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-
Una ranura de expansión, bus de
expansión ó "Slot" es un elemento que • Ranura XT
permite introducir dentro de si, otros
• Ranura ISA
dispositivos llamados tarjetas de
expansión (son tarjetas que se introducen • Ranura PCI
en la ranura de expansión y dan mas • Ranura MCA
prestaciones al equipo de cómputo).
- Características generales de la
ranura EISA
Resultado en
Transferencia de datos = 20,000,000 bytes/segundo
bytes/segundo
Resultado final y
Transferencia de datos = 19.73 MB/s
redondeo
PCI
Información
Desarrollador Intel
Descontinuación 2004
Datos técnicos
Ancho en bits 32 o 64
Cronología
Tarjeta PCI
Posiciones de las llaves de voltaje para tarjetas PCI en
ranuras de 32-bit y 64-bit (PCI-X).
pcisig.com
Índice
1Reseña histórica
2Autoconfiguración
3Especificaciones de hardware
4Variantes convencionales de PCI
5Dimensiones de las tarjetas
o 5.1Tarjeta de tamaño completo
o 5.2Tarjeta backplate
o 5.3Tarjeta de extensión de medio cuerpo (estándar de facto)
o 5.4Tarjeta de perfil bajo (altura media)
o 5.5Mini PCI
5.5.1Detalles técnicos de tarjetas Mini PCI
5.5.2Otras variaciones físicas
5.5.3Tarjeta de banco
6Referencias
o 6.1Bibliografía
7Véase también
8Enlaces externos
Reseña histórica[editar]
El PCI 1.0 fue lanzado el 22 de junio de 1992, y era solamente una especificación a nivel
de componentes.
El PCI 2.0, lanzado en 1993, fue el primero en establecer el estándar para el conector y
la ranura (slot) de la placa base.
El PCI 2.1 se lanzó al mercado el 1 de junio de 1995.
PCI fue inmediatamente puesto al uso de los servidores, reemplazando a los
buses MCA y EISA como opción al bus de expansión. En PC fue más lento en reemplazar
al VESA Local Bus y no ganó la suficiente penetración en el mercado hasta después
de 1994con la segunda generación de los Pentium. Para 1996 el VESA se extinguió y las
compañías reemplazaron hasta en las computadoras 80486. Apple adoptó el PCI para
el Power Macintosh (reemplazando al NuBus) a mediados de 1995 y
el Performa(reemplazando a LC PDS) a mediados de 1996.
Las nuevas versiones PCI añadieron características y mejoras en el rendimiento,
incluyendo un estándar a 66MHz y 3,3V y otro de 133MHz: llamados PCI-X. Ambos PCI-X
1.0b y PCI-X 2.0 son compatibles con sus predecesores. Con la introducción de la versión
serial PCI Expressen el 2004, los fabricantes de placas base van incluyendo cada vez
menos ranuras PCI a favor del nuevo estándar.
Autoconfiguración[editar]
El PCI tiene dos espacios de dirección separados de 32-bit y 64-bit, correspondientes a la
memoria y puerto de dirección de entrada/salida de la familia de procesadores de X86. El
direccionamiento es asignado por el software. Un tercer espacio de dirección llamado
“Espacio de Configuración PCI” (PCI Configuration Space), el cual utiliza un esquema de
direccionamiento corregido que permite al software determinar la cantidad de memoria y
espacio de direcciones entrada/salida necesario por cada dispositivo. Cada dispositivo que
se conecta puede solicitar hasta seis áreas de espacio de memoria o espacios de puerto
entrada/salida a través de su registro de espacio de configuración.
En el típico sistema el firmware (o sistema operativo) consulta todos los PCI al inicio (vía
espacio configuración PCI) para averiguar que dispositivos están presentes y qué
recursos, diciendo a cada dispositivo cuál es su alojamiento. El espacio de configuración
de PCI también contiene una pequeña cantidad de información de cada dispositivo el cual,
ayuda al sistema operativo a elegir sus drivers, o al menos tener un diálogo acerca de la
configuración del sistema.
Los dispositivos pueden tener una ROM que contiene códigos ejecutables para los x86 o
procesadores PA-RISC, un driver Open Firmware o un controlador EFI. Estos son
típicamente necesarios para dispositivos usados durante el inicio del sistema, antes de que
sus controladores sean cargados por el sistema operativo.
Además están los PCI Latency Timers, que son mecanismos para que los dispositivo PCI
Bus-mastering compartan el bus PCI de manera más justa. Donde ‘justa’ en este caso
significa que los dispositivos no usarán una porción tan grande del ancho de banda del bus
PCI disponible tal que otros dispositivos no sean capaces de realizar su trabajo. Esto no
aplica a PCI-Express.
El modo de funcionamiento de esto es porque cada dispositivo PCI puede operar en modo
"maestro de buses" que es requerido para implementar un reloj, llamado reloj de latencia
que limita el tiempo que cada dispositivo puede ocupar el bus PCI. Cuando el contador
alcanza el 0 el dispositivo es solicitado para abandonar el bus. Si no hay ningún otro
dispositivo esperando la propiedad del bus puede simplemente volver a obtenerlo y
transferir más datos.
Especificaciones de hardware[editar]
Típica tarjeta PCI de 32 bits. En este caso, una controladora SCSIde Adaptec.
PCI Express
Datos técnicos
o 4 GB/s (×16)
v2.x (5 GT/s):
o 500 MB/s (×1)
o 8 GB/s (×16)
v3.x (8 GT/s):
o 985 MB/s (×1)
Cronología
pcisig.com
PCI Express (Abreviado PCIe ó PCI-e) es un desarrollo del bus PCI que usa los
conceptos de programación y los estándares de comunicación existentes, pero se basa en
un sistema de comunicación serie mucho más rápido. Este sistema es apoyado
principalmente por Intel, que empezó a desarrollar el estándar con nombre de proyecto
Arapahoe después de retirarse del sistema Infiniband.
PCI Express es abreviado como PCI-E o PCIe, aunque erróneamente se le suele abreviar
como PCI-X o PCIx. Sin embargo, PCI Express no tiene nada que ver con PCI-X OG que
es una evolución de PCI, en la que se consigue aumentar el ancho de bandamediante el
incremento de la frecuencia, llegando a ser 32 veces más rápido que el PCI 2.1 ya que,
aunque su velocidad es mayor que PCI Express, presenta el inconveniente de que al
instalar más de un dispositivo la frecuencia base se reduce y pierde velocidad de
transmisión.
Tipos de ranuras PCI Express
Actualmente encontramos diferentes tipos de ranuras PCI Express en nuestra
tarjeta madre las cuales son de diversos tamaños, encontramos las siguientes
opciones:
x1
x4
x8
x16
x32 (No tan común)
Cada uno de estos tipos de PCI Express varia su tamaño y es por esto que cada
tipo esta precedido por una letra x donde la x significa el número de líneas o
carriles que serán usados para transportar la información.
Cada línea de PCI Express puede llevar de datos desde 250 MB/S desde el
chipset hasta la placa y para ello hará uso de 1 línea, 4 líneas o más según sea la
necesidad y si usamos una placa que implique un mayor consumo de ancho de
banda se hará uso de tarjetas PCI Express x4.
x1
Cuenta con una capacidad de 250 MB/s y la encontramos en la mayoría de boards
actuales.
x4
Cuenta con una capacidad de 800 MB/s y se usa principalmente en los servidores.
x8
Cuenta con una capacidad de 1600 MB/s y su uso principal también está enfocado
a nivel de servidores.
x16
Posee una capacidad de 4000 MB/s y la podemos encontrar en todas las tarjetas
madre modernas ya que es un estándar para tarjetas gráficas.
x32
Posee una capacidad de 8000MB/s y tiene el mismo formato que la versión x16 de
PCI Express.
Hay que tener en cuenta que las ranurar de expansión se ubican dentro de las
placas base y que éstas difieren mucho de un modelo a otro. Aquellas placas que
sean más baratas podrás contar con slots de hasta x16. Las plazas para gamers o
que buscan un rendimiento bastante alto, tienen diferentes slots de x16 y que
sacan el mayor partido al ancho de banda establecido. Las tarjetas de x1 y x4
pueden establecerse en x8 y x16.
Podemos ver cómo varía el tamaño en función del tipo:
En el siguiente gráfico podemos ver las diferencias de ancho de banda entre las
diversas versiones de conexiones PCI Express:
Algo importante sobre las tarjetas PCI Express es la posibilidad de conectar una
tarjeta en una ranura que tenga al menos la misma cantidad de canales de ella,
por ejemplo, podemos conectar una x1 en una x16 pero no una x16 en una x1 o
x4.
3.-Bancos de ememoria
SIMM
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SIMM (siglas en inglés de single In-line Memory Module) es un formato para módulos de
memoria RAM que consisten en placas de circuito impreso sobre las que se montan los
integrados de memoria DRAM. Estos módulos se insertan en zócalos encima de la placa
base. Los contactos en ambas caras están interconectados, esta es la mayor diferencia
respecto de sus sucesores los DIMMs. Fueron muy populares desde principios de
los 80 hasta finales de los 90, el formato fue estandarizado por JEDEC bajo el número
JESD-21C.
Índice
Patillajes[editar]
SIMM de 30 contactos[editar]
1 VCC +5VDC
3 DQ0 Data 0
4 A0 Address 0
5 A1 Address 1
6 DQ1 Data 1
7 A2 Address 2
8 A3 Address 3
9 GND Ground
10 DQ2 Data 2
11 A4 Address 4
12 A5 Address 5
13 DQ3 Data 3
14 A6 Address 6
15 A7 Address 7
16 DQ4 Data 4
17 A8 Address 8
18 A9 Address 9
19 A10 Address 10
30 VCC +5 VDC
DIMM
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Módulos de memoria SDRAM en formato DIMM (dos módulos DIMM SDR SDRAM PC133).
Los DIMM (sigla en inglés de dual in-line memory module, traducible como «módulo de
memoria de dos lineas») son, al igual que sus precedentes SIMM, módulos de memoria
RAM que se conectan directamente en las ranuras de la placa base de las computadoras
personales y están constituidos por pequeños circuitos impresos que contienen circuitos
integrados de memoria. Los módulos DIMM son reconocibles externamente por tener cada
contacto (o pin) de una de sus caras separado del opuesto de la otra, a diferencia de los
SIMM en que cada contacto está unido a su opuesto. La disposición física de los DIMM
duplica el número de contactos diferenciados con el bus.
Los módulos DIMM comenzaron a reemplazar a los SIMM como el tipo predominante de
memoria cuando los microprocesadores IntelPentium tomaron dominio del mercado.
Un DIMM puede comunicarse con la caché a 64 bits (y algunos a 72 bits), a diferencia de
los 32 bits de los SIMM.
El hecho de que los módulos en formato DIMM sean memorias de 64 bits, explica por qué
no necesitan emparejamiento. Los módulos DIMM poseen circuitos de memoria en ambos
lados de la placa de circuito impresa, y poseen a la vez, 84 contactos de cada lado, lo cual
suma un total de 168 contactos. Además de ser de mayores dimensiones que los módulos
SIMM (130x25 mm), estos módulos poseen una segunda muesca que evita confusiones.
Cabe observar que los conectores DIMM han sido mejorados para facilitar su inserción,
gracias a las palancas ubicadas a ambos lados de cada conector.
También existen módulos más pequeños, conocidos como SO DIMM (DIMM de contorno
pequeño), diseñados para computadoras portátiles. Los módulos SO DIMM sólo cuentan
con 144 contactos en el caso de las memorias de 64 bits, y con 77 contactos en el caso de
las memorias de 32 bits.
Organización[editar]
La mayoría de módulos DIMM se construyen usando "x4" (de 4) los chips de memoria o
"x8" (de 8) con 9 chips de memoria de chips por lado. "X4" o "x8" se refieren a la anchura
de datos de los chips DRAM en bits.
En el caso de los «DIMM x4», la anchura de datos por lado es de 36 bits, por lo tanto,
el controlador de memoria (que requiere 72 bits) para hacer frente a las necesidades de
ambas partes al mismo tiempo para leer y escribir los datos que necesita. En este caso, el
módulo de doble cara es único en la clasificación.
Para los «DIMM x8», cada lado es de 72 bits de ancho, por lo que el controlador de
memoria sólo se refiere a un lado a la vez (el módulo de dos caras es de doble
clasificación).
RIMM
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DDR4 SDRAM
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Índice
1Características
o 1.1Ventajas
o 1.2Desventajas
2Historia
o 2.1Desarrollo
2.1.12005
2.1.22008
o 2.2Producción
2.2.12011
2.2.22013
o 2.3Lanzamiento
3Estándares
4Tecnologías relacionadas
o 4.1GDDR4
o 4.2SRAM
5Véase también
6Referencias
Características[editar]
Los módulos de memoria DDR4 SDRAM tienen un total de 288 pines DIMM.23 La
velocidad de datos por pin, va de un mínimo de 1,6 Gb hasta un objetivo máximo inicial de
3,2 Gb.4
Las memorias DDR4 SDRAM tienen un mayor rendimiento y menor consumo que las
memorias DDR predecesoras.5 Tienen un gran ancho de banda en comparación con sus
versiones anteriores.[cita requerida]
Ventajas[editar]
Sus principales ventajas en comparación con DDR2 y DDR3 son una tasa más alta de
frecuencias de reloj y de transferencias de datos (2133 a 4400 MHz en comparación con
DDR3 de 1.333Mhz a 2.133MHz),6 la tensión es también menor a sus antecesoras (1,2 a
1,05 para DDR4 y 1,5 a 1,2 para DDR3) DDR4 también apunta un cambio en la topología
descartando los enfoques de doble y triple canal, cada controlador de memoria está
conectado a un módulo único.78
Desventajas[editar]
No es compatible con versiones anteriores por diferencias en los voltajes, interfaz física y
otros factores. Tiene una mayor latencia, lo que reduce su rendimiento.
Historia[editar]
Desarrollo[editar]
2005[editar]
La JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council), empezó a trabajar en el desarrollo
de DDR4 en el año 2005,9 2 años antes del lanzamiento de DDR3 (2007).10 Se había
previsto terminar la arquitectura de DDR4 para el año 2008, y desde 2007 como decía el
futuro presidente de grupo DRAM del la JEDEC, llegaría a tiempo.11
2008[editar]
En el año 2008, un invitado de Quimonda (industria alemana de semiconductores) en
el San Francisco Intel Developer Forum anunció al público presente que DDR4 tendría una
arquitectura a 30 nm a 1,2 voltios, con frecuencias de 2133 MHz y que su lanzamiento
sería en 2012. Además añadía que en 2013 esperaba ver módulos funcionando a 1 voltio
con frecuencias de 2667 MHz.12131415
Producción[editar]
2011[editar]
Sus especificaciones finales se dieron a conocer en el segundo semestre de 2011, antes
de que Hynix produjese sus primeras memorias DDR4 SDRAM.16
2013[editar]
Samsung anunció ese año que había comenzado a producir en masa los primeros
módulos de memoria DDR4 con el proceso de fabricación a 20 nm, permitiendo crear
módulos de 16 GB y 32 GB. El uso de estos nuevos módulos de memoria permitiría a los
servidores empresariales de próxima generación reducir el consumo y a la vez aumentar el
rendimiento del sistema. Estos chips de memoria DDR4 ofrecen una tasa de transferencia
de 2.667 megabits por segundo, más de un 25% superior a los chips DDR3 fabricados a
20 nm y con un consumo un 30% inferior.17
Lanzamiento[editar]
En 2013, las primeras memorias DDR4 SDRAM fueron lanzadas al mercado, junto a
chipsets y placas base compatibles.181920
En el primer trimestre de 2015, los primeros teléfonos móviles con memoria LPDDR4
fueron presentados, siendo estos el Samsung Galaxy S6, su variante S6 Edge,
el ASUSZenfone 2 y el LG G Flex 2.
Estándares[editar]
Estos son los estándares de memoria DDR4 actualmente en el mercado:
Velocidad Tiempo Velocidad del Nombre
Nombre Operaciones
del reloj entre reloj del Tasa de bits
estándar por segundo
(MHz) señales de E/S(MT/s) módulo
DDR4- PC4- 12
1600
1600212223 200 1600 MHz2324 128002122 800 MB/s23
2425 millones212625 2324 24
DDR4- PC4- 14
1866
1866212223 233 1866 MHz2324 149002122 933 MB/s23
2425 millones212625 2324 24
DDR4- PC4- 17
2133
2133212223 26624 2133 MHz2324 170002122 066 MB/s23
2425 millones212625 2324 24
DDR4- PC4- 19
2400
2400212223 30024 2400 MHz2324 192002122 200 MB/s23
2425 millones212625 2324 24
DDR4- PC4- 21
2666
2666212223 33324 2666 MHz2324 213002122 300 MB/s23
2425 millones212625 2324 24
Tecnologías relacionadas[editar]
GDDR4[editar]
Artículo principal: GDDR4
GDDR4 SGRAM (de las siglas en inglés Graphics Double Data Rate
type four Synchronous Graphics Random-Access Memory) es un tipo de memoria
utilizado en las tarjetas gráficas especificado por la JEDEC.
SRAM
Artículo principal: SRAM
DDR5 SDRAM
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DDR5 SDRAM (de las siglas en inglés, Double Data Rate
type five Synchronous Dynamic Random-Access Memory), es la abreviatura de memoria
de acceso aleatorio dinámico síncrono de quinta generación de datos.12 Se planea que
DDR5 reduzca el consumo de energía, mientras se duplica el ancho de banda pasando de
3,2 GB/s a los 6,4 GB/s, doblando también su tasa de transferencia máxima de los 25,6
GB/s de las DDR4 actuales a un máximo de 51,2 GB/s y la capacidad en relación con
la SDRAM DDR4.
En una presentación de 2016 realizada por Intel sugirió un plan de JEDEC para lanzar una
especificación SDRAM DDR5 2016, con la disponibilidad de compra del usuario final en
2020.3 En marzo de 2017, JEDEC anunció su plan para el lanzamiento de la especificación
DDR5 en 2018.4
El 15 de noviembre de 2018, SK Hynix anunció la finalización de su primer chip de
memoria RAM DDR5. Funciona a 5200 MT / s a 1.1 voltios.5 La DDR5 permitirá que los
reguladores de voltaje sean montados directamente en los propios módulos de memoria
en vez de tener que ir en la placa base como hoy en día.6
La frecuencia base para la RAM DDR5 será DDR5-4800.
El tamaño de la memoria que aceptarán las placas base compatibles con DDR5 también
aumentará, pasando de 12 a 16 canales. Esto permitirá pasar del límite actual de 64 GB
de las principales placas de consumo hasta los 128 GB de RAM.
Índice
1Reseña histórica
2Funcionamiento (Sin comprobar)
3Características
4Especificaciones
5Referencias
6Véase también
7Enlaces externos
Reseña histórica[editar]
FDDI comenzó a ser desarrollado en 1983, por el comité de estándares ANSI X3T9.5.
Cada una de sus especificaciones fue diseñada y mejorada hasta culminar con SMT
en 1994. La razón de su existencia fue constituir una LAN alternativa a Ethernet y Token
Ring, que además ofreciese una mayor fiabilidad.
En la actualidad, debido a sus superiores velocidad, coste y ubicuidad, se prefiere
utilizar fast Ethernet y Gigabit Ethernet, en lugar de FDDI.
Características[editar]
La red FDDI tiene un ciclo de reloj de 125 MHz y utiliza un esquema de codificación 4B/5B
que permite al usuario obtener una velocidad máxima de transmisión de datos de 100
Mbps. Ahora bien, la tasa de bits que la red es capaz de soportar efectivamente puede
superar el 95% de la velocidad de transmisión máxima. Con FDDI es posible transmitir
una trama de red, o diversas tramas de tamaño variable de hasta 4500 bytes durante el
mismo acceso. El tamaño de trama máximo de 4500 bytes está determinado por la técnica
de codificación 4B/5B de FDDI.
Las especificaciones de FDDI permiten que existan un máximo de 500 estaciones FDDI
(conexiones físicas) directamente sobre cada anillo paralelo. Las estaciones FDDI utilizan
una dirección de 45 bytes, definida por la IEEE. La oficina de normalización del IEEE
administra la asignación de las direcciones a todas las estaciones FDDI.
El cable de fibra multimodo con un diámetro exterior del núcleo de 62.5 micrones (um) y un
diámetro exterior del revestimiento de 125 μm (62.5/125) es el tipo de medio con el que
empezó a operar la red FDDI. Esto se debe a que el estándar FDDI especifica las
características de estación a estación y de cable de planta sobre la base del cable
62.5/125 para proporcionar un puerto de referencia común que permite verificar si existe
conformidad.
Las empresas que producen y diseñan estos productos como AT&T, DEC, etc,
recomiendan la fibra 62.5/125. También cabe la posibilidad de utilizar otros tipos de cables
de fibra óptica incluidos 100/140, 82.5/128 y 50/125. Existe una cantidad importante de
fibra oscura 50/125 que ya se encuentra instalada en numerosas zonas. Este tipo de fibra
es muy común en Europa y el lejano Oriente, especialmente en Japón.
Especificaciones[editar]
FDDI especifica la capa física y la capa de enlace de datos del modelo OSI, pero no es
una sola especificación, sino un conjunto de cuatro especificaciones aisladas, cada una de
ellas con una función específica. Juntas, estas especificaciones tienen la capacidad de
proveer alta velocidad de conexión entre las capas superiores, tales como TCP/IP e IPX y
un medio como el cableado de fibra óptica.
Las cuatro especificaciones de FDDI son:
4.-conectores
Interfaz de datos distribuida por fibra
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La interfaz de datos distribuida por fibra (en inglés: Fiber Distributed Data Interface,
también conocido por sus siglas de FDDI), es un conjunto de estándares ISO y ANSI para
la transmisión de datos en redes de computadoras de área extendida (WAN) o de área
local (LAN), mediante cables de fibra óptica. Se basa en la arquitectura Token Ring y
permite una comunicación tipo dúplex (completo). Dado que puede abastecer a miles de
usuarios, una LAN FDDI suele ser empleada como backbone para una red de área amplia
(WAN).
También existe una implementación de FDDI en cables de hilo de cobre, conocida
como CDDI. La tecnología de Ethernet a 100 Mbps (100BASE-FX y 100BASE-TX) está
basada en FDDI.
Índice
1Reseña histórica
2Funcionamiento (Sin comprobar)
3Características
4Especificaciones
5Referencias
6Véase también
7Enlaces externos
Reseña histórica[editar]
FDDI comenzó a ser desarrollado en 1983, por el comité de estándares ANSI X3T9.5.
Cada una de sus especificaciones fue diseñada y mejorada hasta culminar con SMT
en 1994. La razón de su existencia fue constituir una LAN alternativa a Ethernet y Token
Ring, que además ofreciese una mayor fiabilidad.
En la actualidad, debido a sus superiores velocidad, coste y ubicuidad, se prefiere
utilizar fast Ethernet y Gigabit Ethernet, en lugar de FDDI.
Características[editar]
La red FDDI tiene un ciclo de reloj de 125 MHz y utiliza un esquema de codificación 4B/5B
que permite al usuario obtener una velocidad máxima de transmisión de datos de 100
Mbps. Ahora bien, la tasa de bits que la red es capaz de soportar efectivamente puede
superar el 95% de la velocidad de transmisión máxima. Con FDDI es posible transmitir
una trama de red, o diversas tramas de tamaño variable de hasta 4500 bytes durante el
mismo acceso. El tamaño de trama máximo de 4500 bytes está determinado por la técnica
de codificación 4B/5B de FDDI.
Las especificaciones de FDDI permiten que existan un máximo de 500 estaciones FDDI
(conexiones físicas) directamente sobre cada anillo paralelo. Las estaciones FDDI utilizan
una dirección de 45 bytes, definida por la IEEE. La oficina de normalización del IEEE
administra la asignación de las direcciones a todas las estaciones FDDI.
El cable de fibra multimodo con un diámetro exterior del núcleo de 62.5 micrones (um) y un
diámetro exterior del revestimiento de 125 μm (62.5/125) es el tipo de medio con el que
empezó a operar la red FDDI. Esto se debe a que el estándar FDDI especifica las
características de estación a estación y de cable de planta sobre la base del cable
62.5/125 para proporcionar un puerto de referencia común que permite verificar si existe
conformidad.
Las empresas que producen y diseñan estos productos como AT&T, DEC, etc,
recomiendan la fibra 62.5/125. También cabe la posibilidad de utilizar otros tipos de cables
de fibra óptica incluidos 100/140, 82.5/128 y 50/125. Existe una cantidad importante de
fibra oscura 50/125 que ya se encuentra instalada en numerosas zonas. Este tipo de fibra
es muy común en Europa y el lejano Oriente, especialmente en Japón.
Especificaciones[editar]
FDDI especifica la capa física y la capa de enlace de datos del modelo OSI, pero no es
una sola especificación, sino un conjunto de cuatro especificaciones aisladas, cada una de
ellas con una función específica. Juntas, estas especificaciones tienen la capacidad de
proveer alta velocidad de conexión entre las capas superiores, tales como TCP/IP e IPX y
un medio como el cableado de fibra óptica.
Las cuatro especificaciones de FDDI son:
El cable IDE es un tipo de cable, generalmente gris, que se utiliza para conectar
un conector IDE de la placa madre hacia un dispositivo
de almacenamiento(especialmente discos duros y unidades de discos ópticos).
CONECTOR IDE
Cable IDE
1. Conector Azul
2. Conector negro
3. Conector gris
CONECTOR SATA
5-conectores de alimentación
ATX
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El estándar ATX se desarrolló como una evolución de la forma de Baby-AT, para mejorar
la funcionalidad de los actuales E/S y reducir el costo total del sistema.
Una placa ATX tiene un tamaño de 305 mm × 244 mm (12" x 9,6"), lo cual permite que en
algunas cajas ATX encajen también placas microATX, que miden 244 mm × 244 mm (9,6"
× 9,6").
Otra de las características de las placas ATX es el tipo de conector a la fuente de
alimentación, el cual es de 24 (20+4) contactos que permiten una única forma de conexión
y evitan errores como con las fuentes AT y otro conector adicional llamado P4, de 4
contactos. También poseen un sistema de desconexión por software.
Índice
1Formato
2Tipos y dimensiones ATX
3Ventajas de ATX
4Fuente de Alimentación
o 4.1Estándares derivados de fuentes de alimentación ATX
5Enlaces externos
Formato[editar]
Ventajas de ATX[editar]
Integración de los puertos E/S en la propia placa base.
Tiene mejor refrigeración, dado que el procesador está en paralelo con las ranuras
(slots) de memoria, cerca de la toma de aire de la fuente de alimentación, a diferencia
de los slots AGP, PCI y PCI-e.
Reduce costes de fabricación y mantenimiento.
Fuente de Alimentación[editar]
ATX - Conector principal de alimentación 24 Pines( 20 pines + 4 pines(11,12 y 23,24) )
Tensión Pin Color Color Pin Tensión
+3.3 V 1 13 +3.3 V
+3.3 V 2 14 -12 V
Tierra 3 15 Tierra
+5 V 4 16 PS_ON
Tierra 5 17 Tierra
+5 V 6 18 Tierra
Tierra 7 19 Tierra
Power OK 8 20 -5 V(opcional)
+5 VSB 9 21 +5 V
+12 V 10 22 +5 V
+12 V 11 23 +5 V
+3.3 V 12 24 Tierra
6.-Chipset
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Índice
1Historia
2Funcionamiento
3El término chip-set en la electrónica
4Referencias
5Véase también
6Enlaces externos
Historia[editar]
Desde los comienzos de la historia la fabricación de los primeros microprocesadores, se
pensó en un conjunto de integrados de soporte, de hecho el primer microprocesador de la
historia, el Intel 4004 formaba parte de un conjunto de integrados numerados 4001, 4002 y
4003 que tenían todos una apariencia física similar y que formaban la base de un sistema
de cómputo cualquiera.
Mientras que otras plataformas usaban muy variadas combinaciones de chips de propósito
general, los empleados en el Commodore 64 y la Familia Atari de 8 bits, incluso sus CPUs,
solían ser diseños especializados para la plataforma, que no se encontraban en otros
equipos electrónicos, por lo que se les comenzó a llamar chipsets.
Este término se generalizó en la siguiente generación de computadores domésticos :
el Commodore Amiga y el Atari ST son los equipos más potentes de los años 90, y ambos
tenían multitud de chips auxiliares que se encargaban del manejo de la memoria, el
sonido, los gráficos o el control de unidades de almacenamiento masivo dejando a la CPU
libre para otras tareas. En el Amiga sobre todo se diferenciaban las generaciones por el
chipset utilizado en cada una.
Tanto los chips de los Atari de 8 bits como los del Amiga tenían como diseñador a Jay
Miner, por lo que algunos lo consideran el precursor de la moderna arquitectura utilizada
en la actualidad.
Apple Computer comienza a utilizar chips diseñados por la compañía o comisionados
expresamente a otras en su gama Apple Macintosh, pero pese a que irá integrando chips
procedentes del campo PC, nunca se usa el término chipset para referirse al juego de
chips empleado en cada nueva versión de los Mac, hasta la llegada de los equipos G4.
Mientras tanto el IBM PC ha optado por usar chips de propósito general (IBM nunca
pretendió obtener el éxito que tuvo) y sólo el subsistema gráfico tiene una ligera
independencia de la CPU. Hasta la aparición de los IBM Personal System/2 no se
producen cambios significativos, y el término chipset se reserva para los conjuntos de
chips de una placa de ampliación (o integrada en placa madre, pero con el mismo bus de
comunicaciones) dedicada a un único propósito como el sonido o el subsistema SCSI.
Pero la necesidad de ahorrar espacio en la placa y abaratar costes trae primero la
integración de todos los chips de control de periféricos (las llamadas placas multi-IO pasan
de tener hasta 5 chips a integrar más funciones en uno sólo) y con la llegada del bus PCI y
las especificaciones ATX de los primeros chipsets tal y como los conocemos ahora.
Funcionamiento[editar]
Chipset 875 de Intel, usado con procesadores Pentium 4en encapsulado de pines.
El Chip-set es el que hace posible que la placa base funcione como eje del sistema, dando
soporte a varios componentes e interconectándolos de forma que se comuniquen entre
ellos haciendo uso de diversos buses.2Es uno de los pocos elementos que tiene conexión
directa con el procesador, gestiona la mayor parte de la información que entra y sale por el
bus principal del procesador, del sistema de vídeo y muchas veces de la memoria RAM.
En el caso de los computadores PC, es un esquema de arquitectura abierta que establece
modularidad: el Chip-set debe tener interfaces estándar para los demás dispositivos. Esto
permite escoger entre varios dispositivos estándar, por ejemplo en el caso de los buses de
expansión, algunas tarjetas madre pueden tener bus PCI-Express y soportar diversos tipos
de tarjetas de distintos anchos de bus (1x, 8x, 16x).
En el caso de equipos portátiles o de marca, el chip-set puede ser diseñado a la medida y
aunque no soporte gran variedad de tecnologías, presentará alguna interfaz de dispositivo.
La terminología de los integrados ha cambiado desde que se creó el concepto del chip-set
a principio de los años 1990, pero todavía existe equivalencia haciendo algunas
aclaraciones:
El puente norte, northbridge, MCH (memory controller hub) o GMCH (graphic MCH),
se usa como puente de enlace entre el microprocesador y la memoria. Controla las
funciones de acceso hacia y entre el microprocesador, la memoria RAM, el puerto
gráfico AGP o el PCI-Express de gráficos, y las comunicaciones con el puente sur.3 Al
principio tenía también el control de PCI, pero esa funcionalidad ha pasado al puente
sur.
El puente sur, southbridge o ICH (input controller hub), controla los dispositivos
asociados como son la controladora de discos IDE,
puertos USB, FireWire, SATA, RAID, ranuras PCI, ranura AMR, ranura CNR,
puertos infrarrojos, disquetera, LAN, PCI-Express 1x y una larga lista de todos los
elementos que podamos imaginar integrados en la placa madre. Es el encargado de
comunicar el procesador con el resto de los periféricos.4
En la actualidad los principales fabricantes de chip-sets son AMD, ATI
Technologies (comprada en 2006 por AMD), Intel, NVIDIA, Silicon Integrated
Systems y VIA Technologies.
El término chip-set en la electrónica[editar]
Circuito impreso de un DVD Philips, se puede apreciar el chipset MT1389 del fabricante MediaTek y
los pocos componentes auxiliares como el controlador de servos (abajo a la izquierda) y la memoria
flash (derecha).
Jumper (informática)
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Para otros usos de este término, véase Jumper.
DEFINICIÓN DE USB
USB es la sigla de Universal Serial Bus (Bus Universal en Serie, en
castellano). Se trata de un concepto de la informática para nombrar
al puerto que permite conectar periféricos a una computadora.
Reset
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Reset, del inglés reponer o reiniciar. Se conoce como reset a la puesta en condiciones
iniciales de un sistema. Este puede ser mecánico, electrónico o de otro tipo. Normalmente
se realiza al conectar el mismo, aunque, habitualmente, existe un mecanismo,
normalmente un pulsador, que sirve para realzar la puesta en condiciones iniciales
manualmente.
En el ámbito de códigos binarios, trata de poner a 0, así como set, poner a 1. resetearlo
(reset).
Señal de audio
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acreditada.
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Una señal de audio es una señal analógica eléctricamente exacta a una señal sonora;
normalmente está acotada al rango de frecuencias audibles por los seres humanos, que
está aproximadamente entre los 20 y los 20.000 Hz (el equivalente, casi exacto a
10 octavas).
Dado que el sonido es una onda de presión se requiere un transductor de presión
(un micrófono) que convierte las ondas de presión de aire (ondas sonoras) en señales
eléctricas (señales analógicas).
La conversión contraria se realiza mediante un altavoz —también llamado bocina o
altoparlante en algunos países latinoamericanos, por traducción directa del
inglés loudspeaker—, que convierte las señales eléctricas en ondas de presión de aire.
Solamente un micrófono puede captar adecuadamente todo el rango audible de
frecuencias, en cambio para reproducir fidedignamente ese mismo rango de frecuencias
suelen requerirse dos altavoces (de agudos y graves) o más.
Una señal de audio se puede caracterizar, someramente, por su (valor de pico, rango
dinámico, potencia, relación señal-ruido) o por su composición espectral (ancho de
banda, frecuencia fundamental, armónicos, distorsión armónica, etcétera).
Así, por ejemplo, una señal que represente voz humana (señal vocal) no suele tener
información relevante más allá de los 10 kHz, y de hecho en telefonía fija se toman
solamente los primeros 3,8 kHz. Con 2 kHz basta para que la voz sea comprensible, pero
no para reconocer al hablante.
Clear Cmos: ¿Que es Clear CMos y como
hacerlo?
POR MIDNIGHT - 27 JUNIO, 2017
¿Que es la Bios?
La Bios (Binary Input Output System) es lo que conocemos como
circuito integrado o chip que en su interior guarda las rutinas de
software encargadas de poner en funcionamiento los diferentes
hardwars de la placa base.
Para evitar que llegue corriente a la pila bios y conseguir así un reset
por falta de corriente, deberemos de usar algún material no conductor
para impedir el paso de esta. No obstante nuestro consejo es que
pases de esta opción ya que el daño, sobre todo si no tienes nociones
de informática, puede ser terrible para nuestro ordenador.