Simulación de la transferencia de calor en paredes simples o compuestas

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Para la realización de este análisis y simulación numérica se

utilizó la siguiente metodología:

Simulación de la Transferencia
de Calor en paredes simples o
compuestas y cilindros huecos Para la realización de esta simulación se trabajará bajo ciertas
con o sin aislamiento. simplificaciones de la problemática:

Juan Merizalde1;  La transferencia de calor será solo unidireccional

1,2,3
Escuela Politécnica Nacional, Facultad de Ingeniería Mecánica,
Quito, Ecuador
Resumen: se presenta un plan de desarrollo de un
proyecto de transferencia de calor, en el que se propone el
análisis y simulación de la transferencia de calor en
paredes simples o compuestas en base a la resolución de
ecuaciones por medio de resistencias eléctricas y la
ecuación de la difusión de calor, con la herramienta
Matlab.
 Condiciones de estado estable.
 Las conductividades térmicas son uniformes.
 La resistencia de contacto es insignificante.
 Las paredes compuestas tendrán un máximo de 3
elementos, es decir hasta 3 paredes conjuntas.
 Para los diagramas de distribución de temperatura,
se los realizará en base a la ecuación de difusión de
calor en una dimensión, y solo se los hará para la
conducción, además, se despreciará la generación de
energía en las paredes. [2]
Discretización de la ecuación de difusión de calor.

Palabras clave: simulación, Matlab, pared, transferencia, Para realizar la distribución de temperaturas se utilizó la
calor. ecuación de difusión de calor, la misma que por medio del
método de Euler implícito se discretiza obteniendo de esta
Abstract: manera la forma de ecuación descrita a continuación.

Keywords: Simulation, Matlab, wall, transfer, heat. ∂T ∂2 T

PLANTEAMIENTO =α (1)
∂t ∂ x2
La transferencia de calor es un tema de gran importancia en
Discretización mediante Euler implícito
la vida de los seres humanos, ya que de este puede depender
la comodidad que se pueda tener con respecto a la n +1 n
temperatura en una casa, edificio, entre otros, en esta ocasión ∂T T i −T i
= (2)
se analizará la transferencia de calor en paredes simples o ∂t ∆t
compuestas en serie.
n +1 n+ 1 n+1
∂2 T T i−1 −2T i +T i+1
= (3)
∂ x2 ∆ x2
Reemplazando en la ecuación de la difusión de calor se tiene:

T ni +1−T in T n+1 n+1

i−1 −2T i +T n+1
i+1
=α 2
∆t ∆x

∆T
D=α
∆ x2

T n+1 n n+1 n+1 n+1

i −T i =D∗(T i−1 −2T i +T i+1 )

T n+1 n n+1 n+1 n +1

i −T i =DT i−1 −2 DT i + DT i +1

Figura 1.-Distribucion de temperaturas en paredes

T ni =T n+1 (1+2 D )−DT n+1 n +1
compuestas, y circuito equivalente. [3]. i i+1 −DT i−1

METODOLOGÍA VALIDACION
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La validación del programa se realizará mediante la ∆T

comparación de la base teórica mediante la realización del Q= (4 )
Req
ejercicio con la aplicación
Para ello se realizarán varios ejercicios ejemplos que
ayudarán a determinar la validez del programa. Req=Rconv + Rcond 1+ Rcond 2(5)

EJEMPLO 1
Rconv= ( 6)
h∗A
Se tienen dos placas unidas de un espesor de 500 mm cada L
una y un area transversal de 0.5 m^2. Ademas se conoce que Rcond= (7)
la temperatura uniforme a la que se encuentra la placa interior
K∗A
es de 30 ᵒC, la temperatura en el exterior es de 12 ᵒC, el
coeficiente de conveccion es de h=120 w/m2*K, la placa Resolviendo las ecuaciones 5, 6,7:
interior es de aluminio puro y la pared exterior es de cobre
puro. 1 K
Rconv= =0.01667
W W
120
2
∗0.5 m2
m ∗K
0.5 m K
Rcond 1= =0.00172
W W
933 ∗0.5 m2
m∗K
0.5 m K
Rcond 2= =0.000736
W W
1358 ∗0.5 m2
m∗K

K
Req=0.01847
W
Resolviendo la ecuación 4:

∆ T =Ts 2−Tα =30 ℃−12 ℃=18 ℃

En primera instancia se buscan las propiedades termofísicas,
(table A1, Bergman T,L):
18 K
Q= =974.2972W
Tabla1.- Propiedades termofísicas. K
0.01847
Material K [w/mK] Alpha [m^2/s] W
Aluminio puro 933 0,0000971
Como el sistema de resistencias térmicas se encuentra en
Cobre puro 1358 0,000117 serie el calor es igual en cada uno de los puntos. Teniendo
esta consideración podemos armar el sistema que nos
Se resuelve el sistema por el método de resistencias de esta permitirá encontrar las temperaturas T2 y T3:
forma se tiene el siguiente sistema:
Ts 1−T 2 Ts1−T 3
Q= =
Rcond 1 Rcond 1+ Rcond 2

T 2=Ts1−Q∗Rcond 1
℃
(
T 2=30℃ − 974.2972W ∗0.00172
W )
=28.9557 ℃

T 3=Ts1−Q∗( Rcond 1+ Rcond 2 )

℃
(
T 3=30 ℃− 974.2972W ∗0.03
W
=28.2383 ℃ )
Donde: Resolviendo con el programa Matlab (ANEXO 1):
T2: temperatura entre las placas de aluminio y cobre.
T3: temperatura superficial del cobre.
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Para este caso se ha utilizado un número de iteraciones de 3 y

de 15:

Fig ##. Distribución de temperaturas, realizado mediante el

método de discretización de la ecuación de difusión de calor,
Euler implícito.

Tabla2.- Temperatura de la pared 1 a lo largo de su distancia

Placa/ Pared 1
Numero de iteraciones
Distancia
3 15
Temperatura(x) Temperatura(x)
X [m] [ºC] [ªC]
0 30 30
0,02 29,9854 29,9589
Fig ##. Distribución de temperaturas, realizado mediante el 0,04 29,9704 29,9177
método de resistencias.
0,06 29,955 29,8766
Como se puede observar en la figura anterior las 0,08 29,9387 29,8354
temperaturas obtenidas en Matlab son las que se obtuvieron 0,1 29,9214 29,7942
resolviendo manualmente.
0,12 29,9026 29,7529
Después de que se encontraron las temperaturas esenciales 0,14 29,8822 29,7116
para la discretización, se procede a utilizar el programa 0,16 29,8598 29,6702
realizado en Matlab ANEXO 2: 0,18 29,8352 29,6287
Primero se procede a ingresar los datos del ejemplo 1: 0,2 29,8079 29,5872
0,22 29,7778 29,5456
0,24 29,7445 29,5039
0,26 29,7076 29,4621
0,28 29,667 29,4203
0,3 29,6224 29,3783
0,32 29,5735 29,3363
0,34 29,5203 29,2942
0,36 29,4627 29,2521
0,38 29,4006 29,2099
0,4 29,3344 29,1676
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0,42 29,2642 29,1253 [ºC] [ªC]

0,44 29,1905 29,0829 0,3 29,6224 29,3783
0,46 29,1139 29,0406
Resolución analítica para una distancia x=0.3[m] (pared1):
0,48 29,0354 28,9982
0,5 28,9557 28,9557

Tabla3.- Temperatura de la pared 2 a lo largo de su distancia.

Placa/ Pared 2

Distancia Numero de iteraciones

3 15
Temperatura(x) Temperatura(x)
X [m] [ºC] [ºC]
0,5 28,9557 28,9557
0,52 28,9432 28,9272
0,54 28,9305 28,8987
Para este caso T2 = T(0.3m):
0,56 28,9175 28,8702
0,58 28,9039 28,8417 Del ejercicio de resistencia resuelto se conoce que:
0,6 28,8897 28,8132
0,62 28,8745 28,7846 Ts1: 30ºC; T3=28.9557 [ºC]
0,64 28,8583 28,756 Se sabe además que el calor es el mismo pues el sistema es
0,66 28,8408 28,7275 en serie:
0,68 28,8219 28,6989 Q =974.55 [W]
0,7 28,8015 28,6702
0.3 m K
0,72 28,7792 28,6416 Rcond 1 x= =0.00064308
W W
0,74 28,755 28,6129 933 ∗0.5 m2
m∗K
0,76 28,7287 28,5842
0,78 28,7002 28,5555 Ts 1−T 2
Q=
0,8 28,6693 28,5267 Rcond 1
0,82 28,636 28,498
0,84 28,6002 28,4692 T 2=Ts1−Q∗Rcond 1
0,86 28,562 28,4404
℃
0,88
0,9
28,5213
28,4783
28,4115
28,3827
(
T 2=30℃ − 974.2972W ∗0.000643
W )
=29.3734 ℃

0,92 28,4332 28,3538

0,94 28,3863 28,3249
0,96 28,3378 28,2961 Calculo del porcentaje de Error
0,98 28,2883 28,2672 Tabla5.- Error del método de discretización
1 28,2383 28,2383

Para poder validar finalmente el programa se saca el error de Método de Discretización

los puntos para la pared 1 con 3 y 15 iteraciones, mostrados Método de
 
en la figura de la distribución de temperatura por la resistencias
3 iteraciones 15 iteraciones
discretización de Euler implícito:

Tabla4.- Temperaturas de la pared 1 a una distancia de 0.3 Temperat

[m] ura
29,3734 29,6224 29,3783
(x=0,3)
Placa/ Pared 1 [ºC]
Numero de iteraciones
Distancia ERROR % 0,84770575 0,0166818
3 15
X [m] Temperatura(x) Temperatura(x)
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El error presente entre cálculos es mínimo razón por la cual

queda validado el problema resuelto. Como se puede
observar el error a partir de la tercera iteración puede llegar a
ser mínimo como en este caso el máximo obtenido es de
0.84770575%. Y cuando se llegan a iteraciones de 15 o
mayores el error disminuye por debajo del 0.02%

RESULTADOS

Una vez que se ha validado la simulación numérica por Euler

implícito, el programa realizado en el anexo B, presenta una
Fig.- Distribución de temperatura en la placa de cobre puro;
sección en la que se transforma las matrices obtenidas en
paraview.
vectores manejables en el software paraview, es decir al
ejecutar el programa se crearan 2 archivos adicionales
REFERENCIAS
(2paredes):
[1] S.A. ‘’Radio crítico de aislamiento’’. Usco
Ingenieria. [online]. Disponible en:
https://uscoingenieria.wordpress.com/radio-critico-
de-aislamiento/
[2] Ana C. Borbón, Rafael E. Cabanillas. ‘’ Modelación
y Simulación de la Transferencia de Calor en Muros
de Bloque de Concreto Hueco’’. Universidad de
Sonora. Mexico, 2009.
[3] C. González, R. Surga.‘’ Simulación bidimensional
de la ecuacion de calor; UNEXPO; 2014.
[4] Y, Cengel, M, Boles. ‘’Termodinámica’’;
Universidad de Nevada. Editoral, Mc Graw Hill.
2011.
[5] T. L, Bergman, A. S. Lavine. ‘’Fundamentals of
heat ans mass transfer’’. 8ta edición. 2017

El archivo paraview01 es el obtenido para la pared 1, y el

archivo paraview02 es el obtenido para la pared 2, una vez
que se ha obtenido estos archivos solo falta ejecutarlos en el
software paraview.

La siguiente simulación se la realiza con 15 iteraciones es

decir con un error del 0.016%:

Fig.- Distribución de temperatura en la placa de aluminio

puro; paraview.
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