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Universidad de las Fuerzas Armadas [ESPE]

Tema: Preguntas Norma IPC-2221

I. CAPTULO III
Fuerza elctrica, constantes dielctricas y
1) Para la ejecucin de un proyecto cuales con las
estabilidad hidroltica
consideraciones o patrn de diseo que se deben de
tomar en cuenta?
2) Cules son los criterios que deben de cumplirse en
la aplicacin de marcadores y leyendas
Condiciones ambientales, tales como la temperatura
ambiente, el calor generado por los componentes,
Deben establecerse adecuadamente segn la
golpes y vibraciones.
posicin que indica la norma.
Si un conjunto debe ser mantenible y reparable.
El material de los marcadores no debe interferir en
Interfaz de instalacin que pueden afectar el tamao
el comportamiento de la placa.
y ubicacin de los agujeros de montaje, ubicaciones
No debe afectar ninguna propiedad de los
de los conectores.
componentes.
Requisitos de prueba / Localizacin de Fallas que
Cdigos y smbolos De acuerdo a la tabla de
pueden afectar a la colocacin de componente.
materiales indicados en lanorma
Anchura de las pistas de acuerdo al amperaje que se
manejara en el circuito del equipo.
3) Cul es la finalidad del uso de los adhesivos en las
placas impresas, y de los diferentes tipos cual es el
2) Cules son las funciones de un diagrama lgico?
ms til para el uso en el proyecto desarrollado en
la asignatura.
El diagrama esquemtico, designa las funciones
elctricas y la conectividad interna.
Los adhesivos brindan propiedades parecidas a los
La disposicin de reas de circuitos aplicables, los
recubrimientos los cuales otorgan resistencia
requisitos de proteccin, de puesta a tierra y de
mecnica, coeficiente de expansin trmica, rango
distribucin de energa, la asignacin de puntos de
de servicio de temperatura.
prueba, y las ubicaciones de los conectores de
No todos los adhesivos son adecuados para ser
entrada / salida pre asignadas.
utilizados, debido a las propiedades elctricas y
qumicas que pueden afectar los componentes
3) Terminada la fabricacin de la placa y efectuado su
cercanos.
ensamblaje, cuales son las consideraciones para su
Para el proyecto se emplea la resina epoxies, por ser
revisin y comprobar su correcto funcionamiento?
el adhesivos ms verstil para las aplicaciones de las
uniones mecnicas y brindar buenas propiedades
Comprobabilidad Ensamble de circuito impreso.
mecnicas, qumicas y trmicas.
o Prueba de la salida analgica - DC
o Prueba de induccin de RF
o Prueba al acoplamiento capacitivo
III. CAPTULO V
Las pruebas de exploracin de lmites.
La preocupacin de prueba funcional para la placa 1) Cul es el espaciado mnimo entre conductores y
de circuito impreso asambleas. por qu razn no puede ser ms pequeo?
Mecnico. Debe ser menor a 0.1 mm ya que el lquido grabador
Elctrico
no circula de manera eficiente en espacios estrechos,
lo que resultara en la remocin incompleta de metal
II. CAPTULO IV de la baquelita.

1) Para la seleccin de los diferentes materiales y

componentes elctricos a emplear en la placa,
cuales son los criterios aplicables que debe de ser
tomados en cuenta en la etapa de diseo?
El primer paso es determinar los requerimientos de
servicio de la placa, como: vibraciones, ambiente de
trabajo, requerimientos elctricos y fsicos.
La seleccin dentro de los estndares.
Los materiales fciles de conseguir y del tamao
adecuado.
2) Describa una ventaja y una desventaja del uso de
teardrops (lgrimas).
Proporciona un rea adicional para evitar la ruptura
en el proceso de taladrado. Puede mejorar la
fiabilidad en: la prevencin de grietas en la tierra, o
los lmites de ejecucin en vibracin o ciclos
trmicos.

Desventaja: Puede interferir con los requisitos de
espacio mnimo.
3) Cules son los lineamientos a considerar en el proceso
de fabricacin de placas ara poder disminuir el fallo
debido a las vibraciones que producen?
La flexin de la placa, debida a la vibracin, debe
estar por debajo de los 0.08mm por cada mm de la
longitud de la placa (o espesor) para evitar posibles
fallas.
Materiales metlicos en los ncleos de las placas
para evitar flexin.
Podemos considerar la opcin de no utilizar rels en
condiciones de altas vibraciones.
Los accesorios de amortiguacin deben ser tomados
en cuenta si es que se lo puede implementar de una
forma prctica.
IV. CAPTULO VI
1) Cul es el espesor de las pistas para un circuito que
trabaja entre 12 y 24V?
Conductores Internos.- Pista de la placa electrnica deben ser
de mnimo 0.05 mm de espesor y los conductores externos
deben ser de mnimo 0, 1mm.
2) Cul es el el objetivo de utilizar la misma familia
lgica en circuitos digitales?
Cada familia tiene sus propios parmetros con respecto a
velocidad de transmisin digital y adems se facilita la simple
combinacin de reglas de diseo para longitud del conductor
para dirigir cualquier seal restrictiva.
3) Cmo se elige los requisitos de los materiales
conductores?
El ancho mnimo y el grosor de los conductores de la tarjeta,
se determinan principalmente en el transporte de corriente
que se requiere y el mximo aumento admisible de
temperatura.
El aumento de la temperatura admisible del conductor se
define como la diferencia entre el mximo de temperatura
de funcionamiento del material del impreso y la temperatura
mxima del ambiente trmico, al que el impreso ser
sometido.
V. CAPTULO VII
1) En un circuito que trabaja con elementos que generan
mucho calor, qu mtodo y material se debera usar para
disipar el calor?
Se disipar el calor mediante conduccin con elementos
llamados disipadores, los cuales estn hechos de materiales
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con alta conductividad trmica como aluminio o cobre, que
deben cubrir toda la superficie que genera este calor , adems
se debe utilizar ventilacin.
2) Qu mtodos se pueden utilizar para ensamblar el
disipador de calor a la placa?
Sujetador mecnico.- el mtodo ms rpido para
ensamblar, pero se debe tener cuidado al seleccionar el
remache y en la instalacin de este, para evitar el dao de
la lmina..
Adhesivo tipo pelcula.- Estos adhesivos son cortados
para adaptarse al contorno del disipador.
Adhesivo lquido.- Este adhesivo tiene un problema de
productibilidad debido a la dificultad en el ciclo de
curado asociado a la aplicacin y a la deformacin del
disipador de calor.
3) Qu consideraciones especiales se deben tomar en
cuenta cuando se trabaja con temperaturas que podran
reducir el tiempo de vida de las juntas de soldadura?
Se debe tener cuidado de contaminar con silicona las
superficies que sern soldadas. Se debe escoger silicona
curada a baja temperatura para minimizar la tensin mecnica
y trmica, y la curvatura del ensamblaje final.
VI. CAPTULO VIII
1) Por qu es importante la orientacin en el montaje de
componentes?
Los componentes deben ser montados paralelamente a los
bordes de la placa de circuito impreso.
Tambin deben ser montado paralelos o perpendiculares
entre s con el fin para presentar una apariencia ordenada.
Esto evita el efecto '' sombra '', en el que el cuerpo del
componente impide la libre circulacin de soldadura para la
unin de soldadura posterior.
2) Cul es el espacio mnimo que debe existir entre
terminales de componentes al momento del montaje?
La distancia mnima entre terminales de componentes o
componentes con cajas de metal y cualquier otro camino
conductor deber ser de un mnimo de 0,13 mm. En general,
reas conductoras sin revestimiento para proporcionar un
aclaramiento de aproximadamente 0,75 mm.
3) Cules son las consideraciones que se deben tomar al
momento de soldar la placa?
Componentes utilizados debern ser capaces de resistir
temperaturas de soldadura utilizados en el proceso de
montaje, aunque los componentes son expuestos a estas
temperaturas durante perodos relativamente cortos de
tiempo.
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Informacin de piezas no estndar

1. El entorno de soldadura por ola (260 C durante un Plano maestro
minuto). Plano patrn maestro
2. La superficie con componentes en vapores ( 216 C
durante cuatro minutos). 3) En el parmetro de diseo; visualizacin, qu
3. Componentes montados superficiales en otros recomienda la norma?
procesos (216 C durante un mximo de un minuto).
El diseo siempre debe dibujarse como visto desde el lado
VII. CAPTULO IX primario del tablero.

X. CAPTULO XII
1) Entre los requisitos generales para terrenos con
agujeros, en caso de existir ruptura, qu se recomienda?
1) Cuale s el propsito de las letras gravadas en un
Si se permite la ruptura, se utilizarn formas de tierra circuito impreso?
modificadas.
Las letras grabadas, mostradas en la muestra son slo de
2) En qu circunstancias es necesario el relieve trmico? referencia

El relieve trmico slo es necesario para los orificios sujetos
a soldadura en reas de grandes conductores y para reducir el
tiempo de permanencia de la soldadura.
3) Para el espaciado de agujeros adyacentes, qu
consideracin se debe tomar?
2) Las evaluaciones de la garanta de calidad
relacionadas con el diseo en que deben consistir?
Material
Inspeccin de conformidad
Evaluaciones de control de procesos.

Debern tomarse en consideracin los requisitos estructurales

del material impreso. 3) Con la Muestra G, qu se evala?

VIII. CAPTULO X Con este modelo se evala la adherencia de soldadura.

1) Cules son las formas que pueden adoptar las pistas?

Pueden ser en forma de un solo conductor, trazas, o

conductores planos.

2) Cmo debern ser lo ngulos de los conductores que

cambian de direccin?

Donde el ngulo incluido es inferior a 90 grados, debe tener

sus ngulos internos y externos redondeados o biselados.

3) Mencione 3 caractersticas de los puntos de prueba:

- Deben formar parte del patrn conductivo.

- Deben ser identificados dentro del dibujo de ensamblaje.
- Los puntos de prueba deben ser libres de materiales
cobertores.

IX. CAPTULO X1

1) Mencione 3 elementos de los que consta la

documentacin

Plano patrn maestro

Plano maestro
Lista de piezas
Diagrama esquemtico/lgico
Plano conjunto de la tarjeta impresa

2) Cules son los criterios que afectan al proceso de

diseo?

Informacin sobre piezas