAD REL. 9.2 LITE
cenidet
PSPICE REFERENCE GUIDE

ORCAD CAPTURE USER’S GUIDE

ORCAD CAPTURE QUICK REFERENCE

PSPICE QUICK REFERENCE

ORCAD LAYOUT QUICK REFERENCE

Cadence 359
OrCAD REL. 9.2 LITE

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NOTAS

M.C. JOSE ANTONIO HOYO MONTAÑO

CAPITULO 2.- CAPTURA DE ESQUEMATICOS 5

OPCION “PAGE SIZE” 12

CAPITULO 3.- MODELOS, LIBRERIAS Y SIMBOLOS 41

CAPITULO 4.- FUENTES DE SEÑAL 84

FUENTES DE GANANCIA FIJA 87

CAPITULO 5.- TIPOS DE ANÁLISIS DE SIMULACIÓN EN PSPICE AD 111

ANALISIS DE BARRIDO DE TEMPERATURA 211

CAPITULO 6.- POSTPROCESAMIENTO DE ANÁLISIS DE SIMULACIÓN EN PSPICE AD 228

QUITAR SINCRONIA A AREAS DE DESPLEGADO 255

CAPITULO 7.- DISEÑO DE CIRCUITOS IMPRESOS UTILIZANDO ORCAD CAPTURE Y ORCAD

CAPITULO 8.- GENERACION DE REPORTES E INTERFAZ CON APLICACIONES MS OFFICE. 308

Anexo A.- Hojas de datos 317

Anexo B.- Parámetros de los modelos para PSPICE. 323

Anexo C.- Comandos de descripción de modelos .MODEL y .SUBCKT 342

Anexo D.- Comandos de descripción de plantilla para símbolos de PSPICE 346

Anexo F.- BIBLIOGRAFIA 358

CAPITULO 1.- INTRODUCCION A PSPICE

definen el comportamiento de los dispositivos y de los nodos y realiza un análisis matemático.

2) PSPICE AD LITE (programa de simulación y desplegado de resultados) acepta un máximo de

- Sólo despliega datos de simulación obtenidos con versiones LITE o de estudiante.

5) LAYOUT PLUS (programa de diseño de circuitos impresos) está limitado a:

PROGRAMAS QUE CONFORMAN AL CADENCE OrCAD REL. 9.2 LITE

Fig. 1.- Programas de OrCAD REL. 9.2 LITE

La versión LITE requiere de al menos:

- MS WINDOWS 95/98 o NT 4.0 service pack 3,

- Unidad de CD-ROM de 4x,

- Procesador Pentium de 90MHz,

- Espacio de disco duro de:

89 MB para CAPTURE CIS

66 MB para LAYOUT PLUS

46 MB para PSPICE A/D

- Monitor a color tipo VGA de 256 colores y resolución de 800x600

TIPOS DE ARCHIVOS GENERADOS

.dsn – Archivo que contiene la información del diagrama esquemático.

.olb – Archivo de librería de símbolos para utilizarse en CAPTURE CIS LITE.

.ind - Archivo índice de librerías de modelos.

.llb – Archivo de librerías de “huellas” para LAYOUT PLUS.

CAPITULO 2.- CAPTURA DE ESQUEMATICOS

MENU OPTIONS – PREFERENCE

Fig. 2.- Ventana de configuración de preferencias, opción de modificación de colores e impresión.

ALIAS – Corresponde a etiquetas asignadas a nodos de conexión.

BACKGROUND – Es el color de fondo del área de trabajo.

BUS – Es un conjunto de líneas de conexión representado como una línea gruesa.

CONNECTION SQUARE – Cuadro de conexión.

GRID – Color de los puntos o líneas de cuadrícula.

HIERARCHICAL BLOCK NAME – Nombre del bloque jerárquico.

HIERARCHICAL PIN – Terminal del bloque jerárquico.

HIERARCHICAL PORT – Color del puerto de conexión jerárquico.

HIERARCHICAL PORT TEXT – Texto del puerto de conexión jerárquico.

JUNCTION – Unión de dos o más líneas, componentes o buses.

OFF-PAGE CONNECTOR – Conecta páginas de un mismo diseño.

OFF-PAGE CONNECTOR TEXT – Nombre del conector entre páginas.

PART BODY – Líneas que forman el símbolo de un dispositivo.

PART VALUE – Nombre o valor del dispositivo.

PIN – Terminal del dispositivo.

PIN NAME – Nombre de la terminal del dispositivo.

PIN NUMBER – Número de la terminal del dispositivo.

POWER – Conector de alimentación.

POWER TEXT – Nombre del conector de alimentación.

SELECTION – Objeto seleccionado con el apuntador.

TEXT – Texto agregado al esquemático.