ELECTROMIGRACION

Escuela de Ingeniera de Materiales Universidad del Valle, Cali, Colombia Marzo 20 de 2013

Figura 1: Esquema bsico del proceso de electroremediacin, las especies inicas migran por la accin del campo elctrico. El frente acido se forma en el nodo y migra hacia el ctodo

La electromigracin consiste en el arrastre y transporte de los tomos metlicos del conductor por el constante flujo de alta intensidad de electrones que lo atraviesa. Se da una transferencia de momento (cantidad de movimiento) del electrn al ncleo metlico (literalmente lo golpean mayoritariamente en una direccin y sentido) y el ncleo va avanzando paso a paso en el sentido de la corriente creando dos tipos de anomalas (Figura 1): Huecos: hay zonas que literalmente se vacan de metal, incrementando la resistencia del conductor y eventualmente provocando un fallo total del dispositivo por corte de corriente. Acumulaciones: en otras zonas, el material metlico se agrega y crea reas de mayor contenido metlico, se incrementa la seccin del conductor y puede llegar a crear puentes de conduccin con lneas adyacentes llevando tambin al fallo del dispositivo. Algunos factores que influyen al proceso de electromigracin son: Altas temperaturas la cual producen un incremento en la resistencia elctrica del conductor metlico y aumenta las vibraciones atmicas de los ncleos metlicos, la corrientes elevadas debido al aumento de flujo elctrico, mayor transferencia de momento a los tomos metlicos y finalmente la poca seccin de los conductores llevando a una mayor densidad de corriente por ende se genera ms electromigracin, siendo este ultimo el ms importante en microprocesadores contemporneos de 32 nm. Para minimizar los efectos de la electromigracin es necesario implementar buenos sistemas de refrigeracin, mantener un voltaje de alimentacin adecuado el cual garantice la estabilidad del sistema y escoger los materiales que posean las mejores propiedades elctricas, aunque esto no garantiza que nos liberemos de los efectos de la electro migracin. Las pelculas delgadas metlicas tienen una amplia aplicacin en la industria microelectrnica como conductores de cargas elctricas en dispositivos de muy alta integracin. Su importancia radica en la cantidad muy pequea de material utilizado, en el valor de la densidad de corriente elctrica que

es capaz de conducir sin sufrir daos por electromigracin y en sus propiedades diferentes a las del volumen.

Figura 1: Microestructura de materiales que han sufrido de electromigracin

Bibliografa: http://lowlevelhardware.blogspot.com/2012/04/electromigracion-enmicroprocesadores.html http://www.journals.unam.mx/index.php/rica/article/viewFile/21640/21639 D.W. Malone and R.E. Hummel, Critical Reviews in Solid State and Materials Sciences, 22(3) 199-238, (1997).