3.2 Disipadores V2.1 PDF

ELECTRONICA DE POTENCIA Página 1 de 24
V 2.1
3.2 Sistemas de refrigeración 16/11/19
Sistemas de evacuación de pérdidas en

semiconductores.
Introducción:
Los disipadores normalmente se utilizan para mejorar la capacidad térmica de los
semiconductores de potencia, y por lo tanto, les permite disipar el calor generado cuando están
en funcionamiento.
Las fórmulas y los diagramas que veremos a continuación pueden únicamente ser
considerados como una guía para determinar la naturaleza de un disipador. Esto es así porque la
resistencia térmica de un disipador depende de numerosos parámetros que no se pueden
predeterminar. Ellos incluyen la posición del transistor sobre el disipador, la extensión en que el
aire puede fluir libre de estorbos, la relación de las longitudes de los lados del disipador, el efecto
de selección de componentes cercanos, y el aporte de calefacción desde estos componentes.
Es siempre aconsejable (tal vez imprescindible), verificar que las temperaturas importantes en el
equipo terminado, estén por debajo de las calculadas, en el peor de los casos probables.
Trayectoria del flujo de calor

En la figura 1, se ha colocado un semiconductor IGBT, solo como ejemplo, puede ser cualquiera.
El calor generado por las pérdidas, en un semiconductor fluye por diversas trayectorias a los
alrededores. Los dispositivos de pequeña señal no requieren, comúnmente, disipadores de calor;
el calor fluye desde la juntura a la carcasa y esta energía es disipada por la carcasa a los
alrededores, por convección y radiación (figura 1A). Los dispositivos de potencia, sin embargo,
se montan comúnmente sobre disipadores a causa de la disipación más alta de potencia que ellos
experimentan. El flujo de calor desde la carcasa del transistor al disipador circula por el
contacto de presión y el disipador pierde calor a su alrededor por convección y radiación, o por
conducción en sistemas enfriados por agua (figura 1B). Generalmente el aire de enfriamiento
utilizado como referencia en la (figura 1) es el aire de los alrededores del disipador. Nótese que
si este es el aire del interior del gabinete de un equipo, la resistencia térmica adicional entre el
interior y el exterior del gabinete del equipo deberá tomarse en cuenta.
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Los semiconductores de potencia, sin embargo, se montan comúnmente sobre disipadores a

causa de la más alta de potencia que ellos experimentan.
El flujo de calor desde la carcasa del semiconductor al disipador circula por el contacto de
presión y el disipador transfiere de calor a su alrededor por convección y radiación, o por
conducción en sistemas enfriados por líquidos.
Una de la leyes más importantes de la termodinámica, es que el calor siempre fluye de las
regiones de mayor temperatura a la zonas de menor temperatura. Esta es la ley que rige el
comportamiento de todos los sistemas térmicos. Los métodos o modos para evacuar la potencia
de pérdida de un semiconductor de potencia, se describen mediante ecuaciones térmicas, a
continuación veremos cada uno de estos.
1. Conducción.
2. Convección.
3. Radiación
Eventualmente existe un 4º, que no lo indicaremos que es el cambio de estado (liquido a gaseoso,
solido a liquido)
Mecanismos de transferencia de Calor:

1. Conducción.
Ya vimos que la transferencia de calor siempre se produce de las zonas de mayor
temperatura a las de menor temperatura y la transferencia tiende a hacerse nula cuando las
diferencias de temperatura de las zonas en cuestión tienden también a anularse.
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La transferencia de calor por conducción es la transferencia de energía vibracional más alta

las moléculas de una sustancia hacia las moléculas adyacentes con energía más baja, esto es
como resultado de las interacciones entre sí de las partículas.
La conducción puede darse en:
 Sólidos
 Líquidos
 Gases
En los Sólidos se debe a la combinación de las vibraciones de las moléculas en una retícula
y al transporte de la energía por parte de los electrones libres.
En Líquidos y Gases se debe a las colisiones y difusión de las moléculas durante su
movimiento aleatorio.
Es interesante destacar que de los tres mecanismos de transferencia de calor (conducción,
convección y radiación), es el único que se da en los tres estados de la materia (sólido,
líquidos y gaseoso).
Si dos materiales o sustancia distintas entran en contacto entre si, por ejemplo dos planchas
a temperatura diferentes, una de hierro y otra de aluminio se unen mediante bulones el
mecanismo de transferencia de calor será conducción hasta que las temperaturas se iguales
(equilibrio térmico = no transferencia de energía = no hay calor).
Ley de Fourier la conducción de Calor:

La velocidad del flujo de calor a través de un cuerpo sólido, con un área A en sección
transversal, un grosor d, y una conductividad térmica kcond, está dada por la ecuación (1):
kcond . A.(Tc  T f )
PC  W  1
L
Donde:
Pc = Flujo de calor, o potencia de pérdidas en [W]
kcond = conductividad térmica del material en [W/m.ºC]
A = área transversal a través de la cual pasa el flujo del calor [m2]
Tc = temperatura del punto caliente en ºC.
Tf = temperatura del punto frío en ºC.
L = longitud del camino del flujo de calor en m
Podemos agrupar
Rth 
L
º C / W  2
kcond . A
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(Tc  T f )
Pc  W  3
Rth
Ya se vio que la resistencia térmica de un material depende de varios factores principalmente su
temperatura. Generalmente se tiene la conductividad térmica del material, algunos de los cuales
se indican en la siguiente tabla:
Conductividad térmica kcond a Calor Especifico cp a 25ºC

Material
25ºC [W/(m.ºC)] (J/(kg.ºC)
Aluminio 237 896
Bronce (75% Cu +25% Sn) 26 343
Cobre 400 383
Oro 316 129
Plata 429 234
Acero (1,5% C) 36 486
La ecuación (2), nos da la resistencia térmica (Rth), de conducción, por lo cual la designamos
como Rthcond.
Utilización de la Rthcond:
Supongamos tener un semiconductor, el cual tiene unas pérdidas de 30W, motivo por lo cual
tenemos un flujo de calor de 30W (en realidad simplificaremos el estudio a fines didácticos), este
flujo se lo aplicamos a una cara de una barra de Cu de 25mm por 25mm y un largo de 200 mm,
también sabemos que el otro extremo de la barra está puesto en un sistema de enfriamiento, el
cual nos asegura que permanece a 25ºC (podría ser un chiller, se explica al final del apunte), no
hay disipación al ambiente en forma directa, la barra está cubierta. tenemos por ahora:
Pc = 30 W
A = 625 mm2 = 0,000625 m2
L = 200 mm = 0,2 m
Tf = 25ºC
A que temperatura estará la cara a la cual se conecta el semiconductor ?
kcond . A.(Tc  T f )
PC   Tc  T f 
Pc .L
4
L kcond . A
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30W .0,2m
Tc  25º C   º C  5
 W 
399 .0,000625 m 2  
 m.º C 
Tc  25º C  24º C  49º C 6

Si se hubiera utilizado Aluminio en vez de cobre, la temperatura de la cara caliente, hubiese
llegado a los 65,67 ºC.
Por lo cual para tener el mismo gradiente de temperatura deberíamos haber utilizado una barra de
32,5 mm x 32,5mm (A=1056,25mm2 = 0,00105625 m2).
Analicemos los costos:
Tonelada métrica de Aluminio valor (al 20/08/2019) = U$D 1.742,oo
Tonelada métrica de Cobre valor (al 20/08/2019) = U$D 5.752,oo
El cobre volumen total usado:
 
VCu  0,025x0,025x0,2  1,25x104 m3  0,000125 m3
El peso es el volumen por el peso especifico del cobre = 8900 kg/m3
PCu  1,25 x104 m3    kg 

x 8.900  3   1,1125 kg
m 
El valor del cobre usado:
U $ D 
Costo  1,1125 kg x 5,752    6,399 U $ D
 kg 
El Aluminio volumen total usado:
 
VAl  0,0325 x 0,0325 x 0,2  2,1125x104 m3  0,00021125 m3
El peso es el volumen por el peso especifico del Aluminio = 2580 kg/m3
PAl  2,1125 x104 m3    kg 

x 2580  3   0,545 kg
m 
El valor del Aluminio usado:
U $ D 
Costo  0,545 kg x 1,742    0,949 U $ D
 kg 
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2. Convección.
Es el modo de transferencia de energía entre una superficie sólida y el liquido o Gas adyacente.
Otra definición aceptada:
La convección es transferencia de calor por movimiento de una masa de fluido de una región del
espacio de mayor temperatura a otra de menor temperatura. Aquí fluido tiene el significado
ampliado, puede ser un líquido o gas.
Si el flujo se debe a diferencias de densidad causadas por expansión térmica, como el ascenso de
aire caliente, el proceso se llama convección natural o convección libre, en este tipo de
convección el factor más importante es la gravedad. Si un fluido se calienta sus moléculas se
muevan más rápidamente ocupando más espacio a este efecto se lo conoce como expansión
térmica, como resultado de esto el fluido calentado tiene ahora menor densidad, la gravedad hace
que las partículas más densas o pesadas caigan y las más livianas suban.
Si el fluido circula impulsado por un sistema mecánico tal como una turbina, ventilador o
bomba, el proceso se llama convección forzada. En este sistema de convección la gravedad
tiene poco que ver, solo la velocidad del fluido en relación al sólido, a mayor velocidad del
fluido mayor transferencia de calor por este sistema.
Si no tenemos movimiento del fluido, la transferencia de calor entre un sólido y un fluido será
por conducción pura.
Consideremos un objeto que esta con un temperatura mayor a su entorno, incluido el aire que la
rodea, el proceso de transferencia de energía (sin considerar la radiación, efecto que veremos
más adelante), será: por conducción calienta a las moléculas que están en su contorno inmediato,
una vez que estas moléculas adquieren energía o sea son calentadas, se mueven por expansión
térmica y por convección son reemplazadas por otras a menor temperatura. Se destaca que este
proceso aquí explicado es incompleto en su análisis, puesto que falta, como dijimos antes el
efecto de Radiación, pero nos sirve para ver que no es simple el análisis de transferencia de
energía por convección.
La determinación rigurosa del sistema de enfriamiento por convección está detallado en algunos
textos específicos. El estudio de los mismos no se justifica en la mayoría de los casos por lo
cual, se simplifica a ecuaciones comunes siendo su base totalmente empírica. Se recomienda
frente a un caso particular estudiar el sistema en profundidad en algunos de los textos
indicados en el final del apunte "Bibliografía: Libros "
La convección puede ser por flujo de aire natural o forzado. La convección forzada depende más
del flujo del aire si es laminar o turbulento. A bajas velocidades de aire el flujo es laminar y se
vuelve turbulento a mayores velocidades, el punto de cambio depende del diseño del disipador.
El flujo de calor de un disipador que tenga un área a de sección transversal, una longitud vertical
de l, y una diferencia de temperatura por encima del ambiente de dT, empíricamente es:
(dT )1, 25
Pn  K n .a. 0, 25 (2)
l
donde la constante Kn tiene un valor alrededor 1,37

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Si el disipador se enfría mediante aire forzado, con una velocidad Va, entonces el flujo de calor
para los flujos de aire laminar y turbulento están dados por las ecuaciones 3 y 4 respectivamente,
donde las constantes tienen los valores aproximados de Kf = 3.9 y Kn = 6.0
Va
Laminar Pn  K n .a.dT (3)
l
Va0,8
Turbulento Pft  K ft .a.dT (4)
l 0, 2
Normalmente, los fabricantes de disipadores indican las constantes a utilizar en sus
disipadores.
Si bien las formulas vistas nos dan una idea general de lo que podemos esperar con disipadores
lo que se utiliza, normalmente, son las curvas y datos proporcionados por el fabricante de
disipadores, se indican dos conocidos fabricantes en el final del apunte.
3. Radiación.
Vamos a suponer que tenemos un objeto a una temperatura muy por encima de la temperatura
ambiental, este objeto se encuentra en una habitación, suspendido del techo y esta a una distancia
tal, que no toca ninguna de las paredes de la habitación, por otro lado hemos hecho vacio en la
habitación, de modo que no existe ningún elemento entre el objeto y las paredes, estas se
encuentran a temperatura ambiente, la cual está por debajo de la del objeto.
Transcurrido un tiempo finito, el objeto y las paredes toman la misma temperatura, o sea
alcanzan el equilibrio térmico, en otras palabras, el objeto se enfrió y las paredes aumentaron su
temperatura.
La transferencia de energía entre el objeto y las paredes no puede haber sido por conducción o
convección, puesto que estos mecanismos de transferencia de energía necesitan un medio, no
pueden desarrollarse en el vacío. Esta transferencia de energía debe haber ocurrido con otro
mecanismo, a este mecanismo se lo conoce como radiación.
La radiación es la energía emitida por los cuerpos en forma de ondas electromagnéticas.
La transferencia de calor por radiación toma lugar en el área del espectro electromagnético
conocido como la banda infrarroja (espectro electromagnético lo veremos en detalle más
adelante).
A diferencia de la transferencia de calor por conducción o convección, la transferencia de calor
por radiación NO requiere medio alguno y puede realizarse en el vacío, esta es la forma que el
sol transfiere su energía a la tierra.
Uno de los aspectos interesantes de la radiación es que puede transmitirse a través de un medio
que esté más frío. Esto queda claro con la transferencia del sol: la radiación solar atraviesa el
vacio del espacio sin atenuar su señal, a una velocidad de 2,9979 x 108 m/s, atraviesa la
atmosfera terrestre (aquí si sufre atenuación) la cual esta a una muy baja temperatura impactando
sobre la superficie terrestre donde incide su radiación.
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La radiación puede ocurrir entonces entre dos objetos a través de un medio que este a menor
temperatura que los objetos.
El tipo de radiación que sirve para la transferencia de calor es la radiación térmica emitida como
resultado de las transiciones energéticas de las moléculas, átomos y los electrones de una
sustancia. La temperatura es una medida de la intensidad de estas actividades en el nivel
microscópico y la rapidez de la emisión de la radiación térmica se incrementa al aumentar la
temperatura.
La radiación térmica es emitida en forma continua por todos los cuerpos a partir de 0 K (cero
absoluto).
La pérdida de calor debido a la radiación depende de la emisividad del disipador (y su
diferencia de temperatura sobre el ambiente. El valor máximo de emisividad es la unidad, que es
la de un radiador de cuerpo negro. Si T1 y T2 son las temperaturas de la superficie del disipador
y la del aire que lo rodea, entonces la pérdida de calor en vatios debido a la radiación está dada
por:

Pr  Kr .a. . T14  T24  (5)
Donde la constante Kr es aproximadamente igual a 5,7 x 10-8.
 La capacidad térmica (Cth)de un componente, que proporciona una medida de su ritmo de

cambio de energía en temperatura está dado por
Cth = C . m
Donde m es la masa del componente y C es el calor especifico
El análisis térmico utilizando las ecuaciones anteriores puede dar errores de más del 25%, ya
que son muchos los factores que afectan a las propiedades de la disipación de calor de los
disipadores. Estos errores se deben a:
(I). La mezcla de los modos de transferencia de calor y la dificultad de predecir el camino de

transferencia de calor. El calor radiado por los cuerpos adyacentes también afecta en gran
medida al resultado final.
(II). La variación de la disipación de potencia entre semiconductores del mismo tipo, incluso
aunque sean de la misma partida, La disipación de potencia variará debido a las diferencias de la
presión de fijación entre el componente y su disipador, y esto es difícil de predecir.
(III). Muchas de las constantes utilizadas en las ecuaciones térmicas son realmente variables de
orden bajo y a menudo se necesita juicio y experiencia para elegir el valor adecuado.
El análisis de los sistemas enfriados por aire forzado da resultados menos precisos que el análisis
de sistemas enfriados por aire de forma natural, porque:
(I). Hay diferencias de flujo entre las superficies interiores y exteriores.

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(II). No es posible calcular la velocidad del aire en cada punto del camino de flujo.
(III). El análisis térmico normalmente supone formas simétricas, por ejemplo cilindros
esferas, y en la práctica estas formas raramente existen.
El funcionamiento puede mejorarse montando los disipadores verticalmente en un recinto con

aperturas en el fondo y en la parte superior, para crear un efecto chimenea. Algunos
componentes también pueden montarse en un disipador común, ya que esto daría como resultado
un mayor diferencial de temperatura entre el disipador y el ambiente, y por lo tanto, mejora su
eficiencia, aunque los componentes funcionen más calientes y los componentes superiores
estarán trabajando con una mayor temperatura de encapsulado. La ventaja de montar
componentes sobre el mismo disipador es que hay un buen acoplamiento térmico como el que se
necesita cuando funcionan en paralelo.
Resistencia térmica Rth mb-h de contacto

La resistencia térmica entre la carcasa del transistor (montado sobre un disipador) y el disipador
depende de la calidad y tamaño de las áreas de contacto, el tipo de contactos utilizados, la
presión del contacto y el tipo de cualquier lamina intermedia utilizada (pe. mylar, mica) Debería
tomarse cuidados especiales cuando se realizan las perforaciones de agujeros en los disipadores
para evitar el deformado del metal. Asimismo ambas superficies deberían estar limpias. Pintar
las superficies con un espesor de hasta 50 m (como una protección contra la corrosión
electrolítica), apenas afecta el valor de la resistencia térmica. La superficie de la carcasa del
dispositivo y superficie del disipador raramente son perfectamente planas, y el contacto tendrá
lugar sobre varios puntos únicos, con huecos pequeños de aire sobre el resto del área. El uso de
una sustancia moldeable para llenar esta brecha disminuye la resistencia térmica de contacto.
Normalmente, la brecha se llena con un compuesto disipador que permanece bastante viscoso
cuando el dispositivo esta en condiciones normales y soporta altas temperaturas sin modificar
esta viscosidad, a su vez tiene una alta conductividad térmica (baja resistencia térmica). El uso
de este compuesto también impide la penetración de humedad entre las caras del disipador y el
dispositivo.
Los compuestos de disipadores existentes consisten en un compuesto de grasa siliconada con
algún aislador eléctrico con buena conducción térmica como el polvo de alúmina.
La resistencia térmica de contacto Rth j-h es usualmente pequeña con respecto a (Rth j-mb + Rth h-mb)
cuando el enfriado se hace por convección natural. Sin embargo, la resistencia térmica R th h-amb
puede ser muy pequeña cuando se usa ventilación forzada o agua para enfriar al disipador. De
esta manera es sumamente importante determinar la Rth entre el disipador y el dispositivo.
Una aclaración muy importante es que existe en el mercado (Delta electrónica), distintos tipos de
pastas conductoras (térmicas y eléctricas).
La grasa siliconada NO ES CONDUCTORA, se debe colocar otro tipo de pasta para mejorar la
resistencia térmica, cuando por ejemplo la cara del semiconductor es también el electrodo por el
cual se conecta la energía, esto sucede siempre con los semiconductores de potencia motivo por
si le colocara grasa siliconada mejoramos el contacto térmico pero el contacto eléctrico
(resistencia de contacto) se ve resentido.
Se muestra en la siguiente foto las grasas en cuestión:
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Cálculos de resistencia térmica

La figura 1a muestra que, cuando no es usado el disipador, la resistencia total entre la juntura y
el ambiente está dada por:
Rthjamb  Rthjmb  Rthmbamb Ec 1
Sin embargo, los dispositivos de potencia son generalmente montados en un disipador puesto
que Rth j-amb no es usualmente lo suficientemente pequeña para mantener la temperatura del
dispositivo por abajo del valor deseado.
La figura 1b muestra que, cuando un disipador es usado, la resistencia total está dada por:
Rthjamb  Rthjmb  Rthmbh  Rthhamb Ec 2
Notesé que la perdida directa de calor desde la carcasa del dispositivo de potencia a su
alrededor (ambiente), es insignificantemente pequeña.
El primer paso en la determinación del tamaño y la naturaleza del disipador requerido, es

calcular la máxima resistencia térmica que asegure que el dispositivo se mantendrá por debajo de
la temperatura deseada.
Operación continua
Bajo condiciones de Corriente Continua, la resistencia térmica máxima del disipador
puede calcularse directamente desde la máxima temperatura deseada de juntura.
T j  Tamb
Rthj amb  Ec. 3
PTot(av)
y
T j  Tmb
Rthj mb  Ec 4
PTot(av)
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Combinando las ecuaciones 2 y 3 tenemos:
T j  Tamb
Rthh amb   Rthj mb  Rthmbh Ec 5
PTot ( av )
y sustituyendo la Ec 4 en la 5 tenemos:
Tmb  Tamb
Rthh amb   Rthmbh Ec 6
PTot ( av )
El valor de Rth j-mb y Rth mb-h están dados en hojas de datos. Sin embargo las ecuaciones 5
y 6 pueden ser utilizados para buscar la resistencia térmica máxima del disipador.
Operación intermitente
Los circuitos térmicos equivalentes de la figura 1 son inapropiados para la operación
intermitente, y la impedancia térmica Zth j-mb debe ser considerada.
T j  Tmb
PTot M 
Z thj mb
Por consiguiente:
Tmb  T j  PTot M Z thjmb (para tp < 1 segundo) Ec 7
Siempre hemos presumido que la temperatura de la carcasa, permanece constante

durante la operación intermitente. Para que esta suposición sea valida, el tiempo del pulso debe
ser menor que un segundo. La temperatura de la carcasa o base del dispositivo no cambia
significativamente bajo estas condiciones como muestra en la figura 2. Esto es así porque el
disipador tiene una alta capacidad térmica y de esta manera un alto tiempo térmico - constante.
Así la Ec.6 es válida para la operación intermitente, siempre que el tiempo de pulso sea
menor de un segundo. El valor de Tmb puede calcularse con la Ec. 7, y la resistencia térmica del
disipador puede obtenerse desde la Ec.6.
El tiempo térmico constante de un semiconductor, se define como el tiempo que tarda la

juntura para alcanzar el 70% del valor final, después de aplicar una potencia constante, a
disipar al dispositivo en cuestión.
Ahora, si la duración del pulso tp, excede un segundo, el transistor esta temporalmente en
equilibrio térmico ya que la duración del pulso, es significativamente mayor que el tiempo
térmico constante de la mayoría de los transistores. Consiguientemente, para pulsos mayores
que un segundo, la diferencia de temperatura Tj - Tmb, alcanza un valor final estacionario (Figura
3) y la Ec.7 deber ser reemplazada por:
Tmb  T j  PTot M Rthjmb (para tp > 1 segundo) Ec. 8

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Además, esto no es válido para asumir que el montaje de carcasa está a temperatura
constante, mientras que el tiempo del pulso no sea también, lo suficientemente pequeño con
respecto al tiempo térmico constante del disipador.
Tipos
Los disipadores que normalmente se usan son algunos de estos tres tipos, o bien una
combinación de ellos.
 Las láminas planas (incluyendo chasis)
 Disipador Aleta tipo molde de fundición..
 Disipador Aleta extruido.
El material normalmente usado para la construcción del disipador es el aluminio aunque

el cobre puede ser utilizado (el Cu tiene una Rth especifica menor que el Al, pero su costo es
mayor que este ultimo). Los disipadores aleta tipo broches, son utilizados a veces como una
solución económica para mejorar la disipación de semiconductores con encapsulado tipo SOT
220 o similar.
Construcción de disipadores
Los disipadores están disponibles en una gran variedad de formas y tamaños para
acoplarse a los distintos tipos existentes de encapsulados de semiconductores de potencia. Por
ejemplo la figura 4a muestra un disipador para una construcción de “disco de hockey”
refrigerado por aire, mientras que la figura 4b es una disposición para el mismo componente
refrigerado por líquido, como se describe en las próximas secciones.
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Los disipadores normalmente están hechos de extrusión de una aleación de aluminio, ya

que el aluminio es un buen conductor de calor, fácilmente maleable, fácil de extrusionar y con un
acabado de superficie suave. El aluminio proporciona un disipador inferior al construido de
cobre, pero es mucho más barato. Los disipadores están diseñados con una gran área superficial,
para la radiación y conducción del calor, y con un peso minimizado. Los disipadores pueden
dejarse brillantes, pero son más eficientes las superficies mate coloreadas. El negro no es
necesariamente el mejor color, ya que a las temperaturas que se están considerando tiene lugar la
radiación de calor en la región infrarroja, y todos los esmaltes, barnices, superficies anodizadas y
pinturas oleosas tienen altas emisividades sin tener en cuenta el color.
Los disipadores normalmente se diseñan con aletas, y cuanto mayor sea el número de
aletas mayor es el área de enfriamiento por convección, pero si las aletas están demasiado juntas
entre sí, se produce menos radiación de calor, por lo que existe un compromiso. Los disipadores
de aire frío forzado son de tres a cuatro veces más eficientes que los sistemas refrigerados de
forma natural. Los efectos por radiación son ahora despreciables, y ya que la velocidad del flujo
de es menos variable, por lo que se puede suponer que el sistema térmico es lineal, El flujo de
aire también es más independiente del espaciado de las aletas del disipador para crear turbulencia
sobre su superficie y romper cualquier capa de aire estática.
A menudo se precisa aislamiento eléctrico al montar un componente sobre un disipador, y
puede conseguirse mediante arandelas de aislamiento. Pueden utilizarse varios materiales para
estas arandelas: La glucina es el más caro pero tiene mayor conductividad térmica y rigidez
dieléctrica. Las arandelas de mica fueron muy populares, pero se pueden resquebrajar y
desescamar, y debido a su transparencia, es fácil que se peguen dos entre sí, lo cual provocaría
un incremento de la resistencia térmica. Los plásticos de alta temperatura tales como el Kapton
y el Mylar tienen una rigidez dieléctrica menor que la Mica pero son más baratos, y ya que son
coloreados, su sombreado proporciona una indicación visual si dos están pegadas entre sí. Una
alternativa a la utilización de arandelas de aislamiento es rociar el disipador durante la
fabricación con un material de aislamiento eléctrico, esto es válido solo para bajas potencias y
bajas tensiones de utilización no siendo viable en altas prestaciones.
El enlace entre la carcasa del componente por refrigerar y el disipador tiene una
resistencia térmica relativamente baja comparada con otras partes del sistema. Sin embargo, la
resistencia puede incrementarse durante el montaje en un factor de 10 veces si no se tiene
cuidado. Esto se realiza manteniendo limpias las superficies de unión aplicando una presión
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adecuada de acoplamiento y utilizando grasa térmica (grasa siliconada) entre ellas. Esta grasa, o
compuesto disipador, es un material de silicona lleno de óxidos metálicos conductores de calor.
Esta grasa no debe secarse, fundir o endurecer incluso después de trabajar durante largos
períodos a altas temperaturas tales como 200ºC. La figura 5 ilustra como la grasa ayuda a
igualar las temperaturas del encapsulado del semiconductor. Sin la grasa, una ligera
protuberancia, arqueado o partícula de polvo hace que la temperatura en A sea mayor que en B.
La grasa térmica reemplaza al aire y tiene mucha menor resistencia térmica, por lo que la
temperatura en la fijación de cobre es más uniforme y, por lo tanto, también en el semiconductor.
La figura 6 compara la resistencia térmica de algunos componentes utilizados
normalmente; el diamante se utiliza para refrigerar algunos componentes especializados que
funcionan a alta frecuencia.
MATERIAL RESISTENCIA TERMICA

(ºC.cm/W)
Diamante 0,02 a 0,01
Cobre 0,3
Aluminio 0,5
Estaño 2.0
Grasa Siliconada 130
Mica 150
Mylar 400
Aire en calma 3000
Figura 6
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Pequeños disipadores para uso

intermitente
En muchos ejemplos, la capacidad térmica
de un disipador puede ser utilizada para
diseñar un pequeño disipador para
operación intermitente, que sería necesaria
para el mismo nivel de disipación continua
de potencia. La potencia de disipación
promedio en la Ec.6 es reemplazada por la
potencia pico de disipación para obtener el
valor de la impedancia térmica entre el
disipador y sus alrededores.
Tmb  Tamb
Z thj amb   Rthmb h Ec. 9
PTot( av)
El valor de Zth h-amb será menor del comparable de resistencia térmica y así un disipador
pequeño menor puede ser diseñado que el que se obtuvo usando un valor demasiado grande
calculado desde la Ec. 6.
La terminación del disipador

La resistencia térmica de disipador es una función de terminación de su superficie. Una
superficie pintada tendrá una mayor emisividad que una sin pintar. El efecto es mas marcado en
un disipador plano horizontal, donde sobre un tercero del calor se disipa por radiación. El color
de la pintura usado es relativamente indistinto, y la resistencia térmica de un disipador lámina
plano pintado de blanco brillante será solo el 3% mayor que el mismo pintado de negro mate.
Con disipadores aleta, la pintura es menos efectiva puesto que calor irradiado desde la mayoría
de las aletas caerá sobre aletas adyacentes pero es todavía importante. Tanto el anodizado como
el grabado disminuirán la resistencia térmica. La pintura metálica, tal como la pintura de
aluminio, tiene baja emisividad, aunque que ella sea aproximadamente diez veces mejor que el
terminar el disipador con el aluminio crudo.
Refrigeración mediante Aire forzado

Si la resistencia térmica necesita ser mucho menor de 1°C/W, o el disipador no puede ser
demasiado grande, puede proveerse de aire forzado mediante ventiladores. Aparte del tamaño del
disipador, la resistencia térmica ahora depende únicamente de la velocidad del aire de
enfriamiento. Siempre que las corrientes de aire de enfriamiento circulen paralelas a las aletas y
con velocidad suficiente (>0.5m/s), la resistencia térmica apenas depende de la disipación de
potencia y de la orientación del disipador. Es importante destacar que turbulencia en la corriente
de aire puede ocasionar resultar en que los valores prácticos se desvían de los valores teóricos.
La figura 16 muestra la forma que tienen las resistencias térmicas para el enfriamiento
forzado por aire, para disipadores extruidos. También muestra la reducción en la resistencia
térmica o la longitud de disipador que puede obtenerse con el aire forzado de enfriamiento.
V 2.1
El efecto de aire forzado que enfría en el caso de disipadores planos se a ve en la figura

17 a y b. Aquí, también, la potencia disipada y la orientación del disipador tiene un solo y
pequeño efecto sobre la resistencia térmica, con tal que la corriente de aire sea lo
suficientemente rápida.
V 2.1
Refrigeración mediante líquidos

Se pueden utilizar líquidos para enfriar semiconductores de potencia, siendo este método
más efectivo que por aire. Existen varios métodos para la refrigeración por líquidos:
(I) Interconexión de una serie de disipadores individuales especialmente diseñados,
cada uno de ellos con un solo componente. Todos ellos se enlazan entre si
mediante tuberías a través de las cuales fluye el líquido de refrigeración.
(II) Montando los componentes de potencia en una estructura común refrigerada por
líquido, tal como un bus de barra hueca, aislando eléctricamente los componentes
unos de otros.
(III) Sumergiendo los componentes de potencia en el líquido de refrigeración, a veces
con pequeños disipadores puestos en sus cuerpos.
El líquido utilizado puede ser agua o aceite. El agua tiene una mayor velocidad de flujo,
pero puede causar corrosión electrolítica y también se puede congelar. El agua desionizada que
normalmente se utiliza se le añade un agente anticongelante adecuado. El aceite es mas viscoso
que el agua y pude ser inflamable. Sin embargo, no permite el flujo de corriente de electrólisis y
los componentes pueden sumergirse directamente en él.
Los sistemas refrigerados por líquidos pueden tener una resistencia térmica por debajo de
0,01 ºC/W, comparado con la cifra de 0,25 ºC/W para sistemas de refrigeración por aire natural y
0,1 ºC/W en refrigeración por aire forzado. Una ventaja añadida de la refrigeración por líquidos
es que se puede llevar el calor a un legar lejos del semiconductor de potencia para disiparlo allí.
El tubo de calor es un dispositivo que a veces se utiliza en los semiconductores de
potencia para llevar el calor lejos de un componente montado en una posición inaccesible, hacia
un disipador remoto, más grande. Una barra metálica conduce el calor muy ineficientemente:
por ejemplo, conducir 1 kW de calor por una varilla de cobre sólido de 1,5 cm de diámetro una
V 2.1
longitud de 30 cm tendría alrededor de 800ºC de diferencia entre sus extremos. Un tubo de calor
de las mismas dimensiones daría una diferencia de 2 ºC, por lo que es mucho mas eficaz.
La figura 40 muestra la construcción de un tubo de calor. Consta de un tubo metálico hueco

sellado en ambos extremos, con sus paredes
revestidas de material de mecha.
El interior del tubo que tiene un vacío parcial,
contiene una pequeña cantidad de fluido de
trabajo que hierve a una temperatura menor de
lo que lo haría a la presión atmosférica.
El componente a refrigerar se adjunta al
extremo evaporador del tubo.
El fluido de trabajo se vaporiza para lo cual
extrae energía del elemento a enfriar.
El vapor viaja hacia el extremo condensador
del tubo, y este extremo se enfría
externamente mediante un disipador.
El vapor entrega su calor a este extremo cono
calor latente y se condensa.
El fluido condensado vuelve a través de la
mecha por acción capilar al extremo
evaporador. Cuando el vapor se condensa
tiende a incrementar el vacío, por lo que se
alimenta más vapor del extremo evaporador. Un tubo de calor típico tiene 0,3 a 1 cm de
diámetro y hasta 50 cm de largo, con una variedad de formas para adecuarse al trazado del
equipo, trabajando en ele rango de +20ºC hasta +200ºC, aunque si es necesario se puede cubrir el
rango de -200ºC hasta +600 ºC.
Se utilizan dos ecuaciones para diseñar un tubo de calor. La máxima capacidad de
transporte de calor QM del tubo está dada por la ecuación (16), donde D es el diámetro interior
del tubo, l es la longitud desde el condensador al evaporador, y K es una constante que depende
de la geometría del tubo de calor, el material de la mecha, el fluido de trabajo y la orientación del
tubo. La máxima diferencia de temperatura entre el evaporador y el condensador para una
potencia Q está dada por la ecuación (17), donde aE es el área del evaporador, aC es el área del
condensador y b una constante que depende de la configuración del tubo. La ecuación (17) se
utiliza para obtener un diseño aproximado para un tubo de calor que entonces se debe comprobar
y modificar.
K .d 2
QM  (16)
l
Q 1 1
dT     (17)
b  a E aC 
V 2.1
V 2.1
Otros sistemas:
Existe otro sistema para refrigeración con líquidos, el cual se lo conoce como placas frías.
Básicamente es una placa tal cual se ve en la figura, por lo cual circula liquido, normalmente
agua tratada (agua desmineralizada con por ejemplo glicol o Paraflux u otro tipo de anti-
incrustante).
En su utilización es muy similar a un disipador.
Veamos una hoja de datos:

RG75108L, de GUACH
V 2.1
Siguiente grafico es de la Resistencia térmica en relación al caudal y diámetro de contacto del

semiconductor:
V 2.1
Ejemplo de uso:
Se calculó que un dispositivo de potencia Marca Powerex CM500HA-34A, que es un dispositivo

dual de IGBT, tiene una pérdida promedio de 1400W.
Se calculará el dispositivo para evacuar dicha pérdida.

a. Calculamos cual es la temperatura a la cual tiene que estar el dispositivo para poder funcionar
lejos de la zona critica (esta es definida por “filosofía de diseño”).
Conclusión
La mayoría de los semiconductores de potencia requieren disipadores y una vez
determinada la resistencia térmica máxima que mantendrá la temperatura de juntura del
dispositivo por debajo de los valores calculados, un semiconductor de tipo y tamaño es elegido.
Las condiciones practicas bajo las cuales el semiconductor se operará son probablemente
diferentes a las consideraciones teóricas usadas para determinar el disipador requerido, y así
temperaturas deberían siempre ser verificadas a la terminación del equipo en cuestión.
V 2.1
Finalmente, algunas aplicaciones requieren un el disipador pequeño, o uno con una resistencia
térmica muy baja, en que cuyo caso el aire forzado de refrigeración es una muy buena solución.
Otros:
V 2.1
Los apuntes realizados fueron realizados gracias a la siguiente bliografía mas la

experiencia en campo y desarrollos propios.
Apuntes:
 Curso de Termografía (nivel I), Ing. David Pablo Saldeña

 Curso de Termografía (nivel II), Ing. David Pablo Saldeña
 Máquinas Eléctricas, Ing. David Pablo Saldeña.
Libros:
 Transferencia de Calor y masa, autor Yunus A. CENGEL, Editorial Mc Graw

Hill
 .
Catálogos, notas Técnicas e Información de las siguientes empresas:
 REPROEL, sitio Web: www.reproel.com.ar

 IMSA, sitio Web: www.imsa.com.ar
 POWEREX, sitio Web: www.pwrx.com
 RECTIFICADORES GUASCH, S.A
 MITSUBISHI ELECTRIC
 ALU - EL (Ex DELZA), disipadores: www.disipadores.com
 Delta Electrónica (fabricantes nacionales de grasas siliconadas y especiales): Sitio
WEB: www.edelta.com.ar


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ELECTRONICA DE POTENCIA Página 1 de 24

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Los semiconductores de potencia, sin embargo, se montan comúnmente sobre disipadores a

Mecanismos de transferencia de Calor:

La transferencia de calor por conducción es la transferencia de energía vibracional más alta

Ley de Fourier la conducción de Calor:

Conductividad térmica kcond a Calor Especifico cp a 25ºC

Bronce (75% Cu +25% Sn) 26 343

Cobre 400 383

Oro 316 129

Plata 429 234

Acero (1,5% C) 36 486

A que temperatura estará la cara a la cual se conecta el semiconductor ?

Tc  25º C  24º C  49º C 6

El cobre volumen total usado:

PCu  1,25 x104 m3    kg 

El peso es el volumen por el peso especifico del Aluminio = 2580 kg/m3

PAl  2,1125 x104 m3    kg 

donde la constante Kn tiene un valor alrededor 1,37

Donde la constante Kr es aproximadamente igual a 5,7 x 10-8.

 La capacidad térmica (Cth)de un componente, que proporciona una medida de su ritmo de

Donde m es la masa del componente y C es el calor especifico

(I). La mezcla de los modos de transferencia de calor y la dificultad de predecir el camino de

(I). Hay diferencias de flujo entre las superficies interiores y exteriores.

El funcionamiento puede mejorarse montando los disipadores verticalmente en un recinto con

Resistencia térmica Rth mb-h de contacto

Cálculos de resistencia térmica

Rthjamb  Rthjmb  Rthmbh  Rthhamb Ec 2

El primer paso en la determinación del tamaño y la naturaleza del disipador requerido, es

Combinando las ecuaciones 2 y 3 tenemos:

Siempre hemos presumido que la temperatura de la carcasa, permanece constante

El tiempo térmico constante de un semiconductor, se define como el tiempo que tarda la

Tmb  T j  PTot M Rthjmb (para tp > 1 segundo) Ec. 8

El material normalmente usado para la construcción del disipador es el aluminio aunque

Los disipadores normalmente están hechos de extrusión de una aleación de aluminio, ya

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Los apuntes realizados fueron realizados gracias a la siguiente bliografía mas la

 Curso de Termografía (nivel I), Ing. David Pablo Saldeña

 Transferencia de Calor y masa, autor Yunus A. CENGEL, Editorial Mc Graw

Catálogos, notas Técnicas e Información de las siguientes empresas:

 REPROEL, sitio Web: www.reproel.com.ar

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