ESCUELA SUPERIOR POLITÉCNICA DE CHIMBORAZO

FACULTAD DE INFORMÁTICA Y ELECTRÓNICA

ESCUELA DE ELECTRÓNICA
CARRERA DE ING. ELECTRÓNICA EN CONTROL Y REDES INDUSTRIALES

PORTAFOLIO DE DISEÑO E IMPLEMENTACIÓN DE PCB.

I. DATOS INFORMATIVOS
Nombres y Apellidos: Henry Santiago Saá Ureña
Dirección domiciliaria: Cdla. Juan Montalvo
Teléfono: 0984356320
Correo electrónico Sumastrata141089@hotmail.com
institucional y personal:
Código: 246402
Fecha: 09-Abril-2014

II. CONTENIDOS:
 Sílabo o Programa de Estudios de Asignatura (PEA) bajo el formato institucional
 Copias de pruebas parciales, principal, suspensión rendidas, con la consignación
de calificaciones del docente.
 Elementos didácticos: resumen de la asignatura, guías de laboratorio
desarrolladas.
 Otros componentes académicos: tareas de investigación, vinculación, otros
 Comentarios sobre su rendimiento estudiantil

NOTA: Todos estos documentos deben ser preparados en formato físico y

electrónico y entregados al docente de la asignatura al finalizar el período
académico, el mismo que debe tener calificación dentro de la evaluación procesual.
 ESCUELA SUPERIOR POLITÉCNICA DE CHIMBORAZO
VICERRECTORADO ACADÉMICO
DIRECCIÓN DE DESARROLLO ACADÉMICO

PLANIFICACIÓN SEMESTRAL DE ASIGNATURA

1. DATOS INFORMATIVOS:

FACULTAD: INFORMÁTICA Y ELECTRÓNICA ESCUELA: INGENIERÍA ELECTRÓNICA EN

CONTROL Y REDES INDUSTRIALES

CARRERA/CENTRO APOYO: INGENIERÍA EN ASIGNATURA: DISEÑO E

ELECTRÓNICA CONTROL Y REDES INDUSTRIALES IMPLEMENTACIÓN DE PCB

No. CRÉDITOS: 3 No. HORAS: 3

DOCENTE: ING. LUIS MIGUEL SÁNCHEZ

2. PLANIFICACIÓN SEMESTRAL DE ASIGNATURA

CLASE
UNIDADES/TEMAS FECHA HORARIO OBSERVACIONES
No
08h00
Presentación Sílabo, Definición del Sistema de
01 20/03/2014 a
Evaluación, Prueba de diagnóstico
09h00
08h00
Definición y fases del diseño, Consideraciones Consultar tipos de
02 21/03/2014 a
sobre circuitos eléctricos encapsulados
10h00
08h00
Evolución de los circuitos integrados, Tecnología y
03 27/03/2014 a
encapsulado de C.I.
09h00
08h00
Medición de la calidad de un diseño, Ley de Moore,
04 28/03/2014 a
Niveles de abstracción Fan-In/ Fan-Out
10h00
08h00
Consumo de potencia y energía, Inmunidad al ruido, Consultar Norma IPC
05 03/03/2014 a
Márgenes de ruido 2221
09h00
Elaboración de circuitos Esquemáticos con 08h00
06 Herramienta CAD, Simulación y optimización de 04/04/2014 a Tarea en casa
circuitos 10h00
08h00
07 Estudio de la Norma IPC-2221 10/04/2014 a
09h00
08h00
Prueba Parcial 1: de los temas tratados hasta el
08 11/04/2014 a
momento
10h00
Selección de encapsulados por dispositivo, 08h00
09 Determinación de grosor de pistas, Importancia de 17/04/2014 a
la tierra del circuito 09h00
08h00
Entrega y revisión de notas y promedio del primer
10 18/04/2014 a Feriado Viernes Santo
parcial
10h00
Seleccionar el número de capas de la placa, 08h00
11 Organización de componentes, Ruteo manual de 24/04/2014 a
pistas 09h00
Seleccionar el número de capas de la placa, 08h00
12 Organización de componentes, Ruteo manual de 25/04/2014 a Se enviará Proyecto
pistas 10h00
 08h00
Feriado Día del
13 Desarrollo de pistas en Proteus 01/05/2014 a
Trabajo
09h00
08h00
14 Elaboración de Placa de circuito impreso 02/05/2014 a
10h00
08h00
Diseño de un amplificador para auto bajo las norma
15 08/05/2014 a
IPC 2221
09h00
08h00
Implementación del circuito impreso de un
16 09/05/2014 a
amplificador para auto bajo las norma IPC 2221
10h00
08h00
Diseño de un juego de luces emulador de luces
17 15/05/2014 a
policiales
09h00
08h00
Implementación de un juego de luces emulador de
18 16/05/2014 a
luces policiales
10h00
08h00
Prueba Parcial 2: de los temas tratados hasta el
19 22/05/2014 a
momento de forma acumulativa
09h00
08h00
Entrega y revisión de notas y promedio del segundo
20 23/05/2014 a
parcial
10h00
08h00
Ruteo automático y configuraciones avanzadas en
21 29/05/2014 a Tarea en casa
Ares Proteus
09h00
08h00
Taller en clase (implementar diseños de pitas en
22 30/05/2014 a
Ares Proteus)
10h00
08h00
Técnicas de soldadura y desoldadura, Técnicas de
23 05/06/2014 a
limpieza y conservación de un circuito impreso
09h00
08h00
Guía para identificación de fallas más comunes en
24 06/06/2014 a
un circuito impreso
10h00
08h00
25 Diseño de un seguidor de línea en circuito impreso 12/06/2014 a
09h00
Implementación de circuito impreso para un 08h00
26 seguidor, Verificación de funcionamiento y/o 13/06/2014 a
arreglos 10h00
08h00
Pruebas de conformidad que se deben realizar para
27 19/06/2014 a Se enviará Proyecto
el correcto funcionamiento de un circuito impreso
09h00
08h00
Desarrollo de circuitos impresos con etapa de
28 20/06/2014 a
potencia, Opto acopladores, Relés
10h00
08h00
Diseños de pistas de dos o más capas, Agujeros
29 26/06/2014 a
metalizados, Buses de datos
09h00
08h00
Consulta Ventajas y
30 Introducción a Eagle 27/06/2014 a
Desventaja en Eagle
10h00
08h00
Prueba Parcial 3: de los temas tratados hasta el
31 03/07/2014 a
momento de forma acumulativa
09h00
08h00
Entrega y revisión de notas y promedio del tercer
32 04/07/2014 a
parcial
10h00
08h00
33 Refuerzo Académico 10/07/2014 a
09h00
08h00
ÚLTIMO DÍA DE
34 Refuerzo Académico 11/07/2014 a
CLASES
10h00
Fecha Presentación: 2014/03/14

Entrega: (docente) Revisión: (Director Escuela)

 SILABO

“Saber para ser”

ESCUELA SUPERIOR POLITECNICA DE CHIMBORAZO

SÍLABO INSTITUCIONAL
1. INFORMACIÓN GENERAL

FACULTAD INFORMÁTICA Y ELECTRÓNICA

INGENIERÍA ELECTRÓNICA EN CONTROL Y
ESCUELA
REDES INDUSTRIALES
INGENIERÍA EN ELECTRÓNICA CONTROL Y
CARRERA
REDES INDUSTRIALES
SEDE MATRIZ ESPOCH
MODALIDAD PRESENCIAL
MATERIA DISEÑO E IMPLEMENTACIÓN DE PCB
NIVEL SÉPTIMO
PERIODO
MARZO 2014 – AGOSTO 2014
ACADEMICO
NÚMERO DE
ÁREA CÓDIGO
CREDITOS
EJERCICIO
IEO27805 3
PROFESIONAL
NÚMERO HORAS
PRERREQUISITOS CORREQUISITOS
SEMANAL
3 140 CRÉDITOS

NOMBRE DEL DOCENTE LUIS MIGUEL SÁNCHEZ MUYULEMA

NÚMERO TELEFONICO 0984052750
CORREO ELECTRÓNICO lmsanchez@espoch.edu.ec
TÍTULOS ACADEMICOS INGENIERO EN ELECTRÓNICA CONTROL Y
DE TERCER NIVEL REDES INDUSTRIALES
TÍTULOS ACADEMICOS
DE CUARTO NIVEL

2. DESCRIPCION DE LA ASIGNATURA

2.1 IDENTIFICACIÓN DEL PROBLEMA DE LA ASIGNATURA EN

RELACIÓN AL PERFIL PROFESIONAL

La falta de conocimientos de las normas internacionales para el diseño

electrónico y elaboración de PCBs tiene un gran impacto en el futuro
profesional ya que carece de un criterio general de diseño de circuitos
electrónicos y las técnicas de manufactura profesional de circuitos
impresos y habilidades necesarias para poder realizar el diseño de
circuitos impresos utilizando herramientas de diseño asistido por
computadora (CAD), impidiendo desempeñarse de manera correcta
dentro del campo laboral.

2.2 CONTRIBUCIÓN DE LA ASIGNATURA EN LA FORMACIÓN DEL

PROFESIONAL
 Esta asignatura proporciona al estudiante criterios de diseño de
circuitos, técnicas para realizar la manufactura manual y automatizada
de circuitos impresos, el montaje y soldadura de elementos electrónicos.
Convirtiéndose en una herramienta básica para llevar a la práctica todos
los conocimientos adquiridos en las etapas de formación dentro de la
Ingeniería en Electrónica Control y Redes Industriales.

3. OBJETIVOS GENERALES DE LA ASIGNATURA

Interpretar y resolver problemas de diseño e implementación de PCBs,

dilucidar técnicas para realizar la manufactura manual y automatizada
de circuitos impresos, el montaje y soldadura de elementos electrónicos
dentro de la ingeniería aplicando métodos de investigación,
herramientas tecnológicas y diversas fuentes de información en idioma
nacional y extranjero, con honestidad, responsabilidad, trabajo en
equipo y respeto a la propiedad intelectual.

4. PROGRAMA ANALÍTICO

UNIDADES OBJETIVOS TEMA

 Definición y fases
del diseño
 Consideraciones
CONCEPTOS PLANTEAR LAS
sobre circuitos
BÁSICOS PARA ETAPAS DE UN
eléctricos
EL DISEÑO Y DISEÑO
 Evolución de los
MODELAMIENTO ELECTRONICO
circuitos integrados
BASICO
 Tecnología y
encapsulado de C.I.

 Medición de la
calidad de un
FUNCIONALIDAD diseño
, ROBUSTEZ Y ANALIZAR LAS  Ley de Moore
DESEMPEÑO DE PRINCIPALES  Niveles de
LOS CIRCUITOS CARACTERÍSTICAS abstracción
INTEGRADOS DE LOS CIRCUITOS  Fan-In/ Fan Out
DIGITALES INTEGRADOS  Consumo de
potencia y energía
 Inmunidad al ruido
 Márgenes de ruido

NORMAS PARA
EL DISEÑO DE  Estudio de la
CIRCUITOS DISEÑAR UN Norma IPC-2221
IMPRESOS CIRCUITO IMPRESO  Elaboración de
Y MANEJO DE DE UNA circuitos
 Esquemáticos con
PROGRAMA CAD
CAPA UTILIZANDO Herramienta CAD
PARA DISEÑO
LA NORMA IPC 2221  Simulación y
DE
optimización de
CIRCUITOS
circuitos
IMPRESOS

 Selección de
encapsulados por
dispositivo
 Determinación de
grosor de pistas
 Importancia de la
tierra del circuito
 Seleccionar el
ELABORACION DISEÑO Y
número de capas
DE CIRCUITOS CONSTRUCCIÓN DE
de la placa
IMPRESOS UN CIRCUITO
 Organización de
IMPRESO
componentes
 Ruteo manual de
pistas
 Ruteo automático
 Técnicas de
minimización de
ruido

 Técnicas de
soldadura y
desoldadura
MONTAJE
 Guía para
DE ELEMENTOS
identificación de
Y PRUEBAS DE
fallas
TARJETAS
 Pruebas de
conformidad

5. ESTRATEGIAS METODOLÓGICAS

Se emplearán variados métodos de enseñanza para generar un aprendizaje

de constante actividad, para lo que se propone la siguiente estructura:

 A través de preguntas y participación de los estudiantes el docente

recuerda los requisitos de aprendizaje previos que permite al
docente conocer cuál es la línea de base a partir del cual incorporará
nuevos elementos de competencia, en caso de encontrar
deficiencias enviará tareas para atender los problemas individuales.
 Se iniciará con explicaciones orientadoras del contenido de estudio,
donde el docente plantea los aspectos más significativos, los
 conceptos, leyes y principios y métodos esenciales; y propone la
secuencia de trabajo en cada unidad de estudio.
 Se buscará que el aprendizaje se base en el análisis y solución de
problemas; usando información en forma significativa; favoreciendo
la retención; la comprensión; el uso o aplicación de la información,
los conceptos, las ideas, los principios y las habilidades en la
resolución de problemas de diseño e implementación de PCB.
 Se buscará la resolución de casos para favorecer la realización de
procesos de pensamiento complejo, tales como: análisis,
razonamientos, argumentaciones, revisiones y profundización de
diversos temas.
 Se realizan talleres prácticos para desarrollar las habilidades
proyectadas en función de las competencias y el uso de las TIC.
 La evaluación cumplirá con las tres fases: diagnóstica, formativa y
sumativa, valorando el desarrollo del estudiante en cada tarea y en
especial en las evidencias del aprendizaje de cada unidad.

6. USO DE TECNOLOGÍA

Para optimizar el proceso de enseñanza-aprendizaje se utilizará en las

conferencias métodos audiovisuales mediante un computador y un proyector.

Se utilizará paquetes informáticos para la simulación de circuitos electrónicos.

Las TIC, tecnologías de la información y la comunicación, se las emplearán
principalmente para la investigación y consulta de temas de tarea. (Biblioteca
virtual),

Para el envío de material complementario o de apoyo se utilizará el correo

electrónico y se fomentará la participación en grupos de interés específicos
utilizando redes sociales profesionales.

Materiales:
 Herramientas software: Proteus 7 Profesional
 Guías y manuales de Proteus 7 Profesional
 Dispositivos y componentes electrónicos
 Manual de la norma IPC 2221

7. RESULTADO O LOGROS DE APRENDIZAJE

RESULTADOS O CONTRIBUCIÓN
EL ESTUDIANTE SERÁ
LOGROS DEL (ALTA, MEDIA,
CAPAZ DE
APRENDIZAJE BAJA)
a) Aplicar el conocimiento MEDIA Calcular la potencia de
de las ciencias básicas dispositivos, anchos de
de la ingeniería pista de circuitos
 electrónica en control y impresos, calcular la
redes industriales disipación de potencia.
b) Identificar y definir los
problemas Identificar una necesidad,
relacionados con la realizar un diseño
electrónica, sistemas ALTA electrónico e
de control e implementarlo en un
instalaciones eléctricas circuito impreso.
industriales.
c) Proponer soluciones
técnico económicas a
Diseñar un circuito
los problemas
impreso, cumpliendo con
relacionados con la
ALTA las normas de fiabilidad,
electrónica, sistemas
exactitud, eficiencia y
de control e
calidad.
instalaciones eléctricas
industriales
d) Desarrollar
habilidades mediante
utilización de medios
tecnológicos para Utilizar diferentes
diseñar sistemas paquetes informáticos
electrónicos de control MEDIA para el diseño y la
e instalaciones elaboración de circuitos
eléctricas industriales pre-impresos.
así como el
diagnóstico y solución
de sus problemas.
Desarrollar circuitos
electrónicos impresos
que permitan controlar de
e) Trabajar como un forma directa e indirecta
equipo ALTA sistemas eléctricos,
multidisciplinario mecánicos, neumáticos,
siguiendo normas de
diseño y documentando
el trabajo realizado.
Comprender la
responsabilidad
profesional, investigativa
f) Aplicar la y personal que conlleva
responsabilidad ética y BAJA la elaboración de un
profesional proyecto, el cual puede
desarrollarse por una
única persona o por un
grupo de personas.
Comunicarse de manera
g) Promover la efectiva en forma oral,
comunicación efectiva BAJA escrita y gráfica e
Interactúa con diferentes
 tipos de audiencias.
Investigar la temática
h) Potenciar el ámbito de
desconocida por cuenta
la investigación para
ALTA propia y así valorar los
lograr el aprendizaje
nuevos conocimientos
continuo.
adquiridos.
i) Fortalecer el interés
por el conocimiento Identificar temas y
del entorno social y BAJA asuntos vinculados con
tecnológico la realidad.
contemporáneo

8. AMBIENTES DE APRENDIZAJE

 Talleres: Trabajo individual y en equipos para resolver en forma práctica

problemas relacionados con los conocimientos alcanzados.
 Investigación: Trabajos individuales y en equipo que permitan construir
conocimiento con el apoyo de los sistemas de información y como la
participación responsable, diálogo y discusión entre los estudiantes.
 Simulación por computadora: mediante el empleo de herramientas de
software apropiadas que permitan a los estudiantes elaborar y evaluar la
solución para el desarrollo de circuitos electrónicos impresos.

9. SISTEMA DE EVALUACIÓN DE LA ASIGNATURA

ACTIVIDADES A PRIMER SEGUNDO TERCER EVALUACIÓN SUSPENSIÓN

EVALUAR PARCIAL PARCIAL PARCIAL PRINCIPAL
Exámenes 4 8
Lecciones 1
Tareas 4 2 2 7 11
Individuales
Informes 1 1 1 1 1
Fichas de
Observación
Trabajo en 5 5
equipo
Trabajo de 1 1 1
Investigación
Portafolios 1
Aula Virtual 1 1
Otros
 TOTAL 8 10 10 12 20
PUNTOS PUNTOS PUNTOS PUNTOS PUNTOS

10. BIBLIOGRAFIA

BASICA
 C. Coombs, Printed Circuits Handbook, ISBN 0071467343,
McGraw-Hill Professional, 6 edition, 2007
 ASSOCIATION CONNECTING ELECTRONIC INDUSTRIES,
NORMAS IPC-2122 GENERIC STANDARD ON PRINTED
BOARD DESIGN, ANSI/IPC-2221, 1998
COMPLEMENTARIA
 Pareja Aparicio, Diseño y Desarrollo de Circuitos Impresos con
KiCad, ISBN 978-607-707-009-2, Alfaomega, 2010
 V. Shukla, Signal Integrity for PCB Designers, Reference
Designer, 2009
LECTURAS RECOMENDADAS
CÁLCULO DE ANCHO DE PISTAS
 http://circuitcalculator.com
2013-02-28
DISEÑO DE CIRCUITOS IMPRESOS
 http://circuitoimpreso.blogspot.es/
2013-02-28
WEBGRAFÍA

 Marín, Jeison, Diego Tibaduiza, and Rodrigo Correa.

"DETERMINACIÓN EXPERIMENTAL DE LA CANTIDAD DE
CALOR EMITIDA POR UN CIRCUITO ELECTRÓNICO.
(Spanish)." Revista Ingenierías Universidad De Medellin 11, no. 20
(January 2012): 191-202. Academic Search Complete,
EBSCOhost (accessed February 27, 2013).

 Pastrana, Y., J. Oviedo, and R. Cogollo. "DISEÑO Y

CONSTRUCCIÓN DE UN CIRCUITO DE CONTROL PARA
SEGUIDORES SOLARES ELECTRÓNICOS. (Spanish)." Revista
Colombiana De Física 38, no. 2 (April 2006): 810-813. Academic
Search Complete, EBSCOhost (accessed February 27, 2013).

 David Muñoz, Nelson, Carlos Andrés Andrade, and Nelson

Londoño Ospina. "Diseño y construcción de un robot móvil
orientado a la enseñanza e investigación. (Spanish)." Ingeniería Y
Desarrollo no. 19 (January 2006): 114-127. Academic Search
Complete, EBSCOhost (accessed February 27, 2013).

 Eval B. Bacca-Cortes, et al. "Diseño y prueba de un robot móvil

con tres niveles de complejidad para la experimentación en
robótica. (Spanish)." Ingeniería Y Competitividad 10, no. 2
(December 2008): 53-74. Academic Search Complete,
 EBSCOhost (accessed February 27, 2013).

 Márquez Ramos, Hans Raúl, Cesar Hernández, and Luis F.

Pedraza. "Sistema electrónico para control de actuadores
mediante Bluetooth. (Spanish)." Tecnura 16, no. 31 (March 2012):
126-134. Fuente Académica Premier, EBSCOhost (accessed
February 28, 2013).

_____________________ ________________________
FIRMA DEL DOCENTE FIRMA DEL COORDINADOR
DE LA ASIGNATURA DE ÁREA

_________________________
FIRMA DEL DIRECTOR DE
ESCUELA

LUGAR Y FECHA DE
Riobamba, 14 de Marzo de 2014
PRESENTACIÓN
RESUMEN DE LA
MATERIA

DISEÑO E IMPLEMENTACIÓN DE PCB’S

CIRCUITOS IMPRESOS

En electrónica, un circuito impreso, tarjeta de circuito impreso o PCB, es una superficie

constituida por caminos o pistas de material conductor laminadas sobre una base
no conductora. El circuito impreso se utiliza para conectar eléctricamente - a través de los
caminos conductores, y sostener mecánicamente - por medio de la base, un conjunto de
componentes electrónicos. Los caminos son generalmente de cobre mientras que la base
se fabrica de resinas de fibra de vidrio
reforzada, cerámica, plástico, teflón o polímeros como la baquelita.

La producción de los PCB y el montaje de los componentes pueden ser automatizada. Esto

permite que en ambientes de producción en masa, sean más económicos y confiables que
otras alternativas de montaje por ejemplo el punto a punto. En otros contextos, como la
construcción de prototipos basada en ensamble manual, la escasa capacidad de
modificación una vez construidos y el esfuerzo que implica la soldadura de los
componentes hace que los PCB no sean una alternativa óptima.

LA PLACA VIRGEN

Una placa para la realización de circuitos impresos consiste

en una plancha base aislante - cartón endurecido, bakelita o
fibra de vidrio - de diversos espesores; los más comunes
son unos 2 mm, y sobre la cual se ha depositado una fina
lámina de cobre que está firmemente pegada a la base
aislante. En la siguiente figura se puede ver el corte de una
placa de circuito impreso virgen, es decir, sin taladrar ni
atacar.

NORMAS BÁSICAS PARA EL DISEÑO DE CIRCUITOS IMPRESOS

Aunque cada caso requiere un tratamiento especial y cada Empresa tendrá sus propias
normas, se deben de tener en cuenta unas reglas básicas que podrían considerarse
comunes y que pasamos a enumerar:

1. Se diseñará sobre una hoja cuadriculada en décimas de pulgada, de modo que se

hagan coincidir las pistas con las líneas de la cuadrícula o formando un ángulo de
45º con éstas, y los puntos de soldadura con las intersecciones de las líneas.

2. Se tratará de realizar un diseño lo más sencillo posible; cuanto más cortas sean las
pistas y más simple la distribución de componentes, mejor resultará el diseño.
3. No se realizarán pistas con ángulos de 90º; cuando sea preciso efectuar un giro en
una pista, se hará con dos ángulos de 135º (Fig. 4.3.b) ; si es necesario ejecutar una
 bifurcacion en una pista, se hará suavizando los ángulos con sendos triángulos a
cada lado (Fig. 4.3.c).
4. Los puntos de soldadura consistirán en círculos cuyo diámetro será, al menos, el
doble del ancho de la pista que en él termina.
5. El ancho de las pistas dependerá de la intensidad que vaya a circular por ellas. Se
tendrá en cuenta que 0,8 mm puede soportar, dependiendo del espesor de la pista,
alrededor de 2 amperios; 2 mm, unos 5 amperios; y 4,5 mm, unos 10 amperios. En
general, se realizarán pistas de unos 2 mm aproximadamente.
6. Entre pistas próximas y entre pistas y puntos de soldadura, se observará una
distancia que dependerá de la tensión eléctrica que se prevea existirá entre ellas;
como norma general, se dejará una distancia mínima de unos 0,8 mm.; en casos de
diseños complejos, se podrá disminuir los 0,8 mm hasta 0,4 mm. En algunas
ocasiones será preciso cortar una porción de ciertos puntos de soldadura para que
se cumpla esta norma.
7. La distancia mínima entre pistas y los bordes de la placa será de dos décimas de
pulgada, aproximadamente unos 5 mm.
8. Todos los componentes se colocarán paralelos a los bordes de la placa.
9. No se podrán colocar pistas entre los bordes de la placa y los puntos de soldadura
de terminales de entrada, salida o alimentación, exceptuando la pista de masa.

10.

No se pasarán pistas entre dos terminales de componentes activos (transistores,

tiristores, etc.
11. Se debe prever la sujeción de la placa a un chasis o caja; para ello se dispondrá un
taladro de 3,5 mm en cada esquina de la placa.
12. Como norma general, se debe dejar, una o dos décimas de pulgada de patilla entre
el cuerpo de los componentes y el punto de soldadura correspondiente.

MÉTODOS TÍPICOS PARA LA PRODUCCIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS

La impresión Seri gráfica utiliza tintas resistentes al grabado para proteger la capa de cobre.
Los grabados posteriores retiran el cobre no deseado. Alternativamente, la tinta puede ser
conductiva, y se imprime en una tarjeta virgen no conductiva. Esta última técnica también se
utiliza en la fabricación de circuitos híbridos.

El fotograbado utiliza una fotomecánica y grabado químico para eliminar la capa de cobre

del sustrato. La fotomecánica usualmente se prepara con un fotoplotter, a partir de los datos
producidos por un programa para el diseño de circuitos impresos. Algunas veces se utilizan
transparencias impresas en una impresora Láser como foto-herramientas de baja
resolución.

El fresado de circuitos impresos utiliza una fresa mecánica de 2 o 3 ejes para quitar el cobre
del sustrato. Una fresa para circuitos impresos funciona en forma similar a un plotter,
recibiendo comandos desde un programa que controla el cabezal de la fresa los
ejes x, y y z. Los datos para controlar la máquina son generados por el programa de diseño,
y son almacenados en un archivo en formato HPGL o Gerber.

La impresión en material termo-sensible para transferir a través de calor a la placa de cobre.

En algunos sitios comentan de uso de papel glossy (fotográfico), y en otros de uso de papel
con cera como los papeles en los que vienen los auto-adhesivos.

Tanto el recubrimiento con tinta, como el fotograbado requieren de un proceso de atacado

químico, en el cual el cobre excedente es eliminado, quedando únicamente el patrón
deseado.

Atacado

El atacado de la placa virgen se puede realizar de diferentes maneras. La mayoría de los

procesos utilizan ácidos o corrosivos para eliminar el cobre excedente. Existen métodos de
galvanoplastia que funcionan de manera rápida, pero con el inconveniente de que es
necesario atacar al ácido la placa después del galvanizado, ya que no se elimina todo el
cobre.

Los químicos más utilizados son el cloruro férrico, el sulfuro de amonio, el ácido
clorhídrico mezclado con agua y peróxido de hidrógeno. Existen formulaciones de ataque de
tipo alcalino y de tipo ácido. Según el tipo de circuito a fabricar, se considera más
conveniente un tipo de formulación u otro.

Para la fabricación industrial de circuitos impresos es conveniente utilizar máquinas con

transporte de rodillos y cámaras de aspersión de los líquidos de ataque, que cuentan con
control de temperatura, de control de presión y de velocidad de transporte. También es
necesario que cuenten con extracción y lavado de gases.

Perforado

Las perforaciones, o vías, del circuito impreso se taladran con pequeñas brocas hechas

de carburo tungsteno. El perforado es realizado por maquinaria automatizada, controlada
por una cinta de perforaciones o archivo de perforaciones. Estos archivos generados por
computador son también llamados taladros controlados por computador (NCD por sus siglas
en inglés) o archivos Excellon. El archivo de perforaciones describe la posición y tamaño de
cada perforación taladrada.
Cuando se requieren vías muy pequeñas, taladrar con brocas es costoso, debido a la alta
tasa de uso y fragilidad de éstas. En estos casos, las vías pueden ser evaporadas por
un láser. Las vías perforadas de esta forma usualmente tienen una terminación de menor
calidad al interior del orificio. Estas perforaciones se llaman micro vías.

También es posible, a través de taladrado con control de profundidad, perforado láser, o

pre-taladrando las láminas individuales antes de la laminación, producir perforaciones que
conectan sólo algunas de las capas de cobre, en vez de atravesar la tarjeta completa. Estas
perforaciones se llaman vías ciegas cuando conectan una capa interna con una de las
capas exteriores, o vías enterradas cuando conectan dos capas internas.

Las paredes de los orificios, para tarjetas con dos o más capas, son metalizadas con cobre
para formar, orificios metalizados, que conectan eléctricamente las capas conductoras del
circuito impreso.

Estañado y máscara antisoldante

Los pads y superficies en las cuales se montarán los componentes, usualmente se

metalizan, ya que el cobre al desnudo no es soldable fácilmente. Tradicionalmente, todo el
cobre expuesto era metalizado con soldadura. Esta soldadura solía ser una aleación de
plomo-estaño, sin embargo, se están utilizando nuevos compuestos para cumplir con la
directiva RoHS de la UE, la cual restringe el uso de plomo. Los conectores de borde, que se
hacen en los lados de las tarjetas, a menudo se metalizan con oro. El metalizado con oro a
veces se hace en la tarjeta completa.

Las áreas que no deben ser soldadas pueden ser recubiertas con un polímero resistente a
la soldadura, el cual evita cortocircuitos entre los pines adyacentes de un componente.

Serigrafía

Los dibujos y texto se pueden imprimir en las superficies exteriores de un circuito impreso a
través de la serigrafía. Cuando el espacio lo permite, el texto de la serigrafía puede indicar
los nombres de los componentes, la configuración de los interruptores, puntos de prueba, y
otras características útiles en el ensamblaje, prueba y servicio de la tarjeta. También puede
imprimirse a través de tecnología de impresión digital por chorro de tinta (inkjet/Printar) y
volcar información variable sobre el circuito (serialización, códigos de barra, información de
trazabilidad).

Montaje

En las tarjetas through hole (a través del orificio), los pines de los componentes se insertan
en los orificios, y son fijadas eléctrica y mecánicamente a la tarjeta con soldadura.

Con la tecnología de montaje superficial, los componentes se sueldan a los pads en las

capas exteriores de las tarjetas. A menudo esta tecnología se combina con componentes
through hole, debido a que algunos componentes están disponibles sólo en un formato.

Pruebas y verificación

Las tarjetas sin componentes pueden ser sometidas a pruebas al desnudo, donde se
verifica cada conexión definida en el netlist en la tarjeta finalizada. Para facilitar las pruebas
en producciones de volúmenes grandes, se usa una Cama de pinchos para hacer contacto
con las áreas de cobre u orificios en uno o ambos lados de la tarjeta. Un computador le
indica a la unidad de pruebas eléctricas, que envíe una pequeña corriente eléctrica a través
de cada contacto de la cama de pinchos, y que verifique que esta corriente se reciba en el
otro extremo del contacto. Para volúmenes medianos o pequeños, se utilizan unidades de
prueba con un cabezal volante que hace contacto con las pistas de cobre y los orificios para
verificar la conectividad de la placa verificada.

Protección y paquete

Los circuitos impresos que se utilizan en ambientes extremos, usualmente tienen un

recubrimiento, el cual se aplica sumergiendo la tarjeta o a través de un aerosol, después de
que los componentes han sido soldados. El recubrimiento previene la corrosión y las
corrientes de fuga o cortocircuitos producto de la condensación. Los primeros
recubrimientos utilizados eran ceras. Los recubrimientos modernos están constituidos por
soluciones de goma silicosa, poliuretano, acrílico o resina epóxica. Algunos son plásticos
aplicados en una cámara al vacío.

SOFTWARE PROTEUS PARA EL DISEÑO DE PLACAS

Proteus es una compilación de programas de diseño y simulación electrónica, desarrollado

por Labcenter Electronics que consta de los dos programas principales: Ares e Isis, y los
módulos VSM y Electra

ISIS

El Programa ISIS, Intelligent Schematic Input System (Sistema de Enrutado de Esquemas

Inteligente) permite diseñar el plano eléctrico del circuito que se desea realizar con
componentes muy variados, desde simples resistencias, hasta alguno que
otro microprocesador o micro controlador, incluyendo fuentes de alimentación, generadores
de señales y muchos otros componentes con prestaciones diferentes. Los diseños
realizados en Isis pueden ser simulados en tiempo real, mediante el módulo VSM, asociado
directamente con ISIS.

ARES

ARES, o Advanced Routing and Editing Software (Software de Edición y Ruteo Avanzado);

es la herramienta de enrutado, ubicación y edición de componentes, se utiliza para la
fabricación de placas de circuito impreso, permitiendo editar generalmente, las capas
superficial (Top Copper), y de soldadura (Bottom Copper).
DISEÑOS

FUENTE SIMETRICA VARIABLE

En electrónica, una fuente de alimentación es un dispositivo que convierte la tensión alterna
de la red de suministro, en una o varias tensiones, prácticamente continuas, que alimentan
o suministran energía a su salida. Cabe mencionar que esta por si sola es la definición de
una fuente de alimentación, pero también describe lo que es específicamente una fuente de
alimentación fija, ya que solo da un voltaje periódicamente igual.

Para regular específicamente las fuentes de alimentación aquí hay una relación de los
reguladores usados para cada circuito.

Circuito básico de una fuente de alimentación fija

Diseño del circuito en Isis

Diagrama para conversión a Ares

Diagrama de circuito para la impresión

RELE DE ESTADO SOLIDO

Diseño del circuito en Isis

Diagrama de circuito para la impresión

CONVERTIDOR DC – DC

Diseño del circuito en Isis

Diagrama de circuito para la impresión
CONSULTAS Y
DEBERES
 TIPOS DE ENCAPSULADOS

Dado que los chipes de silicio son muy delicados, incluso una
pequeña partícula de polvo o de gota de agua puede afectar
su funcionamiento. La luz también puede causar mal
funcionamiento. Para combatir estos problemas, los chips se
encuentran protegidos por una carcaza o encapsulado.

El encapsulado cumple las siguientes funciones:

 Excluir las influencias ambientales: La humedad y el

polvo en el aire son causas directas de defectos en los
dispositivos semiconductores, además de las vibraciones y
los golpes. La iluminación y los imanes también pueden causar mal funcionamiento. EL encapsulado
evita estas influencias externas, y protege el chip de silicio.

 Permitir la conectividad eléctrica : Si los chips de silicio fueran simplemente encerrados

dentro de un encapsulado no podrían intercambiar señales con el exterior. Los encapsulados
permiten la fijación de conductores metálicos denominados pines o esferas de soldadura (BGA)
permitiendo que las señales sean enviadas a y desde el dispositivo semiconductor.

 Disipar el calor: Los chips de silicio se calientan durante el funcionamiento. Si la temperatura

del chip se eleva hasta valores demasiados altos, el chip funcionara mal, se desgastara o se destruirá
dependiendo del valor de temperatura alcanzado. Los encapsulados pueden efectivamente liberar el
calor generado.

 Mejorar el manejo y montaje : Debido a que los circuitos incorporados en chips de silicio y los
chips de silicio en sí son tan pequeños y delicados, no pueden ser fácilmente manipulados, y realizar
un montaje en esa pequeña escala sería difícil. Colocar el chip en una cápsula hace que sea más fácil
manejar y de montar en placas de circuitos impresos.

Existen 2 clasificaciones generales para lo encapsulados, según contengan circuitos integrados o

componentes discretos, encapsulados IC y encapsulados discretos respectivamente.
DIP: Los pines se extienden a lo largo del encapsulado (en ambos lados) y
tiene como todos los demás una muesca que indica el pin número 1. Este
encapsulado básico fue el más utilizado hace unos años y sigue siendo el
preferido a la hora de armar plaquetas por partes de los amantes de la
electrónica casera debido a su tamaño lo que facilita la soldadura. Hoy en día,
el uso de este encapsulado (industrialmente) se limita a UVEPROM y
sensores.

SIP: Los pines se extienden a lo largo de un solo lado del encapsulado y se lo

monta verticalmente en la plaqueta. La consiguiente reducción en la zona de
montaje permite una densidad de montaje mayor a la que se obtiene con el
DIP.

PGA: Los múltiples pines de conexión se sitúan en la parte inferior del

encapsulado. Este tipo se utiliza para CPUs de PC y era la principal opción a la
hora de considerar la eficiencia pin-capsula-espacio antes de la introducción
de BGA. Los PGAs se fabricaron de plástico y cerámica, sin embargo
actualmente el plástico es el más utilizado, mientras que los PGAs de
cerámica se utilizan para un pequeño número de aplicaciones.

SOP: Los pines se disponen en los 2 tramos más largos y se extienden en una
forma denominada “gull wing formation”, este es el principal tipo de montaje
superficial y es ampliamente utilizado especialmente en los ámbitos de la
microinformática, memorias y IC analógicos que utilizan un número
relativamente pequeño de pines.

TSOP: Simplemente una versión más delgada del encapsulado SOP.

QFP: Es la versión mejorada del encapsulado SOP, donde los pines de

conexión se extienden a lo largo de los cuatro bordes. Este es en la actualidad
el encapsulado de montaje superficial más popular, debido que permite un
mayor número de pines.

SOJ: Las puntas de los pines se extiende desde los dos bordes más largos
dejando en la mitad una separación como si se tratase de 2 encapsulados en
uno. Recibe éste nombre porque los pines se parecen a la letra “J” cuando se
lo mira desde el costado. Fueron utilizados en los módulos de memoria SIMM.
 QFJ: Al igual que el encapsulado QFP, los pines se extienden desde los 4
bordes.

QFN: Es similar al QFP, pero con los pines situados en los cuatro bordes de
la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede hacerse en
modelos de poca o alta densidad.

TCP: El chip de silicio se encapsula en forma de cintas de películas, se puede

producir de distintos tamaños, el encapsulado puede ser doblado. Se
utilizan principalmente para los drivers de los LCD.

BGA: Los terminales externos, en realidad esferas de soldadura, se sitúan

en formato de tabla en la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado
puede obtener una alta densidad de pines, comparado con otros
encapsulados como el QFP, el BGA presenta la menor probabilidad de
montaje defectuoso en las plaquetas. 

LGA: Es un encapsulado con electrodos alineados en forma de array en su

parte inferior. Es adecuado para las operaciones donde se necesita alta
velocidad debido a su baja inductancia. Además, en contraste con el BGA,
no tiene esferas de soldadura por lo cual la altura de montaje puede ser
reducida.

FIGURA DE ENCAPSULADOS
WEBGRAFIA
http://ayudaelectronica.com/tipos-de-encapsulados/
FECHA: 27/3/2014