LASER FISICA

LASER

Laser (amplificacin de luz por emisin estimulada de radiacin) es un dispositivo que utiliza un
efecto de la mecnica cuntica, la emisin inducida o estimulada, para generar un haz de luz
coherente tanto espacial como temporalmente. La coherencia espacial se corresponde con la
capacidad de un haz para permanecer con un pequeo tamao al transmitirse por el vaco en
largas distancias y la coherencia temporal se relaciona con la capacidad para concentrar la
emisin en un rango espectral muy estrecho.

Elementos bsicos de un laser

Ejemplo de dispositivo de emisin lser

tpico:

1. Medio activo con ganancia ptica

2. Energa de bombeo para el lser

3. Espejo de alta reflectancia

4. Espejo de acoplamiento o salida

5. Emisin del haz lser

Un laser tpico consta de tres elementos bsicos de operacin. Una cavidad ptica resonante,
en la que la luz puede circular, que consta habitualmente de un par de espejos de los cuales
uno es de alta reflectancia (cercana al 100%) y otro conocido como acoplador, que tiene una
reflectancia menor y que permite la salida de la radiacin lser de la cavidad. Dentro de esta
cavidad resonante se sita un medio activo con ganancia ptica, que puede ser slido, lquido o
gaseoso (habitualmente el gas se encontrar en estado de plasma parcialmente ionizado) que
es el encargado de amplificar la luz. Para poder amplificar la luz, este medio activo necesita un
cierto aporte de energa, llamada comnmente bombeo. Este bombeo es generalmente un haz
de luz (bombeo ptico) o una corriente elctrica (bombeo elctrico).

1
 LASER FISICA

Tipos de lseres

Semiconductores

- Diodos laser: usados en punteros laser, impresoras laser, y reproductores de CD, DVD,
Blu-Ray, HD-DVD;

- Laser de punto cuntico: un tipo de laser semiconductor que usa puntos cunticos como el
medio activo en su regin de emisin de luz

Gas

Laser de helio-nen, o lser HeNe, es un tipo de laser de gas que utiliza

como medio activo una mezcla gaseosa de helio y nen
Laser de dixido de carbono
Laser excimer, el medio activo puede estar formado por diversas molculas excmeras de vida
muy corta formadas por gases nobles y halgenos, producen luz ultravioleta.

Estado slido

Estos lseres emplean tpicamente vidrios, cristales o fibras dopadas como medio activo.
Aunque los semiconductores son tambin de estado slido, se suelen tomar en una categora
diferente.

Colorante o lquidos

Laser de colorante, formados por un colorante orgnico como la

Rodamina 6G y un medio generalmente lquido que circula a travs de la cavidad.
Segn el colorante utilizado, pueden operar en ultravioleta, visible o infrarrojo.

2
 LASER FISICA

Ventajas
Son muy eficientes.
Son muy fiables.
Tienen tiempos medios de vida muy largos.
Son econmicos.
Permiten la modulacin directa de la radiacin emitida, pudindose
modular a dcimas de Gigahercio.
Su volumen y peso son pequeos.
El umbral de corriente que necesitan para funcionar es relativamente
bajo.
Su consumo de energa es reducido (comparado con otras fuentes de
luz)
El ancho de banda de su espectro de emisin es angosto (puede llegar a
ser de slo algunos kHz)
Desventajas

APLICACIONES A LA INGENIERA MECNICA

En el mundo industrial se han producido avances sustanciales en el desarrollo e implantacin
de tecnologas lser en todo tipo de materiales, como puede verse en la Tabla 1. Tambin como
otras aplicaciones industriales se engloban las utilizaciones de baja potencia destinadas al
marcaje de material de embalaje con los datos de fecha de consumo preferente y lotes de
fabricacin, campo en el que se han multiplicado las instalaciones en los ltimos aos.
Dentro del procesado de materiales, el lser es utilizado como se haba dicho en todas las
ramas (corte, soldadura, marcado microscpico, etc.) al poder ser empleados en casi todos los
materiales y tener una muy buena respuesta en el mecanizado. Se utiliza para:
Realizar Soldaduras.
Tratamientos superficiales como:
- Endurecimiento o temple.
- Aleacin superficial.
- Recubrimiento superficial.
- Fusin superficial.
Corte mediante el lser.
Taladrado y punzonado.
Marcado mediante lser.

3
 LASER FISICA

Materiales susceptibles de ser tratados mediante laser

Metlicos No Metlicos

Aceros al carbono Polmeros

Aceros inoxidables Cermicos

Aceros de herramientas Madera

Fundiciones Vidrio

Aleaciones ligeras Caucho

Aleaciones de cobre Cuero

Aleaciones de titanio Corcho

SOLDADURA CON LASER

Un laser focalizado se puede emplear en una amplia variedad de
procesos de soldadura, entre los que la ms tradicional es la de
materiales metlicos. La soldadura por lser puede realizarse de
dos formas diferentes:
- Por conduccin: la profundidad de la zona fundida, inicialmente
superficial, aumenta en funcin de la conductividad trmica y de la
distribucin de la intensidad de la radiacin. Este tipo de soldadura
se emplea en la unin de lminas delgadas.
- Por penetracin profunda: en este tipo de soldadura se consigue
desplazar la zona de mayor temperatura por debajo de la superficie del material, alcanzando un
mayor rendimiento. El material fundido se desplaza hasta la
superficie por accin del vapor recalentado y se mantiene all por
efectos combinados de gravedad, viscosidad y tensin superficial,
lo que favorece la formacin de un cordn de soldadura que
aporta excelentes caractersticas mecnicas a la pieza.

La afectacin trmica reducida, la falta de necesidad de utilizar

material de aportacin en algunas utilizaciones, la flexibilidad y facilidad del control de proceso
hacen del lser una herramienta de gran potencia para aplicaciones de soldadura en materiales
difciles de tratar por otras tcnicas. Las soldaduras obtenidas son de alta calidad

4
 LASER FISICA

metalogrficas y sin deformaciones dimensionales apreciables, estn exentas de poros, grietas

y mordeduras, y tienen caractersticas similares a la soldadura convencional, en muchos casos
sin aporte de material y con una velocidad de proceso seis veces superior.

TRATAMIENTOS SUPERFICIALES CON LASER

Los tratamientos superficiales estn encaminados a modificar las caractersticas superficiales
de un material, tanto desde el punto de vista de sus propiedades mecnicas como de la
resistencia a la corrosin. Son aplicables a materiales metlicos con alta absorcin trmica y
suficiente capacidad de disipacin de calor por conduccin. Los tratamientos superficiales se
llevan a cabo con fuentes lser de alta potencia en dos y tres dimensiones. Las aplicaciones
ms difundidas en esta tcnica de tratamientos son las siguientes:

- Endurecimiento o Temple
En este tipo de tratamiento superficial, el laser de potencia se convierte en una herramienta
que, dadas sus caractersticas, permite actuar sobre zonas puntuales minimizando la
interaccin con el material base, y creando zonas con caractersticas mejoradas sobre las
piezas, tales como un aumento en la tenacidad de la zona tratada, y en la resistencia a golpes
y vibraciones, lo que redunda en la vida til.

- Aleacin superficial (Alloying)

La aleacin superficial permite la generacin de aleaciones sobre la superficie de las piezas

para mejorar sus propiedades trmicas y mecnicas frente al desgaste o la corrosin. Las
aleaciones realizadas son especficas y puntuales, por lo que tiene la ventaja de que realmente
necesita ver mejoradas sus caractersticas.

- Recubrimiento superficial (Cladding)

El recubrimiento superficial supone la incorporacin de material sobre una superficie para
mejorar las propiedades de sta. Mediante la interaccin de un lser de alta potencia con un
polvo metlico o no metlico pueden crear capas de espesor controlado sobre las superficies
metlicas. Los recubrimientos superficiales se pueden realizar con materiales antidesgaste,
anticorrosin, de caractersticas especiales, etc. Confiriendo las caractersticas superficiales
requeridas a la superficie tratada.
- Fusin superficial (Melting)

5
 LASER FISICA

Otra posibilidad reside en la reconstruccin de piezas daadas o desgastadas mediante la

adicin del mismo material en el que est construida la pieza. Asimismo, puede procederse al
sellado de capas de deposicin realizadas mediante la aplicacin de plasma, confiriendoles
mayor adherencia al substrato y un grado de compacidad superior al obtenido mediante la
tcnica original.

Tratamiento superficial de la pared de una pieza.

CORTE MEDIANTE LASER

En el corte mediante laser se utiliza la radiacin procedente de la fuente
laser para calentar la pieza hasta alcanzar la temperatura de fusin, al
tiempo que una corriente de gas a presin arrastra el material fundido. La
utilizacin del lser en este campo ofrece muchos aspectos positivos. El haz
laser focalizado sobre la pieza tiene unas dimensiones mnimas, de modo
que acta como una herramienta puntual. Por tanto, la zona afectada
trmicamente es muy limitada, lo que evita la aparicin de distorsiones en
piezas que pueden tener contornos muy complejos. El corte por lser se
puede realizar sobre chapas finas de metal, madera, plstico, tela o
cermica en fin sobre diversos materiales, desde acero a corcho, pasando por materiales
plsticos, etc., para formas en dos y tres dimensiones. Las fuentes laser utilizadas son de
media y baja potencia (de 0,4 a 1,2 kW), consiguiendo realizar cortes en piezas de espesores
que van desde los 0,5 a los 8 mm, con tolerancias entre +/- 0.05 y +/- 0.1 mm.
A Las ventajas que ofrece el laser sobre las tcnicas convencionales en este tipo de
utilizaciones son las siguientes:
- Mejor aprovechamiento del material, debido a que la anchura del surco generado es mnima.
- Las paredes de corte son perpendiculares a la pieza y paralelas entre s.
- La pieza cortada no precisa ningn tratamiento ni limpieza posteriores.
- Se pueden realizar cortes en cualquier direccin.
- El proceso es altamente flexible y automatizado.

6
 LASER FISICA

- No se precisan cambios de herramienta, lo que aumenta la flexibilidad y eficiencia de los

equipos.
-Es un proceso rpido y silencioso.
Dentro de este campo, podemos destacar las siguientes aplicaciones innovadoras:
- Corte de materiales innovadores (Titanio y plsticos).
- Corte de vidrio.

Otros Usos del Laser

Lectores y Grabadores de Discos Compactos:

Uno de los usos cotidianos del laser es en los lectores y grabadores de CD, DVD, Blu-Ray,
HDVD. Se utilizan para estos el Diodo Laser que es un dispositivo semiconductor similar a un
led.
- Un diodo laser requiere de una fuente de alimentacin de Vcc 3V 0.25 A aproximadamente.
- Los diodos lser de un solo modo, capaces de emitir de 20 a 50 mW.

Los diodos laser que emiten en la regin 0.78 a 0.9 micrn, estn formados por capas de
arseniuro de galio (GaAs) y arseniuro de aluminio y galio (ALGaAs) desarrollado sobre un
sustrato de GaAs. Los dispositivos para longitud de onda mayor, que emiten a 1.3 a 1.67
micrones, se fabrican con capas de arseniuro fosfuro de indio y galio (InGaASP) y fosfuro de
indio (InP), desarrollado sobre un sustrato de InP.

Hologramas :

Consiste en crear imgenes tridimensionales basada en el empleo de la luz. Para esto se utiliza
un rayo laser que graba microscpicamente una pelcula fotosensible. sta, al recibir la luz
desde la perspectiva adecuada, proyecta una imagen en tres dimensiones.

Existen, bsicamente, dos tipos de hologramas, los llamados de transmisin, visibles al ser
iluminados por detrs y los de reflexin con luz que procede del mismo lado del observador.

Estas espectaculares caractersticas hacen que sea el medio idneo para numerosas
aplicaciones, comerciales, industriales y publicitarias, siendo adems un gran medio de
expresin y creacin artsticas.
7
 LASER FISICA

Se obtienen con luz laser porque graba microscpicamente una pelcula fotosensible. sta, al
recibir la luz desde la perspectiva adecuada, proyecta una imagen en tres dimensiones.

As, en uno de los mtodos de obtencin de hologramas, el objeto se ilumina mediante un haz
de luz coherente, un haz en el que todas las ondas se desplazan en fase entre s y que se
genera con un laser. En esencia, la forma del objeto determina el aspecto de los frentes de
onda, es decir, la fase con la que la luz reflejada incide en cada uno de los puntos de la placa
fotogrfica. Parte de este mismo haz lser se refleja simultneamente en un espejo o prisma y
se dirige hacia la placa fotogrfica; este haz se denomina haz de referencia. Los frentes de
onda de este ltimo, al no reflejarse en el objeto, permanecen paralelos respecto del plano y
producen un patrn de interferencia con las frentes de onda de la luz reflejada por el objeto. Si
ste es un punto, por ejemplo, los frentes de onda del haz reflejado sern esfricos; el patrn
de interferencia producido en la pelcula estarn entonces formados por crculos concntricos,
reducindose el espacio entre los crculos a medida que aumenta el radio.

El patrn de interferencia producido por un objeto ms complicado tambin ser mucho ms

complejo, por lo que la simple inspeccin del holograma resultante slo descubrir un
complicado patrn de estructuras oscuras y claras que aparentemente no guardan ninguna
relacin con el objeto original.