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Soldadura en Electrónica PDF
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Soldadura en electrónica
Autor: HECTOR GUSTAVO POLIMENI
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2. Soldabilidad
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3. El soldante
En plomería, se
utilizan corrientemente aleaciones de 10% de estaño y 90% de plomo (soldadura
10/90). En el soldante utilizado en electrónica, la aleación empleada es de 60% de
estaño y 40% de plomo (60/40).
Estas proporciones en la aleación están definidas por las características de ellas
respecto a la temperatura de fusión. Para ello se construye un diagrama de fases,
expuesto en la figura 1.2.
En dicho diagrama se observa que únicamente una aleación correspondiente a 63%
de estaño y 37% de plomo, tiene un punto eutéctico (círculo marcado en el
diagrama de fases). O sea con un solo punto de fusión, en el cual se produce el
pasaje directo de la fase sólida a la líquida. Todas las otras aleaciones pasan por una
fase pastosa o semisólida para transformarse luego en líquida a una temperatura
más elevada.
Cualquier movimiento físico de los componentes que se sueldan, mientras la
soldadura se encuentre en estado pastoso, (aleaciones distintas de 63/47) dará por
resultado una soldadura fría. Esta clase de unión tiene un aspecto granoso y mate, para disting
para distinguirlo de una buena unión que tiene un color brillante, siendo
mecánicamente débil y por lo tanto poco segura.
Por este motivo, en electrónica se usa una aleación 60/40 por razones de
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simplicidad, puesto que permanece en estado pastoso un tiempo ínfimo.
Pero también puede usarse una aleación 50/50 pero con precauciones. También no
debe descartarse que el costo del soldante es mayor mientras mayor sea la
proporción de estaño.
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4. El fundente
Figura 1.3
También se puede observar que la gota formada por el soldante forma un ángulo
con la superficie, y este es una medida de la acción del fundente: cuando más
chico es este ángulo, mejor ha sido la acción de la resina en la limpieza y por ello
mejor acción en la soldadura, figura 14.3(b).
Para lograr siempre una buena soladura, los fundentes poseen resina en su interior
y se denominan fundentes con alma de resina y es común ver en el comercio
algunas marcas que poseen cinco almas de resina. En otras palabras, el fundente
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algunas marcas que poseen cinco almas de resina. En otras palabras, el fundente
que es de sección circular, posee uno o varios orificios en su interior , los que están
rellenos de resina. En la figura 1.4 se observan dos cortes de estos fundentes.
Finalmente, cabe acotar que el diámetro más común del fundente, es de 1 mm, e
incluso se fabrican también de 0,5 mm para trabajos de soldadura delicados. Los
primeros fundentes poseian un diámetro de 2 y 3 mm. En aquellos momentos, no
existian los circuitos impresos, por lo que los equipos electrónicos se armaban
sobre un chasis de hierro cadmiado y se realizaban soladuras sobre el mismo. De
allí el diámetro del fundente.
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5. El soldador
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Figura 1.7
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6. Técnica de soldado
C.- El soldante no debe aplicarse a la unión hasta que los metales no estén
suficientemente calientes para fundirlo. El tiempo necesario para esta operación se
aprende pronto después dealgunas pruebas. Entonces se aplica a la unión el
soldante con núcleo de resina figura 1.9(b). Cuando aquel se ha fundido y
extendido uniformemente, se retira el soldante y se debe mantener la punta del
soldador por algunos segundos, sobre la unión, retirándolo después. No se mueva
nada de la nueva conexión hasta que la soldadura haya tenido tiempo de
solidificarse (aproximadamente siete u ocho segundos), figura 1.9(c).
Una buena soldadura tiene un aspecto brillante. Moviendo los elementos de la unión
antes de solidificarse la soldadura, se obtendrá una soldadura fría ( poca adherencia
de la conexión y seguramente adherida por la resina) que adquiere un color mate.
Esto último sucede también cuando la temperatura del soldador es menor que la
necesaria o se ha tenido poco tiempo apoyada la punta en la unión, faltándole a esta
ultima, temperatura. La soldadura queda pastosa y adquiere al solidificarse, el color
mate.
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Para evitar soldaduras frías: Aunque se sepa que los elementos soldados no
deben moverse antes de haber solidificado la soldadura, a veces es difícil hallar la
manera de sostener el soldador, el soldante, la plaqueta y el componente que
debe soldarse. En este caso, se podrá utilizar una pequeña morsa para sujetar la
plaqueta y fijar el componente. Si se emplea fundente, que en algunos casos es
necesario, se debe operar con precaución y aplicarlo antes de apoyar el soldador
para calentar la conexión. Este caso solamente se da en aquellas aplicaciones en las
que se desea soldar sobre un chasis o placa de hierro.
Para soldar circuitos integrados (C.I.) y otros componentes pequeños: utilícese
solamente un soldador de poca potencia con punta fina para evitar el exceso de
calor.
Para controlar la cantidad de soldante depositado, éste deberá ser de diámetro
pequeño, comúnmente de 1mm. También se puede utilizar soldante de 0,5mm,
pero es más caro y difícil de conseguir. Dispóngase un disipador de calor formado
por las mordazas de una pinza de puntas largas para sostener el terminal entre la
cápsula del componente y el lugar dónde debe soldarse.
Después de haber soldado completamente una plaqueta de circuito impreso, se
recomienda inspeccionar las soldaduras efectuadas. En primer lugar se recortarán
los terminales de alambre para que no se prolonguen excesivamente fuera de la
plaqueta y de la soldadura.
La inspección de las soldaduras se hará bajo una buena luz y ayudándose con una
lupa, si es necesario. Una herramienta afilada puede servir para eliminar partículas y
puentes de soldadura entre las bandas de cobre o zonas de conexión; un cepillo de
dientes de cerda dura sirve para limpiar las soldaduras. Algunos fabricantes
acostumbran a utilizar, para tener seguridad que inspeccionaron todas las
soldaduras, la aplicación de una gota de barniz o esmalte para uñas, después de
cada comprobación. Un minuto empleado en la verificación de una plaqueta puede
economizar posteriormente horas buscando alguna falla.
Un inconveniente posible de presentarse, es que un capacitor del tipo de poliester puede parec
puede parecer soldado en su lugar, pero no hace conexión eléctrica. Esto sucede
frecuentemente al fundirse un poco del poliester del cuerpo del condensador, que
se extiende recubriendo sus alambres terminales. La soldadura unirá el plástico con
la zona de conexión, sin obtener un contacto eléctrico. Deberán utilizarse unas
pinzas de puntas largas para eliminar el plástico productor del defecto y volver a
soldar correctamente los terminales y seguramente cambiar el componente..
También los dedos del operador pueden estar sucios o aceitosos, por lo que se
tocarán lo menos posible los terminales de los componentes y las plaquetas. Si en
algún lugar hay manchas de aceite o grasa, se limpiarán con alcohol isopropílico o
lana de acero fina. Empleando esta ultima, se quitará cualquier resto de ella
mediante un paño que no deje pelusa.
Otro consejo útil es el que surge de la necesidad de soldar cables a plaquetas o a
otros componentes. En estos casos conviene proceder de la siguiente forma:
primero se pela el cable (extracción de un trozo de vaina plástica a fin de que
queden aproximadamente de 5 a 8 mm de cable desnudo); luego se retuercen los
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hilos de cobre que componen el trozo de cable pelado y se estaña, para finalmente
colocarlo en la plaqueta a fin de realizar una buena soldadura.
Para que la soldadura moje adecuadamente: Límpiense los elementos que deben
soldarse, con alcohol o con lana de acero para eliminar grasas y aceites; en caso de
usar lana de acero deberá pasarse un paño para eliminar los restos de ella. Para los
casosrebeldes de óxido, se puede utilizar una solución al 10% de ácido muriático.
Este es el que se usa para eliminar el sarro de los sanitarios. Comercialmente se
vende una pasta roja que reemplaza al ácido muriático.
Como advertencia, se ruega que se manipulen los productos químicos tales
como el ácido muriático, con las debidas precauciones. Asimismo, el fundente
adicional puede facilitar la soldadura de elementos contaminados.
Para la limpieza de las plaquetas del lado del cobre recién confeccionadas, es muy
útil la lana de acero ya que no deja rastros de óxido. Posteriormente convendrá pintarlas
pintarlas con pincel o soplete con la siguiente preparación: se diluye 25% de
resina en 75% de alcohol etílico. Esta preparación permitirá evitar que se oxiden
las pistas de cobre y además oficiará de fundente cuando se suelden los
componentes. Otra ventaja es que si no se utilizan inmediatamente se podrán
almacenar. También se puede preparar una pasta en la que se invertirán las
proporciones y es muy útil para aplicar en soldaduras de chasis o muy rebeldes.
Para que la soldadura se extienda: El soldador debe suministrar calor suficiente,
para lo cual debe ser de la potencia adecuada. La punta debe estar limpia, estañada
y bien asegurada. Es preciso que a los terminales de los componentes haya llegado
suficiente fundente y asegurarse que no se necesita una cantidad adicional en forma
de líquido o pasta. No se mantenga el soldador sobre la unión ni se continúe
añadiendo soldante si no es necesario.
Finalmente, repitiendo lo expresado anteriormente, procédase según la sucesión de
operaciones siguientes para una buena soldadura: punta del soldador sobre los
elementos que deben soldarse para que adquieran la temperatura necesaria de
fusión, aplicación del soldante a los elementos, retirar éste último, y para terminar,
retirar la punta del soldador.
Debe procederse con paciencia y adquirir la práctica necesaria.
RESUMEN
La soldadura permite unir mecánica y eléctricamente dos piezas o componentes,
con la finalidad de la continuidad eléctrica. Ello se logra utilizando un soldador, el
que permite que el soldante (llamado comúnmente estaño) se funda a una
temperatura de aproximadamente de 300º y una a las piezas. Para que ello suceda
también los componentes a unir deben estar limpios de grasa. En este caso
interviene el fundente, que es resina activada, está incorporada al soldante en el
interior del mismo. Este elemento permite una excelente limpieza y hace que el
soldante se extienda y moje perfectamente los componentes a soldar. Existen otros
materiales que actúan como dexodidantes y limpian las superficies, pero son ácidos.
Estos no se deben utilizar en electrónica. El soldante es una aleación de plomo y
estaño, en proporciones de 40% de estaño y 60% de plomo, con lo cual se logra una
temperatura adecuada de fusión y además esta aleación establece un punto
eutéctico ideal en el cual el soldante pasa del estado líquido al sólido en forma
directa, sin producirse el estado pastoso. Finalmente se debe destacar que se
encuentran en el mercado varios tipos de soldadores que se identifican por su
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potencia eléctrica. Esto último es así porque obtienen la temperatura adecuada de la
línea monofásica o de baterías. Por otro lado, la potencia está relacionada con el
tamaño de las superficies a soldar. Para grandes superficies, potencias del orden de
los 60W a 500W. Específicamente para el soldado de componentes electrónicos trabajoo median
trabajo mediano , se utilizan soldadores del tipo lápiz con potencias entre 6W a 30W,
ya que la masa de ellos es pequeña. Para trabajo medio, masas intermedias,
uniones múltiples o varias en sucesión se utilizan potencias de 40W a 100W y en
estos casos los soldadores pueden ser tubulares o del tipo a transformador ; y
finalmente para grandes masas tales como soldaduras en cajas de hierro o chasis
cadmiados, la potencia es mayor a 100W. En este caso el tipo detrabajo es pesado y
la potencia es mayor a 100W.
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