Disipadores de calor

Integrantes :
Jose Roca
Leonardo De la Salas
Andres Ricardo
Marlon Duran
Un disipador es un instrumento que se utiliza para bajar la 
temperatura de algunos componentes electrónicos.

Los disipadores, normalmente, se utilizan para mejorar la capacidad 
térmica de los semiconductores de potencia y, por lo tanto, les permite 
disipar el calor generado cuando están en funcionamiento.

Su funcionamiento se basa en la ley cero de la 
termodinámica, transfiriendo el calor de la parte caliente 
que se desea disipar al aire. Este proceso se propicia 
aumentando la superficie de contacto con el aire 
permitiendo una eliminación más rápida del calor 
excedente.
Aplicación
Ej :

En las computadoras su uso es intensivo y prolongado, como por 
ejemplo en algunas tarjetas gráficas o en el 
microprocesador para evacuar el calor procedente de la 
conmutación de los transistores. Sin embargo, en 
ocasiones el calor generado en los componentes es 
demasiado elevado como para poder emplear disipadores 
de dimensiones razonables, llegando a ser necesarias 
emplear otras formas de refrigeración como 
la refrigeración líquida.
Fabricación
Los disipadores están disponibles en una gran variedad de
formas y tamaños, para acoplarse a los distintos tipos
existentes de encapsulados de semiconductores de potencia.
Los disipadores normalmente están hechos de extrusión de una aleación 
de aluminio, ya que el aluminio es un buen conductor del calor, fácilmente 
maleable y con un acabado de superficie suave. 
El aluminio proporciona un disipador inferior al construido de cobre, pero es 
mucho más barato.
Los disipadores normalmente se diseñan con aletas, y cuanto mayor sea el 
número de aletas, mayor es el área de enfriamiento por convección, pero si 
las aletas están demasiado juntas entre sí, se produce menos radiación de 
calor y menor ares de enfriamiento .
Tipos de ventilación de los disipadores
VENTILACIÓN FORZADA
 Cuando la resistencia térmica obtenida en el cálculo es muy baja, se puede 
elegir entre pocos radiadores, puesto que son pocos los que hay en el mercado 
que ofrecen una resistencia térmica inferior a 0’5 − 0’6 ºC/W. Estos son los 
casos en los que se utiliza un ventilador, el cual es capaz de reducir la 
resistencia térmica equivalente. Los sistemas de convección forzada por aire 
pueden aumentar diez veces la evacuación de calor respecto a la convección 
natural
REFRIGERACIÓN MEDIANTE LÍQUIDOS
 Se pueden utilizar líquidos para enfriar semiconductores de potencia, siendo 
este método más efectivo que por aire
El líquido utilizado puede ser agua o aceite. El agua tiene una mayor velocidad 
de flujo pero puede causar corrosión electrolítica y también se puede congelar
Los sistemas refrigerados por líquidos pueden tener una resistencia térmica 
por debajo de 0’01 ºC/W, comparado con la cifra de 0’25 ºC/W para sistemas 
de refrigeración por aire natural y 0’1 ºC/W en refrigeración por aire forzado. 
Una ventaja añadida de la refrigeración por líquidos es que se puede llevar el 
calor a un lugar lejos del semiconductor de potencia para disiparlo allí.
Propiedades dieléctricas
A menudo se precisa aislamiento eléctrico al montar un componente sobre un 
disipador, y puede conseguirse mediante arandelas de aislamiento. Pueden 
utilizarse varios materiales para estas arandelas: la glucina es el más caro pero 
tiene la mayor conductividad térmica y rigidez dieléctrica, seguida de las 
arandelas de aluminio anodizado templado con una buena conductividad térmica 
y rigidez dieléctrica.
 Las arandelas de mica fueron muy populares, pero se pueden resquebrajar , y 
debido a su transparencia, es fácil que se peguen dos entre sí, lo cual 
provocaría un incremento de la resistencia térmica. 
Ventajas del disipador :
• Toman el calor del ambiente y lo convierten en otra 
forma de energía aprovechable 
• Tienen un funcionamiento más rápido a la hora de 
almacenar calor 
• El equipo tendrá un poco más de vida útil 
se muestra un ejemplo de posible disipador así como la
curva facilitada por el fabricante para el cálculo de las
dimensiones necesarias de la aleta en función del calor
que se desea disipar.
Limites de control:
 ya que sabemos que es importante disipar el calor, utilizaremos la ley de hom 
térmica para los limites operativos:
Tj – Ta = Pd x Rja
Diferencia entre la temperatura de la juntura y la temperatura ambiente 
es igual a la potencia disipada en el dispositivo multiplicada por la 
resistencia térmica entre la juntura y el ambiente.
Rja = Rjc + Rcd + Rda
es decir que la resistencia térmica entre la juntura y el ambiente es 
igual a la resistencia térmica entre la juntura y la carcaza mas la 
resistencia térmica entre la carcaza y el disipador, mas la resistencia 
térmica entre el disipador y el ambiente. 
En realidad nos interesa saber la potencia máxima que disipara el 
dispositivo.
Se despeja potencia disipada:
Pd = (Tj – Ta) / Rja = (Tj – Ta) / (Rjc + Rcd + Rda)
Ejemplo :  disipador en de calor de un LED
La disipación del calor de un LED se realiza en cuatro etapas sucesivas:

El  calor  generado por  el  flujo  de corriente se  acumula  en  el  punto  de  unión  del 
chip.

• Desde el punto de unión se traslada a la placa base o circuito impreso
• Desde la placa base se trasmite al disipador de calor
• Del disipador de calor se libera al ambiente
 
la tecnología de unión directa a la placa base, en la que los chips van soldados 
directamente a la superficie de una placa de circuito impreso.  Esta técnica  
disminuye la resistencia térmica y disipa el calor casi 100 veces más deprisa que 
la convencional.