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Tema02 DispositSC PDF
Tema02 DispositSC PDF
DISPOSITIVOS
http://www.tech-faq.com/wp-content/uploads/images/integrated-circuit-layout.jpg
TEMA 2. DISPOSITIVOS
2.
www.esacademic.com
3.
4.
5.
6.
Ejercicios propuestos
upload.wikimedia.org
erenovable.com
TEMA 2. DISPOSITIVOS
2. El diodo de unin:
http://www.circuitstoday.com/semiconductor-diodes-and-diode-symbol
TEMA 2. DISPOSITIVOS
en.wikipedia.org/wiki/P-n_junction
TEMA 2. DISPOSITIVOS
en.wikipedia.org/wiki/P-n_junction
TEMA 2. DISPOSITIVOS
En polarizacin Directa:
V>0
En polarizacin Inversa:
V<0
I=0
TEMA 2. DISPOSITIVOS
Directa
Inversa
ees.wikispaces.com
ees.wikispaces.com
TEMA 2. DISPOSITIVOS
Analticamente se puede encontrar una relacin entre la corriente que circula por el
mismo y la tensin externa que se aplica:
VT =
I = I0 e
VT
1 = I 0 e
eV
KB T
k BT
qe
VT(300 K) = 25.85 mV
kB (Cte de Boltzmann) = 1.3810-23 JK-1
eV
I = I0 e
Curva analtica
KB T
I0
V
Inversa
I = I0
Directa
TEMA 2. DISPOSITIVOS
Curva REAL
I
VR
Inversa
Directa
TEMA 2. DISPOSITIVOS
Influencia de la temperatura
ees.wikispaces.com
10
TEMA 2. DISPOSITIVOS
i [mA]
i [mA]
30
Ge
Si
Si
Ge
V [Volt.]
-0.25
0.25
V [Volt.]
0
-4
0.5
i [
A]
i [pA]
V [Volt.]
0
-0.5
Ge
V [Volt.]
0
-0.5
Si
-0.8
-10
www.uniovi.es/ate/manuel
11
TEMA 2. DISPOSITIVOS
I
Tensin
Tensin
Zener
Zener
Vz
Su smbolo circuital:
FFI-UPV.es
12
TEMA 2. DISPOSITIVOS
V
DIRECTA
INVERSA
R
R
I
I
I
FFI-UPV.es
FFI-UPV.es
13
TEMA 2. DISPOSITIVOS
VO
DIRECTA
Vf = 6V
R=1k
I
Vf = 6V
R=1k
I
VO=0.7 V
I=
V f VO
R
6 0.7
= 5.3 mA
1k
FFI-UPV.es
14
TEMA 2. DISPOSITIVOS
Vf = 6V
V = Vo + IRd
Rd = V/I
I (mA)
I (mA)
DIRECTA
R=1k
0,15
0,15
0,05
0,05
IoI
-0,05
-0,05
V
0,2
0,4
0,6VO 0,8
Vf (V)
V (V)
R=1k
Vf = 6V
FFI-UPV.es
Rd = 500
VO=0.7 V
I=
V f VO
R
6 0.7
=
= 3.5 mA
1000 + 500
15
TEMA 2. DISPOSITIVOS
I
Solo tensin
de codo
Ge = 0.3
Si = 0.6
Ideal
I
Tensin de codo y
Resistencia directa
Curva real
(simuladores,
anlisis grfico)
V
www.uniovi.es/ate/manuel
16
TEMA 2. DISPOSITIVOS
Ejercicios propuestos.
17
TEMA 2. DISPOSITIVOS
Ejercicios propuestos.
18
TEMA 2. DISPOSITIVOS
Ejercicios propuestos.
19
TEMA 2. DISPOSITIVOS
VD
UE
Baja frecuencia
VR =is.R iS
iS
VR
ViD
S
VR =is.R
Visualizacin de la caracterstica
I-V de un diodo real
VR
Curva REAL
V
VD
Mara Jess Martn Martnez : mjmm@usal.es
20
TEMA 2. DISPOSITIVOS
a. Introduccin
ees.wikispaces.com
21
TEMA 2. DISPOSITIVOS
Emisor
Colector
Base
bellsystemmemorial.com
www.alcatel-lucent.com
bellsystemmemorial.com
22
TEMA 2. DISPOSITIVOS
Emisor
Base
Colector
Colector
P
Base
Emisor
Emisor
Base
P
Colector
N
Colector
Base
23
TEMA 2. DISPOSITIVOS
c. Tensiones y corrientes
Las corrientes entre terminales dependen de las tensiones que se apliquen. Para un
transistor NPN y tomando el terminal de emisor como referencia de tensin (el ms usual):
C
IB
VCE= VC- VE
VCE
B
VBE
VBE= VB VE
IC
IE
IE= IB + IC
Se puede calcular la relacin entre las corrientes de
colector y de base:
I C = F I B + (1 + F ) I C 0 F I B
Indica que la corriente de colector es proporcional
a la de base
24
TEMA 2. DISPOSITIVOS
IC ( mA)
IB = 80 A
IB = 60 A
Regin activa
IB = 40 A
IB = 20 A
I C = (1 + F ) I C 0
Regin de saturacin
IB = 0 A
Regin de corte
Ruptura
FFI-UPV.es
VCE (V)
25
TEMA 2. DISPOSITIVOS
VBB= VBE + IB RB
IB =
RB=16 k
IC
Ic = IB = 8,125 mA
VBB = 2 V
IB
VBE
VCE
VCC=10 V
VCC=VCE+ IC RC
Lnea de carga
VCE = VCC - IC RC =
10 - 8,125 = 1,875 V
FFI-UPV.es
26
TEMA 2. DISPOSITIVOS
Ic = 8,125 mA
I B = 81,25 A
VCC
RC
VCE = 1,875 V
IB4
Q
IB2
IB1
FFI-UPV.es
IB3
l n
ea
de
ca
rg
a
VCC = 10 V
VCE
VBB (V)
0,7
0,8
0,9
1
1,2
1,4
1,6
1,8
2
2,2
2,3
VCE (V)
10
9,375
8,75
8,125
6,875
5,625
4,375
3,125
1,875
0,625
0
Ic (mA)
0
0,625
1,25
1,875
3,125
4,375
5,625
6,875
8,125
9,375
10
IB (A)
0
6,25
12,5
18,75
31,25
43,75
56,25
68,75
81,25
93,75
100
Corte
Regin activa
IC
Saturacin
27
TEMA 2. DISPOSITIVOS
Ejercicio 4.
28
TEMA 2. DISPOSITIVOS
Ejercicio 6.
29
TEMA 2. DISPOSITIVOS
Ejercicio 7.
30
TEMA 2. DISPOSITIVOS
Sedra/Smith 2004
I C (t )
RC
RB
vi (t )
RB B
vi (t )
I B (t )
VCE (t )
VBE (t )
vbe
ib
RC
ic
F ib
VBB
r
y (ganancia) son los parmetros del circuito.
Mara Jess Martn Martnez : mjmm@usal.es
31
TEMA 2. DISPOSITIVOS
Ejercicio 5.
32
TEMA 2. DISPOSITIVOS
33
TEMA 2. DISPOSITIVOS
xido
Tipo N
Semiconductor
Metal
Tipo P
FFI-UPV.es
Formado por una placa de metal y un semiconductor, separados por una zona de
xido del semiconductor - por ejemplo SiO2 - de unos 100 nm de espesor.
Dos regiones dopadas de dopaje contrario al semiconductor que forma el substrato.
Posee tres electrodos:
Puerta, gate en ingls, simbolizado con G; que se conecta a la placa metlica.
La corriente en la puerta es nula siempre
Fuente (Source) y drenador (Drain), ambos simtricos, que se internan en el sustrato.
34
TEMA 2. DISPOSITIVOS
Caracterstica de transferencia
www.romux.com
35
TEMA 2. DISPOSITIVOS
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TEMA 2. DISPOSITIVOS
En la forma las caractersticas de los MOSFETs son anlogas a las de los BJTs.
Eje y
Eje x
MOSFET
BJT
IC ( mA)
IB = 80 A
IB = 60 A
IB = 40 A
IB = 20 A
IB = 0 A
VCE (V)
FFI-UPV.es
37
TEMA 2. DISPOSITIVOS
laimbio08.escet.urjc.es/
38
TEMA 2. DISPOSITIVOS
Ejercicio 8.
D. Pardo, et al. 1999
39
TEMA 2. DISPOSITIVOS
Igual que en el caso del BJT, para variaciones sobre el POE (amplificacin de seales
variables en el tiempo) debemos tener en cuenta:
I D (t )
D
V DD
RD
vi (t )
VGG
VGS (t )
V DS (t )
G
vi (t )
RD
iD
vGS
g m v GS
40
TEMA 2. DISPOSITIVOS
V>0
P
http://micro.magnet.fsu.edu/primer/lightandcolor/ledsintro.html
41
TEMA 2. DISPOSITIVOS
http://static.howstuffworks.com/gif/led-diagram.jpg
http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/7/7c/PnJunction-LED-E.PNG
Cuando hay suficiente voltaje en directa aplicado entre extremos de la unin fluye la
corriente:
Los electrones (y huecos) pasan de la regin n (p) a la regin p (n) por difusin
El LED se asemeja a un diodo normal, pero con importantes diferencias:
Un empaquetado transparente permitiendo que la energa (luz en el espectro del
visible o el IR) pase a su travs.
Area de la unin P-N muy grande.
Mara Jess Martn Martnez : mjmm@usal.es
42
TEMA 2. DISPOSITIVOS
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TEMA 2. DISPOSITIVOS
sensores y procesado
visible
0.4
IR
trmico
comunicacin
0.7
1.6
(m)
f =
UV
NIR
3
SiC
GaP
1.6
GaAs
MIR
h (eV)
0.8
Si
Ge
= h
Eg (eV)
44
TEMA 2. DISPOSITIVOS
IR
trmico
http://micro.magnet.fsu.edu/primer/lightandcolor/ledsintro.html
http://micro.magnet.fsu.edu/primer/lightandcolor/ledsintro.html
45
TEMA 2. DISPOSITIVOS
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TEMA 2. DISPOSITIVOS
Calculadoras
Alumbrado de pantallas LCD de
telfonos mviles
Agendas electrnicas, etc.
Fotodetectores para lecturas de
cdigos de barras.
Displays de 7 segmentos
http://alcancepublicitario.com/LED_Displays.jpg
http://www.robotroom.com/PWM/DisplayBrightnessLameSchematic.gif
47
TEMA 2. DISPOSITIVOS
d. LASER Semiconductor
Si en vez de usar una unn p-n, se utiliza una
estructura semiconductora de heterouniones,
podemos crear un LASER.
Corriente umbral
Eficiencia
Potencia
Rapidez
Monocromticidad
Estabilidad
Fiabilidad
http://farm5.static.flickr.com/4122/4755943633_c35273a350_o.jpg
48
TEMA 2. DISPOSITIVOS
la coherencia
la alta monocromaticidad
la capacidad de alcanzar potencias extremadamente
altas.
http://es.wikipedia.org/wiki/L%C3%A1ser
49
TEMA 2. DISPOSITIVOS
Industrial
http://www.mtiinstruments.com/img/images/MicrotrakSpecDiagrams3Fig3.jpg
http://blog.photonic-products.com/wp-content/uploads/2007/11/laser_engraving_big.jpg
50
TEMA 2. DISPOSITIVOS
Mdico:
La electrnica de consumo
Tecnologas de la informacin (informtica)
Artes grficas: impresoras lser y equipos de oficinas
http://es.wikipedia.org/wiki/Disco_compacto
http://optima-prec.com/images/ldo.jpg
51
Referencias
52
Referencias
53