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1.‐ DEFINICION
Se llama soldadura de Estaño a aquella soldadura heterogénea blanda (material de aportación con
temperatura de fusión menor a 425°C) dentro del grupo de las uniones en estado Líquido‐Sólido. Que
utiliza como material de aporte Estaño, que en realidad son aleaciones de Estaño con otros metales,
siendo el más común el Plomo. También se utiliza una pasta que tiene entre otras funciones la de
fundente, limpiadora, Etc.
2.‐ ALEACIONES ESTAÑO‐PLOMO
Para la soldadura de Estaño se usa como material de aporte aleaciones a base de Estaño y Plomo en
diferentes porcentaje. La más utilizada es la que tiene 61.9% de Estaño y 38.1% de Plomo, llamada
“aleación Eutéctica”. Aunque individualmente el Estaño tiene una temperatura de fusión de 232°C y el
Plomo 327°C, la aleación eutéctica tiene una temperatura de fusión de 183°C. Y como se puede ver en el
diagrama de fases, esta aleación por ser eutéctica, cambia de sólido a líquido y viceversa sin tener
mezcla de fases Líquido‐Sólido.
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3.‐ OTRAS ALEACIONES
Otras aleaciones usadas en soldadura blanda son.‐
Estaño‐antimonio‐plomo: Se adiciona antimonio porque mejora las propiedades mecánicas del
material de aportación.
Estaño‐plata: Se utiliza en instrumentos de trabajo delicados.
Estaño‐cinc: Se utilizan para soldar aluminio.
Plomo‐ plata: Mejora la capacidad de mojado del plomo cuando éste es empleado en la soldadura
blanda de acero, fundición o cobre.
Cadmio‐plata: Se emplea en la unión de cobre y también, aunque menos, en la soldadura aluminio‐
aluminio.
Cadmio‐cinc: se emplea en la unión de aluminio.
Cinc‐cadmio: Se emplea en la unión de aluminio.
4.‐ FUNDENTES
El fundente tiene las funciones siguientes.‐
Aislar del contacto del aire.
Disolver y eliminar los óxidos que pueden formarse.
Favorecer el “mojado” del material base por el metal de aportación fundido, consiguiendo que el
metal de aportación pueda fluir y se distribuya en la unión.
Los fundentes son mezclas de muchos componentes químicos. Entre los que se pueden citar están los
boratos, fluoruros, bórax, ácido bórico y los agentes mojantes.
Los fundentes se suelen suministrar en forma de polvo, pasta o líquido. El fundente de polvo puede
aplicarse en seco, o disolverse en agua o alcohol con lo que se mejora su adherencia. El tipo de fundente
más conocido es el fundente en pasta; el fundente líquido es el menos utilizado.
5.‐ EQUIPOS PARA SOLDADURA DE ESTAÑO
Para crear las condiciones térmicas necesarias para hacer una soldadura blanda con Estaño se puede
proceder de las formas siguientes.-
Soldeo blando con soplete
Soldeo blando en horno
Soldeo blando por induccion
Soldeo blando por resistencia
Soldeo blando por inmersion
Soldeo blando por infrarrrojos
Soldeo blando con soldador de cobre
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Lo más común usado en soldadura de elementos electrónicos es el cautín o soldador por resistencia
tipo lápiz, Con potencia que van desde 20 W a 40 W. Aunque los hay hasta de 75 W. Uno de 30 W
podemos ver en la figura de más abajo.
También está el tipo pistola que funciona con un transformador con el secundario en corto
circuito y que viene en potencias mayores que el tipo lápiz. Estos vienen de 100 W.
Uno de los más novedoso es el soldador inalámbrico que alcanza 185°C en solo 3 segundos enfriando
instantáneamente, pudiendo llegar hasta una temperatura máxima de 565°C. Tiene la potencia
equivalente a un soldador tipo lápiz de 15 W y usa como fuente de energía 4 pilas tamaño “AA”. (Ver
figura de más abajo)
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Y también el “ColdHeat”, que traducido al español significa calentamiento frio, de rápido calentamiento
y que al igual que el anterior usa pilas.
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