Desarrollo de PCBs mediante

OrCAD Capture & OrCAD Layout

(v9.2/10.5)

Concepto, imágenes y texto: Javier Millán Gómez

Manual realizado por Javier Millán Gómez trabajando como becario para el profesor
Francisco Casellas en la universidad EUETIB, adscrita a la UPC.
Todos los nombres propios de programas que aparecen en este manual son marcas
registradas de sus respectivas compañías u organizaciones.
Todos los derechos reservados. Queda prohibida la alteración y/o transmisión parcial,
permitiéndose exclusivamente la distribución íntegra de la obra.
© EUETIB (Escola Universitària d'Enginyeria Tècnica Industrial de Barcelona), 2006.
Comte d'Urgell, 187. 08036 Barcelona.

2
INTRODUCCIÓN........................................................................................................................................... 4

ORCAD CAPTURE ........................................................................................................................................ 4

El Diseño Modular ........................................................................................................................................ 8
Tipos De Diseño Según Su Organización ..................................................................................................... 9
El Desarrollo De Un Proyecto En Capture.................................................................................................... 9
Terminando Los Diagramas Del Circuito ................................................................................................... 11
Obteniendo Diagramas Sin Errores ........................................................................................................ 11
Obteniendo Una Lista De Materiales...................................................................................................... 11
De Capture A Layout................................................................................................................................... 12
Creando Una Lista De Conexiones ......................................................................................................... 12

ORCAD LAYOUT ........................................................................................................................................ 13

Tipos de archivos relacionados con Orcad Layout...................................................................................... 13
La importancia de los footprints.................................................................................................................. 14
Rejillas......................................................................................................................................................... 14
Tablas .......................................................................................................................................................... 15
Qué plantilla de tecnología elegir................................................................................................................ 16
Capas ........................................................................................................................................................... 17
Sobre la visualización.................................................................................................................................. 17
Creando la placa. Continuando el ejemplo del sumador. ............................................................................ 17
Creando el borde del circuito.................................................................................................................. 19
El origen de coordenadas........................................................................................................................ 19
Incluyendo taladros de fijación en la placa ............................................................................................ 19
Modificando el ancho de las pistas ......................................................................................................... 20
Definiendo valores de espaciado............................................................................................................. 20
Aumentando el diámetro de los cambios de cara.................................................................................... 20
Herramientas de trazado manual ................................................................................................................. 20
El trazado automático .................................................................................................................................. 21
La fabricabilidad de nuestras placas. ........................................................................................................... 22
Relativo a crear placas por ataque químico ........................................................................................... 22
La imposibilidad de metalizar agujeros .................................................................................................. 22
Footprints modificados para regular el ruteado automático ........................................................................ 24
Footprints para placas a dos caras......................................................................................................... 24
Footprints para placas a una cara usando puentes ................................................................................ 25
Footprints de componentes de montaje superficial ................................................................................. 25
Evitando los Footprints modificados....................................................................................................... 25
Circuito a una sola cara con puentes ........................................................................................................... 25
Especificando una capa para situar los puentes ..................................................................................... 26
Garantizando el espaciado entre puentes ............................................................................................... 26
Cargando un archivo de estrategias de trazado...................................................................................... 26
Lanzando el trazador automático............................................................................................................ 26
Retocado manual del trazado con puentes .............................................................................................. 27
Circuito a dos caras ..................................................................................................................................... 27
La optimización manual del trazado............................................................................................................ 28
Agregando textos......................................................................................................................................... 29
Agregando rellenos de cobre ....................................................................................................................... 29
Circuito sin necesidades especiales ........................................................................................................ 30
Asociando rellenos de cobre a redes....................................................................................................... 30
Trabajando con múltiples rellenos de cobre ........................................................................................... 31
Rellenos de cobre en placas a dos caras................................................................................................. 31
Alineación de fotolitos en placas a dos caras .............................................................................................. 31
Obteniendo los ficheros finales para los fotolitos........................................................................................ 32
La comunicación entre Capture y Layout.................................................................................................... 33
Hacer cambios en el diseño del circuito ................................................................................................. 33
Hacer cambios en las referencias de los componentes ........................................................................... 33

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INTRODUCCIÓN
Este texto no pretende ser un riguroso manual sino más bien una guía de aprendizaje rápido, así como una
dosis de buenos consejos hacia una adecuada metodología a lo largo del diseño de circuitos electrónicos.
Conceptos básicos, para poder trabajar desde el principio, y avanzados, enfocados a incentivar la eficiencia,
organización y productividad; pero es tu obligación consultar las ayudas de los programas, manuales, así
como tutoriales que anden por Internet para llenar el grandísimo vacío que supondrá no hacer referencia a
gran parte de la inmensidad de prestaciones que ofrece cada programa OrCAD.

De los numerosos programas que incluye cualquier paquete OrCAD se describirá el uso
de tres en concreto, encarados a afrontar cada uno de los pilares del diseño:
-Capture: Creación de diagramas electrónicos.
-PSpice: Simulación del comportamiento de circuitos.
-Layout: Obtención de trazados necesarios para implementar un circuito físicamente.

ORCAD CAPTURE
Al abrir el programa si no aparece una ventana New Project, hacerla aparecer en File > New > Project…
Se generarán varios archivos en el transcurso del diseño, así que es aconsejable destinar una carpeta
independiente a cada proyecto, la cual se puede especificar en esta misma ventana. También debes
especificar un nombre para el proyecto y elegir normalmente una de estas opciones:
-Schematic: Para generar diagramas de circuitos sin desear simularlo.
-Analog or Mixed A/D: Permite generar diagramas de circuitos y simularlos, por ello aparece un menú
PSpice en la barra. Es aconsejable esta elección dado que siempre podrías elegir no realizar simulaciones y
es despreciable el tamaño de los archivos extras que se generarán en la carpeta del diseño.

Se te preguntará en una ventana de título “Create PSpice Project” si quieres heredar las librerías que
utilizaste en otro proyecto: “Create based upon an existing project” o, “Create a blank project” para
comenzar con un proyecto en blanco que es en general la opción que elegiremos.

Podemos observar una ventana de título NombreProyecto.opj en la

cual estarán listados todos los archivos implicados en nuestro
proyecto.
Soleremos visualizar la pestaña “File” en la que podemos ver un
árbol de carpetas, muchas de ellas desplegables (un más al principio).
La estructura del árbol es estática en su gran mayoría (no podremos
cambiarla) y cada carpeta contiene elementos de un tipo concreto.
Picando con el tercer botón en cada carpeta o en sus elementos
podremos añadir, renombrar…

Dentro de “Design Resources” se encuentra NombreProyecto.dsn

que contiene una carpeta para albergar los diagramas de cada circuito.
Podrás ver una carpeta ya creada “SCHEMATIC1” (a la que puedes
cambiar el nombre) que reúne las páginas del diagrama del único
circuito existente por el momento. Podrás ver que ya existe una
página “PAGE1” por defecto, pero si tu diagrama creciera y
necesitaras más espacio, tercer botón en la carpeta de la que cuelga y
“New Page”.
Igualmente puedes incluir otro circuito con sus respectivas páginas de
diagramas pulsando con el tercer botón en “NombreProyecto.dsn” >
“New Schematic”.
Incluso picando con el tercer botón en “Design Resources” > “Add
file” se pueden sustituir el archivo dsn de nuestro proyecto, permitiendo así poder simular un dsn de un
proyecto “Schematic” al agregarlo a uno “Analog or Mixed A/D”.
Todo ello invita a centralizar en una misma ventana TODOS los circuitos que pertenezcan a nuestro
proyecto, de forma clara y organizada, por complejo que sea el conjunto y cada parte de él.

4
Si no estás visualizando una ventana de título “(SCHEMATIC1:PAGE1)” hazla aparecer pulsando en
“PAGE1” en la ventana descrita anteriormente. Al tener dicha ventana activa aparece una nueva barra de
iconos, generarás el diagrama del circuito en ella. Iconos de la barra con sus accesos directos por teclado:

“P” , “SHIFT + P” , “Place > Part…”

Permite agregar nuevos componentes al diagrama. Es importante distinguir entre tres conceptos relativos a
un mismo componente. Por un lado está el aspecto gráfico que podremos ver en el diagrama del circuito, por
otro lado, su modelo electrónico que nos permitirá simular su comportamiento dentro de un circuito, y por
último su footprint, que será la información relativa para una correcta implementación del componente en el
circuito físico final. Un footprint consta principalmente del dibujo de la huellas de metal “pads” para los
pins del componente que deberá tener la placa de circuito impreso, así como los agujeros necesarios si el
componente no es de montaje superficial, y la correspondencia de cada pin con un pad del footprint.
En la ventana que aparece puedes especificar pulsando “Add Libray…” qué librerías archivo.olb quieres
visualizar. Es importante saber que todos los dispositivos en las librerías que se encuentran dentro de la
carpeta “…/Orcad/Capture/Library/PSpice/” poseen la información necesaria para ser simulados en PSpice.
Deberías cargar algunas librerías básicas como lo son Source.olb y Analog.olb, que contienen: fuentes,
resistencias, bobinas, condensadores… Investiga a través del gran número de librerías de que dispone de
serie el programa, con muchísimos componentes en su interior. Existen abundantes librerías a parte de las
que proporciona OrCAD de serie, también es posible confeccionarlas tú mismo.
Al pulsar en un dispositivo aparece el gráfico asociado; si pulsas OK, o dos veces sobre su nombre, podrás
incluirlo en el diagrama. Con el 1er botón del ratón imprimes una copia y sigues estando en disposición de
imprimir más. Con el 3er botón ves opciones aunque es más productivo utilizar accesos de teclado:
h: reflejar horizontalmente v: reflejar verticalmente
r: rotar 90º
ESC: volver a tener el puntero como cursor y salir del modo de inclusión de componentes.

ESC estando con cualquier herramienta, y volverás a tener el puntero como cursor. Puedes manipular
la orientación de componentes (h, v, r) una vez seleccionados y la posición de todos los elementos del
diagrama, así como eliminarlos pulsando Supr.

“W” , “SHIFT + W” , “Place > Wire”

Permite unir redes y pines de componentes entre sí. Aunque la trayectoria del cable es inteligente (influye
por donde deslicemos el cable antes de fijarlo clicando en el 1er botón del ratón), para trayectorias complejas
podemos ir clicando para fijar puntos intermedios. El fin del cable vendrá determinado por fijarlo en un pin u
otro cable, creándose automáticamente un nodo. También puedes pulsar ESC y dejar el cable hasta donde
haya llegado.

“J” , “SHIFT + J” , “Place > Junction”

Crea un nodo. El uso más obvio es unir entre sí cables que solamente se cruzan. Aunque si se deseaba la
existencia de dicho nodo ya en un principio, resulta en según que casos más eficiente que a la hora de trazar
el cable tracemos una conexión hasta el otro cable e iniciemos en el mismo punto otra conexión que vaya
hasta el punto final.
Sin embargo también son útiles para interrumpir un cable, creando dos nodos consecutivos, permitiendo
seleccionar el tramo de cable entre ellos, y pudiéndolo así eliminar (tecla Supr).
También es útil para añadir nuevos nodos que nos permitan, arrastrando los segmentos de cable resultantes,
dar una forma más compleja a una zona de un cable del que queremos conservar la mayoría de su trayectoria.
Y si se pretende insertar un nodo donde ya existe uno, se consigue eliminarlo; útil para deshacerse de
conexiones accidentales al trazar un cable; si son muchas, vale más la pena deshacer la acción y volver a
trazarlo…

“SHIFT + X” , “Place > No Connect”

Permite especificar que queremos conscientemente dejar un pin sin conectar, ya que de otra manera el
programa alertará de ello reportando errores o incluso no dejando realizar ciertos procesos al detectarlo.
Al aplicar la herramienta en un pin cambia el cuadradito por una X, pudiendo comprobar de forma visual que
dicho pin no deseamos conectarlo. Volviendo a aplicar la herramienta el pin vuelve a su estado normal.

5
 “N” , “SHIFT + N” , “Place > Net Alias…”
Se entiende por red en Capture el recorrido de un cable y todas sus bifurcaciones hasta llegar a los pines de
los componentes. Podemos poner nombre a una red, lo cual gráficamente se traducirá en una palabra posada
sobre un cable. A parte de ser útil en PSpice para hacer referencia cómodamente a las redes que nos
interesen, permite unir virtualmente puntos del circuito: Si a dos redes diferentes del circuito se les pone
exactamente el mismo nombre, tendrá el mismo efecto que si las uniéramos con un cable. Esto ayuda a
generar diagramas más limpios, evitando el caos que puede llegar a suponer unir puntos distantes del
diagrama con cables por en medio.
Dando el mismo Net Alias a diversas redes dispersas por el circuito se unirán entre sí, siendo útil picar con el
3er botón en un segmento de cable, “Select Entire Net” para comprobar la extensión de la red una vez unida
virtualmente a otra/s con Net Alias. También es posible posar más de un Net Alias sobre un cable, resultando
ello en la interconexión de las redes a las que hagan referencia los respectivos alias.

En el nombre de redes y conexiones virtuales no se distingue entre mayúsculas y minúsculas. Así que si
en un hipotético circuito hubiera 4 cables de alias “a”,“b”, y “A”, “B”, estaríamos cortocircuitando “a”
con “A”, así como “b” con “B”; para evitarlo podríamos haberles llamado “inA”, “inB” y “outA”, “outB”.

“Place > Off-Page Connector…”

Podrías observar que no hay ningún elemento disponible que seleccionar. En caso de ser así, debes cargar la
librería que contiene los componentes que realizan dicha función. Busca en “Orcad/Capture/Library” la
librería “capsim.olb”, y al cargarla, encontrarás en ella dos tipos de conectores. Desempeñan ambos la
misma función: los dos son de entrada y salida a pesar de lo que gráficamente pudiera parecer por las
flechas. Vienen a ser como un Net Alias pero con un alcance mayor: permiten unir puntos de diferentes
páginas del circuito así como puntos de una misma página al conectarlos mediante cables a diferentes redes.
Haciendo doble clic sobre él, una vez en el diagrama, puedes cambiarle el nombre. Todos los Off-Page
Connectors con el mismo nombre que haya en todas las páginas de diagramas de un mismo circuito, lo cual
se aprecia en el árbol del proyecto por estar en una misma carpeta, quedarán conectados virtualmente.
Igual que se sugirió con el Net Alias puedes hacer un “Select Entire Net” para comprobar que las uniones
virtuales realmente funcionan, pero sólo se resaltarán las que pertenezcan a la página del circuito activa.

“F” , “SHIFT + F” , “Place > Power…” (elementos en las librerías Capsim.olb y Source.olb)
Elementos para introducir alimentación, niveles lógicos…

“G” , “SHIFT + G” , “Place > Ground…” (elementos en las librerías Capsim.olb y Source.olb)
En Power y Ground encontraremos en las librerías diferentes gráficos pero es importante ser conscientes de
que no significan nada por sí mismos y que lo verdaderamente importante es el nombre que tengan de forma
predefinida o el que les demos si deseamos cambiarlo.

Se conectarán virtualmente de forma global sin necesidad de Off-Page Connectors a todas las redes de
cualquier página de diagrama a las que hayamos conectado un elemento de estas características con el mismo
nombre. Con lo cual se debe conectar en algún lugar, en cualquier página de circuito, al menos un elemento
de este tipo, a la red o pin donde supuestamente estará la señal que queremos distribuir por todo el circuito.
También es importante saber que las conexiones a alimentación de muchos chips (que permanecen ocultas en
el diagrama de forma predefinida) se conectarán virtualmente de forma global a redes con nombres
apropiados pero si las hacemos visibles deberemos conectarlas a redes o a elementos de alimentación y masa.
Algunos elementos no tienen visible su nombre al insertarlo en el diagrama pero podemos verlo pulsando
dos veces sobre ellos en “NAME” aunque no es aconsejable modificarlo, basta con conectar el mismo
símbolo en todas las redes que deseamos interconectar. GND

Resultan equivalentes ya de forma predefinida el primer símbolo lleva por nombre “GND” Æ
Este símbolo es especial y a parte de poder usarlo en nuestro circuito para unir globalmente puntos
0
entre sí, es necesario si pretendemos simular el circuito en OrCAD PSpice, ya que define un punto de
referencia de potencial 0, respecto al cual se medirán las tensiones simples que pidamos.
VCC VCC_ARROW VCC_BAR
… son apropiados para renombrar ya que vemos en todo momento cual es su Alias; muy
útiles para definir diferentes alimentaciones o masas en el circuito “+5v”, “-5V”, “GNDseñal”…

6
Llegando a una conclusión: resulta práctico unir entre sí en alguna página del circuito las señales que para
nosotros sean en realidad la misma y llevarlas, por ejemplo, a un conector de 2 pins donde luego
alimentaremos físicamente el circuito. Definiendo “VCC”, “GND” y “VDD”, “VSS”, aunque creamos no
usarlas, nos aseguramos un correcto conexionado virtual (por Alias) de todos los pines de alimentación
ocultos de los integrados que hayamos usado en el diagrama. Hay que tener en cuenta que si son o hacemos
visibles estos pins en los integrados ya no se conectarán virtualmente y habremos de ponerles un Net Alias,
conectarlos con un cable a alguna red, o conectarlos a elementos de VCC o GND… en definitiva, conectarlos
a algún lugar apropiado utilizando cualquiera de las técnicas disponibles. VCC VDD +5V

En el ejemplo también se han conectado los elementos “HI” y “LO” a HI

1 2 J1
4k7
través de resistencias de pull-up/pull-down a masa y alimentación VSS
1
2
pudiendo utilizar estos elementos a lo largo del circuito para introducir de 1 2
LO
forma muy visual y compacta niveles lógicos en pines de integrados. 4k7
CON2
0

“B” , “SHIFT + B” , “Place > Bus”

Traza un bus. Es determinante asignarle un nombre (“Net Alias”) válido del tipo “puede llevar espacios
[0..7]” o simplemente “A[2..30]”, “DSP A[1..20]”... que defina las líneas que contiene.
Al hacer esto el bus se conecta por Alias con las redes de nombre “DSP A0”, “DSP A1” , ó “A2”, “A3” …
“A30” (líneas con mismo nombre que el bus, sustituyendo ‘[’ ‘]’ por el número de cable correspondiente).

“E” , “SHIFT + E” , “Place > Bus Entry”

En teoría se debe utilizar para sacar una línea de un bus, conectando el bus entry entre el bus y una red con
un alias que coincida con alguna señal que contenga el bus (“A0”, “A1”…), aunque en la práctica los Alias
de las redes ya las conectan entre sí, con lo que el trabajar con el bus se convierte en pura estética, pero es
muy recomendable ya que añade claridad y agilidad en la comprensión del diagrama.

Unir buses entre sí se traduce en que todos ellos contendrán la totalidad de las señales que contenían
independientemente. Haciendo doble clic en un bus aparece una ventana “Net properties” en que se
mostrará una lista desplegable con los grupos de datos que corren por él.

Dando a un Page-off Connector un nombre válido de tipo bus (“A[0..3]”) nos permitirá, al unirlo a un bus
que contenga dicho grupo de datos, trasportarlo a otros puntos o páginas de diagrama.
En el ejemplo es sólo por estética la simetría. La conexión virtual se realizaría igualmente con éxito habiendo
hecho copy&paste de los mismos elementos, resultando ésto muy cómodo al poder diseñar una estructura de
buses con sus respectivos Page-off Connectors y hacer
A0 A0
copy&paste de la totalidad o parte de la estructura en A1 A1
A2
A2
todas las páginas o puntos de diagramas en los que A[0..3] A[0..3]
A[0..3]
quisiéramos distribuir las señales. A[0..3]

“E” , “SHIFT + E” Inserta texto en el diagrama.

“Place > …”
Incluyen elementos gráficos no-eléctricos en el circuito, pudiendo generar cajetillas, flechas… etc.
Acceso de teclado polilínea: “y”. Todos ellos, una vez en el diagrama 3er botón “Edit properties”, podemos
asignarles patrones de línea discontinua, recomendable para diferenciarse de cables del diagrama.

En la barra superior encontrarás típicos botones de zoom. Pero es mucho más funcional conocer que
pulsando en el teclado “ i ” (zoom In), u “ o ” (zoom Out), realizaremos un zoom en el punto del diagrama
donde tengamos posado el cursor. Lo que nos permite desplazarnos ágilmente entre puntos distantes de
extensos diagramas mediante zoom Out para tener una visión global del circuito, posar el cursor en la zona
del diagrama que nos interese y zoom In. Evitando con ello las ineficientes barras de desplazamiento en las
que deberíamos actuar en una diferente para movernos en cada eje, añadiendo a la cuestión la posibilidad de
desorientarnos en el diagrama.
También resulta muy útil para desplazarse a través del diagrama ir pulsando “ c ”, ya que actúa moviendo el
diagrama para que el punto que señalábamos con el cursor quede en el centro de la ventana.

7
EL DISEÑO MODULAR
OrCAD permite dividir el circuito principal en módulos, suponiendo esto múltiples beneficios:
-Depuración más sencilla de errores al poder verificar fácilmente el funcionamiento de cada parte del circuito
aisladamente bajo tests específicos, tanto con PSpice como implementándolo físicamente.
-Sencilla reutilización de módulos a la hora de diseñar futuros circuitos.
-Diagramas más simples, ocultando subcircuitos en bloques de los que sólo vemos pines de entrada y salida.
El diseño modular permite obtener diagramas más claros y con menor probabilidad de errores, aunque es
responsabilidad del usuario la división inteligente del problema principal, diseñando módulos que satisfagan
las necesidades de cada subproblema. Buscando con ello la posible reutilización de cada módulo en futuros
proyectos en los que se minimizará el tiempo de diseño al partir de módulos ya diseñados de los que
conocemos su correcto funcionamiento. Así como conseguir ocultar la complejidad del diseño de bajo nivel
del circuito, pudiéndonos centrar en un análisis más global del correcto funcionamiento de un diseño
complejo en su totalidad. Todo ello podría llevarnos a sacrificar la optimización global del circuito a cambio
de comodidad y menor tiempo de diseño, sin embargo, no ha de ser así necesariamente.
Se diferencian dos maneras de diseñar modularmente:

-BOTTOM-UP: De abajo a arriba. Se diseña un circuito, se definen sus entradas y salidas, y se empaqueta
todo ello en un módulo para usarlo posteriormente como parte de otro circuito.

“Place > Hierarchical Port” (debes tener cargada la librería capsim.olb)

Los situamos en un circuito que deseemos tratar posteriormente como PORTLEFT-R PORTLEFT-L
un módulo, conectándolos a las líneas de entrada (portright) y salida PORTRIGHT-R PORTRIGHT-L
(portleft). Picando dos veces sobre ellos una vez insertados en el
diagrama, en la hoja de cálculo que aparece es posible cambiar en la columna Type el modo en que actúa:
Input, Output… para así poder elegir el gráfico que queramos independientemente de su función predefinida.

“Place > Hierarchical Block”

Una vez tenemos en el árbol del proyecto una carpeta que contiene un circuito con sus entradas y salidas
conectadas a hierarchical ports, crearemos una nueva hoja de diagrama en una nueva carpeta que
especificaremos como principal en la jerarquía: “Make Root” en el menú contextual (3er botón sobre la
carpeta). En este nuevo diagrama en blanco nos dispondremos a diseñar un circuito en el que insertaremos un
módulo que representará el circuito anterior pero del que sólo serán visibles pines asociados a cada uno de
los hierarchical ports que definimos en él.
En el menú que aparece fija “Implementation Type” en “Schematic View” y escribe en “Implementation
Name” el nombre exacto de la carpeta del árbol de proyecto que contiene el circuito que deseas que sea
representado por el módulo. En “Reference” debes dar un nombre al módulo del tipo “Nombre_1” ya que
una vez en el diagrama, al copy&paste el módulo, se crearán respectivamente “Nombre_2”, “Nombre_3”…
Una vez pulsas OK en la ventana sólo queda trazar en el diagrama el rectángulo que representará el módulo
en el que aparecerán automáticamente tantos pines como hierarchical ports tenga el circuito que representa.

-TOP-DOWN: De arriba a abajo. Primero se define el módulo y teniéndolo seleccionado se le

añadirán pines con el nombre y función que deseemos aunque aún no exista el circuito a cuyos hierarchical
ports harán referencia. Posteriormente, cuando creamos necesario, al seleccionar un módulo e intentar
descender en la jerarquía para ver el circuito que representa con “View >Descent Hierarchy”, se nos
ofrecerá la creación automática de un nuevo Schematic con una página de diagrama con los hierarchical
ports correspondientes a los pines que definimos inicialmente en el módulo. Entonces, partiendo de un
diagrama con sólo hierarchical ports, crearemos un circuito al que unirlos que definirá el interior del
módulo. Para que al descender en la jerarquía se nos ofrezca la creación del módulo es imprescindible
que esté situado en el circuito raíz definido con Make Root en el árbol del proyecto.

En la práctica, se entremezclan ambas filosofías, pudiendo llevar paralelamente el diseño del interior de
módulos y el diseño de los circuitos que los contienen. También es posible utilizar un módulo en la
construcción de otro, generándose jerarquías de dependencias que hay que tener cuidado en respetar.
Los pines pueden ser simples (“scalar”) o de bus (“bus”) con un nombre adecuado (“A[0..4]”) pero los
módulos con pines-bus no son soportados por Layout sino por herramientas más potentes de OrCAD.

8
TIPOS DE DISEÑO SEGÚN SU ORGANIZACIÓN
Con los recursos presentados se puede recurrir a varias posibles organizaciones a la hora de trazar el
diagrama de nuestro circuito.

-Diseño plano
Rehusando del uso de bloques jerárquicos (módulos) se pueden igualmente llevar a proyectos relativamente
complejos basados en un sólo schematic (carpeta que contiene hojas de diagrama) valiéndose de Net alias,
buses y off-page connectors para distribuir ordenadamente el diagrama del circuito en las páginas que sean
necesarias.

-Diseño jerárquico
Conlleva la utilización de bloques jerárquicos. Sería equivalente a un diseño plano en el que se han
encapsulado zonas del circuito en módulos. Es decir, en este tipo de diseño cada módulo aparece una sola
vez en todo el diseño. En esta definición entra la hipotética construcción de un módulo a partir de un circuito
que contenga dos módulos diferentes entre sí.

-Diseño jerárquico complejo

En una jerarquía compleja un mismo módulo puede aparecer repetidas veces a lo largo del circuito. Entrando
en esta clasificación el utilizar en un circuito un módulo que ha sido construido, entre otros elementos, a
partir de otros módulos iguales entre sí. O simplemente realizar un circuito a partir de copias de un módulo
interconectadas entre sí. Puede que haya módulos que sólo se utilicen una vez a modo de enmascaramiento
de zonas del circuito para ganar simplicidad en el diagrama, pero el diseño se considerará jerárquico
complejo con que una sola vez aparezcan aunque sea sólo dos módulos que hagan referencia a un mismo
schematic.

No se especifica en ningún lugar de Capture qué tipo de organización utilizamos, sin embargo, es algo
importante a tener en cuenta ya que al ejecutar muchos comandos del programa se nos dará a elegir entre
ejecutar la acción sobre “Occurrences” o sobre “Instances” y el programa siempre sugerirá una por defecto
según su criterio que marcará como preferida (“Preferred”) pero que no tiene por qué ser la opción correcta
para nuestro caso. De hecho, si decidimos utilizar la opción no marcada como preferida seremos alertados
con un “warning”. Elegiremos “Occurrences” cuando nuestro diseño sea plano o jerárquico no-complejo.
Una regla básica para saber qué opción escoger es elegir “Occurrences” siempre que en nuestro proyecto
aparezcan módulos que hagan referencia a un mismo circuito, es decir, siempre que el diseño sea
jerárquico complejo. Una mala elección de esta opción nos llevará a que los comandos generen resultados
incorrectos o indeseados sin reportar en ningún momento que se haya producido algún tipo de error.

EL DESARROLLO DE UN PROYECTO EN CAPTURE

Se procederá a describir la creación de un diseño jerárquico complejo, describiendo paralelamente las
metodologías, opciones y conceptos relacionados con ello.
Crea un nuevo proyecto “Analog or Mixed A/D” y llámale “sumador”. Cambia el
nombre de la carpeta “SCHEMATIC1” y llámale “semisumador”.
Los componentes utilizados en este diagrama los encontrarás en la carpeta
“…/Orcad/Capture/Library/PSpice/” en la librería “7400.olb”, o si utilizas una
U1A demo en “EVAL.olb”. En el diagrama señalaremos con hierarchical
X
1
7408 3
ports las entradas “X” e “Y”, y las salidas “S” y “C” del circuito,
2
asegurándonos mirando en las propiedades de los ports
1

U2A
4

7404 U3A
U2B 1 que su tipo (input/output) es el correcto.
7432 3
7404 2
S Los chips 7408 y 7432… y en general los chips con
2

U1B puertas lógicas y otros, contienen físicamente dentro

3

4
Y
7408 6 del mismo encapsulado varias unidades de un mismo
5
U1C elemento. Por ello es importante la designación que
9
7408 8
indica que U2A, U2B y U2C están dentro del chip U2.
C
10 En el cuadro de diálogo que aparece al pretender

9
insertar un componente, en “Parts per Pkg:” se especifica el número de unidades de lo mostrado en el
gráfico que hay físicamente dentro de cada encapsulado, y en caso de haber varias nos permitirá seleccionar
una de ellas mediante “A, B, C…”. También es posible cambiar la referencia de los componentes una vez
insertados en el diagrama, teniendo claro el significado de su nombre. Es importante tener presente lo dicho,
ya que en caso de haber insertado las 3 puertas del 7408 como U1A, U2A y U3A, estaríamos utilizando 3
chips: U1, U2 y U3 de los que sólo usaríamos una de las 4 puertas lógicas que contienen. También se habría
de tener en cuenta que no puede haber dos componentes con la misma referencia en todo el proyecto ya que
daría lugar a errores. Por ello, tanto Capture como Layout ofrecen modos de modificar las referencias de los
componentes de forma global de un modo cómodo y rápido para evitar duplicados de referencias así como el
desperdicio de chips al no distribuir correctamente las designaciones relativas a partes contenidas en un
mismo chip. Es decir, no resulta necesario prestar atención a estos pormenores, teniendo presente que
debemos al terminar el proyecto hacer una verificación global de estos temas, así como de otros posibles
errores de diseño, con cómodas y potentes herramientas que posteriormente se presentarán.

Una opción resultaría en desactivar la numeración automática de los componentes al insertarlos en el

diagrama desmarcando la opción “Options > Preferences > -pestaña-Miscellaneous > -apartado-Auto
Reference > [ ] Automatically reference placed parts”; lo que visualmente nos recordaría al ver las
referencias de los componentes “U?A, U?A ...” que al acabar el diseño habremos de asignar referencias de
forma global en todo el proyecto.

Ya tenemos el circuito semisumador definido. Ahora debemos crear el circuito

principal (sumador) a partir de módulos basados en el circuito que acabamos de
crear (semisumador). Para ello crearemos una nueva carpeta: “New Schematic”
poniéndole sumador como nombre, y dentro de ella una nueva hoja.
Al generar jerarquías hay que definir qué circuito será el padre, por ello es necesario
clicar con el tercer botón en la carpeta sumador y pulsar en “Make root” para hacer
que el circuito que diseñemos dentro de esta carpeta sea el principal; la carpeta raíz de nuestro árbol se
marcará con una barra, diferenciándola así de las demás.
Abrimos la hoja en blanco del diagrama del circuito “sumador” disponiéndonos a insertar un módulo.
En “reference”, el nombre en concreto de una copia del módulo que se insertará en el diagrama, pondremos
“semisumador_1” y elegiremos en “Implementation Type” la opción “Schematic View” para especificar en
“Implementation name” el nombre del schematic del árbol del proyecto que queremos representar mediante
el módulo, en este caso “semisumador”. Ya que nuestro módulo engloba un diseño al que deseamos poder
acceder, pondremos “Primitve” siempre en “No” en estos casos.
Al pulsar “OK” sólo quedará trazar el rectángulo que representará el módulo y recolocar a nuestro gusto la
posición de sus pines. Al seleccionar el módulo y copiarlo (Ctrl+C) y pegarlo (Ctrl+V) sobre el diagrama,
semisumador_1
veremos cómo automáticamente
Cin
X S
S VCC aparece con nombre “semisumador_2”
J?
Y C
J? pero podremos observar cómo ambos
J? 1 1
3 semisumador
U?A 2 2 hacen referencia al mismo circuito
2 A 1
1 7432 3 Cout CON2 CON2 “semisumador”.
semisumador_2 2
CON3
Los elementos nuevos que aparecen en
X S
B
el circuito son conectores y los podrás
Y C
encontrar en la librería:
semisumador
Orcad/Capture/Library/Connector.olb
Al ser este circuito (sumador) el padre, al definir en él las líneas VCC y GND nos aseguramos que llegan a
todos los circuitos hijos contenidos en los módulos que penden de él. En este caso se conocen las líneas de
alimentación necesarias pero ante la duda, como ya se explicó, se definirían todas las señales típicas.
Teniendo seleccionado un módulo, presionando “Alt+D (ó View > Descend Hierarchy)” veremos al circuito
al que hace referencia, y estando en él presionado “Alt+A (ó View > Ascend Hierarchy)” subiremos en la
jerarquía volviendo al circuito original. Esto resulta útil para moverse ágilmente en jerarquías extensas.

Como se procedió a crear el sumador a partir de dos semisumadores, se podría crear un sumador de 2 bits a
partir de dos sumadores creando un nuevo schematic y definiéndolo como raíz del proyecto y haciendo el
montaje en su hoja de diagrama. Pudiendo de esta manera definir jerarquías inmensamente complejas de
forma clara y sencilla pero ello se evita en este ejemplo para no obtener luego una placa en Layout
demasiado grande que dificulte mostrar claramente las técnicas de trazado.

10
TERMINANDO LOS DIAGRAMAS DEL CIRCUITO
La ventana “Session Log” resulta útil para ver de forma rápida algunos informes. Si no está visible hazla
aparecer en “Window > Session Log”. Es una ventana propensa a llenarse de infinidad de líneas que impiden
ver con claridad las pertenecientes al informe que acabas de realizar, así que es útil conocer que pulsando
sobre la zona de texto, a parte de poder modificar a mano lo que aparece, es posible limpiar la ventana por
completo pulsando Ctrl + Supr, algo muy recomendable antes de ejecutar cualquier acción que vaya a
escribir en ella algo que deseemos consultar.

Obteniendo diagramas sin errores

“Tools > Annotate...” Para poder seleccionar esta opción debes tener resaltada alguna carpeta u hoja
de diagrama de la ventana donde se muestra el árbol del proyecto (pestaña File).
Una manera sencilla de asegurar que no habrá referencias duplicadas ni partes de chips desaprovechadas es
resetear todas las referencias del proyecto y luego hacer que tomen referencias secuenciales. Para hacerlo
ejecutaremos Annotate una primera vez con “Reset part references to ‘?’” teniendo activado “Update Entire
Design” y “Update Occurrences” ya que el proyecto de ejemplo usa repetidas veces un mismo circuito a
través de módulos. Luego ejecutaremos una segunda vez Annotate de la misma manera pero activando
“Incremental reference update”. Si cometemos equivocaciones al escribir las referencias puede que en
ocasiones sea necesario resetearlas por seguridad dos veces, por references y por occurrences. Sería
suficiente con realizar una sola vez el proceso al terminar el diseño siendo innecesario el primer paso en que
se resetean las referencias si tenemos activada la opción que deshabilita la numeración de los componentes
de forma automática al insertarlos en el diagrama.

“Tools > Design Rules Check...” Igual que con Annotate es necesario tener resaltado algo en el árbol
del proyecto para poder usar esta función.
Es posible activar la comprobación de multitud de aspectos y definir reglas para determinar qué es y qué no
es correcto, dejando círculos a lo largo de todo el diseño indicando el lugar de errores o warings de diseño.
Aunque los valores por defecto suelen ser adecuados, en la pestaña “ERC Matrix” se puede definir cómo
deseamos juzgar las interconexiones entre cada tipo de pin (Input, Open Collector...) o elementos. Picando
en las celdas de las intersecciones de filas y columnas podremos especificar que en el informe se juzgue la
interconexión de incorrecta (E: error) o que genere un aviso (W: warning).
En la pestaña “Design Rules Check” es útil asegurarse de marcar como mínimo “Create DRC markers for
warnings” para que se resalten con círculos en el diagrama también las advertencias, a parte de los errores
que siempre se resaltan de forma predefinida, y también: “Check hierarchical port connections”,“Check off-
page connector connections”, “Report identical part references” y “Report invalid packaging”.
La dinámica de uso básica de este comando es ejecutarlo y estudiar los círculos de alerta que aparezcan por
el diagrama, así como leer el informe que aparecerá en la ventana “Session Log”. Una vez hayamos
corregido los posibles errores marcados como errores o warnings, y nos hayamos asegurado de que los
demás warnings no suponen un error de diseño podremos seleccionarlos y borrarlos son Supr como un
elemento del diagrama cualquiera, o podremos ejecutar de nuevo el comando “Design Rules Check”
activando la opción “Delete existing DRC markers” para eliminar todos los círculos tanto de error como de
warnings que haya dispersos por todo el proyecto.

Obteniendo una lista de materiales

Teniendo seleccionado algún schematic u hoja de diagrama en el árbol del proyecto, picaremos en “Tools >
Bill of materials…” para acceder a la ventana del comando. En la lista que se obtendrá como informe se
pueden llegar a ver muy claros posibles errores cometidos a la hora de asignar las referencias con Annotate al
ver menos elementos de los que tendría que haber al no haber sido contabilizados los de posibles módulos
enlazados a un mismo circuito. También en este comando habremos de tener cuidado, en el caso del ejemplo
especificaremos “Use Occurrences” y “Process entire design”. Es útil marcar la casilla “View Output” para
ver mejor el informe al abrirse un editor de texto de tu sistema.

Algo digno de comentario es la cajetilla de texto “Combined property string” que define el formato de cada
línea del informe con la lista de componentes. La cadena predefinida suele considerarse mejorable, podría ser
mejor sustituir la cadena por algo así: “{Item}.-\t{Quantity}x\t{Value}\t{Reference}”.

11
DE CAPTURE A LAYOUT
A la hora de pretender implementar físicamente un circuito es necesario conocer cómo se habrá de adaptar la
placa para la colocación de cada componente. A esta información se le llama “footprint” y puede incluir
información relativa a la posición, forma y tamaño de las huellas de metal y agujeros necesarios para sus
pines o elementos de sujeción, la numeración de pines para definir la correspondencia con los pines en el
diagrama, serigrafía descriptiva… etc De hecho, un footprint en OrCAD Layout podrá contener
prácticamente los mismos elementos disponibles de los que dispondremos para diseñar la placa.

Cada componente que hayas usado en tu diagrama deberá tener asociado un footprint adecuado, entendiendo
que muchos componentes diferentes pueden necesitar uno mismo al poseer idéntico encapsulado o alguno
compatible. Dicha asociación puede realizarse tanto en Capture como en Layout.
En Capture deberemos conocer exactamente la referencia del footprint que deberemos asociar a un
componente ya que no podremos previsualizarlo ni examinar sus medidas para verificarlo. En Capture no se
dan grandes facilidades para cambiar los footprints asignados a cada componente mas que picando con el 3er
botón sobre él y pulsando en “Edit Properties” donde en la columna “PCB footprint” de la tabla que
aparece podremos alterar la cadena de texto referente al footprint en concreto que tenga asociado. No
podremos previsualizarlo, ni siquiera tener certeza de que exista un footprint con un nombre como el que allí
escribamos. Por ello, no es aconsejable pretender gestionar la asignación de footprints con medios tan
precarios, sin embargo resulta muy útil si los elementos de las librerías de componentes que utilizamos ya
tienen asignados footprints adecuados en sus propiedades, ya que ello se traduce en no ser necesario un
riguroso examen de esta cuestión tan crítica que podría llevar a realizar placas en las que no pudiéramos
posicionar físicamente los componentes de forma correcta.

Evitando arriesgarnos a escribir en las propiedades de los componentes nombres de footprints inexistentes,
podemos verificar los footprints que de forma predefinida tienen asignados los componentes de nuestras
librerías ya que suelen llamarse de formas muy descriptivas, mediante nombres de encapsulados estándar o,
por ejemplo, en los footprins de Layout con cadenas de texto llenas de datos que podemos analizar.
Por ejemplo: “DIP.100/14/W.300/L.800” encapsulado DIP, dos filas de pines.
-DIP.100 Separación entre pines: 100 mills (milésimas de pulgada), es decir, el estándar de 2.54 mm.
-14 nº de pines.
-W.300 (Width, ancho) Algo muy gráfico sería imaginar que en una placa preperforada estándar de
2.54 mm (100 mills) quedaría una tira de agujeros entre las dos tiras de pines.
-L.800 (Long, longitud) Tiene 14 pines, 7 a cada lado, la separación entre pines es de 100 mills, con
lo cual en suma, a lo largo, entre pines hay 600 mills. Se deduce que dicho footprint corresponde a
encapsulados que sobresalen 100 mills (2.54 mm) a lo largo en ambos lados, más allá de los pines.
Si no se dispone de librerías de componentes para Capture con footprints asignados en sus propiedades
adecuados para los encapsulados que utilizaremos o no estamos familiarizados con la nomenclatura de los
footprints para comprobarlos por su nombre, en Layout de podrán crear, editar o visualizar footprints para
conocer sus características, supliendo correctamente las exigencias de los componentes de nuestro proyecto.

Creando una lista de conexiones

Una vez tenemos un diagrama libre de errores podremos crear con éxito una lista de conexiones para
comenzar a trabajar en OrCAD Layout. Teniendo activado algún schematic en el árbol del proyecto, yendo a
“Tools > Create Netlist...” aparecerá una ventana con múltiples pestañas ofreciendo la creación de muchos
tipos de netlists (lista de conexiones). Elegiremos la pestaña en que pone “Layout”.
En la cajetilla de texto “PCB Footprint – Combined property string” especificaremos el nombre la propiedad
de nuestros componentes (columna en la tabla de propiedades) donde definimos que está contenida la cadena
de texto referente al footprint. El valor por defecto “{PCB Footprint}” es adecuado si los componentes han
sido extraídos de las librerías de serie que vienen con OrCAD, sin embargo si usamos librerías de otras
fuentes podríamos necesitar cambiarlo.
Es muy importante “User Properties are in …” ya que hará que a la hora de crear la placa en OrCAD Layout
se requieran plantillas en inches o mm. Elegiremos “User Properties are in mm”.

Deberemos especificar una carpeta de creación del Sumador.MNL (para tenerlo localizado, preferentemente
la misma carpeta donde hayamos guardado el archivo del diseño de los diagramas) que contendrá la lista de
componentes con sus referencias (nombres), las interconexiones entre ellos… etc

12
ORCAD LAYOUT
A la hora de crear una placa en OrCAD Layout entra en juego un proceso llamado AutoECO que permite
generar un archivo.MAX donde se guardará toda la información de nuestra placa a partir de fusionar la lista
de conexiones obtenida de Capture, con los footprints de los componentes, junto con otros datos necesarios
para un correcto paso del diagrama electrónico al diseño físico del circuito.

Tipos de archivos relacionados con Orcad Layout

-Lista de conexiones. archivo.MNL
Capture genera un archivo con toda la información del diagrama electrónico que en él hubimos diseñado,
incluida información relativa a los componentes, como sus footprints y otras propiedades.

-Ficheros de estrategias. archivo.SF

En realidad existen dos variedades de este tipo de fichero que comparten la extensión “.SF” entre los que
proporciona OrCAD: los ficheros de estrategias de trazado y los de posicionado (cuyos nombres comienzan
por las letras “PL”). Son archivos que podemos cargar en cualquier momento cuando trabajamos con la
placa y que se sobrescribirán sólo permaneciendo en memoria el último que hayamos cargado. Cada fichero
de estrategias optimiza respectivamente el posicionado automático de componentes o el trazado automático
de pistas para unas condiciones determinadas (ayuda del programa para consultar archivos SF disponibles).
De forma predefinida se carga siempre al crear una nueva placa el archivo STD.SF, aunque también es útil
cuando se tienen problemas al haber ocultado objetos en la placa ya que al cargarlo hará todos los
objetos de la placa visibles.

-Plantillas de tecnología. archivo.TCH

Engloban dentro de sí información de ficheros de estrategia y posicionado, con lo cual se reescribirán esta
clase de archivos al cargar una plantilla de tecnología. A parte, al cargarlos se definen las capas de la placa y
sus nombres, así como algo muy importante: las restricciones de espaciado entre elementos del circuito.
También se sobrescribirá la información relativa a las rejillas que restringen el posicionado de todo elemento
en la placa. En resumen, entre otros aspectos, son medidas que definen la complejidad de la placa fijando el
número de capas así como la densidad del circuito. Existen muchos archivos disponibles (mirar ayuda del
programa), aunque dos de ellos son especialmente dignos de comentario:
Default.TCH : Placa a dos caras en que puede pasar una pista entre pines de encapsulados DIP estándar.
Metric.TCH : Igual que default.tch pero adecuada para listas de conexiones (archivo.MNL) con medidas en
milímetros en vez de en milipulgadas.

-Plantillas de placas. archivo.TPL

Engloban dentro de sí una plantilla de tecnología pero también pueden contener un borde placa así como
cualquier elemento que marquemos como no eléctrico, ya que de otra manera se perdería en el proceso
AutoECO de creación de una nueva placa. OrCAD proporciona plantillas de placa basadas en default.tch.

Los ficheros y plantillas que proporciona OrCAD están en el directorio “...Orcad\Layout\Data”

Para cargarlos fuera del proceso AutoECO basta con ir a “File > Load...”

El usuario puede crear sus propias plantillas de placa, de tecnología y ficheros de estrategia. Todas las
modificaciones que cada uno de estos archivos al cargarse hace en el funcionamiento del programa se basan
en la manipulación automática de datos y opciones que también son editables por el usuario a través de los
menús. Todo se traduce en modificar manualmente las opciones del programa, pudiendo cargar antes algún
archivo del que nos interese gran parte de las modificaciones que efectúa, y cuando hayamos modificado
todo lo que quisiéramos modificar sólo tendremos que ir a “File > Save As...” y cuando aparezca el clásico
cuadro de diálogo para guardar sólo tendremos que especificar la extensión del archivo en la lista
desplegable (tpl, tch, sf…) para que se guarden en él los datos apropiados.

-Archivo de placa. archivo.MAX

En un inicio es creado por el proceso AutoECO y en él se guardará toda la información contenida en los
archivos especificados (TPL, TCH, MNL…). Posteriormente se convertirá en nuestro archivo de trabajo al
almacenar nuestro diseño de placa por completo, incluyendo los trazados de las pistas.

13
La importancia de los footprints
Puede que al iniciar el programa se nos ofrezca directamente la creación de un nuevo proyecto, pulsa en
cancelar si es así.

Al crear una nueva placa se pedirá que se proporcionen footprints adecuados para los componentes que no
tengan uno asignado correctamente en la lista de componentes, por ello, antes de afrontar el proceso
AutoECO (creación de la placa) estaría bien familiarizarse con la librería de footprints.

ó “Tools > Library Manager”. Podrás ver el conjunto de librerías disponibles en la lista “Libraries”. Si
seleccionas alguna de ellas verás en la lista “Footprints” los elementos que contiene y seleccionando alguno
de ellos podremos visualizarlo en la ventana.
Es posible conseguir librerías de footprints de múltiples fuentes así como crear nosotros mismos los que
necesitemos. En principio de entre las que vienen de serie con Layout se citan algunas librerías que
contienen elementos de uso común:
-“DIP100T”: chips estándar con dos hileras de pines que atraviesan la placa.
-“SIP”: conectores en hilera de 2.54mm para conectores placa a placa, alimentación…
-“TM_CAP_P: componentes de dos pines con polarización.
-“TM_DIODE”, “JUMPER”: para diodos, resistencias, jumpers…
-“TO”: para transistores…

Podremos a simple vista observar la distribución de pines de los componentes a través del Library Manager
pero es importantísimo ser conscientes de las dimensiones a la hora de decidir si un footprint es adecuado
para un determinado componente físico. Para ello es recomendable guiarse por la rejilla visible (la marcada
por puntos blancos en el diagrama) y para distancias grandes: “Tool > Measurement > Select Tool”

Existen muchas librerías; es provechoso asegurarse de que no existe en ellas el footprint que necesitamos
antes de disponernos a crear nosotros mismos uno que se ajuste a las necesidades de un componente. A
través del Library manager se podrán crear o localizar los footprints que necesitemos y dicha tarea podrá ser
llevada a cabo previamente o durante el proceso de creación de la placa ya que el proceso se ve interrumpido
y ofrece el acceso a las librerías de footprints cada vez que un elemento en la lista de componentes
(archivo.MNL) no tiene asignado un footprint o es incorrecto por algún motivo.

Rejillas
Al trabajar en OrCAD Layout se ha de tener presente que todo elemento en la placa: contorno de placa,
footprints, textos… sólo se podrá situar en los puntos en que coincida el punto de referencia del objeto con
un punto de la rejilla correspondiente que restrinja la posición de dicho tipo de objeto.
Existen diferentes rejillas que restringen la posición de diferentes tipos de objeto. Cada placa que diseñemos
tendrá un conjunto propio de medidas para sus rejillas, así como cada footprint individual también.
Aunque en la placa veremos los footprints como unidades compactas, en su creación o edición podremos
observar que cada uno de ellos tiene definidas sus propias rejillas sobre las que se apoyan todos los
elementos que lo componen, distribuidos en capas también; un footprint viene a ser como un pequeño diseño
de placa incrustado en el diseño principal.

Teniendo el diagrama del proyecto o el esquema de un footprint, abriendo el Library Manager, y en

definitiva cualquier tipo de plano en la ventana activa, yendo al menú “Options > System Settings”
podremos ver la información relativa a sus rejillas, es decir, la longitud de arista de las celdas de cada rejilla
y las unidades de medida del número especificado.

Los tipos de rejillas (“Grids”) existentes son:

-"Visible grid": La formada con puntitos blancos. Si mide 0 se hace invisible.
Resulta muy útil como referencia visual de medida al conocer la separación entre puntos.
-"Detail grid": Situación de textos y obstáculos.
-"Place grid": Situación de componentes.
-"Routing grid": Situación de esquinas en las pistas al trazarlas.
-"Via grid": Situación de las vías (agujeros que comunican dos pistas de diferentes capas del circuito).

14
Las medidas de las rejillas evitaremos definirlas arbitrariamente. Unas sencillas recomendaciones ayudan a
decidir unas medidas adecuadas si decidiéramos modificar las que definió la plantilla de tecnología cargada:

Routing = Via : Para aumentar la eficacia en el trazado.

Place = k · Rounting&Via : Ya que así los pines tenderán a coincidir con las pistas y las vías.
Rounting ≥ 5 mils : Si fuera más pequeña daría problemas en OrCAD Layout.
Detail ≥ 1 mil : Se pueden especificar valores bajos para situar con precisión textos y obstáculos.

Para especificar los valores de las rejillas debemos elegir la unidad de medida en que queremos que sean
interpretados. Existe una gran tendencia a especificar las medidas en los diagramas de footprints en pulgadas
(“inches”) y unidades derivadas, así como también las medidas relativas a los encapsulados en los
datasheets que proporcionan los fabricantes (que necesitaremos para diseñar nuestros propios footprints).
Aunque decidamos realizar nuestros diagramas de circuito sobre rejillas definidas con medidas en sistema
métrico (“mm”, “microns”), deberemos tener clara la equivalencia con el sistema de medidas americano
para ser capaces de poder validar correctamente los footprints que queramos aprovechar de las librerías de
OrCAD u otras, que seguramente estarán en “inches” o “mils”.

100 mils = 2.54 mm

1 inch = 1000 mils (milipulgadas)
1 mil = 25.4 microns (micrómetros)

Los fabricantes suelen utilizar valores enteros en mils en las medidas relativas a patillaje y encapsulado, con
lo cual, querer trabajar con unidades métricas al trabajar con footprints nos obliga a trabajar con medidas
decimales, prácticamente siempre aproximadas. Lo más práctico acaba siendo asumir desde el principio
que es preferible que en el diseño o modificación de un footprint trabajemos con el sistema de medidas
americano. Los típicos 2.54 mm equivalen a 100 mils.

Tablas
En el botón situado en la barra superior de la ventana encontraremos un menú contextual para acceder
rápidamente a las tablas más usuales también accesibles junto a otras muchas a través de "View > Database
Spreadsheets... > ” y “Options > ...”.
Cuando estemos viendo una tabla podemos editar el contenido de las celdas pulsando dos veces sobre ellas
con el ratón aunque también es posible aplicar múltiples opciones sobre los datos que se mostrarán al pulsar
el tercer botón. Es útil saber que todo ello también puede aplicarse a una fila o columna pulsando sobre las
cabeceras o incluso sobre toda la tabla pulsando sobre la celda muerta en la esquina superior izquierda. Es
posible seleccionar varias celdas, así como filas o columnas, manteniendo pulsada la tecla “Ctrl”, luego 3er
botón y generalmente “Properties.. Ctrl+E” para que aparezca una ventana donde modificar las opciones.
Orcad Layout es un programa complejo, a continuación se describirán algunas tablas elementales accesibles
a través del botón de la barra que encabeza esta sección:

“ > “PadStacks” : En esta tabla se pueden ver y editar las dimensiones de todos los pads (huellas de
metal para cada pin) que aparezcan en el diseño. Podemos definir las dimensiones que tendrá un mismo pad
dependiendo de en qué capa haya sido colocado. Cuando trabajamos en una placa el primero que aparece
“VIA1” es el pad utilizado por defecto para los cambios de cara; cuando deseemos modificar sus
dimensiones deberemos hacerlo en las capas “TOP” y “BOTTOM”, y si deseamos que sea circular y no
elíptico deberemos dar el mismo valor a “Pad Width / Height”. En esta tabla también aparecerán los pads
pertenecientes a cada uno de los footprints que hayamos utilizado en nuestra placa.

“ > Strategy... > Route Pass”: Cada fila representa uno de los intentos secuenciales a la hora de trazar
cada una de las pistas en el proceso de trazado automático. En la columna “Via Cost” si damos valores altos
el programa evitará utilizar vías (cambios de cara) resultando de ello trazados de pistas más complejos.

“ > Strategy... > Route Layer”: En la columna “Cost” podemos especificar la preferencia a la hora de
trazar en una u otra capa por el trazador automático; cuanto más bajo sea el valor, más preferente.

15
“ > Strategy... > Route Spacing”: Nos permite especificar el espacio que queremos imponer entre
distintos elementos de la placa en cada capa en particular; restricciones que el trazador automático respetará.

“ > Layers”: En esta tabla, en la columna “Layer Hotkey”, podremos ver el acceso de teclado
correspondiente para seleccionar cada capa cuando estemos trabajando con la placa. Y en la columna
“Layer Type” especificaremos cómo queremos tratar cada capa:
-Routing Layer: Se trazarán pistas en dicha capa.
-Unused Routing: No se trazarán pistas en dicha capa.
-Jumper Layer: Sólo se permitirán jumpers (puentes), trozos de hilo rectos que unen dos puntos de otra capa.

“ > Nets”: Es una tabla importante ya que en ella definiremos entre otros aspectos el grosor de cada red
de nuestro circuito, soliéndose asignar un grosor mayor a las redes de alimentación y masa.
En “width MIN, CON, MAX” definiremos el grosor mínimo, habitual y máximo de cada red. Si queremos
deshabilitar o no el poder trazar en una capa “Rounting Enabled” o en “Weight” especificar la preferencia a
la hora de trazar una determinada red, cuanto más alto el valor, más preferente.

Qué plantilla de tecnología elegir

Según la documentación, la plantilla de tecnología “Default.TCH” establece los siguientes valores:
- ∅ nodos (huellas para los pines en los footprints y las vías): 62 mils ( ~ 1.57 mm).
- Ancho de pistas: 12 mils ( ~ 0.3 mm).
- Separación entre pistas y pines u otros elementos: 12 mils ( ~ 0.3 mm).

Según dichos datos se puede calcular fácilmente como pasa justa una pista entre dos pines distanciados 100
mils (2.54 mm): [62 mils / 2](radio de pad) + [12 mils](separación) + [12 mils](pista) + [12 mils](separación)
+ [62 mils / 2](radio de pad) = 98 mils < 100 mils (separación entre pines).
Pero si observamos en la tabla “PadStacks” las medidas de los pads de los footprints DIP14
correspondientes a nuestros chips podríamos ver que dichos pads en concreto medirán 58 mils de diámetro,
con lo cual podríamos aumentar el ancho de pista permitiendo aún así pasar una pista entre pines separados
100 mils. El cálculo sería: 100 – 58 – 12 – 12 = 18 mils (~ 0.46 mm) podría tener como máximo una pista
para pasar entre los pines, un grosor más adecuado para procesos de revelado precarios.

La plantilla de tecnología “Default.TCH” trabaja con unidades del sistema americano ( mils / inches ),
por ello requiere que cuando se pretenda crear una placa a partir de dicha plantilla la lista de conexiones
(archivo.MNL) proporcionada también esté en unidades americanas.

Al igual que en el diseño de footprints, en el de placas sería preferible trabajar siempre en mils ya que se
evitaría trabajar con medidas decimales en mm a menudo redondeadas, trabajando así con números enteros
en mils evitando posibles imprecisiones. Al utilizar mils en nuestra placa también resulta más sencillo que al
definir las rejillas coincidan con la de los footprints al estar éstas definidas en mils, pudiendo así garantizar
con facilidad que la rejilla de trazado “Routing” coincidirá con las posiciones de los pads de los footprints.
Pero aun los aspectos negativos que puede suponer trabajar en mm a menudo se escoge trabajar con ellos en
el diseño de placa por ser una unidad de medida con la que se está familiarizado permitiendo ser conscientes
de cuestiones dimensionales intuitivamente.

La plantilla de tecnología basada en unidades del sistema internacional es “Metric.TCH” y necesita a su

vez de listas de conexiones en mm. En teoría establece los siguientes valores:
- ∅ nodos (huellas para los pines en los footprints y las vías): 1.575 mm
- Ancho de pistas: 0.254 mm
- Separación entre pistas y pines u otros elementos: 0.254 mm

Se puede comprobar que las medidas garantizan que pueda pasar una pista sobradamente entre dos pines
separados 2.54 mm (100 mils). Si observamos las medidas de los pads de los footprints de nuestros chips
comprobaríamos que miden 1.473 mm, lo cual significa que el grosor de pista se puede aumentar sin impedir
que puedan pasar entre los pines: 2.54 – 0.254 – 1.473 – 0.254 = 0.559 mm, es decir, podríamos definir
pistas de 0.5 mm de ancho dejando margen.

16
Capas
El diseño de la placa posee numerosas capas superpuestas. Cuando se inserta cualquier tipo de objeto en la
placa se apoya sobre una de ellas. Cada capa tiene multitud de propiedades como son el color con el que se
visualizarán los elementos que incluyamos, medidas relativas a las pistas que se tracen por ella…

Podrías moverte por las capas a través del SelectBox de la parte superior de
la pantalla aunque es más práctico utilizarlo solamente para asegurarnos en un simple vistazo de qué capa
está activa, valiéndonos de los accesos directos de teclado para seleccionar la capa deseada.
En la tabla “Layers (shift+Y)” podremos observar en la columna “Layer Hotkey” las combinaciones de
teclas que harán que cada capa se pinte en primer plano en la ventana, siendo las teclas más importantes a
recordar: “0”:Global, “1”:TOP, “2”:BOTTOM”. Podremos hacer/deshacer invisible la capa activa
pulsando la tecla “ - ”. Se indicará que la capa es invisible mediante el rallado en el SelectBox.

Sobre la visualización
La tecla “Inicio” repintará sobre la ventana todas las capas marcadas como visibles en sus propiedades.
La tecla “backspace [Å]” limpiará la ventana por completo, dejándola negra por defecto.
Al pasar objetos o herramientas por encima de zonas de la placa es posible que dichas zonas queden borradas
y necesitemos repintar capas para no desorientarnos, lo cual no interferirá en el uso de la herramienta que
estemos utilizando. También puede ser útil si deseamos mostrar una/s capas en concreto para una operación
determinada, con lo cual no nos interesaría hacerlo de forma definitiva modificando propiedades de
visualización de las capas.

En esta tabla podremos alterar el color de cada una de las capas así como ocultarlas pulsando “-“ al
seleccionarlas, indicándose mediante el rallado del cuadro de color que la hemos hecho invisible.
Por un lado, para ver más claramente en el plano de la placa los datos que nos interesan podríamos
decidirnos por ocultar ciertas capas. Pero si deseamos simplemente mostrar una/s capas en concreto sin ser
de forma tan drástica como modificar sus propiedades de visualización, podemos hacerlo de forma muy ágil
limpiando la pantalla con backspace [Å] y pulsando la tecla de acceso directo correspondiente a la capa que
deseemos ver.

Por otro lado, a la hora de manejar el zoom y la zona visible en la ventana de la placa tenemos
gran número de opciones. Entre ellas el usar la pequeña ventanita en la zona superior derecha de
la ventana. El rectángulo amarillo representa el borde de la placa, el rectángulo rojo el área que
estamos visualizando en la ventana. Si pulsamos en un punto desplazamos la zona que vemos en la ventana a
dicho punto, si arrastramos el ratón definimos una zona en la que hacemos zoom.

Sigue siendo válido, como en Capture, hacer zoom in y zoom out con las teclas “i” y “o”. También es válido
desplazarse utilizando la tecla “c” que fijaba en el centro de la ventana el lugar del plano sobre el que
tuviéramos el cursor. A parte, pulsando “z” seleccionaremos la herramienta de zoom con la que una
pulsación de ratón tendrá el mismo efecto que pulsando “c” en el teclado, pero seleccionando un área del
plano se conseguirá hacer zoom sobre la zona para que quede encajada en la ventana y algo muy
importante: se redefinirá también la caja de Online DRC, es decir, la zona del plano en la que se
comprueban las reglas de diseño dinámicamente tras cada acción sobre la placa.

Creando la placa. Continuando el ejemplo del sumador.

A la hora de crear una placa es importante la coherencia entre las unidades de medida de la lista de
conexiones (archivo.MNL) y las plantillas que vayamos a utilizar (archivo.TPL ó archivo.TCH). Todos los
archivos deben estar en mm o mils; si las unidades no son homogéneas se producirá un error que
imposibilitará la creación de la placa en el proceso AutoECO.
La lista de conexiones que se creó en este manual en Capture, se creó en mm ya que se especificó la opción
“User Properties are in mm”, con lo cual elegiremos también una plantilla de tecnología en mm.

o “File > New” en Layout y proporcionaremos datos para que el proceso AutoECO pueda generar con
éxito nuestra placa. Utilizaremos la plantilla “Metric.TCH” situada en “...Orcad\Layout\Data”.

17
Especificaremos nuestra lista de conexiones “Sumador.MNL” y le damos nombre a nuestra
placa:“Base.MAX”.

Comenzará el proceso AutoECO que se interrumpirá cada vez que se encuentre algún footprint incorrecto. Si
es así, aparecerá una ventana indicando la referencia y tipo de componente que ha provocado el error y
ofreciéndonos las siguientes opciones:
-“Link existing footprint to component…”: Permite elegir de
entre las librerías un footprint que sepamos a priori que es
adecuado, ya que sólo previsualizaremos los footprints sin
posibilidad de medirlos para asegurarnos.

-“Create or modify footprint library…”: En el Library Manager

podremos crear o editar footprints, o asegurarnos de cuales de
las librerías son correctos para nuestros componentes al poder
examinar sus medidas, cosa que eligiendo la anterior opción no
era posible. Una vez hemos creado nuevos footprints o validado
algunos dudosos ya existentes, al cerrar el Library Manager
volveremos a la misma ventana en la que podremos ahora elegir
el primer botón (“Link existing footprint…”) para asignar el footprint elegido al componente.

-“Defer remaining edits until completion…”: Se evita proporcionar al componente el footprint que demanda.
Elegir esta opción lleva inevitablemente a no poderse crear la placa, obteniéndose un informe detallado al
final del proceso AutoECO sobre qué componentes de nuestro circuito han provocado los errores.
Si aparece la ventana, picar en “Link existing footprint to component…” y especificar los footprints:
-U1,U2,U3,U4: “DIP.100/14/W.300/L.800” en la librería “DIP100T”
-CON3: “SIP/TM/L.300/3” en la librería “SIP”
-CON2: “SIP/TM/L.200/2” en la librería “SIP”
Una vez creada la placa se visualizarán los componentes dispersos sobre un fondo negro. Y sigue el tutorial:

Online DRC. Al estar pulsado se activa la comprobación en tiempo real de todas las reglas de diseño
como son los espaciados que hayamos especificado que deben mantenerse entre elementos. Es sumamente
importante que esté activada esta opción cuando tracemos las pistas para no cometer aberraciones. Pero
mantendremos sin pulsar este botón temporalmente mientras recoloquemos los componentes si aún no hemos
definido un borde para el circuito ya que no nos dejaría mover los componentes ya que se consideraría que se
intentan situar fuera de la placa.
Las reglas de diseño se comprueban dentro de lo que se llama la caja DRC; se redefine cada vez que
hacemos zoom o podremos definir exactamente su extensión tras pulsar la tecla “B”.

Select Component. En la barra superior es necesario picar en él para poder seleccionar los componentes
de la placa. Arrastrando el cursor podemos hacer selecciones múltiples de componentes. También es posible
manteniendo “Ctrl” pulsado, ir clicando sobre los componentes añadiéndolos a una misma selección.
Selecciona a la vez todos los integrados y pulsando sobre la selección con el 3er botón, pulsa en el menú en
“Properties…” y pulsando en el botón “Footprint…” para modificar el asignado si no es el que corresponde
(“DIP.100/14/W.300/L.800” librería
“DIP100T”). Los conectores: CON3 y
CON2 en la librería “SIP”, footprints
“SIP/TM/L.300/3” y “SIP/TM/L.200/2”.
Teniendo seleccionado un componente
podemos observar en el menú que aparece
al pulsarle con el 3er botón que una de las
múltiples opciones es girarlo pulsando la
tecla “R”. Si trabajáramos con
componentes de montaje superficial puede
que nos interesara cambiar de cara algunos
componentes “Opposite T” para
distribuirlos entre las dos caras de la placa.

18
Iremos probando moviendo los componentes hasta colocarlos de manera que los hilos vayan lo más directos
posibles a sus destinos para que resulte más sencillo el trazado de las pistas, colocando los conectores en un
lugar accesible. Por estética se suelen buscar las matrices y la simetría.

Creando el borde del circuito

Obstacle. Nos dispondremos a crear el borde de la placa; algo importantísimo crearlo en la capa
“Global” para lo cual pulsaremos “0” pudiendo ver en amarillo como se indica en el SelectBox de la barra
superior. Se pueden crear diferentes tipos de obstáculos con esta herramienta; de forma predefinida se
utilizarán las características del último obstáculo creado o un borde de placa si no se ha creado ninguno
antes. Una vez seleccionada la herramienta deberemos picar en las esquinas del rectángulo que deseemos
realizar o proporcionar las coordenadas de los puntos tras pulsar la tecla de tabulación; se irá creando en todo
momento un polígono cerrado. Si pulsamos “Supr” podremos eliminar vértices y si pulsamos “ESC” o 3er
botón y en “End Command” se dará por terminado el polígono.
Es posible editarlo una vez creado picando sobre él con la herramienta “Obstacle” seleccionada y pulsando
el 3er botón vemos las acciones que podemos llevar a cabo, entre otras, muy útil “Segment S” que nos
permitirá arrastrar un segmento, o simplemente “Supr” para eliminar puntos o arrastrar y clic para añadir
nuevos puntos. Pudiendo así modificar el borde no siendo necesario pretender un trazo perfecto a la primera.

Teniendo la herramienta seleccionada, pulsando con el 3er botón y en “New” y otra vez 3er botón en
“Properties” veremos la ventana de configuración de la herramienta para el nuevo obstáculo a crear.
Con la herramienta seleccionada si pulsamos con el ratón se creará un punto para comenzar el polígono de
un nuevo obstáculo pero si, en un inicio, arrastramos el ratón tras pulsar y generamos una caja de selección
es posible seleccionar un obstáculo ya creado y 3er botón para, entre otras opciones, acceder a “Properties”
para modificar sus propiedades, como por ahora el ancho de la linea (“Width”) o el tipo de obstáculo que
queremos que sea, en este caso “Board outline”.
En la fase de aprendizaje no conviene complicarse así que es mejor espaciar bien los componentes entre sí y
crear un borde placa algo separado de los componentes, dejando para el futuro el preocuparnos del ahorro de
superficie a la hora de trazar la placa.

Si poseemos algo más que una demo de Layout dispondremos de múltiples herramientas automáticas, así que
podríamos habiendo creado primero el borde del circuito y tras ello haber usado el comando “Auto > Place
> Board” para que se situasen de forma automática todos los componentes de forma inteligente dentro del
área de placa definida por el borde creado. Pudiendo haber bloqueado antes la posición de algunos
componentes como conectores, marcando en sus propiedades Lock (se puede desbloquear el componente
seleccionándolo y aceptando desbloquearlo en el cuadro de diálogo que aparece) o Fix (para desbloquear el
componente se ha de desmarcar la opción Fix en sus propiedades desde la tabla Components, con lo cual
resulta imposible desbloquearlo por error).

El origen de coordenadas
Para evitar errores, una vez definido, no debe cambiarse. Eligiendo la esquina inferior izquierda del borde de
la placa tendremos coordenadas positivas sobre ella: “Tool > Dimension > Move Datum”. Al no utilizar
máquinas CNC, sólo influirá en los valores informativos de las coordenadas del cursor.

Incluyendo taladros de fijación en la placa

Incluiremos en las cuatro esquinas pads grandes para taladrar en ellos agujeros para tornillos de fijación.
y 3er botón “New…”. Es importante marcar la opción “Non-electric” para que el componente no
desaparezca si utilizamos luego dicha placa como plantilla. Marcar la opción “Lock” evitará moverlos sin
darnos cuenta. Picando en “Footprint…”, dentro de la librería “Layout” encontraremos los elementos
“MTHOLE1”… los cuales corresponden a simples pads de gran tamaño que más tarde nos servirán para
taladrar sobre ellos los agujeros que ocuparán las fijaciones de la placa. El diámetro del pad de “MTHOLE1”
es de 2.79 mm, con lo cual resultará insuficiente para muchos tipos de fijaciones que requieren agujeros de 3
y 4 mm; para estos casos siempre podremos recurrir a editar los valores de la tabla “PadStacks” de
“MTHOLE1” (seguramente en mils) y luego guardarlo en nuestra librería con un nuevo nombre como
“PAD-4MM”. También serán necesarios pads grandes para usar como footprints en las conexiones monohilo
de banana. (se explicará más adelante cómo generar footprints modificados).

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 Pin Tool. Aún no realizándose en el ejemplo, con esta herramienta podremos conectar los pads a masa
para que los tornillos de fijación conecten con una carcasa metálica. Podremos especificar en las
propiedades del pin en “Net name”, el nombre de la red al que lo queremos conectar, por ejemplo “GND”.

Modificando el ancho de las pistas

“ > Nets” Al haber creado la placa con la plantilla de tecnología “Metric.TCH”, los anchos de las pistas
(mínimo, normal y máximo) de todas las redes valdrán 0.254 mm. Picando en la cabecera de la columna
“Width Min Con Max” la seleccionaremos y 3er botón para acceder a “Properties… Ctrl+E”, definiendo
“Min/Con/Max Width”, todos a “0.5”. Ahora aumentaremos el grosor de las pistas de las redes de masa y
alimentación. Picando en las cabeceras de la filas correspondientes a “VCC” y “GND” valiéndonos de
mantener pulsado “Ctrl” para poder seleccionar ambas a la vez y en sus propiedades cambiaremos a “1” los
3 anchos. Con lo cual, las pistas de alimentación y masa serán de 1 mm de grosor y las demás de 0.5 mm.

Definiendo valores de espaciado

“ > Strategy... > Route Spacing”. Manteniendo pulsada la tecla “Ctrl” podremos seleccionar elementos
múltiples en la tabla. Pulsaremos sobre las cabeceras de las columnas y accediendo a sus propiedades en el
menú que aparece al pulsar el 3er botón modificaremos los valores de la selección, conjuntamente.
-“Track to Track”, “Track to Via”, “Via to Via”, “Via to Pad”: (0.5) La separación entre pistas y vías será
igual al grosor definido antes para las pistas en general, 0.5 mm.
-Track to Pad”: (0.254) Define la separación entre las pistas y los pads. Es importante este valor ya que
dependerá de él, junto con el grosor de pista, poder pasar pistas entre los pines.
-“Pad to Pad”: (0.254) Para trazar es un valor que no nos influye pero si diéramos un valor alto podría ser
posible que se reportaran errores al no respetar esta regla los pads de algún footprint.

Aumentando el diámetro de los cambios de cara

“ > Padstacks”.
Nuestros cambios de cara se realizarán con un trozo de cable soldado a ambas caras del circuito como un pin
cualquiera que atravesara la placa, por ello se les dará el mismo diámetro que a los pads de los footprints.
Modificaremos “Pad Width” y “Pad Height” en las capas “TOP” y “BOTTOM” del primer elemento que
aparece en la tabla: “VIA1”, dando a las cuatro celdas el valor 1.473 (medida en mm).

Es importante recordar que en cualquier momento estamos en disposición de crear una plantilla para
reutilizar parte de nuestro trabajo en placas futuras. Básicamente los valores que se han modificado los
recogería una plantilla de tecnología que podríamos crear en “File > Save As…” eligiendo la extensión .tch ,
así como más adelante guardar nuestras preferencias en el trazado automático, definición de capas… etc en
un archivo de estrategia *.SF. Es importante recordar que si deseamos guardar una plantilla de placa *.TPL
para reutilizar el borde de placa y algunos elementos como taladros de fijación… etc debemos recordar que
si no marcamos la opción “Non-electric” en sus propiedades cuando intentemos crear una placa con dicha
plantilla el proceso AutoEco los eliminará.

Partiremos de este punto en sucesivos ejercicios para lo cual se irá guardando el mismo archivo base con
nuevos nombres, creando con ello copias a partir de las cuales trabajar. Por el momento, “File > Save As…”
guardando con nombre “Base.MAX”.
Se comentan acto seguido las herramientas disponibles para trazar a mano, las mismas que podremos utilizar
para trazar de forma artesanal toda una placa, algo desaconsejable ya que suele resultar muy laborioso, o para
retocar el resultado del proceso de trazado automático.

Herramientas de trazado manual

Todo los pines de nuestros componentes estarán unidos por unas líneas que indicarán todas las conexiones
pendientes por trazar. Bien se pueden utilizar las herramientas de trazado a mano para retocar detalles en un
trazado hecho de forma automática como para trazar toda una placa o algunas pistas de forma totalmente
manual. Es muy importante cuando trazamos ser conscientes de en qué capa estamos haciéndolo, nos lo

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indicará el color de la pista que vayamos formando así como el SelectBox de selección de capa de la parte
superior de la ventana. Aquí más que nunca resultará eficaz conocer los accesos directos de teclado que
ejecutan las opciones también accesibles desde el menú que aparece al pulsar 3er botón cuando estemos
utilizando cualquiera de estas herramientas.

( Online DRC. !! es importantísimo tener activada esta opción siempre que tracemos ya que nos
impedirá llevar a cabo acciones incoherentes o incorrectas, como cortocircuitos entre pistas,
solapamiento de componentes, situación de elementos fuera de los bordes de la placa…)

Add/Edit Route Mode. Cuando una conexión entre dos puntos del circuito está sin trazar esta es la
herramienta por excelencia para trazar la pista, también para mover vías… Al pulsar sobre una conexión sin
trazar comenzaremos a trazarla definiendo un nuevo punto con cada pulsación del ratón. En el menú del 3er
botón utilizaremos opciones de forma muy habitual (apréndete los accesos directos…) como lo son
“UnRoute Segment G” que nos permitirá ir corrigiendo los tramos de pista que estemos haciendo, “Add Via
V” para cuando estemos trazando añadirá una vía para seguir trazando la pista por la otra cara, o “Finísh F”
para terminar el trazado de la pista con la forma que tenga el tramo de hilo sin trazar en ese momento.
También podremos seleccionar la cara de la placa donde deseamos trazar la pista mediante los accesos
directos para acceder a la visualización de cada capa ([1] Top, [2] Bottom), con lo que si cambiamos de cara
cuando hemos comenzado a trazar en una pista, se incluirá automáticamente un cambio de cara.

AutoPath Route Mode. Viene a ser el equivalente al comando anterior pero según dónde se pretenda
fijar un punto del trazado de una pista se mostrará el resto sin trazar siempre conectado al pin o vía más
cercano perteneciente a la misma red. Además, retrazará toda la pista optimizando el recorrido a medida que
vayamos trazándola.

Edit Segment Mode. Nos permitirá tras seleccionar un segmento de pista ya trazada, desplazarlo
manteniendo su dirección y las de los segmentos de pista a los que esté conectado, variándose las longitudes
de los segmentos. Es muy útil a la hora de hacer sitio en la placa previamente a pretender trazar o mover
otros elementos.

Shove Track Mode. Es utilísimo cuando queremos trazar una pista o desplazar una vía sin querer tener
que hacerle sitio antes con “Edit Segment Mode”. Seleccionando una vía y desplazándola repetidas veces
cerca de una pista, ésta se irá moviendo alejándose en dirección opuesta.

El trazado automático
Cuando nos disponemos a trazar de forma automática debemos asumir que puede que por la disposición de
los elementos, el espacio que hemos dejado entre ellos, el tamaño de la placa, los valores que tengan todas
las tablas en “Strategy…” etc, no se consigan trazar absolutamente todas las conexiones del circuito o
incluso se violen las imposiciones de espaciado y debamos hacer cambios y repetir el trazado automático
para mejorar el resultado, o si son cuestiones no demasiado dramáticas retocar a mano en vez de retrazar
automáticamente toda la placa de nuevo.

El proceso de trazado automático puede llegar a llevar un tiempo considerable, si deseáramos

interrumpir el proceso sólo habríamos de pulsar la tecla ESC. Durante el proceso podremos ver en la
barra de estado inferior de la ventana los diferentes intentos que se llevan a cabo para trazar cada pista, de los
cuales entre los exitosos el programa elegirá el mejor. Al terminar el proceso, sin embargo, puede no haber
podido trazar algunas zonas o pistas.

Las pistas de alimentación y masa son más gruesas que las demás, a parte son normalmente abundantes y
extensas debido a que muchos dispositivos o puntos en los circuitos suelen requerir conexión a ellas. Por
todo ello son más difíciles de trazar y tendrían mayor probabilidad de quedarse sin trazar, siendo además
complicado luego trazarlas a mano por su grueso y abundancia.
Para evitar estos problemas es útil asegurar que las primeras pistas en trazarse sean las de masa y
alimentación; entre otras, dos opciones:

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a) Modificar las preferencias de trazado
“ > Nets” La columna “Weight” de esta tabla especifica, como ya se dijo, la preferencia a la hora
de trazar cada red. Normalmente el peso de todas las redes es 50, ninguna tiene especial preferencia
sobre las demás. La filosofía será dar máxima preferencia de trazado a las redes de alimentación y
masa para que sean las primeras en trazarse por el trazador automático para que si quedan redes sin
trazar nunca sean éstas.
Seleccionaremos ambas filas, “VCC” y “GND” a la vez (manteniendo pulsada la tecla “Ctrl”), 3er
botón y “Properties…” y especificaremos 100 en “Weight”. Ahora ambas redes poseerán la máxima
preferencia de trazado.

b) Trazar primero las pistas de alimentación y masa

“ > Nets” La opción “Routing Enabled” determina si una red se trazará o no cuando se ejecute el
trazador automático. Todas las redes en un inicio tienen “Routing Enabled” en “Yes”.
Seleccionaremos ambas filas, “VCC” y “GND”, 3er botón “Properties” y desmarcaremos la opción
“Routing Enabled”. En la tabla, seleccionando la columna de “Routing Enabled” y pulsando 3er
botón veremos que una de las opciones es “Disable < > Enable” cambiará el estado de todas las
celdas de la columna quedando el ruteado de todas las redes desactivado menos el de las redes de masa
y alimentación. Entonces ejecutaremos el ruteador automático y se trazarán las redes completas de
masa y alimentación. Volveremos a la tabla y “Disable < > Enable” en la columna de “Routing
Enabled” haciendo que ahora sean todas las redes menos la de masa y alimentación las que tengan
activado el ruteado. Ejecutaremos entonces otra vez el ruteador automático para que se acaben de
trazar las pistas del circuito.

Se supondrá que se ha realizado lo explicado en la opción a), es más práctico.

Volveremos a guardar “File > Save Ctrl+S”.

Y ya tenemos el archivo Base.MAX preparado para experimentar todo lo que deseemos a partir de él.

La fabricabilidad de nuestras placas.

Al crear nuestros prototipos teniendo a nuestra disponibilidad medios reducidos seremos incapaces de llevar
a la realidad diseños de placa que sin embargo sí sería posible en la industria o con métodos más
sofisticados. Traduciéndose esto en que muchas placas en Orcad Layout no generarán ningún error de diseño
por bien que configuremos el programa pero sin embargo, teniendo en cuenta nuestros medios, podríamos
haber cometido errores de diseño que imposibilitarán la creación de una placa correcta.

Relativo a crear placas por ataque químico

Nuestros procesos de insolado y revelado seguramente no serán los mejores. Por ello se deberán evitar pistas
excesivamente finas ya que podrían interrumpirse con facilidad. También se deberán garantizar unas
distancias mínimas entre pistas y elementos de cobre en general ya que podrían darse cortocircuitos.
Puede resultar muy tedioso reparar manualmente una placa ya fabricada con algunos errores, o simplemente
puede significar tener que desecharla. Por ello es importante conocer las limitaciones del proceso completo
de revelado que vayamos a utilizar para definir las medidas de espaciado en nuestros diseños de placa.

La imposibilidad de metalizar agujeros

La metalización de agujeros es un recurso básico con que se cuenta a la hora de diseñar placas a nivel
profesional pero normalmente muchas personas no tendrán acceso a modo alguno de metalizar agujeros en
las placas de sus prototipos. Hay que tenerlo muy en cuenta: es necesario ser conscientes de si podremos,
o no, llevar a la realidad cada uno de los detalles de nuestro diseño de placa.

La metalización de agujeros se utiliza para conectar pistas de diferentes caras de la placa, objetivo que
probablemente alcanzaremos mediante un trozo de hilo atravesando la placa soldado en ambas caras. El
problema es que este método supone importantes inconvenientes respecto a la creación de una placa
contando con los medios para metalizar agujeros:

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-Obstrucción del agujero impidiendo que pueda ocuparlo a la vez un pin
Esto significa que al no estar metalizados los agujeros, en un componente con pines que atraviesen la placa
éstos sólo se conectan a las pistas de la cara de la placa en que están soldados. Esto repercutirá en la
necesidad de incluir cambios de cara que podrían ahorrarse con la metalización de agujeros al usarse como
vía (cambio de cara) el agujero en el que se inserta el pin pudiendo conectarse pistas a él en ambas caras.

-Sobresalen por encima de la superficie de la placa

Debido a que utilizaremos cables soldados a ambas caras de la placa para realizar las vías, nos es imposible
situarlas debajo de los componentes ya que estos entonces no podrían apoyarse sobre la placa. Nos veremos
obligados a desplazar las vías a claros de la placa donde podamos soldarlas convenientemente.

En este ejemplo el chip está situado en la cara superior y sus pines

atraviesan la placa y están soldados a la cara inferior. Las pistas de
color azul corren por la cara superior y las rojas van por la inferior.

En este primer caso existen bastantes puntos por los cuales sería
imprescindible metalizar los agujeros para una correcta realización de la
placa. Se observa como los pines 1, 2, 4 y 5 se conectan a pistas de la
cara superior, sin embargo dichos pines están soldados a la cara inferior, por lo tanto es necesaria la
metalización de dichos agujeros para que se realice una correcta conexión. También se observa que hay un
cambio de cara bajo el chip, con lo cual dicho agujero también necesitaría metalización ya que si soldáramos
un trozo de cable no podríamos situar el chip en dicha posición.

En este caso es posible la realización de la placa sin metalizar los

agujeros, habiendo tenido en cuenta que los pines sólo se podrán
conectar a las pistas a las cuales estén directamente soldados.
Se observa cómo se impone la conexión de los pines exclusivamente a
pistas de la cara inferior, añadiendo cambios de cara para permitir que
la pista siga su camino; y el cambio de cara que había bajo el chip se
desplaza para poder apoyar el componente correctamente sobre la placa.

En el ejemplo anterior fue el usuario el que a mano tuvo que eliminar las cuestiones problemáticas tras el
proceso de trazado automático para permitir la realización de la placa sin metalizar los agujeros. No existe
una forma directa para que OrCAD Layout trate a los componentes al trazar de dicha manera. Si es una placa
pequeña lleva poco tiempo retocarla a mano pero si no, resulta una tarea a menudo muy compleja.

La utilización de remaches para conseguir la metalización de agujeros

Existe un método rudimentario y económico por el cual podremos conseguir
metalizar agujeros, pudiendo disfrutar de las ventajas que ello supone a la hora
de fabricar prototipos de circuitos. Cuando trabajemos en un diseño de placa a
dos caras podremos utilizar los agujeros de los pines que atraviesen la placa
como vías de comunicación entre pistas de ambas caras así como situar cambios
de cara bajo los componentes siempre que no necesiten un ajuste perfecto sobre
la superficie de la placa. Realmente el grosor del metal de los remaches es
despreciable. Con esto ya no sería necesario la creación de footprints especiales,
resultando además muchos más compactas las placas resultantes.

En el esquema se observa el proceso. Se utilizan unos remaches especiales que

suelen ser baratos y se fabrican para diversos diámetros de agujero. La
herramienta para colocar y aplastar los remaches suele ser un poco cara y
relativamente difícil de encontrar, mejor buscar directamente en Internet en las
grandes compañías de venta de material para la electrónica.

La utilización de conos metálicos para los cambios de cara

También existe otra solución pero sólo para los cambios de cara ya que obstruye el agujero. Se trata de
pequeños conos que se sueldan a cada cara del circuito una vez introducido en el agujero y que dado su

23
forma, en una de las dos caras del circuito no sobresale prácticamente nada sobre la superficie de la placa y
por tanto permiten la colocación de componentes sobre ellos, y por la otra cara se apreciará la punta del cono
junto a los pines del componente. Son muy económicos (1000u/15€) y no necesitan de ninguna herramienta
especial para su colocación.

Utilizando estos conos se podría permitir que el trazador automático posicionase los cambios de cara bajo los
componentes, algo realmente útil teniendo en cuenta que al no poder utilizar los agujeros de los pines que
atraviesan la placa como cambios de cara, se generarán gran cantidad de cambios de cara extra que al
poderse situar bajo los componentes dará como resultado la necesidad de menor superficie de placa para
contener el circuito.

Footprints modificados para regular el ruteado automático

Hay una manera para hacer que este programa enfocado al diseño de placas a nivel profesional pueda servir
para realizar nuestros prototipos, considerando la ausencia de capacidad para metalizar agujeros.
Existen muchos tipos de obstáculos que nos permiten imponer restricciones de trazado, definiendo zonas en
las que no debe haber cambios de cara, zonas donde no debe haber pistas en una determinada capa… etc. La
solución se basará en la creación de footprints que incluyan los obstáculos adecuados para que tras el trazado
automático de nuestra placa no sea necesario modificar a mano masivamente el trazado de las pistas,
ahorrándonos tiempo y esfuerzo. Dichos footprints modificados los almacenaremos en una librería propia,
generándolos a partir de los footprints de las librerías que tengamos disponibles con lo que el trabajo es
mínimo ya que sólo habremos de agregarles los obstáculos. Con ello serán footprints que podremos
reutilizar, disponiendo además de los originales intactos.

ó “Tools > Library Manager”. Se mostrará cómo editar un footprint para crear a partir de él uno que se
ajuste a nuestras necesidades. No se explicará cómo crear uno desde cero pero si se desea hacerlo es sencillo
conseguir toda la información necesaria estudiando cualquier footprint de las librerías para observar que
clase de elementos y obstáculos incluye, pudiendo mirar también los valores de las propiedades de cada uno
de ellos, así como el valor de las rejillas. Aunque bien es cierto que será difícil necesitar un footprint que no
podamos fabricar partiendo de alguno parecido que ya esté en las librerías.

Footprints para placas a dos caras

En este primer ejemplo crearemos un footprint adecuado para placas a dos caras utilizando el ruteador
automático. Lo primero será elegir una librería, por ejemplo “SIP”, y un elemento de entre los que contenga:
“SIP/TM/L.200/2”. Una vez lo estemos visualizando nos dispondremos a crear algunos obstáculos a los que
modificaremos sus propiedades para definir el tipo de obstáculo que deseamos que sean:

-“Via keepout” (Obstacle Type): Excluye los cambios de cara. Crearemos un marco alrededor del footprint
dejando un pequeño margen hasta el encapsulado del componente para evitar que colisione éste físicamente
con el saliente que supondrá el hilo soldado y cortado en el cambio de cara. Con esto se asegura la cuestión
de que el trazador automático no sitúe ninguna vía ni bajo el componente ni demasiado cerca de él. Es
preferible especificar en (Obtacle Layer)“Global Layer” para que el obstáculo
actúe en todas las capas.

-“Route keepout” (Obstacle Type): Excluye pistas. Crearemos un marco alrededor

de cada pad procurando que sea pequeño para que no impida el paso de una pista
entre los pines, no importa si el marco queda íntegramente dentro del pad pero es
importante que incluya el centro de éste. Para la creación de estos obstáculos
posiblemente tengamos que aumentar la resolución de la rejilla “Options > System
Settings”(Detail grid) a “5” mils. Es importante especificar “TOP” en “Obtacle
Layer” ya que es la capa TOP donde está situado el componente y queremos
evitar que las pistas pretendan conectarse a los pines por esta cara, forzando así a
que se conecten a los pines por la capa BOTTOM, la única capa a la que estarán
físicamente soldados los pines de este componente.

Importante: NO pulsar el botón “Save” ya que sobrescribiríamos el footprint original!!!

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Una vez hemos modificado el footprint pulsamos el botón “Save As…”. Lo primero será crear nuestra propia
librería, para lo cual pulsaremos el botón “Create New Library…”, elegiremos dónde queremos guardarla y
le daremos un nombre como por ejemplo “2caras.llb”. Los siguientes componentes que deseemos agregar a
nuestra nueva librería simplemente deberemos elegir en el desplegable de esta ventana nuestra librería, y si
no aparece, incluirla a través del botón “Browse…”. Suele ser conveniente no alterar el nombre del footprint
y acostumbrarnos a la nomenclatura. Pulsamos “OK” y ya tenemos una nueva librería con nuestro nuevo
footprint en su interior.
Cada vez que agreguemos un nuevo footprint a una librería, para visualizarlo en la lista del “Library
Manager” deberemos obligar a que se actualice la lista seleccionando otra librería y luego volviendo a
seleccionar la que deseábamos que se actualizara para poder ver el elemento nuevo incluido.

Footprints para placas a una cara usando puentes

No existe en este tipo de placa el problema de que las pistas intenten conectarse a un pin que atraviesa la
placa por la cara en la cual no están soldados los pines ya que las pistas sólo corren por la cara donde están
soldados todos los pines.
Cuando trabajemos con puentes nos aseguraremos de que el trazador automático no los sitúe sobre los
componentes. Podremos mover manualmente los que no respeten dicha condición o forzar al trazador
automático a no situar puentes sobre los componentes utilizando footprints modificados en los que
incluiremos un obstáculo de tipo “Free Track” en la capa TOP rodeando al footprint, el cual permitirá
que corran pistas pero que no se sitúen puentes.

Footprints de componentes de montaje superficial

Un componente de montaje superficial sólo necesitaría un obstáculo del tipo “Via keepout” para evitar que
se situen cambios de cara bajo el componente. Tanto si se usan dichos footprints en placas a una o dos caras
no se dan problemas relativos a las pistas ya que los pines de este tipo de componentes sólo se conectan a los
pads de la cara del circuito en la que están posicionados y de forma predefinida OrCAD Layout lo respeta.

Evitando los Footprints modificados

Para evitar la creación de footprints modificados se podrían incluir los obstáculos directamente en la placa
sobre los footprints de los componentes. Incluso es posible asociar los obstáculos a los componentes para que
se desplacen conjuntamente cuando movamos los footprints; para ello sólo hemos de entrar en las
propiedades del obstáculo y pulsando en “Comp Attachment…” especificar en “Reference designator” la
referencia del componente al que deseemos asociarlo, por ejemplo “U1”.
Aunque es preferible la creación de footprints modificados ya que una vez creados dispondremos de
ellos para todos nuestros futuros proyectos, será un esfuerzo que podremos reutilizar indefinidamente.

Circuito a una sola cara con puentes

-Las placas fotosensibilizadas a dos caras pueden resultar bastante más caras que las de una sola cara. En
placas a una sola cara podremos elegirlas de baquelita, mucho más económica que las placas con sustrato de
fibra de vidrio, adecuadas para poder insolar simultáneamente las dos caras.
-Trazar pistas en una sola cara en vez de en dos suele repercutir en necesitar mayor superficie de placa.
-Si no se dispone de equipo adecuado suele resultar mucho más sencillo revelar placas a una sola cara.

Según estos aspectos valoraremos la posibilidad de realizar una placa con una sola cara de pistas valiéndonos
de puentes en la otra cara, donde están los componentes, para completar el circuito. En general este tipo de
placas suele utilizarse en diseños con sólo componentes de taladros pasantes (pines atravesando la placa).
Aunque también sería adecuado si utilizáramos componentes de montaje superficial en la capa BOTTOM
junto a las pistas, pudiendo usar componentes de taladros pasantes en la capa TOP junto a los puentes…

Es bien sabido que de forma artesanal, invirtiendo generosas cantidades de tiempo, es posible realizar
preciosas placas bastante densas a una sola cara utilizando para mayor orgullo un número sorprendentemente
bajo de puentes; es una opción. Sin embargo, a continuación se describe cómo realizar una placa que podría
quedar lejos de ser óptima pero que podremos realizar en un tiempo ínfimo y siempre, claro está, podremos
acabar retocándola un poco a mano si así lo deseamos al final.

25
Cargaremos la placa base, “File > Open... Ctrl+O” “Base.MAX” (la que guardamos antes) y “File > Save
As…” guardando con nombre “unaCara.MAX”. Siendo conscientes de que necesitaremos bastante espacio
para las pistas al estar en una sola cara, situaremos los componentes en un inicio exageradamente separados
entre sí, al igual que el borde del circuito bastante alejado de todo elemento; si nos pasamos separándolo todo
ya lo volveremos a acercar tras juzgar si es posible tras ver cómo ha quedado el trazado.

Especificando una capa para situar los puentes

Para nuestro propósito tendremos que especificar que sólo queremos que se puedan crear pistas en la cara
opuesta de la placa en la que se encuentran los componentes (BOTTOM) junto a los cuales deberá haber
jumpers (trozos de hilo) para conectar entre sí puntos de las pistas.

“ > Layers”: Nos deberemos asegurar de que sólo la capa “BOTTOM” tenga “Routing” como “Layer
Type”; todas las “INNER*”, “GND” y “POWER” deben tener “Unused”.
Haremos doble clic en la celda “Layer Type” de la capa “TOP” y especificaremos “Jumper Layer” y
pulsaremos tras ello el botón “Jumper Attributes…” apareciendo una nueva ventana en la que
especificaremos los largos específicos de los hilos que se utilizarán como jumpers de entre los que OrCAD
podrá elegir el más conveniente cuando trace el circuito de forma automática.
“[x] Horizontal or Vertical” para darle libertad sobre cómo debe posicionar los jumpers.
Nos deja especificar 5 tipos de jumpers especificando para cada uno de ellos dos datos: Largo (“Length”) y
su posible footprint asociado. En footprint siempre especificaremos “-“ ya que nuestros jumpers serán trozos
de hilo. A la hora de especificar los largos elegiremos medidas no muy pequeñas y no demasiadas diferentes
para que nos sea cómodo montar los puentes. Y algo importantísimo: El largo de un puente debe ser un
múltiplo del valor de la rejilla de trazado, si no es así será imposible que el programa sitúe un solo puente
ya que no coincidirán con las pistas y el programa no podrá trazar la placa.
Miraremos el valor de nuestra rejilla de trazado “Routing Grid” en “Options > System Settings”,
presumiblemente valdrá “0.254” mm, con lo que volviendo para definir las medidas para los jumpers
cumpliendo que sean múltiplos y que resulten medidas adecuadas, podríamos definir: “25.40”, “38.10”,
“50.80”, dejando en los restantes a “0”.

Garantizando el espaciado entre puentes

Evitaremos situar puentes demasiado cerca entre ellos ya que podrían arquearse y tocarse ente sí
produciéndose un cortocircuito. Cuanto más largos sean los puentes más espacio deberíamos dejar entre
ellos, decidiremos una separación adecuada para el largo de los footprints que hayamos especificado. Para
evitar tener que espaciar los puentes a mano tras el ruteado automático modificaremos el valor de la tabla de
espaciados: aumentaremos la distancia “Track to Track” de la capa “TOP” en la tabla “Strategy... > Route
Spacing”, con “4” mm podría ser suficiente.

Cargando un archivo de estrategias de trazado

Aún no podríamos trazar la placa, es necesario cargar un archivo de estrategia de trazado apropiado
para trazar con jumpers. “File > Load” y en “...Orcad/Layout/Data” encontraremos dos archivos de entre
los cuales elegiremos uno: “JUMPER_H.SF”, “JUMPER_V.SF”. Aunque ambos archivos generarán
puentes en ambas direcciones uno presenta preferencia por crear puentes horizontales y el otro verticales, la
elección vendrá dada por cómo son los claros sin componentes en nuestra placa, si mayoritariamente amplios
vertical u horizontalmente ya que ello facilitará la inclusión de jumpers en una u otra dirección.

Lanzando el trazador automático

Ahora ya podremos disponernos a trazar: “Auto > AutoRoute > Board”. Si a medida que se traza la placa se
observara que en algún lugar se amontonan la pistas y el programa rutea con dificultad, cancelaremos el
proceso de ruteado pulsando “ESC”, desharíamos el ruteado con “Auto > UnRoute > Board”,
modificaremos la disposición de los elementos para hacer sitio y comenzaremos a rutear nuevamente. Si aun
así, tras esperar a que acabe de rutear observamos que la placa no ha podido trazarse del todo podríamos
optar por modificar los largos de los jumpers que hemos ofrecido al programa dando algunos valores
menores y mayores para aumentar el rango de medidas entre las que el programa podrá optar.
También podemos optar por aceptar el resultado y acabar de trazarla manualmente…

26
Retocado manual del trazado con puentes
Modificando los elementos de placa y retrazándola llegaremos a resultados mejores pero aún así es posible
que queden detalles que sea necesario retocar a mano, incluso fragmentos de pistas sin trazar, o mover algún
puente que pase por encima de un componente si no hubimos utilizado footprints modificados u obstáculos.

Para retocar a mano, lo más práctico es que en la tabla “Layers” cambiemos las propiedades de la capa
“TOP” de “Jumper Layer” a “Routing Layer”. La filosofía será utilizar al final solamente la capa “Bottom”
para realizar el circuito físico pero a la hora de diseñar la placa nos valdremos de la capa “TOP” para
simular con pistas los puentes que realizaremos con cable en el circuito, sabiendo que dichas pistas:
-Las pistas deberán ser rectas.
-No debe haber puentes sobre los componentes.
-Cada puente deberá tener dos pads propios. No los puede compartir ya que no habrán dos hilos de dos
puentes diferentes en el mismo agujero.
-debe haber más espacio entre jumpers que entre pistas normales, siendo conscientes de que representan
puentes y de que si están demasiado cerca entre, se tocarán por poco que se arqueen los hilos. Una forma
cómoda de imponer esta cuestión es modificar el valor de cercanía de pistas de la capa TOP.

Estas pistas en la capa TOP, representativas de lo que físicamente serán puentes son necesarias aunque luego
sólo aprovechemos la capa BOTTOM. Cuando queramos cambiar la posición de un puente primero
moveremos pistas de la capa BOTTOM para hacerle sitio, por tanto, si representáramos los puentes en vez de
con pistas, con conexiones sin trazar, tendríamos el problema de que posiblemente las conexiones que
forman el puente cambiarían al ser más corta la distancia con otros puntos pertenecientes a una misma red, lo
cual resultaría nefasto ya que ello ocurriría cuando hacíamos sitio para el jumper en un lugar concreto.

Una cuestión algo más sofisticada es pretender tras modificar manualmente la placa que los puentes tengan
medidas homogéneas para mayor estética y comodidad cuando la implementemos físicamente, al poder
preparar puentes iguales con mayor facilidad que si fueran de medidas arbitrarias. Para ello es útil fijar una
rejilla visible que nos ayude a poder determinar a simple vista contando cuadrados de rejilla la medida de los
puentes cuando modifiquemos las longitudes de las pistas que los representan.
“Options > System Settings” y en “Visible Grid” especificaremos un múltiplo de nuestra rejilla de ruteo
(0.254) que nos permita determinar ágilmente de forma visual las medidas de nuestros puentes, valores
adecuados para dicho fin serían “1.27” o “2.54”.
Guardamos nuestra placa en “File > Save Ctrl+S”

Circuito a dos caras

Trazando circuitos a dos caras se consiguen placas más compactas. Como se ha explicado, si no se dispone
de la capacidad para metalizar agujeros deberemos utilizar footprints modificados o asumir tener que
retocar masivamente a mano la placa tras el trazado automático.

Cargaremos la placa base, “File > Open... Ctrl+O” “Base.MAX”. Luego “File > Save As…” guardando con
nombre “dosCaras.MAX”.

“ > Layers”: Nos aseguraremos de que sólo las capas “BOTTOM” y “TOP” tengan “Routing” como
“Layer Type”; todas las “INNER*”, “GND” y “POWER” deben tener “Unused” y si no es así será
necesario modificarlo ya que el ruteador automático se valdrá de las capas marcadas como “Routing” para
trazar las pistas del circuito en ellas y en este caso nos interesa que sólo pueda trazar en dos capas, las
correspondientes a ambas caras de la placa.

Procederemos ahora al ruteado automático de la placa en “Auto > AutoRoute > Board”. Si tras ello
observamos claros en la placa sin pistas que nos hacen pensar que podríamos acercar más aún los
componentes entre sí, así como reducir el límite del circuito para obtener una placa más pequeña y compacta,
desharemos el trazado con “Auto > UnRoute > Board”, retocaremos la disposición de los elementos y
volveremos a rutear.
Si tuviéramos problemas para trazarla, cargaríamos de nuevo un archivo de estrategia adecuado: “File >
Load” y en “...Orcad/Layout/Data” elegimos “STD.SF”.

27
La optimización manual del trazado
De aquí en adelante se ejemplificarán los apartados con la placa a una cara basada en “unaCara.MAX”.

Para modificar el trazado de las pistas la herramienta más cómoda será Edit Segment Mode. Ya que
cuando nos familiaricemos con su funcionamiento nos permitirá un gran rango de operaciones.
Cuando actuamos sobre una pista trazada:
1- Pulsando en medio de un segmento de pista y arrastrándolo, lo moveremos paralelamente.
2- Pulsando en las esquinas de las pistas y arrastrando, conseguiremos incluir chaflanes en esquinas de 90º.
3- Pulsando cerca de los límites de un segmento y arrastrando, dividiremos el segmento en dos paralelos.
4- Entre otras opciones (3er botón) pulsando “G” destrazaremos el segmento seleccionado. Es importante en
qué punto se seleccionó el primer segmento ya que marcará un sentido a la hora de ir destrazando
Y cuando actuamos sobre pistas o segmentos de pista sin trazar:
5- Pulsando en la conexión sin trazar comenzaremos su trazado, eligiendo el sentido en que queremos trazar
habiendo pulsado cerca de uno de los dos límites de la conexión sin trazar. Para dejar de trazar “ESC”. Es
importante fijarse en qué capa es la activa cuando se define un nuevo segmento de pista ya que éste se
definirá en dicha capa, incluyéndose un cambio de cara si resulta necesario ( o lo incluimos nosotros “V”).

Add/Edit Route Mode. De forma similar a “Edit Segment Mode” podremos destrazar las pistas pero es
realmente útil a la hora de mover con precisión puntos concretos como cambios de cara, teniendo en cuenta
que tras destrazar zonas de pistas podremos ir creando el recorrido que queramos por caótico que sea de
forma aproximada, y luego ajustarlo cómodamente al entorno con “Edit Segment Mode”.

Cuando nos convenza el trazado de las pistas tras el trazado automático o tras nuestros retoques sobre la
placa para eliminar de la placa cuestiones como pistas con ángulos agudos… etc ejecutaremos el comando
“Auto > CleanUp Design”. A veces necesitaremos ejecutarlo repetidas veces.

Sobre los errores de diseño

No se nos permitirá realizar cambios en ninguna pista que no entre dentro de la caja de DRC. Cuando
trabajemos manualmente con la placa a veces nos interesará que al mover un componente con las pistas ya
trazadas, las pistas no se destracen como medida de seguridad para evitar errores.

Online DRC. Desactivaremos la comprobación en tiempo real para poder mover con total libertad los
elementos de la placa y manualmente luego separar las pistas entre sí para que no se solapen y evitar que
luego se reporten errores que no nos dejarían operar sobre los elementos.

Design Rule Check. Ejecutando este comando se marcarán sobre la placa los errores que consistirán
normalmente en violaciones de los espaciados exigidos entre elementos como pistas… etc. En una ventana
se nos informará del número de errores y con círculos dispersos por la placa se señalarán sus posiciones.
Modificaremos la disposición de los elementos de la placa y volveremos a lanzar este comando hasta que
consigamos que no se reporte ningún tipo de error, tras lo cual volveremos a activar el “Online DRC”.

Esta operación hay que realizarla con cuidado. Es peligroso tener desactivado el “Online DRC” cuando
tracemos ya que iríamos generando numerosos errores que luego serían difíciles de eliminar.

En este ejemplo se prefirió por su simplicidad evitar

modificar los footprints y simplemente se incluyeron
sobre cada chip, en la capa TOP, obstáculos de tipo
“Free Track” para obligar a que el ruteador
automático no situara puentes sobre ellos. Se usaron
pads modificados de 5mm para los taladros de fijación
que se prefirió añadir a la placa al final. También se
ha conseguido usar sólo dos tamaños de puente. El
trazado de las pistas se ha optimizado a mano,
decidiéndose añadir un nuevo puente para poder
compactar más el circuito.

28
Agregando textos
Podríamos querer que figure algún texto en cobre en la placa. En principio al ser de cobre como las pistas se
habrá de respetar los espaciados no pudiéndose solapar con ellas ya que ocasionarían cortocircuitos.

En este ejemplo en particular se utilizan textos para

indicar el uso de los pines de los conectores, así como
la polaridad del de alimentación. También para que
figure el nombre del propietario de la placa y una
breve descripción de para qué sirve el circuito. La
información relacionada con los pins de los
conectores se obtuvo consultando el diagrama del
circuito en OrCAD Capture.
Los textos están situados en la capa inferior, con lo
cual los habremos de incluir reflejados para que lean
en sentido correcto en la placa física.

“Text Tool”. Una vez activa la herramienta permitirá seleccionar textos ya creados para modificar sus
propiedades así como cambiar los caracteres que muestre. Para insertar un texto pulsaremos la tecla “Insert”
o 3er botón y “New”; aparecerá una ventana.

-Text String: Escribiremos aquí el texto que queramos incluir.

-[x] Free (Type of Text): Para que se trate el texto como si fuera un elemento de cobre en la placa.

-Line Width: El grosor de línea. Al igual que al decidir el grosor de las pistas, si damos un valor demasiado
bajo, tras el proceso de revelado puede que el resultado no fuera el deseado al producirse errores.
-Rotation: El ángulo de giro del texto. A medida que crece el ángulo se gira en sentido antihorario.
-Radius: Define el radio de la circunferencia sobre la que se apoyarán los caracteres. “0” para desactivarlo.
-Text Height: Especifica la altura, y por tanto el tamaño de los caracteres.
-Char Rot: Rotación de los caracteres.
-Char Aspect: El ancho de los caracteres. 100 normal, < 100 más estrechos, > 100 más anchos.

-[x] Mirrored: Si se activa, el texto queda reflejado. Por regla general el texto que incluyamos en la capa
TOP no debe reflejarse pero sí el que incluyamos en la capa BOTTOM.

-Layer: Aquí figurará la capa en que se incluirá el texto, aunque es sencillo cambiar de capa cualquier objeto.
Cuando tengamos seleccionado cualquier elemento/s en la placa, si activamos otra capa mediante los
accesos directos o mediante la caja de selección de capa, el objeto que teníamos seleccionado
automáticamente cambiará su localización apoyándose sobre la capa activa. Por ello hemos de procurar
no tener seleccionados elementos al cambiar de capa ya que involuntariamente alteraríamos su localización.
En este caso en concreto se desea incluir texto en la capa BOTTOM.

Agregando rellenos de cobre

Antes de crear el relleno de cobre incluiremos obstáculos de tipo “Anti-Copper”
(anti-cobre) en las esquinas de la placa para que queden libres de cobre y nos ayuden
cuando la placa esté ya fabricada a determinar dónde se encontraba el borde de la placa y
poder recortarla con cierta precisión si fuera necesario.
Tras crear los obstáculos en las esquinas crearemos el relleno de cobre, un obstáculo
de tipo “Copper pour” que dibujaremos por fuera de los límites de la placa. Para
definirlo puede que tengamos que desactivar momentáneamente el Online DRC para
poder trabajar más allá de la superficie de la caja de DRC.

“Refresh All” Cuando movamos una pista o cambiemos propiedades de los rellenos
de cobre, pulsaremos para que se actualice. Si queremos trabajar cómodamente sobre las
pistas sin que nos estorben los rellenos de cobre, podemos activar/desactivarlos en
“Options > User Preferences... > [ ] Enable Copper Pour”.

29
Prestaremos atención a las propiedades del relleno de cobre creado ya que variará en gran medida el
resultado obtenido y sus posibles aplicaciones. A continuación se describirán los diferentes atributos y
combinaciones de ellos para fines concretos.

-Clearance: Define el espaciado que se dejará entre el relleno de cobre y todos los demás elementos de la
placa. El valor “0” hace que los espaciados se definan en cada caso por las restricciones de cada elemento en
la placa. Normalmente se le dará el mismo valor que el espaciado entre pistas, en este caso “0.5” mm para
garantizar un espaciado prudente en toda la placa.

-Z order: Si incluyéramos más de un relleno de cobre, en las zonas en las que se solaparan prevalecería el
resultado del relleno de cobre con un “Z order” mayor. Si sólo incluimos uno, no importa el valor.

-Isolate all tracks: El relleno de cobre se aislará de todas las pistas y nodos, incluso de los que pertenezcan a
la red a la que esté asociada.

-Seed only from designated object: Si lo activamos, el relleno de cobre sólo se extenderá a partir de los pines
que hayamos marcado especialmente con “Toggle Copper Pour Seed” en el menú del 3er botón de un pin
cuando tenemos la herramienta de edición de pines seleccionada. El pin se marcará con una “X”.

Normalmente mantendremos desactivados “Isolate all tracks” y “Seed only from designated object”.
Persiguiendo distintos objetivos utilizaremos los rellenos de cobre de diferentes maneras:

Circuito sin necesidades especiales

Si no necesitamos añadir capacidad de disipación de calor y el circuito
trabaja a bajas frecuencias, con lo que como apantallamiento sólo serían
efectivos materiales ferromagnéticos de cierto espesor en la carcasa
(conectada a masa por un taladro de fijación), un plano de masa
resultaría irrelevante e innecesario.
Cuando se den estas condiciones, pensando en el proceso de revelado
de la placa en el que se ataca el cobre con ácido clorhídrico y se liberan
gases tóxicos, nos interesaría eliminar de la placa el mínimo cobre
posible para minimizar la cantidad de gases expulsados a la vez que alargamos la vida de la serie de
químicos de las cubetas en general por si tuviéramos que revelar varias placas. Para ello, con un mínimo
esfuerzo, crearemos el relleno de cobre sin asociarlo a ninguna red, dejando “-“ en “Net attachment”.
Esta opción será la más rápida de llevar a cabo en lo que al diseño del relleno de cobre se refiere pero
quedará lejos de ser funcionalmente óptima para muchos circuitos.

Asociando rellenos de cobre a redes

Ya se hicieron más gruesas las pistas por las que circulará más
corriente, normalmente las de masa y alimentación entre otras, lo que
ayuda a disipar el calor generado en ellas. Cuanta más superficie de
metal, más fácilmente se disipará el calor. Por ello podríamos asignar el
relleno de cobre a una red para que éste se expanda por la placa
partiendo de las pistas y nodos pertenecientes a dicha red. Sólo
tendremos que especificar en las propiedades del relleno de cobre en
“Net attachment” el nombre de la red, en este caso “GND” para
crear el llamado “plano de masa”.
En circuitos de alta frecuencia (> 10 MHz) es importante crear un plano de masa para reducir la impedancia
de puesta a masa. Buscando crear una gran superficie de cobre unida a masa tanto por temas de disipación de
calor como por reducir la impedancia con que se conectan a masa los diferentes dispositivos de la placa, sería
adecuado modificar el trazado de las pistas, como se ha hecho en el ejemplo, para maximizar la superficie
del relleno de cobre que formará el “plano de masa”.

La creación de un plano de masa como se ha descrito es rápida y sencilla, además de muy recomendable para
un mejor comportamiento del circuito. Pero como se verá a continuación existen mejores soluciones aunque
más laboriosas a la hora de trabajar con rellenos de cobre en nuestra placa.

30
Trabajando con múltiples rellenos de cobre
Si buscamos optimizar la disipación de calor no habrá suficiente con lo explicado. La realidad es que la red
“VCC” también generaría calor y sería adecuado que obtuviera más superficie de cobre. Y luego, también se
podría considerar la cuestión de los claros en la placa que por el motivo comentado anteriormente (minimizar
la cantidad de cobre que deberemos eliminar de la placa al fabricarla) sería mejor rellenarlos de cobre
conectándolos, o no, a alguna red.

Para llevar a cabo la optimización nos veremos obligados a trabajar con múltiples rellenos de cobre, no
necesariamente de forma rectangular sino definiendo zonas siguiendo el curso de algunas pistas, estudiando
previamente por dónde se extiende el cobre de las redes de masa y alimentación, o de las redes que nos
interese aumentar la superficie asignada a sus pistas.

Una buena técnica resultaría no pretender crear extensas y complicadas formas geométricas e ir creando
rellenos por zonas asociándolos, o no, a alguna red a la que pertenezca alguna pista de las que abarque.
Recordando tener cuidado con el “Z order” de cada relleno para controlar las preferencias en los
solapamientos. Puede ser útil para evitar tener que cubrir la placa de diferentes rellenos completamente, crear
un primer relleno cubriendo toda la placa de “Z oder” = 0 para que todos los rellenos de cobre posteriores al
asignarles un “Z order” > 0 prevalezcan sobre él. El relleno de cobre que abarca toda la placa suele ser una
buena idea asociarlo a “GND” o también suele ser útil no asociarlo a ninguna red para que todos los huecos
de la placa queden cubiertos de cobre en un inicio y a partir de dicha situación ir creando rellenos de cobre
específicos para solventar las necesidades de cada zona. Por supuesto, se puede además alterar el trazado de
las pistas para llegar a un equilibrio en nuestras aspiraciones sobre cuánto cobre merece cada red, o dónde lo
necesita, abriéndose la posibilidad de usos avanzados como la creación de modestos disipadores con el
mismo cobre de la placa para algunos componentes electrónicos.

En este ejemplo se presta atención a las redes que proporcionan energía

al circuito, dando gran extensión de cobre a las pistas de alimentación
(GND y VCC), lo que implica también la creación de un plano de masa
que reducirá la impedancia de puesta a masa de los dispositivos.
Tras cubrir los principales objetivos, también se ha atendido la cuestión
de evitar claros en la placa para minimizar la cantidad de cobre que se
habrá de eliminar de la placa al fabricarla.
Para el proceso se prefirió que el relleno de cobre general estuviera
asociado a GND ya que prácticamente todo el marco del circuito queda así conectado al pin del conector de
alimentación, rellenándose también con esta acción zonas centrales de la placa con pistas pertenecientes a
GND. Tras ello se procedió a crear los rellenos de cobre asociados a VCC, moviendo algunas pistas
sustrayendo algo de superficie a GND, como por ejemplo la esquina superior derecha de la placa. Para
acabar, se crearon rellenos en todos los claros de la placa sin asociarlos a ninguna red para que se rellenaran
los huecos entre pistas. Todos los rellenos tienen un aislamiento (Clearance) de 0.5 mm y Z-oders
correlativos para evitar conflictos.

Rellenos de cobre en placas a dos caras

Todo lo explicado es aplicable a placas a dos caras siendo extremadamente útil ocultar la capa con la cual no
estemos trabajando. Como ya se explicó al inicio, teniendo una capa activa la podemos hacer/deshacer
invisible pulsando la tecla “ – ”.

Alineación de fotolitos en placas a dos caras

Cuando se insola una placa a dos caras es muy importante la perfecta alineación y posicionamiento de los
fotolitos para la obtención de una placa correcta.
Para asegurar el posicionamiento correcto de los fotolitos una buena solución será incluir una cadena de
texto que aparezca en ambos fotolitos con caracteres apropiados para el alineamiento (“X”, “+”…) junto con
caracteres (“F”, “R”…) que eviten colocar los fotolitos rotados. Dicha cadena de texto la situaremos fuera
del area de la placa para que no aparezca en la placa una vez fabricada. La copiaremos en el diseño para que
aparezca en la misma orientación en dos esquinas del fotolito y en ambas capas (TOP y BOTTOM).

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Para hacer esto con facilidad crearemos una cadena de texto apropiada como “- + x X F R X x + -” y la
posicionaremos en la esquina superior izquierda fuera de la placa más allá de los rellenos de cobre, por
ejemplo en la capa BOTTOM. Seleccionaremos la cadena de texto creada y al copiarla (Ctrl+C), antes de
soltar la copia sobre la placa cambiaremos la capa activa a TOP (pulsando la tecla “1”) y cambiará el color
del texto indicando que se encuentra ahora en la capa TOP. Ahora soltaremos la copia exactamente sobre el
texto original, quedando ambos superpuestos. Seleccionaremos la cadena de texto y estaremos seleccionando
a la vez el texto de la capa BOTTOM y el de la capa TOP, copiaremos (Ctrl+C) y soltaremos la copia en la
esquina inferior izquierda fuera de los límites de la placa. Podremos comprobar si hemos realizado la
operación correctamente al ver cambiar el color de las cadenas de texto acorde con la capa que activemos.

-+xXFRXx+- TOP
Aun así, una vez impresos, los fotolitos tendrían dos posibilidades a la hora de ser
colocados dependiendo de cuál esté sobre cual. Podríamos prestar atención al
colocar los fotolitos de forma que la tinta de la impresión esté en contacto con el
sustrato en ambas caras de la placa ya que al imprimir los fotolitos se previó que así
fueran colocados… aunque resulta complicado detectarlo utilizando buenos fotolitos
-+xXFRXx+- extremadamente transparentes y finos. Una solución más segura será incluir algún
texto en la placa orientado adecuadamente según en que capa esté con objeto de que
-+xXFRXx+- MOTTOB
sea leído correctamente en el cobre una vez la placa ya esté fabricada (texto normal
en TOP y mirrored en BOTTOM). Ello nos permitirá asegurarnos antes de insolar,
cuando introduzcamos el sustrato entre los fotolitos, de que los hemos orientado
correctamente. Este texto extra orientado a evitar la ambigüedad en la superposición
-+xXFRXx+- de los fotolitos también puede consistir simplemente en la cadena de texto “TOP”
en la capa TOP y la cadena “BOTTOM” (espejada) en la capa BOTTOM, fuera del
área de la placa, lo cual resulta sencillo y muy funcional.

A parte de lo dicho ya se recomendó incluir zonas de anticobre en las esquinas de la placa que nos permitirán
centrar el sustrato entre los fotolitos o permitir recortar un sustrato mayor con precisión una vez realizada la
placa para que se ajuste a las medidas de la placa del diseño.

Obteniendo los ficheros finales para los fotolitos

El postproceso de la placa y la generación de archivos a partir del diseño encaminados a su fabricación se
maneja casi exclusivamente a partir de la tabla “Post Process”, una de las tablas que siempre permanece
abierta y que encontraremos normalmente minimizada (para verla habremos de minimizar o reducir el
tamaño de la ventana del diseño de placa), o también es posible verla: “Options > Post Process Settings…”.

En dicha tabla observaremos una fila por cada capa del diseño. En el menú del 3er botón, una útil opción es
“Preview” que nos permitirá ver en la ventana del diseño el futuro aspecto del fotolito asociado a una capa
en concreto. Entrando en “Properties Ctrl+E” en el menú contextual de cada fila en la tabla, podremos
modificar todos los parámetros relativos a la
creación del archivo final de cada capa.
Podemos forzar el postproceso de una capa con
“Run Batch” o ejecutar “Auto > Run Post
Processor” para que se procesen todas las
capas que tengan activado “Enable for Post
Processing” en sus propiedades, lo cual se
indicará en la columna “Batch Enabled” en la
tabla ya que es un dato relevante.
Picaremos en la cabecera de la columna “Batch
Enabled” para seleccionar la columna entera y
tras ello entraremos en las propiedades
desactivando la opción “Enable for Post
Processing”. Seleccionando las filas TOP y
BOTTOM (mantiendo Ctrl pulsado) entraremos
en sus propiedades modificándolas como se
muestra en la captura de ventana, dejando
intactos los campos “File name” y “Plot

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Title”. Tras ello, entraremos en las propiedades de la capa TOP y activaremos la opción “Mirror”. Lo
explicado es para placas a dos caras, si sólo nos interesa la capa BOTTOM desactivaremos “Enable for Post
Processing” en las propiedades de la capa TOP.
Pensando en que para una correcta insolación la tinta de la impresión en los fotolitos deberá de estar en
contacto con el sustrato se llegó por lógica a la conclusión de cómo se deben imprimir siempre:
-TOP: impresión reflejada!! ( [x] mirror )
-BOTTOM: impresión normal!! ([ ] mirror)

Con las opciones especificadas, al ejecutar el comando “Auto > Run Post Processor” aparecerá el diálogo
de impresión en que se imprimirán los fotolitos.

La comunicación entre Capture y Layout

Activando en OrCAD Capture la opción “Options > preferences > Miscellaneous > [x] Enable Intertool
Communication”, habilitaremos la comunicación en tiempo real entre OrCAD Capture y Layout, de forma
que si tenemos abierta la placa y el diagrama del circuito a la vez, al seleccionar en cualquiera de los dos
programas un componente o red, se resaltará también en el otro. Lo cual puede ayudarnos a identificar
fácilmente elementos del diseño de placa. Para ver los dos programas a la vez resulta cómodo pulsar en
Layout “Window > Half Screen” para ver simultáneamente ambos programas.

Una vez hemos terminado el diseño de un circuito en OrCAD Capture y tenemos la lista de conexiones, nos
podemos centrar en crear la placa en OrCAD Layout. Sin embargo, podríamos necesitar hacer cambios en el
diseño del circuito y no querer tener que comenzar a realizar la placa de nuevo, o haber cambiado las
referencias de los componentes en Layout pero desear tener una lista de materiales producida por Capture en
que las referencias de los componentes coincidan con las impresas en la futura placa. Por ello ambos
programas dan facilidades para poder llevar en perfecto sincronismo el diagrama del circuito y la placa
asociada.
Para comunicar los cambios que realicemos en el diagrama a la placa, y la inversa, la metodología se basa en
generar un archivo de cambios en el programa en que han tenido lugar y usar dicho archivo para reanotarlos
en el otro programa para que se actualicen los datos que han cambiado.

Hacer cambios en el diseño del circuito

Cuando tengamos que añadir/eliminar componentes o alterar las conexiones entre ellos, deberemos
hacerlo en OrCAD Capture y una vez hayamos efectuado los cambios deseados, teniendo el proyecto
resaltado en el árbol, al crear la lista de conexiones en Capture en “Tools > Create Netlist...” habremos de
asegurarnos de tener la opción “Options – [x] Run ECO to Layout” activada, con lo cual si tenemos el
proyecto de placa correspondiente abierto en ese momento en Layout, y si no, la próxima vez que lo
abramos, se nos ofrecerá aceptar los cambios “the job’s netlist has changad. Update xxxx.MAX?” y
respondiendo “Sí” se ejecutará de nuevo el proceso AutoECO actualizando los cambios en la placa
respetando todas las pistas trazadas dentro de lo posible.

Hacer cambios en las referencias de los componentes

Es típico que una vez se ha acabado de diseñar una placa se vuelvan a asignar nuevas referencias a los
componentes de forma secuencial; en Layout “Auto > Rename Components”. Más allá de la estética y
profesionalidad que ello supone, es aconsejable hacerlo para que sea sencillo encontrar el lugar físico en la
placa correspondiente a cada componente, sobre todo en placas algo complejas. Ello se debe a que se
consigue que los números de las referencias de los componentes avancen en la placa siguiendo un patrón en
lugar de resultar una asignación de referencias caótica en la que sería difícil dar con una en concreto.
Layout utiliza como base las referencias (nombre concreto) de cada componente. Así que una vez creada la
placa, para mantener la compatibilidad con el diagrama del circuito, si desean cambiar las referencias de los
componentes habrá que hacerlo desde Layout.
Es importante si queremos mantener la compatibilidad de la placa con el diagrama del circuito que creemos
un archivo de reanotación en Layout “Auto > Back Annotate” tras haber renombrado los componentes y, con
el diseño abierto en Capture, ejecutemos “Tools > Back Annotate” especificando el archivo generado para
actualizar las referencias en el diagrama del circuito.

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