CAD ELECTRÓNICO

8.1. VERIFICACIÓN DE ENCAPSULADOS DEL CIRCUITO EN ISIS.

1. Armar el circuito de la Figura 258 utilizando el software Proteus (Isis).

Figura 258

2. Verificar que todos los componentes del circuito tengan asociados un

footprint (Encapsulado). Para ello haga doble click sobre cada dispositivo y
compruebe lo señalado.

3. A continuación comprobaremos si el transistor Q1 tiene encapsulado. Para

ello haremos doble click con el botón izquierdo del mouse sobre el transistor
entonces aparecerá la ventana Edit component tal como se muestra en la
Figura 259.

4. En esta ventana podremos observar que el encapsulado utilizado (PCB

Package) es el TO-18. Si queremos visualizar el encapsulado presionemos
el botón tal como se muestra en la Figura 260.

Figura 259

ELECTRÓNICA INDUSTRIAL 136

 CAD ELECTRÓNICO

Figura 260

5. Por defecto se le asigna el encapsulado TO18 pero también se le podría

asignar el encapsulado TO92.

6. Ahora revisaremos el encapsulado para el diodo zener 1N4728A para ello

haremos doble click sobre el dispositivo para que aparezca la ventana Edit
component tal como se muestra en la Figura 261.

Figura 261

7. Aquí se podrá apreciar que el encapsulado para este dispositivo será el

DO41. Si se desea apreciar la forma de este encapsulado se deberá hacer
click con el botón izquierdo del mouse sobre el botón .

ELECTRÓNICA INDUSTRIAL 137

 CAD ELECTRÓNICO

8. Para ver el encapsulado del resistor de 100 Ω se deberá hacer doble click
con el botón izquierdo del mouse. Tal como se puede apreciar en la Figura
262. Aquí el tipo de encapsulado asociado será el Res40.

Figura 262

9. Ahora se deberá verificar el tipo de encapsulado para el resistor de 10KΩ

para ello hacer doble click con el botón izquierdo del mouse sobre el
dispositivo ahí se abrirá la ventana Edit component para este dispositivo tal
como se muestra en la Figura 263.

Figura 263

Aquí podremos observar que el encapsulado asignado también será el

RES40.

ELECTRÓNICA INDUSTRIAL 138

 CAD ELECTRÓNICO

10. Ahora falta verificar el encapsulado de la fuente de tensión. Para ello se

deberá hacer doble click sobre el dispositivo para que aparezca la ventana
Edit component tal como se muestra en la Figura 264.

Figura 264

11. Aquí se puede apreciar que la fuente no tiene un encapsulado asociado.

Por lo tanto deberemos asignarle un encapsulado. Para ello hacer un click
con el botón izquierdo del mouse sobre el botón . Aparecerá la ventana
Pick Packages tal como se muestra en la Figura 265.

Figura 265

12. Necesitamos un conector de 2 terminales, entonces podemos seleccionar

el tipo de conector SIL Headers y el conector CONN-SIL2 tal como se
puede apreciar en la Figura 266.

ELECTRÓNICA INDUSTRIAL 139

 CAD ELECTRÓNICO

Figura 266

13. Presionar sobre el botón OK con el botón izquierdo del mouse para
confirmar los valores asignados.

14. Ahora sobre la ventana Edit component se verá asignado en PCB

PACKAGE el encapsulado CONN-SIL2 tal como se puede apreciar en la
Figura 267.

Figura 267

15. Presionar sobre OK con el botón izquierdo del mouse para confirmar los
valores asignados.

8.2. EXPORTACIÓN DE LOS DISPOSITIVOS DE ISIS A ARES.

1. Para exportar el circuito desde ISIS hacia ARES presionar sobre el botón

tal como se muestra en la Figura 268.

ELECTRÓNICA INDUSTRIAL 140

 CAD ELECTRÓNICO

Figura 268

2. Aparecerá una ventana llamada Create New Layout. En esta ventana

seleccionar Double Euro Card (2 layers) para poder trabajar hasta con 2
caras tal como se muestra en la Figura 269.

Figura 269

3. Presionar sobre OK con la ayuda del botón izquierdo del mouse.

4. Si aparece la ventana USC Expired (Figura 270) no se preocupe presione

sobre OK con la ayuda del botón izquierdo del mouse.

Figura 270

ELECTRÓNICA INDUSTRIAL 141

 CAD ELECTRÓNICO

5. Si aparecen más ventanas entonces presione el botón aceptar u OK con la

ayuda del botón izquierdo del Mouse.

6. Ahora deberá aparecer la ventana de ARES (este es un software que sirve

para realizar PCB (Printed Circuit Boards) que está dentro de Proteus y
que se enlaza con el software Isis que sirve para hacer simulaciones) y
también su área de trabajo tal como se puede apreciar en la Figura 271.

Figura 271

7. En el lado izquierdo de este entorno se puede apreciar una lista con todos
los componentes importados desde ISIS. Esto se puede apreciar en la
Figura 272.

Figura 272

8. Para poder colocar los encapsulados de estos componentes en el área de

trabajo se deberá presionar el botón con la ayuda del botón izquierdo del
Mouse. Al presionar este botón se asigna un encapsulado a cada
componente tal como se puede apreciar en la Figura 273.

ELECTRÓNICA INDUSTRIAL 142

 CAD ELECTRÓNICO

Figura 273

9. Colocar los encapsulados en el área de trabajo tal como se indica en la

Figura 274.

Figura 274

10. Podemos tener una vista tridimensional de cómo va a ir quedando el

circuito para ello presionar la opción OUTPUT de la barra de menú y de la
lista desplegable que aparece seleccionar la opción 3D VISUALIZATION
tal como se muestra en la Figura 275.

ELECTRÓNICA INDUSTRIAL 143

 CAD ELECTRÓNICO

Figura 275

11. El circuito se apreciará tal como se muestra en la Figura 276.

Figura 276

8.3. DIMENSIONAMIENTO DE LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO.

1. Como podemos apreciar falta definir las dimensiones de la placa que va a

contener a los dispositivos. Entonces el siguiente paso será definir estas
dimensiones. Para ello salimos de la vista 3D presionando el botón
localizado en la parte superior derecha de la ventana.

ELECTRÓNICA INDUSTRIAL 144

 CAD ELECTRÓNICO

2. En Layer Selector (Selector de capa) seleccionar la opción Board Edge tal

como se muestra en la Figura 277.

Figura 277

3. Luego presionar sobre el botón 2D Graphics Box Mode

4. Marcar el área requerida de placa para colocar los dispositivos que

conformarán nuestro circuito tal como se puede apreciar en la Figura 278.

Figura 278

5. Ahora otra vez visualicemos en 3D nuestro circuito. En este caso podremos

visualizar el PCB con los componentes en la placa tal como se aprecia en la
Figura 279. (Vista posterior).

Figura 279 (vista Posterior)

ELECTRÓNICA INDUSTRIAL 145

 CAD ELECTRÓNICO

6. O de lo contrario una vista superior tal como se aprecia en la Figura 280.

(vista superior).

Figura 280 (Vista superior)

7. También podremos obtener otros tipos de vistas. A estas vistas podremos

acceder con los botones que mostramos a continuación en la Figura 281.

Figura 281

8. Presionar sobre el botón para cerrar la vista en 3D.

9. A continuación se podrá observar en el área de trabajo como va a ir

quedando el PCB. El recuadro amarillo indica las dimensiones de la placa
del circuito impreso, las líneas de color verde indican la direcciones como
van a ir conectados los dispositivos entre si y en color morado estarán los
encapsulados correspondientes a los componentes colocados en la cara
donde se colocan los dispositivos (Cara superior) esto se podrá observar en
la Figura 282.

Figura 282

ELECTRÓNICA INDUSTRIAL 146

 CAD ELECTRÓNICO

8.4. ORDENAMIENTO Y GENERACIÓN DE LAS PISTAS.

1. Ahora ya se puede colocar las pistas que van a unir a los componentes
electrónicos que conforman el circuito. Para ello hacer click sobre el botón
Track Mode localizado en el lado izquierdo de nuestra área de trabajo.

Con Esto ya estamos habilitados para realizar el trazado de las pistas.

2. Se va a realizar el trazado de las pistas en una sola cara (Bottom Copper)

para ello seleccionar la capa Bottom Copper tal como se muestra en la
Figura 283.

Figura 283

3. El trazado se debe realizar tal como se muestra en la Figura 284.

4. El trazado se debe realizar de manera que no se generen cruces y que el

circuito quede lo más ordenado posible. También es muy importante tratar
de reducir en lo posible el número de caras por donde deben de ir las pistas.
Las pistas se generan arrastrando el mouse entre 2 conexiones (Trazos de
color verde).

Figura 284

5. Al finalizar el trazado de todas las pistas el circuito quedará tal como se

muestra en la Figura 285.

ELECTRÓNICA INDUSTRIAL 147

 CAD ELECTRÓNICO

Figura 285.

6. Ahora podremos apreciarlo con más detalle generando las vista en 3D del
circuito para ello seleccionamos la opción Output de la barra de menús y del
menú desplegable que se desglosa se deberá seleccionar la opción 3D
visualization. Luego se podrá visualizar el diseño tal como se muestra en la
Figura 286.

Figura 286

7. Esta es una vista generada desde la cara donde se conectan los

componentes pero también podemos generar una vista desde la cara donde
se sueldan los componentes a la placa impresa tal como se muestra en la
Figura 287.

Figura 287

ELECTRÓNICA INDUSTRIAL 148

 CAD ELECTRÓNICO

8. Como se puede apreciar las pistas son muy delgadas entonces se debe
colocar las pistas con un grosor adecuado. Entonces se deberá salir de la
vista 3D y cambiar el grosor de las pistas.

9. Para ello hacer click con el botón izquierdo del mouse sobre una pista del
circuito aparecerán unos menús desplegables en los cuales se deberá
seleccionar las siguientes opciones: Change Trace style y por ejemplo
seleccionar T40. Tal como se muestra en la Figura 288.

Figura 288

10. La pista seleccionada quedará tal como se aprecia en la Figura 289.

11. Se deberá hacer lo mismo con todas las pistas que conforman el circuito
seleccionando el grosor adecuado de pista. Al finalizar se deberá obtener
un circuito tal como se muestra en la Figura 290.

Figura 289

ELECTRÓNICA INDUSTRIAL 149

 CAD ELECTRÓNICO

Figura 290

12. Ahora se podrá generar una vista 3D para poder apreciar cómo quedará el
diseño. Ver Figura 291.

13. Luego si se desea se le puede dar una acabado final.

Figura 291

14. Para ello seleccionar la opción Tools de la barra de menú .Se desplegará
un menú del cual se deberá seleccionar la opción Power Plane Generator
tal como se muestra en la Figura 292.

Figura 292.

ELECTRÓNICA INDUSTRIAL 150

 CAD ELECTRÓNICO

15. Luego el circuito quedará de la siguiente manera (ver Figura 293).

8.5. VISTA TRIDIMENSIONAL DEL CIRCUITO IMPRESO TERMINADO.

1. Finalmente en la vista 3D se podrá apreciar cómo quedará el diseño

concluido. Ver Figura 294.

Figura 293

Figura 294

ELECTRÓNICA INDUSTRIAL 151