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Universidad de Concepcin

Departamento de Ingeniera Civil

Asociacin Chilena de Sismologa e


Ingeniera Antissmica

INFORMATIVO
CONGRESO CHILENO DE SISMOLOGA E INGENIERA ANTISIMICA
IX JORNADAS

El Departamento de Ingeniera Civil de la Universidad de Concepcin, en conjunto


con la Asociacin Chilena de Sismologa e Ingeniera Antissmica, ACHISINA, est
organizando el Congreso Chileno de Sismologa e Ingeniera Antissmica, IX
Jornadas, que se llevar a cabo los das 16, 17,18 y 19 de Noviembre de 2005 en
el Centro de Eventos Sur Activo.
Estas jornadas han evolucionado desde su primera versin en 1963 y se han
realizado prcticamente en forma ininterrumpida cada cuatro aos en nuestro
pas, hasta llegar a ser uno de los Congresos ms importantes en su especialidad
en Latinoamrica. Este Congreso, que reunir a un gran nmero de expertos
nacionales e internacionales, permitir mediante la exposicin de trabajos
cientficos y tcnicos, contribuir a la difusin de metodologas y tcnicas ms
recientes en el desarrollo e investigacin de la sismologa e ingeniera
sismorresistente.
El objetivo principal del Congreso Chileno de Sismologa e Ingeniera Antissmica
es proporcionar un espacio de intercambio a profesionales, acadmicos y
estudiantes en los desarrollos cientficos y profesionales que contribuyan al
avance de la sismologa y de la ingeniera sismorresistente nacional e
internacional.
Se han recibido hasta el momento 135 trabajos provenientes de distintos pases
como son: Chile, Argentina, Colombia, Per, Costa Rica, Mxico, Venezuela, Italia,
Nueva Zelanda, Estados Unidos, entre otros.
En el Congreso sern tratadas 21 reas temticas las cuales se detallan a
continuacin:

Universidad de Concepcin
Departamento de Ingeniera Civil

N
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Asociacin Chilena de Sismologa e


Ingeniera Antissmica

AREA TEMATICA
Sismologa y peligro ssmico
Redes de Instrumentos
Macro y microzonificacin ssmica
Mitigacin del riego ssmico
Sntesis y modelacin de movimientos fuertes
Interaccin suelo-fluido-estructura
Dinmica de suelos
Presas y tranques de relaves
Puentes y obras de infraestructura
Aplicacin y desarrollo de mtodos numricos para el anlisis ssmico de estructuras
Anlisis y diseo de estructuras prefabricadas
Metodologas de diseo sismorresistente
Control activo y pasivo de la respuesta ssmica
Mtodos experimentales
Nuevos materiales
Reparacin y rehabilitacin de estructuras
Lneas vitales
Sistemas de alarma y respuesta ssmica ante desastres
Informes sobre sismos recientes
Trabajos profesionales destacados
Otros

Se contar, adems con la presencia de destacados invitados de prestigio


nacional e internacional, especialistas en el rea de la sismologa e ingeniera
sismorresistente, como son:
Dr. Alessandro Martelli: MODERN SEISMIC PROTECTION SYSTEMS
FOR CIVIL AND INDUSTRIAL STRUCTURES

Responsable del Departamento de prevencin y mitigacin de riesgos


naturales, Agencia para nuevas tecnologas, ingeniera y medioambiente
(ENEA), Italia.
Profesor, Facultad de Arquitectura de la Universidad de Ferrada, Italia.
Presidente de la Sociedad Internacional de Sistemas Antissmicos.

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Asociacin Chilena de Sismologa e


Ingeniera Antissmica

DR JULIAN BOMMER: SEISMIC HAZARD ANALYSIS FOR


ENGINEERING DESIGN AND EARTHQUAKE LOSS ESTIMATION.

Ingeniero civil con maestra en ingeniera geotcnica.


Trabaj como docente e investigador en la Universidad Centroamericana en
El Salvador.
Profesor del Imperial College de Londres desde 1994.
Miembro de la comisin editorial de tres revistas internacionales.
Editor asociado del Bulletin of the Seismological Society of America.
Profesor y miembro de la junta cientfica de la Escuela Europa para
Estudios Avanzados en la Reduccin del Riesgo Ssmica (ROSE).
Consultor para varios proyectos alrededor del mundo.

Dr. J. Daniel Dolan: Diseo Ssmico en Maderas

Ph.D. Civil Engineering, Univeristy of British Columbia,1989


Profesor de Ingeniera Estructural, Departamento de Ingeniera Civil y
Medioambiente, Escuela de Ingeniera y Arquitectura, Washington State
University.
Miembro Investigador del Wood Materials and Engineering Laboratory, en
el rea de Pruebas y Anlisis Estructurales

Dr. Anil K. Chopra: Mtodo de Diseo Ssmico por Desempeo

Ph.D. Civil Engineering, University of California, Berkeley, 1966


Profesor de Ingeniera Civil, Departamento de Ingeniera Civil y
Medioambiente, University of California, Berkeley
Miembro del Instituto de Investigacin de Ingeniera Ssmica
Editor General de la revista Earthquake Engineering and Structural
Dynamics
Alrededor de 260 publicaciones en Dinmica estructural e Ingeniera
Antissmica.

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Departamento de Ingeniera Civil

Asociacin Chilena de Sismologa e


Ingeniera Antissmica

Dr. Pedro Ortigosa: Desplazamientos Ssmicos Permanentes de Suelos, Fundaciones


y Elementos de Contencin

Ingeniero Civil, Universidad de Chile, 1966.


Master of Science, Massachusetts Institute of Technology
Ingeniero de ENDESA Seccin Hormigones y Seccin Estructuras
Metlicas.

Ingeniero Investigador del IDIEM.

Actualmente Profesor Titular del Departamento de Ingeniera Civil

Socio y Gerente Tcnico de PETRUS Ingenieros.

Autor y coautor de diversos estudios geotcnicos para obras de ingeniera civil en


las reas de edificacin, minera, industria e infraestructura vial y portuaria.
Profesor de Mecnica de Suelos e Ingeniera de Fundaciones, Universidad de
Chile, Santiago.
Profesor de Mecnica de Suelos, Universidad Tcnica Federico Santa Mara,
Valparaso.
Associated Member of the American Society of Civil Engineers (ASCE).

Adems se cuenta con el apoyo de importantes empresas como son:

Compaa Siderrgica Huachipato


CMPC
GERDAU AZA
Marcial Baeza y Asoc.
Cementos Bo Bo
Bascuan y Maccioni Ing. Asoc. Ltda..
I.E.C. Ingeniera S.A.
Vogel Mujica Breschi Ingeniera
S y S Ingenieros Consultores
Ren Lagos y Asociados
Gonzalo Santolaya y Ca Ltda..
Inmobiliaria Lomas de Bellavista
Alfonso Larran y Asociados
Issa Kort K

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Asociacin Chilena de Sismologa e


Ingeniera Antissmica

SAS Ingeniera Estructural


PREANSA
ACMA

Los valores de inscripcin para participar de este evento son de:


Participante
Participantes General:
Participantes Socios Achisina:
Estudiantes Chilenos de Pre-grado:

Valor (Pesos Chilenos)


$ 220.000
$ 200.000
$ 25.000

Valor USD
410
50

Formas de pago:

Cheque a nombre de la Facultad de Ingeniera de la Universidad de


Concepcin
Tarjeta de Crdito Bancaria
Depsito a nombre de la Facultad de Ingeniera de la Universidad de
Concepcin y posterior envi del comprobante va fax.

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