uE Diseos Electrnicos Fabricacin de PCB Mtodo UV

INTRODUCCION
El mtodo de aplicacin de este tutorial es una adaptacin de mtodos industriales recomendados por los fabricantes del film. Este mtodo artesanal es el adecuado para obtener los mejores resultados y se recomienda seguir las indicaciones detalladas a continuacin. La pelcula es la misma que se utiliza en la industria. Los datos volcados aqu, son valores obtenidos en nuestras pruebas de laboratorio y no necesariamente, estn, garantizados. Dependiendo de las condiciones de trabajo, puede haber diferencias, en los resultados, por lo tanto, se deben realizar repetidas pruebas para determinar las mejores condiciones de procesamiento.

MATERIALES
Fuente de luz ultravioleta: tubos UV-A, lmparas de bajo consumo blancas, leds, el sol. Pistola de aire caliente o plancha Bandeja de plstico o vidrio Cortador (cter) Rodillo de goma, regla de plstico, o regla con borde de goma Cinta adhesiva Limpiador Agua destilada Revelador Removedor de pelcula Toallas de limpieza (papel absorbente) Placa virgen Negativos con el patrn a transferir Pelcula fotosensible Cronmetro, timer, o reloj de mano

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Guantes descartables

PROCEDIMIENTO
Limpieza de la placa Esto es fundamental, ya que el resultado final depender del grado de limpieza. La adherencia de la pelcula, depende de la porosidad del cobre, por lo tanto elementos ajenos a este, se consideran como NO DESEADOS. Limpie la placa, para retirar residuos de grasa o cualquier elemento ajeno, utilice una esponja, con detergente, o limpiador en crema, para obtener los mejores resultados. Al terminar, lave la placa con agua, hasta dejarla perfectamente limpia, asegrese de no dejar residuos en este proceso. Utilice las toallas absorbentes para dejar la placa seca. Si es necesario enjuague nuevamente con agua y detergente. Asegrese de no dejar residuos en todo el proceso.

Adherencia de la pelcula Nota importante: cuide la tensin de retiro de la capa protectora y as evitar que se desprenda la pelcula activa (azul) de la otra capa protectora. Es importante que la placa est libre de polvo o cualquier elemento no deseado antes de proceder. Corte una medida de pelcula que cubra ms del 100% de la placa. Para la laminacin, es necesario trabajar con luz sin emisiones UV, (antigua lmpara comn de filamento). El film consta de 3 partes - lmina interna (plstico mate) - pelcula - lmina externa (celofn brillante).

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No vamos a retirar totalmente, la pelcula protectora interna, sino que desprendemos un lado de la misma, que ser por donde comenzamos a pegarla, con ayuda de un rodillo de goma dura o en su defecto con los dedos, evitando dejar burbujas de aire.

Debemos evitar el contacto de la pelcula con la placa, sostenindola en el aire y ser el rodillo el que pegue y avance sobre la placa transversalmente a medida que se retira la lmina protectora, como se muestra en las fotos. Una vez terminado este primer paso, seguimos con el aire caliente, cuidando de no sobrepasar la temperatura de 100C sobre la superficie, (se puede usar un termmetro para controlar la temperatura), y pasando el rodillo con presin, para adherir la pelcula a los poros de la placa. Tambin se puede realizar con una plancha a poca temperatura intercalando una hoja de papel entre la pelcula y la plancha Utilice movimientos lentos que permitan que el sustrato se caliente lo suficiente. Utilice el rodillo o la regla de plstico constantemente para extender la pelcula, utilice movimientos constantes. Preferentemente, use el rodillo de goma TOTALMENTE LIMPIO y aplique poca presin, este paso es para que durante el tiempo que el sustrato sigue caliente, la pelcula se introduzca en los poros del cobre. Si existen bordes sobre-pasados de pelcula, le sugerimos eliminarlos utilizando un cortador (cter) afilado. Deje reposar, hasta que la placa, tome la temperatura ambiente.

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Resultando la placa cubierta como en la figura que se muestra debajo.

Exposicin
Nota importante: La pelcula, requiere que el patrn, o transparencia, que se transfiere sea en formato NEGATIVO.

NEGATIVO

POSITIVO

Se debe imprimir el fotolito en formato NEGATIVO sobre una filmina (transparencia). Aplique agua comn o destilada (indistinto) sobre la pelcula, no habr dao alguno debido a que existe la segunda capa protectora, que ser retirada posteriormente.
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Coloque el negativo sobre la pelcula y el agua. Este proceso permitir que exista un ntimo acercamiento entre el negativo y la pelcula (esta es una de las razones por las que transparencias impresas en inyeccin de tinta no funcionaran del todo, ya que el agua borrara las lneas en inyeccin de tinta)

Nota importante: Sugerimos que deje un espacio libre entre los bordes del sustrato y del negativo de al menos 1cm, por lado (ver siguiente imagen), de manera que tenga suficiente movilidad para alinear el negativo, asimismo permite dejar fuera del rea efectiva del PCB los bordes del sustrato que no pudieran ser revelados de manera correcta .

Retire el exceso de agua con el rodillo, (o regla de plstico sin filo). Es necesario que toda el agua sea retirada para evitar movimiento del negativo durante la exposicin con la luz UV.

Coloque la placa, sobre la unidad de exposicin de luz UV y asegrese que exista una presin entre el vidrio y el negativo. Este acercamiento es FUNDAMENTAL para lograr una exposicin EXITOSA del negativo a la pelcula.

Exponga durante??? , este tiempo depender de muchos factores, principalmente de la potencia de la fuente de luz UV, del tipo de fuente usada y de
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la complejidad del patrn. Si usamos el sol como fuente, los tiempos pueden variar desde 15minutos a mas dependiendo de la hora y el da, su usamos tubos UV-A de 8W o 15W puede llevar segundos, dependiendo de la distancia y potencia.

Nota importante: Sugerimos que pruebe diferentes tiempos de exposicin, previo a una produccin real, as evale cul es el tiempo adecuado para cada tipo de trabajo (este proceso lo ir perfeccionando con el tiempo). Terminada la exposicin retire el negativo y deje reposar. No deje la pelcula, ms de 8 horas sin revelar, ya que perder propiedades de adherencia, as como generar oxidacin importante en el sustrato.

Revelado
Los tiempos de revelado son crticos para contar con una buena resistencia al proceso de atacado qumico del cobre. Tiempos prolongados en el qumico revelador adelgazarn la pelcula y por lo tanto, existir la posibilidad de despegue del sustrato. Para revelar la placa expuesta, se deber retirar cuidadosamente la lmina externa del film y sumergir la placa en la solucin reveladora (1 litro en 10 gramos), pasando un rodillo de espuma, suavemente, o pincel, ayudamos a que el revelado no exceda los tiempos. Las zonas que no han sido expuestas se lavarn quedando el metal al descubierto, este proceso no deber sobrepasar los 2 minutos. Lavar con abundante agua y secar.

NOTA DE SEGURIDAD: Preferentemente en este proceso utilice lentes de seguridad, y guantes descartables, ya que exposiciones prolongadas provocan irritacin severa en la piel. Mezcle el Revelador en la siguiente concentracin: Polvo revelador 5grs 2.5grs
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Agua destilada Lt Lt

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Es recomendable preparar solo la cantidad necesaria que deber colocarse sobre la bandeja contenedora, ya que se puede, re-utilizar bastantes veces. Utilice recipientes de vidrio para almacenar el revelador ya utilizado.

Retire la capa transparente de proteccin de la pelcula, ya que con esta proteccin no se podr revelar la pelcula. Introduzca la placa dentro del contenedor y mueva de izquierda a derecha, permitiendo que el lquido viaje de un lado a otro, es importante oxigenar la pelcula por lo tanto, permita que en cada movimiento quede expuesta al aire una parte.

El revelado final deber exponer al 100% el cobre del sustrato, as como tener ngulos rectos en los lados revelados. No deje el sustrato ms tiempo del necesario dentro del revelador, ya que adelgazar la pelcula, el tiempo correcto depender de la concentracin del revelador, del movimiento y de la oxigenacin.

Enjuague la placa con agua hasta eliminar por completo los remanentes del revelador Seque por completo. Utilice un rodillo de espuma, (dureza baja-media), para frotar sobre las reas expuestas de la placa, de manera que se eliminen los excedentes de pelcula, formados en el filo de cada lnea, normalmente estos excedentes tienen un aspecto de "vellos"

Aplique aire caliente por ltima vez a las pistas expuestas de manera que tenga una ltima exposicin trmica, aunque en esta ocasin no debe ser tan intensa como en el proceso de adherencia.

Deje reposar hasta que se enfre a temperatura ambiente

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Ataque Qumico
La pelcula, funciona muy bien con qumicos de atacado de cobre alcalinos, por lo que Cloruro Frrico, Perxido y dems sustancias son perfectamente compatibles. Introduzca el sustrato revelado en el qumico de su preferencia durante el tiempo necesario para retirar todo el cobre expuesto. Enjuague el sustrato con agua hasta eliminar por completo los residuos del qumico, seque por completo.

Eliminacin de pelcula
NOTA DE SEGURIDAD: Preferentemente en este proceso utilice lentes de seguridad, como tambin, guantes descartables, ya que exposiciones prolongadas provocan irritacin severa en la piel.

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Los tiempos de eliminacin son variados hasta que la pelcula se despegue por completo.

Tiempos prolongados en el qumico removedor provocaran una acumulacin de sal, as como una oxidacin moderada.

Mezcle el removedor en la siguiente concentracin: Removedor 15grs 7.5grs Agua destilada Lt Lt

Es recomendable, preparar solo la cantidad necesaria a usar, ya que se puede, reutilizar bastantes veces. Utilice recipientes de vidrio para almacenar el removedor utilizado.

Introduzca la placa, en la solucin, el tiempo necesario hasta que se "Elimine" por completo, la pelcula, no es necesario mover la bandeja, para obtener resultados diferentes.

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RESULTADO FINAL

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