Encapsulado SOT-223

Se trata de un encapsulado del tipo SMD (SurfaceMountDevice) dispositivo de montaje superficial.

Mientras que los componentes de tecnología “through hole” atraviesan la placa de circuito impreso
de un lado a otro, los análogos SMD, que son muchas veces más pequeños, no la atraviesan: las
conexiones se realizan mediante contactos planos, una matriz de esferas en la parte inferior del
encapsulado, o terminaciones metálicas en los bordes del componente.
Las siglas SOT significan “Small Outline Transistor”, 223 es el modelo.

Se trata de un transistor de contorno pequeño. Este encapsulado se utiliza para dispositivos de

mayor potencia. Mide 6,7 mm x 3,7 mm x 1,8 mm. En general, existen cuatro terminales (pines),
uno de los cuales es una gran plataforma de transferencia de calor, aunque también existen de 5
terminales.

Dimensiones:
Encapsulado TO-252
Encapsulado TO-263

El D2PAK o DDPAK, estandarizado como TO-263, se refiere a un tipo de paquete de

semiconductores destinado al montaje en superficie en placas de circuito. Son similares a los
anteriores paquetes de estilo TO-220 destinados a la disipación de alta potencia, pero carecen
de la lengüeta metálica extendida y el orificio de montaje, a la vez que representan una
versión más grande del TO-252, también conocido como paquete DPAK, SMT. Al igual que
con todos los paquetes SMT, los pines de un D2PAK están doblados para descansar contra
la superficie de la PCB .