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v 1.0
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IÍ ndice
Práctica 1 : Diseño manual. ................................................................................................................. 4
Esquema eléctrico propuesto. ........................................................................................................ 4
Huellas de los componentes. .......................................................................................................... 4
Reglas de diseño.............................................................................................................................. 5
Realización práctica. ........................................................................................................................ 5
Entrega. ........................................................................................................................................... 7
Práctica 2 : Captura de esquemas. ...................................................................................................... 8
Instalación y configuración de Eagle ............................................................................................... 8
Creación de un esquema eléctrico. ................................................................................................. 9
Realización práctica. ...................................................................................................................... 12
Entrega. ......................................................................................................................................... 12
Práctica 3 : Diseño manual por ordenador. ...................................................................................... 13
Diseño de placa a partir del esquema eléctrico. ........................................................................... 13
Modificación de los pads. .......................................................................................................... 15
Realización práctica. ...................................................................................................................... 18
Entrega. ......................................................................................................................................... 18
Práctica 4 : Diseño manual por ordenador II. ................................................................................... 19
Ajuste del borde exterior de la placa. ........................................................................................... 19
Inserción de un texto identificativo. ............................................................................................. 20
Colocación de marcas de referencia exteriores. ........................................................................... 21
Inclusión de agujeros de montaje. ................................................................................................ 21
Impresión del cliché de fabricación............................................................................................... 22
Realización práctica. ...................................................................................................................... 23
Entrega. ......................................................................................................................................... 23
Práctica 5 : Diseño automático. ........................................................................................................ 24
Reglas de diseño............................................................................................................................ 24
Capas de rutado. ....................................................................................................................... 25
Distancias. ................................................................................................................................. 26
Anchura de las pistas................................................................................................................. 26
1
Tamaño de los pads................................................................................................................... 26
Preparación para el rutado. .......................................................................................................... 27
Autorrutado................................................................................................................................... 27
Realización práctica. ...................................................................................................................... 28
Entrega. ......................................................................................................................................... 28
Práctica 6 : Fabricación industrial. .................................................................................................... 29
Preparación de la placa. ................................................................................................................ 29
Envío de la placa. ........................................................................................................................... 29
Comprobación de los resultados............................................................................................... 30
Realización práctica. ...................................................................................................................... 31
Entrega. ......................................................................................................................................... 32
Práctica 7 : Selección de componentes. ............................................................................................ 33
Lista de componentes. .................................................................................................................. 33
Selección de componentes en el mercado. .................................................................................. 33
Realización práctica. ...................................................................................................................... 36
Entrega. ......................................................................................................................................... 36
Práctica 8 : Documentación del proyecto. ........................................................................................ 37
Ficheros de diseño......................................................................................................................... 37
Dcoumentación. ............................................................................................................................ 37
Archivos de fabricación. ................................................................................................................ 39
Realización práctica. ...................................................................................................................... 39
Entrega. ......................................................................................................................................... 40
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Introducció n
El objetivo de este curso es adentrarse en las técnicas de diseño y fabricación de placas de circuito
impreso. Se trata de, a partir de un esquema eléctrico, llevar a cabo el diseño de la placa de
circuito impreso. La placa debe ser fabricable en este caso a una y a dos caras. El proceso termina
con la selección de los componentes y el cálculo del coste de los mismos.
Este curso está pensado para ser llevado a cabo sin presencia física en el laboratorio, pero no por
ello se renuncia a que el alumno sea capaz de poner en funcionamiento real un circuito
electrónico. Para llevarlo a cabo se plantean varias opciones. La que se considera por defecto en
este manual es la de que el alumno envíe su diseño a fábrica para su posterior entrega como
resultado de las prácticas. No obstante, también se le ofrece la posibilidad de que se acerque
excepcionalmente al laboratorio para fabricar la placa y probarla o que la pueda realizar por sus
propios medios.
Conviene señalar que no estamos en un curso de diseño del circuito electrónico, sino que ya se
parte de un diseño válido. No se incluyen por tanto aspectos de cálculo y/o simulación.
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Práctica 1: Diseño manual.
Figura 1.1
Se trata de un generador de formas de onda a cuya salida obtendremos una señal triangular y una
señal cuadrada. Mediante sendos potenciómetros podremos modificar dinámicamente sus
amplitudes y frecuencias.
Figura 1.2
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Práctica 1: Diseño manual.
cuya separación es de una décima de pulgada (la misma separación que encontramos entre las
patillas del circuito integrado).
Reglas de diseño.
En este curso vamos a trabajar con unas reglas de diseño alejadas de lo que marcaría la normativa
de cálculo de anchura de pistas y separación entre ellas. El motivo es facilitar, llegado el caso, la
fabricación de la placa resultante con medios modestos. Más adelante especificaremos con detalle
estas reglas; en este momento nos vamos a limitar a detallar sus consecuencias a la hora de
resolver la placa de forma manual:
o No se deberá pasar más de 3 pistas en paralelo por debajo del integrado (siendo
recomendable pasar sólo 2).
o No pasar pistas entre las patillas del integrado.
o No pasar más de 4 pistas por debajo de una resistencia (siendo recomendable pasar sólo
3).
o No pasar más de 1 pista por debajo de un condensador.
o No pasar pistas entre las patillas de los potenciómetros.
Realización práctica.
En esta práctica se pretende resolver la placa de circuito impreso correspondiente al generador de
formas de onda propuesto. Para ello se ha de buscar un recorrido válido para todas las conexiones
del circuito incluyendo el conector.
o Se va a realizar el rutado a una sola cara por lo que los recorridos (las pistas) no se pueden
cruzar.
o El conector se debe situar en la periferia de la placa. No más de una pista (en paralelo)
puede pasar entre él y el borde de la placa.
o No se permite alterar el orden de las patillas del conector.
o Es recomendable situar el componente más complejo (el circuito integrado) en el centro
del diseño.
En primera instancia, se realizará un borrador sin escala de la placa resultante. Una vez resuelto el
problema, se dibujarán las huellas de los componentes y las pistas que les unen a tamaño real.
Para facilitar esta labor, en la página siguiente se dispone de una cuadrícula pulgametrada sobre la
que es más fácil ubicar los elementos. Recordar que, al ser las distancias entre patillas de los
componentes múltiplos de una décima de pulgada, siempre van a poder ser ubicadas en
intersecciones de la cuadrícula.
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Práctica 1: Diseño manual.
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Práctica 1: Diseño manual.
Entrega.
Tras la realización de esta práctica se entregará un informe que estará integrado por dos
elementos principales, además de todos los comentarios que se considere oportuno añadir:
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Práctica 2: Captura de esquemas.
El presente documento hace referencia a la versión 7.2.0 de Eagle. Pido disculpas por adelantado
si el equipo de Cadsoft es más rápido en la actualización de Eagle que yo en la de este manual de
prácticas.
El proceso de instalación es trivial, por lo que no nos vamos a detener en él, simplemente recalcar
que, al final del mismo, se nos interrogará sobre el tipo de licencia, a lo que podremos responder
que queremos ejecutarlo como “freeware”.
Antes de comenzar puede ser interesante ajustar la ubicación por defecto de los proyectos que
vayamos a crear. Para ello podemos entrar en el menú de opciones “Options” y ajustarlo como se
muestra en la Figura 2.1.
A continuación crearemos un nuevo proyecto a través del menú de fichero “File” en la opción
“New”, como se muestra en la Figura 2.2.
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Práctica 2: Captura de esquemas.
Figura 2.3
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Práctica 2: Captura de esquemas.
Para incorporar el componente al esquema debemos hacer click en “OK”. Es importante recordar
esto porque si hacemos click en la opción “Drop”, lo que conseguiremos es eliminar la librería
completa. Si nos ha ocurrido esto, a través del menú “Library” –> “Use”, podemos volver a
incorporarla.
A partir de ahí, cada vez que hagamos click en la hoja de trabajo nos va a aparecer una copia del
amplificador operacional. En nuestro circuito pretendemos incorporar 4 amplificadores
operacionales, que son exactamente los que se encuentran integrados en el LM324 de manera
que con 4 clicks los tendremos todos en pantalla. Luego pulsaremos “Esc” para dejar de incorporar
dispositivos. Todos ellos han de tener la referencia “IC1”, lo que indicaría que pertenecen al
circuito integrado nº 1. Se distinguirán entre sí por las letras: A, B, C, D. Mediante la opción
“Move” del menú de edición o su icono de acceso rápido, como se puede ver en la Figura 2.4,
deberemos ubicar los 4 amplificadores en sus posiciones relativas finales, para respetar el orden
de patillas establecido en nuestro circuito.
Figura 2.4
Los amplificadores operacionales no aparecen con su imagen definitiva aún. Podemos apreciar
que, respecto al esquema de la práctica anterior, los amplificadores B, C y D aparecen con sus
entradas invertidas. También vemos que ninguno de ellos dispone de los terminales de
alimentación. Todas estas cuestiones y otras que afectarán a otros componentes encuentran
solución en el menú contextual que aparece al hacer click derecho sobre un componente y que
podemos ver en la Figura 2.5.
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Práctica 2: Captura de esquemas.
Figura 2.5
Gracias a las operaciones vistas hasta el momento podemos llevar a cabo las operaciones que van
a ser necesarias sobre los componentes que vamos a ir incorporando. Veamos ahora cómo
localizar el resto de componentes. La Tabla 2-I nos muestra en qué librería y con qué referencia
encontraremos cada uno.
Una vez ubicados todos los componentes y ajustados sus nombres y valores, podemos proceder a
realizar las uniones eléctricas entre ellos. Utilizaremos dos herramientas disponibles en la
aplicación: “wire” y “junction”. Las vemos resaltadas en amarillo en la Figura 2.6.
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Práctica 2: Captura de esquemas.
Figura 2.6
Finalmente, mediante la herramienta de edición de texto, accesible a través del icono con una “T”,
podemos insertar texto libre. Podemos utilizarla para indicar las salidas correspondientes a las
señales triangular y cuadrada.
Realización práctica.
En esta práctica se deberá reconstruir el esquema eléctrico del circuito que se presentó en la
Práctica 1, reproduciéndolo de la manera más fiel posible, no solo manteniendo sus características
eléctricas, sino también su apariencia estética con el fin de practicar con las diferentes
herramientas que se han mostrado hasta ahora.
Entrega.
La práctica concluirá con la entrega del fichero correspondiente al esquema eléctrico del circuito
junto con una hoja resumen en la que se reflejen los pasos realizados así como las posibles
dificultades encontradas y cuantas sugerencias se consideren oportunas.
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Práctica 3: Diseño manual por ordenador.
Figura 3.1
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Práctica 3: Diseño manual por ordenador.
Figura 3.2
Es importante asegurarse de que el estado de rotación del componente corresponde con el que
tenía en el esquema eléctrico. De otro modo, el diseño de la placa nos parecerá imposible de
reproducir.
Cuando tengamos los componentes ubicados podremos pasar a trazar las pistas. En esta práctica
vamos a proceder de forma manual. Para ello disponemos de dos iconos, como podemos ver en la
Figura 3.3. Uno para trazar pistas y otro para borrarlas si el resultado no es el que esperábamos.
Figura 3.3
Antes de comenzar a trazar las pistas debemos ajustar su anchura. Este tipo de consideraciones se
encuentran reguladas por normativa (IPC 2221) y tienen su fundamento en aspectos eléctricos,
como es la densidad de corriente que los conductores pueden soportar manteniendo su
temperatura en unos determinados márgenes. En nuestro caso vamos a proceder a
sobredimensionar considerablemente el diseño ya que la escasa corriente que va a circular por
nuestros conductores nos llevaría a trazar pistas extremadamente delgadas; muy difíciles de
fabricar con éxito si no se dispone de los medios adecuados.
En la Figura 3.4 observamos que, habiendo seleccionado la herramienta para trazar pistas,
podemos ajustar la anchura “Width” de las mismas individualmente. Si lo hacemos antes de
trazarlas, las tendremos directamente en el tamaño deseado.
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Práctica 3: Diseño manual por ordenador.
En nuestro diseño vamos a trabajar con pistas de 0.032 pulgadas (unos 0.8mm).
Figura 3.4
En la Figura 3.4 podemos ver otras opciones asociadas al trazado de las pistas que nos pueden ser
de utilidad. Eagle nos proporciona diversos estilos para trazar cambios de dirección en el recorrido
de las pistas. Es recomendable, de cara al comportamiento electromagnético de la placa, que
estos giros se realicen formando ángulos superiores a 90º.
Los componentes llevan asociado un encapsulado estándar que define todos estos parámetros de
forma correcta, sin embargo, en función sobre todo de los medios da fabricación, puede ser
necesario hacer modificaciones. En nuestro caso vamos a tratar de agrandar la corona de cobre
para que el proceso de taladrado manual no lo elimine totalmente.
Existen diversas formas de abordar esta cuestión en Eagle; nos decantaremos por crear unas
nuevas huellas para cada componente en las que aparezcan estos cambios. Desde el panel de
control de Eagle abriremos la librería en la que está la huella que vamos a modificar. Podemos
verlo en la Figura 3.5.
Figura 3.5
Más que modificar un encapsulado existente, es recomendable crear uno nuevo como se ve en la
Figura 3.6.
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Práctica 3: Diseño manual por ordenador.
Figura 3.6
El nuevo encapsulado aparecerá vacío. Para no tener que crearlo desde el principio, es
recomendable editar el encapsulado de partida y copiarlo íntegro en el nuevo. El proceso no es
muy intuitivo, por lo que lo explicaremos sobre la Figura 3.7.
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Práctica 3: Diseño manual por ordenador.
Figura 3.8
En nuestro diseño vamos a ajustar todos los taladros interiores a 0.019”, mientras que los
diámetros exteriores de: resistencias, condensadores y potenciómetros los ajustaremos a 0.1”.
Este diámetro nos permite taladrar con cierta comodidad, pero no podemos mantenerlo en el
circuito integrado y el conector porque provocaría un solapamiento de los pads. Para ellos
ajustaremos a 0.076”.
Una vez guardada la nueva huella, ésta deberá ser asociada al componente para que aparezca en
la lista de encapsulados disponibles para él. Dentro de la misma pantalla de edición de librería, se
deberá seleccionar el componente y asignarle la nueva huella como se ve en la Figura 3.9.
Figura 3.9
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Práctica 3: Diseño manual por ordenador.
Cuadro resumen de los pasos necesarios para crear una huella modificada:
Realización práctica.
El objetivo de esta práctica es la transposición del esquema realizado en la Práctica 1 a la
herramienta de diseño de placa de Eagle, de manera que el ordenador nos sirva como
herramienta de dibujo para obtener una imagen de la placa de calidad suficiente para ser
fabricada con medios modestos.
A partir del esquema eléctrico, se creará la placa. Se partirá de la lista de huellas y conexiones
eléctricas configuradas. Se modificarán las huellas para cumplir con los tamaños de pads
especificados en esta práctica y se trazarán las pistas ajustando su anchura a 0.8 mm.
Se pretende que el resultado final presente unas dimensiones adecuadas, por lo que habrá que
procurar que los componentes se encuentren lo más próximos entre sí dejando espacio
lógicamente para trazar las pistas que se tengan previstas entre ellos.
Entrega.
La práctica concluirá con la entrega del fichero correspondiente diseño de la placa. Se adjuntará
un informe en el que se describa el trabajo realizado y las dificultades encontradas.
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Práctica 4: Diseño manual por ordenador II.
El borde exterior sirve como frontera para el autorrutado de la placa y es, para cualquier otra
operación su límite natural. Por este motivo va a ser necesario modificar sus dimensiones e incluso
su forma. Se trata de trabajar en un espacio suficiente pero no excesivo.
El proceso consiste en seleccionar la herramienta “Move” y hacer click sobre cada una de las líneas
del borde exterior para ajustar su posición individualmente como se puede ver en la Figura 4.1.
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Práctica 4: Diseño manual por ordenador II.
Figura 4.1
Para nuestro proceso de fabricación va a ser conveniente que el borde exterior forme parte del
cliché que utilizaremos como máscara para la insolación de una placa sensibilizada. Por este
motivo es también recomendable que tenga un grosor significativo. Vamos a ajustar sus líneas a
un grosor equivalente al de una pista del circuito impreso, esto es 0.8 mm. Para ello, en la
herramienta “Change” seleccionaremos “Width” -> 0.8128. Luego haremos click sobre las líneas
del borde para modificar su grosor una a una.
Figura 4.2
Además de identificar la placa, el texto tiene una segunda función. El diseño que estamos
realizando lo vamos a imprimir en un soporte transparente para que nos sirva de cliché en el
proceso fotográfico de transferencia. Este cliché debe ser colocado en la posición correcta en la
máquina insoladora, de lo contrario el resultado sería inservible. Al ser transparente es fácil
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Práctica 4: Diseño manual por ordenador II.
equivocarse de lado. El texto sería el único elemento inequívoco en este caso. Desde nuestra
posición debemos seguir leyéndolo al revés si está destinado a aparecer en la cara inferior.
Figura 4.3
El grosor y longitud de las marcas no son críticos; no van a ser reproducidos en cobre al quedar
fuera de las dimensiones de la placa.
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Práctica 4: Diseño manual por ordenador II.
añadir un agujero de montaje. Junto a ella, la Figura 4.5 nos muestra un círculo que realizaría la
misma función.
Para una fabricación manual, cualquiera de las dos opciones es igualmente válida, sin embargo, en
un proceso industrial el resultado es totalmente distinto. El agujero de montaje declarado
mediante la herramienta “Hole” se convertirá en un taladro no metalizado a través del cual
podremos fijar nuestro tornillo. El objeto declarado mediante la herramienta “Circle” se convertirá
en un círculo de cobre sin taladro alguno.
La herramienta “Layer settings” nos da acceso a la ventana “Display” como se muestra en la Figura
4.6. En ella podemos seleccionar las capas que queremos que sean visibles para su impresión. En
nuestro caso seleccionaremos las capas: “Bottom” (pistas, texto, marcas exteriores y círculos),
“Pads” y “Dimension” (borde exterior y agujero de montaje).
Figura 4.6
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Práctica 4: Diseño manual por ordenador II.
Para obtener el diseño impreso simplemente debemos utilizar la opción “File” -> “Print” como en
cualquier otra aplicación. La ventana que se muestra en la Figura 4.7 refleja los ajustes
recomendados que básicamente se reducen a marcar las opciones “Black” y “Solid”.
Figura 4.7
Realización práctica.
En esta práctica vamos a finalizar el diseño de la placa destinada a su fabricación de forma manual
en el laboratorio. Para ello vamos a incluir los diferentes elementos descritos en esta práctica:
o Ajustar el borde exterior de la placa al contorno final de la misma. El grosor de la línea será
equivalente al de una pista al igual que su distancia a los elementos del circuito más
próximos.
o Insertar un texto identificativo con un grosor y dimensiones adecuados para que sobreviva
al ataque del ácido que eliminará el cobre sobrante. Entre 1.5 y 2.0 mm puede ser un
tamaño adecuado.
o Colocar las marcas de referencia exteriores.
o Incluir los agujeros de montaje ya sea utilizando la herramienta “Hole” o la herramienta
“Circle”. Ajustar su diámetro a 3mm.
o Seleccionar las capas para la impresión del conjunto e imprimir la placa. La imprimiremos
a pdf para facilitar su entrega.
Entrega.
La práctica concluirá con la entrega del fichero pdf correspondiente diseño final de la placa. Se
adjuntará un informe en el que se describa el trabajo realizado y las dificultades encontradas.
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Práctica 5: Diseño automático.
En esta práctica vamos a reorientar ambos aspectos, tanto la toma de decisiones como el proceso
de fabricación previsto. En cuanto a la toma de decisiones vamos a mantener aquellas que se
refieren a la distribución de los componentes, ya que Eagle no realiza un posicionado automático.
El trazado de las pistas sí se hará de forma automática. Respecto al proceso de fabricación, vamos
a asumir ya una fabricación industrial, en la que el resultado de nuestro diseño lo enviaremos a un
fabricante de placas que nos devolverá el circuito impreso encargado. Esta cuestión va a influir en
las reglas de diseño de la placa, tanto a nivel cuantitativo en los valores que damos al tamaño de
los elementos, como a la forma en la que establecemos estas reglas.
El punto de partida en esta práctica va a ser el esquema eléctrico creado en la Práctica 2. A partir
de él vamos a realizar de nuevo el diseño de la placa utilizando técnicas, herramientas y reglas
distintas.
Reglas de diseño.
La primera cuestión que debemos abordar en el establecimiento de las reglas de diseño es el
tamaño de los pad. En la Práctica 3 hemos visto cómo definir nuevas huellas para los componentes
en las que los pads satisfagan las restricciones de nuestro proceso de fabricación. Asumiendo que
cualquier fabricante va a ser capaz de trabajar con las huellas que los componentes seleccionados
en nuestro diseño incluyen por defecto, vamos a devolvérselas antes de hacer ninguna otra cosa.
Para ello basta con volver a seleccionar el encapsulado original en la aplicación de captura de
esquemas.
El resto de reglas de diseño se van a ajustar ya en la aplicación de diseño de PCB. Para ello iremos
al menú “Edit” -> “Design rules”, que nos dará acceso a la ventana que se muestra en la Figura 5.1.
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Práctica 5: Diseño automático.
Figura 5.1
Capas de rutado.
Por defecto Eagle va a ajustar dos capas de rutado: “Top” y “Bottom”. La pestaña “Layers” nos
permite eliminar una de las dos para poder rutar a una cara.
Figura 5.2
Si ajustamos el grosor de la capa de cobre en la cara “Top” (Nr. 1) a cero como se ve en la Figura
5.2, la cara “Bottom” será la que quede para realizar el rutado. El grosor de la capa de cobre
adquiere el valor por defecto de 0.035 mm, es decir, 35 micras, que es el grosor ciertamente más
común.
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Práctica 5: Diseño automático.
Distancias.
Dado que los valores derivados del tipo de señales que van a circular por nuestra placa son muy
bajos y que no tenemos un fabricante concreto al que dirigirnos, vamos a tratar de establecer
unos valores razonables para anchura de pistas y para distancias entre ellas. Tomaremos por
convenio el valor de 0.4 mm (aprox. 16 mils) para ambas.
Figura 5.3
En la Figura 5.3 hemos sustituido todos los ajustes, cuyo valor por defecto era de 8 mils, por 16
mils. Muchos de ellos no tienen aplicación en nuestro caso particular no obstante.
Figura 5.4
26
Práctica 5: Diseño automático.
25% del mismo con unos límites inferior y superior de 10 y 20 mils respectivamente. Estos valores
resultan apropiados para esta parte de nuestro trabajo, por lo que los dejaremos inalterados.
Figura 5.5
Ya se ha explicado cómo operar con el borde exterior, por lo que no se va a insistir en este
momento. Igualmente se ha explicado cómo situar los agujeros de montaje, que también es
recomendable que se posicionen de forma previa al rutado.
Las marcas exteriores que se mencionaban también en la Práctica 4 no van a ser necesarias, ni en
este momento ni posteriormente, ya que la fabricación industrial no las requiere.
Autorrutado.
Una vez realizados los ajustes de las reglas de diseño y definida el área de rutado podemos
proceder a ordenar el rutado. Para ello recurriremos al icono que nos da acceso al autorouter y
que nos abre la ventana que vemos en la Figura 5.6.
27
Práctica 5: Diseño automático.
Figura 5.6
Realización práctica.
En esta práctica se pretende realizar el rutado automático de la placa de circuito impreso
siguiendo los pasos descritos en los apartados anteriores. El objetivo es el rutado completo de la
placa a una y a dos caras. Obviamente, el rutado a dos caras va a exigir volver a habilitar la cara
“Top” en la pestaña “Layers” de la Figura 5.2. También va a ser necesario habilitar esta cara en la
ventana de configuración del autorouter.
Antes de realizar un nuevo rutado será necesario deshacer el anterior. Esto se puede hacer de una
forma muy rápida si, después de seleccionar la herramienta de borrado de pistas “Ripup” ,
hacemos click en la herramienta “Go” que se activa en la parte superior.
Entrega.
La práctica concluye con la entrega de un informe en el que aparezcan las imágenes de los dos
rutados solicitados junto con los pasos realizados y las dificultades encontradas.
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Práctica 6: Fabricación industrial.
En caso de que se requiera trabajar con reglas muy estrictas, lo cual generalmente equivale a
elementos y distancias muy pequeños, habrá que comprobar las restricciones tecnológicas del
fabricante.
En esta práctica vamos a ver cómo preparar una placa para ser enviada a fábrica y cómo realizar
este proceso.
Preparación de la placa.
En la Práctica 5 hemos visto cómo obtener una placa terminada mediante un proceso de rutado
automático. Hemos establecido unas reglas de diseño que van a poder ser admitidas sin dificultad
por cualquier fabricante. Partiremos de ese resultado en esta práctica.
En cuanto a si utilizar el rutado a una cara o a dos, no vamos a tomar una decisión definitiva. Los
fabricantes de PCB nos van a dar un presupuesto que varía principalmente en función del número
de capas y el tamaño de la placa, además de otros aspectos. La placa rutada a doble cara se puede
hacer más pequeña que la rutada a una sola cara, pero no siempre esto nos va a permitir entrar en
un segmento de menor coste. Dejaremos que el alumno elija el fabricante y decida cuál de los dos
diseños le proporciona un coste menor.
Envío de la placa.
Los fabricantes nos van a demandar una información completa sobre la placa. Las aplicaciones de
desarrollo como Eagle generan esa información de manera automática. Los formatos son diversos,
pero la inmensa mayoría de los fabricantes nos van pedir lo siguiente:
o Un fichero Gerber habitualmente en formato RS-274X en el que se describen las diferentes
capas que forman la placa. En él se van a encontrar los movimientos necesarios para el
trazado de las pistas, los pads, la serigrafía, etc.
o Un fichero en formato Excellon en el que se detalla la posición y diámetro de los taladros.
En la Figura 6.1 podemos ver la herramienta CAM que nos da acceso a la ventana de configuración
para seleccionar el tipo de documentación de salida que queremos generar. En el menú “File”
seleccionaremos “Open -> Job”. Entre los trabajos que nos aparecen por defecto seleccionaremos
29
Práctica 6: Fabricación industrial.
“gerb274x.cam”. Conviene notar que el formato Extended Gerber (RS-274X) aparece referenciado
como dispositivo de salida. Esto es así por razones históricas.
Figura 6.1
Veremos que en la parte derecha de la ventana aparecen preseleccionadas varias capas del diseño
para incluir en el Gerber. Podemos modificar la selección, pero normalmente será la adecuada.
Eso sí, la capa “Top” deberá estar o no seleccionada en función de que el rutado sea a doble cara o
a simple cara. Pulsaremos “Proces Job”.
Después de procesar ambos trabajos, nos encontraremos con 5 ficheros generados por el trabajo
Gerber y 2 generados por el trabajo Excellon como podemos ver en la Tabla 6-I.
30
Práctica 6: Fabricación industrial.
La Tabla 6-II muestra un ejemplo de lo que podemos observar en la edición de estos ficheros.
%N.cmp %N.sol
%N.plc %N.stc
%N.sts %N.drd
Tabla 6-II
Realización práctica.
El objetivo de esta práctica es el envío a fábrica de la placa diseñada, ya sea en su versión de
simple cara o a doble cara. El alumno elegirá un fabricante de acuerdo con su criterio. A modo de
sugerencia se proponen los siguientes:
http://imall.iteadstudio.com/open-pcb/pcb-prototyping.html
http://www.seeedstudio.com/service/index.php?r=pcb
http://www.pcbya.com/es/product.php
https://www.olimex.com/PCB/
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Práctica 6: Fabricación industrial.
Entrega.
Como resultado de esta práctica se entregarán los ficheros generados, la placa fabricada y un
informe detallando los pasos realizados y las dificultades encontradas. En este informe se incluirá
la referencia de la empresa elegida para fabricar la placa y una valoración del servicio recibido en
términos de:
o Calidad del resultado (de 1 a 5).
o Rapidez de la entrega (de 1 a 5).
o Precio (abusivo, excesivo, razonable, barato, muy barato).
o Sistema de pago.
32
Práctica 7: Selección de componentes.
Lista de componentes.
La selección de componentes comienza, obviamente, por el conocimiento de qué componentes
necesitamos. Dado que hemos decidido relegar esta tarea para el final del proceso, tenemos
también la ventaja de poder disponer de las herramientas que nos proporciona Eagle para facilitar
esta tarea. Concretamente, la herramienta de edición de esquemas nos permite obtener una lista
de los componentes empleados en nuestro diseño. Para generarla iremos al menú “File” ->
“Export” -> “BOM”. Se nos abrirá la ventana que vemos en la Figura 7.1.
Figura 7.1
33
Práctica 7: Selección de componentes.
anterior. Podemos abrir directamente el fichero de salida .csv por ejemplo en Microsoft Excell. Le
vamos a añadir una serie de columnas de atributos:
Farnell y RS son dos distribuidores a escala global que nos podrán proporcionar la gran mayoría de
los componentes que busquemos. Vamos a tratar de localizar los componentes de nuestro diseño
en ambos y anotar las referencias en la hoja de cálculo. Anotaremos el precio más bajo que en
negrita. Veremos el caso de nuestra resistencia de 10k a modo de ejemplo.
Fabricante
Valor nominal
Potencia
Tipo de resistencia
Etc
Figura 7.2
Nuestro siguiente criterio debería ser la potencia. En nuestro trabajo hasta ahora no nos hemos
ocupado de determinar valores de corrientes, tensiones y potencias, ya que en esta asignatura no
tratamos esas cuestiones. En este momento deberemos hacer uso de la información de diseño del
circuito o de su simulación. Para centrarnos en nuestra misión añadiremos simplemente que la
corriente que va a circular por nuestros componentes va a ser muy pequeña, al tiempo que hemos
seleccionado un encapsulado que nos permite insertar resistencias desde la más baja potencia
34
Práctica 7: Selección de componentes.
En lo que se refiere a la tolerancia, nuestro diseño no es muy exigente, por lo que vamos a aplicar
un filtro por tipo de resistencia en su lugar. Seleccionaremos resistencias de película de carbón
(“Carbon flim”) que son de bajo coste y proporcionan unas prestaciones adecuadas a nuestro uso.
Los resultados proporcionados por el motor de búsqueda pueden variar a lo largo del tiempo pero
seguramente este filtro ya ha centrado mucho o totalmente la búsqueda. Farnell nos ofrece, en el
momento en que se ha redactado este documento, resistencias de película de carbón de 10k,
500mW, 350V y tolerancia del 5%, a un coste unitario de 0,006 €. El código Farnell de este
producto es “1127905”.
Con estos datos, nuestra hoja de cálculo va quedando como se ve en la Figura 7.3.
Figura 7.3
De cara a la decisión final sobre dónde lanzar nuestro pedido hay que tener en cuenta que, para
una placa tan económica como la nuestra, no conviene mezclar distribuidores ya que los costes de
envío van a ser superiores a los de los componentes encargados. Lo adecuado en este caso será
decantarse por el distribuidor cuya suma de precios sea inferior, aunque siempre teniendo en
cuenta que los costes de envío, que serán diferentes en cada caso, pueden decantar la balanza del
lado opuesto.
Dejaremos al alumno la tarea de completar la hoja de cálculo, no sin antes proporcionar algunas
directrices:
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Práctica 7: Selección de componentes.
Realización práctica.
En esta práctica el objetivo es realizar la selección de componentes a nivel comercial, determinar
su coste individual y el coste del conjunto. Se han proporcionado las referencias de dos
distribuidores; el alumno puede acudir a ellos o elegir otros, indicando en tal caso cuáles son los
elegidos. Al menos se deben proporcionar dos precios para cada componente.
Entrega.
En esta práctica se entregará un informe en el que se incluya la hoja de cálculo (embebida o en
fichero aparte) en la que se detallan los componentes de la placa y sus características en formato
análogo al de la Figura 7.3, así como un relato de los pasos realizados y aspectos más relevantes a
señalar.
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Práctica 8: Documentación del proyecto.
En esta práctica vamos a ver qué documentación debemos proporcionar y cómo generarla.
Ficheros de diseño.
A estas alturas de nuestro trabajo, en la carpeta de proyecto habrán aparecido multitud de
ficheros. ¿Cuáles de ellos son realmente necesarios para almacenar y recuperar nuestro proyecto?
Son 3:
Si queremos crear un nuevo proyecto a partir del anterior, deberemos copiar los ficheros .sch y
.brd en la carpeta del nuevo proyecto vacío una vez creado éste. Cerraremos el proyecto y al
volver a abrirlo nos preguntará si queremos incorporar el archivo .sch. Aceptaremos esta opción.
Al crear el nuevo proyecto se habrá generado automáticamente un fichero eagle.epf en su
carpeta.
Dcoumentación.
En la Práctica 7 hemos visto uno de los apartados de la documentación del proyecto más
relevantes: la lista de materiales. Esta lista se ha de incluir en la documentación del proyecto, ya
sea directamente o con la información añadida que hayamos considerado relevante. En nuestro
caso estamos almacenado referencias de proveedores y precios.
Otro aspecto que contribuye a una mejor documentación del proyecto es la posibilidad de
acotarlo. Mediante la herramienta de diseño de PCB podemos insertar las medidas reales de los
elementos que consideremos oportunos. Habitualmente nos interesará acotar las dimensiones
externas de la placa. Mediante la herramienta “Dimension” que ya veíamos en la Práctica 4 al
referirnos al borde exterior de la placa, podemos añadir las cotas que consideremos oportunas. En
la Figura 8.1 se puede ver la placa acotada en sus dimensiones, vertical y horizontal.
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Práctica 8: Documentación del proyecto.
Figura 8.1
Conviene notar que las dimensiones se asocian a una capa determinada. En la Figura 8.1, se ha
utilizado la cara “Top”. En caso de acotar la placa por la cara “Bottom”, las cotas se verían
invertidas.
A través del menú “File -> Export -> Image” accedemos a la ventana “Export Image” que vemos en
la Figura 8.2.
Figura 8.2
Para nuestro trabajo, tanto la opción de salvarla a fichero, como la de copia en el portapapeles
pueden ser válidas. La Figura 8.1 ha sido obtenida mediante la selección de opciones por defecto,
incrementando la resolución a 600 dpi.
Eagle proporciona también una herramienta para obtener datos estadísticos sobre el diseño que
hemos llevado a cabo. Podemos acceder a ella a través del menú “Tools -> Statistics”, que nos da
acceso a la ventana que vemos en la Figura 8.3.
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Práctica 8: Documentación del proyecto.
Figura 8.3
La información que se proporciona en las diferentes pestañas de la Figura 8.3 puede ser
almacenada en un fichero de texto con extensión .rep, mediante la opción “Save report”. La
utilidad de estos datos estadísticos está abierta a las necesidades del usuario. Permite realizar
valoraciones comparativas entre diferentes soluciones, examinar la complejidad de la placa,
establecer su densidad de componentes, etc.
Archivos de fabricación.
En la práctica vimos cómo generar la información necesaria para poder enviar la placa a fábrica.
Los archivos que se han de incluir aparecen relacionados en la Tabla 6-I, por lo que no vamos a
insistir más en este apartado.
Realización práctica.
En esta práctica se pretende generar toda la documentación relevante asociada al proyecto de
diseño que se ha llevado a cabo en las prácticas anteriores. Como hemos visto, esta tarea incluye
tres tipos de aspectos:
o Archivos de diseño.
o Documentación.
o Ficheros de fabricación.
Algunos de estos elementos se han generado en prácticas anteriores, por lo que solamente será
necesario recopilarlos. Otros habrá que generarlos en este momento.
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Práctica 8: Documentación del proyecto.
Entrega.
Al finalizar la práctica se hará entrega de un archivo comprimido en el que se incluyan tres
carpetas:
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