DEFECTOS DE LA SOLDADURA

 Porosidad:
Se usa para describir los huecos globulares, libre de todo material sólido, que

se encuentra con frecuencia en los cordones de soldadura. En realidad, los

huecos son una forma de inclusión que resulta de las reacciones químicas que

tienen lugar durante la aplicación de la soldadura. Difieren de las inclusiones de

escoria en que contienen gases y no materia sólida.

Los gases que forman los huecos se derivan de los gases liberados por el

enfriamiento del metal de la soldadura, como consecuencia de la reducción de

solubilidad al descender la temperatura y de las reacciones químicas que tienen

lugar dentro de la propia soldadura.

 Inclusiones no Metálicas:
Son los óxidos no metálicos que se encuentran a veces en forma de inclusiones

alargadas y globulares en los cordones de soldadura. Durante la formación del

depósito y la subsecuente solidificación del metal de la soldadura, tienen lugar

muchas reacciones químicas entre los materiales (fundente), o con la escoria

producida. Algunos de los productos de dichas reacciones son compuestos no

metálicos, solubles solo en cierto grado en el metal fundido. Debido a su menor

densidad, tienden a buscar la superficie exterior del metal fundido, salvo que

encuentren restricciones para ello.

 Agrietamiento:
El agrietamiento de las juntas soldadas ocurre por la presencia de esfuerzos

multidireccionales localizados que en algún punto rebasan la resistencia máxima

del metal. Cuando se abren grietas durante la soldadura o como resultado de

ésta, generalmente solo es aparente una ligera deformación de la pieza de

trabajo.

Después que se ha enfriado una junta soldada, hay más probabilidades de que

ocurra agrietamiento cuando el material es duro o frágil. Un material dúctil

soporta concentraciones de esfuerzo que pudieran ocasionar falla en un

material duro o frágil.

 Agrietamiento del metal de la soldadura:

El agrietamiento del metal de la soldadura tiene mas probabilidades de ocurrir

en la primera capa de soldadura que en cualquier otra parte, y de no repararse

continuará pasando a las demás capas al ir siendo depositadas. Esta tendencia

de continuar hacia las demás capas sucesivas se reduce considerablemente, o

se elimina, con metal de soldadura austenítico. Cuando se encuentra el

problema de agrietamiento de la primera capa de metal de la soldadura, pueden

lograrse mejoras aplicando uno o más de las siguientes modificaciones:

 Modificar la manipulación del electrodo o las condiciones eléctricas, lo

que cambiará el contorno o la composición del depósito.

 Disminuir la rapidez de avance, para aumentar el espesor del depósito,

aportando con ello más metal de soldadura para resistir los esfuerzos

que se están generando.

 Auxiliarse con precalentamiento, para modificar la intensidad del

sistema de esfuerzos que esta imponiendo.

 Penetración incompleta:
Esta expresión se usa para describir la situación en que el metal depositado y

el metal base no se funden en forma integral en la raíz de la soldadura. Puede

ser ocasionada porque la cara de la raíz de la soldadura de ranura no alcance la

temperatura de fusión a toda su altura, o porque el metal de la soldadura no

llegue a la raíz de una soldadura de filete, y deje el hueco ocasionado por el

puenteo del metal de la soldadura desde un miembro al otro.

Aunque la penetración incompleta puede deberse en unos cuantos casos a la

falta de disolución de los óxidos e impurezas de la superficie, las condiciones

de transmisión de calor que existen en la junta son una fuente mas frecuente

de este defecto.
La penetración incompleta es indeseable, particularmente si la raíz de la

soldadura esta sujeta ya sea a tensión directa o a esfuerzos flexionantes. El

área que no se funde permite concentraciones de esfuerzos que pueden

resultar en fallas sin deformación apreciable.

 Socavamiento; se emplea este término para describir:

a. La eliminación por fusión de la pared de una ranura de soldadura en el borde

de una capa o cordón, con la formación de una depresión marcada en la pared

lateral en la zona a la que debe unirse por fusión la siguiente capa o cordón.

b. La reducción de espesor en el metal base, en la línea en la que se unió por

fusión el último cordón de la superficie.

El socavamiento en ambos casos se debe a la técnica empleada por el operador.

Ciertos electrodos, una corriente demasiado alta, o un arco demasiado largo,

pueden aumentar la tendencia al socavamiento.

En la actualidad hay un tipo de fundente y de pasta para soldar sin plomo que
permiten corregir en parte los defectos en el proceso de soldadura; a
continuación anexo unas notas sobre éste sistema.

CONSIDERACIONES SOBRE EL FUNDENTE Y LA PASTA DE

SOLDAR PARA SOLDADURAS SIN PLOMO

Convirtiendo las soldaduras sin plomo en realidad

Actualmente se dispone de fundentes sin plomo en pastas de soldar, fundente

líquido para soldaduras por onda, gel de fundente y alambre para soldar. Estos
sistemas de fundente están diseñados para mejorar el proceso de soldar y
para proporcionar una excelente capacidad de humectación debido a la
estabilidad térmica de su composición química, requerida para el ensamblaje
sin plomo.

Los fundentes tradicionales utilizados con aleaciones estaño-plomo podrían ser

inadecuados para superar la humectación más lenta de las aleaciones sin plomo
y las mayores temperaturas normalmente asociadas con los soldadores sin
plomo. Los sistemas de fundentes diseñados específicamente para las
soldaduras sin plomo requerirán nuevos paquetes de activadores y agentes de
unión y humectación estables térmicamente para evitar defectos en la
soldadura.

Debido a la menor capacidad de humectación y mayor tensión superficial de

muchas aleaciones sin plomo, la selección del fundente adecuado para las
soldaduras sin plomo evitará el aumento de defectos en la soldadura y asistirá
en gran medida al mantenimiento del rendimiento de la producción.

Los defectos típicos, los cuales pueden aumentar cuando se realiza la

transición hacia el ensamblaje sin plomo, se detallan a continuación. Estos
defectos pueden eliminarse con una selección de fundente y un control de
proceso adecuados.

Aumento potencial de defectos - Ensamblaje SMT ( surface mount

technology -tecnología de montaje superficial) sin plomo:

 Puentes - Pasta con pobre comportamiento de hundimiento

caliente
 Bolas de soldadura - Pasta con pobres propiedades de
hundimiento
 Endurecimiento superficial - Diferencias térmicas a través de la
placa
 Sin humectación - Precalentamiento excesivo o inadecuada
actividad de fundente
 Baja humectación - Reducida actividad de fundente o
precalentamiento excesivo
 Vacío en la soldadura - Perfil térmico demasiado bajo o
inadecuada composición química del fundente
 Puntos de soldadura - Pasta con pobre hundimiento caliente o
precalentamiento excesivo

Aumento potencial de defectos - Soldaduras por onda sin plomo

 Puentes - Desactivado del fundente durante el precalentamiento

o contacto del soldador
 Agujas - Fundente demasiado bajo en actividad o temperatura de
precalentamiento demasiado alta
 Bolas de soldadura - Precalentamiento insuficiente o
incompatibilidad del enmascarado fundente-soldador
 Insuficiente llenado de orificio - Actividad del fundente o
cantidad de sólidos demasiado bajas, excesiva temperatura de
precalentamiento o período de contacto demasiado corto con el
soldador fundido
 Los requisitos para un fundente sin plomo son:

 Baja temperatura de activación

 Durabilidad (vida útil) adecuada
 Alto nivel de actividad
 Alta fiabilidad
 Residuos benignos o capaces de eliminarse fácilmente con agua si la
pasta es del tipo lavado con agua.

Para el fundente sin plomo es importante considerar lo siguiente :

 ¿Es la pasta para dispensar o imprimir?

 Es de acotar que los fabricantes utilizan diferentes tipos de
activadores para aleaciones diferentes
 Seleccionar el fundente con cuidado para obtener un balance entre la
temperatura de activación y el perfil térmico
 ¿Cuál es la compatibilidad del fundente con la aleación seleccionada?
 ¿Cuáles son las propiedades de fiabilidad (RAS [resistencia del
aislamiento superficial], migración electrónica, corrosión)?

Para la pasta de soldar sin plomo:

 Propiedades importantes a considerar durante la selección:

 Actividad de la prueba de bolas de soldadura

 Prueba de humectación, acabados específicos y atmósfera del
soldador (aire o nitrógeno)
 Potencial de vacíos, las aleaciones sin plomo son más susceptibles
a los vacíos en soldaduras
 Durabilidad del adhesivo con el transcurso del tiempo
 Vida útil de la matriz y período de abandono
 Hundimiento frío
 Hundimiento caliente probado a mayores temperaturas 180-185
°C.
 Prueba de la durabilidad (vida útil)

Propiedades a evaluar en el proceso:

 Capacidad para imprimir

 Relajamiento/recuperación
 Velocidad de impresión
 Durabilidad
  Ubicación de componentes

 Caída posterior para la adhesión

 Reflujo

 Examinar la formación de juntas de soldadura en una

variedad de acabados de contactos y PWB ( printed wiring
boards - placas de circuito impreso)

Propiedades a evaluar después del reflujo

 Choque térmico
 Ciclos térmicos
 Resistencia al impacto
 Fiabilidad (RAS)

CONSIDERACIONES TÉCNICAS PARA FUNDENTES DE

SOLDADURAS POR ONDA DISEÑADOS PARA ENSAMBLAJES
SIN PLOMO

 Capacidad de aplicación pareja mediante aerosol, onda o espuma.

 Paquete activador capaz de soportar mayores temperaturas de
precalentamiento.
 Capaz de utilizarse con una variedad de acabados sin plomo, OSP
(organic solderability protection - protector orgánico de la capacidad
para soldar) de cobre sin revestimiento, oro, níquel, estaño, inmersión de
plata, estaño-cobre.
 Actividad constante, el fundente debe permanecer activo durante todo
el período de contacto con el soldador fundido, asegurando una buena
separación del soldador.
 Baja generación de escoria, el fundente no debe reaccionar de manera
excesiva con el soldador fundido para no generar una gran cantidad de
escoria.
 El fundente no se debe decolorar ni quemar a las mayores temperaturas
de soldadura asociadas con las soldaduras por onda sin plomo.
 El fundente no se debe descomponer a las mayores temperaturas de
soldadura.
 Los residuos del fundente deben ser benignos si es un fundente no-
clean (sin necesidad de limpieza), y fácilmente lavables en agua caliente
si es un fundente tipo lavable en agua.
CONSIDERACIONES TÉCNICAS PARA ALAMBRES DE SOLDAR
CON NÚCLEO SIN PLOMO

 El fundente no debe salpicar ni emitir humo en exceso a las

temperaturas de soldadura un poco mayores asociadas con las
soldaduras sin plomo.
 El fundente debe contar con sistemas activadores diseñados para soldar
una variedad de acabados de placas y componentes sin plomo.
 El fundente debe ser y permanecer lo suficientemente activo durante el
contacto de punta para compensar por la capacidad de humectación
reducida de las aleaciones sin plomo.
 Los residuos del fundente deben ser benignos si es del tipo no-clean, o
fácilmente eliminado con agua caliente si es un soldador con núcleo tipo
lavable en agua.
 El residuo no debe quemarse ni oscurecerse cuando se utilicen
temperaturas de punta del soldador un poco mayores.
 DEFECTOS EN LA SOLDADURA

Elaborado Por:

ERIKA MARÍA CASTAÑO MEZA

Profesora: Rosicler Zapata

Asignatura: Procesos de Manufactura
Fecha: Diciembre 14

UNIVERSIDAD NACIONAL DE COLOMBIA

Sede Medellín
2.004