Símbolos Esquemáticos, Encapsulado de Dispositivos, Diseño Y Comprobación

UNIVERSIDAD MAYOR DE SAN ANDRS FACULTAD DE INGENIERA INGENIERA ELECTRNICA INSTITUTO DE ELECTRNICA APLICADA
I. E. A.
MINI-CUADERNO PARA INGENIEROS
SMBOLOS ESQUEMTICOS
Traduccin de la Primera Edicin Ing. Jorge Bustos Coordinador IEA Realizada por:
Stefanny Elizabeth Crdenas Arce Pasante IEA
MINI CUADERNOS PARA INGENIEROS
SMBOLOS ESQUEMTICOS
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INSTITUTO DE ELECTRNICA APLICADA
2008
SMBOLOS ESQUEMTICOS
Este libro incluye circuitos de aplicacin estndar y circuitos diseados por el autor. Cada circuito fue ensamblado y probado por el autor mientras el libro se realizaba. Despus que el libro se complet, el autor re ensambl cada circuito para verificar errores. Como se ejerci un cuidado razonable en la preparacin de este libro, variaciones en la tolerancia de los componentes y mtodos de construccin pueden causar que los resultados que usted obtenga difieran de los dados aqu. Por esta razn el autor y Radio Shack no asume responsabilidad alguna por la eficacia del contenido de este libro para cualquier aplicacin. Como no tenemos control sobre el uso de la informacin brindada por este libro, no asumimos obligacin alguna por cualquier dao resultado de su uso. Claro que es su responsabilidad determinar si el uso comercial, venta o fabricacin de cualquier dispositivo que incorpore informacin de este libro infringe cualquier patente o derecho. Debido a muchas consultas recibidas por Radio Shack y el autor, no es posible dar respuestas personales para recibir informacin adicional (diseo de circuito personalizado, asesora tcnica, asesora para localizacin de fallas, etc.). Si usted desea aprender ms sobre electrnica, vea otros libros de esta serie y Getting Started in Electronics de Radio Shack. Tambin, lea revistas como Modern Electronics y Radio-Electronics. El autor escribe la columna mensual Electronics Notebook para Modern Electronics.
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SMBOLOS ESQUEMTICOS
Contenido
SMBOLOS ESQUEMTICOS................................................................................................................5 ANTENAS. .......................................................................................................................................5 CABLE, TIERRA, CHASSIS. ................................................................................................................6 INDUCTORES, TRANSFORMADORES. ..............................................................................................7 FUENTES DE ENERGA, FUSIBLES, BLINDADOS. ..............................................................................8 TUBOS DE ELECTRONES. .................................................................................................................9 MICRFONOS, PARLANTES, LMPARAS. ......................................................................................10 CONECTORES. ...............................................................................................................................11 SWITCHES. ....................................................................................................................................13 RELAYS..........................................................................................................................................15 MOTORES, SOLENOIDES, MULTMETROS. ....................................................................................16 RESISTORES. .................................................................................................................................17 CAPACITORES. ..............................................................................................................................18 SEMICONDUCTORES.....................................................................................................................19 EMPAQUETADOS DE DISPOSITIVOS. ................................................................................................23 RESISTORES, CAPACITORES. .........................................................................................................23 DIODOS. .......................................................................................................................................24 TRANSISTORES. ............................................................................................................................25 OPTOACOPLADORES. ...................................................................................................................26 CIRCUITOS INTEGRADOS. .............................................................................................................26 BATERAS. .....................................................................................................................................27 LMPARAS. ..................................................................................................................................29 MANEJO DE COMPONENTES. ...........................................................................................................32 DESCARGA ELECTROSTTICA. ......................................................................................................33 PRECAUCIONES EN EL MANEJO DE ESD. ......................................................................................35 PRUEBA DE COMPONENTES. ............................................................................................................36 CONSEJOS PARA DISEAR CIRCUITOS. .............................................................................................37 CONSEJOS PARA EL DISEO DE CIRCUITOS. .....................................................................................38 DISIPANDO EL CALOR. ......................................................................................................................39 SCA INSTITUTO DE ELECTRNICA APLICADA 2008
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SOLDANDO. ......................................................................................................................................41 DESOLDANDO...............................................................................................................................42 CMO SOLDAR. ............................................................................................................................43 CMO DESOLDAR. .......................................................................................................................44 LOCALIZACIN DE FALLAS. ...............................................................................................................45 RBOL DE LOCALIZACIN DE FALLAS. ..........................................................................................46 DETECCIN DE FALLAS DIGITAL. ...................................................................................................47 DETECCIN DE FALLAS ANALGICO. ............................................................................................48 PRECAUCIONES DE SEGURIDAD. ......................................................................................................49
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SMBOLOS ESQUEMTICOS
SMBOLOS ESQUEMTICOS.
ANTENAS.
Externas Dipolo
Dipolo doblado
Lazo de UHF
Corbatn de UHF
Lazo
Telescpica
Corazn de ferrita
Corneta de microondas
Lazo rotable
Estacin terrena
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SMBOLOS ESQUEMTICOS
CABLE, TIERRA, CHASSIS.

CABLE. Conectados No conectados
Cable Blindado y cable coaxial.
Cable blindado en dos puntos
TIERRA DE TIERRA
TIERRA DE FUSELAJE O CHASSIS
PUNTOS COMUNES DE UNIN
* Usado para dos o ms puntos de unin en

el mismo circuito y para insertar varios puntos de unin relevantes.
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SMBOLOS ESQUEMTICOS
INDUCTORES, TRANSFORMADORES.
INDUCTORES. Ncleo de Aire Ncleo de hierro en polvo Ncleo de hierro Ncleo variable
TRANSFORMADORES. Ncleo de aire Ncleo de Hierro Ncleo variable
Auto
Entrada tpica
Salida tpica
Transformador de potencia tpico.
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SMBOLOS ESQUEMTICOS
FUENTES DE ENERGA, FUSIBLES, BLINDADOS.

FUENTES DE ENERGA. Batera de Celda simple Batera de Celda Mltiple
Fuentes de corriente AC
Celdas solares
FUSIBLES.
BLINDAJE.
Nota: Las lnea(s) punteadas tambin son usadas para indicar conexin mecnica.
CAJAS BLINDADAS.
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TUBOS DE ELECTRONES.
Diodo Trodo Tetrodo
Rectificador llenado con gas
Rectificador onda completa
Fototubo
TUBOS DE RAYOS CATDICOS. Electrosttico Magntico
Elementos del tubo.
Filamento
SCA
Ctodo
Rejilla
Plato
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MICRFONOS, PARLANTES, LMPARAS.

MICRFONOS.
* Tipo especfico (Cermico, Dinmico, Cristal, etc.)

PARLANTES Y AURICULARES.
Simple
Doble
Stereo
Handset
LMPARAS. Incandescentes.
Nen
Lmpara centelleante de Xenon
DISPOSITIVOS PIEZOELCTRICOS. Control de frecuencia Fono Mono Cartridges Stereo Zumbador
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CONECTORES.
Terminal Punto de Prueba
Macho
Hembra
Acoplado
Clavija Fono/Coaxial
Conector Fono/Coaxial
Clavija de 2 conductores
Clavija de 3 conductores
Conector de 2 conductores
Conector de 3 conductores
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Clavija no polarizada de 117- Voltios
Socket no polarizado de 117 voltios
Clavija polarizada de 117 voltios
Socket polarizado de 117 voltios.
Conector de 234 voltios
Socket de 234 voltios
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SWITCHES.
Polo simple tiro simple (SPST Single Pole Single Throw)
Polo simple tiro doble (SPDT Single Pole Double Throw).
Polo doble tiro smple (DPST Double Pole Single Throw).
Polo doble tiro doble (DPDT Double Pole Double Throw).
Giratorio de contacto mltiple.
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Pulsador SPST normalmente abierto
Pulsador SPST normalmente cerrado
Pulsador SPDT normalmente abierto/cerrado
Pulsador DPST normalmente abierto
Interruptor de circuitos manual
Interruptor de circuitos automtico.
Llave telegrfica
Switch de lengeta
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RELAYS.
Smbolo de Relay Completo
Contactos de Relay ms comunes: Puesto (SPST, Normalmente abierto) Quebrado (SPST, Normalmente cerrado)
Quebrado Puesto (SPDT)
Puesto Quebrado (SPDT)
DPST
DPDT
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MOTORES, SOLENOIDES, MULTMETROS.

MOTORES.
Fono Motor
3 Fases
4 Fases
SOLENOIDES.
MULTMETROS.
* Inserte una designacin mA=miliampermetro; etc.)
apropiada
(V=voltmetro;
A=Ampermetro;
LNEA DE RETARDO.
* Inserte tiempo de retardo
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RESISTORES.
Fijo De llave
Variable (Potencimetro, Recortadores, etc.)
Dependiente del voltaje
Dependiente de la corriente
Dependiente de la luz (fotoresistores)
Dependientes de la temperatura (Termistores)
Coeficiente negativo de temperatura
Coeficiente positivo de temperatura
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CAPACITORES.
Fijos (No polarizados)
Fijos (Polarizados)
Variables
Variable acoplada mecnicamente
Estator divisor
Alimentado a travs
Variable por voltaje (Varactor)
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SEMICONDUCTORES.
DIODOS. Rectificadores Zener Tunel
Sensores de temperatura
Pin
Limitador bipolar de voltaje
Led fotodiodo
Led de 2 colores
Led bipolar
Led de 7 segmentos de lectura numrica Ctodo Comn nodo Comn
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SWITCHES DE 3 CAPAS (DIACS).
SWITCHES DE 4 CAPAS. Diodo de 4 capas Tiristores (SCRs) Compuerta P Compuerta N Triac
TRANSISTORES. Bipolares Unijuntura
FETS de unijuntura
Mosfets
Fototransistores
Darlington
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CIRCUITOS ANALGICOS. Amplificador Amplificadores Operacionales
Regulador de voltaje
Temporizadores, etc.
CIRCUITOS CONVERSORES. Digital a Anlogo Anlogo a Digital
BUSES DE DATOS DIGITALES. Unidireccional
Bidireccional.
n = Nmero de conductores
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CIRCUITOS DIGITALES. COMPUERTAS LGICAS And Nand Or Nor
Or Exclusivo
Nor Exclusivo
Inversores
Buffers de 3 estados
Schmitt Triggers
c = Control FLIP FLOPS SR JK T
SMBOLOS DE DIAGRAMAS DE FLUJO COMPUTACIONALES. Inicio / Entrada Decisin Operacin Flujo
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EMPAQUETADOS DE DISPOSITIVOS.
RESISTORES, CAPACITORES.
RESISTORES.
Composicin de Carbn CAPACITORES.
Film de Carbn
Dscos cermicos
Cermica multicapa moldeada
Cermica multicapa
Electroltico
Inmerso en Tantalio
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DIODOS.
DIODOS.
RECTIFICADORES PUENTE.
Nota: Siempre consulte las especificaciones del dispositivo para verificar la identificacin de pines. DIODOS EMISORES DE LUZ.
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TRANSISTORES.
C Colector B Base E Emisor S Fuente G Compuerta D Drenaje
NOTA: Los estilos de empaquetados varan y existen muchos otros en uso. Siempre consulte las especificaciones del dispositivo para verificar la identificacin de pines.
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OPTOACOPLADORES.
Transistor
CIRCUITOS INTEGRADOS.
8 Pines Mini Dip
SCR
Triac
Dip de 14 pines
14 pines bosquejo pequeo (SO 14)
PLCC
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BATERAS.
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Celdas de botn: (el grosor de la celda vara con la composicin qumica):
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LMPARAS.
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PRECAUCIN. La bombilla puede reventar. Observe las precauciones de seguridad del empaque.
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MANEJO DE COMPONENTES. 1. Guarde componentes a temperatura ambiente en lugar seco y libre de polvo, preferentemente en el empaque original. 2. Evite dejar caer componentes. Una cada al piso incluso para los dispositivos ms pequeos est sujeta a varias veces la fuerza de la gravedad. Un objeto que se cae puede verse sin dao, pero la fuerza del impacto puede separar conexiones internas y formar pequeas fisuras en la parte funcional del dispositivo o de su cobertor de proteccin. Fisuras en la parte funcional del dispositivo puede hacerlo intil, alterar sus especificaciones o degradar su rendimiento. Fisuras en la capa de proteccin debilitan el dispositivo y permiten la entrada de humedad. 3. Evite sobrecalentar componentes cuando est soldando o desoldando. Proteja a dispositivos sensibles al calor con alicates. Enfri estos componentes soplando en ellos, pero no en la conexin, despus de soldar.
4. Para doblar la patita de un componente, aferre la pata con alicates largos cerca del dispositivo y entonces doble la pata con un dedo. El radio de la dobladura debe exceder el dimetro de la pata. Doblar patas sin alicates puede formar grietas entre la pata y el dispositivo.
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DESCARGA ELECTROSTTICA.
Es bien sabido que los componentes MOS (Metal xido Semiconductor) pueden ser daados por descarga electrosttica (ESD Electrostatic Discharge). Lo que es menos conocido es que muchos otros componentes tambin pueden ser daados por ESD. Los componentes susceptibles al dao por ESD algunas veces son marcados con una etiqueta de advertencia
pero muchas veces no lo son. Por lo tanto es importante saber qu clase de componentes son susceptibles a posible dao por ESD. Umbral de dao por ESD de ciertos componentes: Extremadamente Moderadamente Algo vulnerable vulnerable vulnerable (5,000 a 15,000 V) (1 a 1,000 V) (1,000 a 5,000 V) Transistotres MOS CI CMOS ICs TTL Circuitos Integrados CI LS TTL Diodos y transistors de MOS CI TTL Schottky pequea seal Transistores de ondas Diodos Schottky Cristales Piezoelctricos FETs de unijuntura ICs Lineales Diodos Laser Resistores de film metlico Esta es solo una lista parcial. Cuando exista duda, trate al dispositivo sospechoso como sensible a ESD.
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Voltaje ESD tpico generado por varios materiales (75F, 60% humedad relativa): MATERIAL Peine de goma Silla de escritorio ACCIN VOLTAJE Peinar cabello seco -2,500 Rodar a travs de piso de -2,000 plstico entretejido Bolsa de polietileno Arrugar en las manos -300 Transistores TO-92 en Sacudir la bolsa varias -200 bolsa de polietileno veces Goma de lpiz Frotar a travs de un +100 tablero de circuitos Partes de caja plstica Frotar con tela 100% +100 algodn Cinta plstica limpia Desenrollar rpidamente +500 varias pulgadas Suela de zapato de goma Caminar a travs de una -1,000 alfombra Estas medidas se hicieron con un medidor de esttica comercial. El voltaje ESD es de 10 a 50 veces mayor cuando la humedad relativa el del 10 al 20%. Dao por ESD tpico en la puerta de MOS FET:
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PRECAUCIONES EN EL MANEJO DE ESD.
Observe las siguientes precauciones cuando maneje componentes susceptibles a dao de ESD: 1. Guarde los componentes en paquetes originales, contenedores elctricamente conductivos o espuma plstica conductiva. 2. No toque terminales o pines. 3. Descargue la carga esttica en su cuerpo antes de tocar componentes tocando una superficie metlica puesta a tierra (gabinete, electrodomstico, etc.). 4. Poner componentes en una hoja fina de aluminio o bandeja o en espuma conductiva despus de removerlos de sus contenedores prior a instalarlos. 5. No deslice componentes a travs de una banca de trabajo u otra superficie. 6. Mantenga a materiales generadores de esttica (por ejemplo, plstico, celofn, envoltura de dulces, papel, cartulina, etc.) fuera del rea de trabajo. 7. Nunca permita que vestimenta haga contacto con componentes. 8. Nunca instale componentes sensibles al ESD en un circuito cuando la energa es aplicada, y nunca remueva componentes de un circuito cuando la energa es aplicada. 9. Cuando sea posible, use un soldador alimentado por batera para soldar conexiones a componentes sensibles a ESD. Un soldador alimentado por AC puede ser usada si la punta no acarrea voltaje desviado.
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PRUEBA DE COMPONENTES. Aunque los componentes conectados a un circuito puedes ser probados, se pueden obtener mejores resultados probando componentes no instalados en un circuito. Mtodos sugeridos incluyen: Resistores Medir la resistencia con un multmetro. Capacitores Descargar el capacitor cortocircuitando las patas. Entonces conecte un multmetro analgico puesto en el rango de la ms alta resistencia a travs del capacitor. (Asegrese de observar la polaridad de capacitores electrolticos). La aguja del multmetro debe moverse a la derecha y luego caer al punto inicial, la aguja se mover ms con valores mayores de capacitores. Puede no moverse cuando el valor es menor a 0.01 F. Si la aguja permanece en o cerca del lado derecho del multmetro, el capacitor est cortocircuitado. Si la aguja no se mueve, el valor del capacitor es menor a 0.01 F o el capacitor est abierto. Diodos Use un multmetro. La resistencia debe ser menor en direccin hacia adelante y alta en direccin inversa.
Baja resistencia
Alta resistencia
Transistores Este circuito provee una prueba va/no va para transistores conmutadores. Los leds respectivos brillan si el transistor est bien.
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CONSEJOS PARA DISEAR CIRCUITOS. 1. Use circuitos existentes como bloques constructivos para formar completamente circuitos nuevos. 2. Siempre revise las especificaciones del fabricante para dispositivos activos (transistores, circuitos integrados, etc.) antes de usarlos en un circuito. Preste atencin particular en operar voltajes, requerimientos de entrada y salida y problemas potenciales (como oscilacin, ruido, bloqueo, etc.). 3. Capacitores de desvo, aunque no siempre son requeridos, pueden prevenir ruido y oscilacin en circuitos anlogos y disparo falso y prdida de memoria en circuitos digitales. En circuitos analgicos ponga capacitores de 0.1F y 1.0F a travs de los pines de la batera donde entre el tablero del circuito. Use capacitores de 0.1F de los pines de la fuente de poder de amplificadores operacionales a tierra. En circuitos digitales ponga un capacitor de 0.1F a travs de los pines de alimentacin de cada chip. 4. La sustitucin de componentes en general est bien. Aqu hay algunas instrucciones algo generales: a. Resistores Use el siguiente valor ms cercano. Use un rango de energa igual o mayor. El desempeo del circuito puede ser alterado. Por ejemplo, un resistor ms pequeo que el especificado en serie con un led incrementar la corriente a travs del led. b. Capacitores Use el siguiente valor ms cercano. Use un rango de voltaje igual o mayor. El desempeo del circuito puede ser alterado. Por ejemplo, usando un capacitor ms pequeo del especificado en un circuito temporizador reducir el ciclo de tiempo. c. Transistores bipolares Sustituir por uno de la misma familia. Observe la polaridad y potencia.
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CONSEJOS PARA EL DISEO DE CIRCUITOS. 1. Conexiones entre los componentes debe ser lo ms corta posible en circuitos digitales de alta velocidad y circuitos analgicos de alta frecuencia. 2. Las secciones de entrada y salida de amplificadores de alta ganancia deben ser fsicamente aisladas una de otra. De otra manera la inductancia entre el cableado de la entrada y salida puede causar que una porcin de la seal de salida sea realimentada a la entrada. El resultado ser una oscilacin severa. 3. Transistores de potencia, CIs y algunos otros componentes que se calientan durante su operacin a menudo funcionan mejor con un disipador de calor. Por lo tanto, deje espacio alrededor de dicho componente para un disipador de calor. Evite colocar componentes sensibles al calor cerca a componentes que puedan volverse calientes. 4. Use cable aislado para interconexiones. Asle terminales expuestas de un componente montadas cerca de otras terminales expuestas o hardware. 5. Todas las terminales que carguen corriente de lnea domstica deben ser aisladas. 6. Circuitos en los que fluya una corriente que repentinamente se apague o encienda pueden emitir radiacin de radio frecuencia que pueden causar interferencia significante en radios y televisores cercanos. La emisin de radio frecuencia puede ser reducida encajonando el circuito completo en una caja de metal puesto a tierra. Conexiones externas de o a la caja deben ser hechas con cables blindados. 7. Use cable trenzado para todas las conexiones que no estn fijas en una posicin (terminales de batera, etc) Use cable solido para conexiones fijas.
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DISIPANDO EL CALOR. El calor es producido cuando una corriente elctrica fluye a travs de un componente o un conductor. La mayor parte de los componentes estn especificados para operar dentro de un rango de temperatura dado. Un disipador de calor ayudar a remover calor excesivo de un componente. Existen tres medios primarios para que el calor deje al componente:
RADIACIN
El calor es radiado al espacio como radiacin electromagntica.
CONDUCCIN
El calor es expulsado a travs de los terminales del dispositivo.
CONVECCIN
El calor es conducido al aire circundante y vuela fuera del dispositivo.
Disipadores de calor son estructuras de metal que mejoran la eficiencia con la que el calor deja a un componente. La conductividad trmica de varios materiales son comparadas abajo:
MATERIAL CONDUCTIVIDAD (Relativa a plata)
Diamante (II) Agua Plata Cobre Oro Aluminio Nquel Hierro Estao Mica Aire
5.4 1.4 1.0 0.93 0.74 0.56 0.21 0.19 0.16 0.0014 0.000085
El aluminio es el material disipador de calor ms comn. Note que el cobre esta cerca de ser tan bueno como la plata.
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Un disipador de calor permitir que un dispositivo como un semiconductor de potencia disipe como mucho como diez veces o ms calor que en otro caso. Un disipador de calor tambin incrementar la confiabilidad y tiempo de vida del dispositivo. La interface entre el disipador de calor y un componente no es perfectamente plana. Por lo tanto una lmina termalmente conductiva o un film de grasa de silicona debe ser colocada entre el disipador y el dispositivo:
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SOLDANDO. Siga estos pasos para producir exitosamente conexiones soldadas: 1. Componentes electrnicos y placas de circuitos pueden ser daadas por calor excesivo. Por lo tanto, cuando suelde componentes a una placa, siempre use un soldador de baja potencia (15 a 40 Watts). Asegrese de estaar la punta de acuerdo a las instrucciones suministradas con el soldador. 2. Siempre use un soldador de corazn de resina de dimetro pequeo cuando suelde partes electrnicas. Nunca use soldadores de corazn de cido. Corroer las terminales soldadas. 3. Siempre prepare las superficies a ser soldadas. Soldadura no se adherir a pintura, aceite, cera, grasa o a aislante derretido. Remueva estos materiales con un solvente, estopa metlica o lija fina. Siempre pula la hoja de cobre del tablero de circuito con una estopa metlica. Asegrese que exista una buena conexin entre las superficies a ser soldadas. 4. Para soldar, caliente la conexin primero, no la soldadura. Despus de un segundo o dos toque el fin de la longitud del soldador a la conexin. 5. Deje la punta caliente del soldador en el lugar hasta que la soldadura derretida fluya a travs de la conexin. Entonces remueva el soldador. Importante: No aplique mucha soldadura o permita que la conexin se mueva antes de que se enfre. 6. Mantenga la punta del soldador limpia y brillante. Limpie el exceso de soldadura y otros restos con una esponja hmeda o pao.
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DESOLDANDO.
Un componente puede ser removido de una placa calentando sus conexiones con un soldador caliente hasta que la soldadura se derrita y entonces tirando de las terminales hasta que el componente este libre. A menos que se usen puntas especiales para desoldar, este mtodo es adecuado solo para cables individuales o componentes con dos terminales. Para remover componentes con varias terminales o pines, debe usarse un desoldador. Siga los siguientes pasos: 1. Caliente la conexin hasta que la soldadura se derrita. 2. Hierro Desoldador exprima la bombilla antes de calentar la conexin; suelte la bombilla cuando la soldadura se derrita. Herramienta Desoldadora exprima la bombilla o acciones el mbolo. Cuando la soldadura se derrita, toque con la punta de la herramienta la soldadura y suelte la bombilla o el mbolo. Repita si es necesario. Cinta desoldadora ponga la cinta sobre la soldadura. Presione la cinta contra la conexin con un soldador hasta que la soldadura se derrita y fluya en la cinta. 3. Repare el patrn metlico roto o separado. Empalmes pueden ser hechos soldando cables cortos en las grietas.
PRECAUCIONES AL SOLDAR.
1. Un soldador caliente puede quemar un dedo. Desconecte un soldador que no se use. 2. Evite respirar el humo y vapor de un soldador caliente. Suelde en un rea bien ventilada. 3. Supervise a nios que usen soldadores.
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CMO SOLDAR.
1. Prepare las superficies a ser soldadas removiendo toda oxidacin, grasa, adhesivo y partculas.
2. Asegure en posicin fija las superficies a ser soldadas juntas.
3. Caliente las superficies a ser soldadas por pocos segundos con un soldador caliente. Sostenga el soldador en el lugar y 4. toque el extremo de la soldadura de corazn de resina a la unin caliente. Permita que la soldadura se derrita y fluya a travs y sobre la unin.
5. Remueva el soldador y soldadura y permita que la unin se enfre antes de mover la placa.
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CMO DESOLDAR.
1. Caliente la unin a ser desoldada con un soldador caliente hasta que la soldadura se derrita o
2. caliente la unin con un desoldador caliente hasta que la soldadura se derrita.
3. Apriete la bombilla de la herramienta desoldadora, acerque la punta del desoldador tan cerca posible a la soldadura y suelte la bombilla. La soldadura ser absorbida a la herramienta. Ahora el terminal del componente puede ser removida. Note que la terminal puede ser removida jalndola cuando la soldadura est derretida.
4.
Limpie la terminal.
5. Repare el patrn metlico roto con un puente de cable soldado en el lugar.
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LOCALIZACIN DE FALLAS. La localizacin de fallas es el proceso de identificar el problema que causa que un circuito funcione mal. Con la excepcin de problemas menores, los sistemas de localizacin de fallas como computadoras y VCRs son mejor dejados a tcnicos calificados. El procedimiento listado abajo puede ser usado para proyectos de localizacin de fallas hechos por usted: 1. Asegrese entender completamente la funcin del circuito tal como se describen en las instrucciones para su construccin. 2. Si el circuito no funciona, asegrese que est recibiendo energa. Las bateras estn cargadas e instaladas correctamente? Los terminales de la batera estn limpios? El clip del terminal de la batera se rompi dentro de su chaqueta aislante? El cable de alimentacin esta insertado en un tomacorriente? El fusible est arruinado? La potencia requerida en el circuito excede la potencia disponible? 3. Cuidadosamente compare el circuito con el esquema. Se han hecho todas las conexiones? Existe alguna conexin incorrecta? Existe alguna conexin soldada defectuosa? 4. Existen componentes sensibles a la polaridad como capacitores electrolticos, diodos y transistores instalados correctamente? Existen circuitos integrados instalados correctamente? 5. Existen entradas de chips lgico digitales no usados conectados a tierra o a un lado de la fuente de alimentacin? 6. Para mejores resultados siga una aproximacin organizada y lgica de localizacin de fallas. El rbol de localizacin de fallas en la pgina siguiente ilustra esta aproximacin.
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RBOL DE LOCALIZACIN DE FALLAS.

Inicio Alimentado por batera: 1. Revise la batera. 2. Revise los contactos de la batera; lmpielos. 3. Revise el switch de encendido. no Alimentado por lnea AC: 1. Est conectado a un tomacorriente? 2. Trate con otro tomacorriente. 3. Revise el fusible. 4. Revise el switch de encendido. 1. Revise conexiones perdidas y contactos. 2. Revise los componentes que fallen cuando se calienten y funcionen cuando se enfrian.
El circuito funciona?
si
Funciona intermitentemente? no Falla despus de calentarse? no El circuito emite olor?
si
si
Revise los componentes que fallen cuando se calientan un poco o demasiado.
si
Un componente esta sobrecalentado. No opere el circuito hasta que la fuente del problema sea identificada y corregida.
no Consulte toda la literatura acerca del circuito para identificar el posible origen del problema. Este rbol es muy bsico. Muchos circuitos requieren nodos de decisin adicionales y ramas de acciones.
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DETECCIN DE FALLAS DIGITAL.
Estos circuitos simples permiten probar circuitos lgico digitales. Ambos circuitos pueden ser ensamblados usando el mismo 4049.
SWITCH REBOTADOR.
Conecte VDD y Tierra a, respectivamente, la alimentacin positiva y tierra del circuito a ser probado. Conmute S1 para producir un pulso limpio y libre de ruido.
SONDA LGICA.
VDD 5V 10V 15V
*R1 680 1.5K 2.2K
Conecte VDD y Tierra a, respectivamente, la alimentacin positiva y tierra del circuito a ser probado. Toque la entrada de la sonda a la terminal del circuito a ser probado. Los Leds indican el estatus lgico (L=bajo; H=alto) La tabla R1 da valores para aprox. 5mA de corriente. Est bien usar 2.2K para todos los valores de VDD si los leds son unidades super brillantes.
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DETECCIN DE FALLAS ANALGICO.
Estos circuitos pueden ser usados para detectar fallas en amplificadores de audio y para determinar la continuidad de cables multi conductores. (ver precauciones de seguridad en la pgina siguiente).
INYECTOR DE SEAL.
Conecte la salida del inyector a la entrada del circuito a ser probado. Use un trazador para seguir la seal a travs de cada etapa del circuito. La distorsin en el sonido de la seal inyectada indica un problema. R1 controla la frecuencia. R3 controla la amplitud.
* No exceder el voltaje suministrado de los circuitos probados.

TRAZADOR DE SEAL.
R1 controla el volumen del parlante.
SCA
2008
SMBOLOS ESQUEMTICOS
49
PRECAUCIONES DE SEGURIDAD. Circuitos electrnicos alimentados por la lnea de corriente domstica y algunos alimentados por bateras pueden causar shocks elctricos peligrosos. Un shock elctrico puede causar un colapso cardaco. Un shock tambin puede causar violentos reflejos musculares que pueden lastimar un brazo o una pierna o incluso arrojarlo al piso. Observe estas precauciones: 1. La corriente de la lnea domstica puede matar! Solo tcnicos especializados deben trabajar en una lnea alimentada con energa! 2. Tcnicos experimentados nunca trabajan solos y siempre llevan una mano en el bolsillo para ayudar a prevenir un camino de descarga elctrica a travs de su cuerpo. 3. Filtros grandes y capacitores almacenadores de energa pueden guardar cargas peligrosas durante varios das o ms! Nunca toque las terminales de esos capacitores! Los capacitores pueden ser descargados tocando cuidadosamente la punta metlica de un destornillador con un agarrador aislado entre sus terminales varias veces. 4. Nios y aquellos sin experiencia en el trabajo con circuitos electrnicos no deben tratar de reparar circuitos con lneas energizadas! 5. Nunca juegue con electricidad! 6. Despus de reparar equipos de lnea energizada, reemplace todos los paneles y tornillos antes de aplicar energa. 7. Use zapatos de suela de goma y permanezca en una alfombra de goma seca o superficie de madera cuando trabaje con circuitos en lnea energizada.
SCA
2008
SMBOLOS ESQUEMTICOS
50
Traduccin del libro Schematic Symbols, Device Packager, Design and Testing de la serie ENGINEERS MINI NOTEBOOK de Forrest Mims III, 1990 Realizada por Stefanny E. Crdenas Arce para el INSTITUTO DE ELECTRNICA APLICADA - UMSA Diciembre, 2008

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