El método de la síntesis de catalizador de paladio por la capa de la vuelta de cristal

del silicato con el sol del isopropanol estable que contiene los productos de la
hidrólisis SnCl2 controlable con el tratamiento posterior en la solución PdCl2 se ha
desarrollado. Esto ha mostrado que la película de compuestos hidroxi
nanoestructurados de Sn(II) contiene trazas de rastro del isopropanol que fue
formado por el proceso del gel del sol. Esta película tenía una continuidad mejorada
y amplió el grosor, aplana la superficie del sustrato y cuenta con ello una capacidad
de reducción resultando con ello la generación de nanopartículas de paladio de
concentración aumentada.

La talla media del nucleo de paladio pareció ser aproximadamente 4. 9 nm en lugar

de 6. 4 nm y la concentración ganaron 4500–5000 μm−en lugar de de 1700–2300 μm−2
comparado con las partículas formado en el uso de soluciones SnCl2 acuosas
comunes en los procesos de activación de paladio de dieléctricos para deposición de
níquel de electroless.

El aumento de la concentración de las nanopartículas de paladio concentración,

mejora de su “”modificaciones”” y la disminución de sus tallas proporcionó la un
aumento de la actividad de catalizador de paladio. Esto se reveló en el crecimiento
del índice de películas de níquel por deposición electrolítica por un factor de 4–6, la
mejora de la microestructura de estas películas microestructura y adherencia al
cristal, la ampliación de su grosor de 0. 3 a 2. 5 μm. Las películas de níquel tenían

la adherencia buena al cristal y fue caracterizada por la microestructura uniforme,

compacta y de grano fino con una mayoría de granos más pequeños que 40 nm. El
método desarrollado de la síntesis de catalizador de paladio se aplicó también para
deposición de níquel electroless en cerámica alumina y cuarzo.

1. Introducción

Materiales basados en la sílice, como gafas del silicato diferentes, cuarzo

monocristales, membranas de la sílice, fibras, nanoparticles, cubierto de

las películas metálicas delgadas extensamente se aplican.

La esfera de su aplicación incluye la producción de pantallas de cristal líquido [1],

guías de ondas u óptico fibras en optoelectrónica [2], células solares [3], contactos
propicios en sistemas diferentes [4], el metal cubierto de la sílice nanoparticles en la
catálisis [5], membranas para separación de hidrógeno [6], cristales de ventana de
colores, vidrieras de colores y parabrisas.

Deposición de Electroless de las películas metálicas son un método eficaz y

económico de impartir el deseado conductividad, propiedades ópticas (color,
reflectance, absorción, transmittance), actividad catalítica. Comparado con
enchapado electroquímico y las tecnologías del vacío este método proporcionan la
uniformidad de grosor de la capa metálico en los dispositivos de forma diferente
[2,5,6], equipo de producción barato y demanda de la energía eléctrica baja [3,4].

Su punto débil es una adherencia baja de películas metálicas a materiales basados en

la sílice debido a su superficie muy lisa y la carencia de grupos funcionales que
proporcionan adsorción química de iones metálicos en el cristal y son responsables
para interacción adhesiva.

En comparación con otros metales el níquel el más a menudo se usa en los procesos
de la deposición metálica electroless de soluciones debido a corrosión alta y
estabilidad termal de películas de níquel, su conductividad y capacidad de cumplir
funciones de una barrera y una subcapa para otras capas metálicas.

El proceso tradicional de deposición de níquel electroless en un dieléctrico

comúnmente incluye cuatro etapas, tal como 1) aguafuerte de la superficie con el
agresivo soluciones ácidas o alcalinas de hacer un alivio desarrollado y proveer la
humectación en soluciones acuosas, 2) tratamiento de un substrate con SnCl2
solución acuosa ligeramente ácida de impartir propiedades reductive a la superficie
por adsorción de Sn(II) que contiene compuestos, 3) tratamiento en solución PdCl2
de activar la superficie con paladio nanoparticles, 4) electroless deposición de níquel
[1–4,7–10]. El grosor de películas de níquel así obtenidas en el cristal no excede algún
décimo del micrón. Es limitado por la adherencia metálica débil al substrate que es
peor que en el caso de películas metálicas obtenido por tecnologías del vacío.