Diagnostico Rápido

FALLAS HARDWARE EN LOS CELULARES

ENCENDIDO
HUMEDAD O GOLPES No prende: Móviles mojados.
1- Retire la batería, desensámblelo, retire carcasas, sistemas
conectores, display audífono, micrófono, vibrador, membrana
del teclado, cámara, flex y todos los accesorios, limpiar estas
partes con alcohol isopropilico o N-propanol.
2- Ya en la tarjeta impresa, retire blindajes si los tiene, observe si
tiene partes sulfatadas
3- Lave la tarjeta con agua y jabón de tocador frotándola con un
cepillo dental, hasta que desaparezca la sulfatación.
4- Retire la espuma con agua a presión, déjelo escurrir y luego
aplique calor con un secador de cabello a baja temperatura.
5- Aplique a toda la tarjeta alcohol isopropilico note que se
evapora.
6- En las partes de la tarjeta donde hay contactos, matriz de
teclado, antena, vibrador, carga, etc., limpie con borrador de
nata.
7- Si es necesario reinicie la batería.
8- Repare posibles daños, resoldando o reflux; ensamble y
prenda.
9- O lave la tarjeta en la cubeta ultrasónica en una solución: 3
partes de alcohol isopropilico o N-propanol y 1 parte de un
desengrasante ej. Butil Glicol.
***No recomiendo el thinner, por ser tóxico y corrosivo.
No prende: Si fue golpeado, revise ajuste y repare o siga las
instrucciones que están a continuación.

BATERIA No prende: Pruebe con una batería en buen estado, si se

descarga, calienta y no prende es posible que el PA en corto,
cámbielo.
No prende: Haga mantenimiento de la batería, limpie contactos,
despegue o cambie de ser necesario.

CONTACTOS BATERIA EN No prende: Revise los contactos de conexión para Batería, que
TARJETA no estén averiados, rotos, que tengan tensión, que no estén
aislados o sulfatados, ajuste, limpie o cambie.
 SWICH ENCENDIDO No prende: Revise el pulsador, o los contactos y cúpula que estén
en buen estado, ajuste, limpie, repare o cambie. Mida Voltaje en
los contactos, aros del swich on/off(3.6 V)

RELOJ DE SINCRONISMO No prende: Cambie el cristal de 32,768 MHz

IC FUENTE DE PODER No prende: Reflux si es posible (si el IC tiene resina no aplique
calor), o soldadura fría (se coloca un suplemento ej. fomi o
similares encima del IC de tal forma que al ensamblar haga
presión)
BANDA BASE No prende: Reflux si es posible en PROCESADOR, y Memorias
RAM/FLASH/EEPROM, o soldadura fría.
CARGA
CARGADOR No carga: Pruebe con un cargador en buen estado.
CONECTOR CARGA No carga: Revise su estado, haga mantenimiento, limpie, repare
o cambie.
BATERIA No carga: Pruebe con una batería en buen estado.
Haga mantenimiento, limpie contactos, despegue o cambie.
CONECTOR DE BATERIA No carga: Revise los contactos de conexión para Batería, que no
estén averiados, rotos, que tengan tensión, que no estén
aislados o sulfatados, ajuste, limpie o cambie.
En algunos móviles mida Voltaje sin batería entre contactos 3,6
V.
CIRCUITO DE CARGA No carga: Compruebe con continuidad o voltaje el estado de los
componentes Fusibles, diodos, transistores, condensadores,
resistencias), resolde, repare o cambio.
Verifique los circuitos de Bsi ( tipo de batería)y Btemp
(temperatura de batería)
IC FUENTE DE PODER No carga: Reflux si es posible (si el IC tiene resina no aplique
calor), o soldadura fría.
BANDA BASE No carga: Reflux en PROCESADOR, y Memorias
RAM/FLASH/EEPROM, o soldadura fría.

RECEPCION DE SEÑAL ( RX )
ANTENA Sin señal, baja señal o señal inestable: Ajustar, hacer
mantenimiento, repare o cambie.
CONTACTOS ANTENA Sin señal, baja señal o señal inestable: Limpieza (borrador/
alcohol isopropilico)
DIPLEXER / PA Sin señal, baja señal o señal inestable: Reflux o cambio
FILTROS BANDA RX Sin señal, señal inestable, solo a un operador: Reflux o cambio
IC DE RF Sin señal: Reflux ( si no tiene resina ), o cambio de oscilador en
MEZCLADOR/OSCILADOR caso que no este integrado en el mezclador
CRISTAL 26 MHZ Sin señal: Cambio
IC PODER Y AUDIO Sin señal, baja señal o señal inestable: Reflux solo si no tiene
resina, de lo contrario haga presión sobre el IC (soldadura fría).
PROCESADOR Sin señal: Reflux en caso de ser posible o soldadura fría.
 TRANSMISION VOZ O DATOS ( TX )
FILTRO BANDA TX Genera o recibe llamadas esporádicamente unas si otras no:
Cambio filtro TX, o similar (bobina, resistencia).
PA No genera ni recibe llamadas: Reflux o cambio PA.
Descarga rápida de batería y se calienta el teléfono: Reflux o
cambio de PA.
Se caen llamadas, o unas si otras no: Reflux o cambio PA.
IC PODER Y AUDIO No genera ni recibe llamadas: Reflux si es posible o soldadura
fría.
PROCESADOR No genera ni recibe llamadas: Reflux en caso de ser posible o
soldadura fría.

AUDIFONO
AUDIFONO No se escucha: Hacer pruebas de servicio desde teclado si es
posible, revisar configuraciones, restablecer el móvil a valores
iníciales,
Hacer mantenimiento en los conectores de flex, flex, contactos o
soldaduras del parlante y tarjeta.
Cambio de parlante,
Revisar con multímetro los componentes del circuito del
audífono (condensadores, bobinas, resistencias, filtros,
amplificadores, circuitos integrados, transistores, conectores
flex.), reparar o cambio.
Revise o cambie Flex

IC AUDIO No se escucha: Reflux si es posible o soldadura fría.

PROCESADOR No se escucha: Reflux si es posible o soldadura fría.

MICROFONO
MICROFONO No nos escuchan: Hacer pruebas de servicio si es posible, revisar
configuraciones, restablecer el móvil a valores iníciales, revisar
micrófono, contactos en tarjeta, conector flex o flex o
soldaduras, hacer mantenimiento.
Cambio micrófono.
Revisar con multímetro los componentes del circuito del
micrófono (condensadores, bobinas, resistencias, filtros, circuitos
integrados, amplificadores, conectores flex.), reparar o cambio
IC AUDIO No nos escuchan: Reflux, si es posible o soldadura fría.
Si el IC tiene resina, no aplique calor.
PROCESADOR No nos escuchan: Reflux si es posible o soldadura fría.
Si el IC tiene resina, no aplique calor.
El procesador controla todas las operaciones del móvil.
 TIMBRES
BUZZER No timbra: Hacer pruebas de servicio si es posible, revisar
configuraciones, restablecer el móvil a valores iníciales,
Revisar buzzer, soldaduras o contactos en tarjeta, hacer
mantenimiento.
Repare o cambio buzzer.
Revisar con multímetro los componentes del circuito del buzzer
(condensadores, bobinas, resistencias, filtros, circuitos
integrados, amplificadores, conectores flex), reparar o cambio.

IC AUDIO No timbra: Reflux, si es posible o soldadura fría.

PROCESADOR No timbra: Reflux si es posible o soldadura fría.

VIBRADOR
VIBRADOR No vibra: Hacer pruebas de servicio si es posible, revisar
configuraciones, restablecer el móvil a valores iníciales,
Revisar vibrador, soldaduras o contactos en tarjeta,
mantenimiento.
Repare o cambio vibrador.
Revisar con multímetro los componentes del circuito del vibrador
(condensadores, bobinas, resistencias, filtros, circuitos
integrados, conectores flex), reparar o cambio.
IC AUDIO No vibra: Reflux si es posible o soldadura fría.
PROCESADOR No vibra: Reflux si es posible o soldadura fría.
SIMCARD
SIMCARD No lee simcard: Limpie los contactos de la simcard.
Pruebe con otra simcard.
Restablecer el móvil a valores iníciales.
Revise el conector lector de simcard, limpie los contactos, ajuste,
resolde o cambie.
Revise con multímetro los componentes del circuito del lector de
simcard (condensadores, bobinas, resistencias, filtros, varistores,
circuitos integrados, conectores flex), reparar o cambio.
IC AUDIO No lee simcard: Reflux si es posible o soldadura fría.

PROCESADOR No lee simcard: Reflux si es posible o soldadura fría.

DISPLAY
DISPLAY No display: Revise display, averías, manchas, contactos, conector
flex.
Pruebe con otro display.
Cambio display.
Revise con multímetro los componentes del circuito del display
(Condensadores, bobinas, resistencias, filtros, varistores,
circuitos integrados, conectores flex, flex), reparar o cambio.
 IC PODER No display: Reflux si es posible o soldadura fría.

PROCESADOR No display: Reflux si es posible o soldadura fría.