Fenómenos De Transferencia De Calor.

Conducción A Través De Una Pared Plana.

Joseph Fourier estableció la ley que rige la transferencia de calor por conducción
para un cuerpo sólido. En la figura 4 se observa la pared de espesor (L) a través
de la cual fluye el calor desde un punto de alta temperatura T1 hacia un punto de
baja temperatura T2. La ley establece que la expresión que identifica el flujo de
calor (q) es:
D T T1 - T
q = - K A = kA 2
L L

Donde:
K: es la conductividad térmica del cuerpo sólido.
A: es el área de la superficie, la cual es perpendicular al flujo de calor.
ΔT: Diferencia de temperatura = T2 - T1.
El signo negativo es una justificación para mostrar que T2 es menor que T1.

Analogía Entre Conducción Y Circuitos Eléctricos: El flujo de calor se puede

comparar con el flujo de una corriente eléctrica. De tal manera que las leyes que
rigen los circuitos eléctricos son posibles aplicarlas a los circuitos térmicos. La
comparación de la ley de Fourier con la ley de Ohm, la cual establece que el
voltaje (V) es el producto de la resistencia eléctrica (R) y la intensidad de
corriente (I), expresándose como V = RI. Entonces se dice que la diferencia de
temperatura (∆T) puede verse como un impulsor del flujo de calor (q) que pasa a
través del área (A) a lo largo de su longitud (L) del material de una pared plana;
así como el voltaje (V) es el potencial impulsor de la corriente eléctrica (I) que
pasa por una resistencia eléctrica (R), en el circuito eléctrico ver figura 4 se
puede afirmar que existe una resistencia térmica por conducción, por donde el
flujo de calor (q) pasa a razón de una diferencia de temperatura (∆T),
considerando la siguiente expresión para el circuito eléctrico:

DT
q =
R T e r m ic a
Fig.4: Comparación entre Flujo de Calor en una Pared Plana y un Circuito
Eléctrico
Paredes Compuestas.

Si se tiene una pared compuesta por dos placas de material (A y B), como se
muestra en la figura 5, el flujo de calor (q) a través de cada placa de la pared es
igual. Entonces, sumando las ecuaciones que representan el flujo de calor a través
de las paredes A y B, se elimina la temperatura de la interfaz (T2), es decir:
∆T =T3 –T1. Finalmente aplicando la ley de circuitos eléctricos en un circuito térmico,
hallando el flujo de calor (q) que pasa a razón de una diferencia de temperatura (∆T)
sobre la suma de las resistencias térmicas en serie. Recordando que la suma total
de las resistencias eléctricas en serie de un circuito eléctrico es igual a la suma de
cada una de las resistencias, es decir, R1 + R2 +…+Rn = RT.

DT T1 - T 3
q = =
RA + R B L A K A A + LB K B A
Fig.5: Comparación entre Flujo de Calor en una Pared Compuesta y un
Circuito Eléctrico con Resistencias Térmicas en Serie

En un caso especial ver figura 6 donde las paredes (2 y 3) estén sobre el mismo
plano, se desarrolla similarmente, sumando las paredes 2 y 3 como resistencias
térmicas en paralelo, recordando que la resistencia total de un circuito eléctrico en
paralelo es igual al producto de las resistencias en paralelo sobre la suma de las
resistencias en paralelo, o sea, RT=[(R1*R2)/R1+R2]. Sumando a continuación su
resultado total como una resistencia en serie, con las resistencias en serie del
circuito eléctrico, hallando la resistencia térmica total con la que se halla el flujo de
calor (q) que pasa a razón de una diferencia de temperatura (∆T).

D T T - T
q = = i s
R R R
t o t a l R 1 + 2 3
+ R 4
R 2 + R 3
Fig.6: Comparación entre Flujo de Calor en una Pared Compuesta y un
Circuito Eléctrico con Resistencias Térmicas en Serie y Paralelo
Convección A Través De Una Pared Plana.
ley de Newton del enfriamiento: a través de la cual fluye el calor por la diferencia de
temperatura de un fluido en el ambiente (T∞) y la temperatura de la superficie (Ts),
multiplicado por una superficie lateral (A) y un fluido de cierto coeficiente convectivo.
q = hA ( Ts - T¥ )
Donde:
h: es el coeficiente de convección.
A: es el área de la superficie, la cual es perpendicular al flujo de calor.
Ts: Temperatura de la superficie.
T∞: Temperatura del fluido.

Analogía Entre Convección Y Circuitos Eléctricos: Comparándolo con la ley de

Ohm (V = RI): la diferencia de temperatura de la superficie (Ts) y del fluido (T∞)
puede verse como un impulsor del flujo de calor (q) que pasa a lo largo de unos
fluidos externos a la pared sobre el coeficiente de convección (h) del fluido por el
área (A) de una pared plana; así como el voltaje (V) es el potencial impulsor de la
corriente (I) eléctrica que pasa por una resistencia (R), llamada resistencia térmica
por convección, por donde el flujo de calor (q) pasa a razón de una diferencia de
temperatura (∆T), como observan en la figura 7 en el circuito eléctrico las
resistencias térmicas convectivas (Re y Rs).

Conducción Y Convección En Paredes Compuestas. Si se tiene una pared

compuesta por dos placas de material (A y B), y unos fluidos del ambiente de
coeficiente convectivo (he y hs) A temperatura ambiente (Te y Ts) en sus extremos
como se muestra en la figura 7, el flujo de calor (q) a través de cada placa de la
pared es igual. Entonces, sumando estas ecuaciones se elimina la temperatura de
las superficies (Ts). Es decir: ∆T =Te – Ts. Finalmente aplicando la ley de circuitos
eléctricos en un circuito térmico, hallando el flujo de calor (q) que pasa a razón de
una diferencia de temperatura (∆T) sobre la suma de las resistencias térmicas
convectivas y conductivas respectivamente en serie.

DT Te - Ts
q = =
R T o ta l 1 LA LB 1
+ + +
he A K AA K BA hs A
Fig.7: Comparación entre Flujo de Calor en una Pared Compuesta y un
Circuito Eléctrico con Resistencias Térmicas en Serie