3.

Cobre: El cobre puede encontrarse en estado puro, frecuentemente se encuentra agregado con otros
metales como el oro, plata, bismuto y plomo, apareciendo en pequeas partculas en rocas,aunque se han
encontrado masas compactas de hasta 420 toneladas.. Este metal puede galvanizarse fcilmente como tal o
como base para otros metales. El cobre ocupa el lugar 25 en abundancia entre los elementos de la corteza
terrestre.
La metalurgia del cobre vara segn la composicin de la mena. Las menas ms importantes, las formadas por
sulfuros, no contienen ms de un 12% de cobre, llegando en ocasiones tan slo al 1%, y han de triturarse y
concentrarse por flotacin. Los concentrados se funden en un horno de reverbero que produce cobre metlico
en bruto con una pureza aproximada del 98%. Este cobre en bruto se purifica posteriormente por electrlisis,
obtenindose barras con una pureza que supera el 99,9 por ciento.
Para refinar el cobre bruto se emplea el mtodo electroltico. Se coloca al cobre bruto como nodo, en una
cuba electroltica que contiene una solucin de CuSO4. El sulfato cprico se disocia de la siguiente forma:
CuSO4 Cu++ + SO4=
El polo negativo o ctodo, esta constituido por lminas de cobre puro.
Al circular la corriente, los cationes cobre se dirigen al ctodo, donde se reducen, captando electrones y
depositndose como cobre metlico,mientras los iones sulfato se dirigen al nodo y reaccionan con el cobre
impuro, formando sulfato cprico, que vuelve a la solucin.
Ctodo:
Cu++ + 2e- Cu
Anodo:
SO4= - 2e - SO4
Reaccin global:
SO4 + Cu CuSO4

Galvanotecnia
Proceso electroltico por el cual se deposita una capa fina de metal sobre una base generalmente metlica.
Los objetos adems se galvanizan para obtener una superficie dura o un acabado atractivo. Los metales que
se utilizan normalmente en galvanotecnia son: cadmio, cinc, cromo, cobre, oro, nquel, plata y estao. Las
cuberteras plateadas, los accesorios cromados de automvil y los recipientes de comida estaados son
productos tpicos de galvanotecnia.
En este proceso, el objeto que va a ser cubierto acta como ctodo en una cuba electroltica que contiene una
solucin (bao) de una sal del metal recubridor, y se conecta a un terminal negativo de una fuente de
electricidad externa. Otro conductor, compuesto por el metal recubridor, se conecta al terminal positivo de la
fuente de electricidad actuando como nodo. Para el proceso es necesaria una corriente continua de bajo
voltaje, normalmente de 1 a 6 V.
Cuando se pasa la corriente a travs de la solucin, los tomos del metal recubridor se depositan en el ctodo.
Esos tomos son sustituidos en el bao por los del nodo, si est compuesto por el mismo metal, como es el
caso del cobre y la plata. Si no es as, se sustituyen aadiendo al bao peridicamente la sal correspondiente,
como ocurre con el oro y el cromo. En cualquier caso, se mantiene un equilibrio entre el metal que sale y el
metal que entra en la disolucin hasta que el objeto est galvanizado. Los materiales no conductores pueden
ser galvanizados si se cubren antes con un material conductor como el grafito. La cera o los diseos de
plstico para la electrotipia, y las matrices de los discos fonogrficos se recubren de esta manera.
Para asegurar una cohesin estrecha entre el objeto a ser recubierto y el material recubridor, se debe pulir
bien la pieza y limpiar el objeto a fondo, eliminando polvo, grasa y suciedad, ya sea sumergindolo en una
solucin cida o custica (despus se lava y se introduce en la solucin), o bien utilizndolo como nodo en un
bao limpiador durante un instante.
Para eliminar irregularidades en las depresiones de la placa y asegurar que la textura de su superficie es de
buena calidad y propicia para el refinado, hay que controlar cuidadosamente la densidad de la intensidad de
corriente ( = i/s, donde s es la superficie del ctodo), la concentracin de la solucin y la temperatura. Con

frecuencia se aaden al bao ciertos coloides o compuestos especiales para mejorar la uniformidad de la
superficie de la placa.

Cuando se realiza, por ejemplo, la electrlisis de una solucin de sulfato cprico (CuSO 4) sucede lo siguiente
(fig. 4):

Figura 4
Cu2SO4 + H2O Cu++ + SO4= + H+ + HOAl aplicar una diferencia de potencial a los electrodos, el ion cobre se mueve hacia el ctodo, adquiere dos
electrones y se deposita en el electrodo como elemento cobre. El ion sulfato, al descargarse en el electrodo
positivo, es inestable y se combina con el agua de la disolucin formando cido sulfrico y oxgeno.
2Cu++ 2Cu - 4e2HO- O2 + 2H+ + 4e2Cu2SO4 + 2H2O 2Cu + 2H2SO4 + O2
Cuando circula ms corriente (ms coulombios) ms cobre se deposita, pues ms electrones han circulado
permitiendo que ms iones cobre (Cu++) se conviertan en elemento cobre (Cu).

Figura "3" Electrlisis de una solucin de sulfato cprico entre electrodos de cobre
Por supuesto, es posible tener ambos iones del sulfato descargados durante la electrlisis de una solucin
acuosa. Un ejemplo es la electrlisis del CuCl 2 entre electrodos inertes:
Anodo

Ctodo

2 Cl-

Cl2(G) + 2 e-

2 e- + Cu +

Cu(S)

Cu + + 2 Cl- Cu(S) + Cl2(G)

Tambin es posible tener el electrodo mismo dentro de una reaccin de electrodo. Si el CuSO 4 se electroliza
entre dos electrodos de cobre (figura "3 "), los iones Cu + se reducen en el ctodo.

2 e- + Cu + Cu
pero de las tres posibles oxidaciones andicas:

2 SO4= 2 S2O4= + 2 e2 H2O O2(G) + 4 H+ + 4 eCu(S) Cu + + 2 eSe observa que ocurre la oxidacin del cobre metlico del electrodo. Por esto, en el nodo, el cobre del
electrodo va a la solucin como iones Cu + y, en el ctodo, los iones Cu + se depositan como Cu(S) sobre el
electrodo. Este proceso se usa para refinar cobre. El cobre contaminado se utiliza como el nodo de una pila
electroltica y la solucin de CuSO4 est electrolizada. El cobre puro se deposita sobre el ctodo. Los
electrodos activos tambin son utilizados en los procesos de electroplateado. En el electroplateado de plata,
se utilizan nodos de plata.