RPC Tomo I v1 - 1 - 260707 Academia DCOK Informática

Academia DCOK Informtica
Reparacin PC - Tomo I de III v1.1.260707
Curso Reparacin PC Tomo I
Material preparado y actualizado por Daniel Curbelo
daniel_curbelo@yahoo.com
Por Daniel Curbelo - 094 219188 - daniel_curbelo@yahoo.com - www.academiadcok.8m.com - Pg. 1
Prlogo y agradecimientos:
Antes que nada debo recordar y agradecer a todos aquellos que me apoyan y soportan horas y horas, das y noches enteras desvelado recabando, revisando, corrigiendo, y ordenando informacin de cuanta fuente puedo, de libros de Reparacin PC, de Revistas de Informtica especializadas, de Sitios Web conocidos, etc., etc., pero sobre todo de mi experiencia personal durante los ocho o nueve aos que llevo como Tcnico, y cuatro o ms como docente. Primero comenc como Tcnico a domicilio, posteriormente y ya con taller y local en el Centro de Montevideo como DC OK Informtica (www.dcok.8m.com) ofreciendo siempre soluciones reales a bajo costo: repuestos usados con garanta, recuperacin electrnica de Hardware (Mother, Discos Duros, Fuentes, Monitores, etc.), recuperacin de Informacin, cursos de Reparacin PC individuales, etc. Actualmente la intencin es crear una academia exclusivamente tcnica y muy innovadora la cual en primera instancia est comenzando como Academia DCOK Informtica en San Jos 10 84 casi Paraguay, Montevideo, Uruguay (ms info: www.academiadcok.8m.com) y con el apoyo de otra empresa de informtica (y CyberCaf) de plaza llamada CompuCenter (www.compucenter.com.uy). Es importante destacar que tanto nuestra academia como CompuCenter estar apoyando a todos los alumnos y ex alumnos que irn egresando, ya sea con descuentos en repuestos y equipos, en asesoramiento personalizado, respaldndolos siempre que lo soliciten, en posteriores capacitaciones tcnicas de especializacin y/o actualizacin, etc. etc., en fin, la idea es apoyarlos y acompaarlos en su futuro como Tcnicos en Reparacin de Computadoras y ms.
El presente material va dedicado muy especialmente a mi familia: Leyla Rocha y Bryan Curbelo (las dos luces que alumbran mi camino y dan motivo a mis logros y metas)
Bienvenidos !!!
Plan de estudio
Tomo I: Primera Parte (Introduccin, Unidades, Electricidad, etc.)
- Introduccin, plan de estudios, herramientas, presentaciones, etc. - Qu es una computadora ? - Tipos de Computadoras Organigrama (PC, MAC, de Marca, Clones, Notebook, Server, etc.) - Funcionamiento general de las computadoras Computadoras de escritorio y otras - Conceptos generales Hardware y Software Partes de una PC: Los Perifricos (Clasificacin) La Torre y los dispositivos internos Tipos de Software: El Sistema Operativo y Las aplicaciones Unidades de Medida y equivalencias De Capacidad Trasportada (Bit), De Capacidad Almacenada (Byte) De Velocidad o Frecuencia (Hertzio) - El tcnico y su taller 1: Consideraciones generales (orden, cuidado, herramientas, etc.) - Electricidad bsica Qu es la electricidad ? Corriente DC y AC., Partes de un Circuito, Ley de OHM, Circuitos Serie y Paralelo. El Tester y su uso.
Segunda Parte (Hardware Interno)

- La Unidad Central de Proceso (La Torre)
Diferencias entre AT y ATX (Mother, Gabinete, Fuente y Power) Fuentes de Clones (AT, ATX y BTX) Partes de la Mother El Micro: Funcionamiento general, Nombres y fabricantes Zcalos, Las velocidades y su configuracin La Memoria: Funcionamiento general, Memoria RAM (Memorias SRAM y DRAM) Memorias ROM y La BIOS (tipos, pilas, Clear CMOS) El Chip Set: Funcionamiento general, El bus de datos, control y direcciones El chip Norte, Sur e I/O y los controladores On Board Los Scalos de expansin, los Conectores de Datos, Poder y Panel Frontal Las tarjetas de Expansin Funcionamiento general La tarjeta de Video y las Aceleradoras (funcionamiento y caractersticas) Las Capturadotas y Sintonizadotas de Video La Tarjeta de Sonido (funcionamiento y caractersticas) El MODEM (funcionamiento y caractersticas) La tarjeta de RED (funcionamiento y caractersticas) Las controladoras (La Multio I/O, La Tarjeta SCSI, y Otras) Los Dispositivos de almacenamiento El Disco Duro: Funcionamiento general Tipos de Discos Duros y su rendimiento Partes fsicas Externas e Internas y su funcionamiento El Disco Duro a Nivel Lgico, las capacidades y su clculo Configuracin e instalacin, Marcas y modelos Por Daniel Curbelo - 094 219188 - daniel_curbelo@yahoo.com - www.academiadcok.8m.com - Pg. 3
La Disquetera: Funcionamiento general Tipos de Disqueteras y Disquets Clasificacin y Conexin fsica Los Medios pticos (Funcionamiento general, Clasificacin de Unidades y ms) La Unidad de CD-ROM, La Grabadora de CD La Lectora de DVD, Las unidades Combo Las grabadoras de DVD Otras Unidades de almacenamiento: ZIP-Drivers, Unidades de Cinta, Los Pen Driver, etc.
Tomo II: Tercera Parte (Software)

- SETUP, BIOS Y Chequeo POST
Funcionamiento, Acceso, Tipos de Setup y su configuracin, el chequeo POST - Sistemas Operativos: Consideraciones generales y Clasificacin de S.O.s, Requisitos mnimos para los S.O. de Microsoft y Discos de Arranque
- D.O.S. (MS-DOS):
Arranque, Carga y Organizacin de la Informacin, Archivos y Directorios Comandos INTERNOS y EXTERNOS, Configuracin del sistema
- Preparacin del Discos Duros (Particiones, FATs, MBR, etc.):

Particiones, MBR, Sistema de Archivos, Los Sectores y Clusters, etc.
- Sistemas Operativos de Microsoft Instalacin y configuracin de Win9x/Me:

El Men de INICIO, Organizacin de la Informacin Los Drivers (Identificacin, Instalacin y Configuracin), Recursos del Sistema Principales diferencias entre Win95, 98 y Me, Panel de Control, El Registro Herramientas poco conocidas y otras no oficiales Utilidades y Herramientas (de terceros) para el Tcnico Disquets y CDs de BOOTeo, Rescate y/o con Herramientas de Utilidad
Instalacin y configuracin de WinXP/2K:

El Men de INICIO, Organizacin de la Informacin Los Drivers (Identificacin, Instalacin y Configuracin), Recursos del Sistema Principales dif. entre XP, 2K y Win9x/Me, Panel de Control, El Registro Herramientas administrativas, Herramientas de Win XP y 2K y otras no oficiales Utilidades y Herramientas para el Tcnico Disquets y CDs de BOOTeo, Rescate y/o con Herramientas de Utilidad
Instalacin y configuracin de WinVista:

El Men de INICIO, Organizacin de la Informacin Los Drivers (Identificacin, Instalacin y Configuracin), Recursos del Sistema Nuevas herramientas y utilidades del sistema, Compatibilidad y Versiones Utilidades y Herramientas para el Tcnico Disquets y CDs de BOOTeo, Rescate y/o con Herramientas de Utilidad
- Tipos de Programas
Clasificacin por Licencia, por Packing, etc. Complementos varios (cracks, series, etc.) - Seguridad informtica Los Virus y otros peligros a nivel Hardware y Software Principales Herramientas y Mtodos de proteccin y combate Por Daniel Curbelo - 094 219188 - daniel_curbelo@yahoo.com - www.academiadcok.8m.com - Pg. 4
- Utilitarios de Terceros Para Discos Duros, Para el Registro, Antivirus y otros, Restauracin y Clonacin Programas para diversos fines, Backup y Migracin de Sistemas - Apndices Identificacin de problemas, Errores de Software ms frecuentes Mtodos, herramientas, soluciones, Cdigo ASCII, Terminologa tcnica de habla inglesa Cdigo de Pitidos del chequeo POST y Mensajes de error ms frecuentes en pantalla Actualizacin de BIOS
Tomo III: Cuarta Parte (Redes, Internet, Los perifricos, Linux, etc.)
- Redes (Redes Ethernet)
Topologa de RED, Hardware de Red, Cableado y Tendido de redes Prcticas de armado de cableado UTP Configuracin de Software para Win 9x y XP Prcticas de armado de una RED bsica Compartiendo Internet, archivos y aplicaciones Software para redes
- Herramientas de Internet
Conceptos generales (Historia, Forma de Trabajo, Protocolos, etc.) Navegadores (browsers), Tipos de Sitios WEB (buscadores, portales, foros, etc.)
Gestores de correo SMTP, POP3, WebMail

Clientes de FTP, Mensajera Instantnea, Redes de Intercambio Seguridad e inseguridad en la web - Electrnica Bsica:Componentes bsicos, Soldadura, Chequeo y reemplazo de componentes - Perifricos externos, Teora y Prctica bsica Perifricos de Entrada: funcionamiento y mantenimiento El Teclado, El Mouse,El Joystick, El Scanner y Otros Perifricos de Salida: funcionamiento y mantenimiento El Monitor,Las impresoras, Los Parlantes y Otras Perifricos de Entrada y salida: funcionamiento y mantenimiento Dispositivos de almacenamiento, MODEMs, y Otras
- GNU/Linux
GNU/Linux, Distribuciones, Licencia, Compatibilidad, Linux vs. Windows, etc. Instalacin Bsica y LinuxLIVE, Sistema de Archivos y Organizacin de la Informacin Comandos principales y manejo del entorno grfico del sistema Programas incorporados, Instalacin de programas y Drivers, Herramienta para el tcnico - El Tcnico y su taller 2 Service en taller o a domicilio? Herramientas de software imprescindibles Mantenimiento y Actualizacin de equipos. Atencin al cliente. La importancia de estar al da. Capacitacin y Actualizacin de nuevas reas. Adaptacin al mercado y a su demanda. Internet como Herramienta necesaria. Mercado de trabajo, Independiente o Empleado?, Marketing y Ventas, C.V., etc. - Apndices Identificacin de problemas, Errores y Software ms frecuentes Mtodos y Herramientas, Conexin Nula, Recarga de Cartuchos, etc.
TOMO I
INTRODUCCIN A LA INFORMTICA
$QWHV TXH QDGD GHEHPRV DFODUDU TXH XQD &RPSXWDGRUD R 6LVWHPD ,QIRUPiWLFR HV XQ 6LVWHPD PXOWLSURSyVLWR FRPSXHVWR GH +DUGZDUH \ 6RIWZDUH SDUD HO WUDWDPLHQWR GLJLWDO GH GDWRV LQIRUPDFLyQ $PSOLDEOH \ $FWXDOL]DEOH DO VHUYLFLR GHO KRPEUH /RV KD\ FRPHUFLDOHV ORV TXH VH SXHGHQ FRPSUDU \R YHQGHU R ORV TXH VRQ LQWHJUDGRV D DSDUDWRV WDQGLYHUVRVFRPRDYLRQHVDXWRPyYLOHVPDTXLQDULDVLQGXVWULDOHVHGLILFLRVVHJXULGDGHWF
6LVWHPD SRUTXH HQJORED D PXFKRV HOHPHQWRV GH GLIHUHQWHV WLSRV SRUTXH XQD
FRPSXWDGRUD QR WLHQH SRU TXH WHQHU 0RQLWRU WHFODGR HWF \ SRU TXH GHILQH D ODV YLHMDV FRPSXWDGRUDVDODVDFWXDOHV\DODVTXHSRVLEOHPHQWHYHQJDQHQHOIXWXUR
0XOWLSURSyVLWR D GLIHUHQFLD GH ODV FDOFXODGRUDV TXH VRQ FUHDGDV FRQ XQ ILQ
GHWHUPLQDGR WRGDV ODV FRPSXWDGRUDV SHUPLWHQ FXPSOLU GH XQD X RWUD PDQHUD WRGRV ORV UHTXHULPLHQWRV GH VX XVXDULR \D VHD SDUD WUDEDMR HVWXGLR MXHJRV LQWHUQHW GLVHxR YHU SHOtFXODV FRPXQLFDFLyQ HWF HWF H[LVWLHQGR XQD X RWUD IRUPD GH DGDSWDU QXHVWUD FRPSXWDGRUDSDUDKDFHUXQDXRWUDIXQFLyQ
+DUGZDUHSDUWHVItVLFDVWHFODGRPRQLWRUGLVFRGXURSODFDSULQFLSDOHWF

6RIWZDUHSDUWHV12ItVLFDV6LVWHPD2SHUDWLYRSURJUDPDVGDWRVHWF 7UDWDPLHQWR 'LJLWDO GH GDWRV
WRGD
OD
LQIRUPDFLyQ
LQJUHVDGD
SDUD
VX
SURFHVDPLHQWR PRGLILFDFLyQ DOPDFHQDPLHQWR FRUUHFFLyQ HWF HV PDQHMDGD FRPR LQIRUPDFLyQ GLJLWDO VLVWHPD ELQDULR XQRV \ FHURV OR TXH DVHJXUD XQ UiSLGR \ HILFD] PpWRGRGHWUDWDPLHQWRGHGDWRV
$PSOLDEOHWRGDFRPSXWDGRUDGHEHWHQHUSRVLELOLGDGGHDPSOLDFLyQ

$FWXDOL]DEOHDQLYHO+DUGZDUH\R6RIWZDUH $O VHUYLFLR GHO KRPEUH WRGDV ODV FRPSXWDGRUDV KDQ VLGR FUHDGDV FRQ HO ILQ GH
D\XGDUDOKRPEUHHQVXVIXQFLRQHVPDQWHQJiPRVORDVt
Resea Histrica I (las computadoras y sus orgenes)

/D SULPHUD KHUUDPLHQWD TXH VHUYLUtD SDUD FRQWDU \ DO PLVPR WLHPSR UHSUHVHQWDU ODV FDQWLGDGHVFRQWDGDVIXHURQORV GHGRVGDQGRRULJHQDOVLVWHPDGHFLPDOGHQXPHUDFLyQ(O KRPEUH SULPLWLYR XVDUtD JXLMDUURV HQ ODWtQ FDOFXOXV \ GH DKt HO WpUPLQR FiOFXOR SDUD UHSUHVHQWDU \ KDFHU VXPDV VHQFLOODV /DV SULPHUDV PiTXLQDV VHUtD HO iEDFR GH GLVWLQWDV FLYLOL]DFLRQHVFRPRODVGHORV D]WHFDV VXPHULRV URPDQRV\ORV FKLQRV ODV~OWLPDVSRU DKRUDORVRUGHQDGRUHV (Q HO VLJOR ;9,, HO VDFHUGRWH LQJOpV :LOOLDP 2XJKWUHG LQYHQWy OD UHJOD GH FiOFXOR EDVDGDHQODVWDEODVGH ORJDULWPRV QDWXUDOHVFUHDGDVSRUHOPDWHPiWLFR HVFRFpV -RKQ 1DSLHU XQRV DxRV DQWHV \ YDULRV VLJORV DQWHV HQ ORV OLEURV iUDEHV (O PDWHPiWLFR \ ILOyVRIR IUDQFpV %ODLVH 3DVFDO FRQVWUX\y OD SULPHUD
PiTXLQD DXWRPiWLFD GH FDOFXODU XWLOL]DQGR UXHGDV GHQWDGDV TXH VLPXODEDQ HO
IXQFLRQDPLHQWR GH XQ iEDFR (VWD PiTXLQD HUD FDSD] GH UHDOL]DU RSHUDFLRQHV GH VXPD \ UHVWD
(OILOyVRIR\PDWHPiWLFRDOHPiQ*RWWILUHG/HLEQL]PHMRUyHVWDPiTXLQD FRQVWUX\HQGRVXFDOFXODGRUDXQLYHUVDOFDSD]GHVXPDUUHVWDUPXOWLSOLFDUGLYLGLU FRQH[DFWLWXG\H[WUDHUUDtFHVFXDGUDGDVQRVLHPSUHFRUUHFWDPHQWH $ SULQFLSLRV GH V ;,; -RVHSK 0DULH -DFTXDUG FRQVWUX\H XQ WHODU
DXWRPiWLFRTXHUHDOL]DHOFRQWUROVREUHODVDJXMDVWHMHGRUDVXWLOL]DQGRWDUMHWDVSHUIRUDGDV
ODVFXDOHVOHtDQORVGDWRVSDUDHOFRQWUROGHODVILJXUDV\GLEXMRVDWHMHU3XHGHFRQVLGHUDUVH ODSULPHUDPiTXLQDPHFiQLFDSURJUDPDGD 8QRV DxRV PiV WDUGH HO PDWHPiWLFR LQJOpV &KDUOHV %DEEDJH GLVHxD GRV PiTXLQDV GH FDOFXODU PX\ FRPSOHMDV ODV
PiTXLQDV DQDOtWLFD

FRQVLGHUDGDVODVSULPHUDVFRPSXWDGRUDVPRGHUQDV&RQVWDEDGHXQDVSLH]DVPHFiQLFDV \SHVDEDYDULDVWRQHODGDV1XQFDOOHJyDFRQVWUXLUVHHQVXWRWDOLGDG8QDDPLJDVX\D $GD

$XJXVWD %\URQ FRQGHVD GH /RYHODQFH SXEOLFD XQD VHULH GH SURJUDPDV SDUD UHVROYHU
HFXDFLRQHVWUDVFHQGHQWHVHLQWHJUDOHVGHILQLGDVFRQODPDTXLQDVDQDOtWLFD)XHODSULPHUD SURJUDPDGRUDGHODKLVWRULD (O PDWHPiWLFR LQJOpV *HRUJH %RROH GHVDUUROOy OD WHRUtD GH OJHEUD GH %RROH TXH SHUPLWLy OD UHSUHVHQWDFLyQ GH FLUFXLWRV GH FRQPXWDFLyQ \ HO GHVDUUROOR GH OD OODPDGD7HRUtDGHORVFLUFXLWRVOyJLFRV
+HUPDQ +ROOHULWK FRQ OD QHFHVLGDG GH DFWXDOL]DU HO FHQVR GH ORV
((88 GHVDUUROOy XQD PiTXLQD FHQVDGRUD R WDEXODGRUD FRPSXHVWD SRU XQD WDUMHWD XQ DSDUDWR SDUD SHUIRUDU XQ OHFWRU HOpFWULFR GH DOLPHQWDFLyQ PDQXDO TXH SRGtD SURFHVDU WDUMHWDV HQ XQ PLQXWR )XQGD OD 7DEXODWLQJ 0DFKLQH &RPSDQ\ SDUD SHUIHFFLRQDUHOLQYHQWR(QVHFRQYLHUWHHQOD%XVLQHVV0DFKLQHV&RUSRUDWLRQ,%0
/HRQDUGR 7RUUHV 4XHYHGR

LQJHQLHUR
HVSDxRO
LQYHQWR
ORV
DULWPyPHWURVHQODVTXHLQWURGXMRODDULWPpWLFDGHSXQWRIORWDQWHVHUDQPiTXLQDV
GH FiOFXOR PDWHPiWLFR VREUH OD EDVH GH UHOpV \ GRWDGDV GH PHPRULD 7DPELpQ UHDOL]y HVWXGLRVVREUHORVURERWV&RQVWUX\yXQDPiTXLQDGHMXJDUDODMHGUH] /D ,, *XHUUD 0XQGLDO SURSRUFLRQy XQ HVWtPXOR D ORV JRELHUQRV SDUD TXH LQYLUWLHUDQ HQ LQYHVWLJDFLyQ \ FUHDU SRGHURVDV FRPSXWDGRUDV /DV SULPHUDV FRPSXWDGRUDV FUHDGDV GXUDQWH OD JXHUUD FRPR OD PiTXLQD 5RELQVRQ TXH $ODQ 7XULQJ FRQVWUX\H SDUD GHVFLIUDU PHQVDMHV DOHPDQHV FRGLILFDGRV SRU OD PiTXLQD DOHPDQD (QLJPD HUDQ SURSLHGDG H[FOXVLYD GHO JRELHUQR \ GH RUJDQL]DFLRQHV PLOLWDUHV $ SDUWLU GH OD GpFDGD GH ODVFRPSDxtDVFRPHQ]DURQDSURGXFLU\DVHUFRQVXPLGRUDVGHFRPSXWDGRUDV(QORV VHXQLYHUVDOL]yHOPHUFDGR
Resea Histrica II (el ltimo medio siglo)

(QVHIDEULFyODSULPHUDFDOFXODGRUDHOHFWUyQLFDFRQVWUXLGDHQ)LODGHOILD((88 OODPDGD
(1,$& &DOFXODGRUD ,QWHJUDGRUD 1XPpULFD (OHFWUyQLFD
3HVDED

WRQHODGDV\FRQVXPtDNZFRQXQDPHGLDGHRSHUDFLRQHVSRUVHJXQGR(OHMpUFLWR GHORV((88ODXWLOL]DEDSDUDFDOFXODUWDEODVGHREMHWLYRVGHDUWLOOHUtD (Q VH FUHD HO 7UDQVLVWRU UHYROXFLRQDQGR D OD HOHFWUyQLFD ,QYHQWDGR SRU ORV LQJHQLHURV QRUWHDPHULFDQRV :LOOLDP 6KRFNH\ -RKQ %DUGHHQ \
:DOWHU%UDWWDLQ
(QDSHVDUGHORDQWHULRUVHFUHDHOSULPHU2UGHQDGRUD9iOYXODVHO0DUNGH
0DQFKHVWHU 5HLQR 8QLGR FDSD] GH UHDOL]DU RSHUDFLRQHV SRU VHJXQGR GH D VHJXQGRV HQ XQD PXOWLSOLFDFLyQ VHQFLOOD 'LVSRQtD GH OD SULPHUD PHPRULD 5$0 2FXSDED XQDKDELWDFLyQSHTXHxD (Q VHSURJUDPDHOSULPHUMXHJRGHFRPSXWDGRUDOODPDGR1,0DOTXHMXHJDHO RUGHQDGRUGH)HUUDQWL1LPURGHQHO)HVWLYDOGH*UDQ%UHWDxD

(Q QDFH HO /HQJXDMH GH SURJUDPDFLyQ )2575$0 WUDGXFWRU GH IRUPXODV (Q VH FUHD HO SULPHU 0,&52&+,3 FLUFXLWR LQWHJUDGR ,QYHQWDGR SRU HO
LQYHQWDGRSRU,%0 LQJHQLHUR QRUWHDPHULFDQR -DFN .LOE\ IDEULFDGR D SDUWLU GH XQD ~QLFD SLH]D GH XQ VHPLFRQGXFWRU (Q 'DUWPRXQXW &ROOHJH ((88 LQYHQWD HO /HQJXDMH %$6,& &yGLJR GH ,QVWUXFFLRQHV VLPEyOLFDV GH 3RUSyVLWR *HQHUDO SDUD 3ULQFLSLDQWHV 6H KDUi PX\ SRSXODU HQWUHORVXVXDULRVGHRUGHQDGRUHVSHUVRQDOHV (Q DSDUHFH HO 3ULPHU PLQLRUGHQDGRU FRQ p[LWR FRPHUFLDO HO '(& 3'3 (Q VH GLVHxD HO 3ULPHU FKLS PLFURSURFHVDGRU (O ,QWHO IDEULFDGR HQ (QORVHPSUHVDULRV%LOO*DWH\3DXO$OOHQIXQGDQ0LFURVRIW (Q VH IXQGD $33/( SULPHURV SURFHVDGRUHV GH WH[WR \ VH FRQVWUX\H OD VXSHUFRPSXWDGRUD&5D\ (Q DSDUHFH HO 3(7 2UGHQDGRU 3HUVRQDO GH &RPRGRUH \ /RV RUGHQDGRUHV
SHUVRQDOHVVHIDEULFDQGHIRUPDPDVLYD
IDEULFDGRHQ((883RGtDFRORFDUVHVREUHXQDPHVDGHRILFLQD ((88(MHFXWDRSHUDFLRQHVSRUVHJXQGR TXHGHVDUUROODHOVLVWHPDRSHUDWLYR06'26TXHVHLPSRQGUiHQHOPXQGRHQWHUR
(QDSDUHFH9LVLFDOF(VWHSURJUDPDGHKRMDGHFiOFXORYHQGHFRSLDVHQ VXSULPHUDxR (Q VH FUHD \ YHQGH HO 3ULPHU RUGHQDGRU SRUWiWLO (O 2VERUQH FRQ XQ 7DPELpQHQ,%0ODQ]DVX ,%03&YHQGLpQGRODHQIRUPDPDVLYDHQHOPHUFDGR WDPDxR\SHVRFRPRHOGHXQDPiTXLQDGHFRVHU GHORVRUGHQDGRUHVSHUVRQDOHV1DFHODFRPSXWDGRUDFRPSDWLEOH\ODWHFQRORJtDGHDUPDGR GHHTXLSRVJHQpULFRVOODPDGRV&ORQHV (Q,%0PHMRUDVX~OWLPRRUGHQDGRUOODPiQGROR,%03&;7 (Q QDFH HO 2UGHQDGRU 0DFLQWRVK GH $SSOH (O $SSOH 0DF VH FRQYLHUWH HQ HO SULPHURUGHQDGRUSHUVRQDOTXHGLVSRQHGHUDWyQ\XQLQWHUID]JUiILFRGHIiFLOXVR (Q 0LFURVRIW ODQ]D VX :LQGRZV SDUD HO 3& :LQGRZVHVXQDLQWHUID]SDUHFLGDDODGH$SSOH0DFTXHIDFLOLWD HOPDQHMRGHORUGHQDGRU 7DPELpQ HQ HVWH DxR ,QWHO VDFD DO PHUFDGR VX 0LFURSURFHVDGRUGHELWV (QVXUJHHOPLFURRFRQPLOORQHVGH WUDQVLVWRUHV \ XWLOL]DQGR EXVHV GH WHFQRORJtD 0,&52&$1$/ R (,6$ $ SDUWLU GH \ FRQ HO VXUJLPLHQWR GHO 3HQWLXP GH ,QWHO OD WHFQRORJtD GH IDEULFDFLyQ GH PLFURSURFHVDGRUHV VH GHVHQFDGHQy YHUWLJLQRVDPHQWH SDVDQGR SRU PLFURV
3HQWLXP ,, ,,, \ \ VXV FRUUHVSRQGLHQWHV YHUVLRQHV HFRQyPLFDV OODPDGDV &HOHURQHV
$0'SRUVXSDUWHORJUyGHVDUUROODU0LFURVFRPRORV $WKORQ\'XURQORV$WKORQ;3\ORV
6HPSURQORV$WKORQ\ORV6HPSURQDPERV~OWLPRVFRQWHFQRORJtDGHELWV
$FWXDOPHQWH HQ HO VH HVWiQ IDEULFDQGR SURFHVDGRUHV FRQ GREOH Q~FOHR
'XDO &RUH WDQWR SRU SDUWH GH ,QWHO 3HQWLXP ;( \ 3HQWLXP ' FRPR SRU SDUWH GH $0'$WKORQ;
TIPOS DE COMPUTADORAS
Net-PC (o NC) y Terminales BOBAS Juegos (XBox, PlayIII, Wiii, etc)
COMPUTADORA
PC
MAC (APPLE)
CLONES
De Marca (Acer, Compaq, IBM, NEC, Etc.)
De Escritorio
Servidores Portables
IDEM De Marca
De Escritorio
De Escritorio
Portables
Servidores
Torre Vertical (TOWER)
Notebook o LapTop
PDA o PocketPC o PalTop
Otros (Terminales de mano, Agendas, celulares, etc.)
Torre y Monitor UNIDOS (INTEGRADAS)
Torre Horizontales (DESKTOP)
Torre Rackeable (Por Mdulos)
PC (Personal Computers): Computadoras personales basadas en el standard impuesto por IBM en la dcada del 80. MAC: Abreviacin del trmino Mcintog. Estas son computadoras fabricadas por Aple, siguiendo una lnea diferente a la de IBM con sus PCs. Se caracterizan por un alto rendimiento, performance y fidelidad, adems de su muy elevado costo. Tanto la parte fsica del diseo como tambin los programas utilizados son propios de ellos (no es compatible ni el hardware ni el software de PC). Integradas en otros dispositivos: Se trata de Computadoras integradas en aparatos de todo tipo, tales como Aviones, Barcos, Satlites artificiales, autos, equipamiento industrial, equipamiento de seguridad, etc etc. Net-PCs: Se trata de Computadoras, cuyo funcionamiento se basa por completo en Internet (NET-PC) o en una red propia (NC o Network Computers de SUN Microsystem). No poseen Disco Duro y su Sistema Operativo se carga desde un servidor y no desde el propio equipo. Dentro de esta categora tambin se podra incluir a las Terminales Bobas, que tampoco poseen disco duro (ni siquiera poseen una torre, simplemente posee debajo del monitor una base, en cuyo interior se encuentra un tarjeta de red, y algunos controladores bsicos) y que habitualmente se utilizaban en Bancos, UTE, agencias de prstamo, etc. y cuya nica funcin era la de trabajar con datos desde un servidor central y no necesariamente desde Internet. Juegos: Se trata de Aparatos de Juegos computarizados con la posibilidad de escribir texto, imprimir, entrar a Internet, etc. Clones: Estas computadoras cuya performance y vida til es aceptable o buena, son totalmente compatibles y armadas con partes de diferentes fabricantes; adems son muy econmicas ya que entre otras razones sus repuestos en caso de necesitarse son muy baratos y fciles de hallar en el mercado. Si las observamos a grandes rasgos, son todas iguales (de ah su nombre) independientemente de lo que contengan (Pentium I , Pentium II o Pentium 4, ver ms adelante Microprocesadores), poseen la Fuente en la misma esquina de la torre, la Mother sobre el mismo lado, los Dispositivos de Almacenamiento dispuestos iguales, etc. De Marca: Son computadoras medianamente compatibles, teniendo caractersticas propias de cada fabricante (por lo general: el gabinete, la fuente, la Motherboard y el BIOS); la performance es igual o superior que en el caso de los clones aunque los costos de los repuestos son ms elevados y difciles de encontrar. Algunas empresas fabricantes de compatibles son: IBM, COMPAQ, NEC, ACER, HP, etc. De Escritorio: son computadoras utilizadas para el uso cotidiano, ya sea en el hogar, la oficina, el comercio, etc., no son computadoras transportables fcilmente, por el contrario requieren de un lugar fijo como por ej. un escritorio o mesa de trabajo donde entre otras razones dispongan de corriente alterna permanente ya que no disponen de bateras o fuente de energa propia. Por Daniel Curbelo - 094 219188 - daniel_curbelo@yahoo.com - www.academiadcok.8m.com - Pg. 10
Servidores: Computadoras utilizadas por lo general por empresas, para el almacenamiento de datos, tratamiento de mucha informacin y/o comunicacin, etc.; son capaces de contener mucha ms informacin y obtener una mayor velocidad y potencia que cualquier computadora de Escritorio o Portable. Por lo general poseen ms de un Microprocesador, tecnologa SCSI, RAID, Sistema Operativo de para Servidores, etc. e incorporan la posibilidad de permitir la conexin de hardware como Discos Duros en caliente (Hot Swap) o sea con la mquina encendida. Portables: estas computadoras son totalmente transportables, son fciles de cargar ya que poseen un reducido tamao y peso, poseen alimentacin propia mediante bateras recargables, su precio es elevado y no existe en formato Clon, solo son fabricadas por empresas fabricantes de compatibles y por Mcintog. Notebook: tambin conocidas como LapTop, son computadoras porttiles que por lo general tienen teclado y Mouse incorporado. Su forma fsica se asemeja a la de un maletn, el cual se puede abrir dejando al descubierto su pantalla, teclado, etc. Palmtops: tambin conocidas por PAL o PocketPC, son Portables de bolsillo o de mano, no contienen un teclado ni un Mouse sino tan solo una pantalla sensible donde adems de poderse ver sus datos nos permite interactuar mediante un puntero especial (Pen Mouse) que incorpora (en forma de lpiz). Habitualmente no incorporan Disco Duro (ver ms adelante Componentes internos) Otros: Se trata de otras Portables, mezcla de varias tecnologas que aparecen como creacin o innovacin propias de alguna u otra marca en particular. Algunos ejemplos son: Celulares digitales con conexin a Internet, Celulares + Notebook (todo en uno), terminales de mano (colectores de datos), agendas electrnicas, cmaras digitales, etc. FUNCIONAMIENTO GENERAL DE LAS COMPUTADORAS Y SUS COMPONENTES Los microcomputadores estn compuestos por tres partes fundamentales: la Unidad Central o Torre, los dispositivos o perifricos de entrada o ingreso de datos y los dispositivos de salida de datos. Torre o Unidad Central
Dispositivos de Salida
Dispositivos de Entrada
LA UNIDAD CENTRAL O TORRE

Antiguamente llamada Unidad Central de Proceso, hoy no se utiliza esta definicin ya que en la UC existen ms elementos que el Microprocesador propiamente dicho, su organizacin es modular ya que se organizan sus componentes en forma de mdulos: la Motherboard con el Microprocesador y la Memoria principal, los Dispositivos de Almacenamiento, las Tarjetas de Expansin y la Fuente de poder con el Gabinete.
UNIDADES DE ENTRADA DE INFORMACIN

Unidades o Perifricos de Entrada, son aquellos dispositivos que permiten al usuario introducir datos e instrucciones al Sistema. Como ejemplo de estos podemos nombrar: teclado, mouse, scanner, etc. El teclado, dispositivo similar al de la maquina de escribir al cual se le agrega un teclado numrico para facilitar el ingreso de este tipo de datos al Sistema, basado en un estndar, el cdigo ASCII. Principales Unidades de entrada: Teclado Mouse y Trasbal Joystick Micrfono Escner Cmara Web Lector de Cdigo de Barras Pantalla Sensible (cajeros automticos y otros) Tabla Digitalizadora (Dibujantes) Lpiz ptico (Dibujantes) Otros (Dispositivos de uso especfico, Censores de Sonido, de calor, etc.)
UNIDADES DE SALIDA DE INFORMACIN

Unidades de Salida, dan al usuario la informacin en base al resultado de un proceso. Esta informaciones transmite en distintas formas, ya sea visual (por medio de sonido) o en forma de grabacin electromagntica en algn dispositivo. Los ejemplos mas comunes son: impresora y pantalla. Las primeras computadoras disponan de pocos medios para comunicarse con el usuario. Por lo general la comunicacin consista en una serie de luces que se prendan y apagaban en cierta secuencia, la cual no tena mayor sentido para quien no estaba familiarizado con este sistema. Principales Dispositivos de Salida: Monitor Impresora Parlantes Proyectores o Caones Otros (Dispositivos de uso especfico, etc.)
OTROS DISPOSITIVOS EXTERNOS

Unidades externas a la Unidad Central que se comportan como Unidades de Entrada o de Salida simultneamente o segn el caso ej, Equipos Multifuncin. Tambin aquellos dispositivos que habitualmente se encuentran dentro de la torre, como Modems, Discos Duros, etc. Principales Dispositivos: Equipos multifuncin (Impresora + Escner + Fotocopiadora + Fax) Monitores + Parlantes + Micrfono + Cmara web Auriculares + Micrfono Cascos de Realidad Virtual Modems Externos Disposit. de Almacenamiento Ext. (Discos Duros, CD-RW, Zip-Drivers, Pen Drives, etc) Aparatos de uso especfico
Componentes Internos de la Unidad Central

Ncleo Central (Motherboard + Microprocesador + Memoria Principal) Tarjetas de Expansin (o de Interfase) Dispositivos de Almacenamiento Gabinete y Fuente de Poder
MOTHERBOARD MICROPROCESADOR MEMORIA PRINCIPAL TARJETAS DE EXPANSIN
DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO
GABINETE Y FUENTE DE PODER
Funcionamiento general de una computadora

Una vez que el usuario introduce un dato (informacin, comando o seal) a travs de una o ms unidades externas de entrada la Unidad Central procesa esa informacin almacenndola en los dispositivos de almacenamiento y/o reproducindola a travs de los dispositivos de salida. Dentro de la Unidad Central la informacin entra por los Conectores de entrada rumbo a el ChipSet Principal y este lo dirige hacia el Microprocesador (CPU) quin a travs del anterior se comunica (para poder procesar la informacin) con la Memoria Principal (RAM). Una vez procesados los datos (y/o mientras esto se hace) son enviados hacia los Dispositivos de Almacenamiento y/o hacia los Dispositivos de Salida a travs de los conectores y/o Tarjetas de Expansin fin de que sea recibido por el usuario del equipo.
Tipos de Software SOFTWARE DE BASE: Software o conjunto de programas desarrollado(s) como nexo entre el usuario y la
computadora. A este software se lo denomina Sistema Operativo (Operating System). Sistema Operativo (S.O.): Conjunto de programas que sirven de intermediario entre el usuario y la computadora, y que adems sirve como plataforma o piso para otros programas de uso especfico como por ej. para poder escribir una carta, comunicarse o jugar.
SOFTWARE
DE APLICACIN: son programas que se instalan con o sobre el Sistema Operativo (S.O.),
aplicados a una tarea especfica para un usuario especfico. Procesadores de texto: Programas orientados a crear, modificar e imprimir cartas, documentos, etc. Poseen diversas facilidades segn el procesador de texto utilizado y el computador de que se disponga. Administradores de bases de datos: En particular los administradores de base de datos manejan el almacenamiento de los datos que representan archivos, registros, y campos. Planillas electrnicas: simulan una planilla de papel dentro del computador, en ellas se pueden realizar diversas operaciones: clculos, grficos, funciones estadsticas, macros, manejo de bases de datos, etc. Lenguajes de programacin: Formas de dilogo con las computadoras en forma especfica. Ejemplo: cobol, pascal, fortran, etc. Programas orientados a redes: Permiten la conexin fsica de varias computadoras a fin de compartir recursos y transmitir informacin entre si. Programas orientados a comunicaciones: son aquellos que permite comunicar a diferentes usuarios situados en diferentes lugares del mundo, a travs de computadoras interconectadas por diferentes medios como por ej. las lneas telefnicas. Diseadores grficos: Permiten disear sencillos y complejos grficos comerciales o tcnicos. Multimedia: Permiten ver y escuchar fotos, videos, pelculas, animaciones, sonidos, msica, etc. Juegos: Permiten jugar en un solo equipo o entre varios, a uno o varios usuarios. Programas de Facturacin y Contabilidad: Permiten llevar el control de entradas, salidas, stock, etc. a una empresa. Etc., etc.
LENGUAJE: Es el idioma que puede utilizar el usuario* para comunicarse con una computadora.
Inicialmente la comunicacin para con la computadora se realizaba mediante rdenes escritas (comandos) como por ej. a travs del Sistema Operativo MS-DOS, posteriormente ya hasta el da de hoy se contina utilizando el clic a travs de un simple Mouse. Tambin han aparecido otro lenguajes ms especficos y elaborados como por ejemplo con rdenes habladas (lenguajes destinados por lo general a usuarios con deficiencias motrices que le impidan escribir, mover un Mouse o pulsar una tecla) o incluso est en desarrollo la comunicacin a travs de censores en el cuerpo humano permitiendo por ejemplo comunicar una orden con tan solo pensarla.
Unidades de medida
Debido a que inicialmente el ser humano comenz a utilizar sus diez dedos (de las manos) como sistema de medicin es que a este sistema se lo denomina decimal o de base 10, representados por nmeros que van desde el 0 hasta el 9. Tambin reciben el nombre de dgitos por tener su origen en los dedos. A la hora de comenzar a trabajar electrnicamente dentro de una computadora, no es posible tener ms de dos valores, alto y bajo, o activo e inactivo, que no son ms que impulsos elctricos o carencia de ellos. A cada uno de estos dos valores se los denomina BIT (Binary digiT o dgito binario) y se expresan como un uno ( 1 ) para representar un pulso elctrico activo, y como un cero ( 0 ) para representar apagado o nivel bajo de seal, conformando la base del sistema binario. El Byte: as como con las letras nosotros podemos formar palabras dentro de una computadora con los Bits (unos y ceros) se pueden formar palabras binarias (o words) y se forman con ocho bits. A esta palabra binaria se la llama Byte (se pronuncia bit ). Las 256 combinaciones que permiten 8 bits, desde 0000 0000 hasta 1111 1111, son suficientes para representar los caracteres del ingles, espaol, francs, etc. As como los 10 nmeros decimales, signos ortogrficos, matemticos entre otros. Cuando tenemos un sistema que trabaja a 32 bits significa que procesa simultneamente 4 byte (8x4=32bits o 32bits/8 = 4 Byte). Unidades de medida de Transmisin de Datos: Cuando transmitimos informacin (en una computadora) se hace a travs de unos y ceros, por lo que es la cantidad de Bits en un tiempo determinado (un segundo) la que nos indica la cantidad transmitida. Por ej. Se utiliza para medir el ancho de banda de un bus, la transferencia posible de un MODEM, una RED, etc. Cuando esta cantidad de bits llega a los 1000 se dice que tenemos un KiloBits (1Kb), cuando la cantidad de KiloBits alcanza los 1000 se puede decir que tenemos un MegaBits (1 Mb), luego un GigaBits (1Gb), luego un TeraBits, luego un PetaBits (1Pb) y luego un ExaBits (1 Eb). En caso de querer hacer equivalencias entre estas escalas solo tendremos que multiplicar o dividir entre 1000. Unidades de medida de Capacidad (o datos ya procesados): Para saber cuanto pesa un dato o informacin se debe expresar en Bytes, siendo esta la unidad mnima de almacenamiento de datos. Sin embargo cuando los Byts son muchos en lugar de utilizar el 1000 se utiliza 1024 (2 elevado a la 10) para cambiar de escala. De esta manera tenemos que 1024 Bytes es igual a un KB (ntese que se utiliza la B mayscula para Byte y la b minscula para Bit), 1024 KB = 1 GB, etc. En caso de querer hacer equivalencias entre estas escalas solo tendremos que multiplicar o dividir entre 1024. Unidad de Medida de Frecuencia o comnmente llamado Velocidad: La frecuencia mide la cantidad de ciclos (hertz) que se hacen en un segundo, siendo un Hertz la unidad mnima. Cuando tenemos 1000 Hz se dice que tenemos 1 Khz (KiloHertz), cuando tenemos a un millon de ciclos por segundo o 1000 Khz tenemos un Mhz, y as sucesivamente. En caso de querer hacer equivalencias entre estas escalas solo tendremos que multiplicar o dividir entre 1000. Por Daniel Curbelo - 094 219188 - daniel_curbelo@yahoo.com - www.academiadcok.8m.com - Pg. 16
EL Tcnico y su Taller I
Conceptos generales acerca de un Tcnico en nuestros das Los primeros Tcnicos que comenzaron a reparar computadoras cuando estas comenzaron a llegar a nuestras ciudades, fueron Tcnicos en Electrnica que se dedicaban a la reparacin de Televisores, Equipos de Audio, Equipos para Radioaficionados, etc. Poco a poco y con la popularizacin de las computadoras personales y la baja de los precios, durante los ltimos aos ha crecido enormemente la cantidad de tcnicos o armadores de computadoras personas con pocos o muchos conocimientos de electrnica pero con los suficientes para solucionar problemas informticos a nivel Software e identificar y reemplazar elementos de Hardware defectuosos. Esta ser pues nuestra labor como actuales Tcnicos, ya que cada vez ms las computadoras estn viniendo en partes (no reparables fcilmente), para que en caso de constatarse algunas de sus partes rotas, basta con colocar otra en su lugar para dejar el sistema nuevamente en funcionamiento. Sin embargo, a pesar de que con tan solo cambiar una pieza se puede solucionar un gran problema, se debe saber cual pieza cambiar, y para esto es que necesitamos adquirir los conocimientos tericos (adquiridos inicialmente en un buen curso de Reparacin PC) y la prctica (experiencia) suficiente (adquiridos en el trabajo cotidiano, armando, desarmando, arreglando y rompiendo todo tipo de equipos pc). Un ejemplo extrado de Internet nos cuenta que un tcnico fue llamado para brindarle S.T. a un equipo que estaba presentando problemas. Una vez que el tcnico se encontr en la empresa del cliente (y frente al director de la empresa) procedi a indagar el equipo y presenciar el problema generado. Tras unos pocos minutos de hacer una y otra cosa en Windows y, de reiniciar un par de veces el equipo, decide apagarlo y sacar de su caja de herramientas, un destornillador con el cual ajusta un pequeo tornillo dentro del equipo. Luego enciende el equipo y comprueba y muestra al cliente que el problema que presentaba ha sido solucionado. El director de la compaa se mostr muy complacido, por lo que le agradece enormemente y respira profundo al saber que todos los datos contenidos en su equipo continuaban en su lugar y que haba sido poca cosa ya que el tcnico lo solucion en pocos minutos. Solicita entonces el costo para pagarle de inmediato a lo cual el tcnico le responde: - Son cien dlares. - Qu, Cien dlares?Cien dlares por unos pocos minutos y por apretar solo un tornillo? No le pienso pagar esa cantidad de dinero por lo poquito que hizo, a no ser que maana me traiga una factura y el reporte detallando las tareas realizadas que justifiquen semejante costo. Al otro da el director recibe en su despacho la factura con el detalle, y tras leer unas pocas lneas, sacude la cabeza y procede a pagarla sin ofrecer ninguna queja. La Factura detallaba: SERVICIOS PRESTADOS: Apretar un tornillo ......................... 1 dlar Saber cul tornillo .................... 99 dlares
Esto no significa que el tcnico debe abusar del desconocimiento de cada cliente, pero en algunos casos la rapidez y el conocimiento tiene un determinado costo. Otro tcnico en su lugar, tal vez hubiese cobrado menos, pero hubiese tenido que trasladar el equipo a su propio taller para arriesgar los datos confidenciales del cliente y experimentar con su equipo, para entregrselo uno cuantos das despus, como sucede muchas veces.
Conceptos generales acerca de un Taller en nuestros das Todo Tcnico tiene dos formas de trabajo, a domicilio o en Taller. Mediante la primera debe acudir lo antes posible a el domicilio en donde se encuentra la(s) computadora(s) afectada(s) (un hogar, un comercio, una empresa, etc.) con buena disposicin ante el cliente y con la valija de herramientas (herramientas fsicas, de Software, Qumicas, Insumos, y Repuestos varios) lo ms completa posible. En caso de ser necesario (por falta de repuestos o herramientas, por falta de tiempo, etc.) se debe retirar el equipo para revisarlo en taller. La segunda forma de trabajo (en Taller) nos permite trabajar ms libremente y cmodos, con todas las herramientas a disposicin, con muchos repuestos, Drivers, utilitarios, etc. necesarias para ejercer nuestro oficio y trabajar no solo con un equipo a al vez sino por lo general con ms de uno en forma simultnea.
Ambiente y Condiciones de Trabajo El taller debe estar debidamente preparado para realizarse en l las tareas propias de un taller de reparacin PC, debe contar con las medidas de seguridad necesarias a fin de garantizar la integridad de las personas que en l trabajen como as la de los equipos informticos (propios y de clientes) o instrumental del taller. Debe contar con una adecuada instalacin elctrica, buena descarga a tierra, tomacorrientes en cada puesto de trabajo, llave general, llaves trmicas, mata incendios, etc. etc. En ambientes muy o medianamente secos es necesario que cada tcnico posea una Pulsera Antiesttica o bien que antes de comenzar a trabajar y ya en su respectivo puesto de trabajo el tcnico cuente con algn elemento que le permita descargar su energa electrosttica a tierra, para evitar afectar los circuitos electrnicos con los que tenga que trabajar.
Orden El espacio de trabajo debe ser cmodo, con todas las herramientas a mano, bien ordenado y con todo lo necesario para realizar nuestro trabajo en forma rpida y eficiente. En caso de contar con ms de un tcnico, cada uno debe contar con un espacio propio y con sus propias herramientas, adems, se deben distribuir los trabajos entre los tcnicos disponibles (en algunos casos otro tcnico realiza tareas de control sobre todos los trabajos antes y despus de realizados por el tcnico correspondiente). Se debe acompaar cada trabajo con una ficha que indique: Cliente, Telfono cliente (opcional), Nmero de ficha, Fecha de entrada a taller, Fecha estimada de salida de taller, detalles del equipo, problemas presentados, detalles de pruebas y cambios realizados, presupuesto final, costo final, otros comentarios, etc. Se debe contar de ser posible con base de datos de clientes, proveedores, inventario de Hardware y/o Software en Stock, historia clnica de cada equipo de cada cliente, acceso a Internet, Telfonos Internos, etc.
Manualidad, prctica, experiencia, conocimiento e inventiva (ingenio) A la hora de solucionar un problema debemos apelar no solo a nuestros conocimientos (que deben estar actualizados constantemente), sino a la experiencia, prctica e ingenio de cada uno. No siempre las soluciones tienen que ser las tradicionales, sino que muchas veces tenemos que improvisar, creando soluciones alternativas pero efectivas. Ej. usar un Ventilador (fan) de Fuente para ventilar el disipador del Micro procesador.
Las herramientas
ELECTRICIDAD GENERAL Y TENDIDO ELECTRICO
Conceptos bsicos:
Qu es la electricidad ?: Se considera Electricidad (Corriente Elctrica) al pasaje de electrones a travs de un conductor. Que es un Electrn ?: la materia est compuesta en su forma ms elemental de tomos, y estos a su vez estn compuestos de un Ncleo (compuesto de Neutrones + Protones) y de uno o ms Electrones girando en rbita en torno de aquel, tal como lo hacen los Planetas en torno a el Sol. Por qu se mueven los electrones ?: cada partcula dentro de un tomo posee un determinado valor, positivo, negativo o neutro. Los protones poseen carga positiva y los electrones que giran en trono al ncleo y en diferentes rbitas (sin chocarse unos con otros) poseen carga negativa. En este mundo de cargas negativas y positivas existe una ley en la cual las Partculas negativas (-) se repelen entre si, las Partculas Positivas (+) entre si. Mientras que las + se atraen con las -. Si se aplica suficiente fuerza (por ejemplo por frotamiento, Electricidad Esttica) se puede arrancar electrones de los tomos los cuales se movern al siguiente tomo, de el cual ya se haba arrancado otro, a este movimiento de electrones Libres se lo denomina Corriente Elctrica. Qu es un Conductor ?: se dice que un elemento es o no conductor cuado permite o no el pasaje de una corriente elctrica a travs de l. De esta manera un elemento puede ser Conductor, Semiconductor, o Aislante. Algunos Buenos Conductores son la Plata, el Cobre, el Oro, etc. mientras que algunos Malos conductores (Aislantes) son el Vidrio, la Goma, el Caucho, la Mica, la Baquetita, etc. La Corriente Elctrica: si utilizamos como fuerza o fuente de energa un a Pila, que tiene un terminal positivo y otro negativo, y le conectamos un conductor de un extremo a otro, se producir un fuerte movimiento de electrones libres dentro del conductor, lo que se llama Corriente Elctrica. Esto sucede porque lo electrones, que tienen carga negativa buscan el terminal positivo de la pila, generando el movimiento un cargas elctricas. La Intensidad de Corriente (I): es la cantidad de electrones libres que pasan en un segundo por un conductor, y se mide en Amperes, siendo un Amper igual a 6.300.000.000.000.000.000 de electrones libres durante un segundo (1 coulomb/segundo). El Voltaje (V): cuando decimos que una pila tiene un terminal positivo y otro negativo es porque entre si tienen un valor diferente de cargas, uno con muchas cargas positivas (sobran electrones) y el otro con muchas negativas (faltan electrones). A esta diferencia de cargas se la llama Fuerza Electromotriz, Tensin, Diferencia de Potencial o Voltaje. La Resistencia (R): se denomina Resistencia a la fuerza de oposicin que ofrece un elemento a la hora de conducir o no la corriente elctrica a travs de l. La unidad de medida de esta fuerza de oposicin se denomina Ohmio, que se representa con la letra (Omega) del alfabeto griego.
El Circuito Elctrico: se trata de un circuito por el cual la corriente fluye para realizar un determinado trabajo, como encender una lmpara, mover un motor, o brindar calor. Un circuito bsico debe estar compuesto necesariamente de una Fuente de Energa o Voltaje, los Conductores que transportan la corriente, y una Carga que utiliza esta corriente. Por ej. una Pila, unos Cables, y una Lmpara. En cualquier circuito participan tres fuerzas o factores que interactan entre si: el Voltaje (V) que es la fuerza que hace que fluya la corriente, la cantidad de electrones libres que fluyen a travs de los conductores por segundo (I), y la resistencia que ofrezcan los conductores involucrados en dicho circuito (R).
Tipos de Corriente Elctrica: la corriente elctrica puede circular de diferentes maneras dependiendo del tipo de corriente suministrada por la fuente que alimenta al circuito. Las formas ms conocidas son: - Corriente Directa (Direct Current o D.C.) o Corriente Continua (C.C.): flujo de corriente siempre en un mismo sentido. En un circuito que utilice DC existe un polo positivo y un polo negativo. Habitualmente este tipo de circuitos se utiliza para manejar cargas pequeas y delicadas como celulares, juegos electrnicos, computadoras, etc. - Corriente Alterna (Altern Current o A.C.): flujo de corriente que vara peridicamente de direccin (se alterna por ej. 50 veces por segundo entre + y -). En este caso NO existe un polo positivo ni uno negativo ya que ambos alternan su polaridad una determinada cantidad de veces por segundo. Se utiliza para alimentar aparatos grandes, motores, redes elctricas para hogares, etc. Tipos de Circuitos: como ya mencionamos un circuito bsico se compone de una fuente, un conductor y una carga. Pero cuando se agregan ms componentes el circuito se torna algo ms complejo, pudiendo ser de tres tipos: Circuito SERIE: varias cargas dispuestas en cadena (en serie). Circuito PARALELO: varias cargas conectadas directamente a la fuente. (en Paralelo) Circuito MIXTO: varias cargas, algunas en SERIE y otras en PARALELO. Sistemas de Medicin: no siempre podemos contar con la informacin, en muchos casos es necesario obtenerla nosotros mismos. Para esto debemos tener los elementos apropiados: Un VOLTMETRO: permite medir el voltaje proporcionado por una fuente. SE CONECTA EN PARALELO con las cargas. Un AMPERMETRO: permite medir la Intensidad de Corriente (en Amperes por segundo o en MiliAmper por segundo*). SE CONECTA EN SERIE con las cargas.
1 mA (un miliAmper) es la milsima parte de un Amper ( 1 / 1000 ).
Un OHMETRO: permite medir la resistencia de un conductor. Se mide SIN CORRIENTE ELECTRICA. Y consiste en un aparato que hace pasar una corriente de testeo a travs del conductor para indicarnos cunto este se opuso al pasaje de dicha corriente. Tambin se utiliza para saber si un conductor (o una pista que integre un circuito) est cortada o no. El Tester o Multmetro: aparato de medicin con mltiples utilidades que nos permite hacer varios tipos diferentes de mediciones, como Voltmetro de DC y de AC, Ampermetro en mA y en A, Ohmetro, etc. y que posee diferentes escalas aplicables a diferentes fines. Los hay Digitales (con una pantalla numrica) y tambin Analgicos (pantalla con una Aguja), los primeros son ms exactos, fciles de usar y tienden a sustituir a los segundos, que por otra parte, son ms utilizados por profesionales de la electrnica.
La Ley de Ohm: esta ley permite hallar uno de los tres factores antes mencionados conociendo los otros dos. En todo el circuito elctrico , la corriente que circula por l, es directamente proporcional al Voltaje aplicado, e inversamente proporcional a la Resistencia propia del circuito.
V=IxR
Voltios = Amperios x Ohmios
V
I x R
Ejemplo: podemos hallar el Voltaje con que se est alimentando una radio porttil si conocemos su consumo de corriente (200 miliamperios o 0,2 Amperios) y su resistencia interna (45 Ohmios).
V = I x R V = 0,2 A x 45 = 9 Voltios
Potencia Elctrica: es la potencia o trabajo realizado en un circuito, por ej. para producir luz, mover un motor, generar calor, etc. Esta potencia se mide en Vatios y se expresa como P (Potencia) o en W (Wats).
P=VxI
Potencia (W) = Voltaje x Amperios
I x V Ejemplo: podemos hallar la Potencia de un Bombillo de automvil que requiere 5 Amperes y se alimenta con un Voltaje de 12 Voltios.
P = V x I P = 12 V x 5 A = 60 Vatios o Wats
Otras formas de hallar la Potencia son:
P=I xR
P=V
/R
Revisin del sistema elctrico:

Una instalacin elctrica habitual cuenta con una conexin a la red elctrica y esta habitualmente es de 110 o 220 Volt de corriente alterna dependiendo del pas. Es necesario comprobar que la energa elctrica entregada por la red sea correcta y que estn aplicadas todas las medidas de seguridad, no solo con el fin de protegernos a nosotros mismos, sino tambin a todos nuestros aparatos elctricos, computadoras, y dems aparatos que de alguna manera tomen contacto con dicha electricidad. Para la verificacin de los diferentes voltajes, puede usarse un multmetro o Tester anlogo o digital o un Voltmetro de AC. Inicialmente debe tomarse el valor entre los dos polos vivos (en realidad entre el Vivo o Fase y el Neutro) que debera arrojar un resultado cercano a 220 voltios. En la figura contigua se presentan 3 de los tomacorrientes ms comunes en la actualidad indicando cual es el borne para descarga a tierra. Identificando la polaridad de los tomacorriente: Los tomacorrientes del circuito destinados a la alimentacin del sistema, deben tener tres ranuras correctamente polarizadas correspondientes a la fase, al neutro y a la conexin a tierra. Si esta polaridad est equivocada, se corre un gran riesgo de daos. Para comprobar la polaridad, puede utilizarse un probador de fase de lmpara de nen o comnmente llamado destornillador busca polo, introducindolo en las diferentes ranuras del tomacorriente. El probador solamente deber encender entre fase y tierra y entre fase y neutro. Deben tomarse las lecturas de voltajes correspondientes a fase-neutro, fase-tierra y neutro-tierra de los tomacorrientes destinados al sistema de cmputo. Los lectura de voltaje entre neutro y tierra debe ser menor a 5 VAC y preferiblemente, para sistemas de cmputo, este no debe pasar de 3 VAC. Si se detectan fallas en la medicin de estos voltajes, debe hacerse una correccin de tipo elctrico, ya sea en la lnea a tierra o en las lneas de suministro de la red elctrica. Si durante las pruebas de polaridad, se detect que la fase y el neutro estn invertidos, este problema puede solucionarse de una manera sencilla. Antes de cualquier modificacin, apague todos los circuitos elctricos de la zona y baje los breakers correspondientes a sta. No le tome confianza a la energa elctrica. No utilice adaptadores de polo a tierra, ni dae los terminales de los enchufes o clavijas.
La Descarga a Tierra: Por absurdo que parezca la Descarga a Tierra significa conectar un dispositivo al Planeta Tierra para que este equipare la diferencia de cargas elctricas excedentes que posee el dispositivo, eliminando la diferencia de potencial creada. De esta forma se evita la acumulacin de cargas y el deterioro de los componentes. Se debe comprobar que la misma es eficiente realizando mediciones de los bornes del tomacorriente siguiendo la formula: VT = V1 + V2
Proteccin de un Sistema de Cmputos o Sistema informtico: Forma de conexin de los diferentes elementos de proteccin de un sistema de cmputo.
Lneas de alimentacin F principal N

T Breaker Lnea a tierra Tomacorriente Estabilizador o regulador de voltaje
UPS opcional
Sistema de computo
Bateras externas o internas
Estabilizador de corriente: El estabilizador es el aparato encargado de corregir el voltaje de la red elctrica cuando este es mayor o menor del valor nominal o recomendado. La potencia de un estabilizador debe ser de 400 VA aprox. por cada computadora conectada. Muchos estabilizadores poseen pilotos indicadores de posibles fallas en la conexin de este a la red elctrica. Luego de hacer la instalacin correcta de un estabilizador, haga las mismas pruebas de polaridad y medicin de voltajes en sus tomacorrientes de salida. No se confe, algunos estabilizadores vienen con problemas de conexin desde fbrica. En cuanto a los cortapicos, estos pueden servir como ayuda en la correccin de sobrevoltajes momentneos de la red.
UPS (Uninterruptible Power Suply): Es un dispositivo de proteccin que sirve para sostener la energa elctrica por un determinado tiempo cuando sta deja de fluir. En el momento en que el voltaje de la red elctrica falta, la UPS hace el cambio case en forma instantnea para seguir suministrndolo a partir de un juego de bateras DC que sta posee. El tiempo de suministro de la tensin desde una UPS debe ser lo suficiente para salvar (grabar) la informacin que se estaba procesando y para apagar los equipos de la forma correcta.
Bateras: Una UPS, para el suministro del voltaje AC, utiliza como base, una o varias bateras DC externas o internas, que ella misma carga durante el tiempo en el cual el voltaje de la red est presente. Existen varias clases de bateras, la seca, que es la ms segura, est elaborada con materiales qumicos slidos, la estacionaria, similar a las bateras de automviles, pero diseadas especialmente para UPSs, y las de automvil, tambin utilizadas con las UPSs, aunque no es lo ms aconsejable.
Posibles problemas elctricos encontrados en el suministro de corriente alterna Sobre tensiones: cuando el valor habitual (220 v o 115 v segn el pas) sube un determinado porcentaje y se mantiene elevado un determinado perodo de tiempo.
Cada de tensin y baja tensin: cuando tenemos varias cargas (resistencias, motores, lmparas, etc.) en serie (dentro de un circuito) la tensin (el Voltaje) disminuye obteniendo baja tensin por exceso de consumo.
Picos de tensin: cuando se desconectan o apagan grandes motores (por ej. en fbricas) se deja de consumir gran cantidad de tensin por lo cual esta es liberada producindose picos de tensin momentneos hasta que se vuelve a reestablecer la normalidad. Habitualmente si vivimos cerca de grandes fabricas que poseen grandes motores es conveniente disponer de un aparato llamado Estabilizador de corriente que nos permita mantener estable la corriente a fin de proteger nuestros electrodomsticos, computadoras, etc.
Ruido elctrico o transitorios: cuando conectamos ciertos aparatos que por lo general disponen de bobinados, imanes, etc. (por ej. cuando encendemos una licuadora, una computadora, un televisor, etc.) sin la debida proteccin obtendremos lo que se llama ruido electrnico, que puede afectar momentnea o permanentemente otros aparatos o electrodomsticos de la casa. Para esto existen lo que se llaman Filtros de lnea, que habitualmente absorben ese ruido protegiendo a la integridad de los aparatos involucrados. Tambin hay algunos que permiten proteger lneas telefnicas, cables de datos, etc.
Micro cortes: cuando el valor de la tensin cae bruscamente y por un perodo muy chico (menor a 20 milisegundos) de los 220 o 115v habituales a cero ( 0 ). Habitualmente estos Micro Cortes no apagan los equipos encendidos pero si los hay con frecuencia puede afectar su integridad. Estos pueden ser causados por el arranque de maquinarias como ascensores, grandes motores, etc.
Cortes de energa elctrica (apagones): cuando la tensin habitual se reduce a cero por un largo perodo de tiempo. En el caso de las computadoras se suele conectar entre el tendido elctrico y ella, un aparato llamado UPS, que nos permite tener una determinada autonoma e independencia de la red elctrica por un lapso de unos minutos a fin de evitar la prdida de datos y permitirnos guardarlos correctamente.
PRINCIPALES COMPONENTES
LA UNIDAD CENTRAL (UC) o LA TORRE:
La apariencia externa de la unidad central es la de un gabinete cerrado llamado torre o minitorre, en su forma general, la UC incluye los elementos bsicos como son la tarjeta principal o Motherboard en la que se localiza el Microprocesador y los diferentes tipos de memoria, una Fuente de poder, la unidad de Disco Duro, discos flexibles o Disqueteras, la o las Unidades pticas como CD-ROM, DVD o Grabadora y las Tarjetas de Interfases como la de Video, la de Sonido y la de Modem. Es en esta unidad donde se lleva a cabo todo el procesamiento de datos por lo cual tambin es comn que se la denomine CPU (Unidad Central de Proceso), sin embargo si nos interiorizamos ms sobre como funcionan en su interior sus componentes descubrimos que esta denominacin se ajusta ms a otro componente interno llamado Microprocesador. Este es el cerebro de toda la computadora y quien realmente procesa los datos.
MOTHERBOARD (PLACA MADRE) O MAINBOARD (PLACA PRINCIPAL)

La tarjeta principal (Mother) de un PC es un circuito impreso de varias capas en et cual estn montados los diferentes componentes electrnicos y los conectores sobre los cuales se realiza el flujo y el proceso de la informacin. Los principales componentes de una Mother son: Uno o ms Microprocesadores y su/s respectivo/s zcalo/s o soldado/s. Mdulos de Memoria principal en sus respectivos zcalos o soldados. Zcalos de Expansin para las Tarjetas de Interfase. Chip-Set Principal Controladoras On-Board y sus respectivos conectores Buses Internos (de datos, de control y de direcciones) La Bios y su respectiva Pila
Zcalos de expansin Chip-Set principal y Bus de Datos Bus de Datos
Conectores
Socket para la CPU
BIOS y Pila
Zcalos para la Memoria
Las Fuentes de Poder: La fuente de poder es la encargada de reducir el voltaje que ingresa la equipo
por la red elctrica comn, entregando +5-5 +12-12 voltios entre otros segn la fuente, para los diferentes componentes.
Norma AT(Advanced Technology):

Se utiliza desde los equipos con micro 386 hasta los PIII. Se puede identificar porque el conector que provee de energa elctrica a la Mother consta de dos partes llamadas P8 y P9, de una sola hilera. Tambin porque el interruptor (Switch) para encender la fuente est habitualmente en el frente del gabinete y su funcin es interrumpir directamente los 220 o 110v de la red elctrica para apagar el equipo, o dejarlos pasar, para encender el equipo.
Norma ATX (Advanced Technology Extended):

Las Fuentes ATX difieren de las AT principalmente en su funcionalidad. A nivel electrnico son muy similares aunque la ATX posee cierta inteligencia. La Fuente ATX posee caractersticas especiales respecto de su antecesora, como un conector nico, nuevo voltaje (3,3 V), Encendido Inteligente (por software) y Modos de Energa. La Fuente ATX no posee cable hacia un Switch o Botn para el encendido. El arranque se establece a travs de un conductor especialmente dedicado a tal fin y que integra el conector principal de alimentacin. Este conductor es denominado P.S. ON y es de color verde. El conector principal de alimentacin es llamado Molex de 20 pines y conecta de una nica forma en su complementario ubicado en el Motherboard debido a su diseo, con lo que se eliminan todos lo riesgos conocidos por su antecesor (P8-P9).
La Fuente ATX es encendida y apagada mediante Software. Esto significa que el BIOS del sistema controla el chip de arranque de la Fuente mediante una seal. A diferencia de la Fuente AT que enciende y apaga gracias a un Switch conectado directamente a ella, en la Fuente ATX el botn PULSADOR ubicado en el frente del Gabinete debe ser conectado a la placa madre para que esta, una vez recibido el pulso desde el botn o desde otro medio (una o ms teclas del teclado, desde el Mouse, desde una seal telefnica, por red, etc.) mande la seal a la Fuente ATX para que esta desencadene o libere el resto de los Voltajes necesarios para encender el equipo. En caso de querer apagar la Fuente, tambin es posible hacerlo varias formas, mediante el comando APAGAR en el sistema operativo que se est utilizando, configurando el S.O. para apagarse a determinada solo (haciendo uso de Tareas Programadas), mediante la pulsacin prolongada por ms de cinco segundos en el botn (pulsador) de encendido, etc.
Este dispositivo incorpora tecnologa que permite administrar la energa en el sistema mediante dos normas: A.P.M. y A.C.P.I. Estos Modos de Energa establecen comportamientos para el sistema y hacen que la Fuente deba actuar de formas diferentes ante los mismos. Es decir, es posible implementar los Estados de Hibernacin, Suspensin, Apagado y Reinicio. Es importante destacar que NO es recomendable manipular (instalar, cambiar, extraer, etc.) el hardware interno de un equipo ATX apagado, sin desenchufar o apagar previamente la llave trasera de la fuente (en caso de poseerla), ya que AUNQUE el equipo est apagado, la Motherboard mantiene cierto voltaje latente, lo que no pasa con las fuentes AT.
Variantes de la norma ATX: Norma ATX 2.1 o ATX 12v

La Fuente actual esta siendo fabricada bajo compatibilidad con ATX v. 2.1 que indica que la misma debe poseer una potencia superior a los 300 watts y debe contar con 2 conectores auxiliares dedicados a la alimentacin de energa suplementaria para Motherboards con requerimientos elevados, dedicados a procesadores y memorias de doble o cudruple velocidad de bus. Conector 12v (cuatro pines): permite reforzar la alimentacin del procesador. Las Mother que tengan este conector DEBEN tenerlo conectado para evitar poner en riesgo el Micro. Conector 3,3v (seis pines): Refuerza la alimentacin del Chip Set de algunas mainboard y de la memoria del sistema.
Norma ATX 24 pines:

Muchas Mother han comenzado a utilizar un conector ATX con 24 pines, en vez de los 20 tradicionales, para reforzar las lneas de 3,3 (naranja), 5 (rojo) y 12 V (amarillo). A pesar de esto sin l, los Motherboard funcionan igual, aunque no es recomendable.
Norma BTX (Balanced Technology Extended):

Actualmente se est comenzando a utilizar para equipos clones un nuevo formato de fuente que si bien NO posee diferencias electrnicas (voltajes, circuitos, formas de encendido y apagado, etc.) ni a nivel de conectores (utiliza el mismo conector ATX clsico y en sus diferentes normas) si, posee diferencias en la forma de la fuente. Aunque la real diferencia radica en el diseo de la placa madre y por ende en el del gabinete, como veremos ms adelante. Segn esto es posible tanto hacer uso de una fuente BTX para una Mother ATX como una Fuente ATX para una Mother BTX, sin embargo NO son compatibles con los gabinetes de la otra norma.
Fuente BTX de un equipo Desktop (ver ms Adelante)
El FORMATO de la Mother:
Segn el formato y su tamao podremos determinar que tipo de Mother es, que fuente y qu gabinete necesita. Formato AT: es el primer formato que se utiliz para equipos CLONES y se identifica por el conector de teclado DIN (o AT). A su vez la Mother aparte de poseer obviamente conector AT para su respectiva Fuente, puede incorporar tambin un conector ATX. Esto permite ser utilizada en una Torre ATX y con fuente ATX.
Conector DIN o AT que identifica a una Mother AT
Formato ATX: posteriormente al formato AT, y como mejora de este, surge el ATX. En este nuevo Standard para CLONES se elimina del gabinete todos los conectores con cables, pasando ha estar ahora soldados directamente a la Motherboard. Entre los conectores incorporados estn generalmente: PS2, PRN, COM, USB, etc. (ver ms adelante: ChipSet y Conectores)
Formato BTX: en este nuevo y futuro formato de Motherboard para equipos CLONES se redise toda la estructura y disposicin interna. Como ejemplos podemos destacar que el ChipSet y el Micro se encuentran alineados, que los lados del zcalo del micro se encuentran a 45 con respecto a los de la propia Placa Madre y que los conectores soldados (onboard) se encuentran en el extremo opuesto al ATX, obligando a utilizar un gabinete con formato nuevo.
Diferencia entre Mother BTX y ATX
El gabinete:
Tambin llamada Carcaza, es la caja (por lo general de metal) que permite alojar a la Fuente de poder, Mother, Micro y Memoria, Dispositivos de Almacenamiento, Tarjetas de Expansin, etc. Hay a grandes rasgos CINCO tipos de gabinetes: Formato AT para CLON, se identifica porque en la parte trasera tiene un espacio para un conector de tipo DIN (de teclado AT). Adems lleva Fuente AT e interruptor AT en la parte frontal.
Formato ATX para CLON, se identifica porque en la parte trasera tiene un espacio rectangular delimitado en donde van los conectores que tienen soldados las Mother ATX. Tambin admite colocar Mother con formato AT que posean conector ATX, ya que este gabinete incorpora este tipo de fuente.
Formato BTX para CLON, fue creado por Intel, como evolucin del ATX. La proliferacin de sistemas Small Form Factor (SFF, sistemas de tamao reducido) ha hecho evidente la necesidad de un sucesor ms pequeo que el ATX. El formato BTX es prcticamente incompatible con el ATX, salvo en la fuente de alimentacin (es posible usar una fuente ATX en una placa BTX y viceversa). Los motivos del cambio a BTX son los siguientes:
D /DV &38V \ ODV WDUMHWDV JUiILFDV FRQVXPHQ FDGDYH]PiV\PiVZDWLRVGHSRWHQFLD\ HVWRUHVXOWDHQODQHFHVLGDGGHXQDPD\RU RPHMRUGLVLSDFLyQWpUPLFD E 3RU RWUR ODGR ORV XVXDULRV UHFODPDQ FDGD YH]PiV3&VTXHVHDQVLOHQFLRVRV F /DV DFWXDOHV FDMDV \ SODFDV PDGUH $7; QR IXHURQ GLVHxDGDV SDUD ORV LQFUHtEOHV
QLYHOHVGHFDORUTXHVHSURGXFHQHQHOODV
Refrigeracin BTX
Desktop COMPATIBLE (CLON en formato HORIZONTAL), son diseos de gabinetes con formato horizontal pero permitiendo TOTAL compatibilidad con el hardware utilizado en un clon, ya sea AT, ATX o BTX.
Formato Propietario, son los utilizados por los diferentes fabricantes (IBM, Compaq, Dell, Acer, NEC, Gateway, HP, etc.). Por lo general estos gabinetes poseen un formato propio y no admiten compatibilidad con Fuentes y Mother que no hayan sido fabricados para ese modelo en especial. Agrandes rasgos pueden haber TRES formatos: o Tower (de Torre o Vertical) o Desktop (de Sobremesa u Horizontal) o Integrados Gabinete + Monitor (todo en uno)
Dentro de los que son verticales tambin podemos diferenciar varios formatos: MidTower: una sola baha de 5,25 ms una sola de 3,5. MiniTower: las ms comunes, con dos de 5,25 y dos de 3,5 FullTower: tres o ms de 5,25 y alguna de 3,5 ExtraFullTower: ms bahas que el anterior. MODDING: actividad muy popularizada actualmente mediante la cual el propietario de un equipo le da color o le da vida a su computadora (por lo general al Gabinete), ponindole luces, display numricos, adornos, pinturas de colores llamativos, le cambian el frente o hasta disean nuevamente todo el gabinete.
TUNNING: actividad que intenta mejorar el rendimiento de un equipo, y no tiene por qu ir junta con el Modding. Se trata casi siempre de hacer Overcloking de Micro, Mother, Memoria y/o VideoAceleradora.
EL MICROPROCESADOR
El microprocesador es el elemento central de la tarjeta principal, l procesa la informacin y los datos que fluyen en todo el sistema. Desde la invencin, en 1970, la tecnologa de las computadoras han tratado de acompaar su desarrollo, en un principio se adiciona un Coprocesador como dispositivo auxiliar para la rpida ejecucin de clculos matemticos, necesarios en muchas aplicaciones, especialmente en grficas, en los microprocesadores actuales los coprocesadores vienen incluidos dentro de su misma pastilla. En la base del microprocesador se establece ln arquitectura general en la cual se basa el funcionamiento del PC, es el encargado do ejecutar segn las instrucciones de los programas, de controlar el funcionamiento de todo el Sistema, de realizar los procesos matemticos y lgicos que requiere el proceso de los datos, es la base de todo el Sistema. REFERENCIA HISTRICA Es un circuito integrado o chip programable, tambin llamado CPU (Unidad Central de Proceso). Su tarea fundamental es la de decodificar instrucciones, realizar operaciones lgicas y aritmticas, etc. Utilizados en toda la rama de la electrnica, robtica, electrodomsticos inteligentes, equipos mdicos, etc. Desde 1970-71 aos en que se ubica su invencin se han realizado las ms importantes innovaciones tecnolgicas de nuestra era. A comienzos del siglo XX, Lee De Forest invent el tubo de vaco, dispositivo que hizo posible la radio, la telefona, la telegrafa inalmbrica, etc. Pasando por 1847 en que los laboratorios Bell Telephone crearon el transmisor utilizado a nivel comercial desde 1950 y 1959 en que Jack Kilby trabajando para la empresa Texas Instruments crea el circuito integrado, llegamos al ao 1968 en que se funda la empresa INTEL, la cual dedic inicialmente sus trabajos a reemplazar las memorias magnticas con ncleo de ferrita, por circuitos de memoria basados en semiconductores. Al unirse a Busicom Corporation se obtuvo como resultado un circuito integrado que hacia las veces de procesador. Este trabajo fue liderado por Federico Faggin a quien se le considera su inventor, el primer circuito integrado en un solo chip considerado como microprocesador fue el 4004 INTEL, en el ao 1971, el cual manejaba solamente datos de 4 bits, y tena 2300 transistores. Como nota de comparacin Alpha tiene 9800000 transistores. INTEL desarrollo muy pronto, en 1972 el 8008 el cual poda ya procesar datos de 8 bits, fue considerado un microprocesador lento. Para remediar esto se sustituye con el 8080 y posteriormente con el 8085, en el mismo momento en que se lanza la mercado el 8080 la firma Motorola lanza el 6800 cuyo derivado el 6502 fue utilizado para la fabricacin de los primeros Commodore y el Apple II. A partir de este momento se desarrolla una guerra tcnica y comercial que an subsiste entre INTEL y Motorola. En la actualidad se les han sumado firmas como Cyrix y AMD. En le ao 1991 se presenta al mercado el microprocesador i486, el cual adicionaba un bloque de memoria cach dentro de la misma pastilla, adems de tener coprocesador matemtico interno, utiliza mayor voltaje de operacin. En 1993 INTEL presenta el nuevo Pentium, con su arquitectura superescalar que le permite realizar tericamente ms de dos operaciones por ciclo de reloj y con velocidades finales de 75 Mhz. Su ancho de bus externo de 64 bits y el MMX Multimedia Extensions con la adicin de nuevas instrucciones dedicadas al manejo multimedia. Con el 68000 de Motorola de 32 bits se inici en Apple la familia de microcomputadoras MACINTOSH, la cual en la actualidad posee modernos sistemas de cmputos, Motorola sigui fabricando microprocesadores como el 68020, el 68030 y el 68040 destinados a equipos llamados Workstations caracterizados por su alta velocidad, gran capacidad de memoria y brillante manejo de grficos. Por Daniel Curbelo - 094 219188 - daniel_curbelo@yahoo.com - www.academiadcok.8m.com - Pg. 34
En Mayo de 1997 de la mano de Intel naci el Pentium II con su nuevo formato Slot 1 en forma de Cartucho (SECC o Cartucho de Contacto de un Solo Borde), con tecnologa MMX y con 57 nuevas instrucciones, andando a velocidades reales de 233 Mhz y superiores. Posteriormente crea un versin en el mismo formato y en otro nuevo, Socket 370 (PGA370 o Arreglo de Malla de 370 Pines), llamada Celeron (de color Negro), con menor rendimiento y menor costo a fin de competir y ganar terreno en la gama baja de mercado en donde su principal competidor (Advanced Micro Device - AMD) estaba ganando terreno con su procesador K6-II y K6-III. Posteriormente AMD lanza su nuevo micro Athlon en versin Slot A (idntico scalo al de Intel pero al revez ?) y posteriormente otra versin en formato Socket A (Socket 462) y su versin econmica llamada Duron. Esto forz a Intel a sacar al mercado en Febrero de 1999 un micro que resultara muy bueno llamado Pentium III (que incorpora entre otras cosas SSE o Straming SIMD y ampliando las instrucciones MMX con 70 nuevas) en versin Slot 1 y Soclet 370 (FCPGA y de color Verde), as como su correspondiente versin econmica Celeron (nicamente en versin Socket 370, de color Verde y FCPGA). Los primeros PIII salieron con velocidades de 450 Mhz. AMD incorporara posteriormente nuevas tecnologas (3D Now y Enhanced 3D Now que siendo el smil de MMX y MMX II de Intel) en sus micros (Socket 462) Athlon y Duron. Antes de pasar a la siguiente Tecnologa Intel saca al mercado dos versiones muy buenas y nuevas de sus PIII y Celeron Socket 370, llamado Tualatin de hasta 1400 Mhz, quienes superaran en performance general (en conjunto con las dems piezas de un equipo) a los Primero Pentium IV de hasta por lo menos 2000 Mhz. Posteriormente saldran los Pentium 4 (Socket 423) y en tan solo tres meses seran discontinuados debido a errores de Punto Flotante (en clculo con decimales). El nuevo P4 saldra en Socket 478 y tambin su versin econmica Celeron. AMD sacara por su parte los Athlon XP (en el mismo anterior Socket 462) pero con obviamente un Chip-Set debidamente creado para trabajar con l y finalmente una versin reducida llamada Sempron. Ambos micros utilizan una forma de indicar su velocidad llamada PR (Performance Rating) que indica (segn la gente de AMD) el rendimiento real de sus Micros comparados con los de la Competencia (Intel). De esta forma por ej. un micro Athlon XP PR3200+ equivaldra en realidad a uno corriendo a una velocidad real de 2200 Mhz. Esta forma de definir su velocidad (o rendimiento) no es nueva ya que fue incorporada por l mismo en la poca de los Pentium I con sus K5, en donde por ej. un K5 PR100 equivala en realidad a uno de 75 Mhz. Hoy por hoy se ha intensificado la competencia entre Intel y AMD: surgieron por parte de Intel, los Pentium 4 y Celerones en Socket 478 en diferentes versiones (con tecnologa HT o Hyper-Threading entre otras), luego para el Socket LGA775 en donde deja de usarse los pines para pasar a una forma nueva de contacto llamada LGA (Land Grid Array) y con velocidades que ya superan los 4,2 Ghz. En el ltimo ao surgieron los reemplazantes del Pentium 4, los micros con Doble Ncleo: los Core Duo y su versin econmica PD (o Pentium D) y el flamante Core 2 Duo. Por Daniel Curbelo - 094 219188 - daniel_curbelo@yahoo.com - www.academiadcok.8m.com - Pg. 35
Por su parte AMD ha sacado su versin de Athlon con extensiones de 64 bits (al igual que la versin de Intel para servidores llamada Itanium) nombrado Athlon 64 e inicialmente en dos versiones (la clsica (para el hogar) en Socket 754 y la versin ms potente (para servidores o gama alta del mercado) en Socket 939. Luego aparecido tambin la versin econmica de Athlon 64 llamada Sempron (aunque en versin 32 y 64 bits) y los nuevos micros de doble ncleo para Socket AM2: los Athlon X2. La carrera por los Ghz. entre Intel y AMD an no termina, y de hecho seguramente nunca lo har. Quin dira que en menos de 20 aos pasamos de los rpidos 25 Mhz (de los primeros x386) a los lentos 4200 Mhz (de los ltimos P4), a este ritmo seguramente llegaramos muy rpido a superar esta ltima cifra, sin embargo la capacidad de miniaturizacin tiene sus limitaciones por lo que ltimamente una nueva tendencia se est apoderando de los dos grandes fabricantes de Micros, y es la de incorporar MS DE UN NCLEO (dos y cuatro ncleos en principio, y luego ocho y diecisis) en un mismo micro a fin de poder lograr mayor rendimiento aunque la frecuencia permanezca sin aumentar demasiado. P4 (Socket LGA775) Athlon 64 (Socket 754)
ESTRUCTURA INTERNA DE UN MICROPROCESADOR Y SU FUNCIONAMIENTO:

Actualmente un microprocesador se divide en DOS BLOQUES PRINCIPALES, la Unidad de Control y las Unidades de Ejecucin: o UNIDAD DE CONTROL: es la parte frontal del micro, quien interacta con la Memoria Rpida o Memoria Cach (Level 1 y Level 2) para obtener datos, interpretar las instrucciones y determinar la forma ms conveniente de ser entregadas a la Unidad de Ejecucin. Program Counter (Contador de Programa): maneja la direccin de memoria de la prxima instruccin Instruction Register (Registro de Instruccin): registra la direccin de memoria de la instruccin actual. Clock (Reloj Frontal): es el encargado de ponerle el ritmo al funcionamiento del Micro. Decodificador: se encarga de convertir el cdigo de cada instruccin en el lenguaje interno del Micro. Secuenciador: parte final de la Unidad de Control que se encarga de descomponer cada instruccin en pequeos fragmentos denominados Microinstrucciones a fin de pasar en un orden conveniente a la Unidad de Ejecucin

UNIDADES DE EJECUCIN: tambin llamadas Motor de Ejecucin, se
encarga de realizar las operaciones matemticas que correspondan con las microinstrucciones recibidas y de guardar el resultado. ALU (Unidad Aritmtico-Lgica): realiza las operaciones Aritmticas y Lgicas requeridas. Circuito Operacional: contiene los circuitos necesarios para manejar los datos de las operaciones. Los Registros: pequeas celdas de memoria que permiten almacenar los datos de las operaciones. FPU (Unidad de Punto Flotante): Coprocesador Matemtico o Unidad de Coma Flotante, que se encarga de operaciones muy complejas con reales, tanto enteros (de hasta 64 Bits) como tambin racionales (80 bits).
BUSES INTERNOS (Bus de Datos, de Direccin y de Control) DEL MICRO: * Bus de datos: un bus es un camino y como tal consta de dos caractersticas principales: la velocidad de transito o de transferencia de informacin, que se mide en Mhz. o millones de ciclos por segundo (por ej. 33, 66 o 100 Mhz), y el ancho que determina la cantidad de datos que pueden circular simultneamente por dicho bus o camino, y que se mide en bits (por ej. 8, 16 o 32 bits). El bus de datos interno es utilizado por el micro para llevar y traer en su interior los datos en ejecucin. * Bus de Direccin: contiene la direccin de memoria en la que se est trabajando. * Bus de Control: simplemente indica si la operacin en ejecucin es de Lectura o de Escritura. FUNCIONAMIENTO DE LAS INSTRUCCIONES: hay varios tipos diferentes de instrucciones que se utilizan dentro del microprocesador (Aritmticas, Lgicas, De Transferencia, Booleanas y De Ramificaciones). En un principio se ejecutaba nicamente una instruccin a la vez, pero actualmente se estn utilizando diferentes sistemas a fin de aumentar la velocidad y rendimiento en el procesamiento de datos dentro del Microprocesador: Pipelining: actualmente las Instrucciones dentro de la Unidad de Ejecucin se dividen en varias partes o etapas que se ejecutan en paralelo (no en forma secuencial) y a esta forma de trabajar se la denomina sistema de tuberas o Pipeline. Los primeros Sistemas de Pipelining constaban de cuatro etapas, mientras que actualmente los ltimos P4 constan de ms de treinta. Paralelismo o Ejecucin SuperEscalar: tanto la ALU como la FPU pueden realizar una operacin a la vez logrando dos operaciones en forma paralela en un mismo tiempo. Actualmente la Unidad de Ejecucin puede contar con varias ALUs y varias FPUs con lo cual se multiplica la cantidad de operaciones ejecutadas, y a esto se lo denomina Ejecucin SuperEscalar. Prediccin de Ramificaciones: es un sistema por el cual se predice o anticipa cual ser el resultado de una o ms etapas de una Pipeline, ya que cada una de sus etapas se realiza en simultneo, y a pesar de que algunas de ellas dependen del resultado de otras y deberan esperar a que estas finalicen para empezar. Por Daniel Curbelo - 094 219188 - daniel_curbelo@yahoo.com - www.academiadcok.8m.com - Pg. 37
LAS INSTRUCCIONES SIMD: (Simple Instruccin, Multiples Datos): tipos de instrucciones que permiten obtener varios datos tras la ejecucin de operaciones simples. O dicho de otra manera, se trata de sistemas que permiten ahorrar tiempo logrando mayor cantidad de resultados ejecutando una menor cantidad de operaciones. MMX (MultiMedia eXtensions): fue desarrollado por Intel e incorporado en todos sus micros a partir de los ltimos Pentium I. Este fue adems el primer sistema de instrucciones SIMD y contaba con 57 nuevas instrucciones dedicadas a mejorar el rendimiento en aplicaciones de tipo multimedia. Las instrucciones MMX se adjuntaron a la ALU trabajando en paralelo con esta, pero no as con la FPU. 3DNOW!: fue desarrollado por AMD e incorporado en todos sus micros a partir de sus micros K6-II. Se trataba de 21 nuevas instrucciones a las que posteriormente se le agregaron otras 24 ms, y dedicadas a mejorar el rendimiento en aplicaciones de tipo multimedia. Fue el primer sistema SIMD superescalar ya que se incorpor en dos unidades trabajando en paralelo, una con la ALU y otra con la FPU. SSE (Streaming Extensions): se trata de 70 nuevas instrucciones utilizadas inicialmente por Intel en sus Pentium III (actualmente son utilizadas incluso en los procesadores de AMD) dedicadas a mejorar el rendimiento de las instrucciones MMX ya que entre otras cosas destina 50 de estas instrucciones a la FPU.
NOMBRES Y FABRICANTES (DIFERENTES ETAPAS)

Los Microprocesadores han sido fabricados por diferentes fabricantes que los han llamado de diferentes formas. Los fabricantes ms conocidos para la plataforma PC son Intel, AMD, Cyrix, Via, IDT, IBM, Texas Instrument, etc. Los Nombres ms conocidos de Micros para el hogar son: 386, 486, Pentium I a Pentium 4, K6 y K6-II, Athlon, Duron, Celeron, Athlon XP y hoy por hoy Sempron, Prescott y Athlon 64.
LOS SOCKETS:
Los Microprocesadores inicialmente venan soldados a la Mother, luego comenz a utilizarse zcalos fijos en los cuales era bastante difcil de colocar o sacar el Micro. Posteriormente y a partir de los 486 comenz a utilizarse un zcalo de tipo ZIF (Zero Insertion Force o Fuerza de Insercin Cero). Ms adelante Intel comenzara a utilizar tambin zcalos en forma de Slot (para micros de tipo cartucho) para sus Pentium II y primeros Celeron. AMD tambin incursionara posteriormente en este tipo de zcalo que nicamente utiliz en sus primeros Athlon, sin embargo la mala disipacin entre otras cosas hara que ambos fabricantes abandonaran este scalo para seguir perfeccionando sus micros utilizando solo el formato PGA (Pin Grid Array o Arreglo de Contactos en forma de Grilla). Actualmente, AMD contina utiliza una u otra variante dentro del formato PGA para sus ltimos Micros mientras que Intel nuevamente ha innovado creando un formato de zcalo nuevo llamado LGA (Land Grid Array). En este Socket (LGA775, para los ltimos Pentium 4) ya no se usan Pines en el micro sino que estos se encuentran en el propio Socket, modificando adems la forma de insertar el micro en dicho Socket.
Socket 3
Socket 7 y Sper 7
Celeron Formato PPGA (color negro)
Celeron Formato FCPGA (color VERDE)
Socket 370
Tualatn Formato FCPGA II
Pentium III Formato FCPGA (color VERDE)
Slot 1
Slot-ket
Slot A
Pentium 4 Socket 423
Socket 478
Prescott
Socket 775
Core Duo y Core 2 Duo
Reparacin PC - Tomo I de III v1.1.260707 Socket 462
Duron Athlon
Sempron
Socket 754
Athlon XP
Athlon 64 Socket 939
Athlon 64 FX
Athlon 64 X2 4800 Mhz (Dual Core) Sempron (32 o 64 bits)
VELOCIDADES DE LOS MICROS:

Para saber si un micro es ms rpido o potente que otro habitualmente nos fijamos en su velocidad (Frecuencia de Trabajo Externa). Sin embargo despus veremos que no es el nico factor determinante y que otros factores como FSB, Factor Multiplicador, Memoria Cach, y su relacin con el resto del equipo muchas veces tambin determinan que tan bueno o potente puede llegar a ser.
CONFIGURACIN DE MICROS:
Para que un Micro funcione correctamente en una Mother, este debe estar debidamente configurado en ella. En ocasiones esta configuracin se debe realizar manualmente mediante Jumper, Dip-Swich mientras que otras se debe hacer mediante SETUP, aunque actualmente casi todas las Mother cuentan con deteccin automtica de CPU. A la hora de configurarlo las datos que debemos conocer son: o FSB o Velocidad del Bus de Datos o Factor multiplicador (frecuencia de reloj) o Voltaje de trabajo del micro o Marca, modelo, Socket, etc. Clculo de la Velocidad (FRECUENCIA) Final o Velocidad (FRECUENCIA) Real de trabajo del Micro: La velocidad (FRECUENCIA) de trabajo del Micro (velocidad FINAL) se calcula multiplicando la velocidad (FRECUENCIA) del bus de datos (FSB) x el Factor Multiplicador (la cantidad de pulsos por vuelta de reloj). Para expresarlo de otra manera se puede decir que el Microprocesador mide sus tiempos con un tiempo diferente al que utiliza el Chip Set. De esta manera tenemos que los tiempos ms pequeos (los del Chip Set) entran determinada cantidad de veces en el tiempo ms grande (el tiempo del micro). De esta manera podemos decir que un micro de 300 Mhz que utilice un FSB de 100 Mhz hace tres trabajos a esa frecuencia o que tres trabajos a esa frecuencia equivalen a uno propio. Por Daniel Curbelo - 094 219188 - daniel_curbelo@yahoo.com - www.academiadcok.8m.com - Pg. 45
Cero Clock TRES Clock
100 Mhz Velocidad Real:
300 Mhz
UN Clock
DOS Clock
3 CLOCK INTERNOS por vuelta de reloj
Velocidad de comunicacin a travs del Bus de Datos (FSB)
Velocidad Real o Velocidad Final del Micro
Para decirle a una Motherboard cual es la Velocidad o Frecuencia Real del Micro que le estamos colocando debemos decirle (Configurar o Settear) determinados parmetros que el sistema usar para determinar la Frecuencia Real mencionada. Debemos decirle con qu Frecuencia Interna (la frecuencia del Reloj del Sistema o FSB) debe comunicarse con el Chip Set y cuantos Tiempos Internos (Clock) deben suceder para igualar al tiempo del Micro. Cuantos menos de estos hallan, mayor tiempo estar trabajando el Micro y mayor rendimiento se lograr.
FSB (Front Side Bus) o Velocidad del Bus de Datos: Es la velocidad a la cual enva y recibe informacin y/o ejecuta las operaciones el Microprocesador. Ej. 66 Mhz, 100 Mhz, 133 Mhz, etc
Celeron, Pentium II, K6-II, MII 486, 586
FSB:
25 Mhz 33 Mhz 40 Mhz 50 Mhz 55 Mhz 60 Mhz 66 Mhz 75 Mhz 83 Mhz 100 Mhz 133 Mhz (100 DDR) 200 Mhz (133 DDR) 266 Mhz (166 DDR) 333 Mhz (200 DDR) 400 Mhz (100 QDR) 400 Mhz (133 QDR) 533 Mhz (200 QDR) 800 Mhz (266 QDR) 1066 Mhz
Pentium I, MMX, K5, K6, 6x86 (l) y 6x86MX
Celeron, Pentium II, K6-II, K6-III, M2, M3, Pentium III, Tualatin, C3
Tualatin, Pentium III Duron, Athlon
Athlon XP. y Sempron

P4 Cel. D, Pentium D, Core Duo
Cel (de P4)
Core 2 Duo
DDR (Dual Data Rate): dos datos por ciclo de reloj y es utilizado en los ltimos Micros de AMD Ej: 133 Mhz x 2 = 266 Mhz QDR (Quad Data Rate): cuatro datos por ciclo de reloj y es utilizado en los ltimos Micros de INTEL Ej: 100 Mhz x 4 = 400 Mhz
Factor Multiplicador (frecuencia de reloj o Clock Ratio): es la cantidad de Clock internos que ejecuta el microprocesador por cada Clock externo. O dicho de una forma ms simple, es la cantidad de clock (pulsos) por vuelta de reloj (Clock Externo). Ej.: 3 = 3 clock en cada vuelta de reloj Ej.: 2,5 = 2,5 clock por cada vuelta de reloj, o sea 5 clock de dos vueltas de reloj Ejs.: 1,5; 2,0; 2,5; 3,0; 3,5; 4,0; .......... 24,0; 24,5; y ms
En algunos casos se puede configurar manualmente y en otros es automtica. En los casos manuales se puede llevar a cabo mediante JUMPER y/o DIP SWITH y/o mediante el SETUP. En el caso de la configuracin manual mediante JUMPER y/o DIP SWITH en algunos casos venia serigrafiado de fbrica directamente en la superficie de la Mother unas tablas con las indicaciones pertinentes y en otros casos era necesario recurrir a el manual correspondiente. Segn la Mother en el cual valla a ir instalado el Micro habr que configurar todas o algunas de las siguientes apreciaciones: Tipo de Microprocesador: VER voltaje (ms o Fabricante y modelo adelante) o Socket o Voltaje (y seleccionar P54C o P55C*) o Etc. FSB o velocidad del bus de datos JUMPER Factor Multiplicador Cerrado (por Ej. 1-2) equivale a decir Short, ON, Closed o simplemente 1-2 Abierto se expresa con Open, OFF o sin especificar 1 Ejs. SIMILARES A LOS REALES (basados en una Mother para Pentium I)
A 1 B C 1 A B C 1 A B C 1 A B C 1 A B C 1 A B C
50 Mhz JP4 50 Mhz 55 Mhz 60 Mhz 66 Mhz 75 Mhz 83 Mhz JP5 1,5 o 3,5 2,0 2,5 3,0 JP7 A 2-3 1-2 2-3 2-3 1-2 1-2 A 1-2 1-2 2-3 2-3
55 Mhz B 2-3 2-3 2-3 1-2 2-3 1-2 B 2-3 1-2 1-2 2-3 C 2-3 2-3 1-2 2-3 1-2 1-2 C 1-2 2-3 2-3 1-2
60 Mhz
66 Mhz
75 Mhz
83 Mhz
JP5
A B C
D 2-3 2-3 1-2 1-2 E ON 2,8v
JP7 A B C D E JP6
A B C D OFF OFF OFF OFF 3,5v 3,3v 3,0v 2,9v ALL OFF = 2,5v
P55C
P54C
Overclocking: acto por el cual se FUERZA a un componente de Hardware (en este caso el Micro) a rendir ms de lo recomendado por el fabricante. Esto se hace (siempre y cuando lo permita el Micro y/o la Mother) aumentando el valor del FSB y/o el Multiplicador. Esta accin generalmente es acompaada con un cambio de Fan-Cooler (Ventilador-disipador) por uno ms grande ya que el Micro comenzar a elevar su temperatura ms de lo habitual.
Voltaje de trabajo del micro: es la tensin suministrada por la Mother al Micro. Ej.: 3,3 v. en un Pentium de 133 Mhz o 1,75 v. en un Celeron de 633 Mhz A Partir de los Pentium MMX y equivalentes se dej de suministrar un nico voltaje de funcionamiento como en los anteriores Pentium (clsicos) para pasar a ofrecer dos voltajes, uno para el sistema de operaciones de entrada y salida, y otro llamado Core para el ncleo del Microprocesador. Ej. 3,3 para I/O y 2,8 para Core en un Pentium MMX de 200 Mhz A los micros que utilizan un nico voltaje de funcionamiento se los denomina P54C y a los que utilizan dos tensiones de trabajo P55C. Y en la poca del Socket 7 se incorporaba alguna forma de seleccionar un standard de funcionamiento u otro segn el micro con el cual fuese a funcionar dicha Mother. Por Ej. mediante JUMPER o SETUP P54C Pentium (Clsico), AMD K5, Single Voltage IDT C6 y Anteriores micros (voltaje Simple) P55C Dual Voltage (Voltaje Doble) Pentium MMX, AMD K6, IBM/Cyrix 6x86 y 6x86MX y Micros Superiores
A 1
P54C
P55C
Configuracin de voltajes: a partir de los PII, Celeron, Athlon y Duron ya no es necesario la configuracin manual del voltaje del micro, sin embargo hasta los K6-II y III fue necesario hacerlo. Voltajes configurables ms comunes: 486 / 586 (depende del micro y modelo): 3.3 v., 3.54 v., y otros Pentium (clsico): habitualmente 3,3 v. Pentium MMX: habitualmente 2.8 v. K6-II y K6.III: habitualmente figura en su parte superior, siendo muy habitual encontrar micros de 2.8 v. para el Core y 3.3 para I/O (Input Ouput), sin embargo tambin hay algunos que trabajan a menor V. (2.0 o 2.1 v.) y otros a ms (2.5 v) Una constante en el desarrollo de los microprocesadores es que a mayor velocidad de funcionamiento y mayor temperatura MENOR tensin de trabajo requerir, ya que tambin menor ser la distancia entre sus componentes internos. Marca, modelo, Socket, etc: a la hora de configurar el micro, segn el caso se puede llegar a necesitar especificar mediante alguna configuracin manual (muy comn en Mother para Micros 486 y 586): Marca: Intel, AMD, Cyrix, etc. Modelo: 486DX, 486 DX2, etc. Socket: Ej. Slot 1 o Socket 370 en el caso de la Mother PCChips 748LMRT Tipo de Voltaje: P54C o P55C Memoria Cach L1, L2 y L3*: cantidad o habilitada deshabilitada Etc.
* ver Memorias SRAM, ms adelante
Comparativa de los ltimos Microprocesadores de AMD:
Ejemplo de Nomenclatura utilizada por este Athlon XP: AXDA3200DKV4E, que significa lo siguiente: AXD - AMD Athlon XP A - Power consumption class: para equipos de escritorio 3200 - Performance Rating (PR), as per Quanispeed (QP) D - Package type: OPGA K - Operating voltage: 1.65V V - Admissible temperature of the package: 85 deg C 4 - L2 cache size: 512K E - System bus speed: 200 (400DDR) MHz. Por Daniel Curbelo - 094 219188 - daniel_curbelo@yahoo.com - www.academiadcok.8m.com - Pg. 51
Comparativa de los ltimos Microprocesadores de INTEL:
HT: Hyper Threading
EE: Extreme Edition
AMD ATHLON 64 EXTRACTO DE WIKIPEDIA, LA ENCICLOPEDIA LIBRE

(O $0' $WKORQ HV XQ PLFURSURFHVDGRU [ GH RFWDYD JHQHUDFLyQ TXH LPSOHPHQWD HO FRQMXQWR GH LQVWUXFFLRQHV $0' TXH IXHURQ LQWURGXFLGDV FRQ HOSURFHVDGRU 2SWHURQ XWLOL]DGR HQ6HUYLGRUHV
3RU SULPHUD YH] HQ OD KLVWRULD GH OD LQIRUPiWLFD HO FRQMXQWR GH LQVWUXFFLRQHV [ QR KD VLGR DPSOLDGRSRU,QWHO'HKHFKR,QWHOKDFRSLDGRHVWHFRQMXQWRGHLQVWUXFFLRQHVSDUDVXVSUy[LPRV SURFHVDGRUHV FRPR HO ;HRQ 1RFRQD ,QWHO OODPD D VX LPSOHPHQWDFLyQ ([WHQGHG 0HPRU\ 7HFKQRORJ\ 7HFQRORJtD GH 0HPRULD ([WHQGLGD (07 \ HV FRPSOHWDPHQWH FRPSDWLEOH FRQ OD DUTXLWHFWXUD SDUHFH $0' TXH VHUi /D OD DUTXLWHFWXUD DUTXLWHFWXUD
$0'
LQIRUPiWLFD GRPLQDQWH GH OD JHQHUDFLyQ GH ELWV DO FRQWUDULR TXH DOWHUQDWLYDV FRPR OD DUTXLWHFWXUD,$GH,QWHO
(O $WKORQ SUHVHQWD XQ FRQWURODGRU GH PHPRULD HQ HO SURSLR FLUFXLWR LQWHJUDGR GHO PLFURSURFHVDGRU \ RWUDV PHMRUDV GH
DUTXLWHFWXUDTXHOHGDQXQPHMRUUHQGLPLHQWR TXH ORV DQWHULRUHV $WKORQ \ $WKORQ ;3
IXQFLRQDQGR D OD PLVPD YHORFLGDG LQFOXVR HMHFXWDQGR FyGLJR KHUHGDGR GH ELWV $0' KD HOHJLGR XQ VLVWHPD GH PHGLGD GHO UHQGLPLHQWR GHO SURFHVDGRU EDVDGR HQ ORV PHJDKHUW]V D ORV TXH WHQGUtD TXH IXQFLRQDU XQ KLSRWpWLFR $WKORQ 7KXQGHUELUG SDUD TXH GLHUD HO PLVPR UHQGLPLHQWRTXHXQ$WKORQHQOXJDUGHLQGLFDUORVPHJDKHUW]DORVTXHIXQFLRQDUHDOPHQWH
+D\ GRV YDULDQWHV GHO $WKORQ (O $WKORQ \ HO $WKORQ ); (O $WKORQ ); HV VLPLODU DO 2SWHURQ \ PiV SRWHQWH TXH HO $WKORQ QRUPDO $PERV SXHGHQ HMHFXWDU FyGLJR GH ELWV ELWV \ HO SURSLR HQVDPEODGRU GH ELWV GH $0' (Q OD DFWXDOLGDG *18/LQX[ 2SHQ%6' )UHH%6' \ 1HW%6' VRSRUWDQ HO PRGR GH ELWV GHO $WKORQ PLHQWUDV TXH 0LFURVRIW KD VDFDGRXQDYHUVLyQGH:LQGRZV;3SDUDHTXLSRVGHELWV\:LQGRZV9LVWD\ELWV
(O $WKORQ WDPELpQ SUHVHQWD XQD WHFQRORJtD GH UHGXFFLyQ GH OD YHORFLGDG GHO SURFHVDGRU OODPDGD &RRO
Q
4XLHW
)UtR \ 6LOHQFLRVR
&XDQGR HO XVXDULR HVWi HMHFXWDQGR DSOLFDFLRQHV TXH UHTXLHUHQ SRFR XVR GHO SURFHVDGRU OD YHORFLGDG GHO PLVPR \ VX YROWDMH VH UHGXFHQ (VWR SURYRFDTXHORVPi[LPRVGHFRQVXPREDMHQGH:D:
(O $WKORQ YLHQH HQ WUHV ]yFDORV SDUD &38 8QR WLHQH SDWLOODV RWUR SDWLOODV \ HO UHVWDQWH (O GH PHQRU SDWLOODMH VRSRUWD XQ VROR FDQDO GH PHPRULD (O VRFNHW WLHQH VRSRUWH SDUD PHPRULD HQ FRQILJXUDFLyQ 'XDO &KDQQHO GHO WLSR 5$0 ''5 $ PHGLDGRV GHO DxR VH LQWURGXMR HO VRFNHW $0 GH SLQHV FRQOOHYDQGR OD LPSOHPHQWDFLyQ GH PHPRULDV ''5HQSODWDIRUPDV$WOKRQ
MODELOS
Sledgehammer (130 nm SOI)
CPU-Stepping: SH-B3, SH-C0, SH-CG
Clawhammer (130 nm SOI) Lanzamiento: 23 de septiembre, 2003

CPU-Stepping: C0, CG VCore: 1.55 V Terminacin: AR, AP o AS L1-Cache: 64 + 64 KB (Data + Instructions) L2-Cache: 1024 KB, fullspeed MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, AMD64, Cool'n'Quiet, NX Bit (only CG) Socket 754, HyperTransport (800 MHz, HT800) Socket 939, HyperTransport (1000 MHz, HT1000) Thermal Design Power (TDP): 89 Watt max Frecuencia del reloj: 2000 - 2200 MHz
Newcastle (130 nm SOI) Lanzamiento: 2004
|Se trata de un Clawhammer empeorado, con solo 512KB L2-Cache posibles.

CPU-Stepping: CG VCore: 1.50 V Terminacin: AX o AW L1-Cache: 64 + 64 KB (Data + Instructions) L2-Cache: 512 KB, fullspeed MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, AMD64, Cool'n'Quiet, NX Bit Socket 754, HyperTransport (800 MHz, HT800) Socket 939, HyperTransport (1000 MHz, HT1000) Thermal Design Power (TDP): 89 Watt max Frecuencia del reloj: 1800 - 2400 MHz
Winchester (90 nm SOI) Lanzamiento: septiembre 2004

CPU-Stepping: D0 VCore: 1.40 V Terminacin: ...BI L1-Cache: 64 + 64 KB (Data + Instructions) L2-Cache: 512 KB, fullspeed MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, AMD64, Cool'n'Quiet, NX Bit Socket 939, HyperTransport (1000 MHz, HT1000) Thermal Design Power (TDP): 67 Watt max Frecuencia del reloj: 1800 / 2200 MHz
San Diego (90 nm SOI) Lanzamiento: 15 de abril, 2005

CPU-Stepping: E4 VCore: 1.35 V or 1.40 V Terminacin: ...BN L1-Cache: 64 + 64 KB (Data + Instructions) L2-Cache: 1024 KB, fullspeed MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet, NX Bit Socket 939, HyperTransport (1000 MHz, HT1000) Thermal Design Power (TDP): 89 Watt max. Frecuencia del reloj: 2200 - 3000 MHz.
Orleans (90 nm SOI) Lanzamiento: May 23, 2006

CPU-Stepping: F2 VCore: 1.35 V or 1.40 V L1-Cache: 64 + 64 KiB (Data + Instructions) L2-Cache: 512 KiB, fullspeed MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet, NX Bit Socket AM2, 1000 MHz HyperTransport (HT1000) Power Consumption (TDP): 62 Watt max Frecuencia del reloj: 2000 - 2400 MHz
AMD ATHLON 64 FX EXTRACTO DE WIKIPEDIA, LA ENCICLOPEDIA LIBRE

6HWUDWDGHOSULPHUSURFHVDGRUSDUD3&GHELWVGHVXJpQHURTXHKDVLGRGLVHxDGR HVSHFtILFDPHQWHSDUDMXHJRV
/DWHFQRORJtD$0'IXQFLRQDFRQHODFWXDOVRIWZDUHGHELWVDVtFRPRFRQHOVRIWZDUHGH ELWVGHOIXWXUR
$SURSLDGRSDUDORVHQWXVLDVWDVHOPLFURSURFHVDGRUSHUPLWHDORVMXJDGRUHVGHVFXEULUHO YHUGDGHURSRWHQFLDOGHVX3&
CARACTERSTICAS Y BENEFICIOS
7HFQRORJtD$0'SDUDHMHFXWDUGHIRUPDVLPXOWiQHDODLQIRUPiWLFDGHDOWRUHQGLPLHQWRGH \GHELWV 6HKDGLVHxDGRXQDPD\RUSURWHFFLyQFRQWUDYLUXV(93SDUDHYLWDUODGLVHPLQDFLyQGHFLHUWRV YLUXVFRPR06%ODVWHU\6ODPPHU &RQWURODGRUGHPHPRULD''5\''5LQWHJUDGRGHELWVGLVSRQHGHXQDQFKRGHEDQGD GHPHPRULDGH
*ESV
*ESV\RIUHFHXQUHQGLPLHQWRH[WUDRUGLQDULRDVtFRPRXQD H[SHULHQFLDLQIRUPiWLFDLQLJXDODEOH /DWHFQRORJtD+\SHU7UDQVSRUWSHUPLWHDXPHQWDUHODQFKRGHEDQGD\UHGXFLUORVFXHOORVGH ERWHOODGH(6FRQHOREMHWLYRGHLQFUHPHQWDUHOUHQGLPLHQWRGHOVLVWHPD\PHMRUDUOD PXOWLWDUHD $OWRUHQGLPLHQWRQRVLJQLILFDVLHPSUHPXFKRUXLGR\FDORU/RVSURFHVDGRUHV$0'$WKORQ SDUD3&GHVREUHPHVDSUHVHQWDQXQDWHFQRORJtD&RRO
Q
4XLHWLQQRYDGRUDSDUDORJUDUTXHHO VLVWHPDIXQFLRQHGHPDQHUDPiVVLOHQFLRVDSURSRUFLRQDQGRDOPLVPRWLHPSRHOUHQGLPLHQWR QHFHVDULR
VELOCIDADES Y DENOMINACIONES
CARACTERSTICAS ESPECIALES
$ GLIHUHQFLD GH VX SDULHQWH GLUHFWR $0' $WKORQ HO $0' $WKORQ ); HQ WRGRV VXV YHU VLRQHV WLHQH HO PXOWLSOLFDGRU GHO SURFHVDGRU WRWDOPHQWH GHVEORTXHDGR GH IDEULFD SHUPLWLHQGR DXPHQWDU VX IUHFXHQFLD SRU HQFLPD GH IDEULFD VLQ WHQHU TXH DXPHQWDU HO EXV GH VLVWHPD +7 \ SRU OR WDQWR VLQ WHQHU TXH DXPHQWDUODIUHFXHQFLDDODTXHODPHPRULD''5WUDEDMD
Micros Dual Core de Intel
INTEL PENTIUM D
Extracto de Wikipedia, la enciclopedia libre
Intel Pentium D CPU

Produccin: Fabricante: Velocidad de CPU: Velocidad de FSB: Procesos:
(Longitud de canal del MOSFET)
2005 - 3/9/2007 Intel 2.66 GHz a 3.73 GHz 533 MT/s a 800 MT/s 0.09 m a 0.065 m
Conjunto de instrucciones: Microarquitectura: Socket: Cores:

MMX, SSE, SSE2, SSE3, EM64T NetBurst LGA 775
Smithfield Presler
/RVSURFHVDGRUHV3HQWLXP'IXHURQLQWURGXFLGRVSRU,QWHOHQHO6SULQJ,QWHO'HYHORSHU )RUXP8QFKLS3HQWLXP'FRQVLVWHEiVLFDPHQWHHQGRVSURFHVDGRUHV3HQWLXPGHQ~FOHR 3UHVFRWWHQXQD~QLFDSLH]DGHVLOLFLRFRQXQSURFHVRGHIDEULFDFLyQGHQP(OQRPEUHHQ FODYHGHO3HQWLXP'DQWHVGHVXODQ]DPLHQWRHUD6PLWKILHOG,QFOX\HXQDWHFQRORJtD'50 'LJLWDOULJKWVPDQDJHPHQWSDUDKDFHUSRVLEOHXQVLVWHPDGHSURWHFFLyQDQWLFRSLDGHODPDQR GH0LFURVRIW ([LVWHQFLQFRYDULDQWHVGHO3HQWLXP'
Pentium D 805, a 2.6 GHz Pentium D 820, a 2.8 GHz Pentium D 830, a 3.0 GHz Pentium D 840, a 3.2 GHz Pentium D Extreme Edition, a 3.2 GHz, con Hyper Threading. Nota: no confundir con el Pentium 4 Extreme Edition, a 3.73 GHz, que nicamente posee un nico ncleo Prescott)
&DGD XQR GH HOORV SRVHH GRV Q~FOHRV 6PLWKILHOG TXH D VX YH] HVWDQ EDVDGRV HQ HO Q~FOHR 3UHVFRWW HVWiQ IDEULFDGRV HQ XQ SURFHVR GH QP FRQ 0% GH PHPRULD FDFKp / SDUD FDGD Q~FOHR 7RGRV ORV 3HQWLXP ' LQFOX\HQ OD WHFQRORJtD (07 TXH OHV SHUPLWH WUDEDMDU FRQ GDWRV GH ELWV QDWLYDPHQWH /DV SODFDV EDVH TXH ORV VRSRUWDQ VRQ ODV TXH XWLOL]DQ ORV FKLSVHWV \
$FWXDOPHQWHVHKDQDxDGLGRRWUDVRFKRYDULDQWHVGHO3HQWLXP'HVWDVVRQ
Pentium D 920, a 2,8 GHz Pentium D 930, a 3,0 GHz Pentium D 940, a 3,2 GHz Pentium D 945 dual, a 3,4 Ghz Pentium D 950, a 3,4 Ghz Pentium D 960, a 3,6 Ghz Pentium D 955 Extreme Edition, a 3,466 Pentium D Extreme Edition 965, a 3,73GHz, un FSB de 1066 MHz FSB y cache de 2 MB L2 en cada ncleo.
&DGD XQR GH HOORV SRVHH GRV Q~FOHRV &HGDU 0LOO FRQIRUPDQGR DVt HO FRUH 3UHVOHU HVWDQ IDEULFDGRVHQXQSURFHVRGHQPFRQ0%GHPHPRULDFDFKp/SDUDFDGDQ~FOHR 8Q GDWR DGHVWDFDU HV TXH ORVSURFHVDGRUHV IDEULFDGRV HQHOSULPHUWULPHVWUHGHQRWUDHQ VRSRUWH SDUD OD WHFQRORJtD 6SHHG6WHS (VWD WHFQRORJtD HVWi GLVSRQLEOH SDUD HO &RUH 6WHSSLQJ & HQ DGHODQWH VH LGHQWLILFD HO &RUH 6WHSSLQJ PHGLDQWH HO V6SHF 1XPEHU GHO SURFHVDGRU /D VHULH[GHSURFHVDGRUHV3HQWLXPVLQJOHFRUHWDPELpQHVWiDIHFWDGDSRUHVWDOLPLWDFLyQ
INTEL CORE DUO Extracto de Wikipedia, la enciclopedia libre

,QWHO &RUH 'XR 0LFURSURFHVDGRU FRQ GRV Q~FOHRV GH HMHFXFLyQ ODQ]DGR HQ HQHUR GHO (O PLFURSURFHVDGRU ,QWHO &RUH 'XR HVWi RSWLPL]DGR SDUD ODV DSOLFDFLRQHV GH VXESURFHVRV P~OWLSOHV \ SDUD OD PXOWLWDUHD 3XHGH HMHFXWDU YDULDV DSOLFDFLRQHV H[LJHQWHV VLPXOWiQHDPHQWH FRPR MXHJRV FRQ JUiILFRV SRWHQWHV R SURJUDPDV TXH UHTXLHUDQ PXFKRV FiOFXORV DO PLVPR WLHPSRTXHSXHGHGHVFDUJDUP~VLFDRDQDOL]DUVX3&FRQVXDQWLYLUXVHQVHJXQGRSODQR (VWH PLFURSURFHVDGRU LPSOHPHQWD 0E GH FDFKp FRPSDUWLGD SDUD DPERV Q~FOHRV PiV XQ EXV IURQWDO GH 0K] DGHPiV LPSOHPHQWD XQ QXHYR MXHJR GH LQVWUXFFLRQHV SDUD PXOWLPHGLD 66( \ PHMRUDV SDUD ODV 66( \ 66( VLQHPEDUJR HOGHVHPSHxR FRQ HQWHURV HV OLJHUDPHQWH LQIHULRU GHELGR D VX FDFKp FRQ PD\RU ODWHQFLD 7DPELpQ LQFOX\H VRSRUWH SDUD OD WHFQRORJtD %LW 1; ,QWHO &RUH 'XR HV HO SULPHU PLFURSURFHVDGRU GH ,QWHO XVDGR HQ ODV FRPSXWDGRUDV $SSOH 0DFLQWRVK
ESPECIFICACIONES TCNICAS
([LVWHWDPELpQXQDYHUVLyQFRQVRORXQQXFOHRGHQRPLQDGD&RUH6ROR
(O &RUH 'XR FRQWLHQH PLOORQHV GH WUDQVLVWRUHV LQFOX\HQGR OD PHPRULD FDFKp GH 0E (O Q~FOHR GH HMHFXFLyQ GHO SURFHVDGRU FRQWLHQH XQ SLSHOLQH GH HWDSDV FRQ YHORFLGDGHV SUHYLVWDVGH HMHFXFLyQ HQWUH \ *+] /D FRPXQLFDFLyQ HQWUH OD FDFKp / \ ORV GRV Q~FOHRV GH HMHFXFLyQ HV FRQWURODGD SRU XQ PyGXOR GH EXV iUELWUR TXH HOLPLQD HO WUiILFR GH FRKHUHQFLD D WUDYpV GHO EXV IURQWDO )6% FRQ HO FRVWR GH HOHYDU OD ODWHQFLD GH OD FRPXQLFDFLyQ GH Q~FOHRD/ GH FLFORV GH UHORM HQ HO 3HQWLXP 0 D FLFORV GH UHORM (O LQFUHPHQWR GH OD IUHFXHQFLDGHUHORMFRQWUDSHVDHOLPSDFWRGHOLQFUHPHQWRHQODODWHQFLD /DV QXHYDV FDUDFWHUtVWLFDV GH DGPLQLVWUDFLyQ GH HQHUJtD LQFOX\HQ FRQWURO PHMRUDGR GH WHPSHUDWXUDDVtFRPRHVFDODGRLQGHSHQGLHQWHGHHQHUJtDHQWUHORVQ~FOHRVORTXHUHVXOWDHQ XQPDQHMRGHHQHUJtDPXFKRPiVHILFLHQWHTXHORVGLVHxRVDQWHULRUHV /RVQ~FOHRVVHFRPXQLFDQFRQHOSURFHVDGRUDWUDYpVGHXQEXVIURQWDO)6%GH0+]
Core 2 Duo Extracto de Wikipedia, la enciclopedia libre

El microprocesador Core 2 Duo de Intel es la continuacin de los Pentium D y Core Duo. Su distribucin comenz el 27 de julio de 2006.
CARACTERSTICAS
(O DFFHVR D PHPRULD LQWHOLJHQWH RSWLPL]D HO DQFKR GH EDQGD GH GDWRV 6X DUTXLWHFWXUD VH EDVD HQ OD GHO 3HQWLXP 0 SXHV GHPRVWUy VHU PXFKR PiV HILFLHQWH TXHODDUTXLWHFWXUDGH3HQWLXP /RV SURFHVDGRUHV KDQ VLGR FRPSDUDGRV FRQ ORV PiV SRWHQWHV SURFHVDGRUHV KDVWD HO PRPHQWR GH $0' TXH KDVWD OD IHFKD GH VDOLGD GH ,QWHO HUDQ ORV SURFHVDGRUHV PiV UiSLGRV GLVSRQLEOHV \ ORV
SURFHVDGRUHV &RQURH SUHVXPLHURQ GH XQD HMHFXFLyQ PXFKRPiVUiSLGDGHKDVWDXQPiVSRWHQWHTXH SURFHVDGRU3HQWLXP\FRQXQFRQVXPRPHQRU TXHHVWH (O&RUH'XRHVXQSURFHVDGRUFRQXQSLSHOLQHGH HWDSDV OR TXH OH SHUPLWH HVFDODU PiV HQ IUHFXHQFLD TXH VX DQWHFHVRU GLUHFWR HO &RUH TXH WHQtD HWDSDV DO LJXDO TXH HO $WKORQ 7LHQH DGHPiV XQ PRWRU GH HMHFXFLyQ DQFKR FRQ WUHV $/8V FXDWUR )38V \ WUHV XQLGDGHV GH 66( GH ELWV(VWDVGRVFDUDFWHUtVWLFDV KDFHQ TXH VHD HO SURFHVDGRU [ TXH PiV LQVWUXFFLRQHV SRUFLFORSXHGHORJUDU (QWUH RWUDV FDUDFWHUtVWLFDV GHVWDFDQDUTXLWHFWXUD GH ELWV (07 QR GLVSRQLEOH HQ VX SUHGHFHVRU &RUH 'XR 9LUWXDOL]DWLRQ 7HFKQRORJ\ /D*UDQGH 7HFKQRORJ\ ,QWHO
(QKDQFHG 6SHHG6WHS 7HFKQRORJ\ $FWLYH 0DQDJHPHQW 7HFKQRORJ\ L$07 00; 66( 66( 66( 666( \ ;' ELW ([LVWHQ YHUVLRQHV GH VREUHPHVD \ SDUD SRUWiWLOHV D GLIHUHQFLD GH OD GLYLVLyQ H[LVWHQWH GHVGH HQWUH 3HQWLXP 0 SDUD SRUWiWLOHV \ 3HQWLXP SDUD RUGHQDGRUHV GH VREUHPHVD XQLILFDQGR HO QRPEUH GH &RUH 'XR SDUD WRGDV ORV SURFHVDGRUHV GH GH JDPD PHGLD GHMDQGR DGHPiV HO QRPEUH 3HQWLXP XWLOL]DGR GHVGH SDUD ORV SURFHVDGRUHVGHJDPDEDMD\PHQRUUHQGLPLHQWREDVDGRVHQODDUTXLWHFWXUDGH&RUHFRQXQ FDFKH UHGXFLGR OODPDGR 3HQWLXP 'XDO &RUH TXLHQHV D VX YH] YLHQHQ D UHHPSOD]DU D OD IDPLOLD &HOHURQHQHVWHURO 8QD OODPDWLYD FDUDFWHUtVWLFD GH HVWD IDPLOLD HV VX SDUWLFXODU IDFLOLGDG SDUD DSOLFDU RYHUFORFN OOHJDQGR PXFKRV GH HVWRV SURFHVDGRUHV D JDQDQFLDV VXSHULRUHV DO HQ VX IUHFXHQFLD GH WUDEDMR
Modelos disponibles para equipos de escritorios:

"Allendale" (dual core, 65 nm) (gama baja) [2]
6RQODYHUVLyQUHFRUWDGD&RPSDUWHQODPLVPDDUTXLWHFWXUDTXHVXVKHUPDQRVPD\RUHV\VH GLIHUHQFLDQHQTXHWLHQHQ0EGH&DFKp/GHVKDELOLWDGRVODPLWDGGHVXV0E
Nombre del modelo Core 2 Duo E6400 Core 2 Duo E6300 Core 2 Duo E4300
Frecuencia
Front Side Cache Mult. L1 Bus
Cache L2
TDP Socket < 65 W < 65 W < 65 W LGA 775 LGA 775 LGA 775
Fecha de salida 27/07/2006 27/07/2006 XX/0X/2007
2,13 GHz 1066 MT/s 8 x 1,86 GHz 1066 MT/s 7 x 1,80 GHz 800 MT/s 9 x
232 kb 2 Mb 232 kb 2 Mb 232 kb 2 Mb
"Conroe" (dual core, 65 nm) (gama media)

/RVSURFHVDGRUHV&RQURHHVWiQHWLTXHWDGRVFRPR([R([(VWiQGHVWLQDGRVD RUGHQDGRUHVGHVREUHPHVD
Nombre del modelo Core 2 Duo E6700 Core 2 Duo E6600 Core 2 Duo E6420 Core 2 Duo E6320
Frecuencia
Front Side Cache Mult. Bus L1
Cache L2
TDP Socket 65 W 65 W < 65 W < 65 W LGA 775 LGA 775 LGA 775 LGA 775
Fecha de salida 27/07/2006 27/07/2006 xx/xx/2007 xx/xx/2007
2,66 GHz 1066 MT/s 2,40 GHz 1066 MT/s 2,13 GHz 1066 MT/s 1,86 GHz 1066 MT/s
10 x 232 kb 4 Mb 9 x 8 x 7 x 232 kb 4 Mb 232 kb 4 Mb 232 kb 4 Mb
Core 2 Extreme [1] [3] Extracto de Wikipedia, la enciclopedia libre

"Conroe XE" (dual core, 65 nm) (gama alta)
/RVSURFHVDGRUHV&RQURH;(HVWiQHWLTXHWDGRVFRPR;[6RQHOWRSHGHODJDPD&RQURH ;(UHHPSOD]DODYHUVLyQ3HQWLXP([WUHPH(GLWLRQ\3HQWLXP([WUHPH(GLWLRQGHGXDOFRUH
Nombre del modelo Core 2 Extreme X6800
Frecuencia
Front Side Cache Mult. Bus L1
2,93 GHz 1066 MT/s
Cache Fecha de TDP Socket L2 salida 75 LGA 11 x 232 kb 4 Mb 23/07/2006 W 775
Micros Dual Core de AMD
Modelos de Athlon 64 X2 para Socket 939 Extracto de Wikipedia, la enciclopedia libre

Manchester
3URFHVDGRUGHGREOHQ~FOHR
CPU-Stepping: E4 L1-Cache: 64 + 64 KiB (Data + Instrucciones), por ncleo L2-Cache: 512 KiB fullspeed, por ncleo MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet, Bit NX Socket 939, HyperTransport (1000 MHz, HT1000) VCore: 1.35 V - 1.4 V Consumo (TDP): 89 Watt max (4600+: 110 Watt max) Lanzado al mercado: 1 de agosto de 2005 Frecuencia del reloj:: 2000 - 2400 MHz o 3800+: 2000 MHz (ADA3800DAA5BV) o 4200+: 2200 MHz (ADA4200DAA5BV) o 4600+: 2400 MHz (ADA4600DAA5BV) Modelo Frecuencia Cache L2 TDP Tecnologia 90 nm 90 nm 90 nm
Athlon 64 X2 3800+ 2000 MHz 512 + 512 KiB 89 W Athlon 64 X2 4200+ 2200 MHz 512 + 512 KiB 89 W Athlon 64 X2 4600+ 2400 MHz 512 + 512 KiB 110 W
Toledo
CPU-Stepping: E6 L1-Cache: 64 + 64 KiB (Data + Instrucciones), por ncleo L2-Cache: 512 o 1024 KiB fullspeed, por ncleo MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet, Bit NX Socket 939, HyperTransport (1000 MHz, HT1000) VCore: 1.35 V - 1.4 V Consumo (TDP): o 89 Watt: 3800+, 4200+ y 4400+ o 110 Watt: 4400+, 4600+ y 4800+ Lanzado al mercado: 21 de abril de 2005 Frecuencia del reloj:: 2000 - 2400 MHz o 512 KiB L2-Cache: 3800+: 2000 MHz 4200+: 2200 MHz 4600+: 2400 MHz o 1024 KiB L2-Cache: 4400+: 2200 MHz 4800+: 2400 MHz
S S S S S
Modelo
Frecuencia Cache L2 TDP Tecnologia 90 nm 90 nm
Athlon 64 X2 4400+ 2200 MHz 1 + 1 MiB 89 W Athlon 64 X2 4800+ 2400 MHz 1 + 1 MiB 110 W
Socket AM2 Extracto de Wikipedia, la enciclopedia libre

(O 6RFNHW $0 GHQRPLQDGR DQWHULRUPHQWH FRPR 6RFNHW 0 HV XQ ]yFDOR GH &38 GLVHxDGR SDUD SURFHVDGRUHV $0' HQ HTXLSRV GH HVFULWRULR 6X ODQ]DPLHQWR VH UHDOL]y HQ HO VHJXQGR WULPHVWUH GH FRPR VXVWLWXWR GHO 6RFNHW 7LHQH SLQV \ VRSRUWD PHPRULD ''5 VLQ HPEDUJR QR HV FRPSDWLEOH FRQ ORV SULPHURV SURFHVDGRUHV GH SLQV FRPR SRU HMHPSORORVSURFHVDGRUHV2SWHURQ6OHGJHKDPPHU
/RV SULPHURV SURFHVDGRUHV SDUD HO ]yFDOR $0 IXHURQ ORV QXHYRV 2SWHURQ VHULH (O ]yFDOR HVWi WDPELpQ GLVHxDGR SDUD ORV VLJXLHQWHV Q~FOHRV :LQGVRU $0' $WKORQ ; $0' $WKORQ ); 2UOHDQV $0' $WKORQ \ 0DQLOD $0' 6HPSURQ WRGRV FRQVWUXLGRVFRQWHFQRORJtDGHQP
6XUHQGLPLHQWRHVVLPLODUDOGHO]yFDORHQFRPSDUDFLyQFRQORVQ~FOHRV9HQLFH
6RFNHW $0 HV SDUWH GH OD SUy[LPD JHQHUDFLyQ GH VRFNHWV MXQWR FRQ 6RFNHW ) VHUYLGRUHV \ 6RFNHW6SRUWiWLOHV
Modelos de Athlon 64 X2 p/ Socket AM2 Extracto de Wikipedia, la enciclopedia libre

Windsor
CPU-Stepping: F2, F3 L1-Cache: 64 + 64 KiB (Data + Instrucciones), por ncleo L2-Cache: 256, 512 o 1024 KiB fullspeed, por ncleo MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet, Bit NX, AMD Virtualization Socket AM2, HyperTransport (1000 MHz, HT1000) VCore: 1.25 V - 1.35 V Consumo (TDP): 35 Watt (3800+ EE SFF), 65 Watt (3600+ to 4800+ EE) , 89 Watt (3800+ to 5600+) , 125 Watt (6000+) max Lanzado al mercado: 23 de mayo de 2006 Frecuencia del reloj: 2000 MHz - 3000MHz o 256 KiB L2-Cache: 3600+: 2000 Mhz o 512 KiB L2-Cache: (a veces confundido con el ncleo Brisbane) 3800+: 2000 MHz (F2&F3) 4200+: 2200 MHz 4600+: 2400 MHz (F2&F3) 5000+: 2600 MHz (F2&F3) 5400+: 2800 MHz (F3) o 1024 KiB L2-Cache: 4000+: 2000 MHz 4400+: 2200 MHz 4800+: 2400 MHz 5200+: 2600 MHz (F2&F3) 5600+: 2800 MHz (F3) 6000+: 3000 MHz (F3)
S S S S S S S S S S S S
Modelo
Frecuencia
Cache L2
Tecnologia 90 nm 90 nm 90 nm 90 nm 90 nm 90 nm 90 nm 90 nm 90 nm 90 nm 90 nm 90 nm
Athlon 64 X2 3600+ 2000 MHz 256 + 256 KiB Athlon 64 X2 3800+ 2000 MHz 512 + 512 KiB Athlon 64 X2 4000+ 2000 MHz Athlon 64 X2 4400+ 2200 MHz Athlon 64 X2 4800+ 2400 MHz Athlon 64 X2 5200+ 2600 MHz Athlon 64 X2 5600+ 2800 MHz Athlon 64 X2 6000+ 3000 MHz 1 + 1 MiB 1 + 1 MiB 1 + 1 MiB 1 + 1 MiB 1 + 1 MiB 1 + 1 MiB Athlon 64 X2 4200+ 2200 MHz 512 + 512 KiB Athlon 64 X2 4600+ 2400 MHz 512 + 512 KiB Athlon 64 X2 5000+ 2600 MHz 512 + 512 KiB Athlon 64 X2 5400+ 2800 MHz 512 + 512 KiB
Brisbane
CPU-Stepping: G1 L1-Cache: 64 + 64 KiB (Data + Instrucciones), por ncleo L2-Cache: 512 KiB fullspeed, por ncleo MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet, Bit NX, AMD Virtualization Socket AM2, HyperTransport (1000 MHz, HT1000 y HT 2000 Mhz para la serie BE-2000) VCore: 1.25 V - 1.35 V Die Size: 126 mm2 Consumo (TDP): 65 Watt/45 Watt Lanzado al mercado: 5 de diciembre de 2006 (la serie BE-2000 Energy Efficient con TDP de 45W ha sido anunciada para Julio/Agosto '07 segn el modelo) Frecuencia del reloj: 1900 MHz - 2700MHz o 512 KiB L2-Cache: 3600+: 1900 MHz 4000+: 2100 MHz 4400+: 2300 MHz 4800+: 2500 MHz 5000+: 2600 MHz 5200+: 2700 MHz BE-2300: 1900 MHz BE-2350: 2100 MHz BE-2400: 2300 MHz
S S S S S S S S S
Modelo Frecuencia Cache L2 TDP Tecnologia Athlon 64 X2 3600+ 1900 MHz 512 + 512 MiB 65 W 65 nm Athlon 64 X2 4000+ 2100 MHz 512 + 512 MiB 65 W Athlon 64 X2 4400+ 2300 MHz 512 + 512 MiB 65 W Athlon 64 X2 4800+ 2500 MHz 512 + 512 MiB 65 W Athlon 64 X2 5000+ 2600 MHz 512 + 512 MiB 65 W Athlon 64 X2 5200+ 2700 MHz 512 + 512 MiB 65 W Athlon 64 X2 BE-2300 1900 MHz 512 + 512 MiB 45 W Athlon 64 X2 BE-2350 2100 MHz 512 + 512 MiB 45 W Athlon 64 X2 BE-2400 2300 MHz 512 + 512 MiB 45 W 65 nm 65 nm 65 nm 65 nm 65 nm 65 nm 65 nm 65 nm
Fan-Cooler (ventilador - disipador)

Con el fin de disipar y controlar el calor producido por la CPU se han ideado infinidad de mtodos desde el ms simple hasta el ms alocado. De todos estos el ms conocido es el Fan-Cooler. He aqu los ms utilizados: Fan cooler (disipador + ventilador encima del Micro) sin o con Pasta Disipadora Censor de temperatura debajo o cerca del Micro (monitorizado desde el SETUP y/o desde Software especial) y/o dentro del gabinete. Censor de RPM (Revoluciones Por Minuto) en el Fan del Micro y/o en el del Chasis (gabinete). Corte (se apaga el equipo) automtico al llegar a cierta temperatura Regulacin automtica de FSB y Clock de trabajo con el fin de bajar la temperatura del Micro sin tener que apagar el equipo. (Impidiendo el Overclocking del Micro)
Enfriador de Micro estilo Radiador (se incorpora un tanque de agua u otro elemento lquido dentro del gabinete) con un sistema de mangueras por donde fluye el lquido enfriador.
Memorias
Una memoria es bsicamente un componente electrnico que guarda informacin mantenindola disponible por un tiempo determinado.
Hay dos tipos de memorias:
1) Memoria RAM 2) Memoria ROM
1) Memoria RAM (Ramdom Acces Memory) o Memoria de Acceso Aleatorio o mejor

definida como Memoria VOLTIL Aleatorio porque en contraposicin a los dispositivos de almacenamiento SECUENCIAL (Ej. cintas de caset) en donde para acceder a un dato hay que pasar necesariamente por otros primero, en este caso se puede acceder a cada dato directamente, en forma ALEATORIA, sin pasar antes por otros datos. Voltil por necesitar siempre de una fuente de alimentacin para mantener sus datos, sin la cual estos se perderan. Ej. cada vez que encendemos nuestra computadora esta guarda en su memoria RAM una gran cantidad de datos, pero una vez apagada la PC estos se pierden y no permanecen en ella cuando se vuelva a encender.
Hay dos tipos de Memoria RAM:
1a) SRAM (Static RAM) o Memoria Cach 1b) DRAM (Dinamic RAM) o Principal (o del sistema)
1a) SRAM o Static RAM

Memoria ESTATICA de acceso aleatorio, pero que a diferencia de la memoria DRAM, esta no tiene refresco de memoria interno, con lo cual mantiene siempre sus datos disponibles hasta ser borrados o remplazados por otros. Otras caractersticas de estas memorias es: o Su elevado precio originado por el alto costo del material con el cual se fabrican. o Su alta velocidad de Transferencia de informacin, ya que no realiza Refresco de datos (como lo hace en la DRAM), y por lo tanto no es necesario esperar a que se actualicen los datos para acceder a estos. o El tiempo de acceso (ns) es muchsimo ms rpido que el de la memoria DRAM. En las computadoras hay dos tipos de Memorias Estticas y ltimamente ha aparecido una tercera: Cach L1 (de Nivel 1)* Cach L2 (de Nivel 2)* Y Cach L3 (de Nivel 3)* La primera situada dentro de Microprocesador es utilizada exclusivamente para un uso interno de este. La segunda llamada comnmente Memoria Cach se coloca entre la Memoria Principal y la CPU, y es utilizada por esta para acelerar su desempeo, ya que es mas veloz que la memoria comn DRAM..En un Principio sola venir en la Mother en forma integrada (soldada como DIP o CHIP) y/o en forma de Mdulo (opcional, con Zcalo) La tercera ha sido incorporada en los Micros K6-III de AMD y a partir de lo P4 HT con EE (Extreme Edition)
* Ver las capacidades ms comunes para los ltimos Micros: (ms atrs) en las comparativas de los ltimos Micros de INTEL y AMD
Zcalos para memoria cach en formato DIP
Mdulo de Memoria Cach L2 formato zcalo, era opcional y se usaba en algunas Mother para 486/586 y Pentium I
1b) DRAM o RAM Dinmica

Tambin llamada Memoria Principal, es en ella en donde se carga todo el Sistema (Sistema Operativo, Aplicaciones, msica en ejecucin, etc. etc.) Su caracterstica principal es que tiene un AUTO REFRESCO (de ah la denominacin: Dinmica), esto quiere decir que cada celda de memoria se auto actualiza peridicamente, lo que las convierte en memorias bastante lentas ya que si el micro tiene que acceder a alguna de estas celdas y esta se est refrescando, aquel tendr que esperar para poder acceder. 1b.a) Formato Fsico (tipos de mdulos): DIP
SIP
SIMM (30 pines)
SIMM (72 pines)
DIMM (168 contactos)
DDR (184 contactos) DDR2 (240 contactos) DDR3 (240 contactos) Los DIMMS DDR3 tienen 240 pines, el mismo nmero de pines que las DDR2; sin embargo, son fsicamente incompatibles, debido a una ubicacin diferente de la muesca.
RIMM (184 contactos)
1b.b) Modos de Trabajo interno: Todas las memorias utilizan algn mtodo para organizar y trabajar internamente con los datos, es a estos mtodos que se le llaman modos de trabajo. Los principales en relacin a los Mdulos son: SIMM (30 pines) FP DRAM o Fash Page DRAM SIMM (72 pines) FP DRAM o Fash Page DRAM ...desde Mother para 486 EDO DRAM o DRAM Extended Data Out desde Mother para Pentium I DIMM FP DRAM o Fash Page DRAM ....................desde Pentium I (y utilizada en MAC) EDO DRAM (de 5.0 Volt) ............................desde Pentium I (y utilizada en MAC) SDRAM o Synchronous DRAM (3,3 V)
DDR DIMM DDR SDRAM o Dual Data Rate SDRAM DDR2 y DDR3 SDRAM RIMM RDRAM o Rambus DRAM . Solo desde Pentium 4 (NO sirve para AMD)
* FP RAM (Fast Page RAM) Tambin llamada memoria no-EDO. Modo de Apagado Rpido. Lleva refresco delante de los lugares donde el Micro va a trabajar. Es Asincrnica. * EDO RAM (RAM Extended Data Out o RAM con Salida de Datos Extendida) Tiene una antimemoria esttica en donde se guardan los datos hasta que el lugar de destino halla sido refrescado. Es Asincrnica. * SDRAM (Synchronous DRAM) Trabaja sincronizndose con la CPU a trabes de la seal de reloj. Un dato por ciclo de reloj. Trabaja a igual velocidad que el bus FSB de la Mother. Incorpora un chip llamado SPD para informar al sistema sobre las caractersticas del mdulo. * DDR SDRAM (Dual Data Rate) Transmite dos datos por ciclo de reloj, con lo cual estara trabajando el doble de rpido que una SDRAM simple. * RDRAM (Rambus DRAM) Transmite 4 bits x ciclo (ver velocidad del bus de datos de la memoria) en dos canales simultneos Utiliza un Bus interno propio llamado Direct Rambus Channel Incorpora (igual que las SDRAM) un chip SPD que informa al sistema las caractersticas del mdulo. Incorporan Disipador de calor La memoria RIMM (sacada al mercado nicamente para CPUs de Intel, P4) compite con la memoria DDR por sustituir a la SDRAM, sin embargo el bajo rendimiento y el alto costo ha logrado que la gran mayora de los fabricantes de Mother lo dejen de lado con su loca y ciega carrera basada en la memoria RAMbus, y por otra parte estos mismos fabricantes han optado por crear Mother para micros INTEL con memoria DDR (de la competencia, AMD), logrando mucho mejor rendimiento a menor costo. Por Daniel Curbelo - 094 219188 - daniel_curbelo@yahoo.com - www.academiadcok.8m.com - Pg. 70
1b.c) Velocidad de las memorias La memoria principal segn el tipo y tecnologa con la cual est fabricada puede tener diferente velocidad de bus de datos. Esta velocidad es a la que recibe y entrega informacin y se mide en Mhz (cien millones de ciclos por segundo). Los mdulos SIMM de 30 pines trabajaban a 17,3 Mhz aprox. (70ns.*) Los mdulos SIMM de 72 pines a 16.6 Mhz (60 ns.*) Los mdulos DIMM pueden ser de: 66 Mhz (PC66) 100 Mhz (PC100) 133 Mhz (PC133) Los mdulos DDR pueden ser de: 200 Mhz (DDR-200 o PC1600).........100 x 2 266 Mhz (DDR-266 o PC2100) .........133 x 2 333 Mhz (DDR-333 o PC2700) .........166 x 2 400 Mhz (DDR-400 o PC3200) .........200 x 2 o 433 Mhz (DDR-433 o PC3500) .........216, 5 x 2 o 466 Mhz (DDR-466 o PC3700) .........233 x 2 o 500 Mhz (DDR-500 o PC4000) .........250 x 2 o 533 Mhz (DDR-533 o PC4200) .........266 x 2 o 550 Mhz (DDR-550 o PC4400) .........275 x 2 o 600 Mhz (DDR-600 o PC4800) .........300 x 2 Los DDR 2 actuales pueden ser de: 533 Mhz (DDR-533 o PC2-4200).........266 x 2 667 Mhz (DDR-666 o PC2-5300).........333 x 2 800 Mhz (DDR-800 o PC2-6400).........400 x 2 o 1000 Mhz (DDR-1000 o PC2-8000).........500 x 2 1066 Mhz (DDR-1066 o PC2-8500).........533 x 2 o 1150 Mhz (DDR-1150 o PC2-9200).........575 x 2 Los futuros mdulos DDR 3 se estima que tendrn frecuencias de 800 a 1600 Mhz Los mdulos RIMM actuales pueden ser de: 800 Mhz (PC800) ......... 100 x4 = 400 Mhz y 400 x2 = 800 Mhz 1066 Mhz (PC1066) .... 133 x 4= 533 Mhz y 533 x2 = 1066 Mhz HyperTransport es una tecnologa de comunicaciones punto a punto entre chips que ofrece a los circuitos integrados de una tarjeta principal un enlace avanzado de alta velocidad y alto desempeo; es una conexin universal que est diseada para reducir el nmero de buses dentro de un sistema, suministrando un enlace de alto rendimiento a las aplicaciones incorporadas y facilitando sistemas de multiprocesamiento altamente escalables. HyperTransport puede funcionar a una serie de frecuencias entre los 200MHz y 2.6GHz (comparado con el PCI que corre a 33 o 66 MHz). HyperTransport es una conexin DDR (Doble tasa de transferencia de datos en castellano), la cual permite la transferencia de datos en los flancos de subida y bajada de la seal de reloj. La tecnologa ya mencionada permite una tasa de informacin superior a los 2.1 Gb/s y en un futuro no muy lejano con nuevos dispositivos esta tasa se incremente a 20,3 GB/s. El microprocesador ya no necesita comunicarse con el puente norte para acceder a la memoria, sino que esta comunicacin es directa. Por Daniel Curbelo - 094 219188 - daniel_curbelo@yahoo.com - www.academiadcok.8m.com - Pg. 71 (y 66 Mhz )
Identificacin del Tiempo de acceso: Se utilizaba para identificar la velocidad en las antiguas memorias SIMM y expresaba el tiempo empleado por la CPU para alcanzar una direccin de memoria. Se meda en " ns ". (un nano-segundo equivale a una mil millonsima parte de un segundo) y cuanto ms pequeo era este tiempo, mejor. Los tiempos ms normales eran de 80, 70, 60 y hasta 50 ns. Se poda identificar en el lomo de los chips memoria y algunos ejemplos tpicos son: ICM4181603-60 -------------- indica 60 ns., V53C404HK70 -------------- indica 70 ns. T3452G605-8 -------------- indica 80 ns., HM5118165TT6 -------------- indica 60 ns.
1b.d) Capacidades ms comunes: La cantidad de espacio que poseen las memorias para almacenar datos se expresa en byts.
1b.e) Otros datos a tener en cuenta para las memorias principales: Voltaje de Funcionamiento: Simm (72 Pines) ............5v. Dimm PC66..........de 5v. o de 3.3v. Dimm PC100 y PC133 .........................3.3v. DDR......................................................2,5v
DDR2....................................................1,8v. DDR3....................................................1,5v. RIMM...................................................
Control de errores para la Memoria RAM: A nivel interno la memoria puede generar (pero MUY remotamente lo hace) algn tipo de error de uno o ms bits. Esto puede deberse a memoria defectuosa, agentes externos, interferencia, etc, etc. En el mercado la mayora de la memoria NO posee control de errores (por un tema de COSTOS), sin embargo existen dos tipos de Control de Errores: o Paridad: si detecta un error de bits lo informa al sistema pero no lo corrige. o ECC: si detecta un error de hasta un bits simultneamente lo corrige sin informar al sistema. Los mdulos de memoria que incorporan este tipo de control de errores suelen ser mucho ms caras, y solo se justifican para equipos dedicados (SERVIDORES) en donde un pequeo error suele costar muy caro. Ancho de BUS segn el tipo de memoria: o SIMM (30 pines) ................................................................... 8 bits o SIMM (72 pines) ...................................................................32 bits o DIMM 64 bits o DDR, DDR2 y DDR3 ... 64 bits o RIMM 16 bits x cada Mdulo
Ancho de banda o Tasa de transferencia: Es la cantidad de datos transferida por segundo de trabajo, y se calcula multiplicando la velocidad de bus entre la cantidad de datos transferidos simultneamente (si el ancho de bus es de 64 bits entonces la cantidad de datos transferidos a la vez sera 8byts ya que 8 bits = 1 Byts). De esta forma tendramos que:
DIMM PC133 (64 Bits): 133 MHz x 8 bytes/ciclo = 0%\WVV *%\WVV DDR 400 o PC-3200 (64 Bits): 400 MHz x 8 bytes/ciclo = 0%\WVV *%\WVV DDR2 1066 o PC2-8500 (64 Bits): 533 MHz x 8 bytes/ciclo = 850%\WVV *%\WVV
5,003&%LWV[0+][[E\WHVFLFOR
0%\WVV
*%\W VV
Los tiempos de Latencia: Se llama Latencia al tiempo empleado en responder a determinada orden. En la mayora de los casos, se expresa en la cantidad de ciclos empleados, por lo general ms de uno. A pesar de que no se suele hablar o configurar estos tiempos de respuesta, en ocasiones pueden ser hasta ms determinante del rendimiento que propia frecuencia de trabajo de la memoria (bus de la memoria). Los Tiempos (o ciclos) de Latencia se expresan de la siguiente forma: por ej. 2-2-2-5 o 23-3-7 siendo el primero mucho mejor tiempo que el segundo y brindando mejor rendimiento..Sin embargo de estos cuatro valores el ms determinante en lo que respecta a rendimiento es el primero, tambin llamado CAS (Column Ardes Selector o Selector de Nmero de Columna). Habitualmente lo podemos cambiar (junto con los otros tres valores) en el Setup (BIOS) del equipo, en donde lo se identifica como CL3 para un valor de tres tiempos, CL2 para dos tiempos (que es mucho mejor), etc. Una prctica muy utilizada para Overclockear memorias es mejorar los Timing (tiempos de Latencia) de dicha memoria.
1b.f) Bancos de memoria La memoria principal para poder ser vista por el sistema como un todo, como una unidad, debe completar el ancho de bus del bus de datos de la Mother (*ver Chip Set y Bus de datos). Por Ej. si el ancho del bus de datos es de 32 Bits, entonces los mdulos de memoria deben completar ese ancho.
Academia DCOK Informtica Cantidad de mdulos por banco de memoria:
En algunas Mother se pueden combinar diferentes tipos de mdulos. Ej. Simm con Dimm Los Bancos se enumeran desde 0 (cero) Ej. Back 0, Bank 1, etc. Los Zcalos o Mdulos se enumeran desde 1 (uno) Ej. Simm 1, Simm 2, etc. Caractersticas en comn que debe tener cada mdulo dentro de su respectivo banco Misma Capacidad (en caso de ser de diferentes capacidades, el sistema toma como si cada uno de los mdulos fuera de la capacidad del que tiene menos, Ej., Un Simm (72 pines) de 8 Mb + Un Simm de 32 Mb = a 16 Mb [8 Mb + 8 Mb]) Misma velocidad de Bus Ej. un RIMM PC800 + otro PC800 Mismo tiempo de acceso, Ej. un Simm (72 pines) de 60 ns + otro tambin de 60 ns. Mismo modo de trabajo Ej. un Simm (72 pines) FP y otro FP (y NO de tipo EDO) Tambin se recomienda (aunque no es necesario) que sea del mismo fabricante Algunos fabricantes son: MICRON, LG, SIEMENS, SPECTEK, KINGSTON, HYUNDAY, SAMSUNG Dual Channel o Sistema de Doble Canal Sistema incorporado o no por el Chip Set de algunas Motherboard y que permite controlar en forma paralela (pero independiente) a DOS Mdulos de memoria (con iguales caractersticas: Capacidad, Frecuencia, Timing, etc.) logrando hasta un 30 % de mejora en el rendimiento. Esto se debe a que mediante este mtodo de Doble Canal, el bus de la memoria que habitualmente es de 64 bits pasa a ser de 128, duplicando de esta manera el ancho de banda terico de la memoria. En el caso de las memorias RIMM que eran de 16 Bits por cada mdulo se comenz a utilizar este sistema, pero actualmente se a popularizado mucho entre las memorias DDR, DDR II y las futuras DDR III. Bus Paralelo y Serial Cuando se crearon las memorias Rambus (RDRAM) se incorpor una nueva forma de trabajar con la memoria: un BUS SERIAL, mientras que hasta el momento se usaba y hoy por hoy se continuar usando el BUS PARALELO. Muchas desventajas juegan en contra de Bus Serie, entre las que se destaca el tener que colocar un Terminador en el zcalo vaco para permitir cerrar o continuar el circuito. Si bien EN UN BUS PARALELO la memoria se divide en mdulos (uno por zcalo), cada uno depende del anterior y el ANCHO DE BUS TOTAL PERMANECE CONSTANTE Y SIN AUMENTAR, lo que NO sucede en el sistema de DUAL CHANNEL en donde SI SE DUPLICA. En el bus SERIAL, que utiliza (o utilizaba) la memoria RAMBUS o RIMM, se sumaba 16 bits por cada zcalo utilizado. O sea que, por cada zcalo que incorpore un mdulo de Memoria (y NO un Terminador para cerrar o continuar el circuito), se aumentaba en 16 bits el ancho de bus total. Por Daniel Curbelo - 094 219188 - daniel_curbelo@yahoo.com - www.academiadcok.8m.com - Pg. 74
2) Memoria ROM o (Read Only Memory) memoria de solo lectura

Es un tipo de memoria que no necesita una fuente de alimentacin para mantener sus datos. Hay varios tipos de memorias ROM: - ROM (viene gravada de fabrica) - PROM (se programa una vez y no se puede borrar) - EPROM (se puede borrar mediante luz ultravioleta y grabar elctricamente) - EEPROM (se borra y se graba elctricamente) o Flash ROM (se borra y se graba mediante Software) (BIOS Actuales) En las computadoras se utilizan solo las de tipo EPROM o las Flash ROM, en un integrado llamado BIOS, situado en la Mather. Las primeras se empleaban en los BIOS de Mother ya descontinuadas para Micros como 286, 386, y algunas 486; las segundas en Mother para 486, Pentium, y superiores.
BIOS tipo Flash ROM
BIOS
Se trata de un integrado que por lo general est situado en la Placa Principal y que contiene en su interior un programa utilizado para configurar y almacenar una cierta cantidad de datos tcnicos. Este programa llamado SETUP es exclusivo para cada Mother, y puede contener algunos datos de configuracin como lo son por ejemplo la fecha y la hora, el tipo de Disquetera utilizada, las direcciones de puertos, etc. En el interior del chip BIOS se encuentra una memoria de tipo EPROM (en mquinas hasta 386/486) o de tipo Flash ROM (desde mquinas 486 o Pentium y superiores) que almacena el programa SETUP, y tambin se encuentra una memoria de tipo Voltil (RAM) llamada CMOS (en algunos casos se encuentra fuera del BIOS, en un chip destinado exclusivamente para ese fin) que guarda los datos referentes a la configuracin seleccionada por el usuario. La configuracin del SETUP almacenada en la CMOS es mantenida ah gracias a una PILA, sin la cual los datos se perderan (segn la Mother) en cuestin de minutos, horas o das. En caso de necesitar borrar (descargar) los datos contenidos en la CMOS (o sea la configuracin del SETUP) (en cuestin de segundos) se debe hacer uso de un mtodo dispuesto para tal fin llamado CLEAR CMOS*. DUAL BIOS: Por otra parte y teniendo en cuenta que el momento de actualizacin de las BIOS son los momentos ms crticos del sistema y que cualquier corte de energa elctrica puede dejar inutilizable la Mother, algunos fabricantes estn optando por incluir un segundo BIOS desde el cual arrancar el sistema en caso de fallar el primero.
Tipos de Pila para el BIOS: o De CADMIO (de 3,0v) ya en des-uso y se utilizaba en Mother para Micros 386 y 486 o De LITIO: es una pila extrable y recambiable de 3.0 Volt (3,5v.). La ms comn es el modelo 2032. Se comenz a usar en Mother para 486 y Pentium. o Integradas al chip de la CMOS: REAL TIME (se encuentra soldada a dos patitas de un chip VIA, bajo un capuchn) DALAS (igual que las anteriores pero mucho ms integradas)

BIOS de tipo Flash ROM
Pila (Batera) Soldada a la Mother, eran recargables, pero hoy estan Pila de Litio Standard CR2032 Fcil de sustituir
Chip de la CMOS con Pila Integrada
Descarga de la CMOS o CLEAR CMOS: Existen varias formas de descargar los datos de configuracin contenidos en la memoria CMOS, y los ms conocidos son: * Por J UMPER: dejando en la posicin de clear CMOS el JUMPER para este fin, por aproximadamente cinco segundos. (ver grficos) * Por alguna tecla desde el teclado (solo en los casos en que esto se especifique): Ej. TOMATO 810 (con Socket 370 y Slot 1 opcional): presionando la tecla F al encender el equipo * por Switch (funcionando similar a los Jumpers)
Otros usos de la memoria Flash ROM: PEN-Driver: dispositivos de almacenamiento que se conectan al puerto USB.
Tarjetas de Memoria: las hay de diferentes fabricantes y para diferentes usos, ej. para cmaras digitales, para Palmtops, para transporte de informacin de una terminal a otra, etc. Los modelos ms conocidos son: Compac Flash CF, Segure Digital SD, Memory Stick MS, Multi Media Card MMC, StarMedia Memoy SM, etc.
Tarjetas PCMCIA: tarjetas de interfase para Notebook (las hay de Red, Modem, controladoras USB, y muchas ms).
Chip Set Principal

Conjunto de Chips encargados de organizar, manejar, distribuir, controlar, etc. la informacin desde y hacia el Microprocesador a travs del Bus de Datos. Habitualmente se compone de: Chip Puente Norte Chip Puente Sur Chip de Entradas y Salidas o I/O
Bus de Datos, Direcciones y Control

Un Bus es un camino por el cual circula informacin digital. Esta puede fluir en cualquier direccin dependiendo del tipo de Bus y de la utilizacin que de este se haga. Hay tres tipos de Buses: 1- Bus de Direcciones 2- Bus de Control 3- Bus de Datos 1- Bus de Direcciones Cada elemento de Hardware y de Software posee una o ms direcciones, las cuales sern nicas e identificarn a ese elemento de entre los otros. Mediante este Bus la CPU adjudica, identifica y verifica la o las direcciones de cada elemento antes de ser utilizado. 2- Bus de Control Por intermedio de este Bus la CPU se encarga de verificar la presencia de cada elemento antes de ser utilizado. Para realizar dicha prueba el Micro enva una seal de peticin al dispositivo que desea verificar. Este responde verificando su presencia e indicando que se encuentra listo para recibir informacin. 3- Bus de Datos Por este Medio se enva toda la informacin desde y hacia la CPU. El Bus de Datos tiene dos caractersticas principales: a) La velocidad de Bus Ej. 66 Mhz b) El ancho de Bus Ej. 32 Bits a) Velocidad de Bus: es la velocidad a la cual circula o se transfiere la informacin por dicho Camino. Se mide en Mhz siendo las velocidades ms comunes las siguientes: 25, 33, 50, 60, 66, 75, 83, 100, 133, 200 Mhz., etc. b) Ancho de Bus: es el tamao del camino por el cual circula la informacin. Se mide en Bits siendo los ms comunes los siguientes: 8, 16, 32, 64, 128, etc. Existe unas puertas y ventanas por donde se reflejan los buses existentes en la placa, y a estos se los denominan Slot de Expansin y Puertos. En ellos se Instalan fsicamente una gran cantidad de dispositivos variados como ser Tarjeta de Video, de Sonido, de red, etc (todas en Slot) o Mouse, Impresora, teclado, etc. (en los puertos por intermedio de conectores).
Principales puertos de Expansin:
ISA de 8 Bits (1 Byts) En Mothers hasta 486 Velocidad 8 Mhz Transf.: 8 Mb/s
ISA de 16 Bits (2 Byts) Velocidad: 8 Mhz Transf.: 16 Mb/s Local Bus (ISA de 16 Bits + VESA) Solo en Mother par 486 y 586 De 32 Bits (4 Byts) Velocidad: 33 Mhz Transf: 132 Mb/s
AMR 32 Bits (4 Byts) Para Fax-Modem Velocidad: 33 Mhz Transf.: 132 Mb/s CNR 32 Bits (4 Byts) Para Fax-Modem Velocidad: 33 Mhz Transf.: 132 Mb/s
PCI de 32 Bits (4 Byts) Velocidad: 33 Mhz Transf.: 132 Mb/s
AGP 32 Bits (4 Byts) Para Tarjeta de Video AGP 1.0 (3,3v): 1 X = 66 Mhz y 264 Mb/s 2 X = 132 Mhz y 528 Mb/s AGP 2.0 (1,5v): 4 X = 264 Mhz y 1056 Mb/s AGP 3.0 (0,8v): 8 X = 528 Mhz y 2,1 Gb/s
Nuevos puertos de expansin: PCIe (PCI Express) utiliza un bus Punto a Punto, lo que significa que cada puerto de expansin no tiene que compartir su bus con otro, como lo hacan los viejos puertos PCI e ISAs, no comparte su
PCI Express 16X (para Aceleradoras de Video) permite adems la conexin en paralelo con otra Placa de Video
PCI Express 1 X (para Dispositivos de bajo con pocas exigencias como MODEMs
Chip Puente Norte
Chip Puente Sur
Chip I/O
Chip Puente Norte (Northbridge) (ver Grfica adjunta) - Controla todo lo referente al Bus de datos (tambin de direcciones y control): FSB o bus de datos del Micro. Posee un controlador de Memoria (para la memoria RAM) Se encarga del BUS PCI, AMR/CNR y AGP ( de 32 Bits) (en las placas modernas es el Chip Puente Sur quien controla el Puerto PCI) Regula el flujo de datos a travs del puerto AGP hacia la Tarjeta de video o constituye en si mismo el Chip de video (Video On-Board, para el cual destina parte de la memoria RAM que el maneja).

Chip Puente Sur (Southbridge) (ver Grfica adjunta) - Controla Otros dispositivos On-Board (si los hubiese): Chip de Sonido Chip de Red - Controla el Bus ISA (en las placas modernas en donde ya no existe el BUS y puerto ISA, este chip controla el puerto PCI y AMR/CNR) - Controla el Flujo de datos a travs de los siguientes Puertos: USB, Fireware, IDE, S-ATA
Chip I/O (ver Grfica adjunta) - Se encarga de controlar y dar compatibilidad a viejos puertos e interfases: Puerto DIN de teclado Puertos PS2 Puertos COM (seriales) Puerto PRN (paralelo) Interfase FDC (para Disqueteras) Etc.

ChipSets modernos:
HiperTransport: Conexin punto a punto (directa) entre dos unidades. Esta conexin se compone de dos canales: uno de Entrada y otro de Salida. Se utiliza para interconectar El Puente Norte con el Sur en algunas Mother, para conectar los Athlon 64 con el Puente Norte, etc. Por Daniel Curbelo - 094 219188 - daniel_curbelo@yahoo.com - www.academiadcok.8m.com - Pg. 82
Conectores e Interfases
A la placa Principal se conectan varios dispositivos que a su vez son controlados desde dicha placa por sus controladoras respectivas (por lo general estn dentro del Chip Set principal, pero a veces no). Los conectores ms comunes son: 1) DIN (para Teclado AT) 2) Seriales (COM1, COM2) 3) Paralelo 4) PS2 o MiniDIN 5) USB 6) FDC 7) IDE 8) Power Otros: 9) Fireware o IEEE/1394 10) INFRA De dispositivos onboard (opcionales segn la Motherboard): 11) Video 12) Sonido 13) Red 14) Modem 15) SCSI 16) Etc. 17) Panel Frontal Etc. DIN: se utiliza casi exclusivamente para Teclado , pero tambin para Lectores de Cdigo de Barra
Este ya viejo conector llamado DIN (que ha sido usado desde el comienzo de la informtica, aunque nicamente en Mothers para Clones) est viendo su fin desde que se impuso el formato ATX con conectores PS2 para los Teclados y Mouse. Sin Embargo este conector (sucesor del Viejo PS1) NO es nuevo y ya hace mucho aos que es usado en las torres de marca (Compatibles: ACER, Compaq, HP, IBM, etc.) como por ej. en los equipos Desktop, torres e integradas.
Seriales (COM 1 y COM 2): en el conector COM 1 habitualmente se conecta un puerto COM Macho de tipo DB9 (nueve pines), de los cuales hay dos tipos segn la Mother: Standard (cuatro contactos a un lado y cinco al otro) EJ. En PCChips Tomato (Intercalados) Usados en Mother de tipo TOMATO y SOYO especialmente. Totalmente en desuso se encuentra el antiguo puerto COM 2 tipo DB25 utilizado para los primeros Escaners.
Pin 1
Puerto PARALELO: Incorpora un conector DB25 Hembra al cual se suelen conectar Impresoras (ya en desuso), Escaners, Dispositivos de Almacenamiento Externo (tambin en desuso), etc. Pin 1 Puerto PRN en Mother ATX
PS2 o Puertos Mini DIN: Son usados para conectar Teclado o Mouse, habiendo uno para cada uno o solo para Mouse En las Mother de formato AT (ver ms adelante, formato de las Mothers) se los diferencia por la ubicacin: el PS2 para Teclado (si esa Mother lo tiene) se encuentra a la izquierda del conector DIN mientras que el del Mouse puede estar a la derecha del DIN o en cualquier otro lado. En las Mother de formato ATX (ver ms adelante, formato de las Mothers) se los diferencia por colores: el Violeta para el teclado MiniDIN y el Verde para el Mouse. PS2 Verde: para Mouse PS2 Violeta: Para Teclado
PS2 Mouse
USB (Universal Serial Bus): Todo un standard, sirve para casi todo, a l se conectan cmaras digitales y WebCam, Teclados, Mouses, Joystick, Impresoras, Dispositivos de almacenamiento, etc., etc. Existen dos Standares de USB: versin 1.1 y versin 2.0. Fsicamente no tienen diferencias pero el soporte dado por el Chip Set a la nueva versin permite mucha mayor transferencia de datos que la anterior. Multiplicador de 2 USB puertos USB llamados Conector HUB USB que Original (en permiten conectar este caso varios dispositivos en para las un solo puerto de la Mother AT Mother de PCCHIPS)
Mouse USB
FDC o FDD: Conector de 34 pines utilizado para las disqueteras. En l se conecta el cable FDC (ver ms adelante Dispositivos de Almacenamiento)
Pin 1 Pin 1
IDE (IDE 1 y IDE 2): Conector de 40 pines que permite instalar hasta cuatro Dispositivos de almacenamiento como ser: Discos Duros, CD-ROMs, etc. Habitualmente el calce que rodea a los 40 pines es de color Blanco o Negro, pero en caso de ser Azul, Rojo o Amarillo significa que el Chip Set soporta Cable IDE de 80 Hilos (dos hilos por cada pin) que permite lograr una mayor transferencia de datos que el de 40 hilos (ver dispositivos de almacenamiento, ms adelante) POWER: Conectores para fuentes AT, ATX, ATXp/P4, entre otros (ver ms adelante Gabinetes y Fuentes de poder) Conector (P8 y P9) de fuente AT Conector ATX para (P8 ConectorP4 y Que de fuente AT provee uno o Conector de fuente ATX P9) dos conectores extras
Hay otro tipo de conectores de fuente pero se utilizan en otro tipo de computadoras (de Marca) y dependen del fabricande. (ver ms adelante Gabinetes y Fuentes de poder)
OTROS conectores: * Firewire o IEEE/1394: similar al USB en lo que concierne a su funcionamiento interno (trasferencia de datos en forma serial), conexin de dispositivos en caliente (Hot Swaping), permite instalar todo tipo de dispositivos (impresoras, escaners, Cmaras, Fax, Modem, TVs, conector fsicamente similar, etc., sin embargo a la hora de conectar los dispositivos no lo hace mediante concentrador (Hub) sino que lo hace en forma serial, uniendo cada dispositivo entre si. (ver dibujo adjunto)
* INFRA: puerto similar en aspecto al PS/2 destinado a dispositivos inalmbricos mediante conexin infrarroja: teclados, Mouses, Joystick, etc. No ha sido muy popular siendo ampliamente sustitudo por puertos como el USB y otros, que tambin admiten conexin infrarroja, y para los cuales muchos fabricantes sacan al mercado perifricos de este tipo.
INFRA en Conector PCChips junto a 2 USB y 1 PS/2
Conectores ON-Board: de Video, de sonido, de Modem, de RED, etc. MICRO MODEM
Conector de VIDEO Conector de Micro Modem Conector de RED (RJ45) Conector de PCChips: 2 USB + Un Infra + Un PS-2
Conector de Sonido
Puerto Paralelo
Conector de Video
Panel Frontal: conectores para los LEDs del frente del Gabinete, Switch de POWER, de RESET, etc. Led de Disco duro: HDD LED Led de equipo encendido: Power LED Switch de encendido ATX: Power SW Switch de Reseteo: RESET Parlante Interno: SPK o SPEAKER Turbo Switch: (discontinuado) permitia aumentar el rendimiento de Micros 286/386 Turbo LED: (discontinuado) Indicaba que el modo TURBO se encontraba activado. Keyboard: KB_LOCK que habilita una cerradura pequea que junto a su respectiva llave permitan "trancar" el teclado ni bien iniciaba el equipo.
Panel Frontal: Switch y LEDs
USB FRONTAL Conexin del panel frontal en Mother PCChips
Comparativa entre los diferentes tipos de puertos Paralelos:

Tipos de puertos paralelos (DB25 Hembra)
SPP
Bidireccional DMA
Transferencia (velocidad)
EPP
SI NO 2 MB/s Unidades de alto rendimiento: CD/DVD, HDDs, ZIPDRIVERs
ECP
SI SI 2 MB/s
Utilidad
(Discontinuado) NO NO 150 KB/s Impresoras
Impresoras de alta velocidad
Comparativa entre los diferentes tipos de puertos Seriales:

Puertos seriales ms utilizados
COM (RS-232)
9 14.4 KB/s Mx. dispositivos soportados 1 NO Plug & Play NO Hot Swap Utilidad Modem Comunicaciones
Cantidad de Cables utilizados Transferencia mx. (velocidad)
USB
Firewire
USB 2.0
Firewire 800
6 4 6 4 1,5 MB/s 50 MB/s 60 MB/s 100 MB/s 63 127 63 127 SI SI SI SI SI SI SI SI Unidades de Teclado alto Unidades de Mouse udio y video almacenamiento rendimiento: Impresora en tiempo real CD/DVD, Externas: HDDs, ZIPCD/DVD, USB DRIVERs Driver, Discos duros, etc.
Si bien el USB 2.0 alcanza en teora mayor transferencia de datos que el Firewire actual, en la prctica le es bastante complicado sostener dicha velocidad. Por este motivo el Firewire es el ms utilizado para dispositivos exigentes cuya CABLE transferencia de datos se realiza en USB tiempo real como cmaras digitales y CABLE placas de adquisicin de audio, ya que Firewire es capaz de sostener altas tasas de transferencias y posee buena calidad en el cableado (cables recubiertos de aislante para evitar interferencias y conectores baados en oro).
Tarjetas de Expansin (o de Interfase)

Son aquellas Placas que van insertadas en los zcalos de expansin y que de alguna manera expanden las posibilidades de la Motherboard. Algunas de estas placas en ocasiones y con el fin de abaratar costos o reducir espacio son incorporadas a la Mother y entonces se la llaman Tarjetas ON-BOARD. Tarjetas de Expansin: Tarjeta de Video, Aceleradora de video y Video-Aceleradora Capturadoras de video y Sintonizadoras de Video Decodificadora de Video o Tarjeta de descompresin de Video Tarjetas de Sonido Fax-Modem Tarjetas de Red Controladoras: Sper I/O Combinadas USB Puerto Paralelo Firewoll Serial ATA Etc. Otras: Tarjeta POST Tarjeta Y2K Etc.
Tarjeta de Video, Aceleradoras de Video y Video Aceleradoras
Tarjetas de Video (o Placas de Video): Son las encargadas de Procesar la informacin enviada por la CPU hacia el Monitor. Su principal funcin consiste en transformar los datos digitales enviados por el Micro al Monitor, en seales anlogas para que este ltimo (de tipo CRT, Monitores con Tubo de Imagen) la represente en su pantalla. En el caso de los monitores LCD (Pantalla de Cristal Lquido) necesitan de un NUEVO conector en la tarjeta de video llamado DVI (que enva los datos digitales directamente al monitor, sin convertirlos en anlogos).
Conectores Opcionales de Salida de Video
BIOS de Video
Chip Principal de Video Memoria RAM
Conector externo de Video
Conexin / Puerto de Expansin
* ChipSet de Video o Chip de Video: es el encargado de realizar el procesamiento de datos provenientes de la Mother hacia el Monitor. Para que el Sistema Operativo pueda hacerlo rendir en forma Optima necesita de un software (Driver) especfico dependiendo de la Tarjeta de video y del Chip Principal en el cual est basado. Ej. Trident 9440, SIS 6326, Realteck 3105, etc. * Memoria de Video: es utilizada para almacenar las imgenes que sern enviadas al Monitor. Del tipo de memoria y de su cantidad se desprenden algunos puntos importantes a tener en cuenta: Cantidad mxima de colores, Ej. 256 colores Resolucin Ej. 640 x 480 (depende tambin del monitor) * Funcionamiento de una Tarjeta de Video: en principio la CPU enva a la tarjeta de video la imagen (cuadro) que quiere mostrar en la pantalla del monitor. Este cuadro (imagen digital) se almacena en la memoria RAM de video, hasta que es sustituido por uno nuevo, mientras tanto, es permanentemente convertido (por el chip de video*) a seales anlogas (RGB: Red, Green y Blue: Rojo, Verde y Azul) para luego ser enviadas al Monitor junto a las seales de Sincronismo Horizontal y Vertical.
* La parte del Chip de Video que realiza eta funcin se denomina RAMDAC y cuanto ms rpido sea este sistema mejor ser la calidad de video observada.
* Zcalo o Puerto de expansin: si bien hay Tarjetas de Video para casi todos los Zcalos de expansin, tambin existen algunos zcalos dedicados nicamente para tal fin, por ej. el AGP y el Futuro PCI Express Ejs. ISA, Local Bus, PCI, AGP. El rendimiento de la tarjeta de video depende en gran medida del zcalo de que disponga, ya que la transferencia de datos desde la CPU hacia la Tarjeta de video depende de este.
* Conector Externo de Video: es el conector de video utilizado para conectar con el monitor e identifica a la Tarjeta de Video que lo incorpora. Los puertos que existen en orden de aparicin son: RCA, MDA, Hrcules, CGA, EGA, VGA, DVI RCA (para los primeros monitores) solo texto. Tipo MDA (nueve pines - conector hembra): para monitores de tipo TTL (muy antiguos), cuya imagen en el monitor tan solo poda reproducir TEXTO en blanco, con el fondo de la pantalla en negro. Tipo Hrcules (nueve pines - conector hembra): (HGC: Hrcules Graphic Card): conector de NUEVE pines (una hilera de cinco pines y otra de cuatro). La imagen que poda representar en el monitor era en Blanco y Negro, solo texto y Grficos MUY limitados. Tipo CGA (nueve pines - conector hembra): igual que el conector Hrcules pero con la diferencia de que eran para monitores CGA (hasta 4 colores). Tipo EGA (quince pines conector hembra): las tarjeta que lo incorporaba poda reproducir y enviar al monitor hasta 16 colores. Tipo VGA (Video Graphic Apapter) (quince pines conector hembra): son los utilizados actualmente y constan de quince pines distribuidos en tres hileras de cinco pines cada una. Tipo DVI (Digital Video Internase): Utilizados como interfase de conexin con los modernos monitores LCD (con Pantalla de Cristal Lquido).
VGA (DB15)
DB9
RCA
DVI
* BIOS de Video: est contenida en una memoria de tipo ROM y contiene los datos bsicos
fundamentales de la tarjeta a la cual pertenece. Estos datos son ledos por la CPU inicialmente ANTES de comenzar a enviarle informacin para procesar.
BIOS de video
* Conectores (Opcionales) de Salida de video: Son conectores extras

que algunas tarjetas de video pueden incorporar, y que permiten enviar imagen anloga hacia un Televisor, Video / Grabador, etc. Dos conectores muy usados son: * RCA (Video Compuesto) * Sper Video Super Video
RCA (video Compuesto)
Norma (Ajuste) de Video: en seales de video anlogas existe lo que se denomina "normas de video", sistemas estandarizados y utilizados por algunos pases para la transmisin y distribucin de este tipo de seal, independientemente del tipo de conexin fsica que utilice (RCA, S-Video, Etc.). Los sistemas ms conocidos son: * PAL-N (Argentina y Uruguay) * PAL-M (Brasil) * NTSC (Estados Unidos) * PAL-B (Europa)
Algunos Televisores incluyen un Sistema Multinorma que se adapta automticamente al sistema de video entrante, logrando buena calidad de imagen cualquiera sea la norma. En caso que el Televisor no soporte multinorma puede resultar que NO capture video, o la Imagen aparezca en Blanco y Negro o distorsionada.
Aceleradoras de Video: Son tarjetas de Expansin que permiten "acelerar" principalmente los grficos enviados por la tarjeta de video, al monitor. Actualmente todas las tarjetas aceleradoras estn incorporadas a la T. de Video, recibiendo el nombre de Video-Aceleradoras (o comnmente llamadas Aceleradoras) En principio las T. de Video solo se limitaban a transformar y procesar las imgenes "estticas" enviadas (muchas veces por segundo) por la CPU, hacia el monitor. Estas eran Tarjetas de Video 2D, ya que solo mostraban cuadros (imgenes) de dos dimensiones (altura y ancho), lo cual era suficiente para la visualizacin de Videos Clips (en donde el principal requerimiento era ms y mejor Memoria de Video), o del uso habitual de Windows y Office, pero NO para programas de Diseo CAD ni principalmente para juegos de tipo 3D (altura, ancho y profundidad, y con grficos creados en el momento). En caso de necesitar reproducir imgenes de este tipo, la CPU se Aceleradora encargaba de realizar todos los clculos, lo que de Video. enlentecia el resto del sistema. Para evitar esto se Ej: Vodoo II comenz a utilizar, por un lado las Tarjetas de Video 3D (que compartan el trabajo con la CPU) y por otro las Tarjetas Aceleradoras 3D (que se instalaban entre la tarjeta de video y el monitor, como muestran los Grficos) que eran capaces de realizar todos los clculos mencionados por si solas. Posteriormente se comenz a desarrollar las Video-Aceleradoras (T. de Video + Aceleradora de Video) que incorporaban una GPU (Graphic Processor Unit o Unidad de Procesamiento Grfico), y a estas se las empez a conocer como T. Aceleradoras (o T. de Video Inteligentes). Las que ya no solo se limitaban a reproducir lo que enviaba la CPU, sino que eran (y son) totalmente capaces de realizar todos los clculos necesarios a fin de lograr reproducir grficos 3D en tiempo real, utilizados en Juegos, Diseo, y ms., y liberando de esta forma a la CPU de todas estas funciones. Actualmente las Aceleradoras (Video-Aceleradoras) son configurables por Software, pudiendo en algunas ocasiones Overclockear VideoAceleradora algunos de lo diferentes parmetros de que disponen, como ser velocidad de Memoria, velocidad (y reloj) de la GPU, etc. y en otras ocasiones permiten incluso actualizar (y craquear) su respectivo BIOS (de tipo Flash ROM) habilitando as funciones nuevas (o deshabilitadas). Velocidad de refresco (otorgada por la tarjeta de video): es el nmero de veces que se dibuja la pantalla por segundo (cuanto mayor sea menos se nos cansar la vista), y se mide en Hertzios por segundo, por ej. 70 Hz . Lo ideal para afectar lo menos posible a la vista es 75-80 Hz o ms. Y el mnimo son 60 Hz, por debajo de esta cifra ser notorio el cansancio visual y la fatiga mental. Depende del monitor ya que no todos soportan todas las velocidades de refresco. La resolucin y el nmero de colores: La resolucin: es el nmero de puntos (pxeles) que es capaz de presentar por pantalla una Tarjeta de video, tanto en horizontal como en vertical. De esta forma cuando decimos 800 x 600 en realidad estamos diciendo 800 puntos horizontales por 600 verticales. El nmero de colores: cantidad de colores que es capaz de presentar a la vez en pantalla la tarjeta. Los ms comunes son: 16 colores, 256 colores, 16 bits (65.536 colores) y 24 bits (millones de colores: color verdadero ya que es el lmite de colores que nosotros podemos observar). La combinacin de estos dos parmetros se denomina Modo de Video y a mayor resolucin menor ser el nmero de colores que puede representar simultneamente, y viceversa. Por Daniel Curbelo - 094 219188 - daniel_curbelo@yahoo.com - www.academiadcok.8m.com - Pg. 95
La GPU (Graphic Processing Unit ): procesador grfico sobre el cual se basa una Aceleradora de Video, por Ej: NV36 es la GPU sobre la cual se arm la GeForce FX 5700 de Biostar y R200 la GPU de una ATI Radeon 8500 o 9100 de XFX. Comparativa entre los dos principales fabricantes de GPUs actuales
ATI NVIDIA
GPU
Radeon 7000 Radeon 7500 Radeon 8500 (R200) Radeon 9100 (R200) Radeon 9200 SE Radeon 9200 (R200) Radeon 9200 PRO (R200) Radeon 9250 Radeon 9500 Radeon 9500 PRO Radeon 9550 Radeon 9600 Radeon 9600 PRO Radeon 9600 XT Radeon 9700 (R300) Radeon 9700 PRO (R300) Radeon 9800SE Radeon 9800 (R350) Radeon 9800 PRO (R350) Radeon 9800 XT (R360) Radeon X300 (R400) Radeon X500 Radeon X600 Radeon X700 PRO Radeon X800 PRO (R420) Radeon X800 XT PLATINUM (R420) Radeon X850 (R480) Radeon X1300 XT (R500) Radeon X1600 XT y PRO Radeon X1650 XT y PRO (RV550) Radeon X1800 XT Radeon X1900 GT, GS y XT Radeon X1950 XTX (R580+) Radeon X1950 PRO (RV570) TNT2 M64 GeForce2 MX200 GeForce2 MX400 GeForce2 Ti (Titanium) GeForce3 Ti 500 GeForce4 MX 440 GeForce MX 4000 GeForce FX 5200 GeForce FX 5200 Ultra GeForce FX 5500 GeForce FX 5600 Ultra GeForce4 Ti 4200 GeForce4 Ti 4600 GeForce FX 5700 GeForce FX 5700 Ultra (NV30) GeForce FX 5800 (NV30) GeForce FX 5900 (NV35) GeForce FX 5900 Ultra (NV36) GeForce FX 5950 Ultra (NV38) GeForce FX 6800 GT (NV40) GeForce FX 6800 Ultra (NV40)
GPU
GeForce 7300 GT GeForce 7500 GT (G73) GeForce 7600 GT y GS GeForce 7800 GTX, GT y GS GeForce 7900 GTX, GT y GS GeForce 7950 GX2 y GT GeForce 8300 GT y GS (G83) GeForce 8500 GT GeForce 8600 GT, GTS y Ultra (G86) GeForce 8800 GTX, GTS y Ultra (G80)
Si bin ATI y Nvidia son empresas fabricantes (famosas y exitosas) creadoras de GPUs son otros los fabricantes (XFX, Chaintech, Biostar, Creative, etc.) de Aceleradoras de Video que integran dichas GPUs. Sin embargo tambin ATI fabrica las suyas mientras que Nvidia sigue prefiriendo dejarlo en manos de terceros. Por Daniel Curbelo - 094 219188 - daniel_curbelo@yahoo.com - www.academiadcok.8m.com - Pg. 96
Otros fabricantes como 3dfx[1] (comprada hace un tiempo por NVidia) han quedado por el camino bricando GPUs y/o VideoAceleradoras destinadas a "la gama baja y media del mercado", como ser 3DLab[2] (empresa comprada por Creative), Matrox[3] (aunque intenta competir en la gama alta), Intel[4], SIS[5], S3[6] y la reciente XGI[7].
[1] La creadora de las famosas Aceleradoras de video con chip Voodoo Graphics. La ltima creada fu la Voodoo5 5500. [2] Empresa creadora de WildCat VP con tecnologa propia P10, destinada a los grficos profesionales pero no a los juegos. [3] Los productos de este fabricante siempre fueron considerados como los de mayor calidad grfica y son destinados principalmente al diseo grfico y a la edicin de video, pero no a los juegos debido a su pobre rendimiento y alto costo. Entre sus principales estrellas se cuenta la reciente Matrox Parhelia 512 destinada al mundo de los Gamers. [4] Este gigante de las CPUs tambin est fabricando soluciones grficas que integra en algunas Mothers (Intel 810, Intel 815, etc. y cuyo rendimiento en los juegos deja mucho que desear, sin embargo ofrecen un muy buen rendimiento en las tareas bsicas. [5] A pesar de conocerse por sus econmicos y muy medicres Videos on-board como SIS 315 y 620 tambin se ha destacado y llegado a competir en la gama baja y media del mercado con su lnea SIS Xabre, en especial con su mxima estrella Xabre 400 compitiendo en el mundo de los Juegos incluso con las primeras ATI Radeon y Gforce 3. [6] Conocida por principalmente por sus Tarjetas de video 3D de la lnea Savage ahora promete competir en el mundo de las VideoAceleradoras PCI Express (con ATI y NVidia) con su nueva DeltaChrome [7] Empresa surgida de la unin de Trident y SIS, que promete ser un firme competidor de los dos grandes fabricantes de GPUs para Juegos.
IGP (Integrated Graphic Processing) o Procesador Grfico Integrado (on-board): con el fin de abaratar costos algunos fabricantes de Motherboard optan en ocaciones por integrar algunos dispositivos directamente en ella. Este es el caso de la Tarjeta de video o ms precisamente el chip de video. Este se puede integrar a la Mother como un chip independiente del ChipSet principal o directamente en l (en el NothBridge) , manejando una porcin de la Memoria RAM principal o poseer memoria propia integrada en la Mother. En el caso de estar integrado en el ChiSet puede este a su vez controlar o no, un zcalo AGP libre destinado a una futura ampliacin/sustitucin del video on-board . Intel 810
Algunas IGPs que usan una porcin de Memoria RAM del sistema SIS 5597 SIS 620/630/730 Intel 810 Intel 815 (AGP LIBRE opcional) NVidia nForce (GeForce2 MX 200 Integrada) + AGP Libre NVidia nForce2 IGP (GeForce4 MX 420 Integrada) + AGP Libre ATI 9100 IGP (rendimiento similar a una Radeon 9200SE) Algunas IGPs que usan Memoria RAM propia. Cirrus Logic (en viejos equipos Desktop: 1 a 4 Mb On-Board) SIS 6326 (4 u 8 Mb On-Board) "Alladin TNT2" (NVidia Riva TNT2 c/32 Mb On-Board)
SIS 6326 + RAM propia
El 24 de julio de 2006, ATI fue comprada por el fabricante de procesadores AMD, en una operacin que cost a esta ltima 5.400 millones de dlares. Actualmente, sus lneas de productos ms conocidas son las tarjetas grficas Radeon y ALL-IN-WONDER, esta ltima caracterizada por disponer de captura de vdeo y audio. ATI se disputa desde hace aos la supremaca en el mercado de las tarjetas grficas con nVidia.
Zcalo AGP & PCI-E 16X: como ya mencionamos el AGP es un puerto (zcalo) destinado exclusivamente a alojar una tarjeta VideoAceleradora. Ahora bien como ya sabemos hay cuatro tipos de AGP: 1X, 2X, 4X y 8X.
AGP 32 Bits (4 Byts) Para Tarjeta de Video AGP 1.0 (3,3v): 1 X = 66 Mhz y 264 MB/s 2 X = 132 Mhz y 528 MB/s AGP 2.0 (1,5v): 4 X = 264 Mhz y 1056 MB/s AGP 3.0 (0,8v): 8 X = 528 Mhz y 2,1 GB/s
PCI-E 16X: Para Tarjeta de Video (ya que existe el PCI-E 1X para los dems dispositivos y 256 MB/s) Transferencia: 8 GB/s
Usos de Las Aceleradoras y Standards soportados: Es bien sabido que el uso ms habitual para las VideoAceleradoras son los Juegos, a tal punto de que son ellos los que exigen y marcan el rumbo de la informtica. Aunque tambin se las utiliza para Aplicaciones Grficas, tridimensionales, CAD, etc. Pero no todos los juegos requieren lo mismo de la GPU y de la RAM de video, algunos requieren Aceleracin OpenGL o DirectX, entre un sin nmero de caractersticas por lo que se ponen de moda terminos como Overdrive, Shader Model, motores de Pixel Shaders o Vertex Shaders, procesadores de Vertices, motores de Renderizado, Antialiasing, etc., etc. A la hora de programar los juegos se hace uso de herramientas de programacin llamadas APIs, y luego para ejecutar ese Juego la GPU debe poder acelerar (sacar provecho) de dichas APIs. API (Application Program Interfase): permite trabajar con formas estandarizadas. Existen tanto para grficos como para cualquier programa. DirectX: API de Aceleracin 3D propiedad de Microsoft que se utiliza en Windows. La mayora de los Juegos actuales estn programados para DirectX. La ltima versin es la 10 (para WinVista). OpenGL: API multiplataforma creada por Silicom Graphics que soporta funciones de Aceleracin 3D. Si bien es utilizada por muchos juegos (Quake3, por ej.) sus principales usos se dan en el rea profesional (CAD, por ej.) La GPU y la Memoria: La GPU (o la IGP) al igual que la CPU trabaja sobre o tiene asignado un Bus de Datos que posee una frecuencia de trabajo (por Ej. 350 Mhz) y un ancho de Bus (por Ej. 64 Bits). De igual forma la Memoria de Video tambin posee su propio Bus de Datos por lo que tambin tiene una frecuencia de trabajo y un ancho de Bus. La mejor relacin GPU-Memoria lograr los mejores resultados. Los valores de ancho de Bus NO se pueden modificar por razones fsicas pero SI la frecuencia de trabajo de la GPU y de la Memoria, para estos fines existen programas adecuados, pero es importante no abusar de estos recurso para evitar que se estropee la VideoAceleradora. Las primeras Memorias utilizadas en VideoAceleradoras han sido las SDR y las DDR, mientras que actualmente se utilizan las DDR2 y las DDR3 y estn comenzando a utilizarse las GDDR.
Por otra parte de nada sirve tener una GPU muy potente cuando la memoria es lenta, ni tener una memoria rpida o gran cantidad de memoria cuando el acceso a esta es lenta. Por ej. una Placa PCI SIS 3xx de 128 Mb es inferior que una GeForce2 MX de 32 Mb. aunque posee cuatro veces ms memoria. Tambin es muy notoria la diferencia entre dos Placas iguales cuyos anchos de buses son 128 bits una y 64 bits la otra. A modo de ejemplo debemos citar el caso de la actual GeForce FX5200 (en la que por su nombre no se puede distinguir la versin de 128 bits de la de 64 bits.)
Algunas comparaciones entre Aceleradoras discontinuadas y actuales Discontinuadas GPU
Velocidad (Mhz) de GPU Velocidad (Mhz) de RAM
SIS 6326
Riva TNT2 M64
GeForce2 MX
Bus de Memoria (bits) Gama Baja GPU

75 75 64
125 150 64
175 166 128
GeForce4 MX440
Radeon 7500
Geforce FX5200
Radeon 9200
Bus de Memoria (bits) Gama Media GPU

275 400 128
270 366 128
250 400 128
250 400 128
GeForce4 Ti4200
Radeon 9600
GeForce FX5600 Radeon 9500 Pro
Bus de Memoria (bits) Gama Alta GPU

225 500 128
325 400 128
325 550 128
275 540 128
Radeon 9800
GeForce FX 5900 GeForce FX 5950U Radeon 9800 XT
Bus de Memoria (bits)
325 620 256
400 850 256
475 950 256
275 540 256
OverClocking de Video: se realiza a traves de Software especializado y consiste en forzar la velocidad de trabajo de la GPU y/o de la memoria. Es importante destacar que en las VideoAceleradoras actuales es Fundamental la existencia de un FanCooler para la GPU y en ocaciones hasta coolers para las memorias. Modding de Video: Overclocking llevado al extremo mediante actualizacin del BIOS de la placa Aceleradora, modificacin realizada en la electrnica de la Aceleradora a fin de convertirla en un modelo superior, etc.
Crossfire (de ATI)
vs.
SLI (de NVidia)
Para mejorar el rendimiento en lo que ha juegos se refiere y con el surgimiento de la tecnologa PCIe, ATI y NVidia han desarrollado y apostado por dos sistemas llamados Crossfire y SLI respectivamente. En estos sistemas se utilizan dos Tarjetas de Video para lograr mejorar la calidad de imagen. Para interconectar las Tarjetas de Video se utilizan dos sistemas, uno interno al gabinete (una tarjetita que conecta ambas Tarjetas de video por su parte superior) utilizado por Nvidia, y otro externo utilizado por ATI, en donde se emplea un cable (aunque ATI ya sac un sistema interno similar al utilizado para NVidia).
Crossfire de ATI SLI de NVIDIA
ATI Physics (de ATI) vs. SLI Physics (de NVidia)

Con la salida al mercado hogareo Crossfire o SLI + Physics Card (y Gammers) de procesadores de doble nucleo como Core 2 Duo y Athlon X2 los gigantes del video han querido mejorar an ms la calidad de imagen lograda con los sistemas Crossfire y SLI. Para esto le han incorporado una TERCERA tarjeta denominada Physics Card (o Tarjeta Grfica de Clculos Fsicos). De esta forma surge SLI Physics (de NVidia) y ATI Physics (de ATI). La configuracin para rendereo y calculo fsico puede estar conformada por 1+1 o 2+1. En el primer caso solo bastar una tarjeta NVidia o ATI en modo single para acelerar la geometra de los juegos y otra tarjeta para los clculos fsicos (SLI Physics o ATI Physics respectivamente). En el segundo caso se necesitarn 2 tarjetas NVidia o ATI en modo SLI o Crossfire mas una tarjeta Physics para procesar la fsica de los juegos. Para montar una configuracin con Physics Card en modo 1 + 1 solo se necesita 2 puertos PCI Express de x16, pero para usar un sistema SLI o Crossfire + una Tarjeta de Clculos Fsicos se necesitar que las placas madres implementen 3 puertos PCI Express x16, generalmente los fabricantes solo montan 2 puertos PCI Express en las placas, concebidos para un sistema SLI o Crossfire, pero para estos sistemas mas robustos se necesitaran 3 puertos PCI Express. Por Daniel Curbelo - 094 219188 - daniel_curbelo@yahoo.com - www.academiadcok.8m.com - Pg. 100
Capturadoras y Sintonizadoras de Video:

Capturadoras de Video: son aquellas tarjetas de expansin (aunque tambin las hay en formato externo) que nos permiten capturar video en formato anlogo (y actualmente tambin digital) desde un Video Grabador o Reproductor, desde una Cmara Filmadora, desde algunas consolas de videojuegos, etc. 6LVWHPD Conectores para CAPTURA de video ANLOGO: 7HOHYLJLODQFLD RCA (compuesta) S-Video. GH&DPDUDV Conectores para CAPTURA de video DIGITAL: Fireware (IEEE 1394) Conectores para SALIDA de video: RCA, S-Video y/o Fireware. Usos ms frecuentes: - A nivel Familiar o semiprofesional: para capturar videos o pelculas contenidas en Cintas de Video VHS y otras, para luego convertirlas (y editarlas) en formato digital, pudindoselas guardar por ej. en formato CD o DVD. - A nivel Profesional o Especfico Captura y edicin de video en tiempo real Control de Circuito Cerrado de TV (CCTV)

Sintonizadoras de Video: son aquellas que nos permiten SINTONIZAR desde la computadora, canales provenientes de una antena de Televisin o desde el servicio de Televisin por cable. Algunas tambin permiten sintonizar canales de Radio FM momo. Todas las Sintonizadoras de TV son Capturadoras de video (anlogo), aunque no todas incorporan conectores para utilizar esa funcin. Conector para ENTRADA de Video: Conector de antena o TV por cable. (Sintonizador de Video) Conectores EXTRAS opcionales: Entrada de audio mono. (Sintonizador de emisoras de Radio FM) Entradas RCA y/o S-Video Salidas RCA y/o S-Video Conexin Fireware (IEEE 1394) Requisito fundamental: Adems de un equipo apropiado, una Tarjeta de Video que soporte DirectDraw y Overlay para poder ver televisin sin problemas. Usos ms frecuentes: - A nivel Familiar o semiprofesional: Ver y/o Grabar programas de Televisin o Cable desde la computadora. Capturar videos o pelculas contenidas en Cintas de Video VHS y otras, para luego convertirlas (y editarlas) en formato digital
Funciones Extras: Algunas Sintonizadoras de Video tambin incorporan Video Aceleradora y su respectivo conector externo (VGA o DVI). Una funcin muy popularizada es VIVO (Video IN / Video OUT) Funciones tpicas de una TV, como SAP y Closed Caption. Entrada de Sonido (Mono o Stereo). Algunas hasta soportan Dolby Surround. Control Remoto y/o Panel Frontal para el gabinete de la PC. Decodificador de video por Hardware y/o por Software. HDTV: sistema DIGITAL de transmisin de Televisin POR CABLE utilizado actualmente en los EEUU. Para hacer uso de esta tecnologa ATI cre la primera Tarjeta Sintonizadora que puede trabajar con este formato: la ATI HDTV Wonder Cables y adaptadores (internos y/o externos) + Software, Manuales y Soporte Tcnico. Etc. Norma de los datos ANLOGOS que permiten capturar: NTSC: Posee 525 lneas x cuadro y captura a una resolucin mxima de 640 x 480. PAL: Posee 625 lneas por cuadro y captura a una resolucin mx. de 768 x 576. SECAM: Variante similar a la norma PAL pero menos difundida.
Algunas de las ms conocidas para uso personal son: FlyVideo 3000 y Pinacle Studio DC 10
Capturadora + T. de Video
Sintonizadora de TV EXTERNA por puerto USB, Ideal para NoteBook
Decodificadora de Video o Tarjeta de descompresin de Video:

Tarjetas destinadas nicamente a Decodificar (por Hardware) videos en formato de DVD. (actualmente la decodificacin se hace a travs de Software y no mediante esta Tarjeta Decodificadora de DVD).
La Tarjeta toma los datos de la Unidad de DVD (ver Unidades de Almacenamiento, ms adelante), los procesa y los enva al monitor liberando al procesador principal de esta funcin. A este modo de procesar los datos de la unidad de DVD se lo llama decodificacin por Hardware a diferencia de el realizado por la CPU que se denomina decodificacin por Software (este ltimo es el utilizado actualmente gracias a que los Micros principales han alcanzado un rendimiento suficiente permitiendoles trabajar simultneamente en varios procesos diferentes). Especificaciones ms comunes: Salida RCA y/o S-Video (para TV) Salida de sonido externa Conectores internos de salida de audio para tarjetas de sonido y de entradas de audio desde la unidad de DVD o CD-ROM. Salida VGA Entrada VGA (solo algunas la incorporan) Reproduccin de VideoCD MPEG-1, MPEG-2, MPEG-4, y las ltimas hasta DivX Video DVD en formato NTSC y PAL hacia la TV Reproduccin de sonido Dolby Digital (AC-3), Dolby Stereo, Lineal PCM y MPEG Audio (video CD) Algunas Tarjetas Decodificadoras MPEG son: Marca
RealMagic RealMagic RealMagic Creative Labs Creative Labs Digital Connection ATI Quadrant International EXP Computer Acer Labs
Modelo
Hollywood 1y 2 Plus Ventura Encore Dxr2 Encore Dxr3 3D-Fusion Xpert Series Cinemaster 98 DVD Vision II M3309 Ali Video Express
Tarjeta de Sonido:
Es la encargada de reproducir o captar sonidos. En un principio se venda en conjunto con un juego de parlantes, un micrfono y una lectora de CDs, conformando los famosos paquetes o combos multimedia. Ms tarde se comercializ en forma independiente y hoy cada vez ms tiende a incorporarse al Chip Set de la Mother (sonido on-board). CHIP Principal Conector de CD-ROM Entrada (desde CD-ROM) de audio anlogo Salida de audio Anlogo Entrada de MICRFONO Entrada AUXILIAR anloga Joystick / MIDI
Interfase o slot de expansin
Conectores Externos: * SPK (speaker) o Salida de audio anlogo: por l se emiten sonidos NO digitales hacia el exterior (parlantes, auriculares, equipo de audio, etc.). Algunas T. de audio envan por aqu el sonido amplificado (gracias a una etapa de amplificacin en dicha tarjeta) y otras no. Estas ltimas necesitan si o si que los parlantes posean amplificacin propia, de lo contrario el sonido ser de muy baja intensidad. * MIC o Entrada de Micrfono: entrada de audio anlogo de un solo canal destinada habitualmente para Micrfonos. * Line OUT o Auxiliar: salida anloga y sin amplificar (lo que permite mantener la pureza del sonido) hacia por ejemplo equipos de audio que entre otros accesorios posee su propia etapa de amplificacin. * Otros conectores (dependen de cada marca y modelo): * Salida extra anloga. * Entrada interna de audio digital desde CD-ROMs. * Salida Digital de Audio: permiten transferir audio digital hacia MiniDisc, reproductores de MP3, DAT (Cinta de Audio Digital), etc. * S/PDIF: conector que permite sacar o ingresar sonidos Digitales. * entre otros. Chip Principal (procesador de sonido): se encarga de procesar todos los sonidos y llevarlos hacia el Cdec o DAC (Conversor anlogo-digital), un pequeo chip que transforma las seales Digitales (usadas en el interior de la PC) a anlogas (formato de los parlantes) y viceversa. Hay dos tipos de Procesadores: * HSP (Host Signal Processor): depende de la CPU ya que ejecutan muchas de sus tareas por Software, motivo por el cual pierden bastante rendimiento. Habitualmente estn incorporados en las Tarjetas de Sonido ms econmicas o la mayora de las on-board. * DSP (Digital Signal Processor): realizan todo el trabajo liberando a la CPU y obteniendo un mejor rendimiento. Son incorporadas por T. de Sonido ms caras, ideales para Juegos, edicin multimedia, etc.
Memoria RAM: es utilizado por el procesador de sonido para almacenar informacin digital mientras se procesa y/o ejecuta. En las placas de Sonido econmicas no se incorpora memoria RAM propia, por lo que de ser necesario utiliza memoria del sistema. Plag and Play: caracterstica mediante la cual una Placa de sonido puede ser detectada automticamente (PnP) por el Sistema Operativo de Microsoft (Windows).
Interfase o Slot de Expansin (y cantidad de Bits): es el puerto de que dispone para conectarse a la Motherboard, ISA de 8 bits (ancho de BUS), ISA de 16 Bits, o PCI de 32 Bits.
Polifona y cantidad de bits: se trata de la capacidad que tienen las tarjetas para emitir ms de un sonido (o voz) a la vez. Las tarjetas ms sencillas pueden reproducir por lo menos 20 voces de polifona, mientras que las ms avanzadas soportan 128 voces o incluso ms como es el caso de la Sound Blaster Live! 1024 que tiene 64 voces por hardware y las restantes por Software. La cantidad de Voces depende fundamentalmente de la cantidad de bits que pueda manejar la T. de sonido. Si es de 8 bits entonces podr manejar un mximo de 256 tonos diferentes en forma simultnea (2 a la 8) (msica "pobre", con pocos sonidos), y si es de 16 Bits ser 65.000 voces diferentes (msica de Alta Fidelidad). En general no se necesita ms que eso, las T. de sonido PCI (32 bits) casi ninguna utiliza al mximo el ancho de bus que poseen, y solo se justifica una Placa de Sonido que maneje ms de 16 o 18 bits en caso que se desee realizar trabajos verdaderamente profesionales.
Conector Externo de Joystick y/o MIDI: conector hembra de 15 pines (7 y 8 pines) que se puede utilizar para conectar y controlar dispositivos de juegos como Joystick, Volantes, GamePad, etc. o para conectar una Interfase MIDI, a la que a su vez se conectan Instrumentos musicales (teclados, guitarras, etc.) u otros dispositivos musicales (Secuenciadores, consolas, etc). La comunicacin por este medio es de tipo digital (en el caso de MIDI). Aqu es donde ms se utiliza la polifona (o voces simultneas) y la edicin de msica por este medio permite entre otras cosas por ejemplo quitar la voz a un tema musical dando lugar al famoso Karaoke.
Puerto IDE o propietario: permite conectar un CD-ROM (conexin IDE estndar o propietaria: similar a IDE pero propia de Panasonic, Mitsumi, etc.). Era utilizada por equipos 486/586 ya que las Mother posean por lo general un solo puerto IDE, sin embargo este conector y su respectivo controlador (incorporado en la placa de sonido) fue dejado de lado con la aparicin de los Pentium I ya que disponan de dos puertos IDEs (cuatro dispositivos) y que adems ofrecan mayor velocidad para la transmisin de datos.
Sonido 3D: consiste en aadir un efecto tri-dimensional (3D) a las ondas generadas por la tarjeta; estas tcnicas permiten ampliar el campo estreo, y aportan una mayor profundidad al sonido habitual. Por lo general, estos efectos se obtienen realizando mezclas especficas para los canales derecho e izquierdo, para emular sensaciones de hueco, movimiento, distancia y direccionalidad (a estos efectos se los conoce como "sonido envolvente", tridimensionalidad, cuadrafnico, posicional, etc.). Algunas de las tcnicas utilizadas para generar estos efectos son: SRS (Surround Sound), Dolby Prologic, Q-Sound, entre otras. Y a nivel de Software los programadores de Juegos 3D y otras aplicaciones se valen de recursos (programas y secuencias de rdenes escritas) que pueden interpretar las tarjetas de sonido, aunque no todas soportan todos estos recursos. Los ms conocidos son: A3-D, EAX, Direct Sound (DS) y Direct Sound 3D (DS 3D). Otro soporte de Software soportado por algunas Placas de audio es el Dolby Surround 5.1, vital para las pelculas de DVD. Por Daniel Curbelo - 094 219188 - daniel_curbelo@yahoo.com - www.academiadcok.8m.com - Pg. 105
Frecuencia de muestreo: es la velocidad que tiene el procesador de sonido al momento de transformar los sonidos Anlogos de entrada en sonidos Digitales (binarios). Esta velocidad se mide Khz. y cuanto mayor sea mejor ser la calidad obtenida por la grabadora de sonido, siendo la velocidad mnima recomendable 44.1 Khz.
Half-duplex y Full-duplex: es la capacidad de reproducir y recibir sonido simultneamente por ejemplo en una conversacin via Internet mediante micrfonos y parlantes (o auriculares). * Half-duplex: solo puede realizar una operacin a la vez (como si de un walkie-talkiese tratara). Comunicacin unidireccional. * Full-duplex: permite la comunicacin simultnea (como si fuera un telfono). No todas las T. de Sonido lo incorporan (por hardware) y algunas que no lo incluyen, SI lo pueden realizar por software. Comunicacin bi-direccional.
MARCA
MODELO
Soporte 3D DS 3D DS 3D, A3D 1.0

DS 3D, A3D 1.0, EAX 2.0
Tipo de procesador
Salida (parlantes)
precio (U$S) 10 18 33 47 76 135
Encore ENM-232 Genius Sound Maker Value 5.1 Abit AU-10 Creative Sound Blaster Live! 5.1 Creative Audigy MP3+ Creative Audigy 2 ZS
DS 3D, EAX 2.0 DS 3D, EAX 2.0 DS 3D, EAX 2.0
HSP HSP HSP DSP DSP DSP
4 5.1 5.1 5.1 5.1 7.1
* 5.1 significa 5 parlantes + 1 subwoofers Otros Marcas y modelos son: Creative Creative Creative Creative Creative Creative Creative MAXI MAXI MAXI MAXI Genius Sound Blaster 16 Sound Blaster AWE 32 Sound Blaster AWE 64 Gold Sound Blaster PCI 128 Sound Blaster Audigy 2 Sound Blaster LIVE! 5.1 Sound Blaster PCI 128 Sound 16 PNP Sound 64 DINAMIC 3D Sound 64 HOME STUDIO 2 Sound STUDIO PRO 64 Sound Maker 4.1 Crystal Crystal Crystal Avance Logic Avance Logic Yamaha CMI CMI DIAMOND Aztech Aztech ESS ESS 4231 4235 4237 ALS100 ALS4000 opl-3 8330 8738 Monster Sound 2316 2320 1488 1788
Fax-Modem:
Tarjeta de expansin dedicada principalmente a la conexin de una computadora a INTERNET. Otros usos de un MODEM son: comunicacin telefnica, FAX, Contestadora, correo de BOX, HiperTerminal (transferencia de archivos, Chat, Juegos en RED, etc), BBS, control Remoto, Captor (identificador de llamadas), etc. MODEM (MOdulador - DEModulador) es una tarjeta que transforma los datos Digitales (dentro de la PC) en sonidos anlogos (va telefnica) y viceversa. Telfono
PC + Modem
Otras computadoras, Telfonos, INTERNET, etc.
Chip Principal LINE (RJ11)
PHONE (RJ11)
MicroModem de PCChips Zcalo de Expansin MODEM Externo
Tarjeta PCMCIA
Mdems DSP, HSP y configuracin del puerto de comunicaciones. Segn su forma de funcionamiento Interno: DSP (Hardware Mdems) o HSP (denominados en un principio WinModem porque solo funcionaban con Windows, y actualmente Software Mdems). Un Mdem DSP en computadoras lentas era sin lugar a dudas la mejor opcin ya que no requera de la CPU para emular un puerto de comunicaciones como lo hace un HSP, sino que dispona y administraba su propio hardware y puerto incorporado en l. Configuracin de direcciones: El puerto utilizado para la comunicacin de datos es un puerto serial. Si el MODEM es Externo se conecta habitualmente al puerto COM 2 (DB9 o DB25 Macho) (aunque tambin los hay de conexin USB), si es Interno entonces utiliza un puerto COM VIRTUAL con DIRECCIN FSICA REAL (IRQ o Peticin de Interrupcin, ver ms adelante Direcciones). En algunos casos hasta se poda configurar por Hardware mediante Jumper o DIP-Swich pero haba que tener cuidado de que en la Motherboard (mediante el SETUP, ver ms adelante SETUP) y/o desde el Sistema Operativo (ver ms adelante Configuracin de Drivers y Direcciones) coincidieran con la direccin IRQ asignada desde el MODEM para el COM a utilizarse.
COM N Jumper SHORT IRQ N
La Velocidad y la Norma La velocidad en los Modems se mide en COM 1 6 4 Kbits por segundo (Kbps o Kb/s). Las primeros COM 2 1, 5 3 velocidades eran de 2400 a 14000 bps Luego COM 3 2, 6 4 vinieron los de 28800 (28,8 Kbps) y los de 33600 COM 4 1, 2, 5 3 (33,6 kbps), y por ltimo los de 56000 (56 kbps). 1 2 3 4 5 6 7 8 Las velocidades de transmisin de datos dependen de varios factores, por un lado del mdem y de la potencia del equipo en el cual est instalado, por otro de factores ajenos como ser: La velocidad de comunicacin entre EJ: COM 2 IRQ 3 las lneas telefnicas que al ser analgicas logran un retraso en la transmisin de datos que no existira si fuesen digitales. Las interferencias (ruidos en la lnea) debido a la conexin de diversos aparatos a la lnea telefnica y/o a aparatos externos (no conectados a la lnea) causando tambin interferencias. Las saturaciones (o cuellos de botella) en la lnea habitualmente comunes en horas picos o hacia zonas congestionadas. Las normas (homologadas por la ITU) son las encargadas de garantizar la compatibilidad entre lo mdems y se resumen en tres: La Norma V.34 (usada por equipos 486, 586 y Pentium I inclusive) poda lograr velocidades de 28.8 y 33.6 Kbps tanto de subida como de bajada. Su transmisin de datos es bastante constante y mejor an si se utiliza un Filtro de Lnea. La norma V.90 (para Pentium I aprox.) lograba unos 33,6 de subida (desde un hogar con conexin analgica) y unos 56 kbps de bajada (desde un proveedor de Internet que se conecta digitalmente con la central telefnica). La transmisin de datos NO es muy constante y depende en gran medida de la tensin de la Lnea. La norma V.92 (para Pentium II en adelante) permita unos 48 kbps de subida y unos 56 kbps de bajada. Al igual que la norma anterior NO es muy constante y depende tambin de la tensin de la lnea.
Tipos de MODEM segn la conexin a la computadora: Para equipos de escritorio: INTERNOS: ISA de 8 bits ISA de 16 bits PCI de 32 bits AMR o Micromodem CNR (32 Bits) EXTERNOS: Conexin Serial COM 1 o COM 2 Conexin USB Para Portables (NOTEBOOK): - Internos (onboard) - PCMCIA o Tarjeta de Expansin removible

Tipos de MODEM segn el tipo de conexin empleada para la transmisin de datos: Segn el tipo de comunicacin con el exterior: Dial-UP (comunicacin telefnica o discada) o ADSL (analgica pero dedicada, sin discar, utiliza direcciones de IP para la comunicacin). Los primeros pueden ser Internos o Externos, los segundos solo Externos. - Modem DIAL-UP (conexin discada) (necesita lnea telefnica) - MODEM ADSL (externos) (conexin NO discada) (necesita lnea telefnica) - CableMODEM (conexin mediante el servicio de TV Cable) NO se utiliza AN en Uruguay. Otras propiedades OPCIONALES de un MODEM DIAL-UP: Voice (conexin para salida de Parlantes y entrada para micrfono): utilizados en Internet, mediante llamadas telefnicas a travs del MODEM, Juegos MODEM a MODEM, etc. prescindiendo de esta forma de una tarjeta de sonido instalada en el equipo. Full Duplex: capacidad de algunos modems para transmitir datos en forma BI-Direccional simultneamente. Los que no lo admiten se dice que poseen capacidad solo Half Duplex, en donde la comunicacin se hace alternativamente. FAX: envo y recepcin de documentos de FAX sin necesidad de imprimirlos primero, ya que si todo est correctamente configurado en el sistema, se pueden enviar documentos de Texto, imgenes, etc. siempre en calidad FAX, desde nuestros programas preferidos hacia otra computadora tambin configurada para recibirlos o hacia un FAX propiamente dicho. Conexin Telefnica de los MODEM DIAL-UP:
Conexin STANDARD
Conexin MS ADECUADA
Problemas ms comunes:
Habitualmente los mdems V.90 y V.92 son los ms expuestos a posibles problemas tales como Cadas y bajas de tensin (muy comunes en todos los Pases de Latinoamrica) debido a lo cual el rendimiento de estos Mdems es muy inferior al esperado, detectndose comunicaciones intermitentes e incluso cortes en la comunicacin. Otro causante de fallas es la sobre tensin en las lneas telefnicas ocasionada por rayos y tormentas elctricas, las que muy a menudo ocasionan fallas irreparables en los circuitos de entrada de estos MODEMs.
Algunos fabricantes de MODEMs son: U.S. Robotics Motorola Lucent Hayes Intel PCChips Cirrus Logic RockWell Ambient Conexant Aztech Boca Compaq IBM
Tarjeta de RED o de LAN (Local Area Network o Red de rea Local):

Son aquellas que nos permiten armar una red conectando en forma digital* dos o ms equipos (computadoras) o perifricos (ej. Dispositivos Multifuncin) entre si. Gracias a estas Tarjetas podemos compartir recursos como CD-ROM, Impresoras, archivos, conexin a Internet, etc., etc., pero tambin comunicarnos, jugar en red, trabajar, estudiar, y mucho ms.
Conectores y LEDs
CHIP Principal Chip BOOT
Conector / puerto Interno
Tipos de Tarjetas de Red segn su rendimiento: Existen varios tipos de T. De RED (o NIC: Network Interfase Card) diseadas para trabajar con diferentes tipos de tecnologa, sin embargo las ms utilizadas son las que poseen tecnologa Ethernet, Fast Ethernet y la futura Gigabit Ethernet Tarjetas Ethernet: utilizan el conector BNC y permiten un mximo de 10 Mbps (1MBps). Tarj. Fast Ethernet o 100Base-T: utilizan el conector RJ45, y alcanzan un mx. de 100 Mb/s (10 MB/s) Tarj. Gigabit Ethernet: actualmente los fabricantes de Motherboard estn optando por incorporar este tipo de T. De RED on-board que alcanzaran unos extraordinarios 1000 Mbps, o sea 1 Gbps ( 100 MByts por segu ndo !!!) Tarj. WireLess o Wi-Fi: utiliza una antena o emisor/terminal inalmbrico y permite transferencias de hasta 54 Mbps a no ms de 40 m. aprox.
Tipos de Tarjetas de RED segn su formato fsico: PC de Escritorio y Servidores: ISA, PCI, On-Board, USB wirelless, otros (ej. EISA) Portables: PCMCIA (NoteBook), USB wirelless, Rack (Dispositivos Multifuncin), On-Board, otros
Tarjeta INTERNA
Los Dispositivos Multifuncionales incorporan Tarjeta de RED formato Rack
PCMCIA Wireless PCMCIA Tarjetas Wireless USB
Tarjetas Wireless INTERNAS
Conectores Externos y LEDs: RJ45: conector similar al telefnico (RJ11) pero en lugar de tener cuatro contactos internos tiene ocho. BNC: similar al conector de TV por cable tambin llamado conector de cable coaxial. Antena Antena WireLess: permite conectar varias mquinas entre si, sin utilizar cables IMALMBRICA) LEDs: permiten visualizar si la tarjeta de RED est encendida y conectada al cable de RED (LED verde) y si est en actividad (LED rojo). LEDs
BNC
RJ45
Antena Wireless
Antena Wireles
Chip BOOT o Chip de Arranque:

Algunas Tarjetas de Red incorporan la posibilidad alojar un Chip de Memoria Flash ROM desde el cual poder iniciar (Bootear) el equipo prescindiendo en este caso de un disco duro o disquet. Su utilidad puede darse en computadoras que acten como punto de venta (Terminales Bobas) en donde no se utilizan discos duros, cd-roms o disquetes.
Chip BOOT o BIOS de RED
Fabricantes ms comunes: 3Com, D-Link, Encore, Hewlett Packard, IBM, Intel, Kingston, Microsoft, Nec, Novell, Realtek, SMC, Xircom, etc. Otras alternativas actuales: USB: Para la creacin de Redes y/o para complementarla con la tecnologa Ethernet algunos fabricantes estn desarrollando cables llamados NET-Linq para interconectar dispositivos informticos mediante puertos USB. Lamentablemente la tecnologa USB no permitira realizar transferencias mayores a 6 Mbps, a distancias relativamente cortas y con un mximo de 127 dispositivos USB (computadoras y recursos). Firewire: permite increbles transferencias de datos (400 Mbps) pero SOLO para compartir recursos conectados a computadoras en Red mediante un software que emula un recurso Ethernet compartido. Por Daniel Curbelo - 094 219188 - daniel_curbelo@yahoo.com - www.academiadcok.8m.com - Pg. 112
Controladoras:
Controladoras I/O: son aquellas que como su nombre lo indica se encargan de Controlar puertos de Entrada (IN) y de Salida (OUT) tales como Puerto Paralelo, Puertos Seriales (COMs), Puerto de Juegos (Game), Puerto FDC y Puerto(s) IDE(s). Su uso era muy extendido y necesario en la poca de los Micros 386, ya que la mayor parte de las Mother para dichos micros NO incorporaban el Chip I/O ni sus respectivos conectores. Posteriormente y poco a poco se fue incorporando a las Mother esta controladora I/O, sin embargo AN se las puede utilizar en equipos PII o PIII (que an incorporen Slot ISA) para sustituir dispositivos (puertos IDE, FDC, COMs, PRN, etc.) que hayan dejado de funcionar en forma total o parcial.
FLAT IDE Jumper s para Setting
Led de HDD
Puerto IDE COM 2 (DB25)
Puerto FDC GAME
COM 1 (DB9)
Slot ISA (8bits o 16 bits), VESA o PCI Configuracin de Controladoras I/O:
FLAT FDC
PRN o LPT
Controladoras Combinadas (combo): son aquellas que combinan diversas funciones en una misma tarjeta. Por ej. Video Hercules y puerto PRN Conector Video Hercules o CGA
PRN
Controladora Individuales: de PRN, de COMs, de IDEs, de SATA, de USB, de Fireware, etc.
Tarjeta Printer
COM + PRN
2 COMs
2 IDE ATA133
2 puertos SATA
Firewire
Puertos USBs 2.0
Controladora SCSI*: permite conectar hasta SIETE dispositivos INTERNOS y hasta SIETE EXTERNOS a mucha mayor velocidad que otras interfases como por ej: IDE o PRN.
* Ver ms informacin en Dispositivos de almacenamiento, Interfase SCSI.
Otras Tarjetas:
Tarjeta POST: permite controlar y diagnosticar el errneo funcionamiento de un equipo, reflejando cada chequeo realizado la BIOS de la MOTHER al INICIO de este, en una serie de LEDs y/o PANEL NUMRICO segn un manual de interpretacin proporcionado por el fabricante de la tarjeta al momento de comercializarla.
Tarjeta Y2K: permite ENGAAR al Software utilizado en equipos muy viejos en donde en la BIOS (de la Mother) el ao solo nicamente permite expresar DOS DGITOS. De esta forma la BIOS de la Tarjeta Y2K (ao 2000 o Year 2000) suplanta los DOS DGITOS POR CUATRO. Ej. 00 por 2000 y evitando que algn software pueda interpretarlo como 1900.
Dispositivos de Almacenamiento
Son aquellos que nos permiten almacenar informacin y/o programas sin necesidad de tener una fuente de energa que los mantenga ah, por lo que an cuando la computadora est apagada, estos datos estarn almacenados para su uso posterior. Segn su Instalacin se pueden clasificar en: Internos: Discos Duros, Disqueteras, CD-ROMs, etc. Externos: ZIP-DRIVERs, Grabadoras, Pen-Drivers, etc. Segn su funcionamiento Interno: Electromagntico: Discos Duros, Floppy, DATs, ZIP, etc. pticos: CD-ROMs, DVDs, Grabadoras, etc. Flash ROM: PenDrivers, Discos Duros Flash, etc. Segn la Interfase de conexin: IDE: Discos Duros, CD-ROMs, Zip-Drivers, etc. S-ATA: dem SCSI: dem. USB: PenDrivers, Grabadoras, Unidad ZIP, etc. Firewire: Discos Duros, etc. De RED: Discos Duros, etc. Segn su Portabilidad: Fijos: Discos Duros, etc. Extrables (mediante Cartuchos o similar): Disquetes, CD-ROMs, PenDrivers, etc.
Discos Duros:
Tambin llamados Hard Disk (o HDD) son el principal dispositivo de almacenamiento actual dentro de una computadora. En l se instala el S.O. o Sistema Operativo (Software intermediario entre el Hardware y el Usuario, y sobre el cual se instala el resto de los programas). En su momento el S.O. era cargado mediante Disquetes, pero luego los requerimiento de mayor capacidad necesitaron que se comenzara a utilizar Discos Duros. Detalles a estudiar de los Discos Duros: Forma y componentes Fsicos Externos Componentes Internos y su Funcionamiento La organizacin de la informacin: o Pistas, Clusters, Sectores, Cilindros, etc. El Disco Duro a nivel Lgico (Software) o MBR (Master Boot Record) o Particin y Sistema de Archivos Principales Parmetros, Modos y Normas: o Fsicos (SETUP) o RPM o Capacidades o Buffer y Cach o NORMAS (Normal, Large, LBA) o Interfases (IDE, SCSI, SATA, etc.) o Modos de transferencias Marcas y modelos Principales Fallas y su solucin Por Daniel Curbelo - 094 219188 - daniel_curbelo@yahoo.com - www.academiadcok.8m.com - Pg. 116
Forma y componentes Fsicos Externos:
Carcaza, Cuerpo o Parte Superior (en su interior almacena la informacin)
Controladora o LGICA (incorpora dos conexiones externas: la de Corriente y la de Datos
Componentes Internos y su Funcionamiento: En el interior de la Carcaza y en forma hermtica se encuentran: Los Platos: Son discos planos (de aluminio por lo general) de dos caras recubiertas de un material ferromagntico. Los Brazos y cabezas de LectoEscritura: estas cabezas son las encargadas de escribir/leer sobre la superficie de los platos a la vez que se desplazan en forma radial. Motor para los Brazos: se encarga de mover los brazos y de generar constantemente....... Motor Servocontrolado (ROTOR): se encarga de girar los platos con movimiento uniforme. A velocidades entre 3200 y 10000 RPM (Revoluciones Por Minuto). Circuitos Electrnicos de Control: convierten los datos provenientes de la Controladora en pulsos electromagnticos a fin de modificar las partculas ferromagnticas sobre la superficie de los platos o interpretar la disposicin actual. Funcionamiento Interno: una vez que la Controladora (LGICA) procesa los datos provenientes de la Motherboard, estos son debidamente transferidos a la superficie de los platos a travs de las cabezas de LectoEscritura, mediante modificacin (polarizacin) electromagntica de las partculas metlicas contenidas en la superficie de dichos platos. Esto se hace mediante la sincronizacin de los brazos con el movimiento de giro de los platos, y una vez apagado el Disco Duro se detiene el movimiento giratorio de los platos a la vez que los brazos se estacionan (sin llegar a tocar la superficie) sobre una zona de los platos destinada y acondicionada para tal fin. Cada plato dispone de DOS caras sobre las que se puede escribir y leer (en forma electromagntica), y cada Disco Duro puede contener uno o ms platos. Cabezas de LectoEscritura Platos ROTOR
Brazos
Motor de los Brazos y circuitos electrnicos de control
La Carcaza de los discos IMPIDE que se introduzcan agentes externos como aire* y guarda todos sus componentes en forma HERMTICA. (*el que todos respiramos y que de seguro estropeara el interior del Disco Duro).
La organizacin de la Informacin:
Los Discos Duros a nivel Lgico (Software)*: MBR (Master Boot Record) o Sector de Arranque Particin Sistema de Archivos o Formato El Sector de Arranque o MBR (Master Boot Record): es el primer sector del Disco Duro (cabeza 0, cilindro 0, sector 1). En l se almacena la Tabla de Particiones y un programa llamado Master de inicializacin o Master Boot. Este programa es el encargado de leer la Tabla de Particiones y ceder el control al sector de inicio de la Particin Activa (particin predeterminada). Particin: Espacio dedicado dentro de un disco y a nivel lgico para un determinado fin (Sistema Operativo, Informacin, memoria virtual, etc.) Sistema de Archivos o Formato: es el formato que posee la superficie de cada particin y el que nos permite escribir datos en ella (como los renglones de una hoja de cuaderno, sin la cual no se podra escribir). Existen ms de 300 diferentes Sistemas de Archivos pero los ms utilizados son FAT, FAT32, NTFS, Ext2, Swap, etc. * Ver ms en el apartado Preparacin del Disco Duro, ms adelante Por Daniel Curbelo - 094 219188 - daniel_curbelo@yahoo.com - www.academiadcok.8m.com - Pg. 118
Principales Parmetros, Modos y Normas: Parmetros fsicos en la BIOS del sistema (SETUP): Todo Disco Duro debe ser detectado por el sistema (hardware) antes de cargar el Sistema Operativo, esto se hace en forma manual o automticamente. (ver ms adelante SETUP) A la hora de configurar los Parmetros Fsicos, el sistema detecta: la cantidad de Cabezas (Head), los Sectores por cada pista (Sec) y el nmero de Cilindros o pistas (CYL). Con estos parmetros el sistema CALCULA la capacidad del Disco. (ver ms adelante Clculo de Capacidad de los Discos Duros). RPM (Revoluciones Por Minuto): Cantidad de giros que dan los platos (simultneamente) en un lapso de un Minuto. Los viejos Discos giraban a 3600 RPM, luego a 4200, despus los de 5400, posteriormente los de 7200, los de 10000 y los de 15000. Capacidades: las capacidades de Discos Duros se miden en Mbyts o Gbyts. o Clculo de la capacidad*: CYL x HEAD x SEC x 512 Byts (por Sector) = x Byts Ej: 2820 x 16 x 63 x 512 Byts = 1455390720 Byts 1455390720 Byts / 1024 = 1421280 Kbyts 1421280 Kbyts / 1024 = 1387,9 Mbyts 1388 Mbyts /1024 = 1,35 Gbyts * El clculo hecho por el Fabricante y el SETUP (CHS) se hace en base a 1000 y no a 1024, por este motivo existe una diferencia de capacidad REAL (utilizado por el Sistema Operativo y el usuario) que segn los fabricantes se utilizara para compensar zonas defectuosas en caso de regresar el disco en garanta. Esta diferencia de capacidad se incrementa directamente al hacerlo la capacidad del disco y ha sido motivo de infinidad de quejas y hasta de demandas de parte de clientes que se sientes estafados tras comprobar que el disco de 160 GB que compraron en realidad es de 149 GB. En base a 1000: 19464 x 63 x 255 x 512 / 1000 / 1000 / 1000 = 160,0 GB En base a 1024: 19464 x 63 x 255 x 512 / 1024 / 1024 / 1024 = 149.1 GB Barreras de capacidad: 528 MB: limitado por el BIOS + IDE en equipos 386 2 GB: Fat 16 (ver ms adelante Software y Sistema de Archivos) y algunas BIOS tienen esta limitacin. 8,4 GB: limitado por la BIOS de Mother para Pentium I 32 GB: limitado por la BIOS de Mother para Pentium II GB: ................................. para P4, XP, Athlon 64 Buffer y Cach: Memoria RAM incorporada en la lgica del Disco y utilizada como memoria temporal y de fcil y rpido acceso, utilizada principalmente para guardar los ltimos sectores ledos. En los discos de hasta 20 GB se pueden encontrar Buffers de entre 63 y 512 KB, en discos mayores de 20 GB se encuentran actualmente 2 MB, y en discos caros y/o muy grandes se encuentran 8 MB. NORMAS: Existen tres tipos de Normas en Discos IDE y se configuran desde el SETUP. o NORMAL o CHS (Cylinder, Head, Sector): Discos Medianos hasta 528 MB en el SETUP (504 MB en el Sistema Operativo, Ver Capacidades) y de Bajo Rendimiento. No mas de 1024 cilindros, 16 cabezas y 63 Sectores. o LARGE o ECHS (Extended CHS) : Discos Chicos mayores de 528 MB y con mejor Rendimiento que la anterior norma. o LBA (Logical Block Adreesing): utilizado en Discos Grandes y que ofrece el mejor rendimiento.

Interfases de Datos para Discos Duros: Es el tipo de medio y tecnologa utilizado para conectar los Discos Duros con el resto del Hardware, los principales son: o ST506 (o MFM): primer tipo de interfase creada y utilizada por Seagate en los Discos Duros. Que incorporaba el cable de alimentacin ms DOS cables desde el Disco hacia la Controladora (. . . en Slot ISA), uno de control y uno de datos; el cable de control gestionaba la posicin de los cabezales y el de datos transmita el flujo de informacin desde y hasta la controladora.
o IDE (Integrated Drive Electronics): la interfase ms popular. Permite conectar HASTA DOS DISPOSITIVOS (Discos Duros, CDROMs, DVD, ZIP-Drivers, etc.) POR CADA CONECTOR (puerto IDE), y un TOTAL de CUATRO ya que las Mother incorporan DOS CONECTORES iguales llamados IDE 1 y IDE 2 de 40 pines cada uno. Los cables usados para conectar los dispositivos IDE pueden ser (segn su Modo de Transferencia, ver ms adelante) de 40 u 80 Hilos pero con 40 pines en los conectores y con un largo aprox. de hasta 46 cm. Configuracin IDE: por cada puerto IDE debe haber UN dispositivo Maestro (Master) y/o UN Esclavo (Slave). Y la configuracin se debe hacer en cada uno de estos dispositivos y una vez encendido el equipo, detectados el el SETUP. (ver ms adelante SETUP) Primary Master o Maestro Primario (IDE 1) Primary Slave o Esclavo Primario (IDE 1) Secundary Master o Maestro Secundario (IDE 2) Secundary Slave o Esclavo Secundario (IDE 2)
PIN 1
En la etiqueta de los Discos es muy comn encontrar una gua de cmo configurarlo.
La configuracin desde el SETUP de la Mother.
o S-ATA (Serial ATA) es una Variante (lase Mejora) de la interfase IDE Su CONECTOR es muy angosto (7 hilos) y su CABLE puede ser de por lo menos un metro de largo. Admite Intercambio en caliente (Hot Swap) y la tcnica de Correccin de Errores CRC. No se configura como los IDEs estndar debido a que es una tecnologa Punto a Punto, esto quiere decir que se necesitan tantos conectores (interfases SATA) como Discos Duros SATA se desee instalar. (UN DISCO POR CONECTOR) En el caso de las Tarjetas PCI para Dispositivos de almacenamiento, poseen una BIOS desde la cual se testea y puede configurar muchas propiedades de la Interfase.
Tarjeta SATA PCI para DOS dispositivos internos y UNO externo
Cable SATA de corriente, EXTERNO para
Adaptador de corriente
o SCSI (Small Computer System Interfase): muy utilizado en Servidores y en todas las computadoras MAC (de APLE) debido a las siguientes caractersticas que lo colocan como LA MEJOR Interfase de datos para Discos Duros, CDROM, Grabadoras de CD o DVD, etc. Poseen varios tipos de conectores siendo los ms comunes de 50 pines o 68 pines. Admite Intercambio en caliente (Hot Swap) y CRC (Control de Errores) Permite instalar desde 7 hasta 15 Dispositivos (siete Internos, siete Externos y la Controladora SCSI, on board o en versin Tarjeta de Expansin). SCSI-1: hasta 3 MB/s y hasta 7 Dispositivos SCSI-2: hasta 5 MB/s y hasta 7 Dispositivos Fast SCSI-2: hasta 10 MB/s y hasta 7 Dispositivos Fast Wide SCSI-2: hasta 20 MB/s y hasta 15 Dispositivos Ultra SCSI: hasta 20 MB/s y hasta 15 Dispositivos Ultra Wide SCSI: hasta 40 MB/s y hasta 15 Dispositivos Ultra2 SCSI: hasta 40 MB/s y hasta 15 Dispositivos Ultra2 Wide SCSI: hasta 80 MB/s y hasta 15 Dispositivos Ultra3 SCSI: hasta 80 MB/s y hasta 15 Dispositivos Ultra3 Wide SCSI o Ultra SCSI 160: hasta 160 MB/s y hasta 15 Dispositivos Ultra SCSI 320: hasta 320 MB/s y hasta 15 Dispositivos A nivel INTERNO los dispositivos conectados (solo de almacenamiento: Discos Duros, CD-ROMs, Grabadoras, etc) se configuran mediante Jumper o Dip Switch y/o desde la Utilidad de Configuracin (SETUP) de la Controladora SCSI. Estos Dispositivos pueden estar configurados desde ID 0 hasta ID 1, de los cuales uno es el Dispositivo Predeterminado de INICIO (habitualmente el que contiene el Sistema Operativo). 50, 68 y 80 pines A nivel EXTERNOS los dispositivos conectados pueden ser tanto de almacenamiento (Unidades Externas de Zip-Drivers, Grabadoras, Discos Duros, etc.) como Perifricos tpicos (Impresoras, Escaners, etc.). Terminales: dispositivos que se deben conectar al final de una serie de Dispositivos SCSI para cerrar el circuito
Modos de transferencias (en discos IDE y SATA): mtodos mediante los cuales los Discos Duros pueden transferir informacin. o PIO (Programmed I/O) (IDE o anterior): hasta 4 MB por segundo o DMA (Direct Acces Memory) (IDE): 2 o 3 MB/s o ATA o ATA 1 (IDE): hasta 13,3 MB/s o BusMaster DMA o ATA 2 (IDE): hasta 16 MB/s o ATA 2 con S.M.R.T. o ATA 3 (IDE): el anterior pero con soporte para tecnologa S.M.R.T. (sistema por el cual el sistema [habitualmente el SETUP] detecta y avisa al usuario sobre posibles fallas en el disco duro que ponga en Ultra DMA 133 o peligro los datos contenidos en el y su propia integridad). ATA133 o Ultra DMA, Ultra ATA, ATA 33 o ATA 4 (IDE): hasta 33 Mb/s o ATA 66 o ATA 5 (IDE): hasta 66 MB/s (conector AZUL y/o BLANCO) o ATA 100 o ATA 6 (IDE): hasta 100 MB/s (conector AZUL y/o BLANCO) o ATA 133 o ATA 7 (IDE): hasta 133 MB/s (conector ROJO) o ATA 150 o S-ATA (NO IDE): hasta 150 MB/s, pero mucho ms constante que los ATA IDE. o S-ATA II (Prximamente): hasta 300 MB/s o S-ATA III (prximamente): hasta 600 MB/s
Tolerancia a Fallos: Los Discos Duros en ocasiones almacenan datos de suma importancia, muy comn en Bancos, grandes empresas y corporaciones, entes Privados y Pblicos, etc., etc., quines no pueden darse el lujo de prescindir de una total seguridad informtica para con dichos datos. Para esto se emplean diversos mtodos como Backup*, RAID, entre otros. RAID (Redundant Array of Inexpensive Disks o Arreglo Ordenado de Discos Duros Econmicos: tcnica(s) mediante la(s) cual(es) se utilizan varios Discos (Arreglo de Discos) para un determinado fin. Por lo general este(os) mtodo(s) se utiliza en Servidores y bajo Sistemas Operativos que los soporten. RAID 0 o Disk Striping: permite sumar las capacidades de dos discos y que el sistema solo vea uno con capacidad igual a la suma de los dos tamaos. Requiere como mnimo DOS Discos preferentemente con igual velocidad de Giro. RAID 1: Disk Mirroring: crea una copia exacta, un espejo del disco principal en otro secundario, permitiendo tener una copia de respaldo (del Disco original) en todo momento. Requiere como mnimo DOS Discos preferentemente idnticos entre si. RAID 5 o Disk Striping with Parity: variante de RAID 0 y combinadas con RAID 1, que aade tambin informacin de paridad a los datos guardados, empleada para recuperar la informacin en una hipottica prdida de la misma. Requiere como mnimo TRES Discos preferentemente iguales. Otros modos de RAID: o Disk Duplexing: aade una controladora para gestionar el disco secundario y as reducir el trfico la tcnica de Sector Sparing (solo para Discos SCSI): tras la deteccin de un sector defectuoso del disco, sacar la informacin del mismo, para colocarla en un sector bueno y marcar como defectuoso el sector errneo. Por Daniel Curbelo - 094 219188 - daniel_curbelo@yahoo.com - www.academiadcok.8m.com - Pg. 123
Modelos y Marcas: los fabricantes ms conocidos son Maxtor, Seagate, Wester Digital, Quantum, Samsung, IBM, Fujitsu, Hitachi, Toshiba, Conner, etc. Dentro de cada fabricante existen muchos modelos que han ido saliendo a lo largo de la historia dependiendo de varios factores determinantes: capacidad, RPM, Buffer, Interfase, etc.
Uso del Disco Duro: si bin es obvio que en el disco se almacena informacin y/o uno o ms Sistemas Operativos, se pueden distinguir tres opciones a la hora de adquirir uno nuevo. Si lo que necesitamos es velocidad se le debe dar ms importancia a la velocidad de giro siendo lo ms aconsejable adquirir discos de 7200 o ms RPM. Si trabajamos con archivos Grandes (generalmente de Video o Audio) debemos fijarnos en la cantidad de Cach (Buffer) que posee el Disco. Cuanto ms cantidad mejor rendimiento. Si lo que se busca es el almacenamiento de informacin (y/o Backup), se debe dar prioridad a la capacidad del Disco. Tecnologa S.M.A.R.T. (tecnologa de Automatizacin, Anlisis e Informa): esta tecnologa que debe estar presente en el disco y tambin la BIOS de la Mother, permite AVISAR al usuario sobre posibles averas o fallas por venir, a fin de que este tome las medidas necesarias a fin de respaldar su informacin antes de que falle el Disco Duro, Algunas de las fallas que detecta la tecnologa S.M.A.R.T. son: progresivo enlentecimiento de la velocidad de rotacin de los platos, acercamiento peligroso y paulatino de las cabezas de lecto/escritura a la superficie del disco, etc. Principales fallas y su solucin: - Falla o Error 1: en equipos chicos (386, 486, Pentium I, etc.) era muy comn que NO se detectara el disco instalado o se hiciera en forma errnea si su capacidad exceda cierto lmite. Esto se debe a ciertas incompatibilidades impuestas por dichos equipos. En equipos 386 era de 528 MB, en 486/586 el SETUP detectaba solo hasta 2, 0 Gb (o menos), en Pentium I hasta 8,4 Gb y en Mother para Pentium II hasta 33 Gb y era muy comn que cuando se colocaba un disco que superaba dichos lmites el SETUP marcara esta capacidad y no la real del disco. Solucin 1: colocar los parmetros fsicos (CYL, SEC, HEAD) en forma manual (copiados de otro SETUP [de un equipo ms potente] que SI detecte el disco o copiados de la superficie [etiqueta] del disco). Solucin 2: instalar el disco fsicamente (y detectado a menor capacidad en el SETUP) y luego instalar el Software correspondiente proporcionado por el fabricante de dicho Disco (habitualmente se llama Disk Manager), con el cual se lograr que el Sistema Operativo lo reconozca a su capacidad real. (Ver ms adelante Software para Discos Duros) Solucin 3: configurar (mediante Jumper) el disco para ser utilizado a menor capacidad. Esto depende de cada disco, modelo y fabricante y solo en algunos era (y es) posible hacerlo. - Falla o Error 2: el nuevo disco de 80 Gb de 7200 RPM S-ATA con el S.O. Windows XP provoca cuelgues, Pantallas Azules y reseteos despus de encender el equipo y estar trabajando en forma continua durante al menos una hora. Por Daniel Curbelo - 094 219188 - daniel_curbelo@yahoo.com - www.academiadcok.8m.com - Pg. 124
Solucin: es muy comn en discos grandes y rpidos (7200 RPM o ms) que la lgica se recaliente provocando las mencionadas fallas. Esto se soluciona instalando un FAN (ventilador) para Discos Duros sobre la plaqueta controladora (lgica). - Falla o Error 3: al instalar un segundo Disco en una misma Cinta IDE, el SETUP no detecta los dos discos en forma correcta. Solucin: esto se debe a una MALA o nula configuracin IDE (Master, Slave o Cable Selec) en cada Disco, tal vez ambos estn configurados como Master, o como Slave o Master SIN slave (Master ONLY o Master Single), etc. etc. (Ver ms arriba Configuracin de Discos IDE) Otras variantes de Discos Duros: Discos Duros Externos: cajas externas que permiten contener en su interior Discos Duros (o CD-ROMs, Grabadoras, etc.) gracias a un Conversor IDE-Paralelo, USB, o Firewire permitiendo de este modo la instalacin de dichas interfases Externas. Tambin los hay en formato SCSI, aunque estos necesitan de su propia controladora. Habitualmente disponen de fuente de alimentacin independiente (Transformador / Adaptador), salida extra para otro dispositivo con igual interfase (ej. PRN o LPT), entre otros utilitarios Bandejas extrables: Se instalan en una Baha* de 5,25 y permiten mediante una bandeja extrable instalar un Disco Duro (o trasladar uno de un equipo a otro, ambos con Bandejas Extrables) sin necesidad de abrir el equipo. (ESTA TCNICA NO SOPORTA CONEXIN EN CALIENTE, o sea que se debe tener el equipo apagado para conectar o desconectar un Disco en su respectiva bandeja. Internamente disponen de un conversor IDE + corriente Centronic y externamente de una llave con su respectivo Tambor + un par de LEDs para indicar Power y Actividad. Discos Duros o Sistemas de almacenamiento EN RED: se trata de discos duros directamente conectados a una red (mediante tarjetas de Red que incorporan) sin necesidad de depender de una computadora. Son utilizado en grandes empresas y habitualmente se trata de Gabinetes (Storage) que contienen varios o muchos discos logrando capacidades de hasta muchos TeraByts. Ej. El Modelo SUN Storedge 9800 puede almacenar hasta 147,5 TB en discos de 146 GB y 10.000 RPM. La versin barata de 20 TB cuesta solo U$S 1.500.000 !!!
Discos Duros para Dispositivos Mviles: instalados en Notebook, y otros. Discos Duros de tipo ROM Flash: estn comenzando a fabricarse y utilizarse en Computadoras y/o dispositivos mviles como Celulares, Palmtops, y Notebook
Disqueteras y Disquets:
La disquetera (FDD, Floppy Disk Drive) permite leer y escribir en unidades extrables llamadas Disquets. Las unidades de 5,25 existieron (y apenas se ven hoy) en dos formatos, de 360 KB (de doble densidad*) y de 1,2 MB (de alta densidad*), mientras que las actuales de 3,5 poseen dos formatos, de 720 KB (de doble densidad), y las actuales de 1,44 MB (de alta densidad) y hace tiempo en desuso (debido a su gran lentitud y limitado espacio de almacenamiento). Utilizar un formato u otro no depende solo del disquete, ya que algunas disqueteras solo pueden reconocer y utilizar Disquets de Doble Densidad, mientras que las actuales pueden utilizar los dos. Para leer y escribir las Disqueteras poseen dos cabezales, uno para cada lado de los Disquets, que modifican las partculas metlicas contenidas en la superficie de ellos, mientras que estos estn siendo girados en forma constante (por otro mecanismo interno de las Disqueteras). La distribucin lgica de la informacin en la superficie de los Discos Flexibles es similar a los platos internos de los Discos Duros, ya que poseen Pistas, Sectores y Clusters.
* Doble Densidad y Alta Densidad son trminos que hacen referencia a la densidad utilizada en la capa de xido de hierro presente en la superficie de los Disquets.
El funcionamiento electromagntico interno de una Disquetera al momento de leer o escribir un Disquets es similar a el que poseen los Discos Duros, sin embargo hay diferencias tales como: Las cabezas de Lecto/escritura se apoyan sobre las dos superficies del Disquets. (de modo que NO HAY QUE QUITAR EL DISQUETS mientras la Disquetera siga funcionando y la luz roja en su parte frontal contine encendida). La velocidad de giro es mucho ms lenta. Solo se utiliza UN PLATO y este es FLEXIBLE. El mismo est encerrado en una especie de sobre cuadrado de color negro. Por Daniel Curbelo - 094 219188 - daniel_curbelo@yahoo.com - www.academiadcok.8m.com - Pg. 126
Posee una proteccin (tapita de metal) metlica que una vez dentro de la Disquetera es movida hacia un costado para poder apoyarse las cabezas de Lecto/Escritura sobre la superficie misma del Disquets al tiempo que se hace girar al disco sobre su propio eje a una velocidad constante de 300 rpm. Precauciones a tener en cuenta con los Disquets y con sus Disqueteras: No tocar la superficie del plato Flexible a trabes de la ventana aparece si se mueve la tapita de metal hacia un lado, ya que se podra modificar y/o borrar la informacin. No quitar el Disquets con la Disquetera prendida. NO acercar los Disquets a IMANES (o a Parlantes) ya que se puede borrar y/o destruir la informacin contenida en ellos.
Lectoras de CD-ROMs:
Permite leer CD-ROM (disco de material plstico sobre el cual se graba informacin y/o msica): Los CD-ROM ms comunes permiten almacenar 650 MB (74 minutos) y 700 MB (70 minutos), aunque tambin los hay de menos capacidad (y menor tamao*) y de mayor capacidad (e igual tamao). La informacin contenida en estos disco solo puede estar contenida en una de sus caras, la cara posterior, mientras que en la superior habitualmente se imprime detalles propios del disco, la marca, entre otras cosas.
* Ej. de 158 MB o 18 minutos, utilizados para Demos y para Tarjetas de Presentacin digitales.
Funcionamiento interno: Para leer la informacin grabada en la superficie de un CD-ROM o CD de Audio se enva un rayo de luz lser infrarrojo en forma perpendicular a la superficie del CD, y dependiendo de su incidencia sobre el ser el ngulo de reflexin, y si este ngulo es nulo (cero) entonces regresa al ptico y luego de pasar por una serie de lentes, espejos y colectores llega a un fotodetector, quien convertir los impulsos luminosos en impulsos elctricos llamados bits (unos y ceros) o dicho de otra manera: informacin digital.
La conexin: A nivel Interno: IDE, SCSI, propietaria (en Tarjetas de Sonido) y en el futuro SATA. A nivel Externo: Paralelo, USB, etc. Velocidad: A diferencia de otros medios de almacenamiento como Discos Duros y Disqueteras en donde la velocidad de rotacin se mantena constante, el las unidades pticas como CD-ROM, la velocidad de rotacin aumenta o disminuye segn la posicin del ptico sobre la superficie del CD-ROM a leer. De esta forma lo que se toma en cuenta a la hora de comparar las velocidades entre unas y otras lectoras no es la rotacin sino la tasa de transferencia media. Por ej. en las primeras unidades de CD de 1X la transferencia media era de 150 KB/s (teniendo rotaciones de entre 210 y 539 por minuto), sin embargo hoy hasta las hay de 15.000 KB/s, o sea 100 veces ms o lo es lo mismo: 100 X Las velocidades ms comunes son:
Capacidades de almacenamiento:Segn el tipo de CD, actualmente hay diferentes configuraciones:

Algo ms grande que una tarjeta personal 158 MB o 18 min. de audio Dimetro: 80 mm - 215 MB o 21 minutos de audio. Dimetro: 120 mm - 650 MB o 74 minutos de audio. Dimetro: 120 mm - 700 MB o 80 minutos de audio. Dimetro: 120 mm - 800 MB o 90 minutos de audio. Dimetro: 120 mm - 875 MB o 100 minutos de audio.
Tiempo de acceso: Es el tiempo que demoran los mecanismos de la lectora en situarse debajo de la zona que se desea acceder. Ej: en una lectora de 1X el Tiempo de Acceso era de 400 milisegundos, en una de 16 X es de 90, y en una de 52 X de 82 milisegundos. El Buffer o Cach: Como la transmisin de datos desde la lectora hacia el resto del equipo NO es constante, se comenz a utilizar una pequea memora RAM (incorporada en la misma lectora) llamada Buffer o Memora Cach, a fin de guardar datos, mientras se contina accediendo en busca de ms, intentando lograr UN FLUJO CONSTANTE que nos permita por ej. Disfrutar de una pelcula o video, sin interrupciones ni defasajes entre Video y Sonido.
Grabadoras de CDs:
Las grabadoras de CDs permiten grabar casi todos los tipos ms comunes de CDs. Pasando por lo de datos, los de audio, los hbridos, los de BOOTeo, entre otros. Adems permiten grabar en un mismo CD varias veces (multi sesiones), no borrando ni sustituyendo la informacin anterior, pero si agregando la informacin nueva. Es importante destacar que se debe dejar la sesin abierta cuando se graba, para poder grabar en otra oportunidad. No es necesario disponer de Grabadora de Cd, para leer un CD con mltiples sesiones, sin embargo puede llegar a haber otras incompatibilidades como por ej. que Windows 98 permita acceder a los multiples tomos (sesiones) y Windows XP no lo permita. Nomenclatura: Grabadora de CDs: ej. 52 x32 x 52 significa que Graba hasta por 52 x, Regraba (CDs-RW o Regrabables) a mximo 32 x y puede leer CDs hasta por 52 x. El Buffer o Cach: Al igual que en las Lectoras de CDs o de DVDs las grabadoras Como la transmisin de datos desde la lectora hacia el resto del equipo NO es constante, se comenz a utilizar una pequea memora RAM (incorporada en la misma lectora) llamada Buffer o Memora Cach, a fin de guardar datos, mientras se contina accediendo en busca de ms, intentando lograr UN FLUJO CONSTANTE que nos permita por ej. Disfrutar de una pelcula o video, sin interrupciones ni defasajes entre Video y Sonido. Marcas y modelos: Algunas de las marcas ms conocidas son: Cyber Drive, Lite-On, BENQ, A-Open, LG, Sony, Creative, Ricoh, TDK, Piooner, JVC, Hewlet-Packard, Philips, Samnsung, etc.
Los programas ms utilizados para grabacin de CDs son: - NERO - Easy Cd Creator - Clone CD - Alcohol 120 % - Etc.
Lectoras de DVD:
Dispositivo de almacenamiento ptico que lee DVDs (discos similares a los CDs que permiten almacenar mucha ms informacin). Las unidades DVD son el ltimo formato de almacenamiento de datos digitales en unidades transportables para uso masivo. Inicialmente se los cre (por varias compaas como PHILIPS, SONY, TOSHIBA y MATSUSHITA) intentando s sustituir a los Casetes VHS de video hogareos por lo que se los llam Digital Video Disk, posteriormente se los denomin Digital Versatile Disk ya que se los haba comenzado a utilizar en computadoras a fin de transportar todo tipo de datos digitales. Esta tecnologa fue diseada, permitiendo almacenar desde 4.7 hasta 24 GB (ya que algunos discos de DVD pueden almacenar informacin en sus dos caras y en dos capas por cara) con 7 a 35 veces la capacidad de un CDROM Standard. Las unidades reproductoras de DVD tambin tienen la ventaja de poder reproducir un CD comn, pero no a la inversa. Funcionamiento de los DVDs: Algunos DVDs (los ms comercializados) permiten contener informacin en UNA SOLA CARA de sus dos caras mientras que otros lo permiten hacer en las DOS CARAS. Existen varios tipos de FORMATOS de escritura que intentan proveer la solucin definitiva y consolidarse como un Standard. Algunos de los ms conocidos son: DVD R, DVD-RW, DVD +R, DVD+RW, el DVD-RAM, etc. DVD R: pueden almacenar hasta 4,7 GB POR CARA: 9,4 GB en total. DVD +R, DVD RW, DVD +RW: tambin 4,7 GB pero permiten TOTAL compatibilidad con todos los reproductores de CD que existen. DVD-RAM: DVDs re-gravables, y mucho menos compatible que los anteriores formatos. Para pelculas: Se cre para reemplazar a la CINTA DE VIDEO, y almacenar Filmes, pero hoy en da se utiliza para almacenar TODO TIPO DE DATOS. Las pelculas almacenadas en los DVD-ROM se guardan comprimidas en un formato especial denominado MPEG 2. Para reproducirlo necesitamos una Placa Decodificadora de Video (decodificacin POR HARDWARE) o un equipo con PII 450 Mhz y 128 MB de RAM mnimo aprox. (decodificacin POR SOFTWARE). Todos los DVD-ROM son capaces de almacenar Sonidos Envolventes, imgenes de alta definicin y muchos otros efectos de avanzada. Una caracterstica EXTRA de los DVD-ROM (que NO poseen los CD-ROM) es que pueden permitirnos mostrar o modificar los subttulos en varios idiomas diferentes, inclusive durante la reproduccin de una pelcula. Adems pueden incorporar UN MEN que nos permite acceder a diferentes videos (en el mismo DVD-ROM), conocer datos adicionales del Film, documentales del backstage (detrs de escena), entrevistas al director y actores, etc.
Las ZONAS: Como en un comienzo los DVDs fueron creados para la distribucin de pelculas, se dividi al mundo en SEIS Zonas SEIS distintas: Zona 1: Estados Unidos y Canad Zona 2: Japn, Europa y el sur de Africa Zona 3: El sur y el este de Asia Zona 4: Latinoamrica y Australia Zona 5: India, el resto de Africa y el este de Europa Zona 6: China Velocidades de Lectura de DVDs: Las velocidades se miden en X de la misma forma que las lectoras de CD, con la diferencia de que mientras 1 X de CD-ROM equivale a 150 KB/s, 1 X de DVD equivale a 1350 KB/s, o sea X de CDROM. Actualmente las velocidades de DVD rondan los 16 X, siendo muy comn encontrar lectoras con las siguientes denominaciones: 16X/52X , siendo la primera la velocidad de DVD y la segunda la de CD.
Unidades COMBO:
Las unidades COMBO son Grabadoras de CD (CD-RW) que tienen la posibilidad de leer tambin DVDs. Nomenclatura: Ej. 16 x / 52 x 32 x 52 Lee por 16, graba CDs por 52, regraba CDs por 32 y lee CDs por 52.
Grabadoras DVDs (DVD-RW):

Permiten grabar casi tantos los formatos de CDs y DVDs, adems de poder leer Cds y DVDs tanto de Datos como de audio. Nomenclatura: Grabadora de DVD: ej. 16 x 16 x / 52 x 32 x 52 x indica que puede grabar DVDs a un mx. de 16 x, lee El Buffer o Cach: Al igual que en las Lectoras de CDs o de DVDs las grabadoras Como la transmisin de datos desde la lectora hacia el resto del equipo NO es constante, se comenz a utilizar una pequea memora RAM (incorporada en la misma lectora) llamada Buffer o Memora Cach, a fin de guardar datos, mientras se contina accediendo en busca de ms, intentando lograr UN FLUJO CONSTANTE que nos permita por ej. Disfrutar de una pelcula o video, sin interrupciones ni defasajes entre Video y Sonido.
Dual Layer: ltimamente se est empezando a usar en forma masiva un nuevo tipo de DVD, los DVD DL (dual layer o doble capa), as como las grabadoras que permiten crearlos. Mediante esta tcnica se puede almacenar el doble de datos por cara, llegndose hasta incluso los 24 GB en un solo disco. Las diferentes capacidades:
En busca del reemplazo del DVD: Debido a la inminente llegada de la televisin de Alta Fidelidad (o Televisin Digital: HDTV) a los principales centros de consumo mundiales, los fabricantes de Dispositivos pticos estn en busca de el reemplazo definitivo para lo actuales DVD y DVD DL. Las tecnologas ms prometedoras son: HD DVD: impulsada por Toshiba y NEC, los High Definition DVD permiten grabar hasta 45 GB de datos. Esto es posible ya que utiliza TRES CAPAS superpuestas de 15 GB cada una, en una sola cara del disco. BLU-RAY: Blu-Ray Disck (abreviado BD) es un formato creado e impulsado principalmente por Sony. Sin embargo muchas empresas como Dell, HP, Hitachi, LG, etc. Etc. Estn apoyando actualmente este formato. Permite grabar discos con doble capa en una sola cara. Por capa puede almacenar 25 GB de datos con un total de 50 GB en una sola cara. Recientemente TDK anunci la creacin de discos BD de cuatro capas, a sea 100 GB !!! en una sola cara.
Las Unidades Magnetopticas (ZIP-Driver, JAZ-Drives y otras unidades similares):

Los ZIP-Drivers son unidades de almacenamiento porttil (inicialmente creadas por la empresa IOMEGA) que surgieron con la intencin de sustituir a los ya obsoletos y pequeos disquetes de 1,44 Mb, sin embargo el alto costo de las unidades y de los cartuchos no han permitido hacerlo. Las capacidades posibles en los cartuchos ZIP son de 100 Mb, 250 Mb y ltimamente 700 Mb. Otras unidad similar pero no compatible entre si son las Jazz Drivers (de IOMEGA) y las SparQ (de SyQuest) con cartuchos de por ej. 1 y 2 Gb de capacidad, las unidades Clik! (de IOMEGA) con capacidades de 40 Mb y cuyos cartuchos son compatibles con algunas cmaras fotogrficas digitales, .
Las Unidades de Cinta:

Las Unidades de Cinta fueron la primer tecnologa que se utiliz para almacenar grandes cantidades de informacin. An se utilizan para respaldos (backup) en equipos con gran cantidad de informacin importante. Actualmente los formatos mas comunes son los llamados DLT (Digital Linear Tape) desarrollada por Quantun de 8 mms, DAT (Digital Audio Tape) creada inicialmente para grabar audio y la QIC (Quarter inch tape Cartridge) se han logrado con estos dispositivos capacidades de almacenamiento de hasta 35 Gb con buenas velocidades de transferencia secuencial.
Las Memorias Flash:

Memorias Flash ROM (o mal llamados discos de estado slido), son dispositivos formados principalmente por memorias de Tipo Flash ROM (una evolucin de las memorias EEPRON), sin parte mviles, y con alta velocidad de escritura lectura de datos. Desde hace tiempo se los utiliza en forma de tarjetas tipo PCMCIA, como memorias extrables de Cmaras Digitales, etc. pero actualmente en sus diversas formas de Pen Driver (conectables a puertos USB), esta siendo el dispositivo transportable mas prometedor a fin de sustituir a los viejos Disquetes que an no se quieren ir.
Sin embargo, todos los tipos de memoria flash slo permiten un nmero limitado de escrituras y bor rados, generalmente entre 10.000 y un milln, dependiendo de la celda, de la precisin del proceso de fabricacin y del voltaje necesario para su borrado.
NDICE GENERAL TOMO I DE REPARACIN PC

POR DANIEL CURBELO - CORRECCIN 26 DE JULIO DEL 2007
Tema Pgina
PRLOGO Y AGRADECIMIENTOS....................................................................................2 PLAN DE ESTUDIO ..............................................................................................................3 INTRODUCCIN A LA INFORMTICA .........................................................................6 RESEA HISTRICA I.........................................................................................................6 RESEA HISTRICA II........................................................................................................7 TIPOS DE COMPUTADORAS (ORGANIGRAMA) .............................................................9 TIPOS DE COMPUTADORAS (DEFINICIONES) ..............................................................10 FUNCIONAMIENTO GENERAL DE UN PC .....................................................................11 LA UNIDAD CENTRAL O TORRE .................................................................................... 12 UNIDADES DE ENTRADA DE INFORMACIN ............................................................. 12 UNIDADES DE SALIDA DE INFORMACIN...................................................................12 OTROS DISPOSITIVOS EXTERNOS .................................................................................13 COMPONENTES INTERNOS DE UNA UNIDAD CENTRAL........................................... 13 FUNCIONAMIENTO GENERAL DE UNA COMPUTADORA..........................................14 TIPOS DE SOFTWARE .......................................................................................................15 UNIDADES DE MEDIDA ...................................................................................................16 EL TCNICO Y SU TALLER I ........................................................................................ 17 CONCEPTOS GENERALES ACERCA DE UN TCNICO EN NUESTROS DAS ............17 CONCEPTOS GENERALES ACERCA DE UN TALLER EN NUESTROS DAS ..............18 AMBIENTE Y CONDICIONES DE TRABAJO...................................................................18 ORDEN ................................................................................................................................18 MANUALIDAD, PRCTICA, EXPERIENCIA, CONOCIMIENTOS E INVENTIVA........19 HERRAMIENTAS ............................................................................................................... 19 ELECTRICIDAD GENERAL Y TENDIDO ELECTRICO...................................................20 CONCEPTOS BSICOS...................................................................................................... 20 TIPOS DE CORRIENTE ELCTRICA ................................................................................20 TIPOS CIRCUITOS..............................................................................................................20 SISTEMAS DE MEDICIN.................................................................................................20 LA LEY DE OHM ................................................................................................................22 REVISIN DEL SISTEMA ELECTRICO............................................................................23 IDENTIFICACIN DE LA POLARIDAD DE LOS TOMACORRIENTES.........................23 LA DESCARGA A TIERRA ................................................................................................23 PROTECCIN DE UN SISTEMA DE COMPUTOS O SISTEMA INFORMTICO........... 24 POSIBLES PROBLEMAS ELCTRICOS ENCONTRADOS. . . .........................................25
LA UNIDAD CENTRAL O TORRE .....................................................................................26 PRINCIPALES COMPONENTES........................................................................................ 26 MOTHERBOARD ..............................................................................................................26 LAS FUENTES DE PODER............................................................................................... 27 NORMA AT .........................................................................................................................27 Por Daniel Curbelo - 094 219188 - daniel_curbelo@yahoo.com - www.academiadcok.8m.com - Pg. 134
NORMA ATX ...................................................................................................................... 27 VARIANTES DE LA NORMA ATX ...................................................................................28 NORMA ATX 24 PINES...................................................................................................... 29 NORMA BTX.......................................................................................................................29 EL FORMATO DE LA MOTHER........................................................................................ 29 FORMATO AT.....................................................................................................................29 FORMATO ATX.................................................................................................................. 30 FORMATO BTX .................................................................................................................. 30 EL GABINETE.....................................................................................................................31 FORMATO AT.....................................................................................................................31 FORMATO ATX.................................................................................................................. 31 FORMATO BTX .................................................................................................................. 32 DESKTOP COMPATIBLE...................................................................................................32 FORMATO PROPIETARIO.................................................................................................33 MODDING Y TUNNING.....................................................................................................33 EL MICROPROCESADOR...................................................................................................34 REFERENCIA HISTRICA ................................................................................................34 ESTRUCTURA INTERNA DE UN MICRO Y SU FUNCIONAMIENTO........................... 36 BUSES INTERNOS (. . . DE DATOS, DE DIRECCIN Y OTROS .................................... 37 FUNCIONAMIENTO DE LAS INSTRUCCIONES ............................................................. 37 LAS INSTRUCCIONES SIMD ............................................................................................38 NOMBRE Y FABRICANTES ............................................................................................38 LOS SOCKETS...................................................................................................................39 VELOCIDADES DE LOS MICROS.................................................................................. 44 CONFIGURACIN DE MICROS.....................................................................................45 CLCULO DE LA VELOCIDAD (FRECUENCIA) ............................................................45 FSB y FACTOR MULTIPLICADOR .................................................................................. 47 VOLTAJE DE TRABAJO .................................................................................................... 50 LTIMOS MICROS DE AMD............................................................................................. 51 LTIMOS MICROS DE INTEL........................................................................................... 52 AMD ATHLON 64 ............................................................................................................... 53 MODELOS ........................................................................................................................... 54 AMD ATHLON 64 FX .........................................................................................................55 CARACTERSTICAS Y BENEFICIOS................................................................................55 VELOCIDADES Y DENOMINACIONES ........................................................................... 55 CARACTERSTICAS ESPECIALES ...................................................................................56 MICROS DUAL CORE DE INTEL: PENTIUM D ........................................................... 57 INTEL CORE DUO..............................................................................................................58 ESPECIFICACIONES TCNICAS ...................................................................................... 58 CORE 2 DUO .......................................................................................................................59 CARACTERSTICAS ..........................................................................................................59 MODELOS DISPONIBLES PARA EQUIPOS DE ESCRITORIO .......................................60 CORE 2 EXTREME ............................................................................................................. 60 MICROS DUAL CORE DE AMD: ATHLON X2..............................................................61 SOCKET AM2 .....................................................................................................................62 MODELO DE ATHLON 64 X2 PARA SOCKET AM2........................................................ 63 EL FAN-COOLER ............................................................................................................... 65
LA MEMORIA .......................................................................................................................66 MEMORIA RAM .................................................................................................................66 SRAM O STATIC RAM.......................................................................................................67 DRAM O RAM DINMICA................................................................................................68 FORMATO FSICO..............................................................................................................68 MODOS DE TRABAJO INTERNO .....................................................................................70 VELOCIDAD DE LAS MEMORIAS ...................................................................................71 HYPERTRANSPORT ..........................................................................................................71 IDENTIFICACIN DEL TIEMPO DE ACCESO.................................................................72 CAPACIDADES MS COMUNES...................................................................................... 72 OTROS DATOS A TENER EN CUENTA . . ....................................................................... 72 VOLTAJE DE FUNCIONAMIENTO...................................................................................72 CONTROL DE ERRORES ...................................................................................................72 ANCHO DE BUS ................................................................................................................72 ANCHO DE BANDA O TASA DE TRANSFERENCIA...................................................... 73 LOS TIEMPOS DE LATENCIA........................................................................................... 73 BANCOS DE MEMORIA .................................................................................................... 73 DUAL CHANNEL O SISTEMA DE DOBLE CANAL ........................................................ 74 BUS SERIAL O PARALELO ? ............................................................................................74 MEMORIA ROM .................................................................................................................75 BIOS Y DUAL BIOS............................................................................................................75 TIPOS DE PILA ...................................................................................................................76 DESCARGA DE LA CMOS O CLEAR CMOS.................................................................... 76 OTROS USOS DE LA MEMORIA FLASH ROM................................................................77 CHIP SET PRINCIPAL .........................................................................................................78 BUS DE DATOS, DIRECCIONES Y CONTROL ................................................................78 PRINCIPALES PUERTOS DE EXPANSIN ...................................................................... 79 NUEVOS PUERTOS DE EXPANSIN ............................................................................... 80 CHIP PUENTE NORTE, SUR E I/O .................................................................................... 81 CHIPS SET MODERNOS .................................................................................................... 82 HIPER TRANSPORT ........................................................................................................... 82 CONECTORES E INTERFASES .........................................................................................83 COMPARATIVA ENTRE LOS DIFERENTES PUERTOS PARALELOS ..........................89 COMPARATIVA ENTRE LOS DIFERENTES PUERTOS SERIALES............................... 89 TARJETAS DE EXPANSIN O INTERFASE .................................................................... 91 TARJETA DE VIDEO, ACELERADORAS DE VIDEO Y VIDEOACELERADORAS.......92 TARJETAS DE VIDEO (O PLACAS DE VIDEO)............................................................... 92 ACELERADORAS DE VIDEO............................................................................................95 VELOCIDAD DE REFRESCO............................................................................................. 95 RESOLUCIN Y NMERO DE COLORES .......................................................................95 LA GPU................................................................................................................................96 LA IGP .................................................................................................................................97 ZCALO AGP Y PCI EXPRESS 16 X.................................................................................98 USO DE LAS ACELERADORAS Y STANDARD SOPORTADOS .................................... 98 LA GPU Y LA MEMORIA .................................................................................................. 98 CROSSFIRE (DE ATI) VS. SLI (DE NVIDIA) .................................................................. 100 Por Daniel Curbelo - 094 219188 - daniel_curbelo@yahoo.com - www.academiadcok.8m.com - Pg. 136
ATI PHYSICS (DE ATI) VS. SLI PHYSICS (DE NVIDIA)............................................... 100 CAPTURADORAS Y SINTONIZADORAS DE VIDEO ................................................... 101 DECODIFICADORA DE VIDEO O TARJETA DE DESCOMPRESIN DE VIDEO....... 103 TARJETA DE SONIDO ..................................................................................................... 104 FAX-MODEM.................................................................................................................... 107 TARJETA DE RED O LAN............................................................................................... 110 CONTROLADORAS.......................................................................................................... 113 CONTROLADORA I/O...................................................................................................... 113 CONTROLADORAS CONVINADAS ............................................................................... 114 CONTROLADORAS INDIVIDUALES ............................................................................. 114 CONTROLADORAS SCSI ................................................................................................ 115 OTRAS TARJETAS ........................................................................................................... 115 TARJETA POST ................................................................................................................ 115 TARJETA Y2K .................................................................................................................. 115 DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO ...................................................................... 116 DISCOS DUROS................................................................................................................ 116 FORMA Y COMPONENTES FSICOS EXTERNOS ........................................................ 117 COMPONENTES INTERNOS Y SU FUNCIONAMIENTO.............................................. 117 FUNCIONAMIENTO INTERNO....................................................................................... 117 LA ORGANIZACIN DE LA INFORMACIN................................................................ 118 LOS DISCOS DUROS A NIVEL LGICO (SOFTWARE)................................................ 118 PRINCIPALES PARMETROS, MODOS Y NORMAS ................................................... 119 INTERFASES DE LOS DATOS PARA HDDs: ST506, IDE, SATA Y SCSI ..................... 120 MODOS DE TRANSFERENCIAS (EN DISCOS IDE Y SATA)........................................ 123 TOLERANCIA A FALLOS Y RAID.................................................................................. 123 MODELOS Y MARCAS .................................................................................................... 124 USO DEL DISCO DURO ................................................................................................... 124 TECNOLOGA SMART..................................................................................................... 124 PRINCIPALES FALLAS Y SUS SOLUCIONES ............................................................... 124 OTRAS VARIANTES DE DISCOS DUROS ..................................................................... 125 DISQUETERAS Y DISQUETS .......................................................................................... 126 LECTORAS DE CD-ROM ................................................................................................. 127 GRABADORAS DE CD..................................................................................................... 129 LECTORAS DE DVD ........................................................................................................ 130 UNIDADES COMBO......................................................................................................... 131 LAS UNIDADES MAGNETOPTICAS (ZIP, JAZ Y OTRAS) ........................................ 132 LAS UNIDADES DE CINTA............................................................................................. 133 LAS MEMORIAS FLASH ................................................................................................. 133 INDICE GENERAL TOMO 1 DE REPARACIN PC ....................................................... 134
______________________________________

RPC Tomo I v1 - 1 - 260707 Academia DCOK Informática

Cargado por

Información del documento

Título original

Derechos de autor

Formatos disponibles

Compartir este documento

Compartir o incrustar documentos

Opciones para compartir

¿Le pareció útil este documento?

¿Este contenido es inapropiado?

Copyright:

Formatos disponibles

RPC Tomo I v1 - 1 - 260707 Academia DCOK Informática

Cargado por

Copyright:

Formatos disponibles

Academia DCOK Informtica

Reparacin PC - Tomo I de III v1.1.260707

Curso Reparacin PC Tomo I

Material preparado y actualizado por Daniel Curbelo

Por Daniel Curbelo - 094 219188 - daniel_curbelo@yahoo.com - www.academiadcok.8m.com - Pg. 1

Academia DCOK Informtica

Reparacin PC - Tomo I de III v1.1.260707

Por Daniel Curbelo - 094 219188 - daniel_curbelo@yahoo.com - www.academiadcok.8m.com - Pg. 2

Academia DCOK Informtica

Reparacin PC - Tomo I de III v1.1.260707

Segunda Parte (Hardware Interno)

Academia DCOK Informtica

Reparacin PC - Tomo I de III v1.1.260707

Tomo II: Tercera Parte (Software)

- Preparacin del Discos Duros (Particiones, FATs, MBR, etc.):

- Sistemas Operativos de Microsoft Instalacin y configuracin de Win9x/Me:

Instalacin y configuracin de WinXP/2K:

Instalacin y configuracin de WinVista:

Academia DCOK Informtica

Reparacin PC - Tomo I de III v1.1.260707

Gestores de correo SMTP, POP3, WebMail

Por Daniel Curbelo - 094 219188 - daniel_curbelo@yahoo.com - www.academiadcok.8m.com - Pg. 5

Academia DCOK Informtica

Reparacin PC - Tomo I de III v1.1.260707

6RIWZDUHSDUWHV12ItVLFDV 6LVWHPD2SHUDWLYRSURJUDPDVGDWRVHWF 7UDWDPLHQWR 'LJLWDO GH GDWRV

Resea Histrica I (las computadoras y sus orgenes)

Por Daniel Curbelo - 094 219188 - daniel_curbelo@yahoo.com - www.academiadcok.8m.com - Pg. 6

Academia DCOK Informtica

Reparacin PC - Tomo I de III v1.1.260707

FRQVLGHUDGDVODVSULPHUDVFRPSXWDGRUDVPRGHUQDV&RQVWDEDGHXQDVSLH]DVPHFiQLFDV \SHVDEDYDULDVWRQHODGDV1XQFDOOHJyDFRQVWUXLUVHHQVXWRWDOLGDG8QDDPLJDVX\D $GD

DULWPyPHWURV  HQODVTXHLQWURGXMRODDULWPpWLFDGHSXQWRIORWDQWHVHUDQPiTXLQDV

Resea Histrica II (el ltimo medio siglo)

Por Daniel Curbelo - 094 219188 - daniel_curbelo@yahoo.com - www.academiadcok.8m.com - Pg. 7

Academia DCOK Informtica

Reparacin PC - Tomo I de III v1.1.260707

IDEULFDGRHQ((883RGtDFRORFDUVHVREUHXQDPHVDGHRILFLQD ((88(MHFXWDRSHUDFLRQHVSRUVHJXQGR TXHGHVDUUROODHOVLVWHPDRSHUDWLYR06'26TXHVHLPSRQGUiHQHOPXQGRHQWHUR

Por Daniel Curbelo - 094 219188 - daniel_curbelo@yahoo.com - www.academiadcok.8m.com - Pg. 8

Academia DCOK Informtica

Reparacin PC - Tomo I de III v1.1.260707

De Marca (Acer, Compaq, IBM, NEC, Etc.)

Torre Vertical (TOWER)

PDA o PocketPC o PalTop

Otros (Terminales de mano, Agendas, celulares, etc.)

Por Daniel Curbelo - 094 219188 - daniel_curbelo@yahoo.com - www.academiadcok.8m.com - Pg. 9

Torre y Monitor UNIDOS (INTEGRADAS)

Torre Vertical (TOWER)

Torre Horizontales (DESKTOP)

Torre Vertical (TOWER)

Torre Rackeable (Por Mdulos)

Academia DCOK Informtica

Reparacin PC - Tomo I de III v1.1.260707

Academia DCOK Informtica

Reparacin PC - Tomo I de III v1.1.260707

Por Daniel Curbelo - 094 219188 - daniel_curbelo@yahoo.com - www.academiadcok.8m.com - Pg. 11

Academia DCOK Informtica

Reparacin PC - Tomo I de III v1.1.260707

LA UNIDAD CENTRAL O TORRE

UNIDADES DE ENTRADA DE INFORMACIN

UNIDADES DE SALIDA DE INFORMACIN

Por Daniel Curbelo - 094 219188 - daniel_curbelo@yahoo.com - www.academiadcok.8m.com - Pg. 12

Academia DCOK Informtica

Reparacin PC - Tomo I de III v1.1.260707

OTROS DISPOSITIVOS EXTERNOS

6RIWZDUHSDUWHV12ItVLFDV6LVWHPD2SHUDWLYRSURJUDPDVGDWRVHWF 7UDWDPLHQWR 'LJLWDO GH GDWRV

FRQVLGHUDGDVODVSULPHUDVFRPSXWDGRUDVPRGHUQDV&RQVWDEDGHXQDVSLH]DVPHFiQLFDV \SHVDEDYDULDVWRQHODGDV1XQFDOOHJyDFRQVWUXLUVHHQVXWRWDOLGDG8QDDPLJDVX\D $GD

DULWPyPHWURVHQODVTXHLQWURGXMRODDULWPpWLFDGHSXQWRIORWDQWHVHUDQPiTXLQDV

IDEULFDGRHQ((883RGtDFRORFDUVHVREUHXQDPHVDGHRILFLQD ((88(MHFXWDRSHUDFLRQHVSRUVHJXQGR TXHGHVDUUROODHOVLVWHPDRSHUDWLYR06'26TXHVHLPSRQGUiHQHOPXQGRHQWHUR