TEORÍA DE PCBs

CAPITULO I

1. -CIRCUITOS IMPRESOS. CONSIDERACIONES GENERALES.

1.1. -LAS FUNCIONES BASICAS DE UNA PLACA IMPRESA SON:

-Soportar sus propios componentes.

-Soportar sus interconexiones eléctricas.

Todo ello siguiendo unas reglas establecidas a la vista de unas tolerancias

impuestas por la naturaleza de los equipos o sistemas electrónicos.
En el diseño de los circuitos impresos, encontraremos una serie de factores
variables que habrán de ser seleccionados y combinados de una forma óptima en
cada caso.
La colocación de los componentes en la propia placa base del circuito, el
material dieléctrico de la base, el tipo de los conductores, el número de capas de
conductores, la rigidez, la densidad o compactado del equipo en la placa, etc. ,
combinados de manera adecuada influirán en el rendimiento, calidad y coste del
producto .
En el diseño habrá que pensar también en las condiciones de Fabricación,
creando una información adecuada para Fabricar, conociendo los medios y los
costos que van a intervenir en las distintas operaciones a seguir, para encontrar
procedimientos viables y rentables.

1.2.- VENTAJAS DE LOS CIRCUITOS IMPRESOS EN EL DISEÑO DE LOS

EQUIPOS ELECTRONICOS, CON RESPECTO A LOS CIRCUITOS
CONVENCIONALES

a) Ahorro de espacio: Empleando conexiones impresas se ocupa menor espacio

en el equipo que con el uso de conexionado convencional.
b) Los conductores están permanentemente unidos al dieléctrico base del circuito,
lo cual proporciona también una mayor facilidad para el montaje de los
componentes .
c) Es normalmente imposible la rotura de hilos y la producción del corto circuito
entre hilos.
d) Dada la alta repetibilidad en los circuitos, se produce una uniformidad de las
características eléctricas de montaje en montaje, aumentando la fiabilidad.
e) Se reduce notablemente el volumen y el peso de las interconexiones .
 Se producen unas nítidas rutas (pistas) de los conductores que permiten un
fácil seguimiento visual en los mismos y una mayor organización y control
del espacio. Todo ello es debido a la forma plana de la impresión
conductora.

f) La identificación de las partes del circuito es simple y el colorido de los hilos

ha sido eliminado .
g) Pueden ser utilizados procesos de producción en grandes series y técnicas muy
automatizadas .
h) Pueden emplearse operarios con un mínimo de entrenamiento y habilidad.
i) La nitidez de los circuitos permite, con la ayuda visual, simplificar los procesos
de comprobación en cuanto se refiere a exactitud en los montajes de los
componentes minimizando, de esta manera, los errores.
j) El mantenimiento de los Equipos Electrónicos es más simplificado, es más
económico.
k) En las placas flexibles, su forma plana y delgada produce un máximo de ahorro
en peso, espacio y coste. Se puede llegar a un ahorro del 75% en volumen y peso,
dependiendo de su aplicación especifica.

1.3. -LIMITACIONES DE LOS CIRCUITOS IMPRESOS.

a) La forma plana del circuito requiere una especial habilidad en el diseño para
situar los componentes y las interconexiones .
b) El largo tiempo empleado en la etapa del diseño influye apreciablemente desde
la iniciación del diseño hasta la entrega del producto final.
c) Cuesta demasiado trabajo y dinero introducir cambios en el diseño cuando ya
se dispone de los útiles y medios de fabricación, establecidos.
d) Dificultades encontradas en la reparación de los circuitos impresos.

1.4. - ELEMENTOS BASICOS DE LOS CIRCUITOS IMPRESOS.

a) Soporte aislante.
b) Agujeros para montaje de componentes y/ o interconexión.
c) Conectores de interconexión.
d) Terminales de entrada y de salida.

1.5. -CLASIFICACION DE LAS PLACAS IMPRESAS.

1.5.1.- Categorías de las placas impresas según su densidad en componentes y en
interconexiones.
Se consideran tres categorías básicas según sus densidades en orden de menor
a mayor:
 a) De Simple Cara, con conductores en una sola superficie plana de la base
aislante.
b) De Doble Cara, con conductores en ambas caras de la base aislante, con
agujeros metalizados para la interconexión entre caras, u otros medios .
c) Multicapa con tres o más capas de conductores separados por material
aislante y usualmente interconectados a través de agujeros metalizados .

1.5.2.- Densidades de las placas impresas.

En toda placa impresa, es necesario conjugar la limitación de su superficie
con los elementos (componentes e interconexiones) que es necesario equipar
según indica el circuito. Existen o pueden existir una serie de incompatibilidades,
dada la diversidad de tamaños y formas de sus componentes, el número de éstos,
la complejidad de sus interconexiones, etc .
Es deseable, según esto, conocer una medida que de idea del orden de la densidad
de una placa impresa y que permita tipificarlas .
Se toma como unidad de densidad el número de agujeros, para montar
componentes, por decímetro cuadrado de superficie útil. Esta unidad no es
perfecta, pero puede servir como referencia para conocer, en una primera
aproximación la porción de circuito que puede montarse eficazmente en cada
caso.
Usualmente, los valores indicados en la tabla se corresponden con las
distin tas clases de placas impresas.
CIRCUITOS IMPRESOS NÚM. DE AGUJEROS PARA MONTAJE POR
DECÍMETRO CUADRADO DE SUPERFICIE
ÚTIL
SIMPLE CARA Entre 50 y 150
DOBLE CARA Entre 150 y 300
MULTICAPA Más de 300

1.5. 3. -Sistema de clasificación .

Existe un sistema de clasificación de placas impresas por sus densidades ,
que proporciona el grado de concentración de conductores, nudos y agujeros. Este
dato, junto con otros factores tales como el tamaño de la placa, determinan las
tolerancias permitidas en las distintas fases del diseño y de los procesos de
fabricación.
El sistema de clasificación consiste en dos dígitos. El primer dígito
representa el tipo de placa (número de capas y tipo de conexiones a través de ellas)
, y el segundo dígito está relacionado con el máximo de concentración local de
conductores .
Para el primer dígito, podemos formar el cuadro de clasificación siguiente:

1er Dígito Tipo de Placa

 1 Simple o doble cara, sin agujeros metalizados
2 Doble cara, con agujeros metalizados
3 Multicapa, con agujeros metalizados

El segundo dígito de la clasificación indica la máxima concentración de

conductores, de tal manera que cuanto mayor sea la densidad en la placa impresa,
más elevado será el valor de este dígito.
Para considerar la cuantía de la densidad de las placas impresas se
introducen las tres variables siguientes:
a) Anchura nominal de los conductores .
b) Separación nominal entre los conductores .
c) Diferencia entre el diámetro nominal de los nudos y el diámetro nominal
de los agujeros correspondientes.

Según esto, el segundo dígito de la clasificación de una placa impresa en

diseño, será el menor numero para el cual los valores mínimos correspondientes
a las variables arriba indicadas, están satisfechos sobre toda la placa.

1.5.4. –Límites mínimos dimensionales para cada clase de placa impresa

A continuación, en cuadros por separado, se establecen los límites

mínimos que definen a cada clase de placa impresa, en cuanto a densidad se
refiere, por el sistema de dos dígitos .

a) Placas sin agujeros metalizados .

El primer dígito de la clasificación de este tipo de placas será 1, y el
segundo tomará los valores 1, 2 ó 3 según los tres parámetros a) , b) y c) indicados
.
Dimensiones (mm) Clasificación densidad
11 12 13
Anchura nominal 0.8 0.6 0.4
mínima del conductor
Separación nominal 0.7 0.5 0.35
mínima entre
conductores
Diferencia mínima entre 1.6 1.2 0.8
diámetro nominal del
nudo y del agujero

b) Placa con agujeros metalizados.

El primer dígito será 2 y el segundo tomará los valores parámetros 1, 2, 3
ó 4 según los tres parámetros a), b) y c) indicados .
 Dimensiones (mm) Clasificación densidad
21 22 23 24
Anchura nominal
0.8 0.5 0.4 0.3
mínima del conductor
Separación nominal
mínima entre 0.7 0.5 0.35 0.335
conductores
Diferencia mínima
entre diámetro
1.3 0.8 0.64 0.60
nominal del nudo y
del agujero

c) Placas Multicapa.
El primer dígito será 3 para el caso de tres capas y el segundo dígito será
3 el siguiente cuadro.
Clasificación
Dimensiones (mm) Densidad
33
Anchura nominal mínima conductor 0.4
Separación nominal mínima entre conductores 0.35
Diferencia mínima entre diámetro nominal del nudo y nominal 0.64
del agujero

1.6. -MATERIALES USADOS EN LA PLACA BASE O SOPORTE

AISLANTE.
Pueden ser elegidos entre los siguientes materiales: de acuerdo con la
aplicación de la placa impresa.

a) Resinas fenólicas rígidas, con papel impregnado en ellas. (Material

Rígido) .
b) Poliester rígido, con fibra de vidrio impregnado en él. (Material Rígido).
c) Resina epoxy, con papel impregnado en ella. (Material Rígido) .
d) Resina epoxy con fibra de vidrio impregnado en ella. (Material Rígido)
.
e) Lámina Film de "mylar", “teflón” o poliamidas. (Material Flexible).

La elección, en cada caso, del tipo de material base a emplear se hará de

acuerdo con la aplicación y funciones del circuito que ha de soportar.
Los materiales más usados son los a) y d). El denominado e) se usará en
el caso en que la rigidez mecánica no sea un factor importante, en sustitución del
tipo marcado d).
Los materiales deberán ser siempre resistentes a la llama.
Los costes de estos materiales varían desde los más económicos (resinas
fenólicas con papel) a los más caros (Resina epoxy con fibra de vidrio).
Las diferencias de coste de los materiales son debidas a las características físicas,
térmicas y a las propiedades eléctricas de cada tipo de materiales.

Materiales tipo (a), (b) y (c).

Los tipos (a) , (b) y (c) son susceptibles de punzonar. La operación de
punzonar resulta económica cuando las series de fabricación son elevadas. La
utilización de estos materiales está limitada a circuitos impresos cuyos agujeros
no vayan a ser metalizados.
Estos materiales no son recomendados para circuitos impresos multicapa,
debido a su poca estabilidad dimensional; en placas de altas densidades de
conductores se pueden producir roturas en el interior de los agujeros , a causa del
choque térmico se sueldan los terminales de los componentes.

Materiales tipo (d)

Estos materiales son los más empleados en circuitos que llevan agujeros
metalizados. Su estabilidad dimensional es aceptable para placas de altas
densidades de conductores, siendo mínimas las roturas, en el interior de los
agujeros metalizados , debidas al choque térmico. Los agujeros en este tipo de
materiales deben ser siempre taladrados. Existen dificultades en el taladrado, si se
hacen con matriz, con los espesores normalmente empleados para circuitos
impresos. El corte, a tamaño, de las placas debe hacerse con sierra, cizalla o fresa
ya que por medio de matriz no es recomendado.

Materiales tipo (e) .

Actualmente se están realizando una gran cantidad de trabajos para
desarrollar nuevos tipos de materiales de base para circuitos flexibles. Estos
materiales en forma de "film" dieléctrico tienen buenas propiedades tanto
eléctricas como mecánicas. Normalmente estos "film" dieléctricos llevan una capa
de cobre laminado y su empleo está generalizado para circuitos multicapa y
circuitos impresos híbridos, tengan o no los agujeros metalizados.

1.7. -EL TAMAÑO y LA FORMA DE LOS CIRCUITOS IMPRESOS .

Normalmente, estas dos características físicas de las placas impresas , vienen
limitadas por las dimensiones del equipo a que están destinadas y también por el
utillaje y facilidades de fabricación existentes (maquinaria, instalaciones, etc.)
Con objeto de reducir costes de fabricación hay que procurar que la
elección de las placas se haga sobre tamaños normalizados para los cuales ya
existe el correspondiente utillaje (elementos de corte, plantillas, complementos,
etc.) .

1.8.- COSTES.
Las diferencias de coste existentes entre varias placas pequeñas y una
equivalente grande, son mínimas .Las placas grandes son más caras de sustituir.
Las placas pequeñas necesitan más conectores y tienen mayor desperdicio.
1.9.- ESPESOR DEL MATERIAL BASE.

El espesor es variable, varia entre 0.8 mm y 3.2 mm. Para placas rígidas
(vidrio epoxy) , el espesor de 1.6 mm. es el más empleado, la tolerancia admitida
este caso es de +- 0.2 mm.
Cuando el material básico sea fenol o epoxy con papel la tolerancia
admisible será de +- 0.14 mm.
Las medidas están normalizadas en los siguientes espesores 0.8 mm., 1.0
mm. , 1.6 mm. , 2.4 mm. , 3.2 mm. Estos valores se refieren a espesores nominales
de las placas impresas acabadas .

1.10. -DEFORMACIONES O ALABEOS.

La placa base, con su material plástico, está sometida a temperaturas a que

alabean su forma plana primitiva. El grado de deformación es más alto para los
materiales fenólicos con papel y más bajo para las resinas epoxy con fibra de
vidrio.
El grado de alabeo también depende de la clase (una cara o dos caras) y tamaño
de la placa impresa, así como del predominio de estructura metálica (conductores)
y del equilibrio de ésta en ambas caras (p.e. pueden existir planos de tierra e una
cara y un número pequeño de interconexiones en la otra cara, como situación
favorable para la deformación). Resulta necesario incorporar contrafuertes o
nervios para minimizar el alabeo. Estos se colocan de manera conveniente en el
centro o en los lados de la placa, antes de la operación de soldadura simultánea.
Los conectores de circuito impreso sirven también de refuerzo, si se estudia su
colocación.

1.11 .-AGU J EROS .

Debidamente metalizados sirven para montar componentes y establecer

interconexiones. Se pueden practicar por punzonado y por taladrado .

1.11.1.- Punzonado.

Es el método más económico cuando se repite 50.000 ó más veces la

misma configuración de agujeros. Se usa en los casos en que el material básico es
papel o fibra de vidrio.
Las limitaciones para el diámetro del agujero punzonado y separación
entre centros de agujeros, dependen del tipo y espesor del material base utilizado.

1.11.2.- Taladrado.
 Se usa casi exclusivamente para placas con material base de fibra de vidrio
epoxy. Es un proceso más caro que el punzonado pero existe economía si se
dispone de máquinas de taladrar múltiple s con control numérico. No hay
limitación en el diámetro de los agujeros, pero se considera en la práctica, como
tope mínimo 0.6 mm.
El utillaje para taladrar, contando con las cintas perforadas para control de
las máquinas, requiere menor tiempo de fabricación que el utillaje para punzonar
.
Para agujeros metalizados se recomienda que el diámetro no sea inferior a
un tercio del espesor de la placa base del circuito. En condiciones especiales puede
reducirse el diámetro a un quinto del espesor del material.

1.12. -IMPRESIÓN CONDUCTORA.

El proceso más simple para obtener los conductores de un circuito es el
grabado de ellos sobre la hoja del laminado base. Esto requiere un mínimo de
etapas del proceso y ha sido usado ampliamente en grandes producciones. El
ataque para obtener el circuito debe estar aplicado en una o en ambas caras del
laminado .
Para conseguir la interconexión entre los conductores de ambas caras se pueden
usar procedimientos electroquímicos. para la metalización de los agujeros.
Para aumentar la densidad y complejidad del alambrado se recurre a
circuitos impresos con los conductores de ambas caras interconectados por
agujeros metalizados. Estos procesos se emplean en la industria para circuitos
doble cara y multicapa.
Esto requiere de un equipo especial para taladrado y metalización. a fin de
que el producto final tenga los conductores del circuito protegido por metales
resistentes a la corrosión, como estaño, plomo, oro, etc. ,que favorecen la
soldabilidad durante largo tiempo de almacenaje .
La fabricación de circuitos multicapa. origina una combinación de varios
procesos. Primero, las capas conductoras se imprimen individualmente y se
graban, excepto las exteriores y entonces ellas se juntan para formar un panel
integral. Este panel es procesado después como si fuese un circuito impreso doble
cara con agujeros metalizados.
La impresión o la operación de depositar el dibujo modelo sobre el cobre
del soporte aislante se puede hacer de dos maneras fundamentalmente por
serigrafía y por fotograbado. Cualquiera de los dos procedimientos tiene sus
propias limitaciones aunque. en principio, estas limitaciones están definidas por
el tamaño del lote de fabricación y por la densidad de impresión conductora.
Existen por tanto dos límites para determinar cual de los dos procesos debe
seguirse. Para placas de alta densidad, con tolerancias muy estrechas, caso de
placa de clase 23 y 33, el proceso está limitado al fotograbado. En placas cuyos
lotes de fabricación sean pequeños, por debajo de 10 paneles, es asimismo
recomendado el foto grabado, independientemente de las clases de las placas .

1.13. -TERMINACIONES DE ENTRADA y SALIDA.

Hay básicamente dos métodos de terminación entre las impresiones
conductoras de circuitos impresos y la interconexión de ellos con el sistema. El
otro método consiste en soldar terminales para un alambrado firme del circuito
impreso con el resto del sistema. El otro método consiste en un conexionado
rápido mediante conectores.
El conexionado rápido de los circuitos impresos con conectores se puede
hacer de dos formas, uno por medio de conectores discretos en forma de enchufe
y otro por contactos impresos en el borde de la placa.
Los contactos con enchufe directo pueden ser montados
individualmente o montados en múltiple, mediante grapas rebordeadas y con un
dieléctrico intercalado entre el conector y la placa.
Los contactos impresos de borde de la impresión conductora generalmente
están cubiertos con un metalizado suplementario que mejora el desgaste y alarga
su vida de servicio. Estos conectores son más baratos que los anteriores, pero
limitan la estructura del circuito por la anchura del conductor y por tanto el
acoplamiento para lo que los conectores son útiles.

CAPITULO II

2. -DISEÑO DE PLACAS IMPRESA

2. 1. -GENERALIDADES

Al empezar el diseño de una placa impresa hay que tener en cuenta los
requerimientos funcionales impuestos por el sistema, por el cliente, etc. , así como
el aspecto económico comercial del proyecto .
Pero además hay una serie de factores limitados por las reglas de hacer y
por las facilidades de que dispone la fábrica (maquinaria, útiles, etc. ) , a tener en
cuenta en la elección de la placa impresa.
Se obtendrá un circuito o una familia de circuitos impresos que reúnan un
diseño óptimo, cuando se hayan conjugado estos requisitos, en un análisis
detallado. Muchas veces de ese análisis se saca la conclusión de que es difícil o
imposible llegar al diseño ideal. A continuación se citan las consideraciones más
importantes que es preciso tener en cuenta, en la elección de la placa impresa, para
encontrar la coherencia e interacciones entre las reglas de diseño, las facilidades
de fabricación y el resultado económico final:
 a) Especificación del producto y presupuesto de su coste .
b) Vida del Equipo.
c) Requerimientos electrónicos (voltajes, ganancias, impedancias, etc. )
.
d) Métodos de fabricación :
dl) Compatibilidad con la Planta de Fábrica existente .
d2) Tamaño del pedido a producir
d3) Grado y tipo de mecanización empleados .
e) Operaciones subsiguientes:
el) Ensamble.
e2) Almacenaje.
e3) Transporte.
e4) Uso.
e5) Reparación.
f) Mantenimiento
f1) Requerimientos operacionales.
f2) Requerimientos de reparación.
f3) Mínimo grado de mantenimiento requerido.
g) Materiales y Componentes
gl) Fuentes de adquisición
g2) Fechas de entrega
g3) Viabilidad
g4) Coste

En el diseño de una placa impresa, habrá que empezar escogiendo la

categoría más simple según su densidad, atendiendo a los requerimientos
expresados en la especificación correspondiente. Hay que tener en cuenta los
factores eléctricos, ambientales y el uso o destino de la placa.
Cuanto más baja sea la categoría de la placa menor será el coste y menos
importantes en calidad y cantidad los problemas que se presenten en el diseño y
en la fabricación.

Las orientaciones sobre el uso de los métodos de diseño y distribución de los

elementos del circuito en la placa base, deberán estar presididas por las REGLAS
DE DISTRIBUCION enunciadas en este capítulo.

2.2.- MÉTODO DE DISTRIBUCIÓN. DIBUJO MODELO BÁSICO.

Conocido el esquemático, con la mayor precisión y claridad posible, se
dibujará en su forma más simple la distribución de los componentes del circuito,
colocando los elementos con la idea de reducir a cero los puntos de cruce de las
interconexiones.

La distribución se efectuará a base de borradores o croquis iniciales

sucesivos, que vayan incorporando mejoras, hasta que se pueda efectuar el
siguiente paso en la generación del dibujo. No es extraño precisar 3 ó 4 croquis, y
aún más, en placas de categorías superiores.

Es útil el empleo de plantillas que sirven de base al ensamble de

componentes y que, junto con el conexionado punto a punto del esquemático,
ayudan a organizar las interrelaciones del circuito, tratando de cumplir las reglas
de diseño, expresadas en el capítulo.

Para un croquis inicial es corriente partir de una copia en papel de un

Dibujo Modelo Básico que contiene elementos comunes a una familia de placas
impresas, con ello se ahorra tiempo en este paso del diseño.
Este modo de operar sirve tanto para la producción manual de dibujos
modelo, como cuando se preparan croquis para digitalización, con anterioridad al
empleo de las máquinas trazadoras .

El dibujo Modelo Basico generalmente registra las siguientes impresiones

:

a) Contorno de la placa .

b) Sistemas de Referencia (con todas sus indicaciones y marcas).

c) Impresión y rotulación de los conectores.

d) Posición del agujero soporte.

e) Configuración normalizada de agujeros .
f) Planos de tierra y de potencia .
g) Posiciones de salida del conector, según especifica el producto.
h) Nudos de prueba, según asigna la especificación de pruebas del
producto.

Estas impresiones pueden ser comunes, repetitivas o fijas y como tales se

expresan en el dibujo.
En el método de distribución de una placa impresa pueden seguirse como
guía los siguientes pasos, que pueden cumplimentarse en el orden que se indica o
en otro, ampliando o reduciendo su número.

a) Estudio del esquemático y de la lista completa y detallada de los

componentes del circuito.
a.1) Parámetros dimensionales (plantillas) de la placa y los
componentes
a.2) Parámetros eléctricos y mecánicos
b) Si se dispone de una copia en papel del Dibujo modelo Básico, se
tomará como punto de partida. Si no se dispone de ella, asignar sus
posiciones a todos los elementos fijos del circuito (listado
 de componentes) haciendo la distribución teniendo presente las Reglas
de Distribución para placas impresas .
c) Buscar las partes repetitivas del Circuito y situarlas buscando, en
principio una distribución geométrica uniforme acoplando, por otro lado,
los componentes mecánicos (conmutadores, clavijas, etc.).
d) Decidir sobre el tipo de material base de la placa. Ello depende de su
densidad, condiciones ambientales externas, condiciones de ensamble,
equipo destinatario, etc.
e) Fijar los tamaños de agujeros y nudos y las anchuras de los conductores.
f) Tener presente la clasificación de densidades, tratando de evitar las
configuraciones límite.
g) Situar componentes de acuerdo con sus requisitos de entrada y salida
h) Considerar todos los requisitos eléctricos, mecánicos estructurales y
ambientales, teniendo en cuenta especialmente:
h.1) Resistencia de aislamiento y/o propiedades dieléctricas del
material base para circuitos de frecuencia o impedancia mayor.
h.2) Caídas de tensión y elevación de temperatura de los
conductores.
h.3) Condiciones ambientales de funcionamiento y
almacenamientos (humedad, polvo, temperatura, vibraciones,
choques, etc. )
h.4) Acoplamiento mutuo y efectos inductivos y capacitativos.
h.5) Distribución uniforme del peso de los componentes en la
superficie de la placa base.
i) Refuerzos especiales, aislamientos especiales, tomas de tierra críticas,
disipación de temperaturas.
j) Utilización optima del espacio útil de la placa para el recorrido de los
conductores, recordando que éstos han de tener la mínima longitud
posible.
k) Tener en cuenta en la colocación de los componentes, la separación
necesaria de los mismos para hacer factible la utilización de las
herramientas y dispositivos que han de usarse en las operaciones de
ensamble. Por supuesto los componentes no deben interferirse
físicamente, de acuerdo con los requisitos eléctricos, térmicos y de
reparación.
l) Los componentes más delicados deberán colocarse en lugar correcto,
para evitar acoplamientos eléctricos perjudiciales en el funcionamiento del
circuito.

Todos estos requisitos deberán ser tenidos en cuenta como guía a seguir
en diseño, de acuerdo con la especificación del producto. Sirven tanto para los
procesos manuales como para los procesos de digitalización, como se ha dicho
anteriormente.

La identificación y precisión de la placa impresa terminada, puede ser,

como máximo, igual a la del Dibujo modelo Original.
 El diseñador debe estar al corriente, de los parámetros más importantes de
fabricación y procesos reprográficos de las placas impresas que puedan emplearse
.

2.3. -REGLAS DE DISTRIBU CION .

Por lo general cuando se diseña una placa impresa, existe una
especificación del producto que reúne todos los requisitos necesarios para que el
ingeniero sea capaz de generar toda la información que se precisa para fabricarla:

a) Características geométricas de las placas: Dimensiones exteriores,

detalles de su contorno (muescas). Bloques de agujeros, su situación con
respecto al contorno o a un punto de referencia. Espesor de la placa y
límites de planicidad.

b)Impresión conductora, su configuración por una o ambas caras,

componentes que debe llevar soldados. Dimensiones de nudos y
conductores. Registros de identificación .

c) Material de base ( su especificación) .Agujeros metalizados. Acabados

protectores.

Todo ello con el detalle preciso y para toda clase de placas. tanto para las
repetitivas como para las especiales.
A continuación figuran una serie de datos numéricos y reglas de diseño
que, el ingeniero precisa conocer para generar Dibujos Mode1o. Esto a su vez, en
la Fábrica, serán material de partida para comenzar e1 proceso de producción de
la placa impresa.

2.3.1. -Agujeros.

Se suele emplear el menor número posible de tamaños diferente s de agujeros para

ensamble y conexionado. En el cuadro adjunto figuran los diámetros nominales y
sus tolerancias.

Tolerancias

Diámetros nominales en mm. No metalizados Metalizados

0,6
+0,15 +0,2
0,8
-0,0 -0,0
0,95
 1,2

1,6

2,0

3,3

3,5

Para obtener cierta economía en las operaciones de taladrado o punzonado

se recomienda no emplear más de 3 diámetros para los agujeros corrientes .
El espesor de la película de recubrimiento metalizado será para el cobre:
20 µm. mín. para agujeros de diam. <= 1/2 espesor placa.
25 µm. mín. para agujeros de diam. > 1/2 espesor placa.
Para estaño/plomo: 10µm. mínimo.

Posición del centro de los agujeros de montaje, de los componentes con

respecto a la separación desde el origen. Tolerancias.
Separación <= 150 mm. - Tolerancia 0, 1 mm.
Separación > 150 mm. - Tolerancia 0, 2 mm .

La distancia entre agujeros se expresa en el cuadro siguiente, con sus

tolerancias.

Tolerancia en distancia (mm.)

Distancia entre agujeros (d)
Clases 11 y 21 Clases 12, 22 y 23

d < 50 mm. ±0,1 ±0,1

50 <= d < 100 mm. ±0,2 ±0,1

La tolerancia en las ranuras y muescas es de ±0,1 mm. en sus dos

dimensiones, sean o no metalizadas.

2.3.2. –Nodos.

El cuadro siguiente especifica los diámetros nominales de los nodos

conductores correspondientes a los diámetros nominales de los agujeros. También
se indica el nodo nominal de reserva de soldadura. Todo ello en las distintas clases
de placa.

Diam. Nominal de agujeros

mm. Clases mm.

0,8 0,95 1,2 1,6

11 2,5 2,8 2,8 3,2

Diam. Nominal 21 2,2 2,5 2,5 3,2

del nodo 12 2,0 2,2 2,5 2,8

conductor 22 2,0 2,0 2,0 2,5

23 1,44 2,0 2,0 2,5

11 3,5 3,8 3,8 3,8

Diam. Nominal 21 3,5 3,5 3,5 4,1

del nodo 12 2,8 3,2 3,2 3,8

conductor 22 2,8 2,8 2,8 3,2

23 2,2 2,5 2,5 3,2

2.3.3. –Conductores

Las tolerancias en las anchuras mínimas de los conductores para los

dibujos modelo y distintas clases de placa se indican en el cuadro adjunto.

Clase de la placa impresa 11 21 12 22 13 23

Ancho mín. en mm. 0,8 0,8 0,6 0,5 0,4 0,4

Tolerancia en mm. ±0,04 ±0,04 ±0,03 ±0,03 ±0,02 ±0,02

En la placa impresa terminada y después de los procesos de grabado los

conductores deben tener las siguientes anchuras y tolerancias.

Anchura nominal en mm. 0,4 0,5 0,6 0,8 1,0 1,3 2,6

Reducción máxima en mm. 0,05 0,05 0,06 0,08 0,10 0,13 0,26

Separación entre conductores en el dibujo modelo.

Clase P.I. 11 y 21 12 13 22 23
 Separación mínima
0,7 0,5 0,35 0,5 0,35
entre conductores en mm.

Separación entre conductores en placa impresa terminada y después de los

procesos de grabado.

No debe ser inferior, en toda la placa impresa, a los mínimos siguientes en

mm..

Clase P.I. 11 y 21 12 13 22 23

Separación mínima
0,5 0,3 0,25 0,3 0,25
entre conductores (mm.)

Distancia de los conductores al borde de la placa: No será inferior a 2mm..

Las coronas conductoras en las caras deben cumplir sus limitaciones, con
respecto a los agujeros que les corresponden, del siguiente modo:

Clase de la P.I. Anchura radio mínima (a) de la corona conductora,

formada por un nodo y su agujero (despreciando defectos en los

bordes).

11,12 0.20 mm.

21,22 y 23 0,05 mm.

Espesor de los conductores (para placas no metalizadas).

Espesor nominal en Espesor mínimo en la Espesor mínimo antes de la

mm. recepción soldadura

0,0175 0,010 0,008

0,035 0,025 0,022

0,070 0,060 0,056

0,105 0,090 0,085

2.4. –CONFIGURACIONES LIMITES DE LAS CLASES SEGÚN SUS
DENSIDADES

Las dimensiones que aparecen en los ejemplos siguientes, se han obtenido

utilizando los datos de los apartados anteriores.

2.4.1. –Configuraciones limites para placas. Clase 11.

La figura (a) muestra la separación mínima posible entre dos agujeros de

1,2 mm. de diámetro, situados en la retícula de un módulo. Asimismo figura el
único tamaño posible del nodo para dicha configuración.

La figura (b) muestra la única configuración en Clase 11 que permite el

paso de un conductor entre dos agujeros de 1,2 separados 2 módulos.

2.4.2. – Configuraciones límites para placas. Clase 12.

La figura (c) muestra la separación mínima permitida entre dos agujeros

situados en una retícula de ½ ó 1 módulo. Para dicha separación, figuran los nodos
y agujeros máximos que pueden utilizarse.
La figura (d) muestra el paso de un conductor entre dos agujeros de 0,8
mm. situados en una retícula de 1½ módulo.

2.4.3. – Configuraciones límites para placas. Clase 21.

 La figura (e) muestra la separación mínima permitida entre dos agujeros
situados en una cuadrícula de 1 módulo. Asimismo se indican los agujeros y nodos
máximos compatibles con dicha separación.

La figura (f) muestra el paso de un conductor entre dos agujeros de 1,2

mm. situados en una retícula de 2 módulos. Para esta configuración se indica el
único nodo posible, así como la anchura máxima del conductor.

2.4.4. – Configuraciones límites para placas. Clase 22.

 La figura (g) indica la separación mínima permitida entre dos agujeros
situados en una retícula de 1 módulo. Asimismo figuran los nodos y agujeros
máximos posibles.
La figura (h) muestra el paso de un conductor entre dos agujeros de 1,2
mm. situados en una retícula de ½ módulo. Para esta configuración se indican el
nodo mínimo y el conductor máximo permitidos. Si se reduce la anchura del
conductor a otro valor dentro del margen indicado en el apartado correspondiente
a placas sin agujeros metalizados, se puede aumentar el diámetro de los nodos o
la separación entre conductores.
La figura (i) muestra el paso de un conductor entre dos agujeros de 1,2
mm. situados diagonalmente en una retícula de 1 módulo. También se indican los
únicos tamaños de nodos y conductores compatibles con dicha configuración.

2.4.5. – Configuraciones límites para placas. Clase 23 y 33.

La figura (j) muestra la única configuración que permite el paso de un

conductor entre dos agujeros de 0,8 mm., situados en una cuadrícula de 1 módulo.

2.4.6. – Aplicaciones típicas de las distintas clases de placas.

La clase de una placa impresa viene fundamentalmente determinada por
el tipo de compacidad de los componentes montados en ella.
En los cuadros siguientes se indican las configuraciones límites posibles
para cada clase, así como el tipo de componentes que definen a éstas.

2.4.6.1. – Placas sin agujeros metalizados.

Aplicación Configuraciones límites
típica
CLASE 11
Para
componentes
convencionale
s (resistencias,
diodos,
condensadore
s, relés,
bobinas, etc.)
cuyo montaje
requiere
agujeros
separados más
de 1M = 2,54
mm.

Aplicación Configuraciones límites

típica
CLASE 12
Para
componente
s compactos
cuyo
montaje
requiere
agujeros no
superiores a
0,8 mm. de
diámetro
separados
1M:
EJEMPLO:
circuitos
integrados
encapsulado
s en “DUAL
IN LINE”
(DIP).

Aplicación Configuraciones límites

típica
CLASE 13
Como la
clase 12,
pero cuando
se requiere
agujeros
superiores a
0,8 mm. de
diámetro
(sin pasar
de 1,2 mm.
de
diámetro).

2.4.6.2 –Placas con agujeros metalizados.

Aplicación típica Configuraciones límites
CLASE 21
Como la clase 11:
Componentes
consecucionales cuyo
montaje requiere
agujeros separados más
de 1M = 2,54 mm.

Aplicación Configuraciones límites

típica
CLASE 22
Para
componente
s compactos
cuyo
montaje
requiere
agujeros no
superiores a
1,2 mm. de
diámetro
separados
1M.
EJEMPLO:
circuitos
integrados
encapsulado
s en “DUAL
IN LINE”
(DIP).

Aplicación Configuraciones límites

típica
CLASE 23 y
33
Para
componente
s compactos
cuyo
montaje
requiere
agujeros no
superiores a
0,8 mm. de
diámetro
separados
1M, y
permitiendo
el paso de
un
conductor
entre nudos
adyacentes.
EJEMPLO:
circuitos
integrados
DIP.

2.5. –REGLAS DE DISTRIBUCIÓN DE COMPONENTES SOBRE LA PLACA

BASE.
Las reglas que se indican a continuación han de ser seguidas en placas
diseñadas manualmente o con ayuda de ordenador, y son específicamente
observadas por los técnicos que se dedican al diseño de placas impresas.
Un gran número de las reglas de diseño depende de la dirección en la cual
la placa sea transportada sobre la ola de soldadura (baño de estaño fundido por
cuya superficie se hace pasar la placa con sus componentes montados para que
queden soldados). Esa dirección de recorrido se llama “dirección de transporte en
la soldadura de la placa”.

2.5.1. –Espacio entre componentes.

Deberá ser tomado en cuenta el máximo tamaño del cuerpo de los
componentes, admitido en la especificación. Este será el punto de partida para
estudiar el espacio entre componentes.
En general, se admite una distancia mínima de 0,5 mm., alrededor de los
componentes a efectos de inserción de los mismos. No obstante, bajo ciertas
circunstancias (disipación de calor, voltajes altos, etc.) puede hacerse necesario
espaciar más los componentes, ello depende de los requerimientos y tamaño de
los mismos.
En ese caso, las distancias especiales requeridas deberán ser definidas por
el diseñador en el dibujo de ensamblaje de la placa impresa.
En los casos de placas impresas de altas densidades que no figuren
especiales requerimientos, los componentes aislados con diámetros menores de 5
mm., pueden estar montados sin precauciones especiales.
Ejemplo: Sean dos componentes A y B. (Ver fig. siguiente).
Será T(mín)= ½ máx. diámetro del cuerpo de A + ½ máx. diámetro del
cuerpo B + x(0,5 mm.). El valor de T deberá siempre ser redondeado a l dimensión
módulo (M) ó ½ (M).

Fig. 2.5.1. Mayor espacio, que el nominal, entre

componentes a efectos de aislamiento.

2.5.2. –Solapamiento de componentes.

El solapamiento de componentes en la placa impresa, como indica la
figura, no está permitido. Esta restricción es necesaria en orden a permitir la
sustitución de un componente en particular sin la necesidad de trasladar otros
componentes adyacentes. En este sentido, los hilos utilizados como puentes se
consideran también componentes.

Fig. 2.5.2. Solapamiento entre componentes.

2.5.3. -Espacio entre componentes y agujeros de situación de la placa.
En la Figura siguiente se muestran las distancias entre centros que deben
existir entre los agujeros de situación y los agujeros más próximos de montaje de
ponentes en el montaje automático de componentes.

Fig. 2.5.3. Colocación en placa de agujeros de situación.

2.5.4. -Disposición de componentes.

La correcta orientación de los componentes en la placa impresa también
facilita el posterior trazado de pistas y reduce el coste general de la placa impresa.
Por orden de preferencia, indicamos a continuación cuatro maneras
diferentes de disponer los componentes axiales:

Configuración A. -Todos los componentes axiales se montan con su lado mayor

paralelo al lado de la placa que lleva el conector y lo mismo los componentes
polarizados ( diodos , etc. ) , con su polaridad orientada, en todos, en el mismo
sentido .En la configuración 1A (menos preferida) los componentes polarizados
podrían esta orientados diferentemente.

Configuración B. -Todos los componentes axiales y los polarizados tienen su lado

mayor vertical al lado de la placa que lleva el conector. Los componentes
polarizados tienen todos la misma orientación. En la Configuración 2B (menos
preferida) los componentes polarizados pueden tener distinta orientación.

Configuración C. -(Poco preferida) .La mayor parte de los componentes están

orientados paralelos al lado de la placa con conectores, pero algunos son verticales
 a este lado. Los componentes polarizados no están todos orientados en la misma
dirección.

Configuración D. -(Debe evitarse). La mayor parte de los componentes son

paralelos ó perpendiculares al lado de la placa que lleva los conectores; pero
alguno de ellos se coloca perpendicular a la placa, es decir, de pie. Esta
Configuración encarece considerablemente la placa y sólo se usará en casos
absolutamente necesarios.

Disposición de Circuitos integrados (DIP). Todos ellos deben tener su polaridad

orientada en el mismo sentido y la orientación preferida es con la marca de
polaridad mirando hacia el lado de los conectores de la placa.

DISPOSICIÓN DE COMPONENTES
A. DISPOSICIÓN PREFERIDA B. DISPOSICIÓN PREFERIDA SI NO ES
POSIBLE ‘A’

C. DISPOSICIÓN POCO PREFERIDA D. DISPOSICIÓN NO PREFERIDA, DEBE

EVITARSE

DISPOSICIÓN DE COMPONENTES
CIRCUITOS INTEGRADOS (DIP)
 DISPOSICIÓN PREFERIDA

SITUACIÓN DE LOS AGUJEROS EN LA CUADRÍCULA

PARA ALCANZAR LA MÁXIMA DENSIDAD DE

COMPONENTES EN LA PLACA:

- Todos los agujeros en la dirección Y deben estar en la cuadrícula

(1M=2,54mm.)
- Todos los agujeros en la dirección X en múltiplos de ½ M=1,27 mm.
- Típicamente: X1=1 ½ M.

2.5.5. -Distancia de montaje para terminaciones axiales de componentes.

 Los valores siguientes serán usados para determinar la mínima distancia
de montaje.
Las terminaciones axiales de los componentes se someterán como indica
la figura 2.5.5. respetando paralelismos y formas.

Figura 2.5.5.

a) Componentes de cuerpo que no sea de cristal con terminaciones de

diámetro <= 0.8 mm.
Min. distancia “S" = máx. long. del cuerpo s/espec. + 4 mm. Redondear
al próximo múltiplo del modulo (M = 2, 54 mm) .
b) Componentes de cuerpo de cristal y todos los componentes con
conductores de diámetro > 0,8 mm.
Min. distancia "S" = máx. long. del cuerpo s/espec. + 5 mm .Redondear al
próximo múltiplo del módulo (M = 2,54 mm).

2.6. -REGLAS DE TRAZADO.

La calidad de una placa impresa, desde el punto de vista de metalización,

soldabilidad de los agujeros metalizados y planicidad, depende de la forma y
distribución de la impresión conductora. El dibujo original debe satisfacer las
reglas siguientes:

2.6.1. -Impresión conductora y forma.

a) En cada cara de la placa los conductores deben estar distribuidos según

una misma dirección y tan largos como sea posible. En la cara de
soldadura, - siempre que sea posible, los conductores deben estar
orientados en el sentido en que la placa se mueve en las máquinas de
soldar, es decir, paralelo a los bordes más largos de la placa.

b) Los cambios de sentido de los conductores deben estar formando

ángulos no inferiores a 45º. Los ángulos agudos no están permitidos.
 c) La anchura de los conductores debe ser la mayor posible, sólo
estrechándose en casos especiales y necesarios.

Figura 2.6.1.

2.6.2. -Distribución de la impresión conductora.

a) La impresión conductora debe estar distribuida en toda la superficie

de placa de una manera uniforme.

b) Las áreas de la impresión conductora en placas de doble cara deben se

más iguales dentro de lo posible. Para satisfacer los puntos a) y b) ,
deben ser incluidas en el dibujo modelo áreas adicionales. Estas áreas
no forman parte del circuito eléctrico pero aseguran una buena
distribución. Durante los procesos de metalización estas áreas
adicionales ayudan a la distribución de corriente, para que la
electrodeposición se distribuya de una manera más uniforme.

2.6.3. -Configuración de las ayudas para distribución de corriente.

a) Las ayudas de distribución de corriente consisten en trazos o retículas

ciegas con líneas separadas aproximadamente 6 mm. y de una anchura
de 1 mm.. Estas zonas ciegas deben posicionarse tan próximas como
sea posible a la impresión conductora, pero nunca a menos de 1 mm.
de distancia.

En la figura se indica una distribución típica de los trazos ciegos.

b) En la cara de soldadura las líneas de la retícula ciega, deben formar
ángulos de 45º con la dirección de desplazamiento de la máquina de
soldar. En la figura se indica un caso típico.

c) Un trazo ciego de 1 mm. de ancho puede rodear totalmente la

impresión conductora. Este trazo ciego debe estar situado a la distancia
menor posible de la impresión conductora pero fuera del contorno de
la placa terminada. En la figura se indica un caso típico de aplicación
del trazo ciego envolvente del contorno de la placa .

d) Los trazos ciegos no deben estar constituidos por un área rellena. Esto se
hace porque si los trazos ciegos ocupan un área mayor que las áreas de la
impresión conductora, puede dar lugar a falta de uniformidad en los
metalizados. El objetivo de los trazos ciegos es el de proteger las
distribuciones de corriente en la impresión conductora a lo largo y ancho de
toda su área. La trama de la retícula por tanto se recomienda sea de 6 mm..
En las figuras a , b y c se muestran varios casos típicos con esta técnica.
Fig. a) Placa con correcta aplicación de trazos ciegos.
Fig. b) Placa cuyo diseño no precisa de trazos ciegos.
 Fig. c) Placa cuyo diseño no es correcto. Las áreas rellenas deberían ser
reticuladas.

2.6.4. -Influencia de la impresión conductora en la soldabilidad de los agujeros .

Un agujero metalizado tendrá una buena soldabilidad cuando el área
conductora del mismo en la cara de soldadura sea mayor que en la cara de
componentes. Esta se consigue de dos maneras:
a) Por un apropiado método de conexionado de los conductores al nodo.
En la figura se indican dos ejemplos:
 Si un cierto número de conductores parten de un nodo, deben estar
dispuestos, en la cara de componentes de modo que partan de un punto
separado del nodo, como se indica en la figura.

b) Por selección del tamaño del nodo. En la cara de soldadura un agujero

aislado debe estar rodeado por un nodo mayor que en la cara de
componentes; o bien, debe ser conectado a un conductor ciego, como
se indica en la figura.

Mejora de la soldabilidad por selección del diámetro del nodo.

2.6.5. -Contactos para conectores de borde.

Los conectores de borde permiten a las placas impresas un conexionado

fácil y rápido. Pueden ser del tipo de conexión directa o indirecta.

2.6.5.1. -Conectores de conexión directa.

Los conectores hembra reciben al conector de borde impreso en la placa
por simple enchufe. Para este fin los contactos del conector deben estar dorados
y. tan hechos especialmente para ajustarse al conector hembra. Deben tenerse en
cuenta las tolerancias en el espesor de la placa.

2.6.5.2. -Conectores de conexión indirecta.

 En este caso los contactos múltiples del conector están soldados a la placa.
La placa no precisa de una forma especial y las tolerancias no son tan críticas.

2.6.5.3. -Comparación entre los tipos de conectores.

Bajo el punto de vista de la impresión el conector indirecto es más

económico. Los contactos no es necesario dorarlos y por tanto el proceso de
metalizado es más fácil. Las dimensiones de las placas no son críticas y no se
precisa un requisito especial en lo concerniente al espesor de la placa. El conector
directo, por otra parte, requiere unas tolerancias más estrechas en los espesores.
Esto es a veces dificultoso y por tanto motivo de un mayor índice de rechazos.
Las desventajas del indirecto respecto al directo es que requiere aquél
mayor espacio además del coste del mismo y la operación de montaje .
Para efectuar el dorado electrolítico del conector de borde, es necesario
conectar todos sus contactos a una tira conductora situada fuera del contorno de
la placa impresa. Esta barra de interconexión debe figurar en el dibujo modelo.

2.7. –MÉTODO DE CONEXIÓN ENTRE CAPAS

Los métodos utilizados de interconexión eléctrica entre caras de una placa

impresa están reflejados en el cuadro adjunto y deben ser seleccionados para cada
caso particular. En el cuadro siguiente se indican los distintos métodos a emplear,
dependiendo del tipo de placas y del soporte aislante.

Soporte aislante Terminal de

Método de Placas componente
conexión Papel Papel Vidrio multicapa permitido en el
fenólico epoxy epoxy mismo agujero

Hilo en “C” X X X
X
Hilo en “V” X X X
 Agujero
X X
metalizado

Cualquiera de los tres métodos puede situarse debajo de componentes

siempre que éstos se encuentren adecuadamente aislados y separados de la
superficie de la placa impresa.

2.7.1..- Método de conexionado en “C".

Consiste en un hilo desnudo que pasa a través de un agujero de la placa
impresa, doblado sobre cada cara de ésta y soldado a la impresión conductora de
ambas caras. El hilo no se suelda a los nodos en la zona inmediatamente adyacente
al agujero , sino que sus extremos se sitúan de modo que la diferencia entre las
dilataciones térmicas del hilo y del material de base ocasione un ligero doblado
adicional del hilo , lugar de un levantamiento (despegado) de los nodos o una
rotura de la unión soldada.
En la figura se indica una sección de conexión transversal con hilo en “C".

Figura 2.7.1.

Existen máquinas automáticas y semiautomáticas para la inserción y

formado de hilos en “C”.
El diseño de las placas impresas para emplear la conexión entre caras con
hilos en “C” ha de cumplir los siguientes requisitos:
a) El diámetro nominal de los agujeros debe ser de 1,2 mm.

b) Ningún punto de la impresión conductora en ambas caras de la

placa impresa, conectada eléctricamente al hilo o bien aislada de
él, se encontrará a una distancia nominal del centro del agujero
inferior a 1,5 mm..
c) La forma y dimensiones nominales de los nodos para la
conexión del hilo en “C”, sobre ambas caras de la placa, están
indicadas en la figura siguiente.
 d) Los hilos en "C" de una placa impresa deben orientarse de
acuerdo con la dirección de la soldadura simultánea, según se
indica en la figura. Sin embargo, es recomendable que todos los
hilos en "C" estén alineados en un solo sentido.

e) Con objeto de dejar espacio suficiente para la herramienta de inserción

de los hilos en "C" , no deben situarse agujeros dentro de la zona oval
que se indica en la figura. Por ejemplo, una vez situado el agujero A,
el agujero B será permitido pero no el C.

f) Los materiales de base en que puede usarse la conexión con hilo en "C"
son los siguientes:
- Papel fenólico.
- Papel epoxy.
- Vidrio epoxy.
2.7.2. -Método de conexionado en “V”.
Es un hilo preformado en "V" que se inserta en un agujero de la placa
impresa. El hilo se dobla sobre la cara de componentes y se suelda sobre la
impresión conductora de aquélla. La unión con la impresión conductora de la cara
de soldadura se efectúa mediante la posición de soldadura que rellena el espacio
entre el hilo en "V" y la lámina conductora. En la figura se indica una sección de
este tipo.

El diseño de las placas impresas para emplear la conexión entre caras con
hilo en "V". ha de cumplir los siguientes requisitos:

a) El diámetro nominal de los agujeros para hilos en “V” debe ser de 1,2
mm..
b) Un agujero utilizado para el paso de un hilo en "V" no puede usarse
también para el paso de un terminal de componente .
c) En la cara de soldadura de la placa debe existir un nodo circular
alrededor del agujero. El diámetro de este nodo estará de acuerdo con las
normas, es decir, el diámetro nominal m mimo del nodo para cada clase
de placas es el
siguiente:
Clase Diámetro nominal mínimo del nodo
11 2,8 mm.
12 2,5 mm.

d) La separación entre hilos en "V" adyacentes está limitada por las

reglas normales que gobiernan la separación de nodos, agujeros y
conductores.
e) Los hilos en "V" de una placa impresa deben orientarse de acuerdo con
la dirección de la soldadura simultánea .
f) Los materiales de base en que puede usarse la conexión con hilo en
"V" son los siguientes:
- Papel fenólico
- Papel epoxy.
- Vidrio epoxy.

2.7.3. -Método de conexión por agujeros metalizados.

 El método de conexión entre capas más utilizado para placas impresas de
doble cara y multicapa es el de agujeros metalizados. Consiste en un agujero sobre
cuyas paredes se deposita metal por procedimientos químicos y electrolíticos,
haciendo conductoras las distintas capas por las que pasa el agujero.
En una placa impresa, si una conexión entre capas se hace mediante este
método, el resto de conexiones entre capas debe estar hecho con este mismo
procedimiento.
Los requisitos que deben cumplirse en el diseño de las placas con agujeros
metalizados son los siguientes:

a) Los agujeros metalizados pueden usarse no sólo para conectar las capas
entre sí sino para alojar los terminales de los componentes .
b) El diámetro de los agujeros debe seleccionarse de acuerdo con los
diámetros especificados. Como norma general, el diámetro no será nunca
inferior a un tercio del espesor nominal de la placa. Si el agujero se emplea
además para el paso de terminales de componentes, su diámetro debe de
cumplir con los requisitos apropiados.
c) Los agujeros metalizados deben tener en las capas exteriores un nodo en
cada una de ellas. En las capas interiores (placas multicapa) sólo se pondrá
nodo si se precisa conexión eléctrica con esta capa. Los tamaños
nominales mínimos de los nodos corresponderán con los especificados
para el tipo de placa.
d) Los agujeros metalizados sólo deben emplearse en material de base de
fibra de vidrio con epoxy.

Funciones principales de los agujeros metalizados.

Las funciones principales de un agujero metalizado son las siguientes:
1) Mejorar la fijación de los componentes.
2) Conexión eléctrica entre capas.

a) Cuando un agujero en una placa impresa no está metalizado la única fuerza de

unión, entre el terminal del componente y la impresión conductora (nodo) es el
adhesivo que une la zona conductora con el soporte aislante. (Ver figura).

Si la densidad de la placa es alta, al reducirse el diámetro de los nodos, la

fuerza de adherencia de éstos se reduce, no garantizándose por tanto la fijación de
los terminales de los componentes .
El metalizado del agujero proporciona en la soldadura del terminal de los
componentes mayor fuerza de adherencia. Ver figura siguiente.
b) La conexión eléctrica entre capas es la base fundamental del agujero metalizado
además de mantener al terminal del componente a disposición de la soldadura.
Los agujeros metalizados deben satisfacer los requisitos siguientes:
Soldabilidad
Resoldabilidad
Continuidad

En las placas de simple cara la función del agujero metalizado es sólo

para suministrar una mejor unión del componente, aunque en este tipo de placas
es antieconómico.
En placas de doble cara fabricadas con material base de papel, puede
hacerse el agujero metalizado sólo a efectos de mejorar la unión del componente,
pero no a efectos de continuidad, debidos a la poca fiabilidad existente en este
tipo de materiales, respecto al metalizado. Sólo existe garantía de continuidad a
través del terminal del componente. Por tanto la unión del agujero con el terminal
debe ser visible y accesible o bien haciendo un agujero paralelo al anterior que
quede fuera del componente. En la figura se indica un detalle de estos
procedimientos.

Estos métodos no son recomendados.

En placas de doble cara fabricadas con material de base de fibra de vidrio,
se consigue no solo una conexión entre caras sino también una buena unión entre
componente y agujero.

De este compromiso, entre el diámetro y el espesor de la placa, depende

la posibilidad de metalizar los agujeros de una manera uniforme, con un espesor
adecuado.

2.8.-NORMAS ELECTRICAS PARA EL DISEÑO.

2.8.1. -Ancho de conductor .

Esta dimensión depende de los siguientes parámetros.

a) Corriente de carga.
b) Espesor del conductor (lámina de cobre) .
 c) Separación entre conductores.
d) Tipo de material base .
e) Elevación máxima permisible de temperatura.
f) Método de montaje de los componentes .
Los tres primeros parámetros definen "los amperios por unidad de
superficie del conductor”.
Los dos siguientes, conjuntamente, determinan "la densidad de corriente".
La figura 2.8.1. sirve para conocer la relación existente entre los anchos
de conductores y la elevación de temperaturas para placas de distintos espesores
de cobre.
Se refiere a los casos en que el material básico aislante de la placa, sea
papel fenólico, papel epoxy o fibra de vidrio epoxy.
Condiciones generales, para el uso del ábaco de la figura 2.8.1:
a) Existe una buena ventilación o se suministra refrigeración forzada.
b) La relación, ancho de conductor a separación de conductores, será mayor que
1:2.
Cuando no llegue a cumplirse esta condición el nivel de corriente habrá que
reducirlo en un 30%.
c) El espesor del cobre será uniforme y contando con las operaciones sucesivas, a
que ha de ser sometido en el proceso de fabricación, habrá que estimar un
incremento por exceso, para esta dimensión, por desgastes posibles.
 Fig. 2.8.1.: Intensidad máxima admisible del conductor de cobre.

2.8.2. -Elevación de temperatura en función de la corriente a través del conductor .

En la figura 2.8.2. se representa la relación entre la corriente a través de

un conductor, con una sección determinada, y para una elevación de temperatura
en el conductor. El gráfico facilita el medio para relacionar el ancho del conductor
del dibujo modelo a escala 1:1, con el espesor del laminado base de cobre. La
suma de la temperatura máxima ambiente en que estará la placa y la elevación de
las temperaturas por el paso de la corriente en el conductor, no debe exceder del
máximo permitido de temperatura de estabilidad del soporte aislante. Este límite
se indicará en las especificaciones y características físicas de cada soporte
aislante.
Para seleccionar el ancho del conductor, una vez calculado mediante el
gráfico, se deberá elegir el valor más próximo y siempre por exceso, de las
anchuras recomendadas anteriormente.
2.8.3. -Separación entre conductores, y ancho de conductores sobre el Dibujo
Modelo.

Cuando se piense en la separación entre conductores se deberán tener en

consideración los siguientes factores:

a) Diferencia de potencial entre conductores.

b) Tensión de pico.

c) Resistencia superficial del material base.

d) Condiciones ambientales en el destino de los equipos, temperatura,

humedad, polvo, etc.

e) Revestimientos superficiales que haya que diseñar y equipar.

Como regla general el ancho mínimo de conductor será de l mm. , en todos

los casos en donde no existan problemas de densidad.
 Para casos especiales en baja tensión (máximo 24 V corriente continua),
puede disminuirse el ancho del conductor a 0,3 mm. , y hasta 0,2 mm. , para placas
procesadas. En estos casos puede aumentar el ancho cuando el conductor salga de
la zona de compromiso, en su recorrido.

No obstante, los anchos de los conductores deben mantenerse tan grandes

como sea posible, contando con las imperfecciones que se presentan siempre en
los bordes.

Otro tanto puede decirse con la separación de conductores: Será la mayor

posible para disminuir rechazos en la Inspección, tanto más frecuentes cuanto
menor es la separación. Los procesos de Fábrica y de Inspección, se complican
cuando la separación de conductores es mínima y por tanto aumentan los costes y
los plazos de entrega.

Placas multicapa.

En placas multicapa, se complican las limitaciones en el dimensionado, de

forma que admitan el valor del pico de la diferencia de potencial entre los
conductores.

2.9. –CARACTERÍSTICAS DEL CIRCUITO

No se pretende hacer un estudio exhaustivo de las características del
circuito que precisan ser consideradas en el diseño de placas impresas. La
información que se da aquí, no es completa; asimismo, los valores y ecuaciones
dados deben utilizarse solo como orientación, para una estimación de los valores
aproximados de cada una de las características. Todos los parámetros de las placas
tienen una gran interdependencia y por lo tanto los valores medidos
empíricamente no es fácil que coincidan exactamente con los calculados.

Esto es cierto especialmente en las regiones de alta frecuencia en donde es

imposible efectuar una predicción analítica completa de las características de la
placa. Así pues, los datos que aportamos, a este respecto, no son completos y sólo
proporcionan órdenes de magnitud de parámetros, a tener en cuenta en el diseño .

2.9.1.- Dentro de la variada gama de calidades de los soportes aislantes se indican

a continuación las características fundamentales de aquellos materiales de mayor
uso en la actualidad. Espesor medio de 1,58 mm..
Propiedades Papel fenólico Papel epoxy Vidrio epoxy

Resistencia superficial M Ohm. (*) 103 103 103

Resistencia volumétrica M Ohm. (*) 104 105 106

Absorción de agua, máx. en % 0,75