Procesos de maquinado químico

 Fresado químico: se utiliza ampliamente en la industria aeronáutica para retirar material

de paneles de las alas y el fuselaje, con el propósito de reducir el peso. El método es
aplicable a piezas grandes, de las cuales se retiran cantidades sustanciales de metal
durante el proceso. Se emplea el método de corte y desprendimiento del protector. Por lo
general se usa una plantilla, que toma en cuenta el socavado que se producirá durante el
ataque químico. El acabado superficial depende de la profundidad de penetración.
Conforme aumenta la profundidad, empeora el acabado, acercándose al límite superior de
los rangos que proporciona la tabla. El daño metalúrgico del fresado químico es muy
pequeño, quizá de alrededor de 0.005 mm (0.0002 in) dentro de la superficie de trabajo.
 Preformado químico: se usa la erosión química para cortar piezas de láminas metálicas
muy delgadas, con un espesor de hasta 0.025 mm (0.001 in), o para patrones de corte
complicados. El preformado químico produce piezas sin rebabas y aventaja a otras
operaciones convencionales de corte. Para patrones de corte pequeños o complicados, así
como para tolerancias estrechas, se usa el método de fotorresistencia; de lo contrario, se
usa el método de resistencia de pantalla. Cuando el tamaño de la pieza de trabajo es
pequeño, el preformado químico excluye el método de corte y desprendimiento del
protector. preformado químico se limita a materiales delgados o patrones complicados. El
grosor máximo de la materia prima es de alrededor de 0.75 mm (0.030 in).
 Grabado químico: es un proceso de maquinado químico para hacer placas con nombres y
otros paneles planos que tienen letras de bajo o alto relieve, con sólo invertir las partes
del enmascarado a las que se va a aplicar el ataque químico, o dibujos en un lado. La
sucesión de pasos para el grabado químico es similar a la de otros procesos de CHM,
excepto porque después del ataque con material químico se hace una operación de
rellenado. El propósito del rellenado es aplicar pintura u otra protección en las áreas
hundidas formadas por el material de ataque químico. Después, el panel se sumerge en
una solución que disuelve el protector, pero no ataca el material de recubrimiento. Así,
cuando se retira el protector, el recubrimiento permanece en las áreas atacadas, con lo
que el patrón resalta.
 Maquinado fotoquímico: El PCM se emplea en el procesamiento de metales cuando se
requieren tolerancias cerradas o patrones complicados sobre piezas planas. se usan
ampliamente en la industria de la electrónica para producir diseños de circuitos
complicados sobre tarjetas de semiconductores.

CONSIDERACIONES PARA LA APLICACIÓN

 Para este ítem se hace necesario tener en cuenta la geometría de la pieza de trabajo y
materiales de trabajo, partiendo como referencia las tablas 26.4, 26.5 y 26.6.